一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业的基本情况
　　公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
　　1.电子装联行业
　　1.1电子装联行业概况
　　电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业的基本情况
　　公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
　　1.电子装联行业
　　1.1电子装联行业概况
　　电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。
　　印制电路板组装（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是电子装联的核心环节，表面贴装技术（SMT，SurfaceMountTechnology）作为PCBA的核心工艺，其产线主要设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备以及回流焊/波峰焊设备，下游应用广泛涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等行业。
　　公司主要为电子装联SMT生产线提供锡膏印刷设备、点胶设备。锡膏印刷设备通过将锡膏精准印刷至PCB焊盘上，实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接，是SMT产线的首道核心工序。其印刷质量直接影响后续贴片、回流焊等工艺的稳定性与最终PCBA良率。锡膏印刷设备通过高精度纠偏与稳定定位技术，可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。工业报告显示，52%-71%的SMT密间距缺陷与焊膏印刷过程有关，同时业界认为，SMT产品缺陷的60%-80%源于该工序。因此，锡膏印刷设备是决定生产效率与成本控制的关键装备。目前，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、散热及元器件固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品可靠性、使用寿命及整体品质具有重要影响。
　　1.2电子装联行业发展趋势及行业规模
　　电子装联作为电子装备制造的基础环节，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化与高可靠性的关键工艺，也是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给趋紧、成本持续攀升，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。与此同时，人工智能投资规模扩大推动全球电子信息制造业稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2026年上半年，我国电子信息制造业规模和投资增长势头强劲。规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值、营业收入均实现两位数增长，生产同比增长14.8%，投资同比增长6.5%。
　　下游终端应用市场的蓬勃发展是行业长期增长的核心驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。凡是涉及PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）及电子元器件的应用场景，均会涉及电子装联工艺。其下游应用广泛覆盖消费电子、网络通信、汽车电子等多个行业。近年来，随着人工智能技术的突破与应用融合的深化，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等终端产品的深度融合，将进一步刺激终端产品需求增长。
　　据Counterpoint数据，受存储、元器件短缺挤压，2026年上半年全球智能手机出货量下降，但结构上AI手机逆势增长，GenAI手机渗透率从2025年36%增长至2026年45%，预计2027年增长至52%。与此同时，AI眼镜作为消费电子新的增量，据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货870万副，同比增长322%，预计2026年出货超1,500万副。此外，AIPC加速渗透，据Canalys数据，2025年全球AIPC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%，到2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。AI技术正深度赋能智能手机、可穿戴设备及个人计算机等核心终端，驱动消费电子产业在整体市场承压背景下实现高质量的结构性增长。
　　通信与数据中心是当前电子信息制造增长的核心引擎。TrendForce集邦咨询统计，2026年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu九大CSP资本支出将突破8,867亿美元。服务器作为算力的载体，属于核心的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。根据TrendForce集邦咨询最新AIServer产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下上调2026年AIServer出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。与此同时，数据中心光互联需求持续放量，据摩根士丹利的预测，2026年全球AI光模块出货量为7,300万台，2027年的出货量为1.41亿台，2028年将达到1.5亿台。在CSP资本开支高增、AI服务器加速渗透及光模块需求持续扩张的共同驱动下，给通信与数据中心产业链带来发展契机。
　　汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业跨界融合的关键基础，其智能化发展已成为全球汽车产业的战略重点与核心增长方向。2026年上半年，全国乘用车市场累计零售870.1万辆，同比下降20.2%，但结构性机遇凸显：新能源乘用车累计零售470.4万辆，同比下降14.0%，降幅低于整体市场，零售渗透率达54.06%；同期，受地缘政治风险推高油价及中国产品竞争力提升等因素影响，广义乘用车出口428.4万辆，同比大幅增长70.6%，持续巩固我国全球第一汽车出口大国地位，其中新能源乘用车出口223.1万辆，同比增长124.3%。近两年燃油车新品持续减少，纯插混及增程式车型新品数量显著增加，新车呈现高端化、电动化的明确趋势，推动汽车电子设备成本占比持续提升；智能化渗透率提升为汽车电子市场扩容的核心驱动力，据工信部及相关统计，2026年L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率已达70.5%，领航辅助驾驶功能乘用车渗透率达34.2%。在电动化结构转型、出口规模扩张及智能化配置加速普及的三重驱动下，汽车电子市场规模将持续扩大。
　　2.LED封装测试业务
　　2.1LED封装测试行业概况
　　LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加，对生产设备的速度、精度和稳定性提出了更高的要求。
　　应用于LED显示的主流封装形式有SMD(SurfaceMountDevice)、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。
　　2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模
　　随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步提升。QYResearch调研显示，2025年全球LED显示屏市场规模大约为88.69亿美元，预计2032年将达到123.4亿美元，2026—2032年期间年复合增长率（CAGR）为4.9%。
　　Mini/Micro-LED在头部面板企业相继加速入局后，产能跨越式增长、技术进一步成熟与产品成本下降推动Mini/MicroLED逐步从高端专业场景向商用、消费级市场渗透，技术产业化进程全面提速。工业和信息化部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，Micro-LED被列入未来产业重点方向，政策红利与技术突破形成双重支撑；2026年以旧换新补贴政策延续叠加地方生产补贴，生产成本持续下行，进一步加速MiniLED渗透率提升。根据洛图科技数据，2025年，全球MiniLED电视出货量达1,239万台，同比增长57.8%。中国市场出货量802万台，同比激增92.8%，零售渗透率28.9%。洛图科技预计，2026年全球MiniLED电视出货量将达到1,612万台，同比增长30.1%；中国市场出货量将超过1,000万台，渗透率突破30%。此外，新能源汽车渗透率提升、智能座舱屏幕数量与尺寸提升，以及智能车灯价值量跃升，共同推动车载LED市场规模增长。TrendForce集邦咨询指出，随着软件定义汽车（SDV）发展，预计2030年全球车用LED市场规模将达到45.12亿美元。在显示技术迭代升级、政策红利持续释放、终端消费渗透加速及车载应用场景深化的驱动下，LED应用市场或迎来结构性增长。
　　3.半导体封装行业
　　3.1半导体封装行业概况
　　半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。
　　目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。随着国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。
　　3.2半导体封装市场规模
　　当前全球半导体正处于由AI驱动的上行周期。世界半导体贸易统计组织WSTS于2026年6月发布春季预测，预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元；2027年全球半导体市场将继续增长27%，总规模达到约1.9万亿美元。根据2026年Yole最新数据，2025年全球先进封装市场规模达到550亿美元，预测2031年规模将达到1,200亿美元。
　　根据SEMI预测报告，全球半导体设备市场销售额将从2025年的1,347亿美元增长到2028年的2,295亿美元，2026~2028三年间CAGR达19.44%。其中，2026年总销售额将达1,659亿美元，同比增幅为23.2%。细分市场来看，2026年半导体测试设备需求预计将增长31%，达到153亿美元；组装和封装设备销售额预计将增长9.6%，达到67亿美元。
　　3.3半导体封装行业发展趋势
　　微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越高，如BGA、CSP(ChipSizePackage)、FC(FlipChip)。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-ChipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。
　　（二）公司从事的主要业务和主要产品情况
　　公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
　　1、锡膏印刷设备
　　公司锡膏印刷设备主要应用于SMT（表面贴装技术）及COB（ChiponBoard）工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准印刷至PCB或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中的关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。
　　随着电子产品和LED显示器件向小型化、轻薄化持续演进；PCB表面组装的电子元器件集成度不断提高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日益广泛，推动了SMT与COB的蓬勃发展。在上述工艺发展趋势下，高精度、高智能与高稳定性已成为锡膏印刷设备的基础应用要求。随着SMT、COB工艺与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用愈发关键。
　　2、封装设备
　　公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。
　　公司LED固晶设备主要用在LED封装与新型显示模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。
　　半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
　　3、点胶设备
　　公司的点胶设备是电子装联中的关键工艺装备，通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。
　　全自动点胶机的点胶阀作为实现精密出胶的核心部件，其设计与选型直接决定了工艺适应性与胶体一致性。根据所用分配泵的不同（如压力泵、螺杆泵、喷射泵等），点胶阀在出胶精度、响应速度、适用材料粘度及点胶形态等方面各具特点，能够灵活应对不同场景的工艺需求。
　　点锡\喷锡设备广泛应用于SMT电子装联、半导体封装、精密焊接等核心工艺，是精密电子制造中实现锡膏精准定量点涂的关键装备。该设备通过喷射出微小的焊膏液滴来实现焊膏在基板上精确沉积成形，进行非接触式的精密分配，具有喷射速度快、分配精度高、喷印过程无接触、不产生压力、可控性强和材料利用率高等优点。点锡\喷锡设备需具备锡膏点涂的位置高精度、体积一致性及可重复性的性能，以此有效避免桥接、虚焊、少锡等缺陷，保障器件在长期使用中的电气连接稳定性与可靠性。公司产品具有优良的性能，助力客户提升产品良率与长期可靠性。
　　4、柔性自动化设备
　　公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。
　　FMS以标准化设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，从而灵活适应不同行业应用场景，如消费电子领域的柔性工作站台；汽车电子领域的MCU整线组装；光模块的后段组装线；AI服务器壳体的自动化组装线等。
　　（三）经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。
　　2、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。
　　3、生产模式
　　公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
　　（1）标准化产品
　　针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。
　　（2）定制化产品
　　针对定制化产品，为降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。
　　公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
　　4、销售模式
　　公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
　　（1）直销模式
　　由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下游行业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
　　直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。
　　（2）经销模式
　　在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：
　　A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售后和技术支持。
　　B、受物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　1、下游行业因素
　　从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企业，终端应用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域。电子产品广泛应用于国民经济和日常生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞大的消费群体，同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。随着人工智能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合，推动消费电子产品持续升级迭代。
　　公司封装设备的下游主要为LED显示及半导体中游封装企业。从行业趋势上看，新型显示如小间距、MiniLED的需求持续成长，渗透率提高带动整个行业的市场需求。同时，半导体封测领域国产设备的渗透率持续提升。
　　2、工艺及技术水平因素
　　公司所在行业为技术密集型产业，产业链下游企业对产品的性能、良率、成本等有着持续优化的不懈追求。随着电子装联工艺与技术的持续演进，深刻驱动着设备行业的发展方向与需求。传统SMT技术已难以满足高性能、高精度、微型化的现代装联要求，行业正加速向后SMT技术演进，重点关注高密度与新型元器件组装、多芯片系统及立体组装等复合化技术方向。与此同时，下游企业对成本和良率的要求不断提高，也对自动化产线提出了柔性化、模块化需求。公司始终高度重视产品技术水平在行业内的先进性，密切关注客户对新工艺要求的动态需求。公司与下游头部企业均建立了稳固的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。
　　3、海外市场因素
　　近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业，部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚等国家的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间，也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司自2007年开始关注海外市场并设立公司，在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市场。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
　　二、核心竞争力分析
　　（一）产品优势
　　在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
　　（二）研发优势
　　公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
　　2024年度、2025年度和2026年半年度研发投入分别为7,812.78万元、9,351.27万元、4,882.52万元，研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至2026年06月30日，公司已取得有效授权专利283项，包括62项发明专利、216项实用新型专利和5项外观专利，此外还有60项软件著作权。
　　（三）服务优势
　　公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，公司售后团队为国内所有客户提供售后服务，在服务客户的过程中，能充分了解客户应用场景，进行深入的技术探讨和工艺交流，为产品优化升级积累了宝贵的经验，从而提高产品高效地满足客户不同应用场景需求的能力。因此公司在面对客户时，提供的不仅是精密自动化设备，而且是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。面对海外市场，依托新加坡子公司GKGASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
　　（四）客户优势
　　锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶、封装及柔性自动化设备的客户协同的条件。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、原材料价格波动与供应风险
　　当前，全球地缘政治动荡，原油价格剧烈波动，大宗商品价格上涨，直接/间接导致采购与运输等制造成本上升；同时，汇率剧烈波动加剧了成本压力。部分核心原材料受上游产能扩张周期较长、行业集中度较高等因素制约，供应呈现紧张态势，价格涨幅明显。若未来关键材料供应出现阶段性不足或交付延迟，将可能对公司设备产能释放、生产排期及客户交付节奏造成不利影响，进而影响经营业绩的稳定性；此外，原材料采购成本的持续上升若无法有效传导至下游客户或内部消化，将直接挤压公司毛利率水平，对盈利能力造成压力。对此，公司已通过开发核心供应商储备、推进关键部件国产替代等方式，增强原材料供应的韧性与成本可控性。
　　2、国际贸易政策与境外市场风险
　　全球贸易保护主义抬头，部分国家/地区出台贸易限制性政策，对关键零部件进口、跨境物流及海外设备运维服务构成潜在影响，可能增加公司供应链管理的复杂性与合规成本。同时，国际关系的复杂演变可能导致公司专用设备境外销售受阻，或因地缘政治因素引发下游客户投资意愿下降、订单节奏放缓，进而对公司海外业务拓展及整体营收增长带来不确定性。对此，公司正积极进行多区域、多市场布局，分散单一市场的政策依赖风险，并密切关注国际形势变化，动态调整海外市场策略。然而，外部环境的变局与不确定性，仍可能对公司的经营带来不可预见的挑战。
　　3、下游行业发展的市场波动风险
　　本公司产品线覆盖多个行业领域，业务布局横跨不同国家与地区。由于下游各行业所处发展阶段存在差异，且各国产业政策导向各有侧重，公司面临因下游行业发展不均衡所引发的市场波动风险。然而，得益于多元化的业务结构和全球化的市场布局，公司能够在一定程度上分散单一行业或特定区域的市场风险，形成天然的风险对冲机制。
　　4、产品技术研发的风险
　　随着行业的技术进步与客户需求的不断提高，精密自动化设备越来越呈现高精度、高速度、高稳定性、智能化以及产品更新迭代快的特点。特别是半导体行业设备更具有技术要求高、工艺复杂等特点，公司持续加大半导体领域的设备研发投入，但研发技术门槛高，研发过程中不确定性因素多，存在一定的失败风险。公司也会基于稳健经营、量入为出的原则，注重中长期研发投入的节奏把控，尽可能控制风险的发生。
　　5、应收账款风险
　　报告期末，因不同产品回款周期不同，公司长期应收款余额增加。虽然公司与主要客户形成了良好合作关系，且评估商业信誉较好，但如果未来受宏观经济形势和市场环境变化、客户自身经营情况变动等因素的影响，客户财务状况恶化，不能及时或无力支付货款时，公司将面临应收账款发生坏账损失的风险，对公司经营业绩及现金流造成不利影响。应对措施：1、加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款，专人跟进应收款催收，确保实时跟踪每笔应收账款情况；2、根据行业及客户性质将客户应收款进行分类管理，建立销售合同和回款档案，设专人进行日常登记和更新维护，定期向销售责任人通报应收账款进展；3、将客户应收账款的回收情况纳入销售部门的考核体系，以提升回款率，降低应收账款回收的风险；4、关注主要应收账款客户的经营情况，定期评价客户信用状况，加强客户的风险评估，同时，进一步优化客户结构，提升客户群体信用质量。
　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　报告期内，公司实现营业收入73,274.64万元，同比增长61.53%；归属于母公司股东的净利润为13,743.21万元，同比增长104.69%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为13,342.39万元，同比增长111.20%；公司基本每股收益为0.92元，较上年同期增长104.44%。
　　报告期内，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系AI算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%，公司光模块自动化组装线持续出货。
　　报告期内，公司净利润同比增长较快，主要原因是营业收入的增长及封装设备毛利率的提升。公司整体收入的增长及高毛利率业务收入结构占比的提升对净利润的增长有积极影响；封装设备受到市场认可，市占率稳步提升的同时公司通过研发推进产品的设计优化，有效提升了产品毛利率。
　　（二）主要经营工作
　　报告期内，公司紧抓行业结构性增长机遇，并通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养等方面多措并举，不断提升经营质量。
　　产品布局方面，公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略：锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，报告期内实现应用领域突破，成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备；在封装领域，公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可，出货量稳步提升；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域；同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。
　　管理优化方面，公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。报告期内，稳步推进封装设备新品的量产，联动研发、采购部门系统性优化产品结构，多管齐下降本增效，初显成效。在行业需求强劲驱动下，制造中心确立了以“抓住市场机会，优化产能，保供保交付”的目标，通过打通生产瓶颈、实施产能动态协调，针对不同产品灵活调整公司内各事业部的生产分配策略，实现整体产能利用率的最大化。
　　人才培养方面，公司根据业务发展战略，持续开展人才培养和人才梯队建设工作。报告期内，研发部门组织专业技能培训课程，邀请不同部门技术骨干进行授课，不断提升员工的专业技术水平；针对新入职的应届大学生，公司开展了“凯格新星180天”培养计划，由企业内部导师辅导并评估，提升新员工的专业能力和综合素质。公司坚信员工是企业最大的财富，将持续优化培训体系，不断推出新培训项目，打造学习型组织，以适应未来更多的不确定性。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业的基本情况
　　公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
　　1.电子装联行业
　　1.1电子装联行业概况
　　电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业的基本情况
　　公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
　　1.电子装联行业
　　1.1电子装联行业概况
　　电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。
　　印制电路板组装（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是电子装联的核心环节，表面贴装技术（SMT，SurfaceMountTechnology）作为PCBA的核心工艺，其产线主要设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备以及回流焊/波峰焊设备，下游应用广泛涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等行业。
　　公司主要为电子装联SMT生产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷设备通过将锡膏精准印刷至PCB焊盘上，实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接，是SMT产线的首道核心工序。其印刷质量直接影响后续贴片、回流焊等工艺的稳定性与最终PCBA良率。锡膏印刷设备通过高精度纠偏与稳定定位技术，可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。工业报告显示，52%-71%的SMT密间距缺陷与焊膏印刷过程有关；业界认为，SMT产品缺陷的60%-80%源于该工序。因此，锡膏印刷设备是决定生产效率与成本控制的关键装备。目前，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、散热及元器件固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品可靠性、使用寿命及整体品质具有重要影响。
　　1.2电子装联行业发展趋势及行业规模
　　电子装联作为电子装备制造的基础环节，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化与高可靠性的关键工艺，也是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给趋紧、成本持续攀升，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。与此同时，人工智能投资规模扩大与消费电子市场回暖，推动全球电子信息制造业稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2025年我国电子信息制造业呈良好发展态势：规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%；出口交货值同比持平；营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%。
　　下游终端应用市场的蓬勃发展是行业长期增长的核心驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。凡是涉及PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）及电子元器件的应用场景，均会涉及电子装联工艺。其下游应用广泛覆盖消费电子、网络通信、汽车电子等多个行业。
　　近年来，人工智能技术的突破与应用融合的深化，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等终端产品的深度融合，将进一步刺激终端产品需求增长。
　　据Canalysresearch预测，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，其中AI手机渗透率将达到34%；2025年全球AIPC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%，到2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。
　　IDC发布《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》的数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，并有望在2029年增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9%。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。根据IDC与浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年全球人工智能服务器市场规模为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到2,227亿美元。
　　汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业跨界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计，2025年，汽车整车出口832.4万辆，同比增长29.9%；2025年中国乘用车累计零售2,374.4万辆，同比增长3.8%；其中新能源乘用车累计零售1,280.9万辆，同比增长17.6%，新能源车零售年渗透率达53.9%，同比增加6.3个百分点。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向电动化、高端化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。
　　2.LED封装测试业务
　　2.1LED封装测试行业概况
　　LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加，对生产设备的速度、精度和稳定性提出了更高的要求。
　　应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。
　　2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模
　　随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步提升。受到技术推动，小间距、MiniLED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将给显示屏市场增加动力。根据集邦咨询的数据显示，预计2025年全球LED显示市场规模将达到约79.91亿美元，受中国市场需求与价格下滑影响，同比增长6.1%。剔除单价调整因素后，显示屏的实际产销量（面积）依然保持着较快的增长率，LED显示的全球渗透率也在不断提升。
　　3.半导体封装行业
　　3.1半导体封装行业概况
　　半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。
　　目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。随着国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。
　　3.2半导体封装市场规模
　　根据SEMI预测报告，2025年全球半导体设备销售额预计将达到1,330亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高；预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1,450亿美元和1,560亿美元；细分市场来看，2025年度封装（A&P）设备的销售额预计将增长19.6%，达到64亿美元，封装（A&P）设备的销售额预计在2026年和2027年分别增长9.2%和6.9%。
　　3.3半导体封装行业发展趋势
　　微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越高，如BGA、CSP、FC。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-ChipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。
　　（二）行业主要政策法规
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
　　1、锡膏印刷设备
　　公司锡膏印刷设备主要应用于SMT（表面贴装技术）及COB（ChiponBoard）工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准印刷至PCB或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中的关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。
　　随着电子产品和LED显示器件向小型化、轻薄化持续演进；PCB表面组装的电子元器件集成度不断提高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日益广泛，推动了SMT与COB的蓬勃发展。在工艺趋势下，高精度、高智能与高稳定性已成为锡膏印刷设备的基础应用要求。随着SMT、COB工艺与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用愈发关键。
　　2、封装设备
　　公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。
　　公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。
　　半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
　　3、点胶设备
　　公司的点胶设备是电子装联中的关键工艺装备，通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。
　　全自动点胶机的点胶阀作为实现精密出胶的核心部件，其设计与选型直接决定了工艺适应性与胶体一致性。根据所用分配泵的不同（如压力泵、螺杆泵、喷射泵等），点胶阀在出胶精度、响应速度、适用材料粘度及点胶形态等方面各具特点，能够灵活应对不同场景的工艺需求。
　　点锡\喷锡设备广泛应用于SMT电子装联、半导体封装、精密焊接等核心工艺，是精密电子制造中实现锡膏精准定量点涂的关键装备。该设备通过喷射出微小的焊膏液滴来实现焊膏在基板上精确沉积成形，进行非接触式的精密分配，具有喷射速度快、分配精度高、喷印过程无接触、不产生压力、可控性强和材料利用率高等优点。点锡\喷锡设备需具备锡膏点涂的位置高精度、体积一致性及可重复性的性能，以此有效避免桥接、虚焊、少锡等缺陷，保障器件在长期使用中的电气连接稳定性与可靠性。公司产品具有优良的性能，助力客户提升产品良率与长期可靠性。
　　4、柔性自动化设备
　　公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。
　　FMS以标准化设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，从而灵活适应不同行业应用场景，如消费电子领域的柔性工作站台；汽车电子领域的MCU整线组装；光模块的后段组装线；AI服务器壳体的自动化组装线等。
　　（二）经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。
　　2、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。
　　3、生产模式
　　公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；
　　柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
　　（1）标准化产品
　　针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。
　　（2）定制化产品
　　针对定制化产品，为降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。
　　公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
　　4、销售模式
　　公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
　　（1）直销模式
　　由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下游行业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
　　直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。
　　（2）经销模式
　　在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：
　　A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售后和技术支持。
　　B、受物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。
　　（三）主要业绩驱动因素
　　1、下游行业因素
　　从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企业，终端应用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域。电子产品广泛应用于国民经济和日常生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞大的消费群体，同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。随着人工智能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合，推动消费电子产品需求的回暖。
　　公司封装设备的下游主要以LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋势上看，新型显示如小间距、MiniLED的需求持续成长，渗透率提高带动整个行业的市场需求。
　　2、工艺及技术水平因素
　　公司所在行业为技术密集型产业，产业链下游企业对产品的性能、良率、成本等有着持续优化的不懈追求。随着电子装联工艺与技术的持续演进，深刻驱动着设备行业的发展方向与需求。传统SMT技术已难以满足高性能、高精度、微型化的现代装联要求，行业正加速向后SMT技术演进，重点关注高密度与新型元器件组装、多芯片系统及立体组装等复合化技术方向。与此同时，下游企业对成本和良率的要求不断提高，也对自动化产线提出了柔性化、模块化需求。公司始终高度重视产品技术水平在行业内的先进性，密切关注客户对新工艺要求的动态需求。公司与下游头部企业均建立了稳固的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。
　　3、海外市场因素
　　近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业，部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚等国家的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间，也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司自2007年开始关注海外市场，并在新加坡设有一家控股子公司，在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市场。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
　　三、核心竞争力分析
　　（一）产品跨领域技术积累与融合优势
　　在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
　　（二）研发优势
　　公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
　　2023年度、2024年度和2025年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、9,351.27万元，占营业收入的比例分别为10.06%、9.12%、8.09%。研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至2025年12月31日，公司已取得专利247项，包括56项发明专利、186项实用新型专利和5项外观专利，此外还有36项软件著作权。
　　（三）服务优势
　　公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，公司售后团队为国内所有客户提供售后服务，在服务客户的过程中，能充分了解客户应用场景，进行深入的技术探讨和工艺交流，为产品优化升级积累了宝贵的经验，从而提高产品高效地满足客户不同应用场景需求的能力。因此公司在面对客户时，提供的不仅是精密自动化设备，而且是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在全国共设立了18个服务网点，全面覆盖国内各区域客户，能够快速响应客户的需求，为客户提供高质量服务。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。面对海外市场，依托新加坡子公司GKGASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
　　（四）客户优势
　　锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　（一）概述
　　报告期内，公司实现营业收入115,583.46万元，同比增长34.93%；归属于母公司股东的净利润为18,672.53万元，同比增长164.80%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为18,195.07万元，同比增长186.17%；公司产品综合毛利率为41.26%，同比增加9.05个百分点；公司基本每股收益为1.75元，较上年同期增长165.15%。
　　报告期内，锡膏印刷设备实现营业收入74,186.36万元，同比增长66.99%，主要原因系全球电子信息制造业回暖，以及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏等因素。点胶设备实现营业收入13,988.50万元，同比增长57.47%，主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。封装设备实现营业收入14,416.79万元，同比下降36.96%，主要系LED封装行业需求放缓。柔性自动化业务实现营业收入8,812.43万元，同比增长24.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　报告期内，公司净利润实现较快增长，主要得益于营业收入的稳步增长及综合毛利率的提升。高毛利率业务收入结构占比的优化，对整体盈利能力的增强起到积极推动作用。随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端设备需求的显著提升。同时，光模块市场需求的爆发式增长，也进一步催生了柔性自动化组装线体需求。
　　（二）主要经营工作
　　报告期内，公司积极践行“提质增效”，坚持开源节流，通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养等方面多措并举，不断提升经营质量。
　　产品布局方面，公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，在报告期内持续研发植球设备突破60微米球径技术瓶颈，达到行业先进水平；点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，报告期内加大核心部件技术迭代更新，并实现技术突破；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域；柔性自动化设备凭借其强大的优势，精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。
　　管理优化方面，公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。深入贯彻降本增效，加强全面预算管理，强化全员、全要素、全过程的成本管控，加强精益化管理，充分运用信息化手段提高精细化的管理水平，提升公司盈利能力，如研发部门成立设计标准化小组，提升设计效率、保证产品质量、降低成本。品质管理部门强力推进“强品管”工作模式，为提升产品品质稳定性做出了切实有效的贡献。制造中心深度推进精益生产和精细化管理，在质量提升、交付提效和成本降低上再登新高度。
　　人才培养方面，公司根据业务发展战略，持续开展人才培养和人才梯队建设工作。报告期内，研发部门组织专业技能培训课程，邀请不同部门技术骨干进行授课，不断提升员工的专业技术水平；针对制造中心持续推进“精益生产组长级管理培训”。公司坚信员工是企业最大的财富，将持续优化培训体系，不断推出新培训项目，打造学习型组织，以适应未来更多的不确定性。
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　1、顶层思想架构
　　公司愿景：立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商
　　公司核心价值观：卓越品质是价值与尊严的起点、满足客户是创新与发展的源泉
　　2、战略方向
　　未来公司将继续专注于精密自动化装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。以研发中心为共享产品孵化平台，构建“多产品+多领域”的产品与市场布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的跨越。
　　（二）2026年经营计划
　　2026年，地缘政治、贸易摩擦等不确定因素依然突出，公司仍要坚持“顶压前行，向新向优发展”，积极拥抱市场的变化，持续提升市场份额。同时，基于中长期的发展战略，坚定投入，为公司持续增长打下坚实的基础。公司将围绕“深化产品布局、着力加强研发创新能力、持续完善人力资源规划、进一步夯实精细化管理”的整体发展思路，统筹推进各项经营工作落地实施。具体工作计划如下：
　　1、深化产品布局
　　巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位，持续优化产品，推进产品迭代升级，巩固高端市场占有率。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，着力加强Mini/MicroLED固晶机业务的拓展，提升市场占有率。增加应用于半导体封装、光模块产品的资源投入，迭代升级产品竞争力，提升产品的市场占有率。点胶设备拓展更多复杂新工艺，点锡设备拓宽客户渠道和应用场景，持续深耕电子装联客户。
　　2、着力加强研发创新能力
　　坚持创新仍是2026年的核心工作！我们坚持“好产品是设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，优化研发团队人员结构。创新迭代以技术驱动为核心发展路径，持续强化创新引擎作用。建立技术中心，突破核心技术，为产品中心提供坚实技术后盾。建立产品中心，面向SIP、半导体封测、光模块等新的应用场景，推出新产品，赢得新市场，收获新成长。鼓励公司各专项小组积极申报发明专利，参与标准与规范的编制，巩固行业地位。
　　3、持续完善人力资源规划
　　公司高度重视人才资源的发展，将提高员工素质和引进高层次人才作为公司发展的重要战略任务。公司未来会持续引进高水平的高级管理人员、核心技术人才，扩充公司自身的人才团队。进一步完善薪酬与绩效考核体系，优化薪酬与个人业绩的挂钩机制，敢于拉开激励差距，善于提供发展机会，探索建立中长期股权激励计划，激发员工积极性和创造力。健全员工培训体系，创新培训方式，加大培训频次，提升员工生产、创新、管理能力；大胆启用新人，培养新人，吸纳年轻骨干力量，为他们提供广阔的发展空间与晋升渠道，依据战略规划与实际发展需求，稳步推进团队结构的优化与调整。
　　4、进一步夯实精细化管理
　　公司将继续提升精细化管理水平，导入多项管理系统，推进公司管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，加强内控，稳健经营，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台，如研发中心计划引入AI驱动的专业电气设计软件平台，实现机械电气系统级协同开发平台，缩短开发周期，减少物理试错成本。以“全局统筹为纲、精准落地为要”，构建从战略到落地执行的全闭环管理体系，持续驱动经营效能提质升级。在计划统筹层面，以市场需求为核心导向，深度洞察行业发展趋势、通过动态复盘、敏捷调整，持续优化年度产能规划与资源配置。在生产运营层面，建立数字化生产制造系统及交付系统，优化采购模式与下单批次管理，提升生产流转效率，实现对市场变化的快速响应。在销售管理层面，为公司大客户团队及TopSales建立项目团队，提供组织保障，践行“深度开发、深度绑定”策略。
　　（三）公司可能面对的风险
　　1、外部环境的重大变局与不确定性
　　当前，全球地缘政治动荡，直接/间接导致采购与运输等制造成本上升，同时汇率剧烈波动加剧了成本压力。此外，贸易限制性政策对供应链与设备运维构成影响。公司已通过开发核心供应商储备、推进关键部件国产替代，并进行多区域、多市场布局，以增强抗风险能力。然而，外部环境的变局与不确定性，仍可能对公司的经营带来不可预见的挑战。
　　2、下游行业发展的市场波动风险
　　本公司产品线覆盖多个行业领域，业务布局横跨不同国家与地区。由于下游各行业所处发展阶段存在差异，且各国产业政策导向各有侧重，公司面临因下游行业发展不均衡所引发的市场波动风险。然而，得益于多元化的业务结构和全球化的市场布局，公司能够在一定程度上分散单一行业或特定区域的市场风险，形成天然的风险对冲机制。
　　3、产品技术研发的风险
　　随着行业的技术进步与客户需求的不断提高，精密自动化设备越来越呈现高精度、高速度、高稳定性、智能化以及产品更新迭代快的特点。特别是半导体行业设备更具有技术要求高、工艺复杂等特点，公司持续加大半导体领域的设备研发投入，但研发技术门槛高，研发过程中不确定性因素多，存在一定的失败风险。公司也会基于稳健经营、量入为出的原则，注重中长期研发投入的节奏把控，尽可能控制风险的发生。
　　4、应收账款风险
　　报告期末，因不同产品回款周期不同，公司长期应收款余额增加。虽然公司与主要客户形成了良好合作关系，且评估商业信誉较好，但如果未来受宏观经济形势和市场环境变化、客户自身经营情况变动等因素的影响，客户财务状况恶化，不能及时或无力支付货款时，公司将面临应收账款发生坏账损失的风险，对公司经营业绩及现金流造成不利影响。应对措施：1、加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款，专人跟进应收款催收，确保实时跟踪每笔应收账款情况；2、根据行业及客户性质将客户应收款进行分类管理，建立销售合同和回款档案，设专人进行日常登记和更新维护，定期向销售责任人通报应收账款进展；3、将客户应收账款的回收情况纳入销售部门的考核体系，以提升回款率，降低应收账款回收的风险；4、关注主要应收账款客户的经营情况，定期评价客户信用状况，加强客户的风险评估，同时，进一步优化客户结构，提升客户群体信用质量。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所处行业的基本情况　　公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。　　1.电子装联行业　　1.1电子装联行业概况电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所处行业的基本情况
　　公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
　　1.电子装联行业
　　1.1电子装联行业概况电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。
　　印制电路板组装（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是电子装联的核心环节，SMT是PCBA的核心工艺，SMT产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。公司主要为电子装联产线提供锡膏印刷设备和点胶设备。锡膏印刷设备通过将锡膏印刷至PCB上，进而实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接。电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、保护、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。PCBA中SMT产线的主要工序。
　　1.2电子装联行业发展趋势及行业规模电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。随着全球经济逐步回暖，人工智能投资规模增加，消费电子市场需求增长，全球电子信息制造业迎来了稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2025年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口稳定向好，效益持续改善，投资略有下滑，行业整体发展态势良好。其中，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%，电子信息制造业固定资产投资同比增长4.6%。
　　下游终端应用市场蓬勃发展是行业长期增长的重要驱动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游主要涵盖消费电子、网络通信、汽车电子等行业。
　　随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。Canalysresearch预估，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，AI手机渗透率将达到34%。根据Canalysresearch预估，2025年全球AIPC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。
　　IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,158亿美元，并有望在2028年增至8,159亿美元，五年复合增长率（CAGR）为32.9%。预计到2028年中国人工智能总投资规模将突破1,000亿美元，五年复合增长率为35.2%。其中，AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。根据IDC与浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年全球人工智能服务器市场规模为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。
　　汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计，2025年上半年中国乘用车累计零售1,090.1万辆，同比增长10.8%，其中新能源乘用车累计零售546.8万辆，同比增长33.3%，新能源车零售年渗透率达50.2%。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向高端化、电动化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化及电动化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。
　　2.LED封装测试业务
　　2.1LED封装测试行业概况LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加，对生产设备的速度、精度和稳定性提出了更高的要求。
　　应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。
　　2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步提升。受到技术推动，小间距、MiniLED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将给显示屏市场增加动力。TrendForce集邦咨询预计，P2.5以下LED小间距显示屏依然是未来市场增长主要推动力，预计2023-2028年复合增长率达到10%。
　　3.半导体封装行业
　　3.1半导体封装行业概况半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。
　　目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。随着国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。
　　3.2半导体封装市场规模根据SEMI预测报告，预计2025年全球半导体设备销售额达1255亿美元，同比增长7.4%，并预计2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。半导体后端封装设备主要包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶机和焊线机，占比各为28%。SEMI预测，封装设备2025年预计将增长7.7%，达到54亿美元，2026年预计增长15.0%，实现连续三年增长。
　　3.3半导体封装行业发展趋势微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越高，如BGA、CSP、FC。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-ChipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：
　　1.单芯片向多芯片发展；
　　2.平面型封装向立体封装发展；
　　3.独立芯片封装向系统集成封装发展。
　　（二）公司从事的主要业务和主要产品情况
　　公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
　　1、锡膏印刷设备
　　公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。
　　随着电子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及，SMT及COB工艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。随着SMT、COB与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用也日渐突出。
　　2、封装设备
　　公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。
　　3、点胶设备
　　公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。电子装联环节主要是通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
　　公司半导体点胶设备主要应用于晶体管、集成电路等器件的封装和保护。半导体行业对品质和可靠性要求极高，要求点胶机能够保证涂覆胶水的均匀性和一致性，避免器件受到损伤或腐蚀，公司的点胶设备能有效的满足上述要求，从而提升客户产品质量和长期稳定性。
　　4、柔性自动化设备
　　公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。
　　FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造厂商实现“设备共享模式”成为可能。
　　（三）经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。
　　2、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。
　　3、生产模式
　　公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
　　（1）标准化产品
　　针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。
　　（2）定制化产品
　　针对定制化产品，为降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。
　　公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
　　4、销售模式
　　公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
　　（1）直销模式
　　由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下游行业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
　　直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。
　　（2）经销模式
　　在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：
　　A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售后和技术支持。
　　B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　1、下游行业因素
　　从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企业，终端应用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域。电子产品广泛应用于国民经济和日常生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞大的消费群体，同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。
　　随着人工智能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合，推动消费电子产品需求的回暖。
　　公司封装设备的下游主要以LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋势上看，新型显示如小间距、MiniLED的需求保持较快速的发展，渗透率提高带动整个行业的市场需求。
　　2、工艺及技术水平因素
　　公司所在行业为技术密集型产业，产业链上的企业对其产品的性能、良率、成本等有着不断优化的追求，因此行业对专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，重视客户对新工艺要求的需求，在研发方面一直保持较高水平投入。公司与下游头部企业均建立了良好的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。公司的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等关键技术处于全球领先水平；公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术，点胶阀除自用之外还实现了对外销售。面对LED封装市场技术路线的竞争和芯片小型化趋势，公司依托强大的共性技术研发平台，为客户提供高效率和高稳定性的产品，确保在激烈的市场竞争中保持竞争力。
　　3、海外市场因素
　　近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业，部分地区的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚及印度等地区和国家的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间，也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司自2007年开始关注海外市场，并在新加坡设有一家控股子公司，在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市场。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
　　4、政策因素
　　近年来，为了提振消费市场，国家出台了一揽子刺激政策，如《关于恢复和扩大消费的措施》《国务院关于促进服务消费高质量发展的意见》《优化消费环境三年行动方案（2025-2027年）》《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》等，提出了稳定大宗消费、扩大服务消费、促进农村消费、拓展新型消费、完善消费设施和优化消费环境、实施手机及平板等数码产品购新补贴。消费市场的景气将会带动公司下游企业的需求，进而带动电子装联、先进封装等领域设备的市场需求。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）产品优势
　　在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
　　（二）研发优势
　　公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
　　2023年度、2024年度和2025年半年度研发投入分别为7,446.01万元、7,812.78万元、4,149.59万元，占营业收入的比例分别为10.06%、9.12%、9.15%。研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至2025年6月30日，公司已取得专利285项，包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观专利，此外还有30项软件著作权。
　　（三）服务优势
　　公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，公司售后团队为国内所有客户提供售后服务，在服务客户的过程中，能充分了解客户应用场景，进行深入的技术探讨和工艺交流，为产品优化升级积累了宝贵的经验，从而提高产品高效地满足客户不同应用场景需求的能力。因此公司在面对客户时，提供的不仅是精密自动化设备，而且是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。
　　面对国内市场，公司在全国共设立了18个服务网点，全面覆盖国内各区域客户，能够快速响应客户的需求，为客户提供高质量服务。面对海外市场，依托新加坡子公司GKGASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
　　（四）客户优势
　　锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备，对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）外部环境的重大变局与不确定性
　　当前，全球政治经济格局正在经历重大动荡，宏观经济环境形势复杂多变，不确定性因素不断增加。虽然自中美贸易摩擦以来，公司已经在上游供应链环节采取了核心供应商储备开发、关键部件国产替代等措施，以及在不同国家地区、不同行业市场方面做了相关的布局与安排，以规避或抵御外部经济环境对公司经营的影响，但仍可能存在一定的风险。
　　（2）市场竞争加剧，产品销售价格波动，给公司盈利带来压力
　　受全球及国内经济增长普遍放缓的影响，特别是消费电子行业发展面临诸多挑战，业内企业的经营压力普遍增大。这一方面会导致客户加强成本和费用方面的控制，可能会要求设备供应商进行降价。另一方面，设备行业因为订单需求不足，进而引发设备行业内的市场竞争加剧，设备销售价格也将面临一定的降价压力。公司会继续强化技术创新驱动，加大产品设计、新技术、新工艺研发投入，提高产品附加值，为客户提供高性价比产品，同时也积极拓展新市场，优化产品结构，培育新的利润增长点。
　　（3）下游行业发展的市场波动风险
　　由于公司的产品品种丰富，涉及到多行业领域、多国家地区。下游行业处在不同的发展阶段，不同国家地区的产业政策各有侧重，这就使得公司将面临下游行业发展阶段差异带来的市场波动风险。当然，公司也正因为身处不同行业领域、不同国家地区，反而也可以对冲单一行业、单一地区的市场波动所带来的风险。
　　（4）产品技术研发的风险
　　随着行业的技术进步与客户需求的不断提高，精密自动化设备越来越呈现高精度、高速度、高稳定性、智能化以及产品更新迭代快的特点。特别是半导体行业设备更具有技术要求高、工艺复杂等特点，公司持续加大半导体领域的设备研发投入，但研发技术门槛高，研发过程中不确定性因素多，存在一定的失败风险。公司也会基于稳健经营、量入为出的原则，注重中长期研发投入的节奏把控，尽可能控制风险的发生。
　　（5）应收账款风险
　　报告期末，因不同产品回款周期不同，公司长期应收款余额增加。虽然公司与主要客户形成了良好合作关系，且评估商业信誉较好，但如果未来受宏观经济形势和市场环境变化、客户自身经营情况变动等因素的影响，客户财务状况恶化，不能及时或无力支付货款时，公司将面临应收账款发生坏账损失的风险，对公司经营业绩及现金流造成不利影响。应对措施：
　　1、加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约定回款，专人跟进应收款催收，确保实时跟踪每笔应收账款情况；
　　2、根据行业及客户性质将客户应收款进行分类管理，建立销售合同和回款档案，设专人进行日常登记和更新维护，定期向销售责任人通报应收账款进展；
　　3、将客户应收账款的回收情况纳入销售部门的考核体系，以提升回款率，降低应收账款回收的风险；
　　4、关注主要应收账款客户的经营情况，定期评价客户信用状况，加强客户的风险评估，同时，进一步优化客户结构，提升客户群体信用质量。

　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　报告期内，公司实现营业收入45,361.81万元，同比增长26.22%；归属于母公司股东的净利润为6,714.20万元，同比增长144.18%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为6,317.31万元，同比增长163.55%；公司产品综合毛利率为41.86%，同比增加9.58个百分点；公司基本每股收益为0.63元，较上年同期增长142.31%。
　　报告期内，锡膏印刷设备实现营业收入29,198.89万元，同比增长53.56%，主要原因系人工智能投资规模增加、AI服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来PCBA中SMT设备需求的增长。点胶设备实现营业收入6,049.74万元，同比增长26.31%，主要系技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。封装设备实现营业收入5,917.62万元，同比下降38.85%，行业需求放缓的同时部分产品暂未满足验收条件，对当期收入有一定影响。柔性自动化设备实现营业收入2,451.18万元，同比增长71.33%，公司800G光模块自动化组装线体被全球知名客户认可，报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　报告期内，净利润同比增长较快，主要原因系营业收入的增长及综合毛利率的提升。高毛利率业务收入结构占比的提升对综合毛利率的提升有积极影响，基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化有更高的要求，从而增加高端设备的需求。公司产品综合毛利率为41.86%，同比增加9.58个百分点。
　　（二）主要经营工作
　　报告期内，公司积极践行“提质增效”，坚持开源节流，通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养等方面多措并举，不断提升经营质量。
　　研发创新方面，我们坚持“好产品是设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心的投入，完善研发中心共性技术及共性模块的建设，优化并灵活运用共性技术模块，提高研发效率。报告期内，研发中心注重效率提升与成果推广，在共性技术与共性模块领域取得了较好进展，如建立了各事业部共用的视觉图片测试库；本地部署了大语言模型及相应知识库，用于视觉方案检索及测试；点胶阀部门，结合仿真技术实现“零气泡”；电气工程领域继续优化和推广能嵌入到机械模组的控制驱动产品。报告期内，2025实验室多项技术取得了新进展，如完成了Calibration标定系统（图像、运动、对位关系模型），并在多款设备中进行了推广；KGD测试机的高温测试项的材料学&工艺学方面完成了高温高压冲氮测试环境设备温升模型；共晶机固化的材料工艺学研发，运控的加速度S曲线解耦、运动前瞻、振动抑制、PID算法测试系统等方面的完善。
　　产品布局方面，公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；封装设备事业部推出GD-S20系列固晶设备，产品适用于MiniLED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动对位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效目标；点胶机的竞争力大幅提升，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，同时推出了涂覆机，正在进行市场推广；先进封装领域推出“印刷+植球+检测+补球”的整线设备并在报告期内实现了销售；柔性自动化事业部推出1.6T光模块自动化组装产品线。
　　管理优化方面，公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。深入贯彻降本增效，加强全面预算管理，强化全员、全要素、全过程的成本管控，加强精益化管理，充分运用信息化手段提高精细化的管理水平，提升公司盈利能力。品质管理部门强力推进“强品管”工作模式，为提升产品品质稳定性做出了切实有效的贡献。制造中心深度推进精益生产和精细化管理，在质量提升、交付提效和成本降低上再登新高度；开展“技术小组教练式”指导、培训以确保新机型高效、高品质导入。
　　人才培养方面，公司根据业务发展战略，持续开展人才培养和人才梯队建设工作。报告期内，公司通过“IPD研发管理”及技术人员分类培养提升技术人才能力水平，为公司培养技术人才队伍；针对制造中心持续推进“精益生产组长级管理培训”。公司坚信员工是企业最大的财富，将持续优化培训体系，不断推出新培训项目，打造学习型组织，以适应未来更多的不确定性。 收起▲