一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司所属行业和主要业务　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。　　（二）所属行业发展情况简述　　2026年上半年，全球半导体市场在AI算力、高性能计算（HPC）、新能源汽车需求持续增长的带动下延续高景气。据世界半导体贸易统计组织WSTS的最新预测，2026年全年市场规模约为1.655万亿美元，对应全年增速约108%。从细分领域来看，存储芯片依托HBM等AI配套需求实... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）公司所属行业和主要业务
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
　　（二）所属行业发展情况简述
　　2026年上半年，全球半导体市场在AI算力、高性能计算（HPC）、新能源汽车需求持续增长的带动下延续高景气。据世界半导体贸易统计组织WSTS的最新预测，2026年全年市场规模约为1.655万亿美元，对应全年增速约108%。从细分领域来看，存储芯片依托HBM等AI配套需求实现增长，全年预计增幅为302%，成为拉动行业规模扩张的核心动力；算力芯片受益于AI的运算需求，2026年预计增长在42%左右；模拟器件、分立器件、传感器与光电子赛道增速相对温和，全年预计分别增长11%、12%、2%与8%。此外，根据CSIA数据测算，2026年全球半导体封测市场规模预计达到961亿美元。随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国，国内封测行业将保持增长态势。
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（三）报告期内公司采用的主要封装技术
　　公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clipbond封装等方面拥有核心技术。
　　依托自主掌握的金属基板封装技术，公司已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功突破80-150μm超薄芯片封装技术难题，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺；经过多年的技术积累，公司形成了自身的技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
　　公司封装产品涵盖多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，具有一定市场竞争力。
　　（四）公司主要产品类别
　　公司作为国内专业化的半导体封装测试厂商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品；在集成电路领域：公司以模拟电路为重点发展方向，并逐步向数字电路领域拓展。
　　1.分立器件产品
　　公司分立器件产品按照功率划分，包括：功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U等。
　　2.集成电路产品
　　在集成电路领域，公司主要封装包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等。
　　随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司凭借深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、服务器及机器人等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
　　（五）公司经营模式简介
　　1.盈利模式
　　公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类。一方面，公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，持续为行业终端客户提供多种封装形式的半导体器件产品；另一方面，向IDM、Fabless等客户提供封装测试服务，该模式下由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费用。
　　2.研发模式
　　公司采用自主研发为主、合作研发为辅的模式，构建以研发部门为核心的组织体系，研发流程闭环规范。
　　3.采购模式
　　公司采购模式为直接采购，采购的原材料包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司已建立较为完善的采购内控、原材料管理、仓储管理及供应商管理制度，采购流程清晰规范。
　　4.生产模式
　　公司结合半导体行业特点，采用销售预测与订单相结合的方式制定生产计划，自有品牌以备货式生产为主，封测服务以订单式生产为主，生产管理部结合销售预测、订单及库存现状，提交投产计划、下达采购需求并安排生产任务。公司以自主生产为主，核心产品及大批量封测订单自主完成，少量配套及小量需求产品采用外协模式提升响应速度，外协模式含委外加工和采购两种方式，外协与自主生产产品均需经质检，性能一致且满足客户需求。
　　5.销售模式
　　公司采用直销模式，直接对接境内外客户，通过商业谈判等形式获取订单，销售人员统筹技术与市场信息调研、客户需求分析、产品推广、商务谈判及售后等工作，与客户保持联系以精准把握需求。
　　（六）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析等
　　2026年下半年，国内封测行业下游应用需求延续结构性分层、多元场景支撑的宏观格局，整体需求韧性充足、结构持续优化，呈现高端赛道高增、传统赛道稳盘的发展特征。
　　新兴高端应用领域持续释放增量空间。AI算力、车载电子、高端存储三大赛道维持高景气，智算中心扩张带动AI芯片、HBM相关先进封装需求旺盛；新能源车高压平台与智能化渗透率稳步提升，拉动车规功率、主控芯片封装需求上行；全球存储市场供需持续偏紧，叠加DDR5与高密度闪存加速迭代，先进存储配套封装增量确定性突出，是拉动行业增长的核心动力。
　　传统成熟应用领域稳固行业需求基本盘。消费电子、家用电器、工业控制、物联网等终端保持刚性需求，通用MCU、电源芯片、分立器件、模拟电路等常规封装体量稳定，持续为行业产能提供稳定支撑。
　　综合来看，下游需求结构持续优化，新兴高端应用持续扩容行业增量，传统刚需场景稳固行业基本盘，产业需求进一步向高可靠、高技术、高附加值的先进封装领域倾斜。
　　（七）公司所处行业市场竞争格局情况
　　2026年上半年国内半导体封测行业技术分层、结构分化特征持续加深，先进封装、传统封装形成供需差异显著的二元竞争格局，该格局由技术门槛、下游需求、资本布局及供应链约束共同塑造。
　　先进封装是行业核心增长赛道，技术、资金、客户认证壁垒较高，市场呈现头部集中、有限竞争的态势。2.5D/3D、HBM、Chiplet等工艺投入规模大，设备与配套材料配套门槛严苛。上半年算力、车载、存储领域需求持续走高，相关订单交付周期拉长，头部企业适度上调加工服务费，行业内具备规模化量产能力的厂商数量有限，新参与者短期难以切入。
　　传统封装工艺成熟，产品同质化程度较高，行业竞争聚焦产能规模、交付效率与成本管控。传统产能供给充裕，消费电子市场需求温和修复，但下游客户成本管控力度较强，叠加原材料价格波动，加工费提升空间受限，中小厂商竞争压力有所显现。行业低效产能逐步出清，具备稳定客户资源与细分赛道适配能力的企业盈利水平更具韧性。
　　整体来看，行业二元竞争特征突出。先进封装依托多重壁垒形成头部主导格局，传统封装市场竞争充分，行业订单与利润持续向同步布局两类工艺、拥有车规认证资质的头部企业集聚。
　　（八）公司发展战略及经营计划
　　公司聚焦半导体封测主业，依托全流程技术积淀与规模化制造能力，紧跟产业高端化、国产化、智能化发展浪潮。2026年，公司将以技术、产品、结构、效率、品牌升级为核心主线，深耕高端布局与精细管理，打造差异化竞争优势，实现高质量可持续发展。
　　产品结构升级方面，公司聚焦功率器件、IGBT、存储芯片、模拟IC等高附加值的产品方向，持续优化调整产品矩阵，集中资源布局高景气领域。深耕相关方向的封装技术研发、工艺迭代与技术积累，优化车规级高压高功率封装工艺，加速存储等先进封装产线建设，打磨电源管理、信号链模拟IC封装工艺，针对性扩充对应产品产能，适配下游多元市场发展需求。持续完善各品类产品的封装配套能力，贴合国内终端国产化发展趋势，为各类芯片设计企业提供高品质、专业化配套服务，稳步提升高端市场份额与行业影响力。
　　品牌与产业协同方面，公司将依托成都芯翼设计能力，构建“芯片设计+先进封测”一体化模式。以前端设计赋能封测工艺迭代，实现定制化开发与精准工艺匹配，持续强化品牌建设与技术输出，推动企业由代工制造向“技术+品牌”双驱动模式转型。
　　稳健运营方面，公司建立持续优化动态科学化调价机制。公司将综合上下游成本波动、产能利用率、研发投入以及市场需求等因素，兼顾行业格局与市场需求灵活调整价格，有效对冲成本压力、稳定盈利水平、巩固优质客户合作，实现互利共赢。
　　智能降本增效方面，公司全面推进产线数字化、智能化改造，落地工艺优化、智能排产、能耗管控等智能应用，利用智能化配置优化传统人工管理模式。通过数智化深度赋能，实现提质、降本、增效，夯实公司成本管控与精细化管理核心优势。
　　未来，公司将紧抓产业链自主可控机遇，持续优化高端产品结构、强化技术创新、升级智能制造、做强自主品牌，加快高端化、智能化、品牌化转型，夯实核心竞争力，保障企业长期稳定发展。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司目前拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、PDFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司在功率型器件、汽车电子、存储芯片等领域的业务发展储备先进的工艺技术基础。
　　（二）产品优势
　　公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
　　同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高。其中，公司的全集成锂电保护IC技术，通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，节省外围电路，有效降低了产品成本。其次，公司新型结构的MOSFET能广泛应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，满足新型绿色能源对能效的要求。此外，公司开发新型功率器件，适配新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类高端需求场景。公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。
　　（三）设备优势
　　公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥有各种设备超过3,700台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活地与各种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；研发实验设备方面，公司拥有瞬态热阻测试仪、功率器件动态特性测试系统、功率器件静态测试系统等研发设备及多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。
　　近年来，公司坚持数字化、智能化的长期战略，按照数字化智能化工厂总体设计和布局，分别通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）和其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联；在仓储物流方面，公司搭建了仓配一体化的智能仓储中心，通过立库存储、智能分拣系统，可大幅降低人力成本，实现全流程降本增效；智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
　　（四）研发优势
　　公司具有较强的研发实力及丰富的技术储备，截至2026年6月30日，公司拥有研发人员213人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干，并与新引进的高端技术人才共同组成的优秀研发团队；此外，在专利布局方面，截至报告期末，公司已获得有效专利146项1，其中43项发明专利、93项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；报告期内公司新增发明专利5项。
　　此外，公司依托已投入使用的研发中心及其先进的研发、检测设备，稳步推进各项研发项目，重点实现车规级封装产业化、各类高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等，通过技术升级持续提升产品附加值。公司重视和科研院校等机构的合作研发，与中山大学、西安电子科技大学、佛山大学、广州赛宝实验室等国内知名高校和研究机构进行紧密合作；推动科技人才与高校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生等途径，增强公司科技创新能力，丰富技术储备。此外，公司通过持续引进高端技术人才，缩短新产品新技术的研发周期，为进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
　　（五）客户优势
　　公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；拓邦股份等工控领域客户；欧陆通等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，把握行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、光伏等新兴领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
　　（六）完善的管理系统、资质优势
　　基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为完善的试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
　　公司不断拓展质量管控的广度和深度，建立了完善的质量管理体系。目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESDS20.20静电防护体系及QC080000有害物质过程管理体系标准认证。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1.行业周期引发的价格与毛利率波动风险
　　半导体行业具备较强周期属性，宏观环境、市场供需格局、行业竞争态势的变化，都会对产品售价形成扰动；同时产业政策、地缘政治、原材料及人力成本变动、产品结构迭代等因素，均会造成毛利率水平波动，对盈利稳定性形成挑战。报告期内，公司产品销售价格提升，叠加公司持续推进产品转型升级、落实供应链管理与内部降本增效，共同推动毛利率实现增长。但行业周期性特征不会改变，产品价格受行业景气度影响存在不确定性，若未来出现行业需求走弱、竞争加剧、产品售价回调、成本大幅变动等情形，公司仍将面临毛利率下行风险，对经营成果产生不利影响。
　　应对措施：持续优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品的研发与量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化管理，与核心上下游建立长期战略合作，平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格策略；拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商务议价能力，稳固盈利水平。
　　2.供应链端原材料价格上涨风险
　　公司产品的主要原材料包括芯片、框架、内引线和塑封料，其中框架、内引线等核心原材料成本与黄金、白银、铜、锡等有色金属价格高度相关。有色金属价格易受宏观经济、地缘政治、贸易摩擦等多重外部因素扰动，目前相关大宗商品价格仍处于较高运行区间，若后续价格进一步上行，将推高公司原材料采购成本，进而对公司盈利空间产生不利影响。
　　应对措施：与优质供应商建立长期稳定合作关系，实时监控原材料市场动态，通过错峰采购、价格低位适度增加库存的方式控制采购成本；拓宽合格供应商渠道，避免单一供应商依赖，通过多供应商询价比价，提升采购议价能力。
　　3.技术研发相关风险
　　公司目前以传统封装技术为主，虽已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT、SIP等先进封装技术，且相关产品收入增长较快，但先进封装收入占主营业务收入比重仍然偏低。同时，先进封装技术研发需要大量专业技术人才，公司在技术覆盖、人才储备、研发深度方面仍有进一步提升的空间。半导体封测行业技术迭代速度快，与芯片设计、晶圆制造等上游领域的技术发展高度协同，下游市场对产品小型化、轻薄化、低功耗、高可靠性的要求也在持续提升。若未来公司研发方向未能紧跟行业技术变革趋势，无法满足不断提高的工艺标准与下游客户需求，将面临研发投入未达预期、技术升级滞后、核心竞争力减弱的风险，进而对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将持续密切关注行业新技术、新工艺、新材料的发展趋势，加强市场调研与研发项目可行性论证，确保研发方向与市场需求高度匹配；其次，公司积极布局新型功率器件、车规级器件、存储、数字电路、以及面向5G通信、物联网、大数据等领域的新产品开发，并在埋入式板级封装、芯片级封装、多工艺整合平台等前沿技术领域持续深化研究。依托已结项投产的募投项目，公司将保持研发投入，完善研发激励机制，积极引进和培养高端研发人才，加强与科研院校的技术合作，不断提升技术储备与创新能力。此外，公司将优化研发流程，提高研发效率与成果转化率，确保技术更新节奏与市场发展同步，降低研发失败风险，持续提升公司核心技术水平与市场竞争力。
　　4.产能扩产配套的折旧摊销影响业绩的风险
　　产能扩产新增的设备与生产场地逐步投用后，公司固定资产与无形资产规模增加，折旧及摊销费用显著上升；若市场环境恶化导致现有业务和新扩项目的收入、利润未达预期，新增摊销成本将形成盈利压力，拖累经营业绩。
　　应对措施：密切跟踪市场动态，灵活调整经营策略，优化资源配置，推动项目产能高效释放，实现效益最大化，以营收和利润增长消化摊销压力；强化全流程成本控制，优化生产运营流程，提升整体运营效率，缓释成本压力。
　　5.市场竞争与产品结构相关风险
　　公司与行业龙头相比，在先进封装技术、收入规模上仍存在差距，产品结构仍以传统封装形式为主，部分产品替代性较高，抗风险能力较弱；半导体封测行业技术与产品迭代速度快，产品结构调整需经历“研发-市场推广-量产”全周期，若调整节奏与市场不同步、各环节准备不足，易导致新老产品竞争力同时下滑，影响经营业绩。
　　应对措施：巩固传统封装技术核心优势，稳步加大先进封装研发投入，提升产业化能力，缩小与行业龙头的技术差距；持续拓展先进封装产品线，丰富产品结构，积极将新材料、新技术应用于产品升级，提升技术壁垒与产品附加值，降低产品替代性；密切跟踪行业技术与市场趋势，加强产品结构调整的前期调研与论证，在研发、生产、渠道建设等环节提前布局，保障调整节奏与市场同步。
　　6.销售区域集中的风险
　　公司营业收入主要集中于华南半导体产业集聚区，若该区域受宏观经济、产业政策、市场竞争等因素影响，出现需求下滑、客户流失等情况，将直接冲击公司业务规模与经营业绩。
　　应对措施：稳固现有区域市场，深化与华南、华东、西北、西南等区域核心客户的长期合作，推进现有客户横向拓展，提升区域市场渗透率；完善产品结构，推动客户结构转型升级，重点开发海外市场，逐步实现销售区域多元化布局，降低对单一区域的依赖。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　（一）公司所处细分行业及主要业务　　公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。　　（二）公司主要封装技术　　公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：　　1.封测细分领域核心技... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）公司所处细分行业及主要业务
　　公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
　　（二）公司主要封装技术
　　公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
　　1.封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
　　公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
　　2.封装工艺技术不断创新
　　公司重点在半导体封装工艺细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中不断创新、积累封测全流程工艺技术。公司已构建了完整的宽禁带半导体封测技术体系，成功研发宽禁带半导体系列功率器件并形成高可靠封装工艺体系。在此基础上，积极推进大功率MOSFET等车规级产品开发，多款产品通过AEC-Q101第三方试验认证，可实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制，也为光伏储能、数据中心等高端场景提供可靠的技术支撑。此外，依托高密度框架封装平台及SIP系统级封装技术，公司实现了超薄封装的高集成锂电保护IC产品系列开发，通过多芯片合封技术精准匹配客户多样化需求，产品性能优良，助力国产化替代进程。同时，公司通过已掌握的Coolmos产品封装关键技术，成功突破传统VDMOS封装器件的性能瓶颈，显著提升在高压器件领域的技术竞争力，相关产品能广泛适配于新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类场景。
　　3.持续进行数字化、智能化建设，提升质量与效率
　　公司目前拥有各种设备超过3400台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入，公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等搭配其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。在仓储物流方面，公司搭建了仓配一体化的智能仓储中心，通过立库存储、智能分拣系统，大幅降低人力成本，实现全流程降本增效；数字化、智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
　　公司依托已投入使用的研发中心建设项目，完成了对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效分析实验室等研发硬件的升级建设，并在报告期内获评“佛山市半导体先进封测技术攻关重点实验室”。
　　公司通过持续引进高端研发人才、整合现有技术、开展新技术研发等方式，全方位强化公司的研发水平与创新能力，助力公司推进新产品开发，提升产品核心竞争力。报告期内，公司研发成果显著，具体如下：公司主导研发的“高密度功率模块产品关键封装技术及产业化”项目荣获广东省电子信息行业协会科学进步奖二等奖的荣誉；公司的增强型场效应晶体管荣获佛山标准产品称号。公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合，优化生产流程，降低运营成本，提升产品质量，增强客户满意度，进一步巩固品牌效应，为公司的可持续发展奠定坚实基础。
　　4.公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
　　公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，具有一定市场竞争力。
　　（三）公司主要产品及服务
　　公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC- DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
　　1.分立器件产品
　　公司分立器件产品按照功率划分，包括：功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U等。
　　2.集成电路产品
　　在集成电路领域，公司主要封装包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等。
　　随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、服务器及机器人等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
　　（四）公司的主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，不断地为行业终端客户提供多种封装形式的半导体器件产品；另一方面，向IDM、Fabless等客户提供封装测试服务，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费用。
　　2.研发模式
　　公司采用自主研发为主、合作研发为辅的模式，构建以研发部门为核心的组织体系，研发流程闭环规范，包含七大核心阶段：市场调研阶段，研发部联合销售部调研国内外技术与市场趋势，聚焦主流及国际名牌产品，收集相关产品的市场竞争情况与专利信息形成调研报告；可行性分析阶段，研发部牵头组织论证相关调研产品的发展方向、技术优势、可行性及经济效益，结合公司实际情况形成可行性分析报告；立项申请阶段，立项申请实行项目负责人制，由负责人提交《新产品研发申请表》并经由相关部门审核、公司批准后立项；立项内容作为技术秘密严格保密，负责人按要求推进项目；设计工艺开发阶段，研发人员制定技术任务书与设计方案，明确核心参数、工艺路线等，拟定标准并完成开发及记录评审；样品试制及评审阶段，由研发、质量、生产管理部门共同参与，完成样品CP、FMEA、工艺参数以及规格书等工艺技术文件编制、同步开展可靠性试验并形成评审记录；批量生产及质量管控阶段，由项目组安排人员培训、MSA评价、成品率统计形成开发记录并进行量产评审；项目开发完成后，提交资料移交清单并办结移交。
　　3.采购模式
　　公司采购模式为直接采购，采购的原材料包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司已建立较为完善的采购内控、原材料管理、仓储管理及供应商管理制度。采购流程清晰规范：先由销售部门编制销售计划，采购部联合生产管理部根据销售计划结合库存情况制定采购计划；再根据计划综合考量原材料的质量、价格、供应商能力等多维度因素后再确定下单，采购定价以询价比价为主、加急协议定价为辅；材料到货后由质量部检验合格后安排入库。供应商管理实行全流程管控，由采购、质量、研发部联合开展背景调查，按不同评级管理建立供应商名录；依据《供应商管理程序》综合技术要求及供应商情况等选定候选供方，并由采购部每季度对主要供应商绩效评分，不合格者从名录中移除。
　　4.生产模式
　　公司结合半导体行业特点，采用销售预测与订单相结合的方式制定生产计划，自有品牌以备货式生产为主，封测服务以订单式生产为主，生产管理部结合销售预测、订单及库存现状，提交投产计划、下达采购需求并安排生产任务。公司以自主生产为主，核心产品及大批量封测订单自主完成，少量配套及小量需求产品采用外协模式提升响应速度，外协模式含加工（公司供芯片，外协厂商按技术要求完成全封测工序，提供成品）和采购（外协厂商根据公司要求采购物料并按技术要求生产，公司采购成品）两种方式，外协与自主生产产品均需经质检，性能一致且满足客户需求。生产过程含磨片、划片、粘片、压焊、塑封、测试等半导体封测全流程，各关键工序均设检验，根据不同产品、流程，车间按三十万级、一万级甚至千级洁净标准管控。公司严格遵循半导体封测标准，贯彻ISO9001及IATF16949质量管理体系，质量部全程参与，管控关键工序、排查质量风险、处理生产偏差并定期回顾评估质量体系，保障产品质量。
　　5.销售模式
　　公司采用直销模式，直接对接境内外客户，通过商业谈判等形式获取订单，销售人员统筹技术与市场信息调研、客户需求分析、产品推广、商务谈判及售后等工作，与客户保持联系以精准把握需求。公司秉持客户优先理念，聚焦存量客户维护与增量客户拓展：对存量客户通过电话沟通、登门回访等提前对接需求，主动开展方案沟通、样本邮寄等，筑牢长期合作关系；对于增量客户采用直接或间接相结合的开发模式，直接开发以主动拜访、定期沟通推介产品及技术优势为主，间接开发主要依靠客户推荐。公司客户分为非贸易商与贸易商两类，贸易商客户的存在契合半导体产业链特征，其凭借成熟渠道扩大产品覆盖范围，同时满足下游客户对多规格型号产品集中采购的便捷需求。
　　（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　2026年国内半导体行业处于技术迭代加速、产业链重构深化的关键时期，整体呈现结构性调整态势。封测行业下游需求核心由消费电子、AI算力、新能源汽车三大板块协同驱动，家电、工业控制领域提供稳健需求支撑，先进封装作为技术主线贯穿全领域，存储、通信、物联网等领域需求平稳向好，行业整体受益于国产替代加速与技术迭代红利，需求格局持续优化。
　　与此同时，行业呈现明显结构性分化：传统封装领域受下游终端存量竞争、原材料成本上涨、下游品牌厂商成本管控趋严等因素影响，订单稳定性与盈利水平面临阶段性压力；先进封装领域虽需求旺盛、增长确定性较强，但仍面临高端认证壁垒、设备与材料依赖度较高、国际贸易环境变化等挑战。
　　（六）公司所处行业市场竞争格局情况
　　2025年中国半导体封测行业呈现“技术分层竞争、结构分化明显”的特征，先进封装与传统封装形成“高端垄断趋强、低端充分竞争”的二元结构。这一格局的形成，既源于技术壁垒的天然分割，也受下游需求结构与产能布局影响。
　　先进封装作为行业增长核心，技术壁垒高、利润空间相对较大，竞争呈现“头部聚集、有限竞争”特征。随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为“超越摩尔”的主战场，2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封装等技术成为竞争焦点，其对中段工艺、设备精度及协同设计能力要求极高，且需大额资本投入扩产。传统封装则处于充分竞争状态，产品同质化且利润空间较小。传统封装以引线键合工艺为主，技术成熟，核心竞争维度集中于产能规模与成本控制。目前国内传统封装产能充足，加工费持续下行，尾部出清速度加快，仅具备稳定客户资源或细分适配能力的企业可维持盈利，行业竞争充分且格局分散，定价策略已成为行业竞争的主要方式。
　　从整体竞争属性来看，行业二元结构显著，非完全充分竞争市场。先进封装领域因技术、资金、客户壁垒形成头部主导的有限竞争，传统封装领域呈现充分竞争特征。
　　（七）公司的发展战略及经营计划
　　公司将坚守半导体封测的主营业务核心定位，立足已建成的研发、生产、销售一体化运营体系，依托半导体全流程封测能力，紧密契合行业技术发展趋势，以“技术升级、市场扩容、质量提升、生态稳固、资本赋能”为核心抓手，2026年重点聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备和积累，同步深化降本增效等举措，持续构建差异化竞争优势，稳步推进高质量发展。公司将把握行业复苏机遇，积极推动自身向高端化转型，助力半导体产业链实现自主可控。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）报告期内半导体细分行业及政策变化对公司的影响
　　世界半导体贸易统计协会（WSTS）的相关数据显示，2025年全球半导体市场同比增长22%，市场规模达7,720亿美元，其中算力芯片、存储芯片成为驱动行业增长的核心动力。这一良好的行业发展态势，为国内半导体封装测试企业及上下游相关产业发展营造了有利的市场环境。而具体到与公司产品结构相关的细分领域，分立器件领域全球市场同比微降0.4%；模拟电路领域受益于下游消费电子、工业控制、汽车电子等应用场景的持续复苏，全球市场同比增长7.5%。
　　芯查查企业SaaS《2025年12月元器件供应链监测和风险预警报告》则从市场供需、价格波动等实操层面，进一步补充了行业发展细节：分立器件领域全年价格指数基本维持较低的水平运行，显示该细分领域存在价格承压明显、市场竞争激烈，且该品类供给相对充裕、下游需求恢复不足，价格主要依赖阶段性补库存或短期需求波动支撑；模拟电路方面，2025年价格指数整体呈现震荡下行、反弹乏力的运行特征，反映出该板块价格承压明显、市场议价权偏向下游。尽管模拟电路领域整体受益于下游场景复苏，需求保持稳定，部分核心细分品类需求呈现正向表现，但价格端的承压态势仍较为突出。
　　在产业政策的有力扶持与下游应用需求的持续带动下，国内封测市场伴随集成电路产业整体发展实现稳步扩容，市场规模从2019年的2,349.8亿元增长至2024年的3,319.0亿元，年均复合增长率达7.2%。展望未来，随着全球集成电路产业重心逐步向中国国内转移，我国的封测行业有望保持长期增长态势，预计市场规模将在2029年达到4,389.8亿元，2024年至2029年间复合增长率约为5.8%。据Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》预测，2024年全球先进封装市场规模约为380亿美元，预计将以9.4%的年复合增长率持续增长，到2030年达到约790亿美元。
　　在行业态势之外，当期国内相关政策对公司发展影响显著，2025年集成电路行业政策也呈现明显变化，逐步形成“顶层设计引领、专项政策支撑、地方配套落地”的完善支持体系。相较于以往，2025年行业政策更聚焦半导体产业自主化、高端化发展目标，强化全链条支持力度，推动扶持政策从“普惠性”向“精准化”转变，助力国产替代进程加速推进。其中，两大核心政策文件发挥了关键引领作用：一是《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，作为顶层设计文件，将半导体纳入战略性新兴产业集群，明确提出完善新型举国体制，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关，为行业整体发展指明方向、提供战略支撑；二是中国人民银行、工信部等七部门联合印发的《关于金融支持新型工业化的指导意见》，聚焦金融赋能半导体等制造业重点产业链，发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路领域技术攻关提供中长期融资支持，为突破关键核心技术的科技企业开通上市融资、并购重组、债券发行“绿色通道”，有效缓解行业在研发、产能优化过程中的资金压力。此外，广东结合区域产业布局，针对性对半导体公司在生产基地给予产能、技术方面的专项扶持，精准衔接国家政策导向与公司实际经营需求，为公司核心封装测试业务的稳步推进筑牢政策保障。
　　综合而言，上述各类因素对公司的影响呈现鲜明两极分化：积极方面，行业向好态势叠加国产替代进程推进，直接利好公司分立器件、模拟电路两大品类产品；2025年行业政策优化及两大核心政策文件落地实施，公司在研发、产能优化过程中有望受益，进一步巩固公司的封测一体化优势，有效提升公司经营的稳定性。潜在挑战方面，受行业客观环境、技术迭代节奏加快及原材料成本快速上涨等相关挑战影响，公司盈利空间仍面临挑战，后续需聚焦业务结构优化与核心技术攻坚，积极适配行业发展变化，稳步应对经营过程中的各类阶段性问题。
　　（二）公司核心产品领域技术、需求变化及影响
　　公司主营业务为半导体封装测试业务，产品结构主要由分立器件和集成电路两大品类组成：其中，分立器件产品按功率可划分为功率器件（含功率二极管、功率MOS、IGBT等）和小信号器件，按具体类别可涵盖各类二极管、三极管及MOSFET等核心产品；在集成电路领域，公司产品覆盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等多个封装系列，以模拟电路为重点发展方向，并逐步向数字电路研发领域拓展。产品类型丰富，主要包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、LDO、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多款集成电路产品。
　　技术层面，公司具备4-12英寸全流程封测能力，核心聚焦QFN/DFN/PDFN、SOD、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等封装系列，掌握多项核心技术，可充分适配分立器件、集成电路两大品类的封装测试需求，各类封装技术均贴合行业发展趋势；另外，公司在SiC、GaN等第三代半导体领域均有技术储备。公司以满足下游市场需求为导向，深化传统封测技术研究，持续向高端封装测试技术领域发展。
　　需求层面，结合行业情况而言，功率、车规等高端分立器件价格企稳回升、呈现正向波动，对应领域封装测试产品需求同步向好；而消费电子端传统通用型分立器件需求偏弱，叠加集成化替代影响，相关品类需求及价格整体处于平稳调整阶段。模拟电路产品受益于下游汽车、工业、AI等场景的结构性复苏，需求整体保持稳健，高端与新兴应用领域增长更为显著；消费电子领域整体复苏力度偏弱，传统终端需求温和修复，仅高端智能手机、AI终端等细分品类对模拟电路需求形成一定支撑。
　　结合上述行业技术与需求变化，公司积极适配行业发展趋势，对现阶段性面临的挑战已做好充分应对准备，主要体现为对分立器件常规品类相关业务需结合行业态势进行阶段性优化，高端封装测试技术能力仍需持续攻坚，研发、原材料、人工成本以及产品定价等相关因素带来的阶段性压力，也增加了公司核心封装测试业务的经营优化难度。与此同时，相关变化为公司带来积极发展动能：高端产品封装测试需求为公司核心业务结构转型指明方向，推动公司传统封装业务提质增效，进一步巩固与现有客户的合作粘性；国产替代进程持续推进，为公司封装测试业务及两大品类产品拓展市场提供了有力支撑；研发技术的持续积累，也为公司后续业务拓展与技术升级奠定了坚实基础。
　　（三）行业竞争、成本及公司综合优劣势分析
　　当前半导体封装测试行业呈现“分层竞争、集中度提升”的发展格局，结合公司核心业务及产品结构，具体竞争态势如下：分立器件封测领域，国际龙头企业主导高端市场，国内头部企业抢占中高端市场，中小厂商则处于激烈的完全竞争市场；集成电路封测领域，国际龙头主导高端市场，国内企业正加速追赶，公司核心封装测试业务面临行业竞争带来的发展挑战。
　　核心技术方面，公司核心封装测试业务优势突出，可高效适配分立器件、集成电路两大品类的封装测试需求，在分立器件、集成电路相关的高端封装测试技术领域，仍有进一步提升和完善的空间，目前在第三代半导体相关技术领域仍处于储备阶段。
　　材料成本控制方面，报告期内国内半导体行业封装材料及贵金属呈现显著上涨态势，具体如下：封装所需核心材料中，国内环氧塑封料作为半导体封装领域应用最广泛的材料，价格同比有所上升，其中先进封装用环氧塑封料单价显著高于基础品类，进一步加剧成本压力；国内半导体领域所需关键贵金属涨幅尤为突出，其中黄金作为国产键合丝（金丝）的核心原材料，价格大幅上涨，直接推高键合丝采购成本；根据上海期货交易所年度价格监测数据，国内铜价全年上涨33.12%，年末现货价格达105,490元/吨，作为封装框架、内部引线的核心材料，铜价上涨直接推高封装环节基础成本；国内白银价格全年涨幅达120%，年末现货即期价格升至年内高位，其价格在后四个月涨幅尤为显著，成为年度涨幅突出的贵金属品类。受国内封测行业需求提升、关键金属出口管控及AI驱动的国内芯片需求爆发等因素影响，上述国内封装材料及贵金属供需紧张格局在2025年并未逆转，采购成本维持在较高位置。
　　公司依托封测一体化布局及国内区域产业优势，持续优化核心封装测试业务的生产成本，通过精细化管理、国内供应链优化、与国内原材料厂商建立长期合作等降本增效的方式对冲部分成本压力，但受国内封装材料及贵金属整体上涨、国内消费电子封装测试价格调整等多重因素影响，原材料涨价的影响被进一步放大，对公司盈利水平形成较大影响，也使得国内封测企业普遍面临成本管控的严峻挑战。
　　综合来看，公司的核心优势主要体现在：核心封装测试业务技术扎实，产品结构覆盖分立器件、集成电路两大品类，坚持自有品牌产品与封测服务协同发展，可满足客户多元化封装测试及产品采购需求；本土化及政策优势显著，研发基础扎实，客户资源稳定。当前，公司仍在持续攻坚高端封装测试技术、优化产品结构；成本管控水平虽有所提升，但面对国内封装材料及贵金属长期高位运行的态势，仍需进一步加强。后续，公司将针对性推进相关领域的优化提升，一方面持续攻坚高端封装技术、优化产品结构，另一方面进一步完善国内供应链管理、提升成本管控效能，同时依托国产替代趋势，拓展国内高景气赛道客户，持续增强核心封装测试业务的综合竞争力，以应对行业竞争及国内封装材料、贵金属上涨带来的双重挑战。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司目前拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、PDFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司在功率型器件、汽车电子、存储芯片等领域的业务发展储备先进的工艺技术基础。
　　（二）产品优势
　　公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
　　同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，节省外围电路，有效降低了产品成本。其次，公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。此外，公司针对高功率密度电力电子系统成功开发了一款顶部散热、超低热阻结构、低寄生参数与高功率密度集成的新型功率器件，并顺利完成了产品开发可靠性验证，产品适配新能源电力系统、电动汽车、服务器电源等多类高端需求场景。公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。
　　（三）设备优势
　　公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥有各种设备超过3400台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；研发实验设备方面，公司拥有瞬态热阻测试仪、功率器件动态特性测试系统、功率器件静态测试系统等研发设备及多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。
　　近年来，公司坚持数字化、智能化的长期战略，按照数字化智能化工厂总体设计和布局，分别通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）和其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联；在仓储物流方面，公司搭建了仓配一体化的智能仓储中心，通过立库存储、智能分拣系统，可大幅降低人力成本，实现全流程降本增效；智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
　　此外，随着公司募投项目在报告期内结项，研发中心投入使用，公司依托其先进的研发、检测设备，改善了研发条件的同时，按计划稳步推进研发项目实施。公司重点实现车规级封装产业化、高功率器件封装工艺升级、先进封装量产突破等预期成果，并通过技术升级持续提升产品附加值；其次，公司通过引进高端技术人才，缩短新产品新技术的研发周期，为进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
　　（四）研发优势
　　公司具有较强的研发实力及丰富的技术储备，截至2025年12月31日，公司拥有研发人员201人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干，并与新引进的高端技术人才共同组成的优秀研发团队；此外，公司已获得专利150项1，其中38项发明专利、102项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；报告期内公司分别新增发明专利2项、实用新型专利3项。
　　公司重视和科研院校等机构的合作研发，报告期内与中山大学、西安电子科技大学、佛山大学、广州赛宝实验室等国内知名高校和研究机构进行紧密合作；推动科技人才与高校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生等途径，增强公司科技创新能力，丰富技术储备。
　　（五）客户优势
　　公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；拓邦股份等工控领域客户；赛尔康、欧陆通等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，把握行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、光伏等新兴领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
　　（六）完善的管理系统、资质优势
　　基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为完善的试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
　　公司不断拓展质量管控的广度和深度，建立了完善的质量管理体系。目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESD S20.20静电防护体系及QC080000有害物质过程管理体系标准认证。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）公司发展战略
　　作为专注于半导体封装测试的国家级高新技术企业，公司已构建完善的研发、采购、生产、销售体系，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力，聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，稳步向行业内领先封测企业迈进。
　　公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。
　　同时，公司将以培育新质生产力为核心，推进数字化、智能化、绿色化转型，建设全流程智能互联的数字化车间，实现产销联动与精细化管理；优化人才架构与激励机制，强化高端人才引育，持续推动产品转型升级、优化产品结构；深耕境内市场并重点拓展海外市场，升级全方位客户服务体系，积极开发战略客户与优质潜在客户，提升品牌影响力与市场占有率；依托资本市场拓宽融资渠道、探索资本运作，整合行业优质资源，持续提升经营管理水平与核心竞争力，致力成为技术领先、市场多元、运营高效的行业标杆型封测企业。
　　（二）公司2026年年度经营计划
　　2026年，公司将继续聚焦半导体封装测试核心主业，稳步推进经营发展，在机遇与挑战并存的行业环境下，稳步实现战略目标，重点做好以下规划：
　　1.攻坚核心技术，深化研发创新布局
　　聚焦前沿技术突破，重点推进功率器件封装、芯片级封装、存储以及第三代半导体封装等关键技术产业化落地，深化功率半导体领域科技成果与产业融合；持续推进宽禁带功率半导体器件及铜桥键合（Clip Bond）、超薄芯片封装、系统级封装（SiP）、倒装焊（Flip Chip）等核心工艺迭代升级，巩固超薄封装技术优势，提升先进封装产品应用比例及附加值。
　　紧扣2026年核心发展方向，公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型，同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支撑，同时联动生产运营环节实施精细化管理，强化落实降本增效措施，提升公司竞争力。加强专利布局与技术储备，围绕工业、汽车、新能源等重点场景定向开发适配方案，提升成果转化效率。将功率器件工艺升级、产品迭代及存储芯片封装工艺储备积累，纳入2026年研发重点攻坚任务，加大核心专利布局，完善保护体系，以技术创新突破行业周期瓶颈，巩固核心壁垒。
　　2.优化业务结构，拓宽市场增长空间
　　推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。升级客户开发策略，巩固美的、格力、三星等现有优质客户合作的基础上，重点拓展战略客户、行业龙头及海外主流市场，发力工业控制、储能、存储等高端领域，优化市场结构，分散波动风险。深化双轮驱动模式，强化IC工艺研发与定制化服务，提供一站式解决方案，增强客户粘性与溢价能力；借力募投扩产项目投产，扩大高端产能，优化流程、控制成本，提升运营效能与竞争力。
　　3.培育新质生产力，提升运营管理效能
　　持续推进生产数智化升级，搭建全流程智能管理平台，实现订单、生产、检测、交付全流程智能互联与可视化管理，提升生产效率与产品良率，降低成本，以新质生产力赋能发展新动能。优化供应链管理，紧跟封装材料国产替代趋势，扩大核心原材料国产供应商合作范围，提升供应链稳定性与韧性，助力降本增效。深化精益运营管理，结合产销形势动态调整生产排期与产能分配，优先保障功率器件等高毛利、高需求产品产能供给，持续提升资金使用效率，深化降本增效；同时结合业务发展需求，科学规划产能扩张，助力公司规模与效益同步提升。
　　4.深化资本运作，拓宽融资赋能路径
　　多元化拓展融资渠道，严格规范资金运筹，对接各类融资工具优化结构、降低成本；结合研发、产能、海外拓展等需求，进一步优化资金管理体系。深化产业链协同资本运作，充分依托行业经验与资源优势，挖掘产业链上下游及横向优质企业，通过多种形式整合优质研发资源与产能，实现与主营业务的资源协同及优势互补，补全技术短板、丰富产品矩阵，实现公司可持续发展与股东利益最大化。
　　5.强化人才支撑，完善核心资源保障
　　完善人才引育留用机制，立足内部培训提升研发技术人员能力，适配先进封装、车规级产品等业务需求；结合年度发展需求，聚焦高端研发、海外拓展等关键岗位人才，构建全方位市场化人才机制。健全“定制化培训+市场化激励”体系，优化绩效管理机制，绑定个人与公司发展；通过分层培训、重点引才，激发团队创新活力，优化人才结构。优化公司治理结构，持续完善内部控制管理制度，从财务管控、合规运营、风险防范等多维度强化统筹管理，提升决策效率与运营规范性，为公司发展提供坚实保障。
　　6.深化品牌建设，构建长效发展生态
　　强化品牌影响力，通过行业交流、客户推介传递技术与服务优势，巩固现有客户复购率，提升产品市场占有率与行业话语权。完善客户服务体系，建立快速响应机制，深化核心客户联合研发；推动公司境外市场拓展，提升境外收入占比，提供定制化综合解决方案。践行绿色发展理念，紧跟国家产业政策导向，推进生产流程节能降耗改造，打造“技术领先、服务优质、可持续发展”的品牌形象，为公司长远发展奠定坚实基础。
　　2026年，公司将紧扣战略发展方向，聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备积累核心技术，持续深化降本增效举措，有序推进资本运作的相关事项，紧抓行业复苏机遇，落地各项经营计划，提升核心竞争力与抗风险能力，推动半导体封测业务高质量发展，向行业领先企业迈进，助力产业链升级。
　　（三）可能面对的风险及应对措施
　　1.行业周期引发的价格与毛利率波动风险
　　半导体行业周期性显著，受宏观经济、市场供需竞争影响，公司面临产品价格下行压力；叠加产业政策、地缘政治、原材料和人力成本波动及产品结构差异，进一步导致毛利率波动甚至下滑，直接影响营收及盈利稳定性。
　　应对措施：优化产品结构，加大高附加值、高壁垒产品研发量产，以技术创新提升定价话语权；深化供应链精细化管理，与核心上下游建立长期战略合作，平抑成本与价格波动；建立市场研判与动态响应机制，灵活调整产能、库存及价格策略；拓展新能源汽车、储能、工业控制等高增长领域，降低单一市场依赖；强化内部降本增效，提升核心客户粘性与商务议价能力，稳固盈利水平。
　　2.供应链端原材料价格上涨风险
　　公司产品的主要原材料包括芯片、框架、内引线和塑封料，而框架、内引线等核心原材料成本受包括黄金、白银、铜、锡等有色金属价格波动影响较大，叠加宏观经济、地缘政治、贸易摩擦等外部因素，原材料采购成本存在上涨风险，直接对公司盈利空间产生不利影响。
　　应对措施：与优质供应商建立长期稳定合作，实时监控原材料市场动态，通过错峰采购、价格低位增库存的方式控制采购成本；拓宽合格供应商渠道，避免单一依赖，通过多供应商询价比价，提升采购议价能力。
　　3.技术研发相关风险
　　公司目前以传统封装技术为主，虽已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT、SIP等先进封装技术，且相关产品收入增长较快，但先进封装收入占主营业务收入比重仍然偏低。同时，先进封装技术研发需要大量专业技术人才，公司在技术覆盖、人才储备、研发深度方面还有待进一步提升的空间。半导体封测行业技术迭代速度快，与芯片设计、晶圆制造等上游技术发展高度协同，下游市场对产品小型化、轻薄化、低功耗、高可靠性的要求持续提升。若未来公司研发方向未能紧跟行业技术变革趋势，无法满足不断提高的工艺标准与下游客户需求，将面临研发投入无法达到预期效果、技术升级滞后、核心竞争力减弱的风险，进而对公司未来经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司将持续密切关注行业新技术、新工艺、新材料的发展趋势，加强市场调研与研发项目可行性论证，确保研发方向与市场需求高度匹配；其次，积极布局新型功率器件、车规级器件及面向5G通信、物联网、大数据等领域的新产品开发，并在埋入式板级封装、芯片级封装、多工艺整合平台等前沿技术领域持续深化研究。依托募投项目结项并投入使用，公司将保持研发投入，完善研发激励机制，积极引进和培养高端研发人才，加强与科研院校的技术合作，不断提升技术储备与创新能力。此外，公司将优化研发流程，提高研发效率与成果转化率，确保技术更新节奏与市场发展同步，降低研发失败风险，持续提升公司核心技术水平与市场竞争力。
　　4.产能扩产配套的折旧摊销影响业绩的风险
　　产能扩产新增的设备、生产场地逐步投用后，固定资产与无形资产规模增加，折旧及摊销费用显著上升；若市场环境恶化导致现有业务和新扩项目收入、利润未达预期，新增摊销成本将形成盈利压力，拖累经营业绩。
　　应对措施：密切跟踪市场动态，灵活调整经营策略，优化资源配置，推动项目产能高效释放、实现效益最大化，以营收和利润增长消化摊销压力；强化全流程成本控制，优化生产运营流程，提升整体运营效率，缓释成本压力。
　　5.市场竞争与产品结构相关风险
　　公司与行业龙头在先进封装技术、收入规模上存在差距，产品结构偏单一、部分产品替代性较高，抗风险能力较弱；半导体封测行业技术与产品迭代快，产品结构调整需经历“研发-市场推广-量产”全周期，若调整节奏与市场不同步、各环节准备不足，易导致新老产品竞争力双下滑，影响经营业绩。
　　应对措施：巩固传统封装技术核心优势，稳步加大先进封装研发投入，提升产业化能力，缩小与行业龙头的技术差距；持续拓展产品线、丰富产品结构，积极将新材料、新技术应用于产品升级，提升技术壁垒与产品附加值，降低产品替代性；密切跟踪行业技术与市场趋势，加强产品结构调整的前期调研与论证，在研发、生产、渠道建设等环节提前布局，保障调整节奏与市场同步。
　　6.销售区域集中的风险
　　公司营业收入主要集中于华南半导体产业集聚区，若该区域受宏观经济、产业政策、市场竞争等因素影响出现需求下滑、客户流失等情况，将直接冲击公司业务规模与经营业绩。
　　应对措施：稳固现有区域市场，深化与华南、华东、西北、西南等区域核心客户的长期合作，做好现有客户横向拓展，提升区域市场渗透率；完善产品结构、推动客户结构转型升级，重点开发海外市场，逐步实现销售区域多元化布局，降低对单一区域的依赖。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）所处行业　　公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。　　（二）行业基本情况　　1、半导体行业概况　　半导体是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气度与宏观经济、下游应用... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）所处行业
　　公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
　　（二）行业基本情况
　　1、半导体行业概况
　　半导体是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G通信、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
　　按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。
　　2、全球半导体市场发展情况
　　2025年上半年全球经济在多重挑战中展现出一定的韧性，但增长动能明显减弱，地缘政治和贸易政策不确定性加剧，下半年全球经济或将面临更多的挑战。对于半导体行业而言，2025年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，半导体市场规模不断扩大。
　　世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，在经历了2024年的强劲反弹后，全球半导体市场规模预计在2025年将增长11.2%，达到7,009亿美元。2026年市场将再增8.5%至7,607亿美元。从产品类别看，此次扩张主要由逻辑芯片和存储芯片领域的增长，受人工智能、云基础设施及高端消费电子等领域的需求推动。此外，传感器和模拟芯片等细分领域也将为市场增长贡献力量，尽管整体市场扩张，但部分产品领域如分立器件和微处理器预计将收缩。
　　3、分立器件行业概况
　　半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
　　芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数近12月内整体在基准线下且持续向下波动。但6月的分立器件市场价格指数出现拐点，工业、汽车均有不同程度回暖，一方面是Q1、Q2库存已接近尾声，需要补货；另一方面，制造业通常下半年行情优于上半年，制造厂商为下半年产能提前做库存准备。
　　4、集成电路行业概况
　　集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2025年上半年我国的集成电路制造和出口均保持了良好态势：根据国家统计局公布的数据显示，2025年上半年我国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%；根据海关总署公布的数据显示，2025年上半年我国集成电路累计出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.6%，累计出口金额为6,502.6亿元人民币，同比增长20.3%。
　　芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格在2025年持续向下，但从6月开始，模拟器件价格止跌回升。模拟芯片头部企业TI在6月初开始宣布将对毛利率低和有后续产品迭代的产品进行涨价，退出价格战模式。一方面，因为一些终端应用市场开始回暖，需求有所增加；另一方面，TI长时间的价格战下来，营收增长不足，但毛利率下跌明显。TI不继续降价销售，缓解国产模拟芯片企业的价格压力。
　　根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。
　　5、半导体封测行业概况
　　公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
　　封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
　　根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
　　从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有望在2027年首次超越传统封装。据SemiconductorEngineering预测，全球半导体封装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6%。其中，先进封装的增速显著高于传统封装，预计2027年其市场规模将达到616亿美元，首次在市场占比上实现对传统封装的超越，这一趋势凸显了先进封装技术在未来行业发展中的核心地位。
　　相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。而随着先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。
　　6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
　　半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。
　　（三）公司市场地位
　　1、市场地位
　　公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，采取“自有品牌+封测服务”的业务模式，拥有丰富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及50多个封装系列，能够满足多种类别的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。
　　公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。
　　公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户的合作优势，不断推进新产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
　　2、公司技术水平和特点
　　公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
　　（1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
　　公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
　　（2）封装工艺技术不断创新
　　公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中不断创新、积累封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。
　　（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
　　公司目前拥有各种设备超过3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
　　公司依托新布局的研发中心建设项目，对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室等在内的研发硬件完成了升级建设以及大力引进研发高端人才。通过整合现有技术并开展新技术研发，全方位强化公司的研发实力与创新能力，助于公司开展新产品开发工作，创造新的利润增长点，进而提升公司的整体核心竞争力。同时，公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合，优化生产流程，降低运营成本，提升产品质量，进一步巩固了市场领先地位，增强了客户满意度，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。
　　（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
　　公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS等。公司在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
　　目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体技术和产业链领域的竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导体封测企业。
　　（四）公司主营业务
　　公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
　　半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、铜桥技术等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
　　公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系，通过智能系统与辅助系统的协同工作，基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
　　作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力，依托多年深厚的行业经验与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务宗旨，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地区，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等多个领域，多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。
　　公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体封测技术的研发及创新；公司借助募投项目中的“研发中心建设”项目，对现有技术加以整合，并开展新技术研发工作。该项目的顺利结项，显著提升了公司的整体研发实力与创新能力，有助于公司开发新产品，打造新的利润增长点，进而增强公司的整体核心竞争力。
　　公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内，公司荣获佛山市发展和改革局、佛山市科学技术局及佛山市工业和信息化局共同颁发的佛山市半导体元器件封测中试平台授牌，标志着企业在推动科技成果工程化和产业化，加速赋能芯生态征程，是蓝箭电子发展历程中的一个重要里程碑。
　　截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESDS20.20静电防护体系及QC080000有害物质过程管理体系标准认证。
　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
　　（五）公司的主要产品和服务
　　公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
　　1、分立器件产品
　　公司分立器件产品涉及50多个产品系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划
　　分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL、LFPAK、D3K、GBL/P等。
　　2、集成电路产品
　　在集成电路领域，公司主要产品包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
　　随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
　　（六）公司的主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
　　公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
　　公司主要业务流程如下：
　　2、研发模式
　　公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部门为核心的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：
　　（1）市场调研阶段
　　研发部门密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部门会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
　　（2）可行性分析阶段
　　研发部门根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
　　（3）立项申请
　　公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部门会同质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
　　（4）设计工艺开发阶段
　　负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
　　（5）样品试制及评审阶段
　　该过程由研发部门、质量部和生产管理部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。
　　（6）批量生产及质量管控阶段
　　该环节由研发部门、质量部和生产管理部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
　　（7）项目开发完成
　　提交文件资料移交清单，相关文件移交。
　　在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校、研究所及其他公司之间建立了紧密的合作关系。通过与相关院校、企业的合作，加快推动对功率器件新型封装及集成运算放大器动态特性测试系统等项目进度，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
　　3、采购模式
　　（1）采购方式
　　公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
　　（2）具体采购流程
　　①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产管理部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
　　②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商的稳定性、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
　　③验收入库：质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
　　（3）供应商管理方式
　　①合格供应商背景调查：采购部、质量部、研发部门负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查，并按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
　　②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品紧急性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
　　③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
　　4、生产模式
　　针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
　　生产管理部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
　　公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
　　对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
　　公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
　　在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。质量部全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
　　5、销售模式
　　公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
　　公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
　　公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。此外，由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。
　　（七）公司的发展战略及经营计划情况
　　公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。虽然当前半导体行业整体所面临的周期性压力，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。
　　（1）坚持自主创新，持续研发投入
　　基于当前的核心技术，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。为开展封装技术研究，持续增强在宽禁带功率半导体器件和Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的研究。同时，公司将进一步加强对创新技术的专利布局和申请工作，增强公司的研发实力和技术储备。
　　（2）聚焦核心资源，深耕发展主业
　　目前，公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品包括二极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要服务于消费类市场。为了适应行业的发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力，并积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发。同时，借力公司募投扩产项目实施，进一步扩大公司的生产规模以提高整体的经济效益。
　　（3）加强品牌建设，持续拓展市场
　　按照公司发展战略规划安排，公司将继续深耕半导体行业领域市场，在巩固目前稳定的存量客户的订单需求基础上，积极进行增量客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外市场收入占比较少的现状，加大境外客户的开发布局。同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
　　（4）培育新质生产力，赋能发展新动能
　　随着新一轮科技革命和产业变革的深入，半导体行业持续发展，人工智能、工业互联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合，以及科技创新所催生的新质生产力，对经济全球化的发展起到了决定性作用。公司董事会将紧密结合市场环境和公司的发展需求，积极主动地推动公司向高端化、智能化、绿色化转型。我们将持续通过建设数字化、智能化车间，实现从客户订单接收至整个产品生产的智能互联，提升经营质量和生产效率，通过数字化、智能化的建设以及技术改造，实现数智化生产，持续提高生产效率和产品质量。
　　（5）完善人才机制，推进人才引进策略
　　企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来发展方向，公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面，公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，以引进外部新鲜元素激活并壮大人才队伍建设，推动研发更高技术含量的产品系列，进行产品更新升级及市场转型，以提高经济效益；在人才培养方面，公司将逐步完善员工培训制度，为员工量身定制培养方案，以提升其专业化能力；在人才激励方面，公司建立了一个以高目标、严格要求、强大激励为核心的绩效管理体系，旨在激发员工的创新精神和竞争意识。同时，推动科技人才与高校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生等途径，增强公司科技创新能力，持续提升公司的核心竞争力。
　　（6）拓展融资渠道
　　自上市后，公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等各种法律法规的规定，规范、科学、合理地运筹资金；同时，将根据业务经营需要以及实际生产经营情况，合理制定融资计划，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本，不断优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益的最大化。
　　（八）下游应用领域的宏观需求分析
　　半导体应用领域极为广泛，涵盖汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域，这些都将成为推动半导体行业未来增长的关键因素。随着全球经济形势的逐步改善和回暖，以及汽车电子、工业自动化、消费电子和人工智能等领域的强劲需求，根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》所指出，全球半导体市场有望迎来全面复苏。预计到2025年，全球半导体市场预计将继续增长12.5%，整个市场估值达到6,870亿美元。与此同时，在中国制造2025和工业4.0的推动下，国内半导体产业的发展与全球半导体产业的发展保持同步，中国集成电路产业将继续保持增长态势，但我们还须持续警惕国际贸易环境变化可能给国内半导体产业带来的不确定性。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术优势
　　公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、PDFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。
　　（二）产品优势
　　公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装产品，产品结构多样，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
　　同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，节省外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。
　　（三）设备优势
　　公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥有各种设备超过3100台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；研发实验设备方面，公司拥有瞬态热阻测试仪、功率器件动态特性测试系统、功率器件静态测试系统等研发设备及多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。
　　近年来，公司坚持数字化、智能化的长期战略，按照数字化智能化工厂总体设计和布局，分别通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）和其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联，项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
　　其次，随着公司募投项目结项，研发中心建设项目新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
　　（四）研发优势
　　截至2025年6月30日，公司拥有研发人员177人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。截至2025年6月30日，公司已获得专利155项1，其中36项发明专利、109项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增实用新型专利1项，专利名称为《一种加强型半导体封装器件》，专利号：ZL202420092248.4。
　　公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作；推动科技人才与高校、科研机构合作，开展产学研项目，借助合作研究与联合培养研究生等途径，增强公司科技创新能力，丰富技术储备。
　　（五）客户优势
　　公司产品具有产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域。
　　家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
　　（六）完善的管理系统、资质优势
　　基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为完善的试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
　　截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESDS20.20静电防护体系及QC080000有害物质过程管理体系标准认证。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（1）产品销售价格波动的风险
　　半导体行业具有周期性波动特征，若未来市场需求增速放缓或行业竞争加剧，可能导致公司主要产品销售价格下降，进而影响经营业绩，此外，全球政策环境变化、供应链紧张局势、关键原材料价格波动及技术更新迭代亦可能对成本和定价产生不利影响。
　　应对措施：为应对产品销售价格波动风险，公司已通过扩大优势产品产能，不断优化产品结构、开展技术创新、开发各类契合市场需求的新产品以及与客户和供应商建立长期稳定的合作关系，优化供应链成本等方式增强抗风险能力。同时，公司积极加强市场趋势研判，动态调整产能与库存策略，根据市场供需情况及时调整价格，并探索新兴应用领域以降低行业周期影响。
　　（2）行业周期性、毛利率波动风险
　　公司所处行业受到半导体行业景气状况的影响较大，鉴于半导体行业具有周期性特征，公司的经营状况与该行业的周期性波动紧密相关。随着半导体封装测试领域的竞争日益加剧，行业发展中的波动可能给公司带来一定的经营风险。此外，公司主营业务毛利率受多种因素影响，包括产品结构、市场竞争态势、商务谈判能力及原材料和人工成本等因素。由于公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途、成本和价格存在差异，这会导致毛利率的波动。若未来上述因素出现不利变化，而公司未能采取有效措施应对这些不利影响，可能会导致公司主营业务的毛利率出现波动甚至持续下降的风险。
　　应对措施：针对上述风险，公司一方面结合市场环境的变化及产品规划方向，加大对高附加值和先进封装产品的研发力度，同时提升产品性能，优化产品结构。公司还积极拓展客户开发渠道，并与重点客户建立长期稳定的合作关系。另一方面，公司致力于深化新兴技术领域的研发，丰富产品种类，并提升内部经营管理水平，已采取多种降本增效措施以促进业绩规模的稳定发展。
　　（3）原材料价格上涨风险
　　公司产品所用原材料主要包括芯片、框架、内引线和塑封料，而框架、内引线的成本受到上游有色金属（主要包括黄金、白银、铜、锡等）价格波动影响较大。在美联储降息预期和地缘政治持续不稳定的背景下，若未来市场行情发生重大变动，如贸易摩擦等，则可能导致原材料采购成本上升，从而对公司的盈利状况产生负面影响。
　　应对措施：（1）经过多年的稳健发展，公司已与多家原材料供应商建立了长期、稳定且紧密的业务伙伴关系。同时，公司实时监控主要原材料的市场动态，依据原材料价格的波动及其趋势，对原材料价格走势进行预测，并采取错峰采购策略，在价格处于低位时适时增加库存。（2）公司致力于积极拓展新的合格供应商资源，以避免对单一供应商的过度依赖。在采购过程中，通过比较多个供应商的报价，公司增强了原材料采购的议价能力，有效降低了原材料价格上涨可能带来的负面影响。
　　（4）先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险
　　公司目前以传统封装技术为主，在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等，相关封装系列收入占主营业务收入的比重偏少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
　　应对措施：鉴于公司目前先进封装技术的占比较少的现状，我们正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，我们也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备。我们致力于优化研发流程，提升研发效率，确保技术更新与市场需求保持同步，降低研发风险，并进一步提升市场竞争力。
　　（5）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差距，且部分产品替代性较高的风险
　　目前，公司主要采用传统封装技术，涵盖DFN、QFN、SOT、SOD、TO、SOP等系列，这些产品线以传统封测技术为主导。在先进封装技术领域，公司掌握量产的技术相对较少。相比之下，行业内的领先企业如长电科技、华天科技、通富微电等，已经拥有多项如FC、BGA、WLCSP、SIP等先进封装技术，并在该领域保持了显著的竞争优势。公司与这些行业巨头在先进封装技术方面的差距较为明显。在产品类型和结构上，公司相较于同行业可比公司显得较为单一，这使得公司在面对下游市场和行业波动时，抵御风险的能力较弱。
　　应对措施：公司将在保持传统封装技术的优势，同时密切关注先进封装技术的发展趋势和市场动态，致力于提升先进封装技术能力，并拓展产品线以增强市场适应性。此外，公司持续通过技术升级，将新材料和新技术应用于现有产品，以实现产品升级，从而提高公司产品的市场竞争力。
　　（6）产品结构调整的风险
　　在半导体封测行业，技术与产品不断进步，新工艺、新需求、新产品、新材料等不断涌现。为了维持在行业中的竞争力，公司必须对芯片级贴片封装技术、氮化镓产品等现有技术与产品方向进行更精准的关注和预测。基于公司不断的技术研发成果，公司采用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品实现了持续增长，DFN/QFN等轻薄短小的封装系列产品已展现出结构优势。然而，产品结构的调整需要时间，如果调整未能与市场发展同步，或者在研发、生产、市场等方面准备不足，可能会对公司的经营业绩产生负面影响。
　　应对措施：公司将继续密切关注新技术、新产品、新材料的发展动态和市场趋势，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证。我们将根据市场需求和技术发展趋势，及时调整和优化公司内部产品结构，并提前做好准备，以减少产品结构调整过程中可能对经营业绩产生的不利影响。
　　（7）销售区域集中的风险
　　公司收入目前主要集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司在华南地区销售出现重大不利变化，将对公司业务产生不利影响。
　　应对措施：一方面，经过多年发展与积累，公司客户已形成以华南地区为主，扩大到华东、西北、西南等多个区域，多年来公司与客户已建立了长期稳定的合作关系。另一方面，公司也在不断完善产品结构，积极开展客户的转型升级，在做好现有客户横向拓展的同时，重点关注并开发不同区域及海外客户，逐步实现销售区域的多元化布局，降低对单一区域的依赖，增强市场风险的抵御能力。
　　（8）研发失败的风险
　　随着市场需求的不断演进，半导体封测技术必须与芯片设计、晶圆制造等领域的技术革新保持同步；下游市场对于轻薄化、小型化、低功耗功率型器件的持续增长需求，不断向封测技术研发提出新的挑战。若公司未来的技术研发方向未能顺应市场封装技术的变革及日益提升的工艺标准，将可能无法满足下游领域对产品技术升级的迫切需求，从而面临技术研发的压力增大，研发投入难以达到预期效果，这将对公司的未来经营业绩产生不利影响。
　　应对措施：公司密切关注新技术、新产品、新材料及新封装的技术动态和市场发展趋势，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证；同时，公司持续增加研发资金的投入，并积极引进和培养行业内的资深研发人员，以提升公司的技术创新能力和产品研发实力。 收起▲