2026年8月10日，公司发布《关于购买资产的公告》及《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟以自有资金2.48亿元收购天弘（东莞）科技有限公司位于东莞松山湖的土地使用权及相关厂房、配套基础设施，其中土地使用权面积8.75万平方米、房产建筑面积5.34万平方米；同时拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过9.55亿元，其中6.69亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目，2.86亿元用于补充流动资金。
　　完善高端PVD设备产业化能力，强化半导体及先进封装领域布局。
　　公司本次资产收购将为公司“超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目”提供生产场地，并配套建设高等级洁净车间、自动化产线等基础设施。项目建成后，公司将进一步形成超精密光学镀膜、TGV微孔镀膜及连续式镀膜等PVD设备的自主生产能力，完善从研发到规模化制造的产业化体系，并进一步拓展半导体、消费电子、汽车及新能源等下游应用。
　　募投项目聚焦超精密光学、TGV及连续式镀膜设备，产品布局进一步向高精度、半导体及规模化量产场景延伸。公司拟在东莞松山湖建设“超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目”，配套高等级洁净车间、自动化产线及相关生产设施。超精密光学镀膜设备主要面向高端光学器件制造，实现低应力、低界面缺陷、高致密性及高膜厚均匀性的薄膜沉积，应用于半导体光刻设备反射镜、透镜等超精密光学元件；TGV微孔镀膜设备针对高深宽比玻璃通孔的金属化工艺，有望受益于先进封装相关应用拓展；连续式镀膜设备通过模块化及自动化生产提升规模制造能力。
　　预计公司2026-2028年分别实现营业收入7.75/9.96/12.88亿元，同比增长65.05%/28.47%/29.30%；归母净利润1.12/1.51/2.16亿元，2026-2028年同比增长403.38%/34.67%/42.93%。预计2026-2028年EPS分别为1.12/1.51/2.16元，对应2026-2028年PE约128/95/67倍，维持“买入”评级。
　　市场需求波动的风险、技术更新迭代的风险、原材料价格波动的风险

　　深耕高性能真空镀膜设备，产品下游应用领域广泛。汇成真空成立于2006年，2024年6月在深交所上市。公司生产的真空镀膜设备应用领域广泛，包括：1）智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域；2）以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域；3）航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域。
　　真空镀膜设备市场规模持续增长，公司具备丰富的产业应用技术积累。根据GlobalMarketInsights，2025年全球真空镀膜设备市场规模300亿美元，预计2025-2034年的复合年增长率将超过5.3%；预计中国2025-2034年真空镀膜设备复合增速将达6.1%。公司自成立以来，广泛参与各种不同基材、靶材、蒸发源的镀膜应用中，能够对不同下游需求做出高效反应。
　　AI加速玻璃基板产业化应用，公司重点布局玻璃深孔溅射设备。玻璃基板作为下一代先进封装的重要载体，正成为全球半导体产业重点布局方向。在玻璃基板制造过程中，TGV通孔金属化是实现高密度垂直互连的核心工艺。汇成真空推出了先进封装与TGV专用PVD平台，通过自主开发的玻璃深孔溅射技术，实现高深宽比TGV结构的种子层沉积，为后续铜电镀填孔及RDL再布线工艺提供关键基础。公司上述技术已广泛面向先进封装、玻璃基板、Chiplet、HBM、硅光芯片及CPO等应用场景开展验证。
　　电子束镀膜技术凭借高能密度、高纯度沉积、高致密膜层等优势，正成为光学制造的“精密镀膜利器”。汇成真空已推出智能电子束光学镀膜系统，适用于滤光片、镜头、激光光学器件等精密制造场景，产品核心优势包括：1）电子束：支持多材料联动与梯度镀膜；2）光学在线监控系统：实时反馈光谱漂移，实现精密闭环控制；3）智能化真空与温控系统：保证膜层一致性与稳定性；4）模块化腔体结构：支持从实验验证到量产线扩展；5）可与离子源/辅助溅射系统联用，提升膜层结合力。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收6.04/8.09/10.05亿元，归母净利润1.17/1.57/1.98亿元，EPS分别为1.17/1.57/1.98元。考虑到公司布局玻璃基板深孔溅射设备、电子束光学镀膜系统有望打造新增长曲线，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品开拓不及预期等。