一、报告期内公司从事的主要业务　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的下游制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。　　（一）公司行业分类　　1、锂电铜箔　　锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的下游制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
　　（一）公司行业分类
　　1、锂电铜箔
　　锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付，预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。报告期内，公司应用于半/全固态电池的锂电铜箔已实现百吨级批量出货，在其他下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户样品测试及批量供应。
　　轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体，技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升，5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大，而铜箔每减少1μm厚度，锂电池能量密度提升约5%，可以满足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关电池制造工艺切换，2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年。报告期内，公司已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等规格多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，产业技术持续迭代。值得一提的是，公司已成为国内少数具备3.5μm超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。
　　轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的核心材料。然而，硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。因此，在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度，公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案，稳定高效的生产品质，帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。
　　锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。
　　（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效改善了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。
　　（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构，有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。
　　（3）芯箔：通过表面处理，其可在200℃条件下保持3小时不氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外，公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。
　　2、电子电路铜箔
　　电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、AI服务器等电子行业。
　　公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—210μm等主流产品。公司早期已定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔、高速电路用RTF反转处理铜箔，并在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司包括RTF、HVLP等在内的高端IT铜箔合计出货千吨级以上。
　　公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。一方面在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，公司RTF-3（反转处理铜箔）已通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求，同时RTF-4进入客户认证阶段；报告期内，规格9μm-50μm软板用挠性电解铜箔实现量产，其中部分厚度规格已经完全替代进口压延铜箔。另一方面公司自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求；SLP类载板用薄型铜箔厚度为9-12微米，适配BT/类BT体系板材，可实现40/40微米线宽线距。
　　此外，公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及400G/800G光模块领域；HVLP3已经通过日系覆铜板认证，主要用于国内算力板项目，预计下半年放量；HVLP4已与客户进行试验板测试，HVLP5已提供给客户进行特性分析测试。公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。
　　报告期内，公司与生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，公司产品线已实现全品类、全应用领域的覆盖。
　　（二）主要经营模式
　　公司专注于高端电解铜箔的全流程研发、生产与销售，围绕行业特性和企业自身优势，构建了覆盖原材料采购、精益化生产及全球化营销的完整运营体系。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司的核心利润来源为电解铜箔产品的销售收入与运营成本之间的差额。公司通过加大研发投入力度，持续推动工艺革新与产品升级，拓展高附加值产品矩阵（如极薄铜箔、高频高速铜箔等）；依托自主技术对生产线进行智能化改造，显著提升良品率及生产效率，降低单位生产成本；同时紧抓新能源、电子信息等行业增长红利，加速高附加值产品在全球头部客户（如动力电池厂商、高端PCB制造商等）的认证导入与批量供货，从而强化盈利能力和市场竞争力。
　　2、采购模式
　　公司采购的核心原材料是阴极铜，其成本约占公司营业成本的80%；辅料主要包括化学品、包材及核心添加剂等，其中添加剂作为电解铜箔的关键技术壁垒，主要由子公司德思光电自主研制并供应，确保产品性能及工艺保密性；公司能源消耗以电力为主。
　　针对不同原料的供应特点，公司实施差异化采购策略，阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价，公司与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商签订了长期合作协议，既保障货源稳定，又能有效对冲价格波动风险；辅料与电力等其他商品的采购，主要通过区域集中招标和战略合作的方式，优化采购成本并保障供应连续性。
　　同时，公司建立完善的供应链管理体系，报告期内上线了SRM采购管理系统，可集中存储和管理所有供应商的信息，集成采购订单管理、合同管理、收货与发票处理等模块，实现采购流程的自动化、数字化，减少人工错误，有效缩短采购周期；SRM系统可基于历史数据和AI算法，预测原材料需求波动并动态调整安全库存，为采购策略的制定提供数据支持。
　　3、生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，建立了从客户订单到产品交付的全流程管理体系。在产销规划方面，公司每年底制定下年度产销总体目标，每月底根据销售预测制定月度生产目标，并结合行业趋势与产能规划进行动态修正；在生产计划和执行方面，营销中心结合客户订单、产能及库存情况，预测周期订单需求，计划中心据此根据不同产品类型，制定详细生产计划并监督协调生产计划的实施，生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排每日的生产排程。同时，计划中心做好物控管理，通过仓储系统高效进行领料及配送，确保各生产工序按客户订单要求，保质保量完成产品的加工生产。
　　在产品质量控制方面，公司已通过IATF16949国际汽车行业质量管理体系认证，并依据VDA6.3标准实施过程审核，以保障质量体系的有效运行。公司设独立的品控中心，对从原材料入厂到成品出库的全流程进行质量监控，所有产品必须通过严格检验，达到客户要求方可入库及交付。
　　4、营销模式
　　公司营销中心下设锂电铜箔销售部和电子电路铜箔销售部，并设立海外营销中心专门负责海外客户业务对接。同时，公司设有商务中心，统一管理营销体系的商务流程，主要涵盖销售合同管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大职能，通过优化跨部门协作关系，强化以客户为中心的业务模式，并依托数据支持提升公司市场响应速度。
　　公司采用“铜价+加工费”的模式逐月进行产品定价，以长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价为基准铜价，结合生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，在基准铜价基础上叠加加工费，形成销售底价并向客户报价。
　　公司与客户签订的销售合同明确约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及付款期限等条款，确保交易合规性。公司执行严格的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策及实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时调整货款催收策略，严格控制回款风险，确保应收账款安全。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术与研发优势
　　公司密切关注国内外下游领域发展动态，精准聚焦前沿技术与核心产品，积极开展电解铜箔产品的自主研发，全力推动技术迭代与应用创新，建立以“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”“博士后科研工作站”“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”“动力储能电池及材料江西省重点实验室”等荣誉，在技术及研发领域形成了显著竞争优势。
　　1、基础研究
　　公司是行业内少有的结合电化学及材料学等基础学科开展铜箔产品工艺研究开发的企业，配备了行业领先的研发设施，包括超高分辨SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等创新研究方法，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，拥有从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。公司在微观晶粒特性物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点研究领域取得重大突破，为核心技术体系的经验积累奠定了坚实的基础。
　　2、研发团队实力
　　公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成。截至报告期末，公司研发团队规模达446人，其中博士15人、硕士69人，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。通过设立珠峰实验室（专注锂电铜箔研究）和夸父实验室（专注电子电路铜箔研究）两大专业研发平台，公司在极薄锂电铜箔和高频高速电子电路铜箔领域保持技术领先优势。
　　3、添加剂自主研发
　　作为行业少数掌握添加剂核心技术的企业，公司通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与生产工艺相适配的添加剂，并创新引入了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，建立了添加剂三角平衡模型，实现了ppm级浓度精准控制。通过投资建设电子化学品项目，公司进一步强化了产业链上游关键材料的自主可控能力。
　　4、生产线自主设计及优化控制
　　公司在铜箔行业深耕四十年，凭借持续的研发投入和技术积累，结合近年来产能的快速扩张的发展态势，形成了独具特色的生产线自主设计及优化控制能力体系。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能力。
　　公司针对铜箔生产的核心工艺环节持续技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了多项发明专利，并建立智能化能源管理系统，实现能源自动优化调控，提出了溶铜能量平衡理论，大幅提升溶铜效率等，这些技术突破经过生产实践反复验证和不断优化，显著提升了产线良品率和生产效率的同时，有效降低能耗及运营成本。
　　（二）产能规模及行业地位优势
　　高性能铜箔作为高端制造行业，具有显著的技术密集型、人才密集型和资金密集型特征，产线建设和生产经营需要投入大量资金，同时持续稳定的规模化生产需要具备完善的品质管控体系和丰富的实践经验积累，因而形成较高的行业进入壁垒。
　　当前，公司产能规模达到17.5万吨/年，位居国内同行前列，市场占有率持续提升，位于行业第一梯队，这一领先优势为公司带来了双重效益，首先，规模化的生产能力有效降低了单位生产成本，更重要的是，强大的产能保障使公司具备了与下游核心客户建立长期战略合作的基础条件，为持续稳定发展提供了有力支撑。
　　（三）产品品质管控优势
　　公司以IATF16949汽车行业质量管理体系为核心框架，通过多年的实践积累形成了独特的品质管理优势。随着产能规模的持续扩大和业务领域的不断拓展，公司持续优化生产工艺技术、完善内部质量控制制度、引进先进的检测设备和管理系统，不断提升产品质量水平。目前，公司铜箔生产基地全面部署数据控制系统（DCS）和制造执行系统（MES），实现了从原材料到成品的全流程实时监控、数据化管理和质量追溯。
　　公司设立专业铜箔性能检测实验室，作为研发测试和产品质量检测的重要基地，检测实验室从环境条件、设备设施、检测能力、人员资质、质量控制等方面建立了一系列完善的管理体系，取得ISO/IEC17025CNAS实验室认可证书，达到了国际认可的管理水平和检测能力。
　　凭借卓越的产品质量表现，公司赢得了包括宁德时代、国轩高科等动力电池龙头企业，以及生益科技、联茂电子等覆铜板行业领军企业在内的优质客户群。这些稳定的战略合作关系充分证明了公司持续提供高品质产品的能力，也为未来发展奠定了坚实的市场基础。
　　（四）上下游产业链整合优势
　　公司通过构建全方位的产业链整合体系，形成了独特的竞争优势。在战略合作方面，公司采取"资本+产业"双轮驱动模式，先后与白银有色合资建设兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金、与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业产业链整合的领军企业。
　　在上游原材料保障方面，阴极铜为铜箔生产主要原材料，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响，公司选址甘肃兰州建立德福新材，与白银有色建立紧密合作关系，保障原材料供应的稳定，同时享受当地各项招商引资优惠政策及可再生能源优势。
　　同时，公司还设立专业子公司布局铜箔添加剂技术开发、铜箔生产装备设计制造和电解阳极材料研发生产，并在江西瑞昌建立孙公司扩产添加剂生产基地，通过掌握产业链核心技术，为新能源锂电池、高端电子电路等领域提供定制化解决方案，持续推动产业升级发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）产能扩张较快致使产能利用率不足的风险风险分析：
　　近年来，铜箔行业产能快速扩张，叠加新能源汽车等下游市场需求增速放缓，行业面临阶段性产能过剩压力。若公司核心客户需求增长不及预期，或新进入者加速扩产导致市场竞争加剧，可能使公司产能利用率下降，进而影响经营业绩。
　　应对措施：优化产品结构，公司坚持差异化的产品布局，重点推广高附加值产品，如4.5μm/5μm极薄铜箔、高抗拉/高模量铜箔，并加快固态电池用多孔铜箔、5G通信HVLP铜箔等前沿产品的商业化进程，提升高端产品占比。
　　灵活产能调整，根据市场需求动态调整产线配置，提高锂电铜箔与电子电路铜箔的产能切换效率，增强生产灵活性。深化客户合作，公司已与头部下游客户签订长期供应协议，建立稳定的订单保障机制，降低产能限制风险。
　　拓展新兴市场，公司积极布局储能、AI服务器等增量市场，拓宽产品应用场景，消化过剩产能，同时探索东南亚新兴市场，布局欧洲建厂规划，规避国内产能过剩压力。
　　（二）技术迭代导致的产品竞争力下降风险风险分析：
　　在锂电铜箔领域，产品核心技术指标主要体现为铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及抗氧化性等特性，近年来受电池能量密度提升和成本降低的需求驱动，锂电铜箔呈现极薄化、高性能化的趋势；国内电子电路铜箔产能主要集中于中低端产品，高端电子电路铜箔仍主要依赖于进口，随着国内5G通信、AI产业的迅速发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长。若公司未能及时跟进技术趋势，可能面临产品竞争力下降的风险。
　　应对措施：强化技术研发，持续投入极薄铜箔、高延伸铜箔等锂电铜箔的研发，目前4.5μm和5μm铜箔亦已实现对头部客户的批量交付；并加速高频高速电子电路铜箔（如HVLP）的规模化生产，缩小与国际领先企业的差距。
　　构建专利壁垒，围绕核心工艺（如添加剂配方、阴极辊技术等）布局国内外专利，增强技术护城河。
　　产学研协同创新，联合高校及下游客户共同开发新型铜箔材料，抢占技术制高点。已为下游客户开发了多款专供产品，配备针对性技术解决方案。
　　技术并购与合作，适时收购具备高端技术的企业，或与国际材料厂商战略合作，快速提升高端产品竞争力。
　　（三）下游市场需求波动的风险风险分析：
　　公司电子电路铜箔和锂电铜箔产品，分别应用于通信、计算机、消费电子和新能源汽车、储能等领域，电子电路铜箔将受益于下游需求以及5G通讯产业等建设拉动之下实现高端产品加快增长，锂电铜箔则受益于下游新能源汽车市场和储能市场需求的高速成长。但下游市场需求的高景气度存在无法持续的风险，若出现5G通讯建设进度不及预期、新能源汽车产业政策变化或消费者偏好变化等情形，导致市场需求阶段性下滑，将对公司业绩产生重大影响。
　　应对措施：技术及成本优化，公司将持续进行技术创新、优化生产工艺，提升生产效率和产品良率，实现更高自动化程度和更低成本，响应市场和客户对先进工艺和产品的需求。
　　多元化市场布局，在新能源应用领域深化与动力电池厂商合作，同时拓展储能市场以及海外业务；在高端电子应用领域，把握AI服务器、智能汽车电子等新兴需求，开发及推广高频高速电路、超精细电路等高端铜箔产品。
　　政策前瞻研究，密切关注各国新能源及半导体产业政策，提前调整市场策略，降低政策变动冲击。
　　（四）行业竞争加剧的风险风险分析：
　　铜箔行业资金门槛和技术壁垒较高，但行业市场前景广阔，吸引跨界企业进入，导致市场竞争加剧。如果公司未能保持在技术、规模、管理等方面的行业领先优势及市场地位，市场竞争加剧导致行业盈利空间进一步压缩，将对公司的经营造成不利影响。
　　应对措施：巩固技术领先优势，公司将持续以技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，加强高端电子电路铜箔产品的研发推广和客户渗透，提升公司核心竞争力。
　　深化客户绑定，与战略客户建立联合研发机制，提供定制化产品，增强客户黏性。
　　产业链整合，探索上游铜原料加工或下游覆铜板合作，降低供应链成本，提升综合竞争力。
　　国际化拓展，瞄准海外高端市场（如东南亚、欧洲），逐步替代进口铜箔，开辟新增长点。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司行业分类　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。　　（二）公司发展状况及行业发展趋势　　1、电解铜箔行业分析　　2024年国内铜箔总产能约为200-210万吨/年，其中约70%为锂电铜箔，约30%为电子电路铜箔。根据公开资料估计，国内各企业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司行业分类
　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。
　　（二）公司发展状况及行业发展趋势
　　1、电解铜箔行业分析
　　2024年国内铜箔总产能约为200-210万吨/年，其中约70%为锂电铜箔，约30%为电子电路铜箔。根据公开资料估计，国内各企业锂电铜箔产量约为69万吨，同比增长35%；电子电路铜箔产量约为47万吨，同比增长10%，行业的综合产能利用率约为56%—58%，行业存在中低端产能过剩。销量方面，国内锂电销量约65万吨，国内标箔销量约44万吨，需求端相比于23年的水平稍有改善。
　　2024年，行业整体面临亏损困境，行业内多家公司暂停项目投资，2024年原计划新增产能约50万吨，实际仅15万吨建成，行业普遍处于观望状态。从产销数据来看，铜箔行业中低端产能过剩。我们预计随着低端产能的逐渐出清和行业洗牌的加速推进，未来供需关系将逐渐得到改善。
　　2、下游锂离子电池行业分析
　　全球新能源行业快速发展，锂电池行业进入快速扩张期，新能源汽车及储能电池领域近年来也得到长足发展。
　　（1）动力电池行业。受益新能源汽车车型丰富度提升、智能化水平提升、充换电基础设施等不断完善，2024年全球新能源汽车市场需求持续增长。国内市场，根据中国汽车工业协会数据，2024年我国新能源乘用车销量为1,105 万辆，同比增长40.2%，渗透率提升至48.9%；新能源商用车销量为53万辆，同比增长28.9%，渗透率提升至17.9%。海外市场，根据欧洲汽车制造商协会数据，2024年欧洲31国实现新能源乘用车注册量295万辆、渗透率为22.7%；根据美国汽车创新联盟数据，2024年前三季度美国新能源轻型车实现销量约114万辆、渗透率约10%。新能源车市场的快速发展、单车带电量的逐步提升带动动力电池市场增长，根据SNE Research统计，2024 年全球新能源车动力电池使用量达894.4GWh，同比增长27.2%。
　　（2）储能行业。在全球可再生能源发展、储能成本下探、数据中心需求提升等因素驱动下，全球储能市场需求持续增长。根据中关村储能产业技术联盟统计，2024年我国新型储能新增装机规模达109.8GWh，同比增长136%。海外市场，美国简化发电机组并网流程，并网节奏加快，带动配套储能需求增长；欧洲多国及海外其他地区不断出台支持政策，储能招标规模持续增长。根据SNE Research统计，2024年全球储能电池出货量301GWh，同比增长62.7%。
　　电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。
　　3、下游印制线路板行业分析
　　2024年整个PCB市场受到地缘政治冲突影响，叠加需求疲软及去库存化尚未完成，整体行业需求未明显增长；但是，受益于人工智能市场的飞速发展，相关领域助推行业整体小幅增长，根据 Prismark 统计，2023年全球PCB市场5074亿元，到2024年增长到5336亿元，复合增长率约5%。
　　同时，根据该机构统计，复苏动能主要集中于人工智能领域，具体涵盖：AI服务器、高性能运算（HPC）、自动驾驶、先进封装等。2024年，人工智能领域用PCB市场规模约600亿元，较2023年同比增长11%，带动HDI板、高速线路板、封装载板等保持较高增长。
　　2024年，公司已完成HVLP系列多款产品的量产，HVLP5正处于研发阶段；自主研发的载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。公司作为行业龙头，并将持续加大研发投入，为相关高端产品的国产化替代，以技术突破为基石，构筑国产铜箔科技护城河。
　　（三）行业政策发展变化情况及其影响
　　（四）行业地位及可比公司情况
　　近年来公司产能稳步增长，截至2024年末已建成产能为15万吨/年，根据同行业可比公司截至2024年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司出货量稳居内资铜箔企业前列。2025年公司另有2.5万吨/年产能释放，预计截止到2025年底公司将具备建成产能17.5万吨/年。产能规模持续位于内资铜箔企业第一梯队。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
　　（一）公司行业分类
　　1、锂电铜箔
　　锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、UHT-70型号6μm特强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付，预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂电铜箔产品。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。
　　轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体，技术突破与规模化降本将推动其渗透率快速提升，5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大，而铜箔每减少1μm厚度，锂电池能量密度提升约5%，可以满足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极薄铜箔相关电池制造工艺切换，2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年，报告期内，公司已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，产业技术持续迭代。值得一提的是，公司已成为国内少数具备3.5μm超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体的解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。
　　轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，硅碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的和新材料。然而，硅材料在充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。因此，在追求轻薄化同时需要提升铜箔的抗拉强度，公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案，稳定高效的生产品质，帮助客户提升产品性能的同时带来成本的下降。
　　锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司已研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。（1）PCF多孔铜箔：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负极等高能量密度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固-固接触点能有效降低界面阻抗。（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构，有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。（3）芯箔：通过表面处理，其可在200℃条件下保持3小时不氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含硫的固态电池。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外，公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔和雾化铜箔和芯箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。
　　目前，公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局 LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户。报告期内，公司荣获2024年度ATL“优秀供应商”、国轩高科2024年“年度钻石供应商奖”和“年度卓越ESG奖”。
　　2、电子电路铜箔
　　电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。
　　公司电子电路铜箔产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—210μm 等主流产品。2018 年以来，公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发投入，2019 年、2020 年分别实现中高 Tg-HTE 铜箔和 HDI 铜箔量产，至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。
　　2024年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。一方面在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，公司RTF-3（反转处理铜箔）通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段；另一方面自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）通过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求；SLP类载板用薄型铜箔，厚度(9-12微米），适配BT/类BT体系板材，可实现40/40微米线宽线距。此外，公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量。同时，HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5也提供给客户做特性分析测试。
　　值得一提的是，公司埋阻铜箔项目在2024年取得重要进展，目前已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前，公司已将埋阻铜箔列为重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。
　　报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%。
　　（二）主要经营模式
　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。
　　3、生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。
　　生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过国际汽车行业质量标准 IATF16949 体系认证，并依据德国汽车工业质量标准 VDA6.3开展过程审核，以保障质量体系的有效运行。公司设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量监控和管理，产品经检验合格后方可入库。
　　4、营销模式
　　公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务设立海外营销中心，负责与海外客户的业务对接；公司设有商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。
　　公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）技术与研发优势
　　公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业” 、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，报告期内，公司参与共建了“动力储能电池及材料江西省重点实验室”，在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。
　　1、基础研究
　　公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。
　　公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。
　　2、研发实力及团队
　　公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成，截至报告期末，公司研发团队规模达377人，其中博士17人、硕士72人，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，3.5μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频/高速等高端应用产品，其中RTF-3（反转处理铜箔）通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货；RTF-4进入客户认证阶段；此外公司自主研发的载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。
　　3、添加剂自主研发
　　公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。报告期内，公司与瑞昌市人民政府签订项目合同书，计划投资约20亿元，建设年产30000吨电子化学品项目（分两期建设），该电子化学品主要为公司电解铜箔添加剂的化学品原料，基于战略发展考虑，通过向上游产业链延伸降低成本，进一步提升公司综合实力。
　　4、生产线自主设计及优化控制
　　公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能力。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
　　（二）产能规模及行业地位优势
　　高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为15万吨/年，位居国内内资铜箔企业产能规模前列。
　　（三）产品品质管控优势
　　公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了国际汽车行业质量标准IATF 16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展，公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制。
　　公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋锂电、生益科技、联茂电子、南亚新材、华正新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定供应高品质产品的实力。
　　（四）上下游产业链整合优势
　　公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。
　　在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。此外，公司已在江西省瑞昌市布局添加剂化学品原料生产基地，进一步向上游产业链延伸。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。2024年公司实现营业收入780,544.57万元，同比增加19.51%；归属于上市公司股东的净利润为-24,511万元，同比下降284.80%；报告期内公司实现电解铜箔生产92,851吨，同比增加8.15%；实现电解铜箔销售92,701吨，同比增长17.18%。
　　报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
　　（1）研发平台持续优化，核心项目进展迅速
　　公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，2024年公司成立研究院，为新建的研发大楼配备了先进的测试仪器和实验设备，研究院主要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。报告期内，公司研发投入为18,306.69万元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。
　　（2）多元产品蓄力破局，对冲行业周期波动
　　公司基于对客户及行业需求的精准把控，从铜箔的微观结构与性能间的构效关系出发，先后开发了包括高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔，该系列产品主要应用于高硅含量负极锂电池中，为企业对下游客户独供，年销量占企业锂电铜箔总销量的23%；针对下游全固态电池的发展，企业借助产学研平台优势，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品，为全/半固态电池的逐步商业化起到了巨大的推动作用；企业同时致力于高端电子电路铜箔的国产化替代，公司已初步实现在高频、高速、封装领域的布局，并逐步向下游客户导入，尤其在应对半导体领域关键材料“卡脖子”问题上，企业投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题，德福科技现已实现了载体铜箔的量产，并将国产载体铜箔装进了全球存储芯片龙头公司产品中，彰显了绝对的行业领航地位。
　　（3）借力精益六西格玛，实现工厂降本增效
　　公司高度重视精益六西格文化在制造型企业的应用，2024年多个项目实现突破，为多个工厂的降本增效做出贡献。公司通过对现有价值流的梳理和总结，对各个工序进行不断优化，多个工序实现了稼动率的提升；并针对下游客户长期以来对于大米数卷状样品的需求，公司借助精益六西格工具对电解工段实施更高效的实时管控，从而提升了成品的米数，并降低不良率和废品率；公司不断提高产品质量，提升客户的满意度，报告期内在锂电铜箔面密度极差收窄方面取得突破性进展，各类项目在满足客户需求的同时保持产品市场竞争优势。
　　（4）积极拥抱双碳战略，节能减碳卓有成效
　　公司积极响应国家“碳达峰、 碳中和”战略决策，围绕联合国可持续发展目标及全球碳减排政策要求， 基于可再生能源使用、低碳能源转型、能源效率提升、循环经济发展的四个核心方向，制定中长期碳减排规划。九江基地屋顶分布式光伏总装机容量提升至 10.1 兆瓦，外购绿电比例最高达 31.24%；兰州基地利用余热回收技术实现热力自供，完成能源结构转型，运载工具电动化替换使柴油使用量同比下降 43.94%；依托工艺技术创新、设备升级改造及节能降耗专项实施，从技术优化和管理强化双维度降低能源消耗与碳排放，铜箔业务公司每吨产品碳排放强度持续下降至 3.80 吨二氧化碳当量；同时践行资源循环利用理念，持续拓宽再生铜供应资源并提升使用比例，助力建设资源节约型、环境友好型社会。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司战略规划
　　公司未来将充分利用自身化学工业创新平台优势，通过大量交叉学科技术的应用，引领电解铜箔材料性能持续升级，以匹配下游AI硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域的高速发展，同时不断发展颠覆性铜箔制造技术，以铜箔为主要终端产品电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，关注行业整合，利用制造过程循环将企业发展成综合性的化工电子材料集团。
　　（二）2025年度经营计划
　　1、技术研发计划
　　公司以提高企业核心竞争力为出发点，不断加大研发投入。报告期内，公司建立研究院汇聚了大量的科研人才和先进的实验设备，致力于推动企业在新能源、新材料等领域的技术创新和突破。未来，公司将持续深度理解技术前景和客户需求，加大对高附加值产品的研发投入，构建创新生态，增强市场竞争力。同时，不断提升公司产品的生产工艺水平，提高公司产品质量与生产效率，持续扩大竞争优势。此外，逐步推动AI大模型技术创新、技术平台升级与智能化流程融合，将AI技术与电解铜箔制造相结合，不断解放生产力，激发员工创新动能。
　　2、市场推广计划
　　2025年公司市场推广计划如下：（1）产品迭代升级：对于锂电铜箔，公司将持续提升产品质量标准，全面拉开与竞争对手差距，针对高硅含量负极锂电池、全固态电池、锂离子超级电容器、锂硫电池等下游关注的研发方向持续集中研发力量，为客户做好专业化集流体服务方案，通过高附加值产品销售比例的不断提升，逐步带领公司脱离同质化竞争的泥沼。对于电子电路铜箔，公司要摒弃常规市场思路，聚焦高算力、AI服务器、特种应用及机器人应用等软板市场，加速高频高速、精细线路、柔性线路板等高端领域进口替代，提升市场份额，持续开拓下游覆铜板、印制电路板领域龙头厂商，始终以终端产品和客户需求为导向，把握技术变化趋势，引导产品开发节奏和方向，不断强化定制化、高附加值产品布局，优化产品结构，提升高端品类销售占比，从而提高公司的盈利能力和持续竞争能力。（2）海外业务拓展，加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚海外战略客户，公司将持续提高研发投入以适应海外客户对产品快速迭代的技术要求，提升批量交付能力，从而与海外客户之间建立深度的合作和信任关系。
　　3、运营优化计划
　　公司将逐步推动电解铜箔供应链升级，不断完善供应链分级管控策略，针对阴极铜、化学品等关键原材料制定质量目标，签订质量协议，确保稳定供应；强化成本精细化管理理念，从管理和技术等方面深挖降本增效潜力，加强存货、应收账款的监督和管理，减少资金占用，提升资产运营效率；进一步完善保密制度，强化技术手段和管理措施，确保信息安全与公司行业地位相匹配，为企业的持续稳健发展提供坚实保障。
　　（三）可能面对的风险
　　1、行业政策变化的风险
　　锂电池铜箔受新能源汽车行业快速发展，带动了锂电池铜箔需求及产能的快速增长。公司锂电池铜箔产品主要应用于新能源汽车领域。随着市场及国内外贸易形式的变化，国家对新能源汽车补贴政策亦有所调整。如果新能源汽车补贴政策退坡超过预期或相关产业政策、海外市场情况发生重大不利变化，可能会导致锂电池行业景气度下滑，进而影响公司经营业绩。
　　2、市场竞争加剧的风险
　　近年来，受下游行业迅速发展影响，原有铜箔生产企业不断扩大产能，其他部分、其他行业或相关产业链公司也加入该领域投资或研发，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持规模优势、产品优势、管理优势、客户优势等，可能会导致行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。
　　3、原材料波动的风险
　　阴极铜作为铜箔的主要原材料，公司铜箔产品定价采用“铜价+加工费”的模式。铜价波动会对公司营业收入、成本及毛利率造成影响，从而影响公司的业绩。如果市场上的铜价短期内出现大幅波动，公司产品的销售价格未能及时反映该铜价的变动，从而对公司业绩产生不利影响。公司通过阴极铜期货及期权活跃合约等套期保值工具，降低公司生产经营相关原材料价格波动风险，防范库存跌价损失，保证产品成本的相对稳定，锁定预期利润，提升公司的风险防御能力，增强公司生产经营的稳健性。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。　　（一）公司行业分类　　1、锂电铜箔　　锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
　　（一）公司行业分类
　　1、锂电铜箔
　　锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
　　轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一，锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本，轻薄化一度成为锂电铜箔的重要发展趋势。较于8μm的铜箔，采用4.5μm铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本，并提高5-9%的能量密度，头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。
　　轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其充放电后高膨胀率的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。报告期内，公司所开发的抗拉强度＞650MPa的超高强度6μm锂电铜箔，由于其优异的性能，帮助客户在硅负极的硅含量方面取得了重大突破，已成为下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体的不二选择。
　　铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，目前可稳定生产孔径400-1000μm，孔区幅宽10-400mm，米数500-800m的卷状样品，并已对多家下游客户小批量供应；同时开发了双面毛铜箔，通过对表面特殊形貌的定向设计，限制锂枝晶的生成，截至报告期末该产品处于小试阶段。报告期内，公司积极与多家下游头部客户建立联系，通过产品送样和高频次的技术交流，共同推动多孔铜箔和双面毛铜箔在全(半)固态锂电池中的应用，多家客户已给出良好的反馈，并且开始接受公司的小批量供货；同时，公司的产线均可柔性切换生产多孔铜箔和双面毛铜箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备。
　　目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。
　　2、电子电路铜箔
　　电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。
　　公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司积极开发更多的高附加值产品的终端客户，在相关产品的产销量上取得了一定的进展，上半年累计销售达到百吨级，并针对软板开发了R-FPC产品，已对头部客户进行了送样测试。
　　目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。
　　随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频/高速数字线路的需求激增，当电信号在铜箔中传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失；随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级，对高性能、高密度的电路板需求将持续增长。类载板（SLP）技术其线宽/线距可达到30/30微米甚至更小，相较于传统的高密度互连（HDI）技术，SLP技术能够实现更小的线路和更紧凑的布局，类载板用铜箔将在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式的消费电子终端得到更广泛的应用。受限于较高的技术门槛，以上铜箔产品长期以来被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性，高端应用终端陷入被“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。
　　为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展。高频应用方面，公司成功开发出适用于5G通讯、智能手机、天线、功率放大器应用领域的R-HF1+和H-HFP产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求；高速应用方面，公司已开发适用于高速服务器、MiniLED封装、AI加速卡的第三代RTF产品，将铜箔粗糙度降低至1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm。同时，公司成功开发的第三代HVLP超低轮廓铜箔V-HS3，该产品具有1.0μm以下的超低轮廓度、可靠性高、信号损失小的特点，可应用于精细电路、HDI高密度互联、5G通讯、AI加速卡等领域；封装应用方面，公司已开发适用于智能手机、平板电脑、高速服务器、HPC高性能计算的R-SLP和V-SLP铜箔，该产品具有以下优势：1.低轮廓度：低轮廓度的特性具有更好的信号完整性（SignalIntegrity）。2.高抗拉强度和延伸率：具备高的抗拉强度和较高的延伸率，以保证在微细线路制造和后续的加工过程中，铜箔能够保持良好的物理性能和可靠性。3.优异的蚀刻性能：铜箔应具备良好的蚀刻性能，以确保线路的精确度和一致性。以上产品目前均已实现批量供货。
　　2024年上半年公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔，该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯折性能好、结合性能好的特点，可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前已经通过头部挠性覆铜板客户的测试验证，具备小批量交付的能力。
　　（二）主要经营模式
　　公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。
　　2、采购模式
　　公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。
　　3、生产模式
　　公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。
　　生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系认证以及国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证。公司设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量监控和管理，产品经检验合格后方可入库。
　　4、营销模式
　　公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务设立海外营销中心，负责与海外客户的业务对接；公司设有商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。
　　公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）技术与研发优势
　　公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，报告期内，公司参与共建了“动力储能电池及材料江西省重点实验室”，在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。
　　1、基础研究
　　公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。
　　公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。
　　2、研发实力及团队
　　公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4μm-5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，率先实现了进口替代；此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。
　　3、添加剂自主研发
　　公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。报告期内，公司与瑞昌市人民政府签署项目合同书，计划投建电子化学品项目，自主研发生产添加的化学品原料，通过向上游产业链延伸降低成本、丰富产品矩阵。
　　4、生产线自主设计及优化控制
　　公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能力。
　　公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
　　（二）产能规模及行业地位优势
　　高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为15万吨/年，位居国内内资铜箔企业产能规模前列。
　　（三）产品品质管控优势
　　公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量标准VDA6.3和国际汽车行业质量标准IATF16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展，公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制；公司2020年度通过德国汽车工业协会VDA6.3标准质量能力评定，成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。
　　公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋锂电、生益科技、联茂电子、南亚新材、华正新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定供应高品质产品的实力。
　　（四）上下游产业链整合优势
　　公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。
　　在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、产能扩张较快致使产能利用率不足的风险
　　受到近年来行业产能加速扩张影响，铜箔行业出现阶段性产能过剩，下游市场特别是新能源汽车市场增速不及预期、公司核心客户需求增长不及预期，其他同行业参与者或大量新进入者纷纷加速扩产导致供需市场变化等情形，公司将面临产品销售无法达到预期目标致使产能利用率不足的风险，将可能对公司的业务和经营业绩造成重大不利影响。
　　公司坚持差异化的产品布局，4.5μm和5μm铜箔以及高抗拉、高模量、高延伸等高端铜箔产品与头部客户持续放量，固态电池领域多孔铜箔、5G通信领域HVLP铜箔等前沿产品在下游推广进程中，逐步提高高附加值产品的比重。
　　2、因技术升级导致的产品迭代风险
　　在锂电铜箔领域，产品核心技术指标主要体现为铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及抗氧化性等特性，近年来锂电铜箔呈现极薄化、高性能化的趋势，这主要是受电池能量密度提升和成本降低的需求驱动所致。当前，6μm锂电铜箔在高端锂电铜箔商用市场已经成为主流应用，目前公司已经实现6μm铜箔的规模化生产和广泛应用，4.5μm和5μm铜箔亦已实现对头部客户的批量交付，公司仍不断开发高抗拉、高模量及高延伸铜箔等高端产品以保持竞争力。
　　电子电路铜箔主要应用于覆铜板与印制电路板的生产，下游产品包括传统多层电路、HDI板电路、5G通信高频高速电路、超精细电路等方向，并最终广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子和工业控制设备产品中，目前国内电子电路铜箔产能主要集中于中低端产品，高端电子电路铜箔仍主要依赖于进口。随着国内5G通信、AI产业的迅速发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，包括公司在内的行业主要内资电子电路铜箔制造企业均在积极布局RTF铜箔、VLP铜箔等高端产品的研发及推广，但与国际企业相比，内资企业产品尚不具备竞争优势。目前，公司高端RTF铜箔产品已批量供货，率先实现了进口替代，此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力。
　　目前公司在锂电铜箔领域取得技术领先，电子电路铜箔取得技术突破。公司将不断保持技术驱动，持续推动技术创新和工艺进步，继续开发更多高端铜箔产品以满足下游新能源、5G通信、AI等产业发展需求。
　　3、下游市场需求波动的风险
　　公司的主要产品按照应用可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，广泛应用于通信、计算机、消费电子以及新能源汽车、储能等领域，因此公司的经营业绩将会受到下游行业和企业需求波动风险的影响。长期来看，电子电路铜箔将受益于下游需求的稳健增长以及国内厂商市场份额的增长，并预期在5G通讯产业等建设拉动之下实现高端产品加快增长，锂电铜箔更是受益于下游新能源汽车市场和储能市场需求的高速成长。但是，下游市场需求的高景气度存在无法持续的风险。因此，未来如果出现5G通讯建设进度不及预期、新能源汽车产业政策变化或消费者偏好变化等情形导致市场需求大幅波动，将对公司业绩产生重大影响。
　　公司将持续进行技术创新、优化生产工艺，提升生产效率和产品良率，实现更高自动化程度和更低成本，响应市场和客户对先进工艺和产品的需求。
　　4、行业竞争加剧的风险
　　虽然铜箔行业具备较高的资金壁垒和技术壁垒，但是行业本身市场化程度较高，因此存在市场竞争加剧的风险。其他行业或相关产业链公司也进入该领域进行研发或投资，良好的行业发展前景导致了竞争加剧。如果公司在未来不能保持对后进入者的技术优势、规模优势、管理优势和市场优势等，或者市场竞争加剧导致行业盈利空间进一步下降，将对公司的经营造成不利影响。
　　公司将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术积累，推动主营业务的持续发展。公司将持续以技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，加强高端电子电路铜箔产品的研发推广和客户渗透，提升公司核心竞争力。 收起▲