事件：公司发布2026年一季度业绩，2026Q1实现营收43.38亿元，同比+73.47%，环比+10.2%；实现归母净利润1.47亿元，同比+708.9%，环比+220.36%；实现扣非归母净利润1.49亿元，同比+2424.4%，环比+155.82%；综合销售毛利率9.11%，同比+2.64pct，环比+0.85pct。
　　点评：业绩符合预期。业绩与上年同期相比实现正向增长，主要原因是：下游市场景气度提高，逐步恢复快速增长的态势，公司把握市场机遇，凭借优质的产品和深厚的客户积累，实现了铜箔产品产销量的显著增长，推动公司产能利用率同比上升，单位生产成本降低，进而实现毛利率提升。同时公司持续优化产品结构，提升高毛利率产品销售占比，推动平均加工费上涨，持续提高公司盈利能力。此外，公司始终坚持技术创新理念，持续优化生产工艺，有效提升产品品质，深化降本增效工作，对公司净利润产生积极影响。
　　技术工艺迭代赋能降本增效，构筑铜箔行业成本壁垒。公司深耕铜箔行业近四十年，依托长期产业积淀、近年产能规模化扩张与核心研发技术持续突破，实现产业实践经验与前沿研发成果深度融合，构建起行业领先的全流程生产线自主设计、工艺优化与闭环控制能力；公司核心管理、技术研发及生产运营团队具备深厚行业积淀与全链条实操能力，可独立主导整体产线规划设计、核心设备选型及定制化采购，覆盖溶铜造液、电解生箔、表面处理全核心生产环节，具备全流程工艺持续调试、精准控制与迭代优化实力。同时公司针对不同品类铜箔工艺痛点持续技术攻关与专利布局，在溶铜造液、添加剂精准补偿、智能化产线设计优化等领域取得多项发明专利，依托规模化生产闭环调试与工艺迭代稳步抬升良品率及生产效率，已全面掌握锂电铜箔、电子电路铜箔两大品类产线自主设计与优化控制能力。公司首创溶铜能量平衡理论，经设备升级与工艺重构完成溶铜体系革新，显著提高溶铜效率与物料利用率，叠加全域能耗数据建模分析落地AI智能调控智慧能管系统，实现全厂能耗动态精细化管控，持续以工艺优化、智能管控、效率提升多重举措有效压缩生产能耗与单位制造成本，筑牢自身成本竞争优势。
　　锂电和电子电路高端铜箔布局完善，高性能产品持续落地头部供应链。公司在锂电铜箔领域聚焦极薄、高抗拉、高模量、高延伸核心技术方向，持续加大技术储备与研发投入，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔及高抗拉高延伸等高性能产品已批量稳定供货头部客户。电子电路铜箔方面同样实现多点突破，RTF-3、RTF-4铜箔顺利通过多家头部CCL厂商认证并批量供货，可适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡应用场景。公司自研载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，9-12μm厚度SLP类载板专用薄型铜箔适配BT/类BT体系板材，可满足40/40μm线宽线距生产要求。此外公司在HVLP铜箔领域进展显著，HVLP1-3已进入批量供货阶段，主要配套英伟达项目及光模块市场，HVLP4已在部分客户实现小规模放量，HVLP5新一代产品亦已完成样品导入认证。
　　投资建议：考虑铜箔加工费有望持续修复，叠加高端产品放量，预计公司2026-2028年归母净利润为9.35/12.02/14.64亿元，对应5月14日收盘价PE为63.3/49.2/40.4x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新能源车销量不及预期；原材料价格波动不及预期；公司海外工厂产能投放不及预期