投资要点
　　营业收入与净利润同比大幅增长。公司2026年单三季度营收53.87亿元，同比增长68.3%，环比增长10.9%，归母净利润2.04亿元，同比增长631.0%，环比增长75.9%，扣非净利润1.89亿元，同比增长1288.5%，环比增长116.7%。单季毛利率11.38%，同比增加4.67pct，环比增加2.24pct，净利率5.08%，同比增加3.42pct，环比增加1.39pct。
　　高端电子电路铜箔出货占比持续提升。公司持续推进产品迭代升级，高附加值产品出货占比显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费提高，进而提升公司整体盈利能力；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。公司HVLP系列铜箔产能正有序释放，9月HVLP铜箔出货量为699.7吨，其中HVLP4铜箔出货量为187吨，较前期有所提升。目前公司高端电子电路铜箔的产能爬坡较为稳定且迅速。公司HVLP各系列产品良率均已稳定在行业领先水平并持续提升，其中HVLP4产品良率已接近行业较高水平。公司良率提升是生产工艺、技术工程能力及团队努力等综合因素共同作用的结果，公司将持续深耕工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。
　　载体铜箔业务稳步推进。载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，为公司核心成长赛道之一。公司采取循序渐进、稳步推进的拓展策略，计划优先切入需求稳定、技术适配度高的光模块市场，目前已与行业头部厂商开展产品批量测试与导入工作。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入223/256/299亿元，分别实现归母净利润8/27/48亿元，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期，AI产业发展不及预期，原材料价格波动风险。

　　加工费上行叠加高端放量，上半年盈利能力增长显著
　　2026年上半年，公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；实现扣非归母净利润2.36亿元，同比增长1,916.90%。上半年营业成本83.58亿元、同比增长68.69%，增速慢于收入4.85个百分点，推动毛利率同比提升2.61个百分点至9.12%。
　　分产品看，锂电铜箔实现收入76.61亿元、同比增长86.45%，毛利率9.47%、同比提升1.85个百分点；电子电路铜箔实现收入13.08亿元、同比增长66.68%，毛利率4.85%、同比提升3.38pcts。利润增速显著快于收入的核心支撑在于：铜箔出货量随下游需求回暖同比增长，高附加值产品出货占比提升带动平均加工费上行，叠加产销规模扩大后产能利用率提升带来的规模化降本。
　　单季度看，二季度公司实现营业收入48.59亿元，同比增长73.60%、环比增长12.01%；实现归母净利润1.16亿元，同比增长466.83%、环比下降21.05%；实现扣非归母净利润0.87亿元，同比增长1403.06%、环比下降41.19%。环比回落主要来自三类非经营性因素：一是所得税费用6020.96万元、同比增长371.42%，主要系部分子公司由亏转盈、增加递延所得税费用所致；二是公司于6月12日向56名激励对象授予第二类限制性股票176.8万股、授予价格56.56元/股，股份支付费用自二季度起摊销；三是营业外支出1477.41万元、同比增长1463.22%，主要系生产改造过程中非流动资产报废损失。
　　费用端，上半年销售费用2,746.36万元、同比增长43.07%，管理费用1.16亿元、同比增长61.24%，财务费用1.86亿元、同比增长35.20%，研发投入1.24亿元、同比增长10.55%。上半年非经常性损益合计2745.31万元，其中计入当期损益的政府补助7475.02万元，剔除后扣非归母净利润仍实现1916.90%的同比增长，验证主业盈利能力的实质性修复。此外，公司上半年完成对安徽慧儒科技有限公司51.17%股权的收购与增资，投资金额1.86亿元，本期已贡献投资盈亏2013.83万元。
　　AI算力拉动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔需求进入放量期
　　公司电子电路铜箔下游为覆铜板与印制电路板，终端覆盖AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域，公司持续深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略。2026年上半年，公司电子电路铜箔实现收入13.08亿元、同比增长66.68%，毛利率4.85%、同比提升3.38个百分点，收入规模与盈利水平同步抬升，反映AI算力相关需求正沿PCB产业链向上游电子电路铜箔环节传导，高端产品需求进入放量期。
　　高端板材对铜箔表面轮廓与信号传输损耗提出更高要求，HVLP（超低轮廓铜箔）与RTF（反转处理铜箔）成为AI服务器、高速交换机及光模块用高频高速板材的关键材料。据公司半年报披露，电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用；公司电子电路铜箔产品主要为RTF和HVLP，同时包含中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，载体铜箔亦已实现量产，并在高频和封装应用的RTF/HVLP等高端产品领域实现多项关键突破。
　　锂电铜箔侧同步受益于行业供需改善。据公司半年报披露，上半年下游市场需求显著回暖，公司主营产品出货量实现同比显著增长；锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力；随着产销规模的扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对成本下降产生积极影响。表现在数据上，锂电铜箔上半年收入同比增长86.45%、毛利率同比提升1.85个百分点，是加工费修复最直接的体现。
　　高端铜箔矩阵成型叠加19.5万吨产能，AI铜箔开启第二成长曲线
　　在电子电路铜箔领域，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景；HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入；自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。客户端，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等境内外覆铜板与PCB厂商建立稳定合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
　　产能与扩产构成放量的物理基础。截至2026年6月末，公司已建成产能19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列，产能和市场占有率已位于内资铜箔行业第一梯队。在此基础上，公司于2026年上半年开启5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等；同期琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目进度已达96.40%，江西德思化学电子化学品项目进度82.00%。
　　锂电铜箔构成规模底盘与技术纵深。公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，4.5μm及超高强产品实现对多家头部客户批量稳定交付，所开发的抗拉强度＞700MPa超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量密度硅负极锂电池的集流体解决方案；上半年通过自主创新研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应，且产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔。客户已覆盖CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等头部锂电池厂商。研发端，截至2026年6月末公司研发团队规模达470人，其中全职博士及博士后21人，珠峰、夸父、天工三大实验室分别统筹锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术研发；公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商，添加剂基本均由子公司德思光电自主研发及生产。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028年收入分别为217.52、268.93、317.54亿元，EPS分别为1.22、2.57、4.18元，当前股价对应PE分别为87.0、41.4、25.5倍，考虑到AI服务器、高速交换机及光模块需求拉动高端电子电路铜箔进入放量期，公司高端电子铜箔产能规模位于前列，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　高端电子铜箔客户认证及出货进度不及预期；下游AI服务器与动力电池需求不及预期；铜价波动及行业竞争加剧导致加工费下行的风险。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。26H1实现营业收入91.97亿元，同比+73.54%；归母净利润2.63亿元，同比+580.66%；扣非归母净利润2.36亿元，同比+1916.9%。26Q2实现营业收入48.59亿元，同比+73.6%，环比+12.01%；归母净利润1.16亿元，同比+466.83%，环比-21.05%；扣非归母净利润0.87亿元，同比+1403.06%，环比-41.19%。表端盈利环比回落主要系管理、销售费用及税项环比显著增加影响。
　　费用计提环比显著提升造成短期扰动，26H2高附加值电子铜箔静待放量。费用端具体来看，26Q2所得税费用为0.67亿元（Q1-637万元），环比增幅明显，主要系当期公司部分子公司由亏转盈，增加递延所得税费用所致；管理费用为0.74亿元，环比+78.1%，主要系公司6月12日向56名激励对象授予限制性股票176.8万股，相关股份支付费用自Q2起摊销。该项费用属于非现金、可预期的激励成本，后续将按授予期限分摊，预计2026、2027年分别摊销4180.44、5889.21万元；销售费用及研发费用Q2环比分别+109%、34.5%，我们预计主要受公司高端HVLP、RTF产品出货量增长、销售人员薪酬增加影响；研发费用大幅提升则反映公司围绕高端铜箔工艺及产线升级持续投入，为未来高附加值产品销量释放奠定坚实基础。
　　业绩增长曲线清晰，抓取AIPCB铜箔国产替代机遇打开盈利空间。公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026年启动2027~2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。
　　投资建议：考虑股权激励费用计提摊销，预计公司2026-2028年实现归母净利7.05/24.27/41.81亿元，同比+526.6%/+244.2%/+72.3%，对应EPS为1.12/3.85/6.63元，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；储能盈利修复不及预期；行业竞争加剧。

　　事件：
　　26H1公司实现营收92亿元，同比+74%；归母净利润2.6亿元，同比+581%；扣非归母净利润2.4亿元，同比+1917%；毛利率9.12%，同比+2.61pcts；归母净利率2.86%，同比+2.13pcts。26Q2公司实现营收48.6亿元，同/环比+74%/+12%；归母净利润1.2亿元，同/环比+467%/-21%；扣非归母净利润0.87亿元，同/环比+1403.06%/-41.19%；毛利率9.14%，同/环比+2.59/+0.03pcts；归母净利率2.39%，同/环比+1.66/-1.00pcts。
　　主业量利齐升。26H1锂电铜箔实现收入77亿元，同增86%，主要系行业基本面触底回升，公司出货增加叠加铜价&加工费上涨；期内已研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户送样及批量供应。26H1电子电路铜箔实现收入13亿元同增67%，产品结构优化，且RTF-3、RTF-4已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，HVLP1-4已向高端AI服务器、高端交换机及光模块领域批量供应，HVLP5完成样品认证并推进客户导入。26H1锂电/电子电路铜箔毛利率为9.47%/4.85%，同比+1.85/+3.38pcts，系公司通过优化产品结构带动公司平均加工费提高，提高产能利用率促使规模效应显现。
　　短期因素致26Q2利润环比下滑。26Q2期费率环增0.67pcts因管理费率增加，主要系慧儒并表导致职工薪酬增加；其他收益大幅增长主要系非经性政府补助；所得税费用大幅增加主要递延所得税资产转回0.27亿元。此外公司2026年股权激励费用从Q2开始摊销，预计将在下半年集中体现。
　　投资建议：当前高端电子铜箔在AI拉动下供不应求，考虑到产品验证通后26H2公司高端电子铜箔出货快速爬升，有望对业绩形成显著支撑，我们上调盈利预测，预计公司2026/2027/2028年营收228亿元/311亿元/404亿元，归母净利7.7亿元/23.3亿元/41.5亿元，EPS为1.2元/3.7元/6.6元，对应PE为74倍/25倍/14倍，上调为“推荐”评级。
　　风险提示：行业需求不及预期的风险；全球贸易政策持续恶化的风险等。

　　投资要点
　　公司持续推进锂电铜箔产品升级。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前，公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众Power的合作关系，并积极进行海外布局。
　　公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖m—210μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。2025年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。与此同时，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。此外，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司HVLP系列产品预计三季度开始全面放量，新增的5万吨高端AI铜箔开始逐步投产，增量确定性强，且有稳定的订单。且公司载体铜箔在光模块和存储领域开始小批量供货，随着相关市场的需求提升。公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
　　自主研发添加剂并自主设计生产线。公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。
　　公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
　　拟定向增发A股扩大产能。公司拟向特定对象发行不超过188,272,411股A股股票，募集资金总额不超过28亿元人民币，扣除发行费用后净额全部用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（拟投入19.8亿元）和补充流动资金（8.2亿元）。发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%，预计发行完成时间为2026年12月。发行对象不超过35名，均为现金认购，股份自发行结束之日起6个月内不得转让。项目由全资子公司琥珀新材在江西九江实施，达产后将年产高端电子电路铜箔5万吨，重点产品包括RTF、HVLP、载体铜箔，应用于AI服务器、5G通信、先进封装等领域。项目契合国家“十五五”规划及电子信息产业链自主可控战略，旨在打破日本、卢森堡、中国台湾等企业对高端铜箔的进口垄断，提升国产化率。当前我国高端电子电路铜箔进口单价达17,399美元/吨，显著高于出口单价12,711美元/吨，贸易逆差持续，本项目将填补关键材料“卡脖子”缺口。
　　5月行情回顾
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入222/251/288亿元，分别实现归母净利润8/26/43亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：
　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

　　事件：公司发布2026年一季度业绩，2026Q1实现营收43.38亿元，同比+73.47%，环比+10.2%；实现归母净利润1.47亿元，同比+708.9%，环比+220.36%；实现扣非归母净利润1.49亿元，同比+2424.4%，环比+155.82%；综合销售毛利率9.11%，同比+2.64pct，环比+0.85pct。
　　点评：业绩符合预期。业绩与上年同期相比实现正向增长，主要原因是：下游市场景气度提高，逐步恢复快速增长的态势，公司把握市场机遇，凭借优质的产品和深厚的客户积累，实现了铜箔产品产销量的显著增长，推动公司产能利用率同比上升，单位生产成本降低，进而实现毛利率提升。同时公司持续优化产品结构，提升高毛利率产品销售占比，推动平均加工费上涨，持续提高公司盈利能力。此外，公司始终坚持技术创新理念，持续优化生产工艺，有效提升产品品质，深化降本增效工作，对公司净利润产生积极影响。
　　技术工艺迭代赋能降本增效，构筑铜箔行业成本壁垒。公司深耕铜箔行业近四十年，依托长期产业积淀、近年产能规模化扩张与核心研发技术持续突破，实现产业实践经验与前沿研发成果深度融合，构建起行业领先的全流程生产线自主设计、工艺优化与闭环控制能力；公司核心管理、技术研发及生产运营团队具备深厚行业积淀与全链条实操能力，可独立主导整体产线规划设计、核心设备选型及定制化采购，覆盖溶铜造液、电解生箔、表面处理全核心生产环节，具备全流程工艺持续调试、精准控制与迭代优化实力。同时公司针对不同品类铜箔工艺痛点持续技术攻关与专利布局，在溶铜造液、添加剂精准补偿、智能化产线设计优化等领域取得多项发明专利，依托规模化生产闭环调试与工艺迭代稳步抬升良品率及生产效率，已全面掌握锂电铜箔、电子电路铜箔两大品类产线自主设计与优化控制能力。公司首创溶铜能量平衡理论，经设备升级与工艺重构完成溶铜体系革新，显著提高溶铜效率与物料利用率，叠加全域能耗数据建模分析落地AI智能调控智慧能管系统，实现全厂能耗动态精细化管控，持续以工艺优化、智能管控、效率提升多重举措有效压缩生产能耗与单位制造成本，筑牢自身成本竞争优势。
　　锂电和电子电路高端铜箔布局完善，高性能产品持续落地头部供应链。公司在锂电铜箔领域聚焦极薄、高抗拉、高模量、高延伸核心技术方向，持续加大技术储备与研发投入，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔及高抗拉高延伸等高性能产品已批量稳定供货头部客户。电子电路铜箔方面同样实现多点突破，RTF-3、RTF-4铜箔顺利通过多家头部CCL厂商认证并批量供货，可适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡应用场景。公司自研载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，9-12μm厚度SLP类载板专用薄型铜箔适配BT/类BT体系板材，可满足40/40μm线宽线距生产要求。此外公司在HVLP铜箔领域进展显著，HVLP1-3已进入批量供货阶段，主要配套英伟达项目及光模块市场，HVLP4已在部分客户实现小规模放量，HVLP5新一代产品亦已完成样品导入认证。
　　投资建议：考虑铜箔加工费有望持续修复，叠加高端产品放量，预计公司2026-2028年归母净利润为9.35/12.02/14.64亿元，对应5月14日收盘价PE为63.3/49.2/40.4x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：新能源车销量不及预期；原材料价格波动不及预期；公司海外工厂产能投放不及预期