一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）行业发展情况及市场地位　　公司的主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。　　2025年上半年，在全球智能化浪潮与国家战略性新兴产业政策双重驱动下，端边侧AISoC芯片设计行业迎来深度变革。行业技术演进呈现三大核心趋势：AI-ISP技术成为解决低照度成像瓶颈的底层刚需；Transformer架构与大模型优化推动多模态交互在端侧规模化落地；低功耗设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业发展情况及市场地位
　　公司的主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　2025年上半年，在全球智能化浪潮与国家战略性新兴产业政策双重驱动下，端边侧AISoC芯片设计行业迎来深度变革。行业技术演进呈现三大核心趋势：AI-ISP技术成为解决低照度成像瓶颈的底层刚需；Transformer架构与大模型优化推动多模态交互在端侧规模化落地；低功耗设计从辅助功能跃升为决定产品竞争力的核心指标。尤其是在智能机器人视觉感知任务复杂化、智能眼镜高清拍摄与AI交互融合、智能车载内外摄像头数量大幅提升等场景下，高性能、高可靠、超低功耗的芯片需求呈现持续性增长。
　　在此产业升级的关键阶段，公司通过全栈自研技术体系，在“视觉+AI”领域确立了行业领先的地位。其中：公司自研的最新一代图像处理引擎ISP4.0在行业内率先实现AI-ISP深度融合；全栈自研的AI处理器自2020年实现大规模量产，可扩展NPU架构目前可实现0.2T至32T的算力覆盖；突破性的低功耗设计可根据不同应用场景下的运行环境和运算特点，灵活分配计算资源，实现能耗精细化管理，为设备的长续航运行提供支持。
　　（二）主要业务
　　公司主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。其中：
　　智能安防为公司第一大业务线，2025年上半年对主营业务占比约65.66%，包括消费类安防、民用安防及专业安防，分别对应TOC端、TOB端及TOG端。当前，公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升，在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。
　　智能物联为公司第二大业务线，2025年上半年对主营业务占比约23.44%，主要包括智能机器人、智能家居、智能办公、智能工业、智能显示、智能眼镜等AIOT应用领域。其中，智能机器人快速成长，成为智能物联业务线新的增长引擎，占比及市场份额持续提升。同时，公司也在积极布局更多应用场景，如从家用清洁机器人向庭院机器人、家政机器人再向人形机器人等高端赛道演进；如从智能眼镜向移动影像设备等前沿赛道演进，持续拓展业务边界。
　　智能车载为公司第三大业务线，2025年上半年对主营业务占比约10.9%，主要分为前装和后装。其中：前装主要包括记录仪、舱内外视觉感知（DMS/OMS/CMS等）、L0~L2ADAS辅助驾驶，且公司已与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片；后装主要为行车记录仪。随着汽车行业智能化的加速推进，适用于前装的车规级芯片的市场需求快速增长。公司顺势而为，积极布局从后装到前装的市场导入，营销力量向主机厂集中，目前适用于前装的车规级芯片正迅速成长，进一步释放潜力。
　　此外，公司已开启在3D感知领域的战略布局，形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案，战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场，主要面向车载激光雷达、高阶智能机器人等。
　　（三）主要产品及其用途
　　（四）经营模式
　　公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司主要负责芯片的研发、销售和质控，因此产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心，同时将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计，提高产业链各环节效率，发挥公司的优势。
　　（五）主要的业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现主营业务收入约13.85亿元，同比增长约19.18%，整体经营稳健。业绩增长驱动因素主要来源于三大主营业务均有序增长，具体而言：
　　智能安防业务线实现营业收入约9.09亿元，同比增长约12%。从下游市场来看，消费级市场呈现出显著的升级浪潮，增长强劲；在如东南亚、中东、非洲及拉美等新兴市场亦存在广阔增长蓝海，其城镇化快速推进、移动互联网普及率高但安防基础相对薄弱，当前安防需求也呈现快速增长的趋势。
　　智能物联业务线实现营业收入约3.25亿元，同比增长约31.79%。该业务线主要受益于公司重点布局的智能机器人，持续导入全球头部品牌客户，该细分领域的出货量及收入均实现了成倍增长。其他细分领域如智能家居、智慧办公等也依托于连接、智能感知与边缘计算的深度融合趋势，实现了稳定的增长。
　　智能车载业务线实现营业收入约1.51亿元，同比增长约45.43%。车载视觉和感知硬件持续升级，车载摄像头作为核心部件，不断优化性能、提升单车配置量。得益于此，公司在前装市场细分领域的出货量及收入实现了翻倍增长，在后装市场也实现了稳定的增长。
　　（六）下一个报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着人工智能、5G通信和物联网的快速发展，尤其是新兴的消费类应用市场需求日益旺盛，市场对端边侧AISoC芯片的需求显著增加，将为公司提供广阔的增长空间。技术水平的升级不仅提升了产品的性能和用户体验，还推动了市场需求的快速增长。未来，随着市场需求的进一步释放，公司将继续推动技术升级，为行业发展贡献力量，为客户价值持续创造。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）领先的核心技术
　　公司始终专注于端边侧AISoC芯片设计领域，在厦门、上海、深圳、杭州、成都等地设立了研发团队，现已积累强劲的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。
　　公司拥有大量核心IP资源，包括但不限于六大核心自研IP：图像信号处理（ISP）、AI处理器（NPU）、音频编解码、视频编解码、显示、3D感知。公司的研发团队持续针对核心IP资源进行优化，以做到核心IP在不同应用场景的高效、高度复用及快速迭代。
　　（二）完善的产品线布局
　　公司始终坚持多元化的产品生态，构建了智能安防、智能物联、智能车载三大主营业务线，同时开启在3D感知领域的战略布局，在新兴的端侧AI领域有着完整的产品线布局，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。
　　（三）丰富的品牌客户资源
　　公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在境内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在主营业务各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。公司在创立初期便具有全球战略格局，架设海外团队提供营销和技术支持，营销渠道覆盖全球，与境外知名厂商持续开展业务合作，未来也有望进一步扩大公司在境外的市场份额。
　　（四）稳健的“双循环”供应链体系
　　公司精准识别境内外终端客户对原产地和交付地偏好、交易结算方式等差异化的诉求，构建了“境内外双循环”的供应链体系，交付中国大陆客户的产品由中国大陆晶圆厂和封装测试厂制造并在中国大陆交货，境外客户则反之。以此模式服务境内外客户，确保交付稳定，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付，与产业链伙伴一同构建稳健且价值共享的供应链体系，实现产业链价值共享。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）可能面临的风险
　　1、技术风险
　　集成电路设计行业技术升级迅速，产品迭代频繁。随着下游市场对产品性能需求的不断提升，企业需紧跟市场步伐，持续投入大量资金和人力用于现有产品的升级和新产品的开发。然而，技术发展方向存在不确定性，研发项目的进程和结果也难以完全预测。若公司技术研发滞后于行业升级换代水平，或研发方向偏离市场需求，可能导致资源浪费和市场机会丧失。
　　2、市场竞争风险
　　近年来，AI芯片市场受到集成电路龙头企业的关注，国际巨头纷纷布局，国内企业也加速进入。端边侧SoC作为AI的重要落地场景，吸引了众多厂商进入，市场竞争加剧。若公司未来核心技术升级迭代未达预期，技术方向与行业需求不匹配，可能导致产品竞争力下降，错失市场机会，进而影响业务发展。
　　3、经营风险
　　公司采用Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造和封装测试外包给代工厂。随着智能化设备、5G、物联网等终端市场需求增长，晶圆制造和封测产能紧张。若未来上游厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化，公司可能面临供应链风险，影响业务发展。
　　4、核心技术人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
　　5、法律风险
　　公司目前无实际控制人，尽管报告期内股东间未出现重大分歧，但未来可能因治理结构不稳定或决策效率低下而错失业务机会，影响经营业绩。作为科技创新型企业，知识产权是公司核心竞争力的关键。然而，公司无法完全排除专有技术、商业机密或专利被盗用、无效宣告、知识产权纠纷以及恶意诉讼等风险。集成电路设计行业的国际化和法律差异可能进一步加剧这些问题。尽管公司坚持自主创新并采取保护措施，但知识产权受损或技术失密仍可能削弱公司竞争力，对盈利造成不利影响。
　　（二）应对措施
　　公司高度重视上述风险，通过多维度、系统性的措施积极应对，以保障企业持续健康发展。具体而言：在技术层面，公司将持续深耕核心技术领域，加大研发投入力度，聚焦下游应用场景的技术需求，通过加强市场研判、深化与下游客户的联动沟通，确保研发方向与行业发展趋势及市场需求紧密契合，提升技术转化效率。
　　针对市场竞争，公司将坚持差异化竞争策略，依托在端边侧SoC领域的技术积累，强化产品在性能、功耗、成本等方面的综合优势，持续拓展细分市场应用，提升客户粘性与品牌影响力，巩固市场地位。
　　在经营管理方面，针对Fabless模式下的供应链风险，公司将进一步构建稳定、多元的“境内外双循环”供应链体系，深化与主要晶圆制造及封测厂商的战略合作，确保生产交付的稳定性。
　　对于核心技术人员流失风险，公司将始终将人才视为核心资源，不断完善薪酬激励体系，通过实施具有市场竞争力的薪酬方案、股权激励计划及绩效奖金制度，充分调动核心技术人员的积极性，增强核心技术人员的归属感与凝聚力。在法律与治理层面，公司将进一步健全法人治理结构，完善内部控制制度，确保决策程序的科学高效与规范透明，保障公司治理的稳定性；针对知识产权风险，将构建全流程知识产权管理体系，积极应对潜在的知识产权纠纷；同时，在国际化业务拓展中，将严格遵守不同国家和地区的法律法规，聘请专业法律机构提供支持，有效防范法律差异带来的风险，维护公司合法权益。
　　通过上述措施的有效实施，公司将全面提升风险抵御能力，为业务的持续发展奠定坚实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求（一）报告期内行业整体发展状况、行业政策变化情况及其对公司未来生产经营的影响　　1、行业发展概况　　公司的主营业务为端边侧 AI SoC芯片的设计、研发及销售，根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754- 2017）》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求（一）报告期内行业整体发展状况、行业政策变化情况及其对公司未来生产经营的影响
　　1、行业发展概况
　　公司的主营业务为端边侧 AI SoC芯片的设计、研发及销售，根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754- 2017）》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　公司的SoC芯片围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。随着人工智能技术的快速发展，端边侧AI SoC迎来了蓬勃发展的新机遇，成为推动智能设备创新和升级的关键力量。
　　当前，全球各类智能感知终端设备的图像分析需求已从“事后追溯”转向“实时决策”，驱动 SoC芯片集成专用NPU与AI-ISP引擎，实现视频数据的本地化处理与智能分析。因此，各类终端厂商更多地在硬件系统中加入支持AI算法特别是深度学习的软件集成，更多的视觉SoC芯片开始搭载AI运算功能，以对图像信号进行深度智能化分析处理。目前，摄像机被广泛应用于智能安防、智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示、智能车载等领域。针对不同的应用场景，摄像机的结构和使用的视觉SoC芯片亦有所不同。未来，高清视频在各个领域的应用将越来越广，形成海量复杂的视频数据，从而带动AI技术、ISP技术、视频编解码技术等逐步迭代和更新，并进一步推动摄像机及视觉SoC芯片的升级，推动各类摄像头终端设备向更智能、更高效的方向发展。
　　2、行业未来发展趋势
　　端边侧AI SoC芯片将朝着更高效能、更低功耗、更小尺寸的方向发展，满足日益增长的智能化需求，应用场景也将不断拓展与深化，覆盖更多智能设备与领域。例如：在智能安防领域，AI-ISP技术助力低照度技术持续迭代与应用，已成为2024年产品技术创新热点，进一步提升了智能安防设备在低光环境下的成像质量；在智能车载领域，随着 ADAS及视觉感知的快速发展，车内外搭载摄像头的使用数量大幅提升，对芯片的图像处理能力、视频处理能力以及可靠性等升级需求也大幅提升；在智能机器人领域，端边侧AI SoC芯片将使机器人具备更强大的视觉感知和交互能力，实现更复杂的任务和功能；在智能眼镜领域，芯片将支持更高清的拍摄效果和更智能的交互体验，为用户提供更加便捷和高效的服务。
　　同时，当前多模态时代已开启，多家科技巨头纷纷推出多模态大模型，端边侧AI SoC芯片将迎来新的发展机遇。多模态大模型将文本、图像、音频等多种模态数据相结合，为端边侧设备提供更强大的智能处理能力。未来，包含大模型推理功能的视觉终端将大量应用，使设备具备更全面、更准确的特征表示和更高效的人机交互能力。
　　3、行业政策情况
　　近年来，我国持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位，各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持，鼓励行业的发展，为公司主营业务的发展提供了持续利好的政策环境。
　　政策环境的优化为公司创造战略机遇期。一方面，国产替代进程加速推动供应链自主可控，公司在视觉领域的技术积累可快速向新场景延伸；另一方面，政策引导的应用创新为端边侧 SoC芯片提供多元化落地场景，公司通过布局低功耗架构、AI处理器、AI-ISP等核心自研技术，可显著提升在智能机器人、智能穿戴等新领域的市场份额。
　　总体而言，国家政策的重视和扶持将为公司带来积极的影响。公司作为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售企业，将受益于政策的支持，加速技术创新和产品研发，拓展市场份额，提升公司的竞争力和影响力。同时，政策的引导也将促使公司更加注重产品的质量和性能，加强与产业链上下游企业的合作，共同推动行业的健康发展。
　　（二）报告期内主流技术水平、市场需求变化对公司的影响
　　1、行业技术水平发展情况
　　目前该行业的主流技术主要围绕图像处理、视频编解码、AI处理和低功耗展开。
　　图像处理和视频编解码技术是端边侧AI SoC芯片的核心能力之一。随着高清、超高清视频内容的普及，行业对图像处理和编解码技术的要求不断提升。近年来，图像处理技术在去噪、增强、色彩校正等方面取得了显著进展，特别是在低照度环境下的表现能力大幅提升。视频编解码技术则朝着更高的压缩效率和更低的延迟方向发展，支持更高分辨率和更复杂的场景需求。这些技术的升级不仅提升了用户体验，也为各类智能感知端侧设备的应用提供了更强的支持。
　　多模态融合和AI大模型的应用是2024年端边侧AI SoC芯片技术的重要趋势，因此AI处理器也成为了端边侧
　　AI SoC芯片的关键组成部分，其性能将直接影响设备的智能化水平。近年来，AI处理器技术在算力和能效方面取得了显著进展，同时行业也见证了从传统的卷积神经网络（CNN）到Transformer架构的转型。Transformer架构凭借其强大的并行处理能力和对长距离依赖关系的建模能力，逐渐成为AI领域的主流技术之一。同时，企业也更加注重自研NPU（神经网络处理器）的开发，NPU专为神经网络计算设计，能够高效处理大规模并行数据，突破传统CPU和GPU的能效瓶颈。
　　受5G技术发展和电池技术瓶颈的限制，低功耗设计已从以往的辅助功能，跃升为行业竞争的核心指标。低功耗技术的突破，极大地拓展了端侧AI在户外安防、智能穿戴等场景的应用边界。同时，随着全球对环保和可持续发展的关注增加，低功耗设计在行业中占据重要地位。芯片设计商及制造商将不断优化芯片架构和制程工艺，降低芯片的功耗，提高能源利用效率。这不仅有助于延长智能设备的电池续航时间，还符合全球节能减排的趋势，推动行业的可持续发展。
　　2、公司技术水平发展情况
　　目前，公司的主流技术也主要围绕图像处理、AI处理、视频编解码和低功耗展开。
　　公司在图像信号处理（
　　ISP）技术方面处于行业领先水平。公司自研的最新一代图像处理引擎 ISP4.0具备多项卓越特性，支持12M拍照能力、双通道、3A、HDR、WDR、3DNR、LDC等先进技术，并且支持AI-ISP技术，通过AI-ISP技术提升夜视能力和高反差光照场景下的成像能力，为深度AI应用提供优质的图像支持。另外，公司还升级了多图像拼接、3D深度处理、视频防抖等图像信号处理技术。面对行业日新月异的发展需求，为了进一步提升图像处理的能力，公司在图像信号处理领域将继续大力投入研发力量，开发支持8K@60fps处理能力的图像信号处理器，升级图像信号处理的吞吐能力。同时，公司将针对智能眼镜、运动相机等新型消费电子产品，开发新一代的图像信号处理器，以提升在运动场景下的图像信号处理能力。
　　公司在视频编解码技术方面持续创新，自研的最新一代编解码器支持 H.264/H.265/AV1等多种视频编码协议，编码规格达4K@120fps。在高清视频普及的推动下，编解码技术的要求越来越高，公司未来将持续升级编解码技术，继续开发支持8K@60fps的视频编解码IP，为未来高清视频应用提供更强大的技术支持。
　　公司在AI处理器技术方面持续投入，已实现多代产品迭代。目前自研的最新一代AI处理器采用可缩放的架构，支持0.2T到32T的算力配置，这一特性使芯片能广泛适配不同应用场景，无论是对算力需求相对较低的小型家用摄像头、智能门铃门锁等，还是对算力要求较高的智能车载ADAS系统、智能机器人等，都能精准匹配资源，避免算力浪费或不足的情况。公司正在进行下一代AI处理器的研发，跟随学术界和产业界的AI算法发展，进一步优化指令集、提升能效比，更好地平衡SoC芯片上内存的使用和DDR带宽占用。2024年以来，公司已从AI处理器指令集底层及处理器架构对Transformer及大模型进行效率优化，对生成式AI、机器人、智能驾驶等领域最新的 AI算法提供了强大的加速与支持能力。同时配合自研编译器优化，芯片运算资源的使用效率显著提升，DDR内存带宽占用也得以节省，这意味着在数据处理过程中，能更高效地调用内存资源，减少数据传输延迟，提升整体运算速度。同时，高效的调试手段也为开发者提供了极大便利，缩短了产品开发周期，加快产品上市速度。目前，AI处理器已集成至公司各业务线产品中，各业务线推出的新品均已搭载AI算力。
　　公司将ISP、视频编码器以及AI处理器进行高效联动，使得关键区域有更好的图像质量效果。
　　公司在低功耗设计方面也取得了显著进展。公司通过优化芯片架构与动态功耗管理技术相结合的方式，针对不同任务的运算特点，灵活分配计算资源，实现了能耗的精细化管理。即使在设备处于待机状态时，芯片也能以极低的功耗运行，当有新的任务或指令时，又能迅速唤醒并高效处理，为设备的长续航运行提供了支持。
　　3、市场需求变化
　　随着人工智能、5G通信和物联网的快速发展，尤其是新兴的消费类应用市场需求日益旺盛，市场对端边侧AI SoC芯片的需求显著增加，将为公司提供广阔的增长空间。技术水平的升级不仅提升了产品的性能和用户体验，还推动了市场需求的快速增长。未来，随着市场需求的进一步释放，公司将继续推动技术升级，为行业发展贡献力量，为客户价值持续创造。
　　（三）报告期内行业竞争情况和公司综合优劣势
　　1、行业竞争格局
　　公司的主营业务包括智能安防、智能物联及智能车载，主要竞争对手均为行业内知名厂商。如智能安防芯片的主要竞争对手包括富瀚微、北京君正、华为海思、联咏科技等；智能物联芯片的主要竞争对手包括瑞芯微、全志科技等；智能车载的主要竞争对手包括
　　Mobileye、安霸、地平线等。
　　2、公司综合优劣势
　　首先，公司已积累深厚的研发实力，形成丰富的技术成果，包括但不限于六大核心自研IP（ISP/AI/音频/视频/显示/3D感知）、完善的SoC芯片设计流程、自研全套AI技术等，公司核心技术处于市场领先地位。未来，公司将依靠自研的核心技术优势继续扩大市场的领先地位。其次，公司产品横跨智能安防、智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示、智能车载等多个细分领域，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。公司将时刻把握市场动态并不断精进技术，保障自身产品可以更加高效地进行迭代更新，紧跟行业前沿技术与最新的市场需求。
　　再者，公司凭借优质的客户服务、丰富的产品布局、强劲的技术实力和突出的性价比优势，在境内外积累了丰富的客户资源，未来公司将持续致力于服务品牌客户，并随着自身产品的精益求精及与品牌客户的深入合作，为新产品、新合作奠定基础。
　　随着公司业务范围的快速扩张以及产品应用领域的不断拓展，公司目前的高端人才储备仍然不足，需进一步引入具备扎实技术功底和丰富行业经验的高端专业人才队伍。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主营业务情况
　　公司主营业务为端边侧
　　AI SoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。
　　智能安防为公司第一大业务线，2024年对主营业务占比约68.81%，包括消费类安防、民用安防及专业安防，分别对应TO C端、TO B端及TO G端。近年来，泛C端安防需求呈现快速增长的态势，消费类安防在海外市场也展现出显著的增长潜力。公司经过多年打磨的技术与应用，在海外市场也能迅速获得认可，从而实现需求的快速落地。凭借这些优势，近年来公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升，在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。
　　智能物联（原“视频对讲”业务线，下同）为公司第二大业务线，2024年对主营业务占比约20.58%，主要包括智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示等AIOT应用领域。近年来，物联网设备快速崛起，公司敏锐捕捉到这一趋势，积极从传统的楼宇对讲、视频对讲等领域向新型智能物联终端发展。目前，智能机器人、智能显示、工业 HMI等新业务占比持续提升，成为公司新的增长引擎。同时，公司也在积极布局更多应用场景，如智能眼镜、高端机器人等，进一步拓展智能物联的边界。
　　智能车载为公司第三大业务线，2024年对主营业务占比约 10.61%，智能车载主要包括 ADAS、视觉感知及行车记录仪（DVR）。在ADAS领域，公司主要聚焦L0~L2级ADAS市场，产品支持多种ADAS功能，如自适应巡航（ACC）、车道保持（LKA）、自动紧急制动（AEB）、前碰撞预警（FCW）、车道偏离预警（LDW）等。同时，公司已规划与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片。在视觉感知方面，公司产品已实现对CMS（电子外后视镜）、DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）、AVM（全景环视）及 APA（自动泊车）等应用场景的覆盖。随着汽车行业智能化的加速推进，车规级芯片需求快速增长。近年来，公司积极布局从后装到前装的市场导入，车规级芯片逐步起量，进一步释放潜力。同时，公司在行车记录仪（DVR）芯片市场保持稳固，为用户提供了良好的安全体验。结合 ADAS和视觉感知的快速发展，公司在智能车载全面发力，未来有望在ADAS及视觉感知细分领域占据一席之地。
　　此外，公司通过购买3D ToF无形资产，已开启在3D感知领域的战略布局。目前，公司已形成专门的3D感知业务线，已推出部分iToF系列产品，应用于多媒体、机器人等市场；并在研发新一代dToF系列产品，主要应用于车载激光雷达、智能机器人、低空经济设备等，满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司已搭配现有ISP技术及SoC产品，形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案，为更多客户提供Total Solution，推动相关领域快速发展。
　　（二）主要产品情况
　　公司将紧跟市场需求，在成熟的核心技术体系的基础上，持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线，为公司创造新的增长点。
　　（三）主要经营模式
　　1、经营模式
　　公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控等环节，将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。
　　2、研发模式
　　在以Fabless为主的经营模式下，产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心。公司紧跟市场现时或潜在需求，以市场为导向，选择合适的技术落地点，通过整体战略规划，将市场需求和技术演进共同转化为研发实践，持续对现有技术进行更新迭代，在概念实现、技术演进和产品落地的持续过程中，不断形成公司新的技术积累。
　　3、采购与生产模式
　　在Fabless为主的经营模式下，公司主要负责芯片的研发、销售和质控，将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。
　　4、销售模式
　　按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计，提高产业链各环节效率，发挥公司的优势。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）领先的核心技术
　　公司一直专注于端边侧
　　AI SoC芯片设计领域，在厦门、上海、深圳、杭州、成都等地设立了研发团队，现已积累较强的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。
　　公司拥有大量核心IP资源，包括但不限于六大核心自研IP：图像信号处理ISP、AI处理器、音频IP、视频编解码、显示IP、3D感知IP等。另外，公司拥有完善的SoC芯片设计流程，支撑大型先进工艺的SoC芯片设计。在保障芯片品质的前提下，公司能够快速集成IP，完成芯片设计流程，并成功流片。同时，公司可根据客户的性能要求制定IP组合，实现芯片+算法利用效率最大化。
　　近年来，公司积极研发
　　AI相关技术，跟进AI最新发展动态，大力布局AI领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。通过在智能安防、智能物联、智能车载等多种不同行业客户的应用，公司积累了多种行业领域所需的音视频处理算法库，这些算法库经过多行业、多场景的验证，具备卓越的性能和广泛的适用性。在此基础上，公司能够为不同行业的复杂应用场景提供快速、精准的音视频解析与智能监测服务。
　　公司核心技术人员在集成电路行业的从业时间均超过十年，SoC芯片设计经验丰富，人员配置完整。2024年，公司研发投入6.02亿元，同比上升21.95%，研发费用率约25.59%。截至2024年12月31日，公司研发人员581人，研发人员占比77.78%。截至2024年12月31日，公司共获得各类知识产权454项，其中：专利285项；集成电路布图设计版权63项；计算机软件著作权登记证书53项；商标53项。
　　未来，公司将依靠自己的核心技术优势继续扩大在各细分领域的领先地位，随着智能化趋势的加快，市场份额有望继续提升。
　　（二）完善的产品线布局
　　公司主营业务最初的下游应用主要为传统安防及传统车载摄像等。在人工智能的加持下，行业下游应用变得更加智能化，衍生出消费类安防、AIOT、ADAS、车载视觉感知等新兴应用场景。公司在创立之初就敏锐地发现了行业中的各细分领域发展契机，基于视觉芯片的核心技术，研发多类应用于不同下游领域的产品，具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能安防、智能物联、智能车载等多个细分领域，在新兴的AI领域也有布局完整的产品线，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。
　　此外，公司凭借核心团队多年深耕市场的经验，时刻把握市场动向并不断精进技术，逐步形成了以硬件芯片、软件算法相结合，底层IP等技术做支撑，上层的芯片设计能力为核心的矩阵式的产品体系，保障了自身产品可以更加高效地进行迭代更新，紧跟行业前沿技术与最新的市场需求。
　　（三）丰富的一线客户资源
　　公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在国内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。公司智能安防芯片大规模应用于行业领先的安防品牌的终端产品中，智能物联芯片覆盖各细分领域（如智能家居、视频会议、智能机器人等）的全球头部企业，智能车载芯片进入了多家知名的车载视觉厂商的供应链体系。
　　与此同时，公司也具有全球战略格局，在创立初期就布局了全球市场，并凭借丰富的产品布局、强劲的技术实力和突出的性价比优势，在境外积累了丰富的客户资源，目前，公司已与海外知名厂商开展业务合作，并随着自身产品的精益求精及与头部厂商合作的逐步深入，有望进一步扩大公司在境外的市场份额。
　　未来，公司将持续致力于服务龙头企业，继续渗透海外市场，力争与各细分市场的核心厂商发展成为战略合作的关系，利用现有的一线客户资源积累为新产品、新合作的推广奠定坚实的基础。
　　（四）卓越的客户服务理念
　　公司成立以来一直秉承“QSIP”的发展理念，即 “品质卓越（Superior Quality）、服务领先（Superior Service）、持续创新（Constant Innovation）、长期伙伴（Long Term Partnership）”，除了核心技术优势外，卓越的客户服务能力同样是公司保持行业竞争力的关键因素。一方面，公司各产品线的负责人都有着深厚的行业经验，对市场需求趋势和技术革新方向的变化有着敏锐的洞察力，可以较早地洞悉市场动向，提前布局满足市场需求的产品，取得先机。另一方面，公司可根据下游顾客的不同需求，提供差异化的服务，与客户保持长期且密切的一对一合作伙伴关系，在使客户满意的同时实现芯片+算法利用效率的最大化。此外，公司建立了专业的客户服务团队，与客户高效、实时对接，能够及时为下游顾客解决问题，进一步提升了产品性价比与公司在行业内的声誉，将有利于后期公司产品和合作的拓展，从而扩大影响力并进一步提高市场份额。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　公司主营业务为端边侧
　　AI SoC芯片的设计、研发及销售，下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。
　　报告期内，公司实现营业收入约23.54亿元，同比增长约16.49%；实现归属于母公司股东的净利润约2.56亿元，同比增长约25.18%；公司整体毛利率约35.79%，同比下滑0.67%。报告期内，公司整体经营稳健，整体市场需求相较于2023年有明显恢复，尤其是消费类需求显著增长。例如，家用消费类摄像头、低功耗太阳能摄像头等产品市场需求旺盛，推动了公司智能安防业务的增长。同时，AIOT设备如智能门锁、可视门铃、机器人、工业HMI等，凭借其创新性和实用性，市场需求也呈现出强劲的增长势头。与此同时，市场竞争也有所加剧，使得公司整体毛利率出现微小波动。
　　报告期内，公司智能安防业务线实现营业收入约15.88亿元，同比增长约10.07%，对主营业务占比约68.81%；智能物联业务线实现营业收入约4.75亿元，同比增长约38.61%，对主营业务占比约 20.58%；智能车载业务线实现营业收入约2.45亿元，同比增长约 31.01%，对主营业务占比约10.61%。报告期内，公司各产品线均有序增长。其中：智能安防业务凭借公司在ISP和AI方面的深厚积累，叠加产品结构优化、围绕低功耗技术的新型应用场景及海外消费端的快速扩张等因素，领先格局进一步稳固；智能物联业务主要受益于公司重点布局的智能机器人、工业 HMI等，成为该业务线新增长引擎；智能车载业务主要受益于公司的车规级芯片在前装市场的逐步起量，后装往前装的导入进一步释放出潜力。
　　此外，公司通过购买3D ToF无形资产，已开启在3D感知领域的战略布局。目前，公司已形成专门的3D感知业务线，已推出部分iToF系列产品，应用于多媒体、机器人等市场；并在研发新一代dToF系列产品，主要应用于车载激光雷达、智能机器人、低空经济设备等，满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司已搭配现有ISP技术及SoC产品，形成3D感知+ AI计算的感算一体解决方案，为更多客户提供Total Solution，推动相关领域快速发展。
　　报告期内，公司在智能化变革加速推进的背景下，持续加大研发投入，始终保持着较高的研发投入率。全年研发投入约6.02亿元，同比增长约21.95%，研发投入率约25.59%。
　　展望未来，公司将继续秉持 “感知+计算”“视觉+ AI”的核心理念，深入推进核心IP的技术融合，持续加大研发投入，精准洞察各类应用场景，致力打造全球领先的端边侧 SoC产品，伴随视觉理解、视觉生成等多模态大模型相关应用场景及产品开枝散叶，形成包含智能机器人、智能眼镜、3D ToF视觉感知在内的多路增长曲线，为公司未来发展提供有力支撑。同时，公司正积极评估投资或并购具有协同发展、补强研发实力的战略标的，进一步加快核心技术组建、完善公司产品布局、扩大经济效应及综合竞争力。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司以“打造全球一流的芯片设计公司”为愿景，以“用芯探索，让生活更美好，让世界更精彩”为使命，怀揣着对技术创新的炽热追求与对智能化变革的坚定决心，秉持“感知+计算”“视觉+AI”的核心理念，在承袭智慧视觉底层技术的基础上，继续深入场景耕耘、扩大生态合作，协同合作伙伴洞察客户需求，持续推出合理算力、合理功耗、架构创新、数据安全的更强端边侧
　　AI SoC产品，为智能机器人、智能眼镜、智能传感、智能车载等领域AI创新应用提供开放的、易用的解决方案，赋能各行各业，与产业共赴万亿级AI市场。
　　与此同时，公司正积极评估投资或并购具有协同发展、补强研发实力的战略标的，进一步加快核心技术组建、完善公司产品布局、扩大经济效应及综合竞争力。
　　（二）公司未来经营计划
　　1、多元化业务布局
　　展望未来，公司将继续秉持“感知+计算”“视觉+AI”的核心理念，深入推进核心IP的技术融合，伴随视觉理解、视觉生成等多模态大模型相关应用场景及产品开枝散叶，形成包含智能机器人、智能眼镜、3D ToF视觉感知在内的多路增长曲线，具体而言：
　　（1）智能机器人
　　未来，公司将深度布局智能机器人市场，计划加大研发投入，开发适用于割草、除雪、泳池清洁等复杂场景的高阶机器人芯片。公司致力于通过技术创新，提升机器人在复杂环境下的自主决策和智能交互能力，打造新一代多传感融合、多核异构的SoC芯片。这些芯片将具备更高的算力、更低的功耗以及更强的环境感知能力，为机器人提供更强大的智能支持。公司目标将市场份额提升至行业领先水平，推动机器人技术在更多细分领域的应用落地。公司将与全球头部品牌厂商合作，加速智能机器人芯片的商业化进程，助力机器人技术在智能家居、工业自动化、服务机器人等领域的广泛应用。通过持续的技术创新和产品升级，公司将致力于成为智能机器人芯片领域的领导者，为智能机器人产业的发展贡献更多力量。
　　（2）智能眼镜
　　智能眼镜作为端侧AI的重要载体，未来市场潜力巨大。公司计划推出新一代智能眼镜芯片，重点优化芯片的小型化、低功耗和高性能视觉处理能力，围绕智能眼镜的技术需求，进一步提升用户体验，为用户提供更轻薄、更低功耗、更高画质的智能眼镜解决方案。同时，公司还将积极布局运动ISP相关场景，探索更多元化的应用场景，如户外运动相机等智能运动设备，满足消费者对便携式智能设备的多样化需求，进一步拓展市场边界。
　　（3）智能3D传感
　　面向未来，公司将加速3D传感技术的布局，特别是在dToF技术的研发和应用上。公司计划未来推出一系列面向汽车、机器人的3D感知芯片，满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司将通过技术创新，进一步提升3D感知芯片的性能和可靠性，使其能够更好地支持智能驾驶、机器人导航等应用场景。通过持续的技术研发和市场拓展，公司将致力于推动3D传感技术的普及和应用，为智能设备的发展提供更强大的感知能力。
　　2、前沿化研发投向
　　3、国际化客户拓展
　　公司始终坚持国际化战略，产品远销海外多个国家和地区，与多家海外知名厂商开展业务合作。公司通过持续引进高层次的具有国际战略思路和专长的人才，不断提升公司国际产品研发和营销水平。未来公司将在现有客户基础上，借助国内市场技术和产品形成大规模应用的趋势，充分利用公司的技术优势、品牌优势、市场优势等，加大海外营销和技术支持网络建设力度。公司将结合当地市场特点，通过参加国际展会、行业论坛等方式，整合各类资源，加强公司芯片产品和技术的宣传力度，提升公司的国际知名度，提高公司的国际化竞争优势，使公司成为全球具有影响力的端边侧AI Soc芯片供应商。
　　4、专业化人才发展
　　公司将加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源总体发展规划，优化现有人力资源布局，明确人力资源引进、开发、使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面提升企业的核心竞争力。鉴于未来公司业务规模将会持续扩大，公司已制定了未来的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗等多种方式储备研发、管理、销售等各种领域的优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系和员工股权激励机制，设置科学的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价，对优秀人才予以适当的股权激励。
　　（三）可能面临的风险
　　1、技术风险
　　集成电路设计行业技术升级迅速，产品迭代频繁。随着下游市场对产品性能需求的不断提升，企业需紧跟市场步伐，持续投入大量资金和人力用于现有产品的升级和新产品的开发。然而，技术发展方向存在不确定性，研发项目的进程和结果也难以完全预测。若公司技术研发滞后于行业升级换代水平，或研发方向偏离市场需求，可能导致资源浪费和市场机会丧失。此外，若关键技术未能突破、性能指标未达标，或研发成果未能有效产业化和市场化，公司将面临研发投入无法收回、预期效益落空的风险，进而对公司的市场竞争力和业绩产生不利影响。
　　2、市场竞争风险
　　近年来，AI芯片市场受到集成电路龙头企业的关注，国际巨头纷纷布局，国内企业也加速进入。端边侧SoC作为AI的重要落地场景，吸引了众多厂商进入，市场竞争加剧。若公司未来核心技术升级迭代未达预期，技术方向与行业需求不匹配，可能导致产品竞争力下降，错失市场机会，进而影响业务发展。若公司不能有效应对，可能面临产品销售不及预期、毛利率下滑、难以实现规模化收入和盈利等问题，市场份额和利润水平也将受到不利影响。
　　3、经营风险
　　公司采用Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造和封装测试外包给代工厂。报告期内，公司与主要供应商保持稳定合作关系，但采购集中度较高，尤其在IP和EDA工具方面。随着智能化设备、5G、物联网等终端市场需求增长，晶圆制造和封测产能紧张。若未来上游厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化，公司可能面临供应链风险，影响业务发展。同时，国际贸易摩擦加剧，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域。近年来，美国出台多项贸易管制政策限制中国半导体行业发展。尽管目前这些政策未对公司业务造成重大影响，但未来若贸易管制进一步升级，可能限制公司产品销售，并影响晶圆、封测服务、IP和EDA工具的供应，进而对公司的采购和新产品研发产生不利影响。
　　4、核心技术人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
　　5、法律风险
　　公司目前无实际控制人，尽管报告期内股东间未出现重大分歧，但未来可能因治理结构不稳定或决策效率低下而错失业务机会，影响经营业绩。作为科技创新型企业，知识产权是公司核心竞争力的关键。然而，公司无法完全排除专有技术、商业机密或专利被盗用、无效宣告、知识产权纠纷以及恶意诉讼等风险。集成电路设计行业的国际化和法律差异可能进一步加剧这些问题。尽管公司坚持自主创新并采取保护措施，但知识产权受损或技术失密仍可能削弱公司竞争力，对盈利造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）行业发展情况　　集成电路行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。2023年，集成电路行业受通胀水平及消费需求疲软等因素影响，整体呈现低迷状态，产业链供大于求，行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力，但报告期内，随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，去库存持续进行，芯片价格有所修复，集成电路产业总体市场趋于复苏。其次，我国近年来持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位，各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持，鼓励行业的发展，为行... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业发展情况
　　集成电路行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。2023年，集成电路行业受通胀水平及消费需求疲软等因素影响，整体呈现低迷状态，产业链供大于求，行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力，但报告期内，随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，去库存持续进行，芯片价格有所修复，集成电路产业总体市场趋于复苏。其次，我国近年来持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位，各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持，鼓励行业的发展，为行业发展提供了持续利好的政策环境。再者，智能化变革推动下游多种新兴应用场景的滋生和发展，有利于推动集成电路行业的长远发展。
　　（二）主要业务及产品
　　公司专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、家用及商用清洁机器人等领域。
　　公司将紧跟市场需求，在成熟的核心技术体系的基础上，公司持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线，为公司创造新的增长点。
　　（三）经营模式
　　公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控等环节，将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产；生产完成后，按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。
　　（四）主要业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现营业收入118,272.31万元，同比上升19.92%，实现归属于上市公司股东的净利润12,961.36万元，同比上升11.30%，主要系随着消费市场信心回升，行业景气度逐步回暖，终端客户库存逐步去化至相对合理水平，下游终端客户需求有所复苏。报告期内，公司在智能化变革背景下，持续加大研发投入，不断推进技术和产品创新，在夯实存量市场基础上，紧跟市场需求，拓展更多细分市场应用，加快新产品导入，充分把握新市场发展机会，提升公司综合竞争力。
　　（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，去库存持续进行，芯片价格有所修复，集成电路产业总体市场趋于复苏。根据SIA的数据，1Q24全球半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%；中国销售额为424亿美元，同比增长27.4%，环比减少6.6%。WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长。在经历了数字化、网络化发展后，智能安防行业的应用渗透将加速，行业市场规模将持续增长，在智能化的趋势下，随着人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟，电子产品的不断升级换代，AI场景在各行各业的不断落地，促进集成电路的高速发展，同时推动终端应用形式的不断演进，新兴的消费类应用市场需求日益旺盛，推动着市场对集成电路产品的总需求量的不断增长，成为集成电路产业增长的重大驱动力，公司有望迎来新的发展机遇与市场空间，为公司带来广阔的增长空间。
　　（六）行业地位及行业竞争情况
　　公司为全球领先的智能安防芯片设计企业之一，公司产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、家用及商用清洁机器人等应用领域。公司在图像信号处理、音视频编解码、显示处理等技术具有领先优势，并积极投入AI等新领域的芯片研发，公司紧跟行业前沿技术与最新的市场需求，通过不断精进技术，保障自身产品可以更加高效地进行迭代更新，不断优化和提升产品性能和用户体验，凭借优质的客户服务、丰富的产品布局、强劲的技术实力和突出的性价比优势，在境内外积累了丰富的客户资源，在市场上建立了良好的口碑，并形成了领先的行业地位。公司在行业内主要友商包括境外知名厂商及境内头部厂商。境外厂商中主要友商包括安霸、联咏科技等；境内厂商主要包括华为海思、富瀚微、北京君正、寒武纪、瑞芯微、国科微等。
　　（七）发展战略和经营计划
　　公司坚持长期发展战略，致力于打造全球一流的芯片设计公司。未来公司将顺应智能安防、智能车载、视频对讲等下游领域的蓬勃发展趋势，紧跟人工智能技术迭代浪潮，持续专注端侧和边缘侧AI芯片领域的科技创新，发挥自身优势，紧跟市场需求，对现有产品和技术进行升级迭代，不断满足客户对高性能芯片的需求；公司始终坚持国际化发展战略，产品销往境内外多个国家和地区，与多家境内外知名厂商开展业务合作，公司将充分发挥全球化资源优势，加快各区域新产品的导入和新市场机会的开拓；根据未来发展战略和发展规模，公司将不断加强人力资源建设，建立合理的人力资源发展机制，提升公司的核心竞争优势；公司将不断完善公司治理结构和风险防范机制，持续提升公司规范运作和治理水平，有效防范公司经营风险，保障公司健康、可持续、稳健发展。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）领先的核心技术
　　公司一直专注于集成电路设计领域，在厦门、上海、深圳、成都等多地设立了研发团队，现已积累较强的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。
　　公司积极研发AI相关技术，跟进AI最新发展动态，大力布局AI领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。公司AI技术在端侧和边缘侧AISoC芯片行业具有先发优势，通过在智能安防、视频对讲、智能车载等多种不同行业客户的应用，积累了多种行业领域所需的音视频处理算法库，能在不同行业的不同应用场景提供快速和高成功率的视频、音频识别和检测,未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。随着智能化趋势的加快，市场份额有望继续提升。
　　（二）完善的产品线布局
　　在人工智能的加持下，行业下游应用变得更加智能化，衍生出了智能安防、视频对讲、智能车载等新兴应用场景。公司基于视频安防芯片的核心技术，研发多类应用于不同下游领域的产品，具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能安防、视频对讲、智能车载等多个细分领域，在新兴的AI领域也有布局完整的产品线，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。
　　此外，公司凭借其核心团队多年深耕市场的经验，时刻把握市场动向并不断精进技术，保障了自身产品可以更加高效地进行迭代更新，紧跟行业前沿技术与最新的市场需求。
　　（三）丰富的一线客户资源
　　公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在国内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在公司进入的各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。未来，公司将持续致力于服务龙头企业，继续渗透海外市场，力争与各细分市场的核心厂商发展成为战略合作的关系，利用现有的一线客户资源积累为新产品、新合作的推广奠定坚实的基础。
　　（四）卓越的客户服务理念
　　公司成立以来一直秉承“品质冠群、服务领先、持续创新、长期伙伴”的发展理念，除了核心技术优势外，卓越的客户服务能力同样是公司保持行业竞争力的关键因素。公司建立了专业的客户服务团队，与客户高效、实时对接，能够及时为下游顾客解决问题，同时对市场需求趋势和技术革新方向的变化有着敏锐的洞察力，可以较早地洞悉市场动向，提前布局满足市场需求的产品，有利于后期拓展新市场机会，从而扩大影响力并进一步提高市场份额。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、技术风险
　　随着下游市场对产品性能需求的不断提升，集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会；其次，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险；再者，如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，综上出现的情形，可能对公司产生不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，持续对主流技术迭代趋势保持较高敏感度，同时加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。另公司将进一步加强人力资源建设，根据公司未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，通过股权激励与薪酬激励相结合的方式，完善薪酬福利制度，高度重视员工的培养，打造完备的人才培养体系，增强员工的归属感与责任感。
　　2、经营风险
　　目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发及销售环节，将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予代工厂。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，且行业集中度较高。通常芯片设计公司出于批量采购成本优势及工艺稳定性等多方面的考量，往往选择少量几家晶圆代工厂和封测代工厂合作。报告期内，公司与主要供应商保持着稳定的采购关系，但公司对主要供应商的采购比例较高。除此之外，公司IP和EDA供应商亦存在集中度较高的情况。若未来上游晶圆制造、封装测试等厂商的产能紧张，或供应商业务经营发生不利变化，无法有效保证对公司的供应，公司将面临供应链无法满足业务发展需求的风险。
　　应对措施：公司长期以来与主要供应商保持稳定的采购关系，未来公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与供应商的配合，持续维持良好的合作关系，以满足公司的生产需求。
　　3、法律风险
　　公司无实际控制人，虽然公司股东在报告期内未就公司经营理念、各项决策活动出现重大分歧，但不排除未来存在因无实际控制人导致公司治理结构不稳定或决策效率降低而贻误业务发展机遇，进而造成公司经营业绩波动的风险。
　　应对措施：公司已采取稳定控制权的措施，不断完善公司治理结构和风险防范机制，持续提升公司规范运作和治理水平，有效防范公司风险，保障公司健康、可持续发展。
　　4、财务风险
　　报告期内，公司委托联发科及其控股子公司、福建杰木科技有限公司提供非核心的产品开发服务，未来伴随着公司研发人员逐渐到位，预计公司关联交易规模将持续下降，但未来仍可能存在一定金额的关联交易。若公司未来对关联交易的决策与管理机制执行不到位，并导致出现关联交易定价不公允的情形，将对公司治理和经营业绩产生不利影响。
　　随着公司生产经营规模的扩大，存货规模较大。公司结合自身对市场的判断和客户的需求预测拟定采购计划，若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，或者客户的订单未来无法执行，可能导致存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。
　　应对措施：公司已针对关联交易建立了较完善的公司治理体系，并有能力独立进行产品开发活动。公司将密切关注市场需求变化，及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
　　5、内控风险
　　随着公司的业务规模扩张和募投项目的陆续实施，收入、资产规模的扩张对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。
　　应对措施：公司已根据实际情况建立健全内部控制制度，并不断加以完善并优化内部控制体系，同时公司日常运作有效地贯彻和落实执行内部控制，未来，公司将通过加强内部控制流程建设、人员培训等措施，加强管理团队的建设，提升公司管理层的管理能力，此外，公司将定期聘请专门机构核查内部控制执行情况，以确保内部控制的有效实施。
　　6、募投项目风险
　　公司募集资金主要用于新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目等，如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目将面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。如公司管理水平未能够随经营规模的扩大及时提升，将会对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响。
　　应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
　　7、国际贸易摩擦风险
　　伴随全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，在销售端，如果国际贸易摩擦加剧，可能进一步限制部分终端客户采购公司的产品，从而对公司的经营业绩产生一定不利的影响；在采购端，可能进一步影响晶圆、封测服务供应商、IP供应商、EDA供应商向公司提供相关产品及服务，从而对公司的产品采购及新产品的研发迭代产生不利影响。
　　应对措施：公司将不断强化供应链管理，紧跟国家政策，积极拓展新渠道降低贸易摩擦可能给生产经营带来的不利影响；同时公司将加强对经济形势的研判，梳理贸易摩擦可能带来的风险清单，尽快制定应对策略，积极应对可能给公司财务状况、市场拓展、供应链管理等造成的影响。
　　8、市场竞争风险
　　近年来，随着AI应用及算法的逐步普及，AI芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，AI领域也成为多家初创集成电路设计企业的重点，越来越多的厂商进入视频安防芯片行业，并推出搭载AI模块的芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。未来若公司核心技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，或者公司核心技术发展的方向未能匹配未来行业对于AI芯片的要求，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。未来如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将可能面临主要产品销售不及预期、产品毛利率下滑、公司各类型产品难以形成较大的规模化收入、公司未来长期难以实现盈利等不利情况，公司的竞争地位、市场份额和利润水平将会因市场竞争受到不利的影响。
　　应对措施：公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划和市场推广计划，同时，公司持续加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作，从而在成本、技术等方面保持持续的竞争力，持续为客户提供优质服务，积极应对市场竞争。
　　9、行业波动风险
　　集成电路行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到行业法规和贸易政策等环境因素的影响。未来，如果国内外环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。
　　应对措施：公司将密切关注境内外集成电路行业市场及法律法规的变化发展趋势，及时跟进各种新政策的出台并认真学习研究，不断强化与客户的合作关系，进一步调整自身发展战略，从技术、服务等方面降低市场风险，确保公司适应外部环境变化，防范行业波动风险。
　　10、产业政策变化的风险
　　集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　应对措施：公司将充分利用目前良好的政策环境，不断加快自身发展的速度，争取尽快做大做强，不断提升自身技术水平，积极拓展新产品和新市场机会，进一步巩固公司市场领先地位。同时，公司将紧密关注国家经济态势，适时调整公司的发展策略和经营模式，以应对行业周期及上下游产业政策变化的风险。
　　11、汇率波动风险
　　公司部分销售收入和采购支出需通过美元结算，由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来美元汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。
　　应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运作，合理利用外汇套期保值等金融工具，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。 收起▲