一、报告期内公司从事的主要业务　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求　　（一）端边侧AI行业发展情况及公司战略定位　　公司是全球领先的视觉AISoC设计商及供应商，主营业务包括端边侧AISoC、IoTSoC、汽车电子SoC的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。　　近年来，人工智能产业正经历从云端集中训练向端边侧实时推理的深刻结构性迁移。据I... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）端边侧AI行业发展情况及公司战略定位
　　公司是全球领先的视觉AISoC设计商及供应商，主营业务包括端边侧AISoC、IoTSoC、汽车电子SoC的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　近年来，人工智能产业正经历从云端集中训练向端边侧实时推理的深刻结构性迁移。据IDC预测，到2027年超过50%的AI推理工作负载将在边缘侧完成；SemiAnalysis数据显示，2025年全球推理芯片收入首次超过训练芯片收入，推理芯片年复合增长率（19.3%）显著高于训练芯片（9.5%），成为AI芯片市场的核心增量；而端侧推理芯片持续保持高速增长（年复合增长率24.5%），预计在2029-2030年超越云端推理芯片，成为推理芯片市场的核心增量。行业演进呈现三大确定性趋势：一是AI推理从云端向端边侧下沉，终端设备标配本地NPU、运行LLM/VLM/VLA等大模型成为主流；二是端边侧AI从单一视觉感知向“感知-计算-推理-决策-执行”全闭环演进，具身智能与物理AI成为产业新范式；三是场景能效成为竞争核心，低功耗、低时延、隐私保护、网络无依赖成为端侧落地的刚性需求。在智能机器人、AIBox（车载边缘计算）、Homebase（家庭智能体）等赛道需求集中放量的驱动下，高性能、高可靠、超低功耗的端边侧AI芯片需求呈现持续性增长。
　　在此产业升级的关键阶段，公司以“视觉+AI”为核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同优势，锚定端边侧AI发展方向，系统性推进“芯片+平台+生态”一体化战略。公司以视觉感知能力为技术起点，以端侧算力和连接能力为支撑，持续推动业务从“单一芯片销售”向“算力整体解决方案交付”升级，在不断完善产品矩阵的同时，向平台化、系统化和生态化发展延伸，构筑区别于单一芯片厂商的综合竞争优势。
　　（二）公司主要业务
　　公司是全球领先的视觉AISoC设计商及供应商，主营业务包括端边侧AISoC、IoTSoC、汽车电子SoC的设计、研发及销售。凭借“视觉+AI”的核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同优势，形成定位清晰、协同发展的业务布局。端边侧AISoC聚焦智能家居、智能机器人、智能IPC、边缘计算等高景气新兴应用，是公司拓展增长空间的核心引擎；IoTSoC面向多元化长尾物联场景，以全谱系产品与稳固客群夯实业务基本盘；汽车电子SoC围绕舱内外视觉感知、辅助驾驶需求展开，结合前瞻布局的车载激光雷达SPAD-SoC，推动视觉感知能力向车载多模态感知延伸。其中：
　　IoT业务面向成熟的传统物联场景，对应终端联网化的初级阶段，核心是实现设备互联互通与基础功能交付；算法层面以预设规则的传统计算逻辑为主，依托CPU等通用算力即可运行，依靠固定程序完成标准化的数据采集与指令响应，算力需求低，应用形态成熟、需求长尾稳定。
　　而端边侧AI面向高景气新兴应用场景，对应终端智能化的进阶阶段，核心特征是人工智能兴起，模型小型化加速，智能从云端向设备端加速下沉，轻量化的模型走进各类智能终端；算法层面以CNN、Transformer等神经网络模型的端侧硬件加速为核心，依托专用NPU算力单元在本地完成高精度推理与智能决策，设备具备环境感知、智能研判、自主交互的深度智能能力，不再依赖人工指令触发与云端强联动。其技术升级维度涵盖AI-ISP、端侧AI智能感知与交互升级、垂直细分场景专用化拓展、异构存储架构定制化适配等方向，典型场景包括智能机器人、家庭智能体、带AI语义分析的智能IPC、边缘计算等，对芯片的视觉效果、NPU算力、多模态感知、低功耗能效比均提出了更高要求。公司拥有业内覆盖度领先的芯片产品矩阵，型号谱系完整、细分定位精准，可适配不同智能化层级的多元场景。IoT及端边侧AI的区分正是基于芯片的技术规格、算力等级与适配场景对应划分，也客观反映了公司产品结构的持续升级进程。
　　公司主营业务方向既各有侧重，又共享公司在视觉、AI处理器（NPU）、连接、3D感知等底层IP及客户、供应链等方面的积累，推动公司从既有技术与市场优势出发，持续向高景气端边侧AI应用纵深拓展。
　　（三）公司主要产品
　　（四）经营模式
　　公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司主要负责芯片的研发、销售和质控，因此产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心，同时将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计，提高产业链各环节效率，发挥公司的优势。
　　（五）主要的业绩驱动因素
　　1、业绩新高，研发领先
　　2026年上半年，公司营业收入、盈利水平及研发投入均实现逐季攀升，多项核心经营指标再创历史新高；公司业绩规模与毛利率水平增速位居同业领先，持续向好的经营基本面也为研发投入大力加码筑牢底气，带动研发投入规模、同/环比增速及研发投入率也位居同业领先，加快前沿技术布局与未来赛道拓展；以此形成“业绩高增→研发加码→核心竞争力升级→业绩持续兑现”的正向循环，为公司长期可持续成长构建坚实支撑。具体而言：
　　报告期内，公司实现营业收入约26.58亿元，同比增长约89.43%；实现归属于上市公司股东的净利润约8.63亿元，同比增长约619.50%；其中第二季度公司实现营业收入约16.64亿元，同比增长约125.59%、环比增长约67.44%；实现归属于上市公司股东的净利润约6.43亿元，同比增长约834.79%、环比增长约191.85%。毛利率方面，2026年上半年公司整体毛利率达55.36%，同比提升22.17个百分点；其中第二季度环比第一季度提升14.87个百分点。研发投入方面，2026年上半年研发投入约4.91亿元，同比增长约55.01%、环比增长约46.59%。
　　2、盈利扎实可持续，产品及客户结构优化
　　针对市场关注的上游原材料价格波动对公司业绩的影响程度，若剔除原材料的顺价因素即剥离存储周期带来的贡献，仅依托产品结构升级与客户结构优化，公司实际毛利率同比去年上半年预计仍有超过10%的增长，盈利水平仍是业内领先梯队。整体来看，原材料顺价因素对当期利润规模的影响程度有限，远低于产品及客户结构优化带来的核心盈利贡献，公司业绩增长具备扎实的内生经营支撑。
　　公司强劲的业绩表现由整体出货量与产品单价协同增长驱动，是端边侧AI行业景气度上行、公司产品竞争力释放、产品及客户结构持续优化及供应链韧性优势共同作用的结果。同时，公司三大主营业务线也均呈现高速增长态势：端边侧AISoC实现营业收入约17.64亿元，同比增长约104.19%，作为公司核心战略增长引擎，增速领跑各业务线；IoTSoC实现营业收入约5.20亿元，同比增长约40.52%，依托广泛的物联网长尾市场布局实现稳健增长；汽车电子SoC实现营业收入约2.68亿元，同比增长约77.42%，作为公司重点培育的新增长曲线，展现出强劲的增长势头。
　　3、投资布局双向赋能，协同收益实现共赢
　　2026年上半年，公司通过多层次战略投资构建全产业链协同优势，实现业务协同深化与财务收益提升的双向共赢：上游战略投资湖北星辰，筑牢大算力芯片2.5D/3D先进封装这一关键支柱；围绕核心业务协同与前沿技术卡位，覆盖端侧模型（拓元智慧）、LPU架构（元川微）、RISC-V架构（奥维领芯）等赛道；设立全资子公司福建昇宸（晋江）落地AI算力新基建项目，联动当地DRAM产业资源，补强端边侧算力解决方案能力。
　　4、治理提升与责任担当，积极回馈股东
　　公司在持续提升经营业绩的同时，积极践行企业社会责任、夯实公司治理水平。公司治理能力持续获得权威机构肯定，管理团队先后斩获“福布斯中国最佳CEO”、“新财富金牌董秘”等行业重磅荣誉；报告期内公司披露首份《环境、社会及公司治理（ESG）报告》，在（）、华证两大国内权威ESG评级中双双跃升至A级，同时获评秩鼎ESGAA级、商道绿融ESGA-级，入选华证ESG“2026年A股上市公司首发ESG报告优胜TOP100”等资本市场及行业权威的充分认可；在公益与人道救援领域，公司积极参与人道救援行动，先后为香港大埔火灾、广西水灾等突发灾害事件提供捐款支持，以实际行动支援灾后救助与重建工作，并荣获“中国红十字奉献奖章”“福建省人道金质奖章”等荣誉。
　　在股东回报方面，继2025年度现金分红后，公司2026年半年度拟继续推出中期利润分配预案，拟每10股派发现金红利6元，合计分红总额约2.5亿元，占报告期净利润的比例达29%，以真金白银的分红回馈广大投资者，切实与全体股东共享当期经营成果。
　　5、锚定愿景，持续成长
　　展望后续，公司预计经营业绩在今年内仍能保持逐季向好的趋势，长期来看业绩成长具备坚实的业务基础与可持续性；公司始终坚持长期主义，锚定“打造受尊敬的全球一流芯片设计公司”的发展愿景，以“视觉+AI”为核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同技术优势，深耕端边侧AI核心赛道，以技术创新与责任担当双向赋能，持续以扎实稳健的经营成果回报广大投资者。
　　（六）下一个报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着人工智能从云端训练向端边侧推理加速迁移，端边侧AISoC芯片需求进入结构性扩张周期。据SemiAnalysis，端侧推理芯片年复合增长率达24.5%，预计2029—2030年超越云端推理芯片成为推理市场核心增量；具身智能、服务机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等下游核心赛道需求集中放量。同时，AI技术持续向智能终端、边缘硬件全场景渗透，以文搜图、万物检测、端侧大模型等AI能力加速普及，市场对高性能、高可靠、超低功耗的端边侧AI芯片需求显著增加，将为公司提供广阔的增长空间。未来，随着端边侧AI产业需求的持续释放与公司全梯度算力产品矩阵的不断完善，公司将继续推动技术升级与方案落地，为客户创造持续价值。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）领先的核心技术
　　公司始终专注于端边侧AISoC芯片设计领域，在厦门、上海、深圳、杭州、成都、晋江、西安、新加坡等地设立了研发团队，现已积累强劲的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。
　　公司拥有大量核心IP资源，包括但不限于六大核心自研IP：图像信号处理（ISP）、AI处理器（NPU）、音频编解码、视频编解码、显示、3D感知。公司的研发团队持续针对核心IP资源进行优化，以做到核心IP在不同应用场景的高效、高度复用及快速迭代。
　　（二）完善的产品线布局
　　公司始终坚持多元化的产品生态，覆盖各类端边侧AI、IoT、汽车电子等应用领域，在新兴的端边侧AI与具身智能领域拥有完整的产品线布局，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。公司芯片产品布局覆盖从0.1T至上百T的全梯度算力规格，可支撑CNN、Transformer、LLM至VLA的端侧部署，全面适配多领域、多场景的智能化应用需求。
　　（三）丰富的品牌客户资源
　　公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在境内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。公司在创立初期便具有全球战略格局，架设海外团队提供营销和技术支持，营销渠道覆盖全球，与境外知名厂商持续开展业务合作，未来也有望进一步扩大公司在境外的市场份额。
　　（四）稳健的“双循环”供应链体系
　　公司精准识别境内外终端客户对原产地和交付地偏好、交易结算方式等差异化的诉求，构建了“境内外双循环”的供应链体系，交付中国大陆客户的产品由中国大陆晶圆厂和封装测试厂制造并在中国大陆交货，境外客户则反之。以此模式服务境内外客户，确保交付稳定，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付，与产业链伙伴一同构建稳健且价值共享的供应链体系，实现产业链价值共享。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）可能面临的风险
　　1、技术风险
　　集成电路设计行业技术升级迅速，产品迭代频繁。随着下游市场对产品性能需求的不断提升，企业需紧跟市场步伐，持续投入大量资金和人力用于现有产品的升级和新产品的开发。然而，技术发展方向存在不确定性，研发项目的进程和结果也难以完全预测。若公司技术研发滞后于行业升级换代水平，或研发方向偏离市场需求，可能导致资源浪费和市场机会丧失。
　　2、市场竞争风险
　　近年来，AI芯片市场受到集成电路龙头企业的关注，国际巨头纷纷布局，国内企业也加速进入。端边侧SoC作为AI的重要落地场景，吸引了众多厂商进入，市场竞争加剧。若公司未来核心技术升级迭代未达预期，技术方向与行业需求不匹配，可能导致产品竞争力下降，错失市场机会，进而影响业务发展。
　　3、经营风险
　　公司采用Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造和封装测试外包给代工厂。随着智能化设备、5G、物联网等终端市场需求增长，晶圆制造和封测产能紧张。若未来上游厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化，公司可能面临供应链风险，影响业务发展。
　　4、核心技术人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
　　5、法律风险
　　公司目前无实际控制人，尽管报告期内股东间未出现重大分歧，但未来可能因治理结构不稳定或决策效率低下而错失业务机会，影响经营业绩。作为科技创新型企业，知识产权是公司核心竞争力的关键。然而，公司无法完全排除专有技术、商业机密或专利被盗用、无效宣告、知识产权纠纷以及恶意诉讼等风险。集成电路设计行业的国际化和法律差异可能进一步加剧这些问题。尽管公司坚持自主创新并采取保护措施，但知识产权受损或技术失密仍可能削弱公司竞争力，对盈利造成不利影响。
　　（二）应对措施
　　公司高度重视上述风险，通过多维度、系统性的措施积极应对，以保障企业持续健康发展。具体而言：
　　在技术层面，公司将持续深耕核心技术领域，加大研发投入力度，聚焦下游应用场景的技术需求，通过加强市场研判、深化与下游客户的联动沟通，确保研发方向与行业发展趋势及市场需求紧密契合，提升技术转化效率。
　　针对市场竞争，公司将坚持差异化竞争策略，依托在端边侧SoC领域的技术积累，强化产品在性能、功耗、成本等方面的综合优势，持续拓展细分市场应用，提升客户粘性与品牌影响力，巩固市场地位。
　　在经营管理方面，针对Fabless模式下的供应链风险，公司将进一步构建稳定、多元的“境内外双循环”供应链体系，深化与主要晶圆制造及封测厂商的战略合作，确保生产交付的稳定性。
　　对于核心技术人员流失风险，公司将始终将人才视为核心资源，不断完善薪酬激励体系，通过实施具有市场竞争力的薪酬方案、股权激励计划及绩效奖金制度，充分调动核心技术人员的积极性，增强核心技术人员的归属感与凝聚力。
　　在法律与治理层面，公司将进一步健全法人治理结构，完善内部控制制度，确保决策程序的科学高效与规范透明，保障公司治理的稳定性；针对知识产权风险，将构建全流程知识产权管理体系，积极应对潜在的知识产权纠纷；同时，在国际化业务拓展中，将严格遵守不同国家和地区的法律法规，聘请专业法律机构提供支持，有效防范法律差异带来的风险，维护公司合法权益。
　　通过上述措施的有效实施，公司将全面提升风险抵御能力，为业务的持续发展奠定坚实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主营业务情况
　　公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。
　　1、智能安防
　　智能安防是公司第一大终端应用市场，2... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）主营业务情况
　　公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。
　　1、智能安防
　　智能安防是公司第一大终端应用市场，2025年出货量超过1.2亿颗，营收占比约65%，产品主要包括IPC SoC及NVR SoC，对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累，公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计，公司是全球最大的智能安防视觉AI SoC供应商，占据41.2%的市场份额，是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位，实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。2025年，公司发布最新NVR SoC SSR670G，聚焦边缘计算能力，打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力，集成8T算力与本地大模型，支持32路解码，可视客户需求搭配可拓展的算力架构，落地高端边侧智能硬件（如NVR、NAS、Homebase等场景）。
　　2、智能物联
　　智能物联是公司第二大终端应用市场，2025年出货量超过4,100万颗，营收占比约22%。相关产品及解决方案可广泛部署在各种终端应用中，如智能机器人、智能穿戴、智能办公、工业及家居等。
　　（1）智能机器人
　　公司智能机器人业务2025年出货量超过1,000万颗，且后续增长具备确定性。目前主要应用于家庭服务机器人，正在持续拓品类及中高端化，已陆续切入大型户外机器人（如割草/除雪/泳池清洁等）、陪伴机器人、工业协作机器人、具身智能机器人等多个细分领域。
　　2025年，公司发布最新机器人芯片SSU9366，适配户外、陪伴等机器人。同时在研面向具身智能机器人实时运动控制的“小脑”及认知推理决策的“大脑”SoC芯片，配合可拓展的算力架构，最高可覆盖至128T。公司核心瞄准“泛机器人赛道”，所有具备感知、控制、决策功能的智能设备，均属于公司的目标市场。公司可依托现有技术平台快速适配新品，以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品，未来目标成为泛机器人赛道领先的芯片供应商，打造公司新的增长曲线。
　　（2）智能穿戴
　　智能穿戴包含AI眼镜、AI耳机、运动相机等品类，其中第一代AI眼镜芯片已量产出货，尚有5-6家客户正在开发。公司用于AI眼镜的视觉AI SoC集成了高性能AI处理器、高性能ISP、专用视觉硬件及低功耗显示引擎等关键技术，可满足市场对AI眼镜等穿戴设备在轻量化设计、视觉采集、低功耗续航等方面的核心需求，适配多场景消费级穿戴设备产品的开发与应用落地。
　　2025年，公司发布ISP6.0，HDR动态范围达140dB，支持AI HDR算法消除鬼影；EIS新增地平线锁定功能，实现领先的运动防抖效果；搭配色彩引擎及升级3A算法，可适配公司第二代AI眼镜及其他移动影像设备的动态场景。目前在研的第二代芯片，重点包含最新运动ISP、更低功耗、更高阶制程，预计2026年流片。公司目标在智能穿戴及其他移动影像设备市场做到视觉效果业内领先，成为移动影像视觉芯片国产替代领军企业。
　　（3）其他AIoT SoC
　　公司在智能物联业务下的其他应用还包括智能办公设备、智能工业设备、智能家庭设备及智能显示设备等，在前述多个AIoT细分领域每年出货量至少为百万量级，市场份额均业内领先。如在智能办公领域，公司的SoC是VoIP话机及视频会议设备的主干；在智能工业领域，公司的SoC通过实现直观、灵敏且可靠的控制与互动系统，推动工业HMI、工业网关、工业PLC的创新；在智能家居领域，公司的SoC可应用于楼宇对讲系统、智能门铃门锁、投影仪及智能家居网关等各种家用设备，在设备上配备强大的多媒体处理和AI功能。
　　公司高度集成的SoC设计将视频解码、显示控制、音频处理和AI计算整合至单一解决方案中，使客户能够开发功能丰富的产品，并降低系统复杂性、功耗及加快产品上市。公司将以现有产品平台为基础，在多元化的细分市场中，继续寻找变现机会、孵化高潜力的细分品类。
　　3、智能车载
　　智能车载是公司第三大终端应用市场，2025年出货量超过1,300万颗，营收占比约11%。公司智能车载解决方案以车载视觉SoC为中心，最初专注于行车记录仪领域，充分发挥车载视觉AI SoC的高品质成像与处理能力，后战略延伸至Tier 1汽车供应商市场及整车厂。目前车载视觉SoC已在各类车载场景中得到广泛应用，包括前视、环视摄像头及舱内视觉系统（如前视ADAS/CMS/DMS/OMS等）。
　　公司目标成为业内领先的车载视觉供应商，聚焦L2级及以下与视觉相关的智能辅助驾驶与智能座舱全场景，该市场体量庞大且竞争格局相对清晰。公司核心策略一方面是深耕海内外客户，目前相关产品已在30+家海内外客户导入量产或即将量产，其中海外重点突破日本市场，2026年及未来将有更多项目落地；另一方面聚焦高确定性的优势赛道，争取友商未覆盖或投入不足的市场，避免业内同质化竞争。同时积极主动构建车载生态圈，联合主流算法公司与关键器件商，打造完整解决方案以补齐短板。
　　2025年，公司全新推出12nm工艺SAC8905，定位L2级辅助驾驶，集成32T NPU，支持BEV、Transformer 先进算法，适配前视一体机、行泊一体场景，2027年将联合国际车厂正式量产；推出SAC8712，定位L1级辅助驾驶，具备低功耗优势，已导入多家Tier1，2026年上半年将批量发货；推出SAC8901/SAC8902，定位舱内外视觉感知，适配DVR、DMS、CMS等场景，其中SAC8901已在理想等新势力车企完成交付，将于2026年上半年交付至一汽大众等车厂，SAC8902将配套国际车厂于2026年上半年交付。
　　4、3D感知
　　在视觉AI SoC取得成功的基础上，公司开启了在3D感知领域的战略布局，第一批产品预计将于2026年上半年量产。该业务的战略重点是研发3D ToF技术的SPAD SoC，其广泛应用于激光雷达系统，而激光雷达系统则广泛应用于汽车LiDAR、机器人及消费级无人机等应用。通过用于激光雷达系统的SPAD SoC与现有的车载解决方案相整合，公司能够提供一套全面的产品，满足车载行业从感知到计算的多样化需求。
　　公司目标成为中高端车载、机器人激光雷达芯片领域技术与市场双领先的核心供应商，产品定位中高端差异化。目前国内多采用分立器件方案，存在体积大、功耗高、集成度低等问题，而公司SPAD SoC实现“变小、变轻、高集成”，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均在业内具备显著优势。
　　2025年，公司发布车规级dToF激光雷达线扫SPAD SoC SS905HP（高线数）与SS901（低线数）形成高低搭配，覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用；其中，SS905HP最大探测距离300-600米，系统架构较传统SiPM/APD方案更简化，在可靠性、功耗、体积等核心指标上业内全面领先。目前，公司车载激光雷达芯片已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产；此外，定位车载补盲、机器人的LiDAR芯片也将于2026年流片。
　　5、外延式发展情况
　　2025年，公司以“主业高度协同、补强核心技术及市场”为外延发展核心原则，聚焦“技术强化、场景深耕、生态构建”三大维度，搭建与主业深度协同的外延拓展体系，秉持开放包容姿态全面调研各类潜在并购标的；围绕射频连接、算法、大算力、具身智能、智能驾驶、边缘计算与AI推理等关键赛道重点布局，通过产业整合实现核心能力持续升级、市场边界有效拓展。
　　报告期内，公司直投3个项目，重点布局3D感知与微光成像（深圳北极芯微电子有限公司）、物理空间智能与具身智能（拓元智慧（深圳）科技有限公司）、端边侧智能AI推理（杭州元川微科技有限公司）等核心领域。通过深度整合公司与被投企业的场景化技术及资源，精准对接市场场景需求，联合打造全栈式解决方案，以高效的业务落地与市场拓展拓宽产业覆盖边界，构筑差异化竞争壁垒，共同卡位前沿技术趋势，持续提升公司综合竞争力；同时，公司以LP身份参投1只产业基金（上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）），携手专业投资机构，依托其成熟的专业投研能力与丰富产业资源，精准挖掘优质标的，有效分散投资风险，进一步强化公司综合竞争力与产业生态布局能力。相关金额可参考本报告第五节“十七、其他重大事项的说明”。
　　报告期内，公司收购1个项目，即2025年8月，公司以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%股权，重点深化端边侧AI SoC芯片设计领域战略布局。本次收购以公司关键自研技术为基底，补强连接、音频及低功耗核心能力，赋能主芯片IP平台形成“感知+计算+连接”一体化竞争力，助力公司打造业内领先的全链路SoC自研IP平台，持续夯实核心竞争壁垒，推动公司实现高质量可持续发展。
　　富芮坤成立于2014年，主营产品包括双模蓝牙及超低功耗蓝牙芯片，广泛应用于智能家居、电力/工业仪表、穿戴、键鼠、车载出行等多场景，已有多个产品通过AEC-Q100车规认证、PSA Certified安全认证及ISO26262功能安全管理体系认证。目前，富芮坤的芯片在上述领域持续稳定批量出货，规模位居行业前列。
　　（二）主要产品情况
　　（三）主要经营模式及业务模式
　　公司采用无晶圆厂业务模式，主要专注于芯片研发，同时将晶圆制造、封装及测试外包给值得信赖的第三方合作伙伴。完成芯片设计后，公司会将专有的集成电路版图交予晶圆代工厂，进行晶圆加工。晶圆代工厂根据设计生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务提供商完成生产流程。
　　根据行业惯例，公司采用经销与直销相结合的混合销售模式。通过经销为主、直销为辅的模式，可以更专注于产品的研发设计，提高供应链的效率，发挥优势，增强市场竞争力。与晶圆代工厂及封装与测试公司等成熟的第三方业务伙伴合作，能够获得制造技术及规模经济效益，确保产品采用最先进的工艺及材料制造，同时能够保持精益及灵活的运营结构，有效地分配资源，最大限度地发挥竞争优势。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
　　（一）报告期内行业整体发展状况、行业政策变化情况及其对公司未来生产经营的影响
　　1、行业发展概况
　　公司的主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　公司的SoC芯片围绕“视觉+AI”“感知+计算+连接”的核心理念，下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。随着人工智能技术的快速发展，端边侧AI SoC迎来了蓬勃发展的新机遇，成为推动智能设备创新和升级的关键力量。
　　AI SoC是专门为AI任务优化的SoC，通常涉及矩阵运算、卷积神经网络等AI任务，提供高效率的并行计算能力。AI SoC在传统SoC的基础上，集成了专为AI计算设计的功能模块（通常是NPU），适合机器学习、深度学习等高计算密度任务。
　　其中，视觉AI SoC是专门为视觉相关AI任务优化的一类AI SoC，集成了NPU，能够高效处理图像和视频相关的AI计算任务。相比其他类型的AI SoC，视觉AI SoC更专注于视觉数据处理，适合实时、低延迟推理，广泛应用于多类场景的端边侧设备，包括摄像头、视频存储及分析设备（如NVR、NAS等）、机器人、消费级无人机、运动相机、AI眼镜、智能车载等领域，支持实时图像处理、物体识别、场景分析等功能。以出货量计，全球视觉AI SoC市场规模由2020年的0.5亿颗增长至2024年的2.5亿颗，2020年至2024年复合年增长率为45.9%，预计全球视觉AI SoC出货量将在2029年进一步增长至9.5亿颗，2024年至2029年复合年增长率为31.3%。
　　2、行业未来发展趋势
　　目前，全球端边侧AI SoC行业发展的驱动因素及趋势包括：
　　（1）AI算法的持续进步。算法的优化与创新，直接影响训练学习效率、泛化能力和适应性。从早期的决策树、支持向量机，到深度神经网络、大语言模型（LLM），算法的演进不断推动AI系统在泛化能力、计算效率方面的提升，从而进一步推动在更广泛场景的应用。
　　（2）端边侧AI应用的加速普及。大语言模型和多模态模型的进步引发了端边侧推理需求的爆发式增长，从而带动对端边侧AI SoC的需求增长。全球IoT的连接设备数量由2020年的117亿台增长至2024年的188亿台，预计将在2029年达到288亿台。AI SoC通过集成NPU、结合算法芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，实现功耗、性能、面积的三维优化，可有效释放端边侧的实时推理与决策能力，是AI在端边侧普及的重要基础设施。
　　（3）SoC朝着更高效能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。高效能特性满足AI带来的复杂运算需求，实现端边侧智能，支持多功能集成，提升用户体验。低功耗延长设备续航，优化散热管理，推进低功耗IoT设备更广泛普及。小尺寸满足端边侧设备小型化趋势，提升集成度与性能密度，降低制造成本。
　　（4）SoC普及率和应用场景不断扩展。传统的微控制单元（MCU）解决方案虽然在低功耗和简单控制任务中依旧具有优势，但在处理高并发数据、运行深度学习模型或支持多任务操作时，性能瓶颈逐渐显现。在此背景下，SoC解决方案凭借更强大的算力、更完善的系统集成度以及对复杂操作系统和应用的良好支持，展现出显著的优势。因此，在许多对智能与连接水平有更高要求的应用场景中，SoC正逐步替代MCU，成为设备架构升级的核心选择。预期随着端边侧设备需求持续提升，SoC将在端边侧智能化进程中发挥主导作用，并构建新的产业竞争格局。
　　（5）越来越多端边侧设备集成视觉感知和端边侧视觉计算能力。无论是在消费级AI摄像头与AI眼镜，还是在智能车载、具身智能机器人领域，视觉能力都已成为提升设备智能化的关键要素。用户和行业对设备的需求，正在从基础的功能实现转向更高层次的智能交互与环境理解，这一变化使得端边侧设备具备实时视觉感知、智能分析和自然交互的能力成为必然要求。在此背景下，专长于视觉计算和AI推理的视觉AI SoC，正展现出快速增长的市场潜力。
　　3、行业政策情况
　　近年来，我国持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位，各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持，鼓励行业的发展，为公司主营业务的发展提供了持续利好的政策环境。
　　国家政策的重视和扶持将持续为公司带来积极的影响。公司作为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售企业，将受益于政策的支持，加速技术创新和产品研发，拓展市场份额，提升公司的竞争力和影响力。同时，政策的引导也将促使公司更加注重产品的质量和性能，加强与产业链上下游企业的合作，共同推动行业的健康发展。
　　（二）报告期内主流技术水平、市场需求变化对公司的影响
　　1、行业技术水平及公司技术水平发展情况
　　随着AI应用裂变式渗透，行业对AI SoC芯片架构、算力、图像信号处理及功耗等维度提出了日益复杂的要求。不断变化的市场需求既带来了挑战，也创造了机遇。公司的全栈式视觉AI SoC解决方案专为应对该等市场需求而设，在有效应对颠覆性技术变革带来的挑战的同时，实现产品的全面优化。
　　2、市场需求变化
　　端边侧AI技术普及、各类智能设备快速激增的市场需求变化，为公司带来了显著的发展机遇。全球视觉AI SoC市场正呈快速增长态势，AI技术在视觉领域的渗透率持续大幅提升。各细分应用领域需求尤为旺盛：智能安防领域，新兴市场的强劲需求推动相关芯片需求稳步攀升；智能物联场景中，AI眼镜、移动影像等新兴设备的快速增长，以及智能机器人的加速普及，都催生了大量芯片需求；智能车载领域，车载智能视觉模块的搭载量大幅增加，也让相关视觉AI SoC需求持续增长。这些需求变化叠加技术支撑，为专注视觉AI SoC的公司提供了广阔市场空间，有利于公司把握增长红利。
　　（三）报告期内行业竞争情况和公司综合优劣势
　　公司所处行业竞争激烈，市场对创新高效产品的需求日益增长。鉴于视觉AI SoC的多样化下游应用，全球视觉AI SoC市场参与者众多，公司的主要竞争对手均为行业内知名厂商，如智能安防的主要竞争对手包括北京君正、华为海思、富瀚微等；智能物联的主要竞争对手包括瑞芯微、全志科技等；智能车载的主要竞争对手包括地平线、爱芯元智、安霸等。以2024年出货量计算，公司位居全球最大的视觉AI SoC供应商，市场占有率达26.7%。以2024年出货量计算，公司的安防视觉AI SoC位居全球首位，市场占有率为41.2%。2025年上半年，以出货量计算，公司的机器人视觉AI SoC排名全球第二，市场占有率达23.0%。
　　公司仍专注于前沿技术的研发，丰富端边侧AI SoC组合，拥抱全球客户，巩固全球领先的视觉AI SoC解决方案提供商地位，并在全球选择性发掘投资和收购机会，实现协同效应和有机增长，以维持及提升公司在市场上的竞争地位。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、视觉AI SoC的全球领导者，提供最广泛的端边侧AI解决方案，满足全方位市场需求。
　　公司是视觉AI SoC的全球领导者。公司构建了以可复用的自研核心IP库、全套AI处理器工具链及适用于多行业的音视频AI算法库为基础的全系列核心技术平台。公司在视觉AI SoC市场中拥有广泛的产品组合及全面的业务布局，产品组合涵盖智能安防、智能物联及智能车载，创造了数百个满足广泛市场需求的SoC产品系列，并持续拓展至 3D感知解决方案。依托在家庭服务机器人领域的市场优势地位，公司已成功进军更广阔的智能机器人市场，并凭借NVR SoC的专业技术，把握端边侧AI推理SoC领域发展机遇。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如AI眼镜等新兴领域。2025年对富芮坤的战略收购，也进一步强化了公司SoC平台在连接及低功耗解决方案领域的竞争力，增强了交付一体化端边侧AI解决方案的能力。
　　2、卓越的核心技术矩阵，引领视觉AI SoC技术创新。
　　（1）全栈顶尖的底层核心技术平台
　　公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率最大化。
　　全套AI处理器工具链是公司另一关键优势。公司已自研含指令集、硬件IP、神经网络优化技术、NPU编译器与仿真器的全套工具链。最新一代AI处理器采用可缩放架构，支持多算力配置，适配从家用摄像头等低算力设备，到车载视觉系统、智能机器人等高算力设备的端边侧AI计算需求。2024年起，公司从AI指令集底层及处理器架构优化Transformer架构与大模型，支持主流AI大模型，为生成式AI、辅助驾驶等领域算法提供强力加速支持，目前该处理器已集成至全业务线产品，新品均搭载AI算力。
　　音视频AI算法库是公司又一显著优势，具备卓越性能与普适性。依托终端客户在智能安防、智能物联、智能车载等领域的广泛应用，公司开发出全领域音视频AI算法库，经多行业场景严格验证，可为不同行业复杂场景提供快速精准的音视频分析。
　　（2）SoC系统架构能力
　　深度软硬件协同优化是公司系统架构能力的核心要素。公司的软件栈能精准适配芯片的硬件资源与运算特性，实现无缝软硬件交互，充分释放芯片硬件性能。通过高效的软硬件协同机制，公司提供“交钥匙”解决方案，在确保响应速度与处理精度的同时，有效控制功耗与资源占用，显著提升了客户系统的整体运行效率。
　　公司灵活高效的低功耗架构是系统架构的另一关键优势。公司围绕智能穿戴、户外安防领域迸发的低功耗需求，在低功耗设计方面取得显著进展。公司着重通过优化芯片架构与动态功耗管理技术相结合的方式，针对不同任务的运算特点，灵活分配计算资源，实现了能耗的精细化管理，为设备的长续航运行提供了支持。
　　3、持续深化全球战略布局，共建价值链开放、蓬勃发展的生态系统。
　　公司以高价值客户关系为核心增长引擎，同时高度重视中小企业客户网络的战略价值。依托卓越的产品性能与全面的客户服务能力，公司在全球市场树立了高认可度品牌声誉，积累了规模与粘性兼具的高价值客户池。其中，智能安防 SoC广泛应用于头部安防品牌终端；智能物联SoC服务于全球顶尖的智能机器人、智能家居企业；智能车载SoC正加速融入主流车企供应链。
　　公司构建分层客户价值孵化体系，服务行业领军企业的同时，战略性覆盖长尾市场。通过积极参与COMAKE开发者社区，分享前沿技术洞见，大幅降低中小企业技术接入门槛，并借助经销商合作搭建全面销售网络，实现地区市场全覆盖。
　　公司与产业链等核心客户建立周期性技术战略对话机制，共研产业趋势与技术路线，驱动产品敏捷迭代。同时深度整合AI模型生态，持续预研适配与联合调优，精准满足全球客户场景化需求，巩固AI产业生态关键合作伙伴地位。公司秉持全球战略，与多领域领先企业建立合作，组建国际化团队及全球服务网络，以本地化服务快速响应需求、高效交付方案。
　　4、稳健、韧性的双轨供应链，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付。
　　公司在无晶圆厂业务模式下运营，与全球领先的晶圆代工厂、OSAT服务商、存储晶圆供应商及其他服务合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系，共同构建稳健、韧性及价值共享的供应链。公司战略性地打造双轨供应链，根据各客户的需求，通过选择境内外供应商配置供应链方案，包括挑选合适的原材料供应商、晶圆代工厂及OSAT服务商，并安排境内或跨境交付。这种稳健、韧性的供应链配置能力有助于确保客户获得最优性能匹配及无缝的交付体验，系统地解决客户对供应链稳定、效率及适配性的关键顾虑，以实现高度可靠、敏捷响应的产品交付。
　　5、拥有富有远见的管理团队和战略级人才储备。
　　公司的管理团队拥有卓越的行业专业知识，诸多团队成员曾在电视SoC全球领军企业担任高级职务。团队拥有在半导体行业成功的丰富经验，能够提供深厚的行业经验及全球视野。凭借敏锐的市场洞察及前瞻性的战略眼光，公司的管理团队识别并抓住了全球视觉AI SoC市场的历史性机遇，公司得以迅速崛起成为全球市场领导者。
　　公司管理团队所制定的产品路标及技术路线，为公司在视觉AI SoC领域实现和持续深化领先竞争优势奠定了坚实的基础。核心研发和营销团队成员平均拥有逾20年的SoC行业经验，这一深厚的经验基础为公司提供了行业发展趋势和客户需求的引领性见解和深刻洞察。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司前期投入的研发项目陆续进入收获阶段，多款新品尤其是车载、机器人等新增长曲线产品顺利落地并实现规模化放量。依托全球化渠道的深度布局，公司主营业务稳步向上，盈利质量持续优化。叠加下半年存储行业供应紧张的外部环境，公司依托长期以来对存储芯片的战略储备，结合自身“SoC芯片+内置存储”一体化方案与“交钥匙”服务优势，凭借前瞻性供应链布局，不仅有力保障了生产经营稳定，更进一步巩固了市场竞争优势。在此背景下，公司经营业绩呈现逐季攀升的良好态势，全年营业收入与产品出货量均刷新历史纪录。具体业绩情况如下：
　　报告期内，公司实现营业收入约29.72亿元，同比增长约26.28%；实现归属于上市公司股东的净利润约3.08亿元，同比增长约20.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约2.52亿元，同比增长约39.20%；公司因股权激励确认的股份支付费用为0.33亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.28亿元（已考虑相关税费影响），故剔除上述股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为3.36亿元。
　　其中：第四季度实现营业收入约8.06亿元，同比增长约49.01%、环比增长约5.60%，实现连续四个季度环比增长，同时创公司单季度及年度营收历史新高；第四季度实现净利润约1.06亿元，同比增长约76.91%、环比增长约29.10%，同样实现连续四个季度环比增长，同时创公司自2023年第一季度以来的单季净利润新高；公司全年整体毛利率约34.16%，其中第四季度毛利率约36.15%，相较于第三季度环比提升2.32%。2026年，公司将继续推进经营效率的提升，有信心业绩增长能够维持较长一段时间。
　　2025年是端边侧AI快速发展年, 截至2025年底公司带AI算力的SoC已累计出货超过5.5亿颗，本年度带AI算力的SoC出货量已超过1.2亿颗。报告期内，公司三大主营业务出货量约1.8亿颗，各业务线出货量及营收均快速增长，具体而言：
　　智能安防实现营业收入约19.35亿元，同比增长约21.87%；智能物联实现营业收入约6.58亿元，同比增长约38.63%；智能车载实现营业收入约3.18亿元，同比增长约29.66%。其中，智能物联业务线中的机器人出货量已超过1000万颗，出货量及营业收入同比去年增长超过 5倍；智能车载业务线中的前装出货量已超过百万量级，同比去年实现翻倍增长。报告期内，公司持续研发投入，全年研发投入约6.52亿元，同比增长约8.23%，研发投入率约21.94%。当前及未来持续投入的技术及产品方向包括应用于机器人及车载等先进制程高端大算力芯片、应用于NVR及Homebase等中高端边缘计算芯片、应用于车载及机器人等LiDAR SPAD-SoC、具备领先运动ISP视觉效果的移动影像设备芯片等，具体可参照本节4、研发投入中有关研发项目的描述。
　　当前，公司发展已进入关键转型跃升期。前期在端边侧AI SoC芯片领域的持续研发投入，正逐步进入成果集中兑现阶段，公司业务有望从稳健增长迈向快速增长，研发投入产出效益显著提升。同时，随着智能车载、智能机器人、3D感知等前沿赛道项目陆续落地并逐步放量，如智能车载前装业务在中国及日本市场多个定点项目有望持续取得突破，如激光雷达芯片产品预计2026年实现小批量量产，2027年逐步进入大规模量产阶段，未来将为公司贡献持续可观的业绩增量。此外，公司海外市场布局成效持续显现，智能安防海外重点客户订单持续增长，也有望再创新高。在外延发展方面，公司围绕AI推理、具身智能、智能驾驶等关键赛道，稳步推进产业投资与并购整合，与内生增长形成高效协同，进一步拓宽成长空间。展望未来，公司有信心持续提升经营质量，保持长期稳健的发展态势，以可持续的高质量增长回报广大股东。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）公司未来发展战略
　　公司计划通过技术开发、产品组合扩展、全球市场渗透、战略外延及人才发展等重点举措，巩固并扩大在视觉AI SoC行业的领先地位。
　　1、持续推进前沿技术发展
　　公司计划持续投入前沿技术开发，以维持视觉AI SoC行业领先地位，具体如下：
　　（1）AI处理器开发：公司正在研发下一代AI处理器，紧跟产学研AI算法趋势，优化指令集、提升能效比，平衡片上内存使用与带宽占用。该处理器将支持片上内存共享多核架构，提供更高算力。
　　（2）ISP增强：公司将加大ISP研发投入，开发支持8K/60fps分辨率的处理能力，提升整体吞吐效率；针对AI眼镜、运动相机等新型消费电子产品，研发下一代运动ISP，强化运动场景图像处理能力。
　　（3）先进制程SoC设计：公司将迭代先进制程SoC设计技术，沉淀研发经验至设计方法与工艺中，提升芯片首次流片成功率。下一代视觉AI SoC采用先进制程，有望突破“内存墙”，提升数据传输速度、降低功耗，高效支持主流AI模型，减少对高成本存储芯片的依赖，为端边侧AI模型部署筑牢硬件基础。
　　（4）低功耗技术进步：针对智能穿戴、户外安防的低功耗需求，公司通过优化芯片架构与动态功耗管理技术，结合不同任务运算特点灵活分配资源，实现能耗精细化管控。
　　2、不断丰富端边侧AI SoC组合，以构建多元增长路径
　　公司致力于扩充SoC产品组合，巩固行业领先地位，抢抓多模态大模型时代机遇，拓宽业务边界、提升市场份额。公司将深度布局智能机器人市场，依托家庭服务机器人领域基础，研发适配复杂场景的高端产品，以高算力、低功耗、强感知方案，提升机器人自主决策与智能交互能力，结合多模态大模型提供智能支撑。同时优化移动影像产品，强化小型化、低功耗及高性能视觉处理能力，探索AI眼镜、运动相机、手持云台等运动ISP应用场景，构建视觉核心型产品组合。公司已布局3D感知业务线，聚焦高端激光雷达SPAD SoC，通过技术研发与市场拓展，推动激光雷达普及，赋能汽车、机器人等领域。
　　3、拥抱全球客户，巩固全球领先的视觉AI SoC解决方案提供商地位
　　公司依托现有全球庞大客户群，把握视觉AI技术全球规模化应用趋势，加大海外营销及技术支持网络投入。结合目标区域市场特性制定本土化扩展策略，积极参与国际行业展会与论坛，整合多方资源，提升国际品牌知名度与核心竞争力，巩固并扩大全球领先地位。
　　4、选择性地探索全球投资及收购机会，以实现协同效应及有机增长
　　公司将在全球范围内选择性探索投资收购机会，聚焦填补产品线空白、强化协同效应、可提供“交钥匙”解决方案的标的，围绕射频连接、算法、大算力、具身智能、智能驾驶、边缘计算与推理等关键赛道重点布局。通过评估标的与公司战略契合度，把握行业整合窗口期，快速获取核心技术，同时依托自身供应链及销售渠道生态为标的赋能，实现双方业务规模与市场份额共增。
　　5、吸纳全球精英，打造顶尖芯片团队
　　公司已组建一支具备开拓与突破能力的半导体精英团队，未来将通过全球人才吸纳、战略培养体系完善、多元激励机制优化，激活组织效能，核心举措包括：一是扩展全球人才网络，吸纳行业精英与高潜力校园人才，构建结构合理的队伍；二是强化战略人才培养，优化发展机制，建立差异化系统化职业路径与赋能计划；三是优化多元激励机制，搭建科学绩效评价体系，搭配竞争性晋升与激励计划，最大化团队潜力与创新活力。
　　（二）可能面临的风险
　　1、技术风险
　　集成电路设计行业技术升级迅速，产品迭代频繁。随着下游市场对产品性能需求的不断提升，企业需紧跟市场步伐，持续投入大量资金和人力用于现有产品的升级和新产品的开发。然而，技术发展方向存在不确定性，研发项目的进程和结果也难以完全预测。若公司技术研发滞后于行业升级换代水平，或研发方向偏离市场需求，可能导致资源浪费和市场机会丧失。此外，若关键技术未能突破、性能指标未达标，或研发成果未能有效产业化和市场化，公司将面临研发投入无法收回、预期效益落空的风险，进而对公司的市场竞争力和业绩产生不利影响。
　　2、市场竞争风险
　　近年来，AI芯片市场受到集成电路龙头企业的关注，国际巨头纷纷布局，国内企业也加速进入。端边侧SoC作为AI的重要落地场景，吸引了众多厂商进入，市场竞争加剧。若公司未来核心技术升级迭代未达预期，技术方向与行业需求不匹配，可能导致产品竞争力下降，错失市场机会，进而影响业务发展。若公司不能有效应对，可能面临产品销售不及预期、毛利率下滑、难以实现规模化收入和盈利等问题，市场份额和利润水平也将受到不利影响。
　　3、经营风险
　　公司采用Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造和封装测试外包给代工厂。报告期内，公司与主要供应商保持稳定合作关系。随着智能化设备、5G、物联网等终端市场需求增长，晶圆制造和封测产能紧张。若未来上游厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化，公司可能面临供应链风险，影响业务发展。同时，国际贸易摩擦加剧，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域。近年来，美国出台多项贸易管制政策限制中国半导体行业发展。尽管目前这些政策未对公司业务造成重大影响，但未来若贸易管制进一步升级，可能限制公司产品销售，并影响晶圆、封测服务、IP和EDA工具的供应，进而对公司的采购和新产品研发产生不利影响。
　　4、核心技术人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
　　5、法律风险
　　公司目前无实际控制人，尽管报告期内股东间未出现重大分歧，但未来可能因治理结构不稳定或决策效率低下而错失业务机会，影响经营业绩。作为科技创新型企业，知识产权是公司核心竞争力的关键。然而，公司无法完全排除专有技术、商业机密或专利被盗用、无效宣告、知识产权纠纷以及恶意诉讼等风险。集成电路设计行业的国际化和法律差异可能进一步加剧这些问题。尽管公司坚持自主创新并采取保护措施，但知识产权受损或技术失密仍可能削弱公司竞争力，对盈利造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）行业发展情况及市场地位　　公司的主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。　　2025年上半年，在全球智能化浪潮与国家战略性新兴产业政策双重驱动下，端边侧AISoC芯片设计行业迎来深度变革。行业技术演进呈现三大核心趋势：AI-ISP技术成为解决低照度成像瓶颈的底层刚需；Transformer架构与大模型优化推动多模态交互在端侧规模化落地；低功耗设... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）行业发展情况及市场地位
　　公司的主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
　　2025年上半年，在全球智能化浪潮与国家战略性新兴产业政策双重驱动下，端边侧AISoC芯片设计行业迎来深度变革。行业技术演进呈现三大核心趋势：AI-ISP技术成为解决低照度成像瓶颈的底层刚需；Transformer架构与大模型优化推动多模态交互在端侧规模化落地；低功耗设计从辅助功能跃升为决定产品竞争力的核心指标。尤其是在智能机器人视觉感知任务复杂化、智能眼镜高清拍摄与AI交互融合、智能车载内外摄像头数量大幅提升等场景下，高性能、高可靠、超低功耗的芯片需求呈现持续性增长。
　　在此产业升级的关键阶段，公司通过全栈自研技术体系，在“视觉+AI”领域确立了行业领先的地位。其中：公司自研的最新一代图像处理引擎ISP4.0在行业内率先实现AI-ISP深度融合；全栈自研的AI处理器自2020年实现大规模量产，可扩展NPU架构目前可实现0.2T至32T的算力覆盖；突破性的低功耗设计可根据不同应用场景下的运行环境和运算特点，灵活分配计算资源，实现能耗精细化管理，为设备的长续航运行提供支持。
　　（二）主要业务
　　公司主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。其中：
　　智能安防为公司第一大业务线，2025年上半年对主营业务占比约65.66%，包括消费类安防、民用安防及专业安防，分别对应TOC端、TOB端及TOG端。当前，公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升，在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。
　　智能物联为公司第二大业务线，2025年上半年对主营业务占比约23.44%，主要包括智能机器人、智能家居、智能办公、智能工业、智能显示、智能眼镜等AIOT应用领域。其中，智能机器人快速成长，成为智能物联业务线新的增长引擎，占比及市场份额持续提升。同时，公司也在积极布局更多应用场景，如从家用清洁机器人向庭院机器人、家政机器人再向人形机器人等高端赛道演进；如从智能眼镜向移动影像设备等前沿赛道演进，持续拓展业务边界。
　　智能车载为公司第三大业务线，2025年上半年对主营业务占比约10.9%，主要分为前装和后装。其中：前装主要包括记录仪、舱内外视觉感知（DMS/OMS/CMS等）、L0~L2ADAS辅助驾驶，且公司已与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片；后装主要为行车记录仪。随着汽车行业智能化的加速推进，适用于前装的车规级芯片的市场需求快速增长。公司顺势而为，积极布局从后装到前装的市场导入，营销力量向主机厂集中，目前适用于前装的车规级芯片正迅速成长，进一步释放潜力。
　　此外，公司已开启在3D感知领域的战略布局，形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案，战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场，主要面向车载激光雷达、高阶智能机器人等。
　　（三）主要产品及其用途
　　（四）经营模式
　　公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司主要负责芯片的研发、销售和质控，因此产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心，同时将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计，提高产业链各环节效率，发挥公司的优势。
　　（五）主要的业绩驱动因素
　　报告期内，公司实现主营业务收入约13.85亿元，同比增长约19.18%，整体经营稳健。业绩增长驱动因素主要来源于三大主营业务均有序增长，具体而言：
　　智能安防业务线实现营业收入约9.09亿元，同比增长约12%。从下游市场来看，消费级市场呈现出显著的升级浪潮，增长强劲；在如东南亚、中东、非洲及拉美等新兴市场亦存在广阔增长蓝海，其城镇化快速推进、移动互联网普及率高但安防基础相对薄弱，当前安防需求也呈现快速增长的趋势。
　　智能物联业务线实现营业收入约3.25亿元，同比增长约31.79%。该业务线主要受益于公司重点布局的智能机器人，持续导入全球头部品牌客户，该细分领域的出货量及收入均实现了成倍增长。其他细分领域如智能家居、智慧办公等也依托于连接、智能感知与边缘计算的深度融合趋势，实现了稳定的增长。
　　智能车载业务线实现营业收入约1.51亿元，同比增长约45.43%。车载视觉和感知硬件持续升级，车载摄像头作为核心部件，不断优化性能、提升单车配置量。得益于此，公司在前装市场细分领域的出货量及收入实现了翻倍增长，在后装市场也实现了稳定的增长。
　　（六）下一个报告期内下游应用领域的宏观需求分析
　　随着人工智能、5G通信和物联网的快速发展，尤其是新兴的消费类应用市场需求日益旺盛，市场对端边侧AISoC芯片的需求显著增加，将为公司提供广阔的增长空间。技术水平的升级不仅提升了产品的性能和用户体验，还推动了市场需求的快速增长。未来，随着市场需求的进一步释放，公司将继续推动技术升级，为行业发展贡献力量，为客户价值持续创造。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）领先的核心技术
　　公司始终专注于端边侧AISoC芯片设计领域，在厦门、上海、深圳、杭州、成都等地设立了研发团队，现已积累强劲的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。
　　公司拥有大量核心IP资源，包括但不限于六大核心自研IP：图像信号处理（ISP）、AI处理器（NPU）、音频编解码、视频编解码、显示、3D感知。公司的研发团队持续针对核心IP资源进行优化，以做到核心IP在不同应用场景的高效、高度复用及快速迭代。
　　（二）完善的产品线布局
　　公司始终坚持多元化的产品生态，构建了智能安防、智能物联、智能车载三大主营业务线，同时开启在3D感知领域的战略布局，在新兴的端侧AI领域有着完整的产品线布局，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。
　　（三）丰富的品牌客户资源
　　公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在境内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在主营业务各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。公司在创立初期便具有全球战略格局，架设海外团队提供营销和技术支持，营销渠道覆盖全球，与境外知名厂商持续开展业务合作，未来也有望进一步扩大公司在境外的市场份额。
　　（四）稳健的“双循环”供应链体系
　　公司精准识别境内外终端客户对原产地和交付地偏好、交易结算方式等差异化的诉求，构建了“境内外双循环”的供应链体系，交付中国大陆客户的产品由中国大陆晶圆厂和封装测试厂制造并在中国大陆交货，境外客户则反之。以此模式服务境内外客户，确保交付稳定，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付，与产业链伙伴一同构建稳健且价值共享的供应链体系，实现产业链价值共享。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　（一）可能面临的风险
　　1、技术风险
　　集成电路设计行业技术升级迅速，产品迭代频繁。随着下游市场对产品性能需求的不断提升，企业需紧跟市场步伐，持续投入大量资金和人力用于现有产品的升级和新产品的开发。然而，技术发展方向存在不确定性，研发项目的进程和结果也难以完全预测。若公司技术研发滞后于行业升级换代水平，或研发方向偏离市场需求，可能导致资源浪费和市场机会丧失。
　　2、市场竞争风险
　　近年来，AI芯片市场受到集成电路龙头企业的关注，国际巨头纷纷布局，国内企业也加速进入。端边侧SoC作为AI的重要落地场景，吸引了众多厂商进入，市场竞争加剧。若公司未来核心技术升级迭代未达预期，技术方向与行业需求不匹配，可能导致产品竞争力下降，错失市场机会，进而影响业务发展。
　　3、经营风险
　　公司采用Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造和封装测试外包给代工厂。随着智能化设备、5G、物联网等终端市场需求增长，晶圆制造和封测产能紧张。若未来上游厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化，公司可能面临供应链风险，影响业务发展。
　　4、核心技术人员流失风险
　　核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。
　　5、法律风险
　　公司目前无实际控制人，尽管报告期内股东间未出现重大分歧，但未来可能因治理结构不稳定或决策效率低下而错失业务机会，影响经营业绩。作为科技创新型企业，知识产权是公司核心竞争力的关键。然而，公司无法完全排除专有技术、商业机密或专利被盗用、无效宣告、知识产权纠纷以及恶意诉讼等风险。集成电路设计行业的国际化和法律差异可能进一步加剧这些问题。尽管公司坚持自主创新并采取保护措施，但知识产权受损或技术失密仍可能削弱公司竞争力，对盈利造成不利影响。
　　（二）应对措施
　　公司高度重视上述风险，通过多维度、系统性的措施积极应对，以保障企业持续健康发展。具体而言：在技术层面，公司将持续深耕核心技术领域，加大研发投入力度，聚焦下游应用场景的技术需求，通过加强市场研判、深化与下游客户的联动沟通，确保研发方向与行业发展趋势及市场需求紧密契合，提升技术转化效率。
　　针对市场竞争，公司将坚持差异化竞争策略，依托在端边侧SoC领域的技术积累，强化产品在性能、功耗、成本等方面的综合优势，持续拓展细分市场应用，提升客户粘性与品牌影响力，巩固市场地位。
　　在经营管理方面，针对Fabless模式下的供应链风险，公司将进一步构建稳定、多元的“境内外双循环”供应链体系，深化与主要晶圆制造及封测厂商的战略合作，确保生产交付的稳定性。
　　对于核心技术人员流失风险，公司将始终将人才视为核心资源，不断完善薪酬激励体系，通过实施具有市场竞争力的薪酬方案、股权激励计划及绩效奖金制度，充分调动核心技术人员的积极性，增强核心技术人员的归属感与凝聚力。在法律与治理层面，公司将进一步健全法人治理结构，完善内部控制制度，确保决策程序的科学高效与规范透明，保障公司治理的稳定性；针对知识产权风险，将构建全流程知识产权管理体系，积极应对潜在的知识产权纠纷；同时，在国际化业务拓展中，将严格遵守不同国家和地区的法律法规，聘请专业法律机构提供支持，有效防范法律差异带来的风险，维护公司合法权益。
　　通过上述措施的有效实施，公司将全面提升风险抵御能力，为业务的持续发展奠定坚实基础。 收起▲