一、业务概要
　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
　　公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业，随着公司测... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
　　公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业，随着公司测试技术和能力的不断提高，公司已经能够覆盖整个产业链。
　　报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　2023年公司在董事会的大力支持下，谋长远、谋发展，脚踏实地，稳步前行。全体员工凝心聚力，克服市场低迷，行业结构调整等影响，创新引领、开拓市场、改进管理、加快信息支持系统建设。
　　1、创新引领发展。遵循“安全自主”国家战略导向，重点关注国产替代需求迫切，智能升级快速增长的领域。围绕客户完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发，运行并完善IATF16949体系及五大工具。持续开发Soc、存储器、信号链等量大面广产品；针对高可靠产品，逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目，灵活调动机台；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，优化测试风险控制流程，统筹管理开发与工程测试，保障产线及时扩充产能。布局核心测试设备及装置研发；完成发明专利申请10项，软件著作权登记18项。
　　2、市场开拓。制定了市场化的销售机制，建立了覆盖长三角、珠三角等地的市场销售团队，按重点客户、重点产品开发策略，围绕处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域，拜访数百家客户，在巩固服务原有客户，提升贡献度的同时，与新客户广泛签订合作协议。
　　3、夯实数据化基础。公司重点布局信息系统保障能力建设，推进IT工作系统化、制度化，优化团队结构，培育团队支持引领能力。
　　4、提高效率降低成本。试行运营专业服务，优化内部运行流程，归口开发、新产品导入和量产管理，协调产能配置，合理安排测试服务计划，加快反应速度，提高差异处理能力。动力系统完成高标准技术改造与升级，消除了隐患，保障测试基础设施安全运营。
　　(二)行业情况
　　根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。
　　集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
　　集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足4%，随着我国集成电路测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方集成电路测试厂商专业化优势进一步显现，并叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方集成电路测试厂商发展空间巨大。
　　随着芯片日益复杂并且性能不断提升，高端芯片增量将转化为高端测试需求，高端产品的测试验证和生产成本也显著上升。对于高端芯片而言，测试逻辑复杂度、测试覆盖率、质量标准以及测试设备资源都有更为苛刻的要求，随着人工智能、汽车电子、储存芯片等行业的逐步向好，对公司发展有强有力的支撑。
　　公司以高端测试机为核心资产，投入产出比行业领先。测试能力主要取决机器设备与测试程序，公司测试能力及覆盖制程等参数达到行业上游水准。
　　集成电路测试贯穿行业全过程，公司作为第三方测试企业相较封测一体企业具有的优势：1）提供更加专业化的测试服务，2）有更好的灵活性，3）更加独立（具有权威性），4）成本更加透明。
　　公司自主开发芯片测试程序，有效提升毛利水平，与传统测试企业差异化竞争。公司积极布局，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　集成电路被喻为工业生产的“心脏”，广泛应用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。集成电路作为信息产品的主要物理载体，对国家安全、信息安全具有重要的战略性意义，因此成为了我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
　　随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对Chipet芯粒技术、封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模。
　　集成电路产业的国产化事关国家安全，我国自主可控需求迫切，做为国家战略科技力量重要组成之一的集成电路行业，在加速技术进步，摆脱核心产业技术上的依赖大有可为，迎来了国产替代，自主创新，跨越发展的良机。
　　目前，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。中商产业研究院发布的《2023年中国集成电路行业研究报告》显示，中国集成电路的产量由2017年的1564.9亿块增长至2022年的3241.9亿块，复合年均增长率达15.7%。中商产业研究院分析师预测，2023年我国集成电路产量将增至3676亿块。
　　在国家政策的支持以及物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2023年中国集成电路行业研究报告》数据显示，我国集成电路行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2022的12036亿元，年均复合增长率为17.3%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国集成电路行业市场规模将达13093亿元，同比增长8.8%。
　　近年来随着5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等技术应用的不断推进，我国集成电路技术创新能力大幅增强，在设计、制造、封测等环节取得诸多成果，企业自主创新能力不断提升。数据显示，中国集成电路各环节中，集成电路设计市场规模占比43.2%；集成电路制造市场规模占比30.4%；集成电路封测占比26.4%。
　　集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。数据显示，2022中国集成电路设计行业销售额约为5345.7亿元，同比增长16.5%，预计2023年将增长至6543亿元。
　　近年来，集成电路行业得到了国家各级政府的大力政策支持，行业投入不断加大，地位不断提升，产业配套日趋完善，大量芯片设计企业不断涌现，全球知名晶圆厂在我国大陆地区不断进行产能扩张，随着“中国制造2025”和“新基建”等国家发展战略的实施深化，国家对集成电路产业的资源倾斜，以及下游电子信息产业庞大需求的带动，为我国芯片封测行业提供了大量的市场需求，推动了我国芯片封测产业规模的持续增长。
　　中国集成电路行业在未来将继续加大技术研发和创新投入，不断提升自身的技术水平和创新能力。特别是在芯片设计领域，国内企业将继续加大研发力度，推出更多具有自主知识产权的芯片产品。芯片设计产业规模占比逐年攀升，使得我国集成电路产业的产业链逐渐从低端走向高端，展现了我国集成电路产业发展质量正稳步提升。随着国内企业和政府继续加大投入和推动创新，中国集成电路行业与国际先进水平的差距将进一步缩小。国家战略支持政策、海量IC消费市场叠加半导体产业重心转移所带来的技术革新及资源重配，将为第三方测试企业带来新一轮发展契机。
　　(二)公司发展战略
　　多年来，公司以“专心、专注、专业，打造具有全球竞争力的第三方测试企业”为愿景，以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向，不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用，为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出自己的积极贡献。
　　未来，公司将继续坚守专心、专注、专业的初心，紧紧抓住国家创新驱动发展、加快壮大战略性新兴产业的历史机遇，充分发挥资本市场的资源配置功能，全面提升自主技术创新能力，做大做强专业测试，研制核心测试设备及配套装置，布局先进特色封装，建设数字化平台，持续培育核心竞争力，成为国家集成电路测试封装重要技术平台和重要技术创新发源地，将公司建设成具有特色的国际一流测试封装企业，实现创新发展、转型发展、跨越发展。
　　(三)经营计划或目标
　　2024年公司经营计划情况如下：
　　1、建设数字化转型。2024年公司计划完成数字化基础设施建设并实现部分应用，建立内部的物联网智能数据分析体系。完成芯片测试云—工程测试和量产测试数字化功能建设，积累数据资产，成为局部数字平台。
　　2、持续研发创新。公司布局AI、毫米波、BMS、高速高精度ADC、高速接口等相关测试研发。在国家政策支持的国产替代、智能升级、未来快速增长的领域内，盯紧新产品新客户，必须提前配备中高端技术人才，不拘一格加快引进与培养技术骨干。
　　3、开展联动营销。按重点客户、重点产品、重点地区策略，抢市场，争客户。市场、技术、创新发展等部门实现信息互通，资源共享，做好交叉销售。以项目促创新，以项目为纽带，连接客户和产品；以市场拓展积累的财务资源和口碑，以技术持续创新积累研发能力，争取更多的政府项目和客户，实现良性循环。
　　4、抓质量提品质。建立质量管理长效机制，优化质量管理部门人员结构；进一步强化全员质量管理意识，树立质量管理先进典型，奖惩分明；做好案例分析和提高培训强度，杜绝人为、低层次、重复的质量事故和重大差错；确保动力安全、生产安全、数据安全、产品安全。
　　5、降本增效。切实推进降本增效工作，提高测试设备运维能力。推广使用智能化，自动化测试服务，降低人工成本，减少质量事故；准确测算单机能耗，按季节变化和产能利用率情况，动态优化动力共给，推进测试设备技术改造，统筹好峰谷用电，将可比能耗降低10%以上。
　　(四)不确定性因素
　　公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的，经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者，本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺，请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。

　　四、风险因素
　　公司持续到本年度的风险和应对措施
政策风险
　　重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。
　　新技术更新风险
　　重大风险事项描述:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
　　应对措施:公司通过承担国家重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技术人才，保持技术团队的稳定，以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
　　市场波动风险
　　重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。
　　应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外，公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进一步增强公司抵御市场风险的能力。
　　核心技术人员流失风险
　　重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。
　　应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。
　　知识产权风险
　　重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
　　应对措施:对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外，公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
　　关联交易风险
　　重大风险事项描述:2023年,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入的41.27%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销售收入带来不利影响。
　　应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务，公司自成立以来亦由公司管理层独立运作。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关联方客户的业务收入。
　　税收政策变化风险
　　重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的120%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
　　应对措施:公司持续对测试技术的研发投入，积极承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
　　大股东不当控制风险
　　重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司42.75%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
　　应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，强化监事会的监督功能，切实保护少数权益股东的利益。 收起▲

　　一、业务概要　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。　　公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。　　报告期内，... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
　　公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。
　　报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

　　二、经营情况回顾
　　（一）经营计划
　　2023年继续贯彻落实公司发展战略，加大研发投入，培育持续创新能力；全力开拓市场，有效扩大客户基础；推进信息化系统建设，打造数字华岭；临港产业基地实现量产。
　　一、提升创新能力。构建资本加技术模式，充分发挥资本市场资源配置功能，充分利用国家创新体系的整体优势（企业为主体，市场为导向，产学研相结合）。集中资源配置满足客户需求的，能带来高性能和高质量服务更大利润的领域，保持重要的市场竞争力。引进用好创新人才，吸引更多创新要素资源。自主可控，持续创新，持续维护行业领先地位，培育独特的差异化竞争力。
　　二、全力开拓市场。围绕重点地区、重点客户、重点产品，开拓市场、开发客户、研发产品。建立长三角、珠三角、环渤海和其他集成电路行业聚集区的销售队伍，明确市场化的激励机制。
　　三、加强质量管理。加强质量管理队伍建设，不断健全全员质量管理体系，从人员教育，流程优化，系统防范等方面前移，确立与公司实际能力相匹配的质量管理目标和具体指标，解决顽疾，每年持续改进与提升；建立质量控制的垂直报告管理体系，结合客户投诉管理，及时反馈处理结果和制定改进措施。
　　四、提高产出效率。测算机时利用率的有效性，根据行业可比真实机时利用率数据，研究分析提高实际产出能力的可行办法，增强测试服务能力。
　　（二）行业情况
　　根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。
　　集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
　　集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。
　　根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计，自2011年以来全球集成电路销售额年均复合增速达6.22%。2022年，全球集成电路销售额约4,799.88亿美元。受全球宏观环境变动影响，全球集成电路行业景气度下降，增速下滑，但仍然实现3.67%的增长。
　　2023年，受国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、失业率攀升等诸多因素的影响，全球整体经济增长有所放缓，全球消费电子市场需求短期内回落，行业知名咨询机构均预测全球半导体市场规模预计同比下降。全球知名半导体行业咨询机构Gartner、ICInsights和WSTS等预计2023年全球半导体市场销售额下降幅度在3%-5%之间；部分机构预测全球半导体市场将从2023年三季度至四季度开始逐渐复苏。
　　据国家工信部发布2023年上半年电子信息业运行情况显示，2023年上半年我国集成电路产量1,657亿块，同比下降3%。海关数据显示，2023年上半年国内集成电路的进口量为2,277亿个，同步下降18.5%。虽然国内集成电路产业面临技术、去库存、地缘政治等诸多的挑战，但国产化趋势、技术的升级迭代、国内巨大的市场等依然为我国半导体产业逐步向好提供了重要机遇。集成电路产业作为国家战略性科技力量，获得一系列政策支持和资金扶持。5G、人工智能、汽车电子等领域需求逐渐回暖，国内集成电路产业将迎来新的市场增长空间。
　　集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。全球对集成电路行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得集成电路技术得以不断创新、市场规模持续增大。长期而言，集成电路行业下游需求仍将随全球科学技术水平发展、智能制造能力提升和居民消费能力增长而快速增长。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　政策风险
　　重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。应对措施:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
　　新技术更新风险
　　重大风险事项描述:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。应对措施:公司通过承担国家重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技术人才，保持技术团队的稳定，以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
　　市场波动风险
　　重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外，公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进一步增强公司抵御市场风险的能力。
　　核心技术人员流失风险
　　重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。
　　知识产权风险
　　重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。应对措施:对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外，公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
　　关联交易风险
　　重大风险事项描述:2023年上半年,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入的34.98%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销售收入带来不利影响。应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务，公司自成立以来亦由公司管理层独立运作。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关联方客户的业务收入。
　　税收政策变化风险
　　重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。应对措施:公司持续对测试技术的研发投入，积极承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
　　大股东不当控制风险
　　重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司42.75%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，强化监事会的监督功能，切实保护少数权益股东的利益。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
　　公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业，拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
　　公司主要采用直销的销售模式，客户群体为集成电路产业链上各类型的企业，目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业，随着公司测试技术和能力的不断提高，公司已经能够覆盖整个产业链。
　　报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　面对竞争十分激烈的市场和疫情封控的不利影响，公司在董事会的大力支持下，采取有效措施，迅速增加产能，积极拓展市场；全面深化内部管理改革，进一步夯实发展基础，积蓄发展动能；聚焦重点领域研发，建设聚焦大客户服务能力，建设信息系统保障能力；成功登录北交所。全体员工迎难而上，奋力拼搏，尽心竭力做好全年的各项工作，取得了良好的业绩。在跨越发展的新征程中迈出坚实的步伐。
　　公司审时度势，认真研判集成电路市场发展趋势，深刻领会作为国家战略科技力量的集成电路行业，国家所赋予的自主可控，创新发展使命，结合美国等西方国家对中国的科技封锁，未来临港产业基地建设需要，落实公司发展战略，从市场需求和战略要求双重配置，确定了2022年公司产能配置方案。
　　报告期内，公司投入4.62亿元，购置221台先进测试核心设备及配套装置，截至2022年12月31日，已正式形成测试产能的有118台套，共计增加超过40万机时，测试产能大幅增加30%以上。一举改变因产能不足导致原有客户流失，潜在客户因长时等待未果转投竞争对手的局面。
　　报告期内，公司积极推进信息系统保障能力建设，初期阶段通过MES/WMS系统平台建设，达到数据真实准确，信息系统安全可靠。有效提高公司生产与运营的效率，降本增效，提升测试服务管理水平。进一步优化公司管理流程和经营管理模式，统一流程与标准，提高集中管控能力，提高精细闭环管理水平，提高核心竞争力，赋能公司跨越发展。
　　提升大客户服务能力是2022年公司的重点工作之一，报告期内，公司根据客户诉求，重要性、服务可扩展性、急迫性和公司现有能力，确定了首家试点客户，八项服务内容。
　　报告期内，公司积极推进信息系统保障能力建设，初期阶段通过MES/WMS系统平台建设，达到数据真实准确，信息系统安全可靠。有效提高公司生产与运营的效率，降本增效，提升测试服务管理水平。进一步优化公司管理流程和经营管理模式，统一流程与标准，提高集中管控能力，提高精细闭环管理水平，提高核心竞争力，赋能公司跨越发展。
　　作为2022年重点工作，公司研发聚焦创新前沿，重点放在存储器、MEMS等测试开发技术、工程量产齐套技术等研发，扩大技术开发规模，提升量产技术服务，改善重点客户体验。研发部门克服困难，以老带新，并通过公司网站，组织上传测试基础，测试机台基础，知识产权培训等视频，快速提升工程师水平。报告期内，在前瞻性研发方面，公司完成了T5830平台存储器测试开发项目；OneTouch超高平行工位量产测试齐套技术研发；在高端测试产品方面，公司完成了FPGA，SoC，CIS等55个测试开发项目；在降本增效方面，公司完成转机械手21个，转平台43个，优化存储器产品晶圆高并行工位测试走步8款产品，平均每片晶圆测试效率提升10%以上。
　　报告期内，公司内部管理逐步得到改善：公司在现有的制度上，逐步完善、补充并迅速落实。稳步推进内控管理工作，全面梳理生产、市场、研发、采购、运营支持、质量控制等流程；制定、补充、完善各项规章、管理办法；公司从执行过程中的薄弱环节入手，查错补漏，举一反三，完成并补充了公司治理、绩效考核、人力资源管理、预算管理、质量管理、固定资产管理、大额采购管理、销售业务管理、研究与开发、财务管理、行政管理等系列规章管理办法等；公司根据业务发展合理分工与高效管理需要，适时调整组织架构，成立独立的仓储物流部和动力安全部，按业务与技术分离原则，将信息工程部分立管理，逐步增强业务发展的信息系统支持保障能力。
　　(二)行业情况
　　根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定，公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。
　　集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
　　集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。晶圆探针测试（Probe）是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。
　　根据中国半导体行业协会数据显示，2021年中国集成电路行业销售额为10,458.3亿元，2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4,763.5亿元，同比增长16.1%，预计2023年其市场规模将达14,425亿元。
　　目前，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。据中商产业研究院大数据库显示，2021年我国集成电路产量达3594.3亿块，同比增长33.3%；2022年1-11月，我国集成电路产量达2958亿块，同比下降12%，预计2023年我国集成电路产量将达3676.2亿块。
　　随着下游产品功能的日益复杂和应用领域的持续拓展，其性能要求持续提升，为集成电路行业带来新的市场需求。同时，5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间。此外，以智能手环、TWS耳机为代表的智能可穿戴设备等新兴消费电子产品呈现快速增长，为市场带来了新热点，催生新的市场需求。

　　三、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　集成电路被喻为工业生产的“心脏”，广泛应用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。集成电路作为信息产品的主要物理载体，对国家安全、信息安全具有重要的战略性意义，因此成为了我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
　　过去两年，受全球经济周期波动及新冠疫情蔓延等因素影响，全球宏观经济进一步放缓，发展不确定性增加。在此背景下，中国通过科学的疫情防控，积极开展复工复产，使得国民经济运行保持稳中向好的态势，为我国集成电路产业的发展提供了良好的宏观环境。根据中国半导体行业协会的数据显示，2011-2020年期间，我国集成电路产业销售额由1,933.70亿元增长至8,848.0亿元，年复合增长率达18.41%，预计到2022年产业销售额将突破1万亿元大关，达到11,662.6亿元，2020-2022年复合增长率预计将达到14.81%，保持快速增长态势。未来，随着我国集成电路产业的不断发展以及国产化进程的持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。据中国半导体行业协会的预测，到2022年，我国集成电路市场规模将增长至18,629.40亿元，我国集成电路产业销售额占市场需求的比重将提升至62.60%。
　　随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对Chipet芯粒技术、封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模。
　　近年来集成电路行业的外部竞争环境极其严峻，发展同样面临严重的供给冲击，在“美国芯片法案”实施，“四国联盟”默契互动，和台积电先进制程迁移美国等多重冲击下，加上诸多的技术封锁，实体清单制裁等因素，导致行业所需的先进技术和供应链自主可控受到极大的影响。
　　集成电路产业的国产化事关国家安全，我国自主可控需求迫切，做为国家战略科技力量重要组成之一的集成电路行业，在加速技术进步，摆脱核心产业技术上的依赖大有可为，迎来了国产替代，自主创新，跨越发展的良机。
　　近年来，集成电路行业得到了国家各级政府的大力政策支持，行业投入不断加大，地位不断提升，产业配套日趋完善，大量芯片设计企业不断涌现，全球知名晶圆厂在我国大陆地区不断进行产能扩张，随着“中国制造2025”和“新基建”等国家发展战略的实施深化，国家对集成电路产业的资源倾斜，以及下游电子信息产业庞大需求的带动，为我国芯片封测行业提供了大量的市场需求，推动了我国芯片封测产业规模的持续增长。
　　国内集成电路行业整体向上的大周期未改，行业结构调整的小周期预计将在2023年下半年结束，新能源高增长及消费电子需求回暖，行业重回稳步增长的轨道。预计全年市场仍将保持15%以上的增长。
　　(二)公司发展战略
　　多年来，公司以“专心、专注、专业，打造具有全球竞争力的第三方测试企业”为愿景，瞄准集成电路产业发展和国产化重大战略，以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向，不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用，为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出自己的积极贡献。
　　未来，公司将继续坚守专心、专注、专业的初心，紧紧抓住国家创新驱动发展、加快壮大战略性新兴产业的历史机遇，充分发挥资本市场的资源配置功能，全面提升自主技术创新能力，做大做强专业测试，研制核心测试设备及配套装置，布局先进特色封装，持续培育核心竞争力，成为国家集成电路测试封装重要技术平台和重要技术创新发源地，将公司建设成具有特色的国际一流测试封装企业，实现创新发展、转型发展、跨越发展。
　　(三)经营计划或目标
　　2023年集成电路行业的外部竞争环境极其严峻，发展同样面临严重的供给冲击，在“美国芯片法案”实施，“四国联盟”默契互动，和台积电先进制程迁移美国等多重冲击下，加上诸多的技术封锁，实体清单制裁等因素，导致行业所需的先进技术和供应链自主可控受到极大的影响，做为国家战略科技力量重要组成之一的集成电路行业，在加速技术进步，摆脱核心产业技术上的依赖大有可为，迎来了国产替代，自主创新，跨越发展的良机。国内集成电路行业整体向上的大周期未改，行业结构调整的小周期将在2023年下半年结束，新能源（包括汽车电动智能化渗透率上升）高增长，工业控制领域新的技术进步需求及消费电子需求回暖，行业重回稳步增长的轨道。预计全年市场仍将保持15%以上的增长。
　　公司2023年重点工作如下：贯彻落实公司发展战略；加大研发投入，培育持续创新能力；全力开拓市场，有效扩大客户基础；推进信息化系统建设，打造数字华岭；临港产业基地实现量产，使公司进入快速发展轨道。
　　围绕目标的实现，将重点做好以下工作：
　　1.建立创新导向内部资源分配模式，全面追踪竞争对手的动态，在技术上布局更具可行性的方向。专注差异化，专注扩展与提升传统技术的性能。加强延续性创新（客户驱动，客户决定，针对基本掌握客户需求的已知市场），前沿技术的研发与推广应用。
　　2.全力开拓市场。要全力在重点地区、重点客户、重点产品方面开拓市场、开发客户、研发产品，建立长三角、珠三角、环渤海和其他集成电路行业聚集区的销售队伍。明确市场化的激励机制，从新客户和增量开始推行，择机逐步向老客户和存量业务过渡。
　　3.加强质量管理。提升客户服务能力，获得超出客户预期的满意度，质量管理必须先行。坚决遏制重大质量事故频发的趋势，要加强质量管理队伍建设，要不断健全全员质量管理体系，从人员教育，流程优化，系统防范等方面前移，按轻重缓急原则确立与公司实际能力相匹配的质量管理目标和具体指标，解决顽疾，每年持续改进与提升。
　　4.建设数字华岭。确保经营管理与生产过程数据有效实时衔接，通过数据分析，为经营管理提供决策依据，同时考虑重塑基础架构与运营。所涉及的商业关系包括客户，供应商，员工，核心业务流程等均通过数字化进行连接与沟通，为未来数字化、自动化、智能化打下坚实基础。核心的企业资产例如智力成果、财务和人力资源也要以数字化信息系统的方式进行管理和运作。
　　5.提高产出效率。测算机时利用率的有效性，研究分析提高实际产出能力的可行办法，改进客户服务水平，重点改善异常处理效率。
　　6.加快临港基地建设。临港产业化基地是公司新的增长点。面向未来，高起点布局，控制成本，加快进度下半年实现量产。
　　(四)不确定性因素
　　公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的，经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者，本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺，请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、政策风险：近年来，国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策，若未来国家政策发生变化，降低对集成电路行业的扶持力度，则可能对公司的主营业务产生重大影响；同时，政府可能减少项目投入，若公司无法获得政府资金方面的支持，则将对公司发展速度产生一定影响。对策：2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位，明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标，由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
　　2、新技术更新风险：公司是一家集成电路测试企业，测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快，公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化，未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
　　对策：公司通过承担国家重大科研项目，使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时，公司执行向技术人员倾斜的激励机制，不断培养和引进高素质技术人才，保持技术团队的稳定，以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
　　3、市场波动风险：公司属于集成电路行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务，是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动，将势必对集成电路测试行业带来重大影响。
　　对策：公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术，使技术装备水平始终居于市场主流，可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略，从而获得稳定的市场份额。此外，公司还通过参与行业协会事务，承担政府公共服务平台的职能，提高企业知名度，提升行业影响力，进一步增强公司抵御市场风险的能力。
　　4、核心技术人员流失风险：集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业，公司拥有较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展，集成电路企业之间对于人才的竞争日趋激烈，公司存在核心技术人才流失的风险。
　　对策：公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股，使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划，也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施，尽最大可能减少核心技术人员流失。
　　5、知识产权风险：公司在集成电路测试技术和程序研发中，申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权，这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用，因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
　　对策：对于知识产权被侵犯的风险，公司施行了技术文档专人保管，核心员工签订保密协议等管理措施加以防范；同时，公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响；此外，公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险，公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略，尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款，在知识产权方面设置的障碍，公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
　　6、关联交易风险：2022年度，公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司营业收入的20.65%，公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的生产经营情况发生不利变化，或其竞争能力下降，将有可能减少对公司的测试业务，从而对公司的业务收入带来不利影响。
　　对策：公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务，公司自成立以来亦由公司管理层独立运作，公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务往来系互生互存之关系。未来，公司将通过加大市场拓展力度，培育长期合作伙伴，继续增加来自非关联方客户的业务收入，进一步降低关联交易在收入所占比重。
　　7、税收政策变化风险：公司被认定为国家级高新技术企业，按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税，发生的研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化，或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率，将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
　　对策：公司经常性地承担政府科研项目，不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术，保持行业领先地位，力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
　　8、大股东不当控制风险：公司的控股股东复旦微电子拥有公司50.29%的股份，若控股股东及相关人员利用其控股地位，通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
　　对策：公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》，明确了关联交易的决策程序，设置了关联股东和关联董事的回避表决条款，同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施，将对大股东的行为进行合理的限制，以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作，强化监事会的监督功能，切实保护少数权益股东的利益。 收起▲