高抗干扰、高可靠性的通用型及专用型8位和32位微控制器产品的设计及销售。
销售商品、咨询服务
销售商品 、 咨询服务
计算机、通信和其他电子设备制造业（具体经营项目请登录广州市商事主体信息公示平台查询。依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
加载中... | ||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户A |
3250.12万 | 16.78% |
| 客户I |
1781.32万 | 9.20% |
| 客户L |
1616.53万 | 8.34% |
| 客户G |
1342.94万 | 6.93% |
| 客户F |
1200.09万 | 6.19% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商A |
9853.74万 | 51.90% |
| 供应商B |
2173.18万 | 11.45% |
| 供应商G |
1450.12万 | 7.64% |
| 供应商E |
1006.20万 | 5.30% |
| 供应商L |
575.73万 | 3.03% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
客户A |
1170.69万 | 14.32% |
客户G |
712.50万 | 8.72% |
客户F |
622.45万 | 7.61% |
客户K |
597.38万 | 7.31% |
客户I |
591.49万 | 7.24% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
2143.54万 | 11.36% |
| 客户二 |
2121.57万 | 11.24% |
| 客户三 |
1223.55万 | 6.48% |
| 客户四 |
972.69万 | 5.16% |
| 客户五 |
945.16万 | 5.01% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
1.03亿 | 54.47% |
| 供应商二 |
2033.47万 | 10.80% |
| 供应商三 |
1248.68万 | 6.63% |
| 供应商四 |
1062.47万 | 5.64% |
| 供应商五 |
586.07万 | 3.11% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
第一名 |
1456.63万 | 11.62% |
第二名 |
1350.18万 | 10.77% |
第三名 |
963.32万 | 7.69% |
第四名 |
620.07万 | 4.95% |
第五名 |
470.13万 | 3.75% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
4282.98万 | 10.94% |
| 第二名 |
3404.69万 | 8.70% |
| 第三名 |
2964.04万 | 7.57% |
| 第四名 |
1715.72万 | 4.38% |
| 第五名 |
1551.50万 | 3.96% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 第一名 |
8886.38万 | 43.81% |
| 第二名 |
2158.49万 | 10.64% |
| 第三名 |
1836.54万 | 9.06% |
| 第四名 |
1411.80万 | 6.96% |
| 第五名 |
1019.77万 | 5.03% |
一、业务概要 (一)商业模式与经营计划实现情况 1、商业模式 本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶... 查看全部▼
一、业务概要
(一)商业模式与经营计划实现情况
1、商业模式
本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，公司主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
公司拥有一条自有封测生产线，主要用于公司自有产品的封装测试，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。
公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司主要根据终端产品市场需求，设计各类通用型、专用型MCU系列产品等，并委托外协单位根据设计数据文件进行加工生产成芯片产品，然后通过经销商销售为主、直销为辅的销售模式向客户销售产品从而获取收益。公司收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
报告期内，公司商业模式没有发生变化。
2、经营计划实现情况
报告期内，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，同行业竞争激烈，但公司依然继续坚持“8位和32位MCU双轮驱动”的产品发展战略，不断加大工控绿能及智能家居领域的新品研发，持续开拓新的产品市场和新的客户渠道；同时，公司还高度重视产品的安全性和可靠性，不断完善质量体系，报告期内，公司首颗车规级MCU芯片MA51F8203A0Y成功通过AEC-Q100认证，还取得了由德国DEKRATestingandCertificationGmbH颁发的ISO26262功能安全最高等级ASIL-D认证证书。
（1）公司财务情况
报告期末，公司合并总资产为27,888.99万元，较期初下降22.29%；总负债为17,360.30万元，较期初增长72.78%；资产负债率62.25%。
（2）公司经营成果
报告期内，公司合并实现营业收入19,373.59万元，较上年度同比增长2.68%；利润总额-14,597.84万元，较上年度同比下降82.89%；净利润-15,266.37万元，较上年度同比下降93.70%。公司营业收入与上年同期相比基本持平略微增长，但毛利率大幅下滑至0.91%，主要是受到2022年下半年以来全球经济下行、终端市场需求萎靡的影响，行业库存较高，去库存慢，产品销售价格承压大幅下滑，且产品成本处于高位，导致毛利急剧下滑。虽然2023年行业极富挑战，但公司MCU产品年出货量创历史新高，超过15亿颗，比上年度增长达84%。
公司利润总额和净利润下降主要是因为：①产品销售价格大幅下滑，且产品成本仍处于高位，产品毛利率大幅下滑；②资产减值4,366.56万元，主要为本期公司计提存货跌价增加所致。
（3）公司研发情况
①报告期内公司共发布10个产品，这些产品主要涉及锂电数码、光模块、电机、充电管理、触
摸、智能照明、智能家电控制等领域。
②报告期内公司新品研发至流片（TAPEOUT）共6个MCU类产品，主要应用在工业控制类和智能家居类、光模块和电机应用领域，主要采用华虹90nm、95nm工艺平台。
（4）知识产权情况
公司共获得5项发明专利、2项软件著作权和13项集成电路布图设计登记证书；其中全资子公司广东晟矽共获得2项集成电路布图设计登记证书；全资子公司晟矽南京共获得2项发明专利和6项集成电路布图设计登记证书。
(二)行业情况
集成电路行业作为信息产业的基础，现已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家科技实力，对国家发展、科技进步、经济建设的影响力不言而喻，深远而重大。2023年，由于宏观经济复苏、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续，半导体行业仍处于下行周期，去库存是全年的主旋律，价格、需求、库存等多项指标均尚未给出周期翻转的明确信号，很多公司的营收和净利润大幅下降，出现亏损甚至大幅亏损。相较2022年有所变化的是，一些积极苗头不断涌现。存储芯片与模组均有不同程度涨价，华为Mate系列新机“王者归来”、苹果同步更新了iPhone15，新机发售与创新型科技产品的推出拉动了半导体需求，终端需求逐月缓慢复苏。
美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，但是2023年第四季度全球半导体产业销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。SIA分析认为，2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。SIA预测2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。
国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，而2022年为3,242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块。中国的晶圆代工厂在2023年下半年需求低迷，但2023年中国集成电路总产量仍比上一年增长了6.9%。与2022年相比，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2,678亿块，出口金额下降10.1%至1,359亿美元，2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4,795亿块，进口金额下降15.4%至3,494亿美元。以上表明，中国面临着美国的打压，进出口受到影响，但国内芯片行业仍能够保持相对稳定的发展态势。
二、未来展望
（一）行业发展趋势
近年来，随着消费电子、PC等产业的繁荣发展以及国产化进程的加速推进，国内集成电路市场规模呈现出持续扩张的态势。市场规模的扩大，一方面反映了集成电路在各行业中的应用需求在增加，另一方面也体现了国家对集成电路行业的重视和支持。
集成电路行业中的企业数量也在不断增多，芯片设计服务需求进一步涌现。在下游产业需求的驱动下，以及产业政策和资金的支持下，我国集成电路设计行业销售规模持续增长，成为行业发展的重要推动力。
此外，集成电路行业的核心技术也在不断进步。例如，我国集成电路产业在芯片设计水平和制造工艺上取得了突破，像32、28纳米的工艺已经实现了规模化的量产。这些技术突破为集成电路行业的进一步发展提供了有力的技术支撑。
从应用领域来看，集成电路的应用已经深入到各个行业，如通信、医疗、汽车、工业等。在通信
领域，集成电路的应用广泛而深刻，如智能手机中的处理器、射频芯片等；在医疗领域，集成电路也发挥着越来越重要的作用，如可穿戴健康设备和植入式医疗器械等。
未来随着纳米级工艺、新材料、新器件结构等技术的发展，集成电路的性能将得到进一步提升。特别是在晶体管尺寸缩小、能效提升、可靠性增强等方面，有望取得新的突破。
MCU是集成电路行业中的重要组成部分，未来几年MCU行业的发展趋势将主要体现在以下几个方面：
1、物联网应用：随着物联网技术的不断发展，MCU将成为连接物联网设备和互联网的核心部件，未来MCU市场将会得到更大的发展空间。
2、智能家居应用：智能家居市场的快速发展将会带动MCU市场的发展，MCU将成为智能家居设备的控制中心。
3、汽车电子应用：汽车电子行业是MCU的另一个重要应用领域，未来随着智能化、电动化、网联化的发展，MCU在汽车电子领域的应用将会越来越广泛。
4、安全性和可靠性：随着MCU在各个领域的应用越来越广泛，对MCU的安全性和可靠性的要求也越来越高，未来MCU行业将会加强对安全性和可靠性的研究和开发。
5、低功耗技术：随着节能环保的要求越来越高，MCU行业将会加强对低功耗技术的研究和开发，以满足市场需求。
MCU芯片新一代的到来，带来了更高性能、更低功耗、更多功能等优势，为智能硬件的发展提供了更多的可能性。越来越多的企业将MCU芯片作为智能硬件的核心部分，积极加入到物联网智能化转型的进程中，将推动MCU芯片的不断升级和发展。
（二）公司发展战略
公司秉承“芯智能、心自由、新世界”的美好愿景，肩负“为客户提供无处不在的高性价比的智能控制芯片，成为绿色低碳生活的芯能量，与合作伙伴相互成就、持续共赢，打造共创、共舞、共生、共享的梦想舞台”的使命，以追求卓越为核心价值观，未来仍将继续坚持“8位和32位双轮驱动”的产品战略，在8位产品线上做大做强做全，形成规模效应，提升产品价值；同时，健全32位产品线，保障产品质量，突破关键技术，产品结构全面升级。
继续深耕MCU细分应用领域，坚持“细分龙头、剩者为王”的长期发展战略，根据中国市场，紧贴客户，专注于明确的细分行业应用，充分理解细分市场的全产业链，实时判断和调整市场走向，持续改进，将细分应用领域的MCU产品专用化，并深度融合行业需求；同时，加强品牌建设，进一步提升公司在细分市场的行业地位并获得用户的深度认可，不断积累形成竞争壁垒，从而保持良好的产品价值和提升产品利润。
（三）经营计划
围绕公司的发展战略，2024年公司管理层将重点做好以下几项工作：
1、提升研发效率，突破关键技术
公司研发将围绕“经营”，重点强调提升研发效率，持续研发、完善新工艺，重点突破关键技术，不断推出新产品和技术，以满足市场需求。
2、深耕细分市场，提升市占率
以细分市场为业务抓手，建立以细分市场为经营对象的最小经营单元，积极开拓新市场新客户，持续提升消费电子、智能家居和工控绿能的市场份额，加强与战略客户和头部客户的合作，持续扩大经营规模和市场占有率。
3、加强产业链合作
进一步加强与芯片制造商、封装测试厂商的战略合作，提高产品的生产效率和品质。
4、加强组织能力建设
打造基于共同价值观的团队领导力，聚合组织资源与优化组织结构，提升团队组织能力，加强技术人才的人才梯队建设；通过实施员工持股计划，完善合伙人机制，进一步提升团队的战斗力和主人翁意识。
此经营计划并不构成对投资者的业绩承诺，提示投资者对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异。
三、公司面临的重大风险分析
行业政策风险
集成电路行业是国家重点扶持的产业之一,国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化,从而可能影响公司的盈利水平,引起公司业绩的波动。
产品研发及技术升级方面的风险
集成电路行业竞争激烈,企业必须不断的进行产品研发及技术升级,研发压力较大,产品从市场调研、研发、到量产需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作,因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费,即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
人力成本上升的风险
集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面,需要多个相关学科的专业人才,国内集成电路行业的高端人才相对匮乏。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升,如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配,将可能对公司经营业绩产生一定影响。
市场竞争加剧的风险
目前,从事集成电路设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈,同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
供应链质量管理的风险
国内IC设计行业大部分采取Fabless方式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。公司采取Fabless+模式（Fabless设计公司+自建封装测试产线），该商业模式具有轻便灵活的特点,可以专注于技术创新,但部分产品仍需依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时,也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
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