一、业务概要　　(一)商业模式与经营计划实现情况　　亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；智能手机快充用AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片；MOSFET。　　公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　亚成微专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计、封装、老化测试筛选及市场开拓，集芯片研发和封装测试筛选一体化。主营产品包括:应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；智能手机快充用AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片；MOSFET。
　　公司坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力明显提升、产品的技术含量显著提高，进一步根据市场需要拓展了相关产品线。
　　公司在高端装备、5G通讯设备、汽车电子等领域积极拓展业务,联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在高端装备市场的业务推广取得了良好进展，报告期内持续助力公司营业收入的增长。
　　1、经营概况
　　报告期内,公司实现营业收入208,181,223.38元，同比增长43.78%。主要系公司市场布局进一步优化，基于战略布局持续研发投入的功率集成系列产品规模化量产交付，该类产品报告期内导入特定客户达300余家，致使报告期营业收入增长。
　　报告期内,公司实现净利润27,504,035.31元，同比增长126.24%，净利润增加主要系高端装备市场的业务收入增加。公司始终重视研发投入及研发成果的保护，报告期内研发投入28,774,674.23元，占营业收入比率13.82%，同比增长19.98%。报告期内，公司整体销售情况基本稳定，净利润及毛利率均有增长。
　　2、研发情况
　　（1）研发投入
　　报告期内，公司研发费用投入28,774,674.23元，占营业收入比率13.82%，同比增长19.98%。研发团队建设方面，公司通过社会招聘及校园招聘等多种渠道引入研发人员壮大研发团队，同时进一步完善科研管理创新机制和专业技术人才队伍建设，设立博士后科研工作站并引入优秀博士人才，增强公司研发实力。截至2023年12月31日，公司研发人员达到106人，占公司员工总数的50.48%。
　　（2）研发成果
　　报告期内，公司功率集成系列产品之一智能功率开关产品线是汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备、工业控制领域固态配电和离散量驱动的重要器件，其已进入多规格多客户批量验证出货。该系列芯片在国内率先实现自主可控，具有大电流并集成多种保护诊断功能，在许多应用中可替代继电器和保险丝，是工业控制和汽车智能配电系统及其他装备的关键器件。报告期内，公司根据客户需求继续开发了多款汽车配电和域控制器相关的新产品，进一步丰富公司的相关产品。
　　报告期内，公司功率MOSFET产品实现40-1200V耐压全覆盖，产品规格扩展为1A-300A，产品工艺类型包含了高压平面型，高压超结型及中低压SGT型等，涵盖了高端装备、工业级及消费类等产品应用，均已批量出货。
　　报告期内，公司AC-DC产品线实现高效准谐振模式原边反馈系列产品大批量客户交付，已广泛应用于电信网通机顶盒适配器、监控安防类适配器、家用照明类供电电源系统及数码产品充电器等多个领域，市场反馈良好。实现超宽范围VCC、准谐振模式副边反馈系列产品批量交付，覆盖PD快充产品18-65W多个功率段，应用于助动车充电、旅行充电器、智能电工排插等领域，匹配Smart高压启动模块及GaN集成技术，助力客户实现高功率密度、高效集成方案，提升产品性价比。公司150V高压CCM同步整流方案产品批量交付，广泛应用于百瓦以内的PD快充产品、中大功率高效适配器产品、家用照明类电源系统、模块电源产品等领域，极简外围帮助客户实现超高性价比设计，快速开发上市，提升产品市场竞争力。公司60V高频同步整流系列产品进入量产阶段，已开始批量交付客户生产，广泛应用于智能电工排插，数码产品充电器，手机充电器，中小功率适配器及模块电源产品等领域。
　　公司始终重视研发成果的保护，对知识产权的挖掘、申请、保护、人员奖励等方面进行系统梳理及规范，设立专有部门负责知识产权日常工作的开展。报告期内，公司获得国家知识产权局认定“国家知识产权优势企业”，陕西省知识产权局认定“陕西省知识产权示范企业”。2023年，公司新授权发明专利4项、PCT专利3项；截至2023年12月31日，公司共拥有各项知识产权158项，其中：发明专利67项、实用新型专利
　　38项、PCT专利7项；公司累计在申请中各项知识产权71项，其中：发明专利63项、PCT专利8项。
　　(二)行业情况
　　近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势，然而集成电路进出口量已连续两年下滑。集成电路对我国信息产业的发展至关重要,我国虽然是全球最大的芯片市场，但却长期依赖进口，在全球的芯片产业中也处于弱势的地位，尤其近些年外国断供以来，导致中国市场受到很大影响，加快发展自有核心技术、提高芯片的自给率已经迫在眉睫。国务院发布《中国制造2025》提出2025年中国芯片自给率要达到70%的发展目标，根据TechInsights的数据，2023年中国芯片自给率不足30%。为了实现产业的自主可控，集成电路作为国家战略性产业有望得到政策大力扶持，产业、资本环境持续完善。
　　根据前瞻产业研究院测算，预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1万亿美元，市场前景非常广阔。存量市场为智能手机、PC及智能家用电器、智能家居，增量部分主要来自于智能汽车产业，5G、5.5G和6G，AI大模型toB和toC的大规模商用，航空航天及特种装备。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　1、委托加工风险
　　公司采用了国内大部分集成电路设计企业所选择的委托加工经营模式，轻便灵活，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，让公司更专注于自己的核心技术研发。但是委托加工在晶圆代工、封装、测试等环节需要不同的厂家完成，因此在合格供应商的选择、产品质量的把控、产能交期的保证以及不可抗力因素方面，会存在一定程度的风险。
　　1、委托加工风险
　　应对措施：公司产品在不同代工环节选择多家供应商合作，与其签订长期合作协议、质量保证协议，并经常对供应商进行不定期稽核和质量评测，避免单一供应商及生产工艺对产品生产造成不利影响。
　　2、核心技术人员
　　公司作为集成电路设计设计企业，核心竞争力主要体现在自主研发能力和稳定的研发团队上。高技术的专业设计人员需要长期的培养和积累，且目前国内对集成电路
　　流失或短缺风险
　　设计人员需求剧增，因此拥有一支相对稳定的高技术水平研发团队是公司能够保持技术创新、持续发展的关键保障。核心人才的流失可能对公司的持续经营带来风险。应对措施：针对核心技术人员流失风险，一方面，公司与核心技术人员签订长期劳动合同、保密协议，核心技术人员一般任公司高管或部门主管，公司制定研发成果激励制度，充分提高研发人员积极性，并对现有技术人员进行培训，提升技术人员的研发能力；另一方面，公司与国内知名高校联合成立集成电路工程协同培养育人基地，形成产学研合作，在公司建立高校研究生联合培养计划，加强人才储备及人才培养，使技术人员处于稳定增长的状态。公司与国内知名高校微电子学院联合共建“国家工程中心”，提升公司研发实力。
　　3、公司治理的风险
　　股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，业务范围不断扩展，人员不断增加，对公司治理将会提出更高的要求。因此，未来经营中存在因公司内部管理体系不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。应对措施：公司逐步制定了新的治理制度，包括《信息披露管理制度》、《股东大会制度》、《董事会制度》、《监事会制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》等，同时根据发展需求，对已有制度进行补充修订。随时完善建立公司治理制度；另一方面公司加强团队建设，进行员工培训、管理培训，提高中层管理水平，保证各项制度稳定实施，保持公司持续、稳定、健康快速发展。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要 （一）商业模式与经营计划 亚成微是集成电路行业中的模拟集成电路设计公司，专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计及市场开拓。主营产品包括为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；智能手机快充用AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片；MOSFET。 公司继续坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使... 查看全部▼

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划
亚成微是集成电路行业中的模拟集成电路设计公司，专注高速功率集成技术的高端模拟集成电路设计及市场开拓。主营产品包括为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；应用于汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备的智能功率开关芯片；智能手机快充用AC-DC芯片；线性LED照明驱动芯片；MOSFET。
公司继续坚持高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力明显提升、产品的技术含量显著提高，进一步根据市场需要拓展了相关产品线。
公司在高端装备、5G通讯设备、汽车电子等领域积极拓展业务,联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在高端装备市场的业务推广领域取得了良好进展，将持续助力公司营业收入的增长。
1、经营概况
报告期内，公司实现营业收入92,411,693.75元，同比增长17.20%；公司实现归属于挂牌公司股东的净利润18,597,130.77元，比上年同期上升163.62%。营业收入增长基于战略布局持续研发投入的系列产品已陆续量产，应用领域不断拓展。报告期内，公司整体销售情况基本稳定，净利润及毛利率均有增长。
2、研发情况
（1）研发投入
报告期内，公司研发费用投入13,594,983.24元，占营业收入比重达14.71%。研发团队建设方面，公司通过社会招聘及校园招聘等多种渠道引入研发人员壮大研发团队，同时进一步完善科研管理创新机制和专业技术人才队伍建设，设立博士后科研工作站并引入优秀博士人才，增强公司研发实力。截至2023年6月30日，公司研发人员达到93人，占公司员工总数的49%。
（2）研发成果
报告期内，公司功率集成系列产品之一智能功率开关产品线是汽车智能配电、域控制器（车身控制器）、高端装备、工业控制领域固态配电和离散量驱动的重要器件进入多规格多客户批量验证出货。该系列芯片在国内率先实现自主可控，具有大电流并集成多种保护诊断功能，在许多应用中可替代继电器和保险丝，是工业控制和汽车智能配电系统及其他装备的关键器件。报告期内，公司根据客户需求继续开发了多款汽车配电和域控制器相关的新产品，进一步丰富公司的相关产品。
报告期内，公司高压超结MOSFET产品线新增800V系列产品，覆盖4A-20A的高端装备、工业级及消费类产品应用；同时新增60-100VSGTMOSFET系列产品，涵盖了40-300A的高端装备、工业级及消费类产品应用，均已批量出货。
报告期内，公司AC-DC产品线实现高效准谐振模式原边反馈系列产品大批量客户交付，已广泛应用于电信网通机顶盒适配器、监控安防类适配器、家用照明类供电电源系统及数码产品充电器等多个领域，市场反馈良好。实现超宽范围VCC、准谐振模式副边反馈系列产品批量交付，覆盖PD快充产品18-65W多个功率段，应用于助动车充电、旅行充电器、智能电工排插等领域，匹配Smart高压启动模块及GaN集成技术，助力客户实现高功率密度、高效集成方案，提升产品性价比。公司150V高压CCM同步整流方案产品批量交付，广泛应用于百瓦以内的PD快充产品、中大功率高效适配器产品、家用照明类电源系统、模块电源产品等领域，极简外围帮助客户实现超高性价比设计，快速开发上市，提升产品市场竞争力。公司60V高频同步整流系列产品进入量产阶段，已开始批量交付客户生产，广泛应用于智能电工排插，数码产品充电器，手机充电器，中小功率适配器及模块电源产品等领域。
公司始终重视研发成果的保护，对知识产权的挖掘、申请、保护、人员奖励等方面进行系统梳理及规范，设立专有部门负责知识产权日常工作的开展。报告期内，公司新授权发明专利4项；截至2023年6月30日，公司共拥有各项知识产权142项，其中：发明专利67项、实用新型专利38项、PCT专利4项；公司累计在申请中各项知识产权55项，其中：发明专利44项、PCT专利11项。
（二）行业情况
1、行业发展情况及趋势
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%以上的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器等细分领域，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。
随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，工信部2023年6月发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业研发和产业化进展。
根据海关公布的数据，2023年上半年，中国大陆集成电路（IC）的进口量同比下降了18.5%。进口量从去年同期的2796亿个下降至2277亿个，相比前五个月19.6%的降幅，降幅略有收窄。具体而言，二极管及类似半导体器件进口量为2156.3亿个，下降了34.4%，价值为784.1亿元，下降了14.2%；集成电路进口量为2277.7亿个，下降了18.5%，价值为1.12万亿元，下降了17.0%。在国产半导体自给自足的推动下，中国大陆传统芯片和其他成熟技术集成电路的产量大幅增加，取代了进口产品。
2、行业政策
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在行业发展规划上，《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。
2020年7月国务院发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发[2020]8号文），指出集成电路产业是信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，中美经贸摩擦和科技博弈加剧了全球局势的不确定性，集成电路产业的战略地位逐步提升，已经成为国际竞争的主战场和全球关注的核心焦点。在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，集成电路作为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重点领域之一被写入其中。
同时，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，国家四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了相关企业享受减免企业所得税的具体条件，以及新老所得税优惠政策衔接问题，并对部分享受优惠政策的企业及项目采取清单进行管理，进一步助推集成电路行业稳健发展。

　　二、公司面临的重大风险分析
委托加工风险
公司采用了国内集成电路设计企业大部分选择的委托加工经营模式，轻便灵活，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，让公司更专注于自己的技术研发。但是委托加工在晶圆代工、封装、测试等环节需要不同的厂家完成，合格供应商的选择、产品质量的把控、产能交期的保证以及不可抗力因素方面，会存在一定程度的委托加工风险。
核心技术人员流失或短缺的风险
公司作为集成电路设计企业，核心竞争力主要体现在自主研发能力和稳定的高水平的研发团队上。高技术的专业研发人员不仅需要长期的培养和积累，而且国内对集成电路设计人员需求剧增。拥有一支高技术水平、相对稳定的研发团队是公司能够保持技术创新、持续发展的关键保障，而核心人才的流失将对公司的持续经营带来重大的风险。
公司治理的风险
股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，业务范围不断扩展，人员不断增加，管理规定持续变化，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。 收起▲

　　一、业务概要　　商业模式：　　亚成微是集成电路行业中的模拟集成电路设计公司，采用行业内流行的无生产线（Fabess）模式，即“自主研发+委托加工”，委托加工生产模式中，公司更专注产品研发及市场开拓。公司专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计，主营产品包括为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；智能手机快充用AC-DC芯片、线性LED照明驱动芯片及MOSFET。产品广泛应用于5G通讯设备、智能手机、物联网产品、LED照明、充电桩等领域。　　公司继续坚持跨进高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　商业模式：
　　亚成微是集成电路行业中的模拟集成电路设计公司，采用行业内流行的无生产线（Fabess）模式，即“自主研发+委托加工”，委托加工生产模式中，公司更专注产品研发及市场开拓。公司专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计，主营产品包括为5G通讯设备提供关键的核心芯片ET-PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片；智能手机快充用AC-DC芯片、线性LED照明驱动芯片及MOSFET。产品广泛应用于5G通讯设备、智能手机、物联网产品、LED照明、充电桩等领域。
　　公司继续坚持跨进高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力明显提升、产品的技术含量显著提高，进一步根据市场需要拓展了相关产品线。
　　公司在5G通讯设备、智能手机快充、高端装备、汽车电子等领域积极拓展业务,联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在5G通讯、手机快充等新兴市场的业务推广领域取得了良好进展，将持续助力公司营业收入的增长。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　1、经营概况
　　2022年，国际局势变化、全球通货膨胀，国内全国各地疫情频发，原材料供应紧缺，下游消费类产品需求大幅下降。公司全体成员团结一心，共克时艰，全力克服贸易摩擦压力、经济下行等外部宏观环境不利因素影响，践行产品规划布局，积极大力拓宽新的客户渠道，保障研发、销售及生产稳定运行，使公司利润及毛利率均稳步增长。
　　报告期内，公司实现营业收入144,789,052.38元，比上年同期下降14.39%；但公司积极布局新的客户渠道，最终实现归属于挂牌公司股东的净利润12,107,462.04元，比上年同期增长5.62%，毛利率同比增长5.92个百分点。截至2022年12月31日，公司总资产418,398,490.39元，同比增长58.41%；归属于挂牌公司股东的净资产224,503,529.88元，同比增长36.91%。
　　公司市场布局进一步优化，基于战略布局持续研发投入的功率集成系列产品已陆续量产，该类产品报告期内导入特定客户达130余家，营业收入同比增长1212.19%；受国内消费类产品终端需求降低的冲击，该类产品营业收入同比下降39.18%。
　　公司为保障特定产品产能、质量稳定可控，规划封测老化筛选自主可控产线建设已完成，并开始正式运营，目前产能约150万颗，可满足公司特定客户群体所需的功率集成等系列芯片的封装、测试筛选及老炼等高可靠性产品需求。
　　直接融资方面，公司于2022年12月完成股票定向发行1,244,709股，发行价格为40.17元/股，共募集资金49,999,960.53元，主要用于补充流动资金，发行对象为成都创新风险投资有限公司旗下基金，发行完成后，公司注册资本增加至38,584,709元。间接融资方面，公司获批中国银行9,000万元固定资产贷款。
　　2、研发情况
　　（1）研发投入
　　报告期内，公司研发费用投入23,983,562.32元，占营业收入比重达16.56%。
　　研发团队建设方面，公司通过社会招聘及校园招聘等多种渠道引入研发人员壮大研发团队，同时进一步完善科研管理创新机制和专业技术人才队伍建设，设立博士后科研工作站并引入优秀博士人才，增强公司研发实力。截至2022年12月31日，公司研发人员达到79人，占公司员工总数的47%。
　　（2）研发成果
　　报告期内，公司AC-DC产品线新增高效准谐振模式原边反馈系列产品，匹配自有Smart高压启动模块及超结MOSFET产品，易于实现高功率密度、低待机损耗PSR功率集成方案设计，有效帮助客户提升产品竞争力。新增超宽范围VCC、准谐振模式副边反馈系列产品，针对快充适配器等产品特点，匹配Smart高压启动模块及GaN产品，实现高功率密度、高效集成方案，提升产品性价比。
　　报告期内，公司完成60V高频同步整流系列产品开发，支持QR&DCM模式，同时完成150V高压CCM同步整流方案量产，采用自供电架构、超快关断模式及防振铃误开通设计，可广泛应用于快充适配器及家电电源类等产品，能有效提高终端客户产品设计效率，降低系统成本，提升终端电源产品竞争力。同时完成第三代自供电双绕组产品量产，匹配专有的Smart超结MOSFET实现高压启动及功率管全集成方案，极大简化外围电路设计，可有效降低客户产品成本。
　　报告期内，公司高压超结MOSFET产品线新增600V-700V全系列产品，覆盖4A-30A的消费类产品应用，及40-80A的工业级产品应用，均已大批量出货。
　　报告期内，公司自主研发的功率集成系列产品已在多家客户进行测试验证、鉴定定型，并实现小批量出货；该系列芯片在国内率先实现自主可控，具有大电流并集成多种保护诊断功能，在许多应用中可替代继电器和保险丝，是工业控制和汽车智能配电系统及其他装备的关键器件。
　　公司始终重视研发成果的保护，报告期内再次通过知识产权管理体系认证，对知识产权的挖掘、申请、保护、人员奖励等方面进行系统梳理及规范，设立专有部门负责知识产权日常工作的开展。2022年，公司新授权发明专利26项、PCT专利1项；截至2022年12月31日，公司共拥有各项知识产权133项，其中：发明专利63项、实用新型专利38项、PCT专利4项；公司累计在申请中各项知识产权50项，其中：发明专利38项、PCT专利11项。
　　3、公司治理
　　报告期内，公司根据证监会、全国股转公司的要求，审议通过了《董事会秘书工作制度》、《网络投票实施细则》、《内幕知情人登记管理制度》、《印鉴管理制度》，进一步完善治理体系。同时，公司根据相关法律法规要求，对《承诺管理制度》、《投资者关系管理制度》、《募集资金管理制度》进行了修订，不断规范公司运作机制。
　　(二)行业情况
　　1、行业发展情况及趋势
　　近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。
　　根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年全球半导体销售额为5,735亿美元，同比增长3.2%。从区域来看，中国仍然是全球最大的半导体单个市场，2022年销售额总计1,803亿美元。根据IC Insight预测，2020-2025年，模拟芯片行业的复合增长率将达8.20%。
　　2、行业政策
　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在行业发展规划上，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际梯队，实现跨越发展。
　　2020年8月国务院发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发[2020]8号文），指出集成电路产业是信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，中美经贸摩擦和科技博弈加剧了全球局势的不确定性，集成电路产业的战略地位逐步提升，已经成为国际竞争的主战场和全球关注的核心焦点。
　　2020年11月，在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，集成电路作为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重点领域之一被写入其中。
　　2022年12月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》，提出要壮大战略性新兴产业，全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。
　　同时，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，国家四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了相关企业享受减免企业所得税的具体条件，以及新老所得税优惠政策衔接问题，并对部分享受优惠政策的企业及项目采取清单进行管理，进一步助推集成电路行业稳健发展。

　　三、持续经营评价
　　报告期内，公司研发、业务、人员、资产、财务等完全独立，具备良好的独立经营能力。风险控制、财务管理、会计核算、采购审核、合同评审等重大内部控制体系运行良好。公司建立和完善各项基础制度，落实情况良好，确保公司合法合规经营。
　　报告期内公司经营情况良好，不存在：营业收入低于100万元、净资产为负、连续三个会计年度亏损且亏损额逐年扩大、债券违约债务无法按期偿还、实际控制人失联或高级管理人员无法履职、拖欠员工工资或者无法支付供应商货款、主要生产经营资质缺失或者无法续期、无法获得主要生产和经营要素（人员、土地、设备、原材料）等影响公司持续经营能力的重大风险。

　　四、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、委托加工风险
　　公司采用了国内大部分集成电路设计企业所选择的委托加工经营模式，轻便灵活，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，让公司更专注于自己的核心技术研发。但是委托加工在晶圆代工、封装、测试等环节需要不同的厂家完成，因此在合格供应商的选择、产品质量的把控、产能交期的保证以及不可抗力因素方面，会存在一定程度的风险。
　　应对措施：公司产品在不同代工环节选择多家供应商合作，与其签订长期合作协议、质量保证协议，并经常对供应商进行不定期稽核和质量评测，避免单一供应商及生产工艺对产品生产造成不利影响。
　　2、核心技术人员流失或短缺风险
　　公司作为集成电路设计设计企业，核心竞争力主要体现在自主研发能力和稳定的研发团队上。高技术的专业设计人员需要长期的培养和积累，且目前国内对集成电路设计人员需求剧增，因此拥有一支相对稳定的高技术水平研发团队是公司能够保持技术创新、持续发展的关键保障。核心人才的流失可能对公司的持续经营带来风险。
　　应对措施：针对核心技术人员流失风险，一方面，公司与核心技术人员签订长期劳动合同、保密协议，核心技术人员一般任公司高管或部门主管，公司制定研发成果激励制度，充分提高研发人员积极性，并对现有技术人员进行培训，提升技术人员的研发能力；另一方面，公司与国内知名高校联合成立集成电路工程协同培养育人基地，形成产学研合作，在公司建立高校研究生联合培养计划，加强人才储备及人才培养，使技术人员处于稳定增长的状态。公司与国内知名高校微电子学院联合共建“国家工程中心”，提升公司研发实力。
　　3、公司治理的风险
　　股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，业务范围不断扩展，人员不断增加，对公司治理将会提出更高的要求。因此，未来经营中存在因公司内部管理体系不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。
　　应对措施：公司逐步制定了新的治理制度，包括《信息披露管理制度》、《股东大会制度》、《董事会制度》、《监事会制度》、《对外投资管理制度》、《对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》等，同时根据发展需求，对已有制度进行补充修订。随时完善建立公司治理制度；另一方面公司加强团队建设，进行员工培训、管理培训，提高中层管理水平，保证各项制度稳定实施，保持公司持续、稳定、健康快速发展。
　　(二)报告期内新增的风险因素
　　报告期内无新增风险因素。 收起▲