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主营介绍

  • 主营业务:

    设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

  • 产品类型:

    塑料型材挤出模具、半导体封装模具、点胶机、塑封压机、冲切成型系统、LED支架

  • 产品名称:

    塑料型材挤出模具 、 半导体封装模具 、 点胶机 、 塑封压机 、 冲切成型系统 、 LED支架

  • 经营范围:

    半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

运营业务数据

最新公告日期:2024-08-28 
业务名称 2024-06-30 2023-12-31 2022-12-31 2021-12-31 2021-06-30
合同金额:承揽合同(元) 2491.00万 - - - -
产量:冲压轴承座及配套密封件(元) - 4966.00万 - - -
产量:切筋系统(元) - 5593.00万 - - -
产量:塑封压机(元) - 1412.69万 - - -
产量:封装机器人集成系统(元) - 240.94万 - - -
产量:挤出模具及模架(元) - 3552.00万 - - -
产量:模具(元) - 8195.00万 - - -
产量:自动封装系统(元) - 8522.40万 - - -
销量:冲压轴承座及配套密封件(元) - 5004.00万 - - -
销量:切筋系统(元) - 7170.00万 - - -
销量:塑封压机(元) - 1213.81万 - - -
销量:封装机器人集成系统(元) - 332.74万 - - -
销量:挤出模具及模架(元) - 3387.00万 - - -
销量:模具(元) - 6468.00万 - - -
销量:自动封装系统(元) - 1.10亿 - - -
冲压轴承座及配套密封件产量(元) - - 3413.00万 3066.00万 -
冲压轴承座及配套密封件销量(元) - - 4321.00万 3726.00万 -
塑封压机产量(元) - - 1777.00万 3629.00万 1628.96万
塑封压机销量(元) - - 2427.00万 3676.00万 1658.85万
封装机器人集成系统产量(元) - - 184.00万 1600.00万 620.13万
封装机器人集成系统销量(元) - - 336.00万 1081.00万 248.86万
挤出模具产量(元) - - 3513.00万 4130.00万 -
挤出模具销量(元) - - 3735.00万 3639.00万 -
模具产量(元) - - 8195.00万 5735.98万 -
模具销量(元) - - 6468.00万 5373.13万 -
系统产量(元) - - 5593.00万 5386.72万 -
系统销量(元) - - 7170.00万 5636.23万 -
自动封装系统产量(元) - - 1.80亿 1.54亿 6333.00万
自动封装系统销量(元) - - 1.58亿 1.33亿 5142.30万
门窗产量(元) - - 3563.00万 5675.70万 -
门窗销量(元) - - 5706.00万 5706.00万 -
备件产量(元) - - - 679.83万 -
备件销量(元) - - - 638.41万 -
塑封模具产量(元) - - - - 2316.28万
塑封模具销量(元) - - - - 2885.16万
切筋成型系统产量(元) - - - - 2851.97万
切筋成型系统销量(元) - - - - 2220.19万
精密备件产量(元) - - - - 1628.96万
精密备件销量(元) - - - - 1658.85万

主营构成分析

报告期
报告期

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营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率
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注:通常在中报、年报时披露 

主要客户及供应商

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前5大客户:共销售了3741.53万元,占营业收入的27.31%
  • 佛山市国星光电股份有限公司
  • 天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
  • 南通富士通微电子股份有限公司
  • 武汉迪克精冲有限公司
  • 韩国PNS
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
佛山市国星光电股份有限公司
1349.71万 9.85%
天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
766.97万 5.60%
南通富士通微电子股份有限公司
758.91万 5.54%
武汉迪克精冲有限公司
518.86万 3.79%
韩国PNS
347.06万 2.53%
前5大客户:共销售了8781.17万元,占营业收入的26.91%
  • 双维伊士曼纤维有限公司
  • 佛山市国星光电科技有限公司
  • 深圳市锐拓显示技术有限公司
  • 武汉迪克精冲有限公司
  • 深圳市兆驰节能照明有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
双维伊士曼纤维有限公司
2779.59万 8.52%
佛山市国星光电科技有限公司
2193.54万 6.72%
深圳市锐拓显示技术有限公司
1484.95万 4.55%
武汉迪克精冲有限公司
1237.94万 3.79%
深圳市兆驰节能照明有限公司
1085.16万 3.33%
前5大客户:共销售了5432.64万元,占营业收入的33.48%
  • 深圳市锐拓显示技术有限公司
  • 天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
  • 深圳市朗圳科技有限公司
  • 武汉迪克精冲有限公司
  • 福建福顺半导体制造有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
深圳市锐拓显示技术有限公司
2612.82万 16.10%
天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
947.01万 5.84%
深圳市朗圳科技有限公司
644.10万 3.97%
武汉迪克精冲有限公司
627.09万 3.86%
福建福顺半导体制造有限公司
601.62万 3.71%
前5大客户:共销售了5929.01万元,占营业收入的21.09%
  • 深圳市锐拓显示技术有限公司
  • 天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
  • 深圳市朗圳科技有限公司
  • 武汉迪克精冲有限公司
  • 福建福顺半导体制造有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
深圳市锐拓显示技术有限公司
1637.81万 5.83%
天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
1220.18万 4.34%
深圳市朗圳科技有限公司
1119.76万 3.98%
武汉迪克精冲有限公司
1095.45万 3.89%
福建福顺半导体制造有限公司
855.81万 3.05%
前5大供应商:共采购了711.54万元,占总采购额的--
  • 芜湖华峰汽车部件有限责任公司
  • 上海萧盟实业有限公司
  • 盘起工业(大连)有限公司
  • 苏州市杰灵精密模具有限公司
  • 上海德舒赫特殊钢材有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
芜湖华峰汽车部件有限责任公司
164.15万 --%
上海萧盟实业有限公司
154.98万 --%
盘起工业(大连)有限公司
149.08万 --%
苏州市杰灵精密模具有限公司
122.38万 --%
上海德舒赫特殊钢材有限公司
120.95万 --%
前5大客户:共销售了7751.53万元,占营业收入的27.38%
  • 天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
  • 深圳市锐拓显示技术有限公司
  • 深圳市朗圳科技有限公司
  • 武汉迪克精冲有限公司
  • 福建福顺半导体制造有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
天水华天科技股份有限公司(天水永红器材厂
2630.40万 9.29%
深圳市锐拓显示技术有限公司
1903.37万 6.72%
深圳市朗圳科技有限公司
1213.52万 4.29%
武汉迪克精冲有限公司
1112.47万 3.93%
福建福顺半导体制造有限公司
891.78万 3.15%

董事会经营评述

  一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明  半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业。  (一)各分厂主要业务、经营模式等情况说明  1、主要业务:  设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。  2、主要产品:  半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。  3、用途:  半导体器件、集成电路生产过程中,封装成型所需多种设备。  4、经营模式:  根据目前半导体集成电路封装市场,自主研发设计、生产制造、销... 查看全部▼

  一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
  半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业。
  (一)各分厂主要业务、经营模式等情况说明
  1、主要业务:
  设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。
  2、主要产品:
  半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
  3、用途:
  半导体器件、集成电路生产过程中,封装成型所需多种设备。
  4、经营模式:
  根据目前半导体集成电路封装市场,自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。
  5、主要的业绩驱动因素:
  智能AI、5G、新能源、物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及消费类电子产品等应用市场的扩展和普及。
  (二)行业情况说明
  1、公司所属行业的发展情况:
  半导体封装的关键作用是实现芯片和外部系统的电连接。封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内,使芯片与外部环境之间建立一道屏障,保护芯片免受外部环境影响,同时封装还提供了一个接口,使芯片能够与其他电子元件进行连接,以实现信息的输入输出。封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。封装工艺可分为0级到3级封装等四个不同等级,一般主要涉及晶圆切割和芯片级封装。0级封装为晶圆(Wafer)切割,1级封装为芯片(Die)级封装,2级封装负责将芯片安装到模块或电路卡上,3级封装将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。
  后摩尔时代下封装追求更高的传输速度、更小的芯片尺寸。封装逐步朝着高速信号传输、堆叠、小型化、低成本、高可靠性、散热等方向发展。(1)高速信号运输:人工智能、5G等技术在提高芯片速度的同时还需要提升半导体封装技术,从而提高传输速度;(2)堆叠:过去一个封装外壳内仅包含一个芯片,而如今可采用多芯片封装(MCP)和系统级封装(SiP)等技术,在一个封装外壳内堆叠多个芯片;(3)小型化:随着半导体产品逐渐被用于移动甚至可穿戴产品,小型化成为一项重要需求。
  封装技术大致可分为传统封装和先进封装两类,进入后摩尔时代先进封装技术快速发展。传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式,而先进封装引脚以面阵列引出,承载芯片大都采用高性能多层基板。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限,越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装技术得到快速发展。传统封装需要依靠引线将晶圆与外界产生电气连接。将晶圆切割为晶粒后,使晶粒贴合到相应的基板架上,再利用引线将晶片的接合焊盘与基板引脚相连,实现电气连接,最后用外壳加以保护。传统封装大致可以分为通孔插装类封装以及表面贴装类封装。先进与传统封装的最大区别在于芯片与外部系统的电连接方式,省略了引线的方式,采取传输速度更快的凸块、中间层等。先进封装的四要素包括RDL(再分布层技术)、TSV(硅通孔)、Bump(凸块)、Wafer(晶圆),任何一款封装如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装。
  封装的未来在先进封装,先进封装对于塑封设备的功能和模具的加工制造精度与技术有着较高的要求,目前国内市场仍被TOWA、YAMADA、FICO等国际先进封装设备龙头所掌控。而传统封装经历了2020-2022年的快速扩厂发展,今天已经形成了供大于求的市场形态,行业洗牌势在必行。2023年至今行业处于产能紧缩阶段。随着OPEN AI、新能源、光伏等新兴行业的需求扩大,2024年市场将进入稳步回升期,根据SEMI,2024年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%,后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%。
  2、周期性特点:
  半导体行业具有明显的周期性,每4-5年左右,会历经一个从低谷到高峰的周期。
  3、公司所处的行业地位:
  公司负责起草了《集成电路自动封装系统》行业标准、《集成电路塑封油压机》行业标准、《塑封模技术条件》国家标准、《集成电路自动冲切成型设备》行业标准、《集成电路切筋成型模具》行业标准、《集成电路成型模具技术条件》行业标准等,奠定我公司在本行业中的技术较为领先地位,提高了公司的影响力。
  4、各项主要业务所处的产业链位置:
  半导体封装制造后段。
  5、产业链上下游的协同关系及影响:
  半导体封测市场受上游芯片产能直接影响,芯片的供给能力制约半导体封装产能。我司产品作为半导体封测制造的后段的重要一环,连接了前段的芯片固精焊线与最后的测试包装工序,对于芯片的保护起了决定性作用。
  6、其它:
  随着智能AI和新能源的快速推进,我国半导体行业景气度进入向上周期,集成电路产业发展迅猛,加速国内半导体技术的研发和投入,国产化进程加快。对于从事专业半导体装备制造公司而言,迎来难得发展机遇和挑战。
  化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
  (一)各分厂主要业务、经营模式等情况说明
  1、主要业务:设计、开发、制造并销售挤出模具、挤出配套设备。
  2、主要产品:挤出模具:高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具类、其它非门窗类、非PVC类挤出模具;挤出机下游设备:定型台、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机及共挤机等。
  3、用途:该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材等领域。
  4、经营模式:直销、代理与网络销售相结合。
  5、主要的业绩驱动因素:客户产品的更新换代;新技术的应用、新品的研发;国内外不同地区周期性的涨幅等。
  (二)行业情况说明
  1、公司所属行业的发展情况:
  公司的挤出模具和挤出下游相关设备属于塑料挤出工艺的关键核心环节,其产品主要应用于建筑装饰、化工、医疗、包装、交通等领域。目前公司挤出产品大多应用于UPVC塑钢门窗。
  国内塑钢门窗行业对于高端塑料门窗以及个性化需求在加大。UPVC门窗与铝包木门窗和铝合金断桥门窗的对比呈现出超高的性价比,有可再生利用以及低碳(碳足迹)的绿色环保优势,在国家双碳战略指引下和中国建筑金属结构协会塑料门窗分会的持续推动下,PVC塑钢门窗必定能征服追求门窗性能的中高端客户!
  欧美门窗行业的整体技术水平仍大大领先于中国的门窗行业。欧洲门窗市场仍为木窗、铝合金窗和塑料窗三者并存。未来塑料门窗将更加注重节能、生态友好和智能化。通过开发生物基或可降解的塑料材料,减少化石燃料依赖,降低碳足迹。同时,结合智能温控和遮阳系统,实现门窗的自动化控制,提高建筑能效和居住舒适度。目前公司的共挤、复合挤出技术可对不同塑料实行可回收重复利用,减少碳排放,可为未来门窗的发展提供有利的挤出基础。
  2、周期性特点:挤出模具产品属于塑料门窗及房地产上游行业,紧随着各国房地产周期波动。
  3、公司所处的行业地位:在国内外模具行业中,公司品牌TRINITY历史悠久,销售前后端服务更有保障,市场认可度较高,因此拥有稳定的大客户群。此外,公司核心竞争力体现于品牌、技术、销售、管理、服务、性价比等方面。
  4、各项主要业务所处的产业链位置:模具目前处于型材生产的中端,其上游包含了原料、挤出设备等,下游包含对于型材生产辅助等相关设备。
  5、产业链上下游的协同关系及影响:型材生产各个环节,彼此之间都是紧密联系的,整个产业的完善运作需要上下游协同发展前进。
  精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。
  (一)各分厂主要业务、经营模式等情况说明
  1、主要业务:精密冲压和注塑业务
  2、主要产品:精密冲压件及精密注塑件,其中带式输送机行业冲压轴承座及配套密封件产品为公司主要产品。
  3、用途:用于重型机械行业带式输送机托辊组装,广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥等领域长距离散料输送工程项目。
  4、经营模式:按照用户需求订单定制生产交付,公司直接销售和出口。
  5、主要的业绩驱动因素:
  (1)国外市场需求增加,带式输送机行业市场有所好转。
  (2)国家推动实施相关行业绿色低碳循环经济发展以及环保节能政策促进了长距离、大运量、智能化的带式输送设备的投入和发展。
  (3)主要原材料市场价格有所下降,产品成本有所下降。
  (4)公司冲压1号半自动机冲压生产线改造成全自动冲压生产线顺利运行,提高了生产效率,节约了生产成本,缩短了交货期,提升服务质量。
  (二)行业情况说明:
  1、公司所属行业的发展情况:
  根据带式输送机行业骨干企业数据统计,2023年带式输送机行业全部产品工业总产值约132亿元,整体运行情况与往年持平,行业内部分龙头企业起到了一定的拉动作用。2024年上半年,带式输送机行业经济运行总体保持稳定,但利润率仍然处于3%-5%的低水平之间。国外市场需求增加,但整体市场未出现预期的井喷现象。
  2、周期性特点:
  (1)随着“十四五”规划中的重大项目、重点工程等进一步开工建设,基础设施建设提速,带式输送机行业高端化、智能化、绿色化转型提速,需求市场有望加快恢复。
  (2)随着环保要求,带式输送机行业企业逐步朝着数字化、制造装备智能化、人工智能等创新方向发展。商业模式向平台化发展,企业类型由“制造型”向“服务型”转变,打造专、精、特、新冠军型领军企业,加快转型升级,实现高质量发展将成为企业发展主旋律。
  3、公司所处的行业地位:
  中国重型机械行业专精特新冠军企业、中国带式输送机行业协会理事单位、冲压轴承座产品行业标准起草制定单位,公司产品质量、规模、技术位于行业较为前列。
  4、各项主要业务所处的产业链位置:
  处于中国带式输送机行业下游的配套件生产制造企业。
  5、产业链上下游的协同关系及影响:
  带式输送机主要广泛应用在港口、建材、煤炭、矿山等行业的散料输送工程,上游客户主要为从事带式输送机整机以及带式输送机托辊生产厂家,我公司冲压轴承座及密封件产品是带式输送机的关键零部件,质量的好坏直接决定整条带式输送机的工作效率、使用寿命及能耗大小。
  煤炭行业:从煤炭市场下游主要的电力、钢铁、建材、化工行业的发展和需求情况来看,2024年国内煤炭需求仍会增长,煤矿无人化智能开采相关带式输送机业务会有广阔的市场空间。
  建材行业:机制砂石生产已由简单分散的人工或半机械的作坊逐步转变为标准规模化工厂生产,砂石骨料市场规模上万亿,未来几年仍预计将维持基本稳定。
  港口领域:港口码头用带式输送机特点带宽大,多为通用固定式带式输送机,单体项目产值高,始终是带式输送机企业重点关注领域。
  矿山领域:随着国家“一带一路”战略的逐步深入,中国矿业企业也加快了全球的产业布局,开展矿产勘探、开采、加工、消费以及矿业投资、交易等方面的合作,未来,带式输送机产业也会围绕矿业产业链进一步深化。

  二、经营情况的讨论与分析
  (一)半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业。
  2024年上半年,中国集成电路市场进入平稳过渡期。公司在稳固战略化客户的基础上,积极开拓新市场。
  (二)化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
  2024年上半年,挤出模具板块各项经营数据与去年相比较为平稳。公司各项经营工作正常有序开展,总体经营结果达到预期。营销计划参加中亚、土耳其等专业展会,并对欧洲、北美、中亚等地客户进行走访,进一步开拓市场。挤出模具对现有部分老旧设备进行了设备升级换代,显著提高模具质量,为实现客户满意度的提升和企业可持续发展提供新的动力和竞争力。预计下半年各项经营指标会略好于上半年。
  (三)精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。
  2024年上半年,主要产品原材料价格平稳,新改造的冲压一号自动生产线顺利运行,通过新客户、新市场开发有效地弥补了部分传统客户订单需求的减少。严抓应收账款管理、严格把控订单质量、努力提升公司产品质量和经营质量,取得了良好的经营业绩。上半年累计完成合同承揽约2491万元,比上年同期略有下降;营业收入约2268万元,比上年同期增加约50万元;资金回笼约2700万元,比上年同期增加约276万元;净利润约227万元,比上年同期增加约103万元。公司各项经营工作正常有序开展,总体经营结果达到预期。与国内外重点客户均保持着良好密切地合作关系。

  三、风险因素
  半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业。
  1、风险因素:
  (1)公司产品以国内半导体封测市场为主,现阶段国内半导体封测市场需求放缓,国际半导体封测产业的渗透不足。
  (2)公司产品为了保证持续满足市场需求、满足半导体行业升级换代需求,在半导体装备差异化竞争力和创新能力要求方面仍有加强空间。
  (3)行业风险因素为:随着半导体产业的快速发展,为满足其高端化、差异化需求,封测产业高端装备的研发投入也与之增加。技改设备、工艺、研发力度等生产保障要素决定行业核心竞争力。
  (4)公司风险因素:依据前述行业风险因素分析,公司需要基于技术、研发、行业宏观把控力、产品定位、工艺验证等方面为抓手,突破壁垒,改善尚存的不足之处。
  2、各风险因素对公司当期及未来经营业绩的影响:
  (1)因国内市场需求放缓,公司经营指标可能在一定程度上受到影响。
  (2)国内产品同质化竞争现象,会给产品销售端带来压力,同时也是挑战。
  (3)国外市场份额、推广力度有待进一步提升。
  3、已经或计划采取的应对措施:
  (1)设置独立的市场外贸部门,进一步加大国际市场的开拓力度,重点台湾及东南亚(越南、马来西亚等)市场的进入。
  (2)公司整合塑封设备及模具的技术部门,在装备自动化、智能化、信息化方面加大研发投入,保持公司现有装备的技术进步,提升公司经营抗风险能力。
  (3)加强与国内、外顶端半导体封测企业的研发合作,提升公司的研发及创新能力。
  化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
  1、风险因素:
  汇率风险,部分国家汇率波动较大,货币贬值严重,影响部分客户购买力;政策性风险导致客户订购,货物运输,售后服务等产生不利影响。
  2、已经或计划采取的应对措施:
  减少风险较大地区的合作,增加其他地区客户的开发力度,冲抵风险。聘用当地有经验的相关人员进行售后服务。
  精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。
  1、风险因素:
  (1)行业内部分上游客户企业付款周期较长,银行和商业承兑票据结算为主要方式,对下游企业普遍采用赊销模式,具有一定的应收账款损失风险。
  (2)市场需求减少、竞争相对激烈、主要原材料价格涨价对公司的赢利能力和业绩产生较大影响。
  2、各风险因素对公司当期及未来经营业绩的影响:
  原材料价格和业内竞争程度为影响公司当期及未来经营情况的重要因素。
  3、已经或计划采取的应对措施:
  (1)加强产品成本与质量管控,结合市场,合理调整产品销售价格。
  (2)把控合同订单质量和付款条件,严控应收账款风险,改变传统的赊销业务模式,加快逾期账款的清欠速度。
  (3)加快生产线自动化改造进程,提高生产效率,降低制造成本。
  (4)继续提高产品和服务品质,牢牢抓住国内外高精端客户市场。
  (5)根据公司生产技术等优势,加快与新兴行业的合作,不断开发新品,以拓宽公司产品的适用行业范围。

  四、报告期内核心竞争力分析
  (一)半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业。
  1、公司核心竞争力分析及其重要变化:
  公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应;公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品技术方案优良;公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求。
  针对先进封装技术的进步和市场需求的增加,将会进一步提升公司技术实力,增强主营业务竞争力。
  2、上述核心竞争力的重要变化对公司的影响:
  客户的信任度进一步提升,巩固了与客户间的合作关系,市场端对公司名牌的认可度提高。
  3、如发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的,公司应当详细分析,并说明拟采取的相应措施:
  (1)加大技术投入,通过采购模流仿真软件,进一步加强公司的研发能力,为客户带来产品附加值;
  (2)通过改善零部件加工质量和产品装配质量,提高最终产品稳定性和可靠性,提高客户的满意度和认可度,树立品牌优势;
  (3)在保证公司经营业绩稳步增长的前提下,结合市场薪酬水平和物价水平,适当提高员工的收入,为最终的招人、育人、留人做好强有力的后盾。
  (二)化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
  1、公司核心竞争力分析及其重要变化:
  (1)品牌优势:Trinity是中国行业内历史久远的挤出模具品牌、上市公司,也是中国较早进入国际市场的中国品牌,在国际上有一定的知名度。
  (2)语言文化优势:我公司在主要的销售地区有代理,既了解当地环境习俗,也都是塑料挤出行业的专业人员,在拜访客户、参加展会以及合同操作过程中能帮助公司更好地与客户进行有效的沟通。
  (3)服务优势:稳定的销售和调试团队,可以及时提供全球售前、售后服务。技术、调试、销售、管理人员已实现在线沟通,切实根据客户需要对售后工作进行具体调整,提高了解决问题的效率。
  2、上述核心竞争力的重要变化对公司的影响:
  (1)模具销量和品牌知名度以及文化优势成正比;
  (2)客户满意度和服务优势成正比;
  (3)模具的先进性与研发的投入成正比;
  (4)模具的质量与加工设备的精度成正比。
  (三)精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。
  1、公司的核心竞争力主要体现在公司的技术研发优势、质量控制优势、市场品牌优势和生产设备自动化优势四个方面。
  2、我公司起草编制制定《带式输送机用托辊冲压轴承座技术条件》行业标准文件于2023年4月1日正式发布,将奠定我公司在本行业中的技术较为领先地位,提高了公司的影响力和知名度。
  3、2024年下半年即将投资改造的冲压2号全自动机冲压生产线项目将进一步提高公司生产效率和市场竞争力。
  4、新研发TR结构托辊防水密封组件的市场推广销售,将进一步扩大公司可销售产品的种类。
  (四)公司专有设备、专利、非专利技术及对公司所产生的影响。
  在知识经济时代,企业专利技术、非专利技术、商标权、软件著作权和系统软件等在企业发展中起着重要的作用。随着竞争的不断加剧,企业竞争优势的来源不仅是设备、厂房等有形资产,更是专利、技术等无形资产创造的价值,专利拥有量在一定程度上代表着企业的创新实力,稳固企业在行业内的地位,专利、非专利技术有助于我们了解企业持续发展情况,有助于决策参考。
  公司在专利的运用方面,主要集中在专利许可、保护公司的创新成果、项目申请、高企持续认定、职称申报以及专利密集型产品备案认定等方面。公司主要将专利运用于产品保护和市场竞争中。市场经济的本质是一种竞争型经济,将专利运用于产品保护和市场竞争中,它有利于公司在激烈的市场竞争中求生存、谋发展。 收起▲