一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务及经营模式 报告期内,公司持续聚焦PCB主业,积极推进产能扩建工作,保持PCB核心业务的稳定增长。 PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,也是结合电子、机械、化工材料等众多领域的基础产品,因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。 公司产品主要包括...
查看全部▼
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务及经营模式
报告期内,公司持续聚焦PCB主业,积极推进产能扩建工作,保持PCB核心业务的稳定增长。
PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,也是结合电子、机械、化工材料等众多领域的基础产品,因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
公司产品主要包括HDI、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、汽车电子和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同,提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。
公司重视产品品质和客户需求,在市场环境变化中持续寻找发展机遇,集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2023中国电子电路行业主要企业营收榜单,公司PCB业务营业收入排在综合PCB厂商第28名,内资PCB厂商排名第14名。
(二)所属行业情况
根据Prismark报告统计,2023年全球PCB产业产值同比下降15.0%。在经历了连续六个季度的产值下降后,2024年第一季度同比仅下降0.1%。这意味着全球PCB市场出现了复苏的信号。Prismark预估2024年全球PCB产值同比将增长5.0%,从中长期看,产业仍将保持稳定增长的趋势。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。
从区域看,全球各区域PCB产业均呈现增长态势。其中,中国大陆地区2023年-2028年年均复合增长率为4.2%,增长保持稳健。
从产品结构看,单双面板、4-6层板(多层板)、8-16层板(多层板)、18+层板(多层板)、HDI板、封装基板和软板,2023年-2028年年均复合增长率分别为2.8%、2.7%、5.2%、10.0%、7.1%、8.8%和4.4%。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,随着数据中心、人工智能等领域的快速发展,PCB市场行情好于去年同期。公司PCB业务按照既定发展战略,不断提升经营管理水平,积极应对行业竞争,努力提升经营效益。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求,珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目建成投产,持续对工厂进行技术能力升级,高端产品产能大幅提升;二是通过关键技术包括但不限于Z向互联、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产工艺等的不断突破,为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案;三是积极布局光模块、服务存储等高增长领域,持续优化客户群和产品订单结构;四是推进精细化管理,全面降本增效。报告期内,公司的主要经营指标得以稳步提升。
报告期内,公司实现营业收入157,815.50万元;同比增长8.98%;其中公司PCB业务实现营业收入154,080.43万元。归属于公司股东的净利润14,967.95万元,上年同期数为4,804.69万元,同比增长211.53%。
三、风险因素
1、全球宏观经济环境波动风险
PCB行业变化情况与全球经济环境变化存在一定关联度,全球经济增长的不确定性以及系统性风险等因素,都会让国内PCB产业面临挑战,同时可能对公司PCB业务的订单和设备进口等产生影响。
2、行业与市场竞争风险
PCB行业集中度较低,市场竞争较为激烈。因成本和市场等优势的逐步缩小,行业大规模扩产,以及环保日趋严苛,国内PCB企业将面临更激烈的市场竞争。近年来,公司不断加大对PCB领域的投资,但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影响。
3、汇率风险
公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感,如果汇率发生重大变化,将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价,产生汇兑损益,进而影响公司净利润。
4、原物料供应及价格波动风险
公司PCB业务日常生产所需的原物料包括覆铜板、铜箔、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨等,原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司PCB未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足,但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动,进而对公司PCB产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。
5、技术创新风险
PCB行业技术更新换代迅速,新产品、新工艺不断涌现。如果公司不能及时跟上技术发展的步伐,加大研发投入,推出符合市场需求的新产品和新技术,可能会导致公司在市场竞争中处于劣势。
四、报告期内核心竞争力分析
1、品牌和口碑优势
公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术,在通信领域拥有较高的品牌知名度和号召力,据CPCA数据统计,公司PCB已连续多年在中国PCB内资企业排名前列。同时凭借着在品牌、规模和服务方面的优势,为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。
2、客户优势
公司PCB业务的客户结构趋于完善,主要为全球电子领域的中高端客户提供服务。在通讯设备、消费电子、光模块和服务存储等业务领域,与客户保持着多年良好的合作关系。而在工控医疗、数字能源以及汽车电子等业务领域,公司PCB业务已全面融入全球主流产品的供应链体系。
3、产品优势
公司PCB产品以通信类高多层及消费类HDI产品为主,产品定位具有专业性及完整性,通过现有技术改造和扩大产能的同时紧跟国内核心客户技术需求,逐步形成了以通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、工控医疗、汽车电子为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、光模块、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等,与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。
4、技术优势
经过数十年来的快速发展,通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求,公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发,PCB信号完整性及散热方案,翘曲仿真等研究。公司致力提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;成功开发出FVS,将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出Z向互联技术,实现了多PCB的堆叠互联,有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。报告期内,公司专利新增授权13件,其中发明7件,实用新型6件。
5、智能化和信息化优势
公司PCB不断提高制造部门的智能化水平,挖掘生产运作过程数据的应用价值,以数据推动生产管理的合理化和精细化。通过持续优化和增强企业资源管理系统(ERP)、高级计划排程系统(APS)、制造执行系统(MES)、质量管理系统(QMS)、仓储管理系统(WMS)、设备管理系统(EM)、设备自动化平台(EAP)等生产领域智能制造系统,增强了生产过程透明化和管理精细化。公司在规划的生产区域全部实现了物流连线自动化,提高了搬运效率和品质良率,并通过搭建数据分析平台,提高了数据分析效率,为管理决策提供有力的数据支持。
收起▲
一、经营情况讨论与分析
报告期内,公司顺利完成了控股股东变更、董事会、监事会和经营班子的换届改选,在新一届管理层的带领下,公司全面梳理发展战略,精准发力、聚焦主业,重点抓好PCB业务生产经营工作,通过强化内部管控,优化授权决策机制,公司的规范运作水平得到持续提升,成功撤销了退市风险警示及其他风险警示,公司重归良性发展轨道。
报告期内,公司实现营业收入31.49亿元,同比下降35.59%,系2022年末剥离方正宽带及方正国际业务所致;归属于公司股东的净利润13,507.72万元,上年同期数为-42,354.25万元,同比扭亏为盈。
公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利...
查看全部▼
一、经营情况讨论与分析
报告期内,公司顺利完成了控股股东变更、董事会、监事会和经营班子的换届改选,在新一届管理层的带领下,公司全面梳理发展战略,精准发力、聚焦主业,重点抓好PCB业务生产经营工作,通过强化内部管控,优化授权决策机制,公司的规范运作水平得到持续提升,成功撤销了退市风险警示及其他风险警示,公司重归良性发展轨道。
报告期内,公司实现营业收入31.49亿元,同比下降35.59%,系2022年末剥离方正宽带及方正国际业务所致;归属于公司股东的净利润13,507.72万元,上年同期数为-42,354.25万元,同比扭亏为盈。
公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离,于2022年末处置了方正国际及方正宽带两家业绩亏损公司100%股权,通过破产重整妥善化解了公司债务风险,降低了公司负债率,报告期内,公司财务费用同比大幅度减少。
报告期内,在PCB市场下行、需求疲软的不利行业环境下,公司坚持“以市场为导向,以客户为中心”的市场发展理念,主攻国内大客户市场,积极开拓国外等新兴市场。同时,公司结合客户需求及产品结构,对PCB业务加大投入,有序推进投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目、方正科技(泰国)智造基地项目等项目,稳步提升高端HDI产能;推进精细化管理,全面降本增效,保障了公司经营健康稳健运行。报告期内,公司PCB业务实现营业收入30.22亿元,实现净利润1.78亿元。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内,公司所处行业主要为PCB行业。
PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,也是结合电子、机械、化工材料等众多领域的基础产品,因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
根据Prismark2023年第四季度报告统计,虽然2023年全球PCB产业产值预计同比降低15%,但在2023年下半年,库存正常化取得稳步进展,促使大多数PCB的细分市场逐步复苏,预计将推动PCB市场在2024年上半年实现同比正增长,预估2024年全年全球PCB产值同比增加5%,达729.7亿美元。从中长期看,产业仍将保持稳定增长的趋势。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。从区域看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中,中国大陆地区复合增长率为4.1%,增长保持稳健。从产品结构看,8-16层的高多层板、18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%和8.8%。
从应用领域来看,无线通信、服务器和数据存储、消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。在电子信息技术高速发展的时代背景下,物联网、人工智能、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现,各类终端应用也将带来数据流量的激增,在下游电子产品拉升PCB用量的同时,也进一步驱动PCB向高精度、高密度和高可靠性方向发展。高多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司产品主要包括HDI、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同,提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。
公司重视产品品质和客户需求,在市场环境变化中持续寻找发展机遇,集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜,公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名,内资PCB厂商排名第11名。
四、报告期内核心竞争力分析
1、品牌和口碑优势
公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术,在通信领域拥有较高的品牌知名度和号召力,据CPCA数据统计,公司PCB已连续多年在中国PCB内资企业排名前列。同时凭借着在品牌、规模和服务方面的优势,为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。
2、客户优势
公司PCB业务客户结构比较完善,主要服务于全球各电子领域的中高端客户,在通讯设备、客户均有多年的良好合作关系;在工控医疗、数字能源、光模块和汽车电子等业务领域,公司PCB业务已经完全融入了全球主流产品的供应链体系。
3、产品优势
公司PCB产品以通信类高多层及消费类HDI产品为主,产品定位具有专业性及完整性,通过现有技术改造和扩大产能的同时紧跟国内核心客户技术需求,逐步形成了以数据通信、服务存储、数字能源、消费电子、工控医疗、汽车电子和光模块为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等,与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。
4、技术优势
经过数十年来的快速发展,通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求,公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发,PCB信号完整性及散热方案,翘曲仿真等研究。公司致力提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;成功开发出FVS,将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出Z-向互联技术,实现了多PCB的堆叠互联,有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。报告期内,公司PCB专利新增授权21件,其中发明7件,实用新型14件。
5、智能化和信息化优势
公司PCB不断提高制造部门的智能化水平,挖掘生产运作过程数据的应用价值,以数据推动生产管理的合理化和精细化。通过持续优化和增强企业资源管理系统(ERP)、高级计划排程系统(APS)、制造执行系统(MES)、质量管理系统(QMS)、仓储管理系统(WMS)、设备管理系统(EM)、设备自动化平台(EAP)等生产领域智能制造系统,增强了生产过程透明化和管理精细化。公司在规划的生产区域全部实现了物流连线自动化,提高了搬运效率和品质良率,并通过搭建数据分析平台,提高了数据分析效率,为管理决策提供有力的数据支持。
五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司重整之后将专注于印刷电路板主业,以中高端HDI板、高多层板为核心产品,深挖客户需求,加速推进产品结构升级,在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时,加速拓展新兴市场,持续专注技术与品质的双轮驱动,全面提升产品技术、质量及运营能力,保持核心业务稳定增长,高质量发展,成为行业一流企业。
(三)经营计划
2024年是落实“十四五”规划的关键之年,更是公司践行战略规划、深挖发展潜能的冲刺之年。更加聚焦PCB主业,推进产能扩建工作,全面提升产品技术、质量及运营能力,保持PCB核心业务的稳定增长,确保公司高质量发展。2024年公司将重点做好以下几方面的工作:
1、PCB业务按照既定新发展战略,不断加强经营管理水平,积极应对行业竞争,努力提升经营效益
一是加大市场拓展力度,实施大客户拓展策略,主攻国内大客户市场,积极开拓国外等新兴市场。
二是深化工厂定位,优化订单分配体系,建立产供销共享平台,提高供应链的议价能力及工厂的交付水平。
三是持续加强HDI高阶板供应能力,合理调整订单结构,优化产品结构,提升HDI高阶板交付能力和品质良率。
四是强化研产供销资源联动,继续降低运营成本,推动供应链及工厂端全面降本增效。
五是加强高多层和HDI的技术销售,深入开展产品研发,积极响应客户技术需求,协同关键客户攻坚新产品,通过高技术获取客户订单。
六是通过内培外引相结合,精准人才画像,加强团队建设,内部提拔,外部引进。
七是持续推动海外站点铺排,增加美国和欧洲市场的投入,设立欧洲办事处,多渠道布局海外销售网络,提升海外品牌曝光度,为获取海外订单创造条件。
八是统筹推进泰国工厂建设工作,2024年1月21日已在泰国成功举行开工仪式,通过保质量,抢工期,控成本,确保泰国工厂建设成功,为公司PCB提供海外产能,进而能支撑海外销售获取更多海外订单。
2、从战略角度拓展发展空间,推进“产融结合”
充分发挥控股股东战略赋能优势,依托股东的优势资源,重点围绕资本资金、市场拓展、上下游产业链等方面,积极筹划并寻求进入强势产品领域的机会,做强优势领域,拓宽产品品类,服务客户并增加客户黏性,加速公司实现升级转型。
(四)可能面对的风险
1、全球宏观经济环境波动风险
PCB行业变化情况与全球经济环境变化存在一定关联度,全球经济增长的不确定性以及系统性风险等因素,都会让国内PCB产业面临挑战,同时可能对公司PCB业务的订单和设备进口等产生影响。
2、行业与市场竞争风险
PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈,因成本和市场等优势的逐步缩小,行业大规模扩产,以及环保日趋严苛,中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。近年来,公司不断加大对PCB领域的投资,但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影响。
3、汇率风险
公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感,如果汇率发生重大变化,将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价,产生汇兑损益,进而影响公司净利润。
4、原物料供应及价格波动风险
公司PCB日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司PCB未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足,但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动,进而对公司PCB产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。
收起▲
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务及经营模式 公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离,于2022年末处置了方正国际及方正宽带两家业绩亏损公司100%股权。报告期内,公司从事的主要业务为PCB(核心业务)、融合通信(破产重整前遗留业务,营收利润占比较小)。 PCB是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。PCB广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪表等众多领域,是现代电子信息...
查看全部▼
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务及经营模式
公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离,于2022年末处置了方正国际及方正宽带两家业绩亏损公司100%股权。报告期内,公司从事的主要业务为PCB(核心业务)、融合通信(破产重整前遗留业务,营收利润占比较小)。
PCB是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。PCB广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪表等众多领域,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。
公司专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程,并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。
公司重视产品品质和客户需求,在市场环境变化中持续寻找发展机遇,集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业主要企业营收榜单,公司PCB业务营业收入排在综合PCB厂商第25名,内资PCB厂商排名第11名。
(二)所属行业情况
报告期内,公司所处行业主要包括PCB行业。
PCB行业的发展水平在一定程度上可反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下,PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
根据Prismark报告统计,2022年全球PCB产业产值同比基本持平。由于需求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争的挑战,预估2023年全球PCB产值同比将下滑,但从中长期看,产业仍将保持稳定增长的趋势。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。
从区域看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中,中国大陆地区复合增长率为3.3%,增长保持稳健。
从产品结构看,封装基板、HDI板、软板、多层板和单双面板未来五年复合增长率分别为5.1%、4.4%、3.5%、3.4%、2%。
二、经营情况的讨论与分析
公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离,通过破产重整妥善化解了公司债务风险,降低了公司负债率,报告期内,公司财务费用同比大幅度减少;公司顺利完成了控股股东变更、董事会和经营班子的换届改选,全面梳理发展战略,完成整章建制工作;在推动业务发展、保障运营平稳的基础上,更加聚焦PCB核心主业,通过强化内部管控,优化授权决策机制,公司的规范运作水平得到持续提升,成功撤销了退市风险警示及其他风险警示,公司重归良性发展轨道。
报告期内,公司实现营业收入14.48亿元;同比下降34.15%,系2022年末剥离方正宽带及方正国际业务所致;其中公司PCB业务实现营业收入13.81亿元。归属于公司股东的净利润4,804.69万元,上年同期数为-22,450.86万元,同比扭亏为盈;主要系公司完成破产重整实现了低效资产剥离,财务费用同比大幅度减少所致。
三、风险因素
1、宏观经济环境波动风险
目前,我国已成为全球PCB的主要生产基地,国内PCB行业受全球经济环境变化的影响日趋明显,全球经济将继续面临高度的不确定性。此外,以欧美为主的全球主要经济体通胀数据不断高企,俄乌战争也正在通过大宗商品、能源、贸易和金融渠道产生连锁反应,并加剧通胀,进而影响全球电子消费品市场,可能将对公司PCB业务订单、设备进口等产生影响。
2、行业与市场竞争风险
PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移,中国PCB将迎来一个全新的发展时机,但因成本和市场等优势的逐步缩小,行业大规模扩产,以及环保日趋严苛,中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。近年来,公司不断加大对PCB领域的投资,但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影响。
3、汇率变动风险
公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感,如果汇率发生重大变化,将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价,产生汇兑损益,进而影响公司净利润。
4、原物料供应及价格波动风险
公司PCB日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司PCB未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足,但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动,进而对公司PCB产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。
四、报告期内核心竞争力分析
1、品牌和口碑优势
公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术,在通信领域拥有较高的品牌知名度和号召力,据CPCA数据统计,公司PCB已连续多年在中国PCB内资企业排名前列。同时凭借着在品牌、规模和服务方面的优势,为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。
2、客户优势
公司PCB业务客户结构比较完善,主要服务于全球各电子领域的中高端客户,在通讯设备、客户均有多年的良好合作关系;在工控医疗、数字能源、光模块和汽车电子等业务领域,公司PCB业务已经完全融入了全球主流产品的供应链体系。
3、产品优势
公司PCB产品以通信类高多层及消费类HDI产品为主,产品定位具有专业性及完整性,通过现有技术改造和扩大产能的同时紧跟国内核心客户技术需求,逐步形成了以数据通信、服务存储、数字能源、消费电子、工控医疗、汽车电子和光模块为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等,与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。
4、技术优势
公司PCB业务在自主知识产权技术方面布局广泛,不断的进行技改投入,技术沉淀深厚,如16层Anylayer线宽/线距40/40um、成熟的通孔填孔技术,还拥有Cavity等专利技术,在消费类电子客户已批量应用。为公司PCB业务打造了坚实的技术壁垒,给客户提供更快的响应及交付的同时,助力客户研发,带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。形成了国内外市场印制电路板产品领域的核心工艺自主知识产权优势,报告期内,公司PCB专利新增授权11件,其中发明4件,实用新型7件。
5、智能化和信息化优势
公司PCB不断提高制造部门的智能化水平,挖掘生产运作过程数据的应用价值,以数据推动生产管理的合理化和精细化。通过持续优化生产领域信息系统,进一步增强生产过程透明化和管理精细化;在规划生产区域全部实现物流连线自动化,进一步提升搬运效率和品质良率;智能仓储正式启用,提升了库存的管理便捷性和数据准确性;数据分析平台搭建完毕,提高了数据分析效率,为管理决策提供全面的数据支持。
收起▲