一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务及经营模式　　公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、特殊应用等新兴产业领域。　　历经四十余年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务及经营模式
　　公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、特殊应用等新兴产业领域。
　　历经四十余年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与优质的客户服务，公司与国内外头部企业建立了长期稳固的战略合作关系。
　　公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进步二等奖等多项荣誉，并承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，参与多项行业标准制定与修订工作。根据CPCA发布的《2025中国电子电路行业主要企业营收》，公司PCB业务规模位列综合PCB100第24名。
　　（二）所处行业情况
　　PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。
　　根据Prismark2026年第一季度报告统计，预计全球PCB市场将在2026年继续保持增长。预计2026年PCB市场的同比增长率为18.8%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2025年-2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达11.0%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，2025年-2030年中国大陆地区复合增长率为10.5%，增长保持稳健。
　　2025-2030年PCB产业发展情况预测（按地区）
　　从产品结构看，2025年-2030年18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为30.3%、13.1%和14.7%。
　　2025-2030年PCB产业发展情况预测（按产品）
　　从下游应用领域看，AI算力集群（服务器/高速交换机）、光通信系统（光模块/高速线缆）、新一代通信设备及智能终端等核心市场正构筑PCB行业长期增长引擎，持续驱动产品向高精度、高密度、高可靠性的高端化方向迭代升级。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，人工智能产业持续高速发展，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关产品成为拉动PCB行业增长的核心驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和“2+3+N”业务布局，在巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的基础上,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；同时将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
　　为匹配核心客户的大规模产能需求，公司加速推进建设“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，该项目已于2026年5月实现工厂主体结构封顶，同步加快建设“重庆生产基地人工智能扩建项目”，随着泰国生产基地逐步提升产能，进一步提升全球交付能力与供应链风险对冲能力。目前公司已拥有“珠海、重庆、泰国”3大产业基地，形成6家工厂的业务布局，随着新工厂的陆续投入使用及原有老工厂的持续技改，公司的产能规模持续快速扩大。公司及时抓住市场机会，优化产品结构，适应市场需求，通过强化内部运营管控和精细化管理，公司的盈利能力得到稳步提升。
　　报告期内，公司实现营业收入37亿元，同比增长72.89%；归属于公司股东的净利润5.74亿元，同比增长232.38%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司持续加大研发投入，深耕高多层板、UHD等前沿技术领域，在核心技术突破方面，公司自主研发的FVS技术取得全新进展，已形成批量交付；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，成功实现多层PCB堆叠互联，可稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品。同时，高层高阶UHD产品已通过头部厂商认证并批量交付，应用于800G及1.6T高端光模块产品已完成技术迭代与批量生产，持续为全球客户提供（N+1、N+2）产品技术服务，深化核心客户战略合作。Cavity、mSAP、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现大规模应用，为高端产品研发提供坚实技术支撑。
　　在前瞻性技术布局上，公司研发重心聚焦PCB新材料应用研究及信号完整性优化，针对AI服务器及高性能计算需求，在低损耗材料加工、高可靠性散热解决方案、超大规模翘曲仿真、CoWoP互连技术等关键方向开展专项攻关取得重要突破。并与全球通信及算力领先企业深化战略合作，同步布局下一代算力硬件配套技术。此外，公司依托珠海、重庆成熟生产基地及泰国生产基地，将先进工艺快速导入自动化产线，通过工艺仿真与实时数据监控大幅提升高精尖产品的一致性与交付质量，为AI及通信市场全球化布局筑牢技术底座。
　　2、客户资源优势
　　公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务，客户结构稳定、合作关系长期。
　　公司客户梯度结构完善，与核心客户保持高频技术协同，深度参与其新产品的开发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与产品布局的领先性。公司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品订单。
　　3、生产管理优势
　　公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，投资建设“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高附加值赛道。公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，目前该项目已进入提升产能阶段，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力。
　　公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。通过持续优化企业资源计划系统（ERP）、高级计划排程系统（APS）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等智能制造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。
　　4、品牌及服务优势
　　公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累了品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内赢得了公认的口碑。公司产品已覆盖AI服务器、高速交换机、800G及1.6T光模块、通讯设备、汽车电子、数字能源、工控医疗等领域，具备较强的市场适应能力。
　　公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服务能力，在产品服务、交付保障等方面能够快速地响应与服务客户，在服务相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济周期风险
　　PCB行业作为电子信息产业的核心配套环节，其发展与全球经济周期高度联动。全球经济仍笼罩多重不确定性，地缘政治冲突持续发酵、国际贸易摩擦加剧、主要经济体货币政策分化、电子组件价格剧烈波动等因素交织，可能对全球电子产业链的稳定运行造成冲击。若宏观经济下行压力进一步加大，将直接导致电子产品需求萎缩，该需求变化沿产业链向上传导至PCB产业，进而影响公司PCB业务的经营规模与盈利水平。
　　2、行业竞争加剧风险
　　PCB行业头部企业投资扩产规模加大,行业竞争已进入新阶段。公司虽通过持续加大资本开支、优化产品结构等举措提升核心竞争力，但如果未能有效落地差异化竞争策略，或在成本管控、客户服务、技术迭代等关键领域未能建立并维持持续竞争优势，可能导致市场份额被挤压、盈利空间收窄，对经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司PCB业务收入及成本端对美元兑人民币汇率波动较为敏感。若未来汇率出现大幅波动，将直接影响公司进口原材料采购成本及出口产品售价，产生汇兑损益，对公司净利润造成影响。
　　4、原材料供应紧张及价格波动风险
　　公司生产所需原材料主要包括覆铜板、半固化片、化学品、铜球及铜箔等，这些原材料在产品成本中占比较高，其供应稳定性与价格波动直接影响公司产品定价策略及成本控制成效。原材料成本受国际市场铜等大宗商品价格及高端覆铜板供需关系的影响较大。若未来原材料供应紧张或价格大幅上涨，而公司无法有效向下游传导成本或通过技术创新降低成本，可能导致盈利能力下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、技术创新风险
　　PCB行业在高速通信和AI算力需求爆发的驱动下，行业技术更新速度明显加快、新产品、新工艺不断涌现，市场对产品的高频高速、高多层、高密度等性能要求不断提升。若公司未能及时跟上技术发展、加大研发投入并推出符合市场需求的新产品和新技术，将面临市场竞争力弱化、行业地位下滑的技术创新风险
　　6、海外工厂运营风险
　　为推进全球化战略布局、拓展海外业务，公司在泰国投资建设PCB生产基地。由于泰国在法律法规、产业政策、税收制度、劳工标准等监管环境，以及商业惯例、文化习俗等方面与中国存在显著差异，泰国生产基地运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况　　公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、特殊应用等新兴产业领域。　　历经四十年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与优... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、特殊应用等新兴产业领域。
　　历经四十年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与优质的客户服务，公司与国内外头部企业建立了长期稳固的战略合作关系。
　　公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进步二等奖等，承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，同时参与多项行业标准制定、修订工作。在CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中，公司PCB业务规模位列综合PCB100第29名，内资PCB100第16名。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。
　　当前，人工智能技术的深度革新正驱动算力基建进入规模化扩张阶段，数据中心作为算力承载核心，对高性能PCB的需求呈爆发式增长；同时，AI应用在终端场景的加速渗透与落地，进一步推动全球PCB行业向高频高速、高多层、高密度的技术方向迭代升级，行业正迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长新机遇。
　　根据Prismark2025年第四季度报告统计，根据目前的趋势，预计全球PCB市场将在2026年继续保持增长。预计2026年PCB市场的同比增长率为12.5%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2025年-2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，2025年-2030年中国大陆地区复合增长率为7.0%，增长保持稳健。从产品结构看，2025年-2030年18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为21.7%、9.2%和10.9%。
　　从下游应用端来看，AI算力集群（含服务器、高速交换机等）、光通信系统（光模块、高速线缆）、新一代通信设备及智能终端等核心市场，正共同构筑起PCB行业长期增长的核心引擎，持续驱动产品向高精度、高密度、高可靠性的高端化方向迭代升级。
　　三、经营情况讨论与分析
　　报告期内，受益于人工智能领域持续的技术革新与产业落地，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用需求成为PCB行业增长的主要驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和“2+3+N”业务布局，一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市场竞争力,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；另一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
　　在产能布局与技术创新层面，公司精准响应客户技术升级诉求与产能扩张需求，公司募集资金拟投资“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，公司自有资金投资“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高附加值赛道，实现经营规模扩容与技术迭代升级的双重突破。同时，公司持续深耕核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等关键技术领域具备优势，进一步筑牢技术领先优势，为全球客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案。
　　在业务拓展与盈利提升方面，公司充分依托通讯设备、智能终端领域的深厚市场积淀，加速向AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务延伸，持续优化产品结构，稳步提升整体盈利能力。此外，公司全面推进精细化管理，通过实施股权激励计划绑定核心团队利益，强化全流程成本管控，有效提升运营效率；同时，泰国生产基地加快了海外客户导入节奏，缩短产能爬坡周期，在保障高质量运营的基础上，进一步提升全球交付能力与供应链风险对冲能力，为公司长远发展奠定坚实基础。
　　报告期内，公司的主要经营指标得以快速提升，公司实现营业收入49.39亿元，同比增长41.87%；归属于公司股东的净利润4.72亿元，同比增长83.46%。
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司持续加大研发投入，深耕高多层板、UHD等前沿技术领域，通过现有工艺迭代升级，已具备支撑下一代通信及AI算力硬件的研发与制造能力。在核心技术突破方面，公司自主研发的FVS技术取得全新进展，已形成小批量生产能力；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，成功实现多层PCB堆叠互联，可稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品。同时，高层高阶UHD产品已通过头部厂商认证并批量交付，应用于800G及1.6T高端光模块产品已完成技术迭代与批量生产，持续为全球客户提供（N+1、N+2）产品技术服务，深化核心客户战略合作。Cavity、mSAP、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现大规模应用，为高端产品研发提供坚实技术支撑。
　　在前瞻性技术布局上，公司研发重心聚焦PCB新材料应用研究及信号完整性优化，针对AI服务器及高性能计算需求，在低损耗材料加工、高可靠性散热解决方案、超大规模翘曲仿真等关键方向取得重要突破，并与全球通信及算力领先企业深化战略合作，联合开展高速信号链路及新一代高性能主板研发。此外，公司依托珠海、重庆成熟生产基地及泰国智造基地的投产验证，将先进工艺快速导入自动化产线，通过工艺仿真与实时数据监控大幅提升高精尖产品的一致性与交付质量，为AI及通信市场全球化布局筑牢技术底座。
　　2、客户资源优势
　　公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务，客户结构稳定、合作关系长期。公司坚定贯彻“2+3+N”业务布局，即一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市场竞争力,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；另一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。
　　公司客户梯度结构完善，与核心客户保持密切互动，深度参与其新产品的开发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与产品布局的领先性。公司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品订单。
　　3、生产管理优势
　　公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，投资建设“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高附加值赛道。公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，目前该项目已进入产能爬坡阶段，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力。
　　公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。通过持续优化企业资源计划系统（ERP）、高级计划排程系统（APS）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等智能制造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。
　　4、品牌及服务优势
　　公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累了品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内赢得了公认的口碑。公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域，具备较强的市场适应能力。
　　公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服务能力，在产品服务、交付保障等方面能够快速的响应与服务客户，在服务相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司将继续专注PCB核心主业，以中高端HDI板、高多层板等为核心产品，围绕既定的“人工智能发展战略”和“2+3+N”业务布局，即在巩固通讯设备、智能终端等传统优势市场的基础上，加大布局AI服务器、光模块、交换机等新兴市场的高附加值应用领域，同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务。持续专注技术与品质的双轮驱动，致力于将公司打造成为PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将持续聚焦人工智能及算力赛道，强化创新驱动，推动高质量发展再上新台阶，核心任务是加速高端产能释放、深化产业链布局、扩大市场份额。
　　1、聚焦主业扩张，加速构筑高端产能“护城河”
　　以“高端产能高效释放”为核心目标，全力快速推进“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”建设进度，尽快弥补公司在高端产能方面的短缺局面，增强服务大客户高端产品的能力。
　　推动泰国生产基地的产能爬坡，加快客户导入及订单获取，服务海外大客户，并有效缓解国内高端产能不足情形。
　　2、全方位服务好客户，推动业务再上“新台阶”
　　通过珠海、重庆、泰国三大基地的产能协同与高效落地，形成覆盖国内外客户的产能网络，切实满足国内外核心大客户在AI服务器、光模块、交换机等领域的高端产能需求，提升高端订单占比。继续强化海外市场拓展，提升海外品牌曝光度，优化海外销售网络与服务体系，提升海外综合服务能力。
　　3、不断加强经营管理水平，努力提升经营效益
　　公司将通过科学的产能预判与布局、高效的组织考核调整、精细化的成本管控以及高品质的客户服务，逐步缩小与行业头部企业的差距，持续提升市场占有率与盈利水平，努力提升经营效益，推动企业实现高质量发展。
　　一是增销售：一方面聚焦AI服务器、光模块、交换机等AI核心业务，加大客户拓展力度，进一步提升高毛利客户销售占比；其次锚定高端市场，全力提升高端产能的供应能力，加速批量订单导入，提升市场份额。
　　二是提技术：加强高多层和HDI的技术销售，深入开展产品研发，积极响应大客户对关键技术的需求，持续攻坚FVS、UHD、多阶Cavity等新技术，协同关键客户攻坚新产品，通过为客户提供优质的技术解决方案获取客户订单。
　　三是稳品质：根据不同客户的产品品质要求，公司进一步强化品质意识，牢牢抓住品质管控关键环节，提升产品品质良率。
　　四是快交付：提升工厂的快交付能力，缩短制作周期、物流周期、提升制造效率。
　　五是控成本：强化精细化管理，强化研产供销资源联动，继续降低运营成本，推动供应链及工厂端全面降本增效，努力提高公司产值及经营效益。
　　4、创新发展路径，拓展战略发展“新空间”
　　在做好内生增长的同时，积极探索外延式发展路径，以“战略协同、资源互补”为核心视角，继续在PCB领域寻找在市场、品类、技术等方面能够资源互补的标的，通过并购挖掘核心客户资源、构建互补生产体系。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济周期风险
　　PCB行业作为电子信息产业的核心配套环节，其发展与全球经济周期高度联动。全球经济仍笼罩多重不确定性，地缘政治冲突持续发酵、国际贸易摩擦加剧、主要经济体货币政策分化、电子组件价格剧烈波动等因素交织，可能对全球电子产业链的稳定运行造成冲击。若宏观经济下行压力进一步加大，将直接导致电子产品需求萎缩，该需求变化沿产业链向上传导至PCB产业，进而影响公司PCB业务的经营规模与盈利水平。
　　2、行业竞争加剧风险
　　在行业新进入者持续增加、头部企业扩产提速的背景下，叠加环保监管趋严带来的合规成本上升，行业竞争已进入新阶段。公司虽通过持续加大资本开支、优化产品结构等举措提升核心竞争力，但如果未能有效落地差异化竞争策略，或在成本管控、客户服务、技术迭代等关键领域未能建立并维持持续竞争优势，可能导致市场份额被挤压、盈利空间收窄，对经营业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司PCB业务收入及成本端对美元兑人民币汇率波动较为敏感。若未来汇率出现大幅波动，将直接影响公司进口原材料采购成本及出口产品售价，产生汇兑损益，对公司净利润造成影响。
　　4、原材料供应紧张及价格波动风险
　　公司生产所需原材料主要包括覆铜板、半固化片、化学品、铜球及铜箔等，这些原材料在产品成本中占比较高，其供应稳定性与价格波动直接影响公司产品定价策略及成本控制成效。原材料成本受国际市场铜等大宗商品价格及高端覆铜板供需关系的影响较大。若未来原材料供应紧张或价格大幅上涨，而公司无法有效向下游传导成本或通过技术创新降低成本，可能导致盈利能力下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、技术创新风险
　　PCB行业在高速通信和AI算力需求爆发的驱动下，行业技术更新速度明显加快、新产品、新工艺不断涌现，市场对产品的高频高速、高多层、高密度等性能要求不断提升。若公司未能及时跟上技术发展、加大研发投入并推出符合市场需求的新产品和新技术，将面临市场竞争力弱化、行业地位下滑的技术创新风险
　　6、海外工厂运营风险
　　为推进全球化战略布局、拓展海外业务，公司在泰国投资建设PCB生产基地。由于泰国在法律法规、产业政策、税收制度、劳工标准等监管环境，以及商业惯例、文化习俗等方面与中国存在显著差异，泰国生产基地运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主要业务及经营模式　　公司主营业务为PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。　　经历近40年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。　　公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务及经营模式
　　公司主营业务为PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。
　　经历近40年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。
　　公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位。
　　（二）所属行业情况
　　PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。当前，人工智能技术的深度革新驱动算力基建规模化扩张，数据中心作为核心载体对高性能PCB需求激增；同时，AI应用在终端场景的加速落地，进一步推动全球PCB行业向高频、高速、高密及高多层方向进行迭代，迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长机遇。
　　根据Prismark2025年第一季度报告统计，预计2025年PCB市场的同比增长率为7.6%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为3.8%，增长保持稳健。从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区）
　　从下游应用领域看，AI算力集群（服务器/高速交换机）、光通信系统（光模块/高速线缆）、
　　新一代通信设备及智能终端
　　等核心市场正构筑PCB行业长期增长引擎，驱动产品持续向
　　高精度、高密度、高可靠性方向发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，随着人工智能相关领域持续的科技创新，数据中心中相关的AI服务器、交换机、
　　光模块、高速线缆等应用领域成为了PCB市场增长的主要驱动力。公司紧抓市场趋势，围绕既定
　　发展战略方向，重点突破AI服务器、光模块、交换机等应用领域，持续强化公司在通讯设备和智
　　能终端等应用领域的竞争力，同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务。
　　共同推动主营业务高质量发展。
　　一方面，公司积极响应客户技术升级和产能需求，公司募集资金拟投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。另一方面，公司持续深化核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD
　　高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等领域取得突破，进一步巩固技术领
　　先优势，为客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案。同时，公司充分发挥在通讯设备、智能终
　　端等应用领域的市场积累，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务。
　　产品结构，提升盈利能力。此外，公司持续推进精细化管理，通过实施股权激励绑定核心团队。
　　强化成本管控，全面提升运营效率。同时，泰国生产基地投入运营后，加快客户导入，缩短爬坡周期，保障高质量运营，提升交付能力与风险对冲能力。
　　报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升，公司实现营业收入214,003.63万元，同比增长35.60%；归属于公司股东的净利润17,256.54万元，同比增长15.29%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术优势
　　公司长期深耕高多层板及HDI板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，凭借多年技术积累与沉淀，现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，尤其在HDI产品方
　　面位居国内前列。
　　公司技术发展聚焦于PCB新材料及前瞻性技术的研发，围绕信号完整性优化、散热解决方案、
　　翘曲仿真等关键技术方向持续投入，并已与国内通信行业领军企业建立长期深度合作关系。
　　开展多个5G主板及天线板等项目的研发。
　　公司成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术成果，如FVS技术，显著提升了布线密度
　　并有效降低信号损耗；Z向互联技术，实现多PCB堆叠互联，支持超高厚径比及局部高密度复杂设计产品的制造；此外，公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、阶梯
　　金手指、特殊散热、能源厚铜、高端光模块等，持续为客户下代（N+1、N+2）产品研发提供服务。
　　增强客户粘性。
　　2、客户资源优势
　　公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务。
　　客户结构稳定、合作关系长期。公司在通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储等应用领域已与核心客户合作多年，形成了良好的合作基础；在工业控制、医疗电子、数字能源及汽车
　　电子等应用领域，公司PCB产品亦已全面融入全球主流产品的供应链体系。
　　公司客户梯度结构完善，与核心客户保持密切互动，深度参与其新产品的同步开发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与
　　产品布局的领先性。公司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品的PCB业务订单。
　　3、生产管理优势
　　公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。同时，公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基
　　地项目，通过保质量、抢工期、控成本等举措，目前该项目已进入试生产，进一步提升了公司的
　　全球交付能力与抗风险能力。
　　公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。
　　质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等
　　智能制造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。
　　4、品牌及服务优势
　　公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累
　　了一定的品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内形成了一定知名度。公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域，具备较强的市场适应能力。
　　公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服务能力，在产品
　　服务、交付保障等方面能够快速的响应与服务客户，在服务相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济周期风险
　　PCB行业作为电子信息产业的核心配套环节，其发展态势与全球经济周期呈现强相关性。2025年全球经济仍面临多重挑战：地缘政治冲突持续发酵、国际贸易摩擦加剧、主要经济体货币政策分化等因素，均可能对全球电子产业链造成冲击。若宏观经济下行压力加大，将直接导致相关电子产品需求减少，进而传导至PCB产业，对公司PCB业务产生影响。
　　2、行业竞争加剧风险
　　在行业新进入者持续增加、头部企业扩产提速的背景下，叠加环保监管趋严带来的合规成本上升，行业竞争已进入新阶段。公司虽通过持续加大资本开支、优化产品结构等措施提升竞争力，但若不能有效实施差异化竞争策略，或在成本管控、客户服务等方面建立持续优势，可能会对公司的业绩产生不利影响。
　　3、汇率波动风险
　　公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
　　4、原材料供应紧张及价格波动风险
　　公司生产所需原材料主要包括覆铜板、半固化片、化学品、铜球及铜箔等，这些原材料在产品成本中占比较高，其价格波动直接影响公司产品定价。原材料成本受国际市场铜等大宗商品价格及高端覆铜板供需关系的影响较大。若未来原材料供应紧张或价格大幅上涨，而公司无法有效向下游传导成本或通过技术创新降低成本，可能导致盈利能力下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、技术创新风险
　　PCB行业在高速通信和AI算力的驱动下，技术更新快、新产品新工艺不断涌现，若公司未能及时跟上技术发展、加大研发投入并推出符合市场需求的新产品和新技术，将面临在市场竞争中处于劣势的技术创新风险。
　　6、海外工厂运营风险
　　公司基于业务拓展和海外战略的需要，在泰国投资建设PCB生产基地。由于泰国在法律法规、产业政策、税收制度、劳工标准等监管环境。
　　商业惯例、文化习俗等方面与中国存在显著差异，泰国生产基地运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲