PCB全能战士
　　方正科技专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程，并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、数据中心，光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等多个领域。主要客户包括华为、中兴、金立、Dell等公司。
　　锚定AI时代机遇，高端产能释放在即
　　经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究。前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。
　　公司于2023年在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板（HDI），既能满足交换机、服务器等数通高多层产品需求，也能满足光模块、汽车电子、消费电子HDI产品的需求。据方正科技官微，公司泰国工厂已于2025年4月取得泰国RG.4生产经营许可证。据珠海电子电路行业协会，公司泰国工厂计划于2025上半年试产。
　　定增、激励多措并举，推动业务再上新台阶
　　生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，进一步推动服务器等领域对人工智能用高端PCB产品的需求增长。与传统PCB相比，人工智能用高端PCB在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高，准入门槛较高。公司早已布局高端PCB市场，在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备竞争优势，所以公司正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。
　　公司于2025年6月发布定增预案，拟募集资金19.8亿元用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2025年6月发布限制性股票激励计划（草案），激励计划拟授予的激励对象不超过228人，约占截至2024年12月31日公司员工总数5,467人的4.17%，包括董监高、中层技术管理、核心技术骨干人员。限制性股票在2025-2027年分三年解除限售，每年考核一次，需达到公司业绩目标。具体目标包括：以2024年为基准，2025至2027年收入增长不低于11%、23.2%、36.8%；利润增长不低于16%、48%、60%；现金收入占营收比重90%以上。
　　投资建议
　　公司依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域。看好泰国工厂放量，以及公司产品结构进一步优化带来的增长动能。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为40.87、48.27、55.53亿元，同比增长17.4%、18.1%、15.0%；归母净利润为3.53、4.56、5.67亿元，同比增长37.1%、29.3%、24.3%。对应当前（2025年7月21日）收盘价的PE分别为65、50、40倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游消费疲软的风险、客户集中的风险、新品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收21.40亿元，同比+35.60%；实现归母净利润1.73亿元，同比+15.29%；实现扣非净利润1.65亿元，同比+43.78%。其中单季度Q2实现营收11.88亿元，同比+46.95%，环比+24.87%；实现归母净利润0.94亿元，同比+29.30%，环比+19.89%；实现扣非净利润0.96亿元，同比+39.43%，环比+40.20%。
　　受益算力需求旺盛，25H1营收快速增长：25H1公司营收快速增长，主要受益于PCB业务结构优化，AI服务器、光模块等高端领域订单增加。25H1公司毛利率为22.28%，同比+1.44pct；净利率为8.06%，同比-1.42pct；25Q2公司毛利率为22.57%，同比+0.18pct，环比+0.66pct；净利率为7.92%，同比-1.08pct，环比-0.33pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.94%/4.73%/4.19%/0.17%，同比变动为-0.13/-1.16/-1.23/+0.70pct，同比控费良好。
　　高多层及HDI技术积累深厚，多种特色工艺均已量产：公司长期深耕高多层板及HDI板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，在HDI产品方面位居国内前列。公司已与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS技术，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，增强客户粘性。
　　定增加码高端AI及算力类HDI，有望驱动新一轮成长：产能方面，公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。泰国生产基地已进入试生产，投入运营后，加快客户导入，缩短爬坡周期，保障高质量运营，提升交付能力与风险对冲能力。2025年6月，公司发布定增公告，拟募资不超过19.80亿元，用于人工智能及算力类HDI板产业基地项目。项目总投资21.31亿元，建设期19个月。公司拟扩产三阶及以上高端人工智能及算力类HDI板，全部达产后预计将实现年产值20.03亿元，达产净利润为2.06亿元。本项目将有效扩大公司现有高端HDI产能规模，加快公司进入高附加值市场速度，优化产品结构，增强高端产品交付能力，提升与战略客户的合作深度和市场竞争力。同时高端PCB产品市场需求旺盛、利润水平较高，本次扩产预计将带来新的收入和利润增量，进一步提升公司的盈利能力。
　　维持“增持”评级：公司持续聚焦高多层和HDI，契合当下AI服务器、光模块、交换机等高端PCB需求，同时公司积极扩产人工智能及算力类高端HDI，有望带来收入和利润增量，预估公司2025-2027年归母净利润为3.52亿元、4.40亿元、5.45亿元，EPS分别为0.08元、0.10元、0.13元，对应PE分别为145X，116X，94X。
　　风险提示：行业需求低于预期，行业竞争加剧，新产能释放不及预期，原材料价格波动。