一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主营业务概述
　　2025年是公司战略转型的关键之年。公司已完成从传统房地产企业向半导体设备与材料综合平台的全面重构。报告期内，公司核心聚焦集成电路核心装备与铋材料相关业务两大领域，原有房地产相关业务已逐步完成战略收缩。两大核心业务板块形成协同发展格局，成为公司经营发展的核心引擎，具体业务布局如下：
　　1、集成电路核心装备
　　公司旗下凯世通所涉核心装备业务是以离子束为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等，致力于为客户提供... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主营业务概述
　　2025年是公司战略转型的关键之年。公司已完成从传统房地产企业向半导体设备与材料综合平台的全面重构。报告期内，公司核心聚焦集成电路核心装备与铋材料相关业务两大领域，原有房地产相关业务已逐步完成战略收缩。两大核心业务板块形成协同发展格局，成为公司经营发展的核心引擎，具体业务布局如下：
　　1、集成电路核心装备
　　公司旗下凯世通所涉核心装备业务是以离子束为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等，致力于为客户提供全生命周期、一站式离子注入服务整体解决方案。
　　报告期内，该业务实现销售收入3.48亿元，呈现快速迭代升级、交付量和客户量齐增的趋势：（1）交付量增速：全年实现10多台12英寸离子注入机设备交付，覆盖了低能大束流、超低温等多类机型，部分设备实现当年交付当年验收，验收周期大幅缩短。
　　（2）过货量突破：应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，该设备采用凯世通自研核心零部件，具有卓越的金属污染控制能力，增强了对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力。2025年，凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破1000万片，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新推动规模化国产替代。
　　（3）客户量增长：全年获得4家客户订单，其中包括1家国内12英寸晶圆厂头部客户的重复订单及新增3家客户订单。2025年以来，公司面向先进工艺和特色应用，加快推出新产品，取得了离子注入机研发重要突破。
　　（4）新机型进入客户验证：为加快关键环节国产替代，满足国内集成电路产业发展需求，报告期内，凯世通集中资源研制推出了对标国际先进水平的新机型—国产先进制程低能大束流离子
　　注入机Hyperion，该产品具备优异的束流传输效率与工艺能力，已交付国内头部12英寸逻辑与存储客户验证，进展良好。
　　2、铋材料及TEC器件业务
　　2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。报告期内，公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。铋材料应用广泛，具有低熔点等特性。报告期内，该业务快速起量，实现销售收入13.20亿元，市场份额稳固。公司已构建国内四个生产基地，广东清远与安徽五河基地实现顺利生产，湖北荆州与浙江衢州基地新增产能完成建设并进入试产投产运行阶段。
　　此外，报告期内公司延伸产业链，顺利完成“高端热电材料及微型热电制冷器（Micro-TEC）”产线的建设，并已送样。此举标志着公司进一步深化了在铋（Bi）、碲（Te）材料领域的产业终端布局。公司生产的高端热电材料除部分自用于Micro-TEC的制造外，其余产能已具备对外销售能力，进入客户送样阶段。核心产品Micro-TEC可广泛应用于光通讯、AI、车载、工业仪器及生物医疗等高端领域。
　　3、房地产业务
　　报告期内公司以车位和原有存量房产的销售和经营为主，无新增住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作。
　　（二）公司主要产品情况
　　公司持续布局半导体设备、新材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，产品平台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核心设备产品线，材料领域公司计划围绕电子半导体、数据通信、工业通信等领域拓宽产品布局范围。同时根据市场动态和客户需求，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
　　（1）离子注入机
　　离子注入机是晶圆制造前道工艺中不可替代的关键设备。在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，决定集成电路器件的电学特性。
　　离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括气体系统、离子源、光路系统、注入平台、真空系统、软件及控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
　　离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为60%，中束流和高能离子注入机分别约占20%。其中，低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度极高，属于目前国产化率极低且极为重要的核心前道设备。
　　公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列化产业化发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通已实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
　　产品矩阵持续完善：2025年，公司面向先进制程及特色工艺需求，加速推进先进制程大束流、中束流等新机型研发验证，重点突破窄线宽高精度掺杂、低污染控制、产能提升等关键技术，适配先进工艺与化合物等应用场景。相关产品Hyperion系列先进制程大束流离子注入机和iKing360系列中束流离子注入机已于2026年一季度推出，进一步丰富公司离子注入机全系列布局。
　　除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备性能。报告期内，公司强化内外部本土供应链协同，随着交付机台数量增加，积极把握国产替代机遇，持续拓展离子注入机耗材和非耗材等备件销售、维修保养与技术服务业务，打造公司新业务增长点。
　　（2）铋材料
　　铋（Bismuth）作为稀散金属元素之一，元素符号为Bi，原子序数为83，位于元素周期表第六周期VA族。其单质为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，化学性质相对稳定。铋的产品形式有铋针、铋粒（珠）、铋粉、浇铸铋、三氧化二铋、硝酸铋、碱式硝酸铋、氢氧化铋、碱式水杨酸铋、氯氧化铋、钒酸铋、柠檬酸铋、铋原药、有机铋、碲化铋、铋基合金等众多形式。
　　铋材料的产业链主要包括上游的开采与冶炼、中游的提纯与精深加工以及下游的应用领域。随着科技进步带来的新增需求，铋的下游应用领域已从合金添加剂等延伸到半导体、医药、新能源、化工、核工业和蓄电池等领域。
　　（3）TEC产品
　　Micro-TEC（微型热电制冷器）基于帕尔贴效应实现主动控温，是光电子器件及集成电路芯片温度稳定性的核心元器件。在光电子器件及集成电路芯片的运行过程中，温度稳定性直接决定了器件的性能表现与使用寿命。以光通讯模块中的激光器为例，其发射波长的精确锁定、输出功率的稳定性均高度依赖于工作温度的控制；而在AI算力芯片及车载高性能计算场景中，随着芯片功耗密度急剧攀升，精准的局部控温已成为保障算力释放的关键瓶颈；能够实现对微小区域温度的高精度控制（可达±0.1℃），成为决定光电子、半导体器件工作特性稳定性的关键部件。
　　Micro-TEC作为一种微尺度下的主动热管理器件，通常由高性能热电材料、陶瓷基板、金属导流层及精密的封装结构组成。其工作原理是通过外部电流驱动，在器件两端形成温差，从而实现“点对点”的精确取热与温度维持。根据应用场景与制冷需求的不同，Micro-TEC可划分为常规微型制冷器与超高制冷密度型器件。伴随光模块向400G/800G乃至更高速率演进，以及AI芯片算力密度持续提升，具备高制冷密度、微米级厚度精度、高可靠性的Micro-TEC逐渐成为市场主流。其中，应用于硅光技术及共封装光学（CPO）场景的Micro-TEC技术难度极高，属于当前国产化率较低且极为关键的核心元器件。
　　公司推出的高端Micro-TEC产品采用“材料自给+精密制造+应用定制”的全产业链整合模式，基于正向设计与热电材料制备工艺创新，实现了从铋、碲原料——碲化铋晶体热电材料——TEC热电制冷器的全产业设计生产流程，集成了自主研发的高性能热电材料及精密组装工艺，攻克了微焊点连接、热应力控制等技术难题，形成了长寿命热电粒子、高可靠性连接等关键技术模块。
　　报告期内，公司高端热电材料及Micro-TEC产品已送样，实现从材料到器件的垂直整合。目前公司Micro-TEC产品可应用于光通讯、AI算力、车载激光雷达、工业科学仪器及生物医疗等高端领域，工艺覆盖多种封装形式与定制化需求。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　报告期内，公司主营业务收入来源于铋的深加工及化合物产品业务、集成电路专用设备、相关零部件销售和设备支持服务，以及车位和存量房产销售交付。
　　（1）专用设备制造业务：通过销售集成电路专用设备、提供配件及服务、整体服务解决方案来实现收入和利润。
　　（2）铋材料业务：通过销售铋深加工产品实现收入和利润，通过构建铋材料的多元化产品结构，形成金属材料、化合物、半导体材料三大类产品形成互补，规避单一市场波动风险。依托控股股东先导科技集团资源协同优势公司可通过全球化采购渠道获取原材料，实施动态库存管理与战略备货策略，同时面向超280家海内外客户布局全球市场。
　　（3）房地产业务：通过加速存量房产去化，重点推动存量房和车位销售。
　　2、研发模式
　　公司采取自主研发模式，组建分工明确、结构合理的技术研发团队。团队成员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。
　　（1）集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
　　①规划和概念阶段：根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划；
　　②设计阶段：机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品进行设计；
　　③开发实现阶段（Apha、Beta）：逐步开发Apha与Beta机型产品；
　　④厂内测试阶段：对研制机台在厂内进行整机测试；
　　⑤产线验证阶段：交付客户产线进行客户端验证；
　　⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
　　⑦持续改进：和客户共同对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
　　公司旗下凯世通坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产业前沿技术趋势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产品研发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得了一系列技术创新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建国内高质量供应链生态。
　　公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司以先进工艺及特色工艺新兴赛道布局为导向，加快研制全品类高端离子注入机，协同上下游产业链创新，为客户提供更具竞争力的工艺解决方案，批量交付重点应用客户、加快累积经验曲线，收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户，同时引入具有国际一线离子注入设备研发与应用经验的专家人才，人才建设和研发力量持续增强。未来，公司将围绕国内主流客户工艺需求，不断提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的高端装备和工艺解决方案。
　　（2）铋材料研发流程：
　　规划调研阶段：市场客户需求与行业前沿技术分析，对产品开发进行调研规划；
　　立项阶段：研发立项，组织技术、生产、质量、分析、财务等多部门科室形成评审小组对产品项目评审，评审内容包括立项申请书、项目资金预算表、小试方案、研发实验HSE方案、知识产权检索报告、项目可行性评审报告；
　　3实验室小试阶段：实验室快速原型开发，如基于铋的“层状结构/低毒性/高载流子迁移率”特性定向改性；
　　中试验证阶段：工艺放大与稳定性测试，实现从克级到公斤级（如区域熔炼提纯铋）的提升，需实现稳定连续3批生产，达标率需＞98%；
　　量产验证阶段：客户端送样验证，持续优化产品参数，定制开发参数；
　　持续改进阶段：和客户共同持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
　　3、采购模式
　　为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。公司围绕业务发展需求，加强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供应商准入体系和持续质量管理各项任务，增强了成本管控和质量保障能力，提高了供应链效率。
　　在设备业务中，公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，并将其纳入合格供应商名单。纳入名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。报告期内，公司在先导科技集团基础材料与半导体零部件赋能支持下，积极推进多类零部件国产化，保障供应链安全稳定、降本增效，同时为实现供应链强链补链，公司积极开拓新渠道、培育本土供应商，完善供应链体系，有效降低供应链风险，确保供应链安全稳定，提升了供应链质量和效率。
　　在材料业务中，公司采购采用“投标+议价”结合的模式。对于量大、规格标准且市场竞争充分的产品采购，公司通过信息发布的形式，明确质量标准、交货期，在符合资质的供应商中以竞价机制筛选较优者；而针对小批量产品采购，公司则以定向议价为主，结合供应商实力、过往合作口碑及实时市场行情，通过多轮磋商确定最终价格与服务。
　　4、生产模式
　　公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足不同客户个性化的需求。公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。该生产体系可以充分发挥公司模块化平台的技术优势，满足客户工艺需求、保障交期，同时有效控制库存和生产成本。
　　公司生产的铋材料产品具有种类多、规格多、应用场景多的特点，特殊细分应用场景需要定制化产品，生产主要采用订单式的计划生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化生产制造，以满足不同下游客户的应用场景需求。公司产品在同一应用场景具有通用优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对常规氧化铋及铋化合物产品进行预生产。
　　5、销售模式
　　公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的高效运行。公司旗下凯世通还从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅速协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需求。
　　公司铋材料业务主要采用“内外销并举，深耕高附加值应用”的直销与经销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。基于控股股东先导科技集团几十年的行业深耕，公司铋业务已经与国内外众多行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系，截至报告期末，公司国内外合作客户已超280家。
　　报告期内公司新增重要非主营业务的说明
　　报告期内，公司无新增重要非主营业务，所有经营资源均聚焦半导体设备与材料核心业务领域。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　集成电路作为信息技术产业的重要基础，是驱动新质生产力发展的关键引擎，也是国民经济的重要战略支点。作为现代产业体系的重要组成部分，集成电路产业的发展依托于材料、设备、设计及封测等环节构成的完整产业链体系，上游核心技术和关键资源的保障能力对产业发展具有重要意义。
　　近年来，在人工智能（AI）快速发展的带动下，全球半导体产业持续增长。消费电子、智能汽车、物联网及大数据等下游应用需求不断提升，为半导体市场提供了持续动力，实现历史最高年度销售规模。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6%；得益于人工智能、物联网、数据通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026年全球销售额有望达到约1万亿美元。与此同时，中国市场规模持续扩大。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元，同比增长超过15%，约占全球市场规模的三成。
　　（一）政策支持层面
　　国家持续加大对集成电路产业的支持力度，多项政策为产业发展提供了重要保障。2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，进一步明确集成电路原产地认定标准，有助于国内晶圆代工企业获取更多订单，同时推动设备及材料国产替代进程。国家集成电路产业投资基金三期亦明确将重点支持半导体制造关键设备和高端材料等核心领域。2025年11月8日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》进一步提出加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、高端仪器和先进材料等重点领域实现关键技术突破。在政策与产业需求的共同推动下，国内半导体设备与材料产业迎来新的发展机遇。
　　（二）集成电路核心装备行业
　　2025年以来，全球半导体产业在生成式AI等颠覆性技术的融合演进中步入产业升级与价值链重构的关键阶段。随着AI终端规模化落地与算力基础设施持续扩张，半导体设备作为芯片制造的基石，其战略价值进一步凸显。
　　近年来，全球半导体市场呈现出强劲增长的态势，技术创新与终端应用的深度耦合持续释放产业增长动能，AI算力与智能终端需求正持续带动晶圆制造景气度，全球半导体设备销售势头强劲。根据SEMI发布的《年终总半导体设备预测报告》（Year-EndTotalSemiconductorEquipmentForecast-OEMPerspective），2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示，2025—2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。
　　随着AI服务器与HBM（高带宽存储）需求增长，以及晶圆代工厂与IDM重新加大资本支出，晶圆制造设备（WFE）投资在2025—2026年仍将保持高位。尽管面临美国出口管制，中国半导体产业扩产与国产化进程持续推进，中国仍是全球最重要的设备投资市场。SEMI预计，到2027年中国仍将保持全球300mm晶圆厂设备支出第一的位置，未来三年累计投资规模将超过1000亿美元。而且随着国内晶圆厂产能扩张与国产化率持续提升，半导体设备与材料市场需求进一步增长。
　　在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是晶圆制造中不可或缺的关键设备。随着“超摩尔时代”的到来，半导体新材料、新工艺及新应用不断涌现，对离子注入工艺精度和设备性能提出了更高要求。在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功率半导体等主要芯片品类的生产过程中，离子注入机需求持续增长，尤其是技术难度较高的大束流和高能离子注入设备，市场规模正在不断扩展。
　　由于离子注入机行业技术门槛极高，系统集成复杂度大，因此长期由海外厂商主导，行业呈现高度集中、技术壁垒显著的竞争格局。近年来，随着国内半导体产业发展和国产设备技术进步，国产厂商在中束流、大束流乃至高能离子注入平台上不断取得突破，部分设备已实现12英寸产线导入，国产替代进程持续推进。与此同时，地缘政治因素和出口管制客观上加快了国产设备导入节奏，为国产离子注入机市场带来新的发展机遇。
　　从市场规模来看，QYResearch市场报告数据表示，2025年全球半导体用离子注入系统市场销售额达到了30.13亿美元，预计2031年将达到35.35亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为2.70%。中国市场预计2031年将增长至13.91亿美元，全球占比将提升至39.40%。
　　当前，半导体离子注入机行业正处于“技术突破、市场扩容、国产替代”三重驱动的发展阶段。作为芯片制造核心装备之一，离子注入机广泛应用于逻辑器件、存储器、功率器件、图像传感器及第三代半导体等领域。随着晶圆厂扩产及工艺节点持续演进，市场需求保持稳定增长。同时，在政策支持、资本投入以及特色工艺（如高温注入、氢/氦注入、SOI结构等）发展的推动下，设备平台正向多功能化、定制化方向升级。整体来看，产业正朝着高端化、国产化和多元化方向稳步发展。
　　公司旗下凯世通主要聚焦离子注入机等关键装备领域，持续加强核心技术研发与晶圆厂客户服务能力。2025年，公司新签4家客户订单，已实现交付10多台12英寸离子注入机，验收超15台离子注入机实现新高。在供应链管理方面，凯世通持续优化供应链管理体系，构建涵盖生产、库存、采购及物流管理等多维度协同机制，并与核心国产零部件供应商建立长期稳定的战略合作关系，逐步形成较为完善的供应链体系。自先导科技集团成为公司控股股东以来，双方在关键零部件领域持续深化协同合作，特别是在静电卡盘、流量计等核心子系统方面，进一步推进设备国产化进程。依托先导科技集团在“高纯材料—衬底—外延—芯片—资源回收”等产业环节的综合能力，公司在设备性能优化和供应链降本方面获得了重要支持。目前，公司设备供应链国产化率持续提升，对海外供应链的依赖度逐步降低。
　　（三）铋材料行业
　　铋作为稀散金属，其单质呈银白色至粉红色，质脆且具有金属光泽，化学性质相对稳定。作为战略性新兴产业的重要材料，铋具有低熔点、无毒性和可回收等特点，广泛应用于电子与半导体、医药、化工、汽车、新能源、颜料及核工业等领域。
　　从需求端来看，随着新能源、电子半导体等产业快速发展，铋材料的应用场景持续拓展。在半导体领域，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC热电制冷器及滤波器等关键器件制造环节。随着半导体技术不断演进，铋电子材料及铋基纳米材料等前沿研究持续推进。铋基终端产品具有极低电阻特性，随着生产工艺的持续突破，有望在更先进制程节点中发挥更大作用，从而进一步带动铋材料需求增长。
　　从供给格局来看，中国在全球铋产业链中占据主导地位。中国铋储量约占全球75%，产量占比超过80%，同时也是全球最大的铋生产国、出口国和消费国。近年来，受环保政策和贸易政策影响，铋供应端波动加大。受供给收紧与需求增长共同影响，2025年全球铋市场呈现阶段性供不应求态势，铋材料价格出现显著上涨。据Mysteel数据，2025年铋锭年均价格为12.2万元/吨，全年涨幅达82.67%，最高价格曾达16.5万元/吨。
　　综合来看，铋材料市场展现出一定的规模潜力和广阔的发展前景。一方面，光伏、半导体等新兴产业的发展持续扩大铋材料需求；另一方面，资源稀缺性、环保政策趋严及出口管制等因素对供给形成约束。供需格局变化为铋价格提供了支撑，行业预计未来一段时间内铋材料价格仍将维持相对高位。同时，中国在全球铋产业链中的主导地位将进一步强化，铋材料的战略价值与经济重要性持续提升。
　　依托控股股东先导科技集团在稀散金属及战略材料领域的全球供应链优势，公司加快布局半导体关键材料业务。通过旗下子公司安徽万导，公司重点开展铋金属深加工及铋化合物产品业务。自2025年1月起，公司稳步推进铋材料及深加工业务布局，2025年全年铋业务实现销售收入13.20亿元，占整体营业收入的71.27%，产能与销量均实现逐季增长。目前，公司铋化合物材料生产基地已布局广东清远、安徽五河、湖北荆州及浙江衢州等地。2025年，荆州万导铋化合物项目建成投产，衢州万导氧化铋自动化生产项目亦已建成试产，公司全年产能与销量规模在铋材料及深加工市场保持领先水平。此外，公司2025年下半年新成立的衢州万导热电科技有限公司，正在推进MicroTEC产品研发制造，聚焦数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等终端的有限空间精准控温需求，为新业务开辟新增长空间。
　　三、经营情况讨论与分析
　　1、生产研发及市场拓展
　　报告期内，凯世通作为国内离子注入机的设备领军者，研发量产低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，持续进行迭代升级，攻关关键核心技术，各项性能指标稳步提升，产品交付量再获突破。公司不断丰富产品矩阵，为客户提供全方位的产品与服务解决方案，市场竞争力进一步提升。凯世通以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向，坚持自主创新、第一性原理，在设备生产效率、稳定性以及工艺覆盖等方面不断取得突破，满足客户量产需求，继续提升产品市场竞争力；大束流离子注入机系列产品凭借高可靠性、低成本等优势，产品性能持续提升，持续进行批量交付与应用，新功能新产品加快研发与产业化落地；高能离子注入机整体产业化进展良好，赢得更多客户认可。
　　公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋势，加快先进制程离子注入机和化合物半导体等特色工艺离子注入机开发进度，进行更多关键制程工艺开发和验证，深化全系列产品布局。凭借强大的研发创新能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强，使得凯世通的高端离子注入机系列产品不断提升市场份额。
　　2025年，凯世通获得1家头部客户批量重复订单，并新增开拓3家新客户订单。截至报告期末，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破12家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破3家。目前先进制程低能大束流离子注入机取得研发与产业化快速突破，已交付国内头部12英寸客户产线验证。
　　报告期内，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机首台设备已通过验收。CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统，同时对关键核心零部件进行自研，填补国内空白，通过多项技术创新满足了CIS图像传感器制造对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求，有效应对了暗电流产生的白噪点问题，实现了国产CIS离子注入机的重要突破。
　　2020年至今，凯世通已完成订单交付50台以上，主要服务于先进逻辑、先进存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。公司提供的多系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。
　　在新产品研发方面，凯世通取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机，满足各类制程工艺客户需求，化合物半导体离子注入机、中束流离子注入机、SOI氢离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备的研发验证稳步进行，并加快先进制程离子注入机的研发与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。
　　报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化在离子注入机领域的技术领先优势。针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统，超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化；同时从研发、采购、测试、客户等方面全链条支持关键零部件国产化，搭建全工艺测试平台，积极缩短验证周期。
　　①离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作时间的主要因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源，持续提升离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
　　②离子光路方面，采用高强度束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。
　　③工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响，提升了生产芯片的良率。
　　④传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。报告期内，公司在传送机器人控制系统方面取得技术进展，进一步提高了公司设备的产能。
　　报告期内，公司旗下安徽万导作为先导科技集团唯一铋金属深加工及化合物产品的平台，着力推进多基地产能布局与高端产品研发突破。
　　研发创新方面，公司依托控股股东先导科技集团在铋金属提纯加工技术的领先优势，旗下安徽万导在铋化合物材料研发生产的关键工艺上构建起核心竞争力，形成了从原材料到高端应用材料的多元产品矩阵，涵盖铋金属制品（铋针、铋粒、铋粉、浇铸铋等）、铋化合物（三氧化二铋、氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋等）及铋半导体材料（三氧化二铋、硫化铋、铋基靶材等）。报告期内实现高纯氧化铋制备工艺优化，产品质量大幅提升并获得BGO（锗酸铋，Bi4Ge2O12）高端市场认可；成功开发新型铋基化合物材料（硫化铋、三氯化铋），已进行市场试样并获初步订单。
　　2025年下半年，公司新成立衢州万导热电科技有限公司，正积极推进MicroTEC产品研发制造，锚定数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等有限空间精准控温需求，为半导体材料业务开辟新增长空间。
　　市场拓展方面，公司深耕新兴应用领域并打通全球销售网络，客户规模与渗透度显著提升。公司重点拓展电子半导体、新能源、医药及核工业等新兴战略客户，提供定制化解决方案以增强客户黏性，同时在一些成熟的应用领域持续扩大销售规模。产品已广泛应用于半导体压敏电阻、TEC热电制冷器、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域，新兴需求领域渗透度持续提升。
　　2、生产基地建设
　　（1）凯世通（离子注入机）：
　　凯世通为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力，加快推进整机及零部件国产替代，其检测中心已投入运行，具备量产设备性能提升测试、在研设备研发测试验证、客户端工艺测试验证、零部件国产化测试验证等多项功能，可以配合客户新工艺新应用需求，加快新机型新产品验证，缩短产品研发周期，批量验证测试国产零部件，增强供应链韧性和自主可控能力。
　　安徽万导构建广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地铋化合物专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络，多生产基地布局下构建起规模化产能体量，增强了新材料铋化合物产品的研发与产业化能力，为市场供应提供坚实支撑。其中，广东清远与安徽五河基地已于报告期内进入正式生产阶段，全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。
　　3、供应保障
　　公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。报告期内，公司全面加强对供应商的全流程管理与沟通合作，持续夯实供应链基础；开展质量管理提升行动，加强供应商检验以及进料检验等环节质量管控；重点开发关键零部件的供应商，与多家国内优质零部件企业、科研院所建立零部件国产化战略合作；与先导科技集团建立供应链合作，就部分核心零部件进行国产替代，打破技术垄断，降低成本和供应链风险，提升供应链国产化比例；持续完善供应链生态，健全风险防控机制，提升服务能力，有效保障了产品的批量交付和新品研发。
　　4、运营管理
　　公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通运用精细化的管理手段，不断优化生产流程，完善零部件国产化验证流程体系等，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面，凯世通进一步夯实质量管理体系，从研发、供应商、生产制造、客户服务等全流程推动质量问题预防和解决，保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了EHS（环境、健康、安全）管理部，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息系统建设方面，公司全面构建数字化业务运营管理平台，构建起公司数字化运营完整闭环，实现从售后服务、生产执行到供应链协同的全流程数字化管理，打造智能高效的业务体系。
　　公司旗下安徽万导坚持精益化、规范化、协同化的管理理念，已构建了高效的运营管理体系，为公司铋业务持续增长提供了坚实的组织保障。公司建立覆盖多基地的协同生产机制，形成覆盖四地的高效供应链网络，通过统一的生产调度与产能调配机制，公司实现了各基地间的协同配合，有效提升了整体产能利用效率。依托先导科技集团在铋金属提纯技术的领先优势，建立了从原材料到高端应用材料的完整质量控制体系，质量管理贯穿采购、生产、检测全流程，确保产品在半导体压敏电阻、TEC热电制冷器、固态电池、医药制剂等高端应用领域的一致性和可靠性。截至报告期末，公司产品质量稳定性获得国内外客户广泛认可，为市场拓展提供了有力支撑。
　　5、知识产权
　　公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。公司铋材料业务的核心技术源于对控股股东先导科技集团近二十年稀散金属领域深厚积淀的承接与整合。安徽万导作为公司铋业务的运营主体，报告期内，已实现8项铋相关发明专利，如高纯五水硝酸铋晶体的生产系统和方法专利、湿法铋碱式硝酸铋生产系统、高纯硫化铋及其制备方法等，形成覆盖铋金属材料、铋化合物及铋基合金的完整专利体系。
　　截至2025年12月31日，公司已累计申请专利357项，其中发明专利202项，实用新型专利146项，其他9项。
　　6、人才队伍建设
　　报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，其中研发人员人数从213人增长到491人，研发人员人数增长率为130.52%。人才引进方面，公司拓宽全球人才招引渠道，吸引了行业经验丰富的管理及国际半导体设备领域顶尖专家人才加盟，壮大了研发团队力量，充分发挥技术创新驱动引领功能，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工程师进行在职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会，储备人才团队力量。人才激励方面，公司重视员工薪酬激励制度体系的建设，并通过实施员工激励计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
　　7、科研荣誉
　　报告期内，公司旗下凯世通积极承担科技攻关使命，承担国家、上海市与浦东新区多个重大科技项目，攻关离子注入“卡脖子”机型，实现既有项目顺利验收，项目整体进展良好，加速填补国内空白，实现关键核心技术自主可控。凭借在离子注入机领域的自主研发与技术创新重大突破，凯世通曾荣获上海市科技进步奖一等奖，获评国家级专精特新“小巨人”企业、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强、上海市专精特新中小企业、上海市高新技术企业等荣誉。
　　8、现有存量房产去化
　　2025年，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司持续深化这一策略路径，重点仍在于大力持续推进松江、宝山项目自持商品房及宝山项目地下车位的销售工作。公司销售团队延续并优化前期成功经验，积极应对市场变化，确保存量资产去化稳步推进。同时，已售项目的交接工作顺利推进，为业务战略转型提供了保障，为后续发展奠定了坚实基础。
　　9、内部治理
　　公司建立了较为完善的治理结构和内控制度。报告期内公司严格依照《公司法》《证券法》和证券监管机构发布的系列规则，持续完善公司现有治理结构和相关治理制度，提高经营决策的科学性、合理性、合规性和有效性水平，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为实现公司业务目标奠定良好的基础。
　　10、信息披露及防范内幕交易
　　公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。
　　同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司深耕半导体集成电路设备领域，坚定不移地以高强度研发投入为引擎，全力驱动技术升级。公司致力于将已实现产业化的业务领域，例如离子注入设备等做精做深，为半导体及相关高科技产业客户量身打造性能卓越、具备显著竞争优势的设备产品以及完善的服务解决方案。自新实际控制股东先导科技集团入主以来，公司与集团在半导体资源、业务以及技术等多个关键领域深度融合，持续充分发挥产业协同优势。
　　1、资源协同优势
　　先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。
　　半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领域的主要难点在于材料。在底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等稀散金属（产量全球领先），在科技竞争加剧背景下，先导科技集团为公司提供了稳定的国产化供应链保障。在客户资源领域，双方客户高度重叠，通过整合先导科技集团的客户资源，有利于凯世通客户端的进一步拓展。
　　2、产业延伸优势
　　公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技集团具备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有丰富的半导体上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公司密切围绕国家集成电路的国产化需求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产业链整合效应，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团助力公司迈向集成电路产业平台新阶段，进一步推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、终端应用的全方位解决方案。这种协同效应使双方能够从材料源头控制成本和技术迭代节奏，同时通过设备应用验证材料性能，形成正向循环。
　　3、打造新业务优势
　　先导科技集团成为新实控人后，持续支持公司现有离子注入机的业务发展，基于现有资金优势优化公司产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提供更多资金与产业培育支持。
　　在材料领域方面，借助先导科技集团原有已成熟铋材料业务产线经验积累，2025年1月，公司快速成立了全资子公司安徽万导，逐步开展铋材料业务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物，成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。公司当前正在浙江衢州与湖北荆州加快新产能的建设布局。未来，借助先导科技集团强大的资源和产业优势，先导基电将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不断为企业发展注入新的活力与动能。
　　4、高水平的研发及先进技术储备优势
　　在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2025年公司研发投入为2.27亿元，相较去年同期增长23.07%，占收入比例为12.26%。大量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　在离子注入设备领域，公司旗下凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体系，形成了涵盖理论研究、模块开发、系统集成到产业验证的全链条创新体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司的核心技术如大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产线产能，降低生产成本。基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，通过了国内多家晶圆厂客户验证验收，其稳定性、可靠性、先进性收获客户认可，积累了大量宝贵的产业化经验。
　　在铋材料业务领域，安徽万导深度受益于控股股东先导科技集团在全球稀散金属领域和铋金属提纯技术的领先地位，在铋材料领域构建起扎实的技术创新体系。控股股东拥有四大国家级科研平台——国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站和上海浦东“先导中央研究院”。依托这一国家级科研体系，公司旗下安徽万导在铋化合物材料研发生产的关键工艺上构建起核心竞争力，在高纯铋金属制备、铋化合物合成、铋基半导体材料开发等关键工艺上持续突破。公司已建立从原材料提纯到高端应用材料的完整研发体系，为产品在高端应用领域的渗透拓展提供坚实支撑。
　　5、优秀的技术研发人才及管理团队优势
　　在人才培养上，公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端人才领衔的技术研发团队，以及具有出色经营管理能力的管理团队。
　　公司以合作共赢为核心价值观，通过持续完善的长效激励机制，保障既有人才团队稳定的同时，不断增强对外部人才的吸引力，为全面构建具有创造力和竞争力的技术研发人才梯队持续增添力量。截至报告期末，公司研发技术人员总数达到491名，占公司员工总数的32.91%。公司现有研发团队由具有全球视野的半导体领域专家领衔，核心技术成员拥有20-30年在半导体设备开发、材料制备、半导体器件应用等领域的丰富经验，具备设备全系统的全生命周期工程实现能力与实践经验，专业领域覆盖等离子体物理、半导体技术、机械工程、自动控制、软件工程等诸多学科，实现从技术到整机、重点工艺应用全覆盖。该团队在离子注入和半导体工艺领域拥有深厚的专业知识和丰富的产线量产经验，同时研发团队与生产和售后等职能部门深度融合，确保了产品端与市场端无缝衔接，进一步增强了公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。
　　6、高效的定制化、客户认证及服务优势
　　在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备产品在国内龙头企业晶圆厂产线加快批量量产应用，综合性能表现不断提升，满足客户更广泛的制程和工艺需求，专业售后服务能力体系持续完善，这些均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。
　　凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北、浙江、四川等地建立了研发与客户服务中心，保证7*24小时全天快速响应，获得客户认可。
　　公司在新材料业务领域形成了独特的平台化协同服务能力。通过“材料-零部件-设备”的垂直整合，公司不仅可为客户提供高品质的铋材料产品，还可协同集团资源，为客户提供掺杂气体、电子特气等高纯材料支持。公司将服务视为产品价值的重要组成部分，构建了覆盖售前、售中、售后的全周期服务体系。
　　在售前阶段，公司技术团队充分理解客户工艺需求，提供针对性的材料选型建议与产品定制方案。依托控股股东先导科技集团四大国家级科研平台的研发资源，公司可为客户提供材料性能测试、工艺适配性验证等技术支持服务，帮助客户降低材料选型风险，缩短产品导入周期。
　　在售中阶段，公司建立了严格的质量保证体系，从原材料采购、生产过程控制到成品检测，全流程保障产品质量的一致性和可靠性。安徽万导自设立以来，持续完善质量管理体系，产品品质达到行业领先水平。公司已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地建立专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络，可就近服务各地客户，降低物流成本，提高交付效率。
　　在售后阶段，公司秉承“7*24小时快速响应”的服务理念，建立了覆盖主要客户区域的售后服务网络。借鉴凯世通在半导体设备领域积累的服务经验，公司在新材料业务板块同样注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，铸造服务“软实力”，为产品“硬口碑”打下坚实基础。
　　未来，公司将继续秉承以客户为中心的服务理念，不断创新产品与服务模式，继续为客户创造更大的价值，持续成为客户在国产半导体设备供应商中的首选品牌。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入18.52亿元，同比增加218.50%，实现归属于上市公司股东的净利润-1.27亿元，同比减少217.72%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润-1.74亿元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体设备方面：协同创新与融合发展成为主流趋势
　　近年来，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算等新兴应用快速发展，全球半导体产业进入新一轮技术升级周期，先进制程、先进封装及高性能存储等领域持续发展，对半导体制造能力提出更高要求，从而带动半导体设备市场需求持续增长。根据SEMI发布的数据，2026年全球AI基础设施支出预计将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。AI算力需求的快速增长带动高性能计算芯片及高带宽存储器等产品需求提升，推动半导体制造投资持续增加。预计AI及HPC相关投资在半导体设备市场中的占比将由2025年的41%提升至2030年的57%，成为推动半导体设备需求增长的重要动力。
　　在需求增长的带动下，全球晶圆厂设备市场保持稳定扩张。根据SEMI数据，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。根据YoleGroup发布的《StatusoftheWaferFabEquipmentIndustry2025》报告，预计到2030年全球晶圆厂设备市场规模将达到1840亿美元，其中设备出货额约1510亿美元，服务收入约330亿美元。在政策支持和市场需求双重驱动下，过去五年全球晶圆厂设备市场规模已实现翻倍增长，整体行业呈现出规模扩大与发展趋于稳定的特征。
　　与此同时，全球半导体产业格局正在发生深刻变化，半导体制造能力逐步向亚洲地区集中，大量中国本土半导体设备企业快速涌现，整体产业正处于快速成长阶段。根据SEMI发布的数据，中国半导体制造产能预计将由2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。随着全球产业格局调整，中国在全球半导体制造体系中的重要性持续提升。同时，中国重点布局22nm至40nm等主流制程节点，预计2028年相关产能在全球占比将达到42%，在全球产业链中的地位进一步增强。YoleGroup指出，过去五年间，欧美及日本设备厂商年均增长率约为10%，而中国设备厂商年均增长率达到30%至40%，呈现出明显的加速发展态势。从设备投资来看，根据SEMI数据，中国大陆自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，此后已连续多年保持全球第一的设备投资规模，预计到2027年中国大陆设备投资市场份额将接近全球30%。
　　在中美贸易与技术摩擦持续加剧的背景下，半导体产业链安全与自主可控的重要性不断提升，中国晶圆厂及芯片企业持续推动设备本土化率提升。在此背景下，产业正经历从过去依赖“单点突破”向构建“生态协同”的战略转型，主流晶圆厂愈发重视与本土设备及材料企业构建协同关系，通过工艺深度绑定加速国产材料与设备从“可用”到“好用”的升级进程。各国纷纷加大对半导体产业的支持力度，中国持续通过产业基金、政策支持及产业规划等方式推动半导体产业发展，国家集成电路产业投资基金三期规模约3440亿元人民币，重点支持半导体设备及关键材料等产业链关键环节发展。
　　在人工智能与高性能计算需求持续增长、全球半导体制造投资不断扩大以及产业政策持续支持等多重因素推动下，半导体设备行业未来仍将保持稳定发展态势，国产设备替代进程有望持续推进。为响应国家战略要求，公司积极推动产业垂直整合，将“设备+材料+零部件”的一体化发展作为战略重点，通过强化供应链本地化重塑核心竞争力。“设备+材料+零部件”一体化解决方案的探索，正通过国产替代加速、供应链本地化强化的路径，为半导体设备的持续创新和产业化落地提供坚实支撑。
　　2、新材料领域：稀散金属应用领域持续拓展，战略价值不断提升
　　近年来，随着半导体、新能源、光通信及高端制造等新兴产业快速发展，关键稀散金属材料的重要性持续提升。铋（Bi）作为重要稀散金属之一，具有低熔点（271℃）、高密度（9.84g/c立方米）、强抗磁性及低热导率等物理特性，其硒化物与碲化物等化合物具备良好的半导体性能，在半导体器件、热电制冷及光电催化等新兴领域具有广泛应用前景。在半导体领域，铋基材料凭借良好的电子迁移率和可调带隙特性，被广泛应用于压敏电阻、陶瓷电容等电子元器件，在先进电子器件及相关功能材料领域发挥重要作用。同时，在热电制冷器领域，碲化铋（Bi2Te3）材料作为制造MicroTEC的核心热电材料，能够通过珀尔帖效应实现高效热电转换，在光通信模块、精密仪器温控等场景中具有重要应用价值。随着材料性能持续优化及应用场景不断拓展，铋材料在新兴技术领域的应用需求持续增长。
　　从需求结构来看，随着新能源及高端制造产业快速发展，铋材料的应用领域正在不断拓展，需求结构逐步由传统医药、合金等领域向新能源、半导体热电材料、核能等高技术应用领域升级。根据QYResearch及相关研究机构分析，新兴产业正成为铋需求增长的主要驱动力，其中光伏焊带、半导体材料、超导研究等领域对高纯铋需求快速增长。同时，在热电制冷器领域，碲化铋（Bi2Te3）材料在光通信模块、精密仪器温控等场景的应用需求持续扩大；光电催化等新兴应用领域预计保持较快增长态势。
　　从全球供给格局来看，铋资源呈现较高集中度，中国在全球供应体系中长期处于主导地位。根据行业研究机构QYResearch数据，中国铋储量约占全球的75%，产量占比长期维持在80%以上。依托资源禀赋及成熟的冶炼体系，中国已成为全球铋产业链的重要供给中心。但近年来供给端逐步受到多重刚性约束。一方面，2025年中国对铋等相关物项实施出口管制，进一步强化关键资源战略管理，对全球贸易流向产生一定影响；另一方面，海外供给扩张能力有限，传统产区如秘鲁、墨西哥等地受资源品位下降及开采成本上升等因素影响，供给弹性持续减弱，全球铋供应整体呈现偏紧态势。
　　在供给收缩与需求增长的共同作用下，全球显性库存持续下降。Mysteel援引中联金数据显示，2025年全球铋库存由年初的14765吨下降至2025年10月的6628吨，降幅超过55%，库存水平降至历史低位，现货市场流通资源趋紧。同时，供给约束推动铋价格中枢明显上移。截至2026年3月，国内铋锭现货均价已突破16万元/吨，创历史新高，显示出铋作为稀散金属在全球资源安全与新兴产业需求背景下的战略价值持续提升。
　　在政策层面，近年来各国对关键矿产资源安全的重视程度不断提高，稀散金属逐步被纳入战略资源管理体系。中国持续加强关键矿产资源管理和产业政策支持，推动稀散金属资源合理开发利用。2025年，商务部将铋纳入《两用物项出口管制清单》，进一步强化关键资源的战略管理。同时，《“十五五”规划纲要》提出推动关键矿产资源循环利用和产业链安全建设，提升再生金属利用水平。随着相关政策体系不断完善，稀散金属资源保障能力及产业链安全水平有望进一步提升，为相关产业发展提供重要支撑。
　　(二)公司发展战略
　　公司在半导体领域持续深耕，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，依托控股股东先导科技集团的资源优势，半导体业务有望实现从设备到材料、从整机到零部件的全链条自主突破，先导科技集团的离子注入源、超高纯材料、电子化学品、半导体零部件等产品，可契合半导体逻辑、存储等制造领域的高端应用需求。先导科技集团作为领先的半导体高端材料、器件、模组和系统研发、生产、销售及回收服务的国家级高新技术企业集团，具备30多年的半导体材料发展经验，在半导体零部件领域已具备六大核心优势，包括原材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测和软件算法，精准助力半导体设备国产化率提升，产品性能领先得到行业龙头认证。展望未来，公司将在半导体关键核心设备、新材料及精密零部件领域的战略布局，结合先导科技技术与产业资源，锚定战略新兴市场，持续释放垂直整合的乘数效应。在国际形式趋紧背景下，进一步提升供应链国产化，构建从材料、零部件到设备的完整国产供应链，不断夯实供应链安全基础。
　　(三)经营计划
　　公司将围绕未来发展战略规划，紧跟市场需求和技术迭代的发展趋势，通过持续加强产品研发、供应链稳定、人才培养、市场开拓、适时兼并收购、整合优势资源，强化内控建设，优化管理决策等多方面工作，提升公司的核心竞争力，全力支持公司深化半导体业务。
　　1、依托先导科技集团，培育半导体材料新增长点
　　借助先导科技集团在材料、器件到模组、系统的完整产业链布局优势，公司将深化与凯世通等半导体业务在材料、零部件等领域的联动协同。先导科技作为全球铋产业龙头，深耕行业近20年，全球市占率领先。先导科技将铋金属深加工核心资产战略性导入公司控股子公司安徽万导，当前广东清远与安徽五河基地实现顺利生产，湖北荆州与浙江衢州基地新增产能完成建设并进入试产投产运行阶段。后续公司将根据经营发展需求，逐步打造半导体材料整合平台，力争培育新的利润增长点。
　　2、外延式并购与内生式发展双驱动
　　围绕公司在集成电路装备材料及产业链上下游的战略目标，推动先导科技集成电路相关业务逐步进入先导基电平台；持续寻找优质资产进行横向并购和纵向整合；通过并购赋能，加快现有业务的核心技术攻关与产业化进程，巩固提升集成电路规模和竞争力，为公司经营业绩增长提供有力支撑。
　　3、产能建设方面
　　凯世通将结合下游客户需求、产品开发规划、行业周期等因素综合考虑产能建设情况，以满足离子注入机系列产品推出和产能提升需求，保障公司产品的及时快速交付和持续供应，提升客户服务能力。
　　安徽万导已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地构建专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络。其中，广东清远与安徽五河基地已于报告期内进入正式生产阶段；湖北荆州与浙江衢州基地处于新产能推进阶段，并计划于2026年进行全面投产。全年产能及销量规模在铋材料市场将处于领先地位。报告期内新成立的衢州万导热电科技有限公司，正积极推进MicroTEC产品研发制造，锚定数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等有限空间精准控温需求，为材料业务开辟新增长空间。
　　4、产品研发方面
　　面向离子注入设备领域，公司将基于既有离子注入通用平台技术和产业化基础，正在加快全系列离子注入机布局，取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机，满足各类制程工艺客户需求。面向集成电路核心前道设备和支撑制程设备领域，公司将不断拓宽产品品类，持续提升产品工艺应用覆盖面，并积极推进新产品、新工艺的研发和产业化，整体提升公司产品竞争力。
　　铋业务领域，公司形成了从原材料到高端应用材料的多元产品矩阵，产品组合策略清晰有效。产品线全面覆盖三大领域：铋金属制品（铋针、铋粒、铋粉、浇铸铋等）、铋化合物（三氧化二铋、氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋等）及铋半导体材料（三氧化二铋、硫化铋、铋基靶材等）。通过“金属制品+化合物+半导体材料”的产品组合策略，公司持续收获产业链整合带来的长期价值。产品广泛应用于半导体压敏电阻、光通信TEC制冷片、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域，新兴需求领域渗透度持续提升。
　　5、供应链体系方面
　　公司将持续优化供应链管理体系，不断优化供应链结构效益，通过与优质的国产供应商以及先导科技集团供应链高效验证、合作开发等方式，持续加强与国产供应商的深度合作，巩固供应链的稳定性，并不断提升供应部件的质量，保证关键部件的及时稳定供应，同时优化产品成本，提升产品综合竞争力。
　　公司将充分利用控股股东先导科技集团在全球稀散金属领域的原材料优势和采购渠道，建立了稳定的原材料供应体系，有效获取具有成本竞争力的资源。基于对国内外市场供需关系及地缘政治经济变动的预判，公司采取灵活动态的采购策略。2025年为保障新增产能的生产需求并平滑价格波动风险，公司提前进行了战略备货，通过分批次采购增强议价能力，有效应对了精铋市场价格宽幅波动的挑战。同时，公司通过持续优化生产工艺、提升良品率、降低单位能耗，实现了全流程成本管控，为整体盈利水平的提升奠定了坚实基础。
　　6、人力资源方面
　　公司结合发展战略规划和实际业务需求，不断完善人才梯队建设，围绕半导体材料、零部件及设备打造完整的半导体业务平台，加快相关产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系。公司重视提升员工相关行业技术专业技能及管理技能，将继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，构建坚实的人才梯队。未来还将持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展。
　　7、内控建设方面
　　公司将持续依照证监会、交易所发布的各类监管规则要求，结合公司经营业务特点、发展目标和发展阶段，持续补充、完善内控管理体系，适时修订《公司章程》、各类议事规则及内控有关重要制度等，深化总部及子公司日常内控实施要求，建立持续跟踪实施工作机制，促使内控体系及相关制度得到有效执行，不断提升内控管理水平，有效防范各类风险，促进公司持续、稳定、高质量发展。
　　(四)可能面对的风险
　　1、核心竞争力风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。目前，国内在高纯铋材料、铋系热电材料制备等领域的研发仍待深化，部分高端产品存在技术引进依赖，可能制约附加值提升与市场竞争力。若公司研发投入不足、方向与市场需求及技术标准脱节，或产品革新未能匹配客户需求，将对核心竞争力产生不利影响。公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域和铋材料业务领域的全面竞争力。
　　2、经营风险
　　首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的市场占有率较低；另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。另一方面，若铋化合物材料下游行业需求增速不及预期，叠加国内或海外产能的过剩建设，可能导致市场竞争加剧、价格下行。
　　公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业务；加强市场调研，把握预测铋化合物材料下游行业需求变化趋势保持公司的经营活动与行业周期和需求的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。
　　3、行业风险
　　近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。
　　公司将持续密切关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，力求降低行业波动带来的重大不利影响。
　　4、存货跌价风险
　　公司期末存货主要是基于下游应用所需、上游材料稀缺特性、供给情况以及地缘政治经济影响，进行生产和战略储备所需的原材料储备布局。若未来原材料价格大幅波动，产品市场价格大幅下跌，或产品产能远超市场需求出现滞销，公司存货将面临减值风险，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司将密切关注存货跌价风险，一是优化存货管理机制，通过原材料市场价格敏感性分析提高公司对原材料市场价格的灵敏度和预测精度，同时定期执行盘点和减值测试，完善管理与协同机制；二是优化产品与市场策略，通过多渠道积极拓展海内外业务，增强客户黏性，拓展新的消费领域，促进存货的消化。
　　5、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。铋化合物材料产品同样需要严格遵守相关法律法规及出口管制政策，否则可能面临法律风险。同时，宏观及监管政策的调整可能在全球范围内影响市场供需，从而进一步导致原材料及下游产品的价格波动。
　　公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，实时跟踪国内外铋相关物项的法律法规、出口管制政策及宏观经济政策的变化，提前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业务转型升级夯实基础。
　　6、环保风险
　　铋化合物材料产品生产过程中会产生相应的废气、废水，环保治理成本较高，随着环保要求的提高，企业可能面临更高的合规和成本压力。
　　公司会加大环保投入，引进先进的废气、废水处理技术和设备，提高污染物处理效率，确保排放达标；优化生产工艺，采用清洁生产技术，从源头减少污染物的产生，降低环保治理成本；建立健全环保管理制度，加强对生产过程中环保指标的监控和管理，确保符合最新的环保法规要求，同时积极探索循环经济模式，提高资源利用率。

　　“提质增效重回报”行动方案进展情况
　　为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，公司积极采取措施，切实“提质增效重回报”，树立公司良好的市场形象。主要措施进展如下：
　　1、深耕主业，提升经营质量
　　2025年，公司继续专注于主业，经营状况持续向好。报告期内，公司实现营业收入18.52亿元，同比增加218.50%；实现归属于上市公司股东的净利润-1.27亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润-1.74亿元。
　　2、积极回报，维护股东权益
　　公司一直保持利润分配政策的连续性和稳定性，始终高度重视回报投资者，积极采取以现金为主的利润分配方式，持续回报股东。公司2024年度利润分配以总股本930,629,920股扣除公司回购专户的19,556,524股后参与分配的911,073,396股为基数，每股派发现金红利0.04325元（含税），共计派发现金红利39,403,924.38元，占2024年合并报表中归属于上市公司股东净利润比例为36.64%，已于2025年7月11日实施完毕。
　　公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展，适时调整分红比例并保持相对稳定，有效提升投资者长期投资的信心。此外，公司还积极与投资者沟通，帮助投资者更好地理解公司的分红政策，进一步强化投资者的长期投资理念。
　　3、回购分红并举，切实增强投资者信心
　　基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的高度认可，为维护广大投资者的利益，增强投资者信心，公司2024年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为250,010,534.02元，现金分红和回购金额合计289,414,458.4元，占2024年度合并报表归属于母公司股东净利润的269.12%。
　　4、拓展沟通渠道，加强投资者沟通
　　公司为建立与投资者长期密切的沟通与联系，积极建立投资者管理制度，指定资本市场中心为投资者关系管理机构，通过电话、网络等途径，真实、准确、完整、及时地回复投资者提出的相关问题，确保所有投资者对公司所披露信息的平等知情权。公司十分重视投资者关系管理，已逐步建立起多元化的投资者沟通机制，借助业绩说明会、e互动、投资者电话、投资者电子信箱、投资者调研以及投资策略会等平台，增进与投资者的互动交流，听取广大中小股东的意见和建议，有效保障了中小投资者的知情权，向市场传导公司价值。
　　报告期内，公司召开2024年度暨2025年第一季度、2025年半年度和2025年第三季度业绩说明会，公司董事长兼总裁朱世会先生、副董事长兼副总裁余舒婷女士、副总裁兼董事会秘书周伟芳女士、首席财务官叶蒙蒙女士和3名独立董事出席并就公司业绩和重大事项与投资者进行了互动交流和沟通；通过邮件、上证e互动平台回复投资者提问，全面保障投资者的知情权及其他合法权益。
　　5、优化公司治理，坚持规范运作
　　报告期内，公司股东会、董事会、监事会和经营层严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规和公司内控制度规定，形成科学、规范的决策机制，各司其职、相互制衡，为公司股东合法权益提供有力保障。
　　为进一步促进公司规范运作，公司及时根据相关法律法规及规范性文件的最新要求，不断修订完善公司管理制度。根据《公司法》、《上市公司章程指引》以及中国证监会和上海证券交易所最新法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，全年共计制定、修订制度25份，为公司规范运作提供坚实制度保障。
　　6、强化“关键少数”责任，提升履职能力
　　报告期内，公司积极做好监管政策研究学习，及时传递最新监管动态和相关法律法规，组织董监高等人员参加与履职相关的培训，提高董监高的合规意识和履职能力，督促董监高忠实、勤勉尽责，切实维护公司和全体股东的利益。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　集成电路作为信息技术产业的核心载体，已经成为驱动新质生产力的关键引擎，是国民经济发展的基石和重要支点，是引领未来、具有全局意义的战略性产业。作为该产业的核心组成部分，集成电路的蓬勃发展高度依托于其上游支撑，即涵盖材料、设备、设计、封测等的全链条产业。　　近年来，半导体市场以AI驱动为核心逻辑，在消费电子、智能汽车、物联网、大数据等下游市场需求的推动下持续趋好。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售金额为6276亿美元，同比增长19.1%，首次超过6000亿美元。其中，中国2024年半导体销售金额同比... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　集成电路作为信息技术产业的核心载体，已经成为驱动新质生产力的关键引擎，是国民经济发展的基石和重要支点，是引领未来、具有全局意义的战略性产业。作为该产业的核心组成部分，集成电路的蓬勃发展高度依托于其上游支撑，即涵盖材料、设备、设计、封测等的全链条产业。
　　近年来，半导体市场以AI驱动为核心逻辑，在消费电子、智能汽车、物联网、大数据等下游市场需求的推动下持续趋好。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售金额为6276亿美元，同比增长19.1%，首次超过6000亿美元。其中，中国2024年半导体销售金额同比增长18.3%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）8月发布数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%；预计2025年全球半导体市场规模将达到7280亿美元，同比增长15.4%，2026年全球半导体市场有望进一步增长9.9%达到8000亿美元。
　　在政策方面，国家持续加大对该产业的扶持力度，多维度政策红利不断释放。2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确了集成电路原产地的认定标准，国内晶圆代工有望在这一政策的支持下获得更多订单，设备、材料国产替代进程也将受益，自主可控的大趋势将进一步提速。此外，国家大基金三期资金明确将重点支持半导体制造关键设备、高端材料等核心环节的研发突破与产能扩张，同时各级政府也通过税收减免、研发补贴等多种方式大力扶持本土半导体企业发展。在此背景下，国内半导体设备、材料厂商在自主可控的强需求下有望迎来加速发展契机。作为半导体国产化的重要力量，公司深耕半导体关键设备、材料领域，紧密围绕国家集成电路产业国产化的战略方向，依托控股股东先导科技集团的资源优势，正在加快半导体产业链协同整合，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。
　　在半导体设备方面，公司旗下凯世通主要聚焦国内关键装备“硬卡替”环节，深化离子注入机研发实力和晶圆厂客户服务能力，今年上半年已交付8台12英寸离子注入机。在内部供应链管理端，凯世通持续优化供应链管理体系，建立了涵盖生产、库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制，长期致力于与核心国产零部件子系统和供应商建立良好的战略合作关系，构建起稳定的供应商体系。另外，自先导科技集团成为公司控股股东后，集团与凯世通在关键零部件整机领域持续深化合作，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世通国产化零部件建设。凭借“高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收”的一体化能力，先导科技集团为设备性能优化与供应链降本提供了坚实支撑。通过对外合规经营、对内优化管理以及与集团的协同合作，凯世通获得了从电子材料、零部件到原位检测等多方面的供应链支持，目前供应链国产化率较高，对海外的依存度逐步降低。
　　在新材料领域，作为全球领先的材料科技企业、稀散金属龙头，先导科技集团为万业企业注入稀缺资源与产业协同势能，依托先导科技集团在战略材料的全球供应链优势，公司快速切入半导体材料领域，通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司全力开展铋金属深加工及化合物产品业务。自2025年1月起，公司开始稳步推进铋材料及深加工业务，2025年上半年，公司铋业务表现亮眼，实现销售收入5.25亿元，占整体营业收入的75.14%；并且产能与销量实现逐季爬升，二季度收入环比一季度增长449.82%。公司铋化合物材料生产基地现涵盖广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州等地，其中广东清远与安徽五河基地处于正式生产阶段，湖北荆州与浙江衢州基地正处于新产能推进阶段，并计划于今年年底前完成新增产能扩张，全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。
　　（1）集成电路核心装备
　　2025年以来，全球半导体产业在生成式AI等颠覆性技术的融合演进中步入产业升级与价值链重构的关键阶段。随着AI终端规模化落地与算力基础设施持续扩张，半导体设备作为芯片制造的基石，其战略价值进一步凸显。
　　今年上半年以来，全球半导体市场呈现出强劲复苏的态势，技术创新与终端应用的深度耦合持续释放产业增长动能，人工智能技术发展推动晶圆厂扩张与设备销售，全球设备市场实现稳步增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元；预计2025年全球半导体设备销售额将提升7.4%至1255亿美元，2026年设备销售额有望进一步攀升至1,381亿美元，实现三年连续增长。
　　此外，国内晶圆厂产能扩张与国产化率要求提升，进一步拉动国内半导体设备、材料市场增长。据TrendForce集邦咨询预测，2025年国内晶圆代工厂有望成为成熟制程增量主力，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%。Yole Group数据显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，预计到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30%，成为全球最大代工中心。国内晶圆制造产能的持续扩张，将为本土集成电路装备和材料企业提供广阔的增量空间。据SEMI数据，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，同比增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。
　　在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。随着超摩尔时代的来临，半导体新材料、新工艺、新应用不断涌现，对离子注入机工艺精度的要求不断提高，设备性能升级迫在眉睫。目前，在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功率半导体这几大芯片品类的生产环节中，对离子注入机的需求持续增长，尤其是研发难度较大的大束流、高能离子注入机市场正不断扩容。
　　然而，由于离子注入机行业准入门槛极高，系统集成难度大，据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10%。不过，地缘政治因素的影响反而加速了国产设备的导入进程，为国产离子注入机市场带来新的发展契机。据SEMI数据，2024年全球离子注入机市场规模达276亿元，至2030年预计为307亿元，国产替代空间广阔。
　　全球半导体扩张浪潮与AI技术演进，构成了中国推动芯片自主化的战略机遇期。与此同时，在国际新贸易形势下，来自海外设备厂商的产品进口成本大幅提高，国内半导体设备产业加速推进国产替代，有望在自主可控的强需求下迎来新一轮结构性机遇。
　　（2）铋材料
　　铋是稀散金属元素之一，其单质为银白色至粉红色金属，质脆有光泽，化学性质较为稳定。作为战略性新兴产业的关键材料之一，铋材料具备低熔点、无毒性和可回收等特点，可广泛应用于电子/半导体、医药、化工、汽车、新能源、颜料、核工业等领域。
　　从需求端来看，得益于新能源、电子半导体等行业的新兴发展需求，铋的应用领域也在不断拓宽，可满足半导体、电子元件、光伏、核工业等多个新兴行业的强劲发展需求。在半导体行业内，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。随着半导体技术的快速发展，铋电子材料、铋基纳米材料等前沿研究领域逐步取得进展，铋基终端产品具备极低电阻特性，伴随生产技术不断突破，有望推动半导体制程迈向更先进的技术节点，带动铋市场空间的持续提升。
　　中国是全球最大的铋生产国、出口国和消费国，在全球铋产业链中占据核心地位。受国际地缘政治环境、出口管制政策及环保限产等多重因素影响，铋材料价格在2025年上半年出现较大幅度攀升。2025年2月4日，商务部、海关总署公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制的定，其中与铋相关物项包含非1C229项下管制的铋与制品、锗酸铋、三苯基铋、三对乙氧基苯基铋，与上述物项的生产技术及资料。国内外铋材料市场因此呈现供不应求的市场现象，据有色金属网数据显示，国内精铋价格从2025年1月约7.5万元/吨，最高时涨至约16万元/吨；截至2025年7月初，铋价格为12-13万元/吨，较年初上涨约65%。
　　综合来看，铋材料市场展现出一定的规模潜力和广阔的发展前景。一方面，下游新兴产业对铋基材料的需求持续增长，为市场空间扩大提供了有力支撑；另一方面，资源稀缺性、环保政策趋严以及出口管制政策等因素将持续收紧供给端，铋材料价格预计一段时间内将处于高位。供需格局的深刻变化，预示着中国铋材料市场份额有望继续扩张，其战略价值和经济重要性将日益凸显。
　　（3）房地产
　　今年以来，中国房地产市场整体仍处于波动调整期。根据国家统计局的数据，2025年1-6月，全国房地产开发投资46,658亿元，同比下降11.2%；其中住宅投资35,770亿元，下降10.4%；新建商品房销售面积45,851万平方米，同比下降3.5%；其中住宅销售面积下降3.7%。2025年6月，房地产开发景气指数为93.60，高于去年同期的91.99。
　　政策调控方面，中央和相关部门持续推出稳定政策，通过“需求提振+供给优化+金融协同”组合拳推动市场止跌回稳。今年6月，国务院常务会议明确了“扎实有力推进‘好房子’建设”、“更大力度推动房地产市场止跌回稳”的方向。政府将有序搭建相关基础性制度，在规划、土地、财政、金融等方面予以政策支持；同时提升政策实施的系统性有效性，多管齐下稳定预期、激活需求、优化供给、化解风险，推动房地产市场企稳。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、公司主营业务概述
　　报告期内，公司核心业务布局聚焦两大领域：其一，深耕半导体产业，在持续推进集成电路核心装备的研发、生产、销售及技术服务等既有业务的基础上，新增半导体材料铋金属的深加工业务，完善产业链布局；其二，稳步推进存量房地产业务的销售与去化工作，优化资产结构。
　　集成电路核心装备：公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前业务包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。报告期内，公司通过高强度的研发投入，推进现有产品快速迭代升级，不断开发满足客户量产工艺需求、引领市场发展的前沿技术及产品，为客户提供高质量产品服务。报告期内，公司旗下凯世通关键设备交付与量产保障能力不断提升，凯世通在报告期内新增交付8台设备，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，该设备采用凯世通自研核心零部件，具有卓越的金属污染控制能力，增强了对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力。上半年，凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破500万片，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新推动规模化国产替代。
　　铋材料业务：报告期内，公司全新成立的安徽万导开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务，成为控股股东先导科技集团旗下唯一深加工业务平台。铋材料应用广泛，具有低熔点等特性，报告期内实现销售收入5.25亿元，市场份额稳固。公司广东清远与安徽五河基地处于正式生产阶段，湖北荆州与浙江衢州基地正处于新产能推进阶段，并计划于今年年底前完成新增产能扩张。
　　房地产业务：报告期内公司以车位和原有存量房产的销售和经营为主，无新增住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存的同时，强化转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电路核心装备业务良好发展。
　　2、公司主要产品情况
　　公司持续布局半导体设备、材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，产品平台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核心设备产品线，材料领域公司计划围绕集成电路制造流程拓宽产品布局领域。同时根据市场动态和客户需求，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
　　目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下：
　　（1）离子注入机
　　在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。
　　离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括气体系统、离子源、光路系统、注入平台、真空系统、软件及控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
　　离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为60%，中束流和高能离子注入机分别约占20%。低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度极高，属于目前国产化率极低且极为重要的核心前道设备。
　　公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列化产业化发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。同时经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
　　除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备性能。报告期内，随着公司交付机台数量增加和国产替代深化，耗材和非耗材等备件销售与技术服务业务、离子注入机耗材与维修保养等技术服务逐步成为公司新的业务增长点。
　　（2）其他集成电路设备
　　公司旗下嘉芯半导体锚定成熟制程设备及支撑设备领域，坚定地以本地化研发制造为目标，为晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。凭借专业的技术团队与创新理念，为实现相关设备的本地化生产贡献力量。
　　（3）材料业务
　　2025年1月16日，万业企业开始通过全资子公司安徽万导开展铋材料及其深加工产品业务。铋（Bismuth），作为稀散金属元素之一，元素符号为Bi，原子序数为83，位于元素周期表第六周期VA族。其单质为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，化学性质相对稳定。铋的产品形式有铋针、铋粒（珠）、铋粉、氧化铋、硝酸铋、碱式硝酸铋、氢氧化铋、碱式水杨酸铋、氯氧化铋、钒酸铋、柠檬酸铋、铋原药、有机铋、碲化铋、铅基合金等众多形式。
　　铋金属的产业链主要包括上游的开采与冶炼、中游的提纯与精深加工以及下游的应用领域。随着科技进步带来的新增需求，铋的下游应用领域已从合金添加剂等延伸到半导体、医药、新能源、化工、核工业和蓄电池等领域。
　　（三）主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路专用设备、相关零部件销售和设备支持服务，铋的深加工及化合物产品业务以及车位和存量房产销售交付。
　　①公司专用设备制造业务：公司通过向下游客户销售集成电路专用设备、提供配件及服务来实现收入和利润。
　　②铋材料业务：公司拥有低成本库存与自供能力。公司通过向下游客户销售铋深加工产品实现收入和利润，通过构建铋材料的多元化产品结构，金属材料（规模化）、化合物（高毛利）、半导体材料（高增长）三大类产品形成互补，规避单一市场波动风险。
　　③房地产业务：公司加速存量房产去化，重点转向推动存量房和车位销售增加盈利。
　　（2）研发模式
　　公司主要采取自主研发的模式。公司组建了一支分工明确、结构合理的技术研发团队，团队成员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。公司坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产业前沿技术趋势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产品研发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得了一系列技术创新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建国内高质量供应链生态。
　　公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司通过上下游产业链协同创新，批量交付重点应用客户、加快累积经验曲线，收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户，同时引入具有国际一线离子注入设备研发与应用经验的专家人才，人才建设和研发力量持续增强。未来，公司将围绕国内主流客户工艺需求，不断提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的高端装备和工艺解决方案。
　　集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
　　①规划和概念阶段：公司根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划；
　　②设计阶段：研发立项后，公司机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品进行设计；
　　③开发实现阶段（Alpha、Beta）：设计完成后，公司将逐步开发Alpha与Beta机型产品；
　　④厂内测试阶段：公司对研制机台在厂内进行整机测试；
　　⑤产线验证阶段：整机测试通过的机台交付客户产线进行客户端验证；
　　⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
　　⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
　　规划调研阶段：公司根据市场客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行调研规划；
　　立项阶段：研发立项，公司组织技术、生产、质量、分析、财务等科室形成评审小组对产品项目评审，评审内容包括立项申请书、项目资金预算表、小试方案、研发实验HSE方案、知识产权检索报告、项目可行性评审报告；
　　实验室小试阶段：实验室快速原型开发，如基于铋的“层状结构/低毒性/高载流子迁移率”特性定向改性；
　　中试验证阶段：工艺放大与稳定性测试，实现从克级到公斤级（如区域熔炼提纯铋）的提升，需实现稳定连续3批生产，达标率需＞98%；
　　量产验证阶段：客户端送样验证，持续优化产品参数，定制开发参数；
　　持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
　　（3）采购模式
　　为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。公司围绕业务发展需求，加强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供应商准入体系和持续质量管理各项任务，增强了成本管控和质量保障能力，提高了供应链效率。
　　在设备业务中，公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。纳入名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。报告期内，公司在持续推进供应链强链补链，积极开拓新渠道、培育本土供应商，完善供应链体系，有效降低供应链风险，确保供应链安全稳定，提升了供应链质量和效率。
　　在材料业务中，公司采购采用“投标+议价”结合的模式。对于量大、规格标准且市场竞争充分的产品采购，公司通过信息发布的形式，明确质量标准、交货期，在符合资质的供应商中以竞价机制筛选较优者；而针对小批量产品采购，公司则以定向议价为主，结合供应商实力、过往合作口碑及实时市场行情，通过多轮磋商确定最终价格与服务条款，兼顾效率与灵活性。
　　（4）生产模式
　　公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足不同客户个性化的需求。公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。该生产体系可以充分发挥公司模块化平台的技术优势，满足客户工艺需求、保障交期，同时有效控制库存和生产成本。
　　公司生产的铋材料产品具有种类多、规格多、应用场景多的特点，特殊细分应用场景需要定制化产品，生产主要采用订单式的计划生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化生产制造，以满足不同下游客户的应用场景需求。公司产品在同一应用场景具有通用优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对常规氧化铋及铋化合物产品进行预生产。
　　（5）销售模式
　　公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的高效运行。公司旗下凯世通还从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅速协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需求。
　　公司铋材料业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。基于实际控制人先导科技集团几十年的行业深耕，公司铋业务已经与国内外众多行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系，截至报告期末公司国内外合作客户已超250家。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内重点任务完成情况
　　1、生产研发及市场拓展方面
　　报告期内，公司旗下控股子公司凯世通作为国内离子注入机的设备领军者，研发量产的低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，依托“通用平台+关键技术模块”的开发模式，通过持续大量的研发投入，攻关关键核心技术，推动产品迭代升级、丰富产品矩阵，为客户提供全方位的产品与服务解决方案，产业化取得重要进展，市场竞争力进一步提升。
　　凯世通立足自主创新，推动设备生产效率、稳定性以及工艺覆盖等各项指标不断取得突破，满足客户量产需求，继续提升产品市场竞争力；大束流离子注入机系列产品凭借高可靠性、低成本等优势，产品性能持续提升，稳步推进批量应用；高能离子注入机整体产业化进展良好，持续拓展新客户。同时公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋势，加大先进制程和特色工艺离子注入机开发力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，深化全系列产品布局。凭借强大的研发创新能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强。这使得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多现有重要客户的重复订单，也获得了多家新客户青睐，不断提升市场份额。
　　截至报告期末，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破12家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破3家。
　　报告期内，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机首台设备已通过验收。CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统，同时对关键核心零部件进行自研，填补国内空白，通过多项技术创新满足了CIS图像传感器制造对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求，有效应对了暗电流产生的白噪点问题，实现了国产CIS离子注入机的重要突破。
　　2020年至今，凯世通已完成订单交付40多台，主要服务于先进逻辑、先进存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。2025年上半年，凯世通新增交付8台离子注入设备。公司提供的多系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。
　　在新产品研发方面，凯世通取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机，满足各类制程工艺客户需求，中束流离子注入机、SOI氢离子注入机、超高能离子注入机、SiC化合物半导体离子注入机等特色工艺设备的研发验证稳步进行，并加快先进制程离子注入机的研发与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。
　　报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化在离子注入机领域的技术领先优势。针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了具备注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统，超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化；同时从研发、采购、测试、客户等方面全链条支持关键零部件国产化，积极缩短验证周期。
　　（1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作时间的主要因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源，持续提升离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
　　（2）离子光路方面，采用高强度束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。
　　（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响，提升了生产芯片的良率。
　　（4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。报告期内，公司在传送机器人控制系统方面取得技术进展，进一步提高了公司设备的产能。
　　2、生产基地建设方面
　　报告期内，为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力，加快推进整机及零部件国产替代，凯世通加快建设检测中心，具备量产设备性能提升测试、在研设备研发测试验证、客户端工艺测试验证、零部件国产化测试验证等多项功能，并实际投入运行，以提升量产设备功能检测与交付进度，加快新设备研发创新、缩短开发周期，批量验证测试国产零部件，增强供应链韧性和自主可控能力。
　　安徽万导分别于广东清远基地、安徽五河基地、湖北荆州基地及浙江衢州基地进行了铋化合物材料的产能租赁和建设，多生产基地布局下构建起规模化产能体量，增强了半导体材料铋化合物产品的研发与产业化能力，为市场供应提供坚实支撑。
　　3、供应保障方面
　　公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。报告期内，公司全面加强对供应商的全流程管理与沟通合作，持续夯实供应链基础；开展质量管理提升行动，强化质量管控；持续开发关键零部件的供应商，与多家国内优质零部件企业、科研院所建立零部件国产化战略合作；与新任实控人先导科技集团建立供应链合作，就部分核心零部件开展联合研发测试，强化供应链协同和降本增效，提升供应链国产化比例；持续完善供应链生态，健全风险防控机制，提升服务能力，有效保障了产品的批量交付和新品研发。
　　4、运营管理方面
　　公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管理手段，不断推动生产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面，凯世通建立完善的质量管理体系，确保从原材料采购到生产制造、测试、交付等每个环节都经过严格的质量检测和控制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了HSE（健康、安全、环境）管理科室，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息系统建设方面，公司全面构建数字化业务运营管理平台，打造智能高效的业务体系。
　　5、知识产权方面
　　公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。截至2025年6月30日，公司已累计申请专利341项，其中发明专利190项，实用新型专利142项，其他9项。
　　6、人才队伍建设方面
　　报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，其中研发人员人数从213人增长到295人，研发人员人数增长率为38.50%。人才引进方面，公司拓宽全球人才招引渠道，吸引了行业经验丰富的管理及国际半导体设备领域顶尖专家人才加盟，壮大了研发团队力量，充分发挥技术创新驱动引领功能，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工程师进行在职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会，储备人才团队力量。人才激励方面，公司重视员工薪酬激励制度体系的建设，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
　　7、科研荣誉方面
　　报告期内，公司旗下凯世通积极承担科技攻关使命，承担国家、上海市与浦东新区多个科技项目，项目进展良好，加速填补离子注入机整机及关键零部件国产化空白，实现关键核心技术自主可控。凭借在离子注入机领域的自主研发与技术创新重大突破，凯世通曾荣获上海市科技进步奖一等奖，获评国家级专精特新“小巨人”企业、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强、上海市专精特新中小企业、上海市高新技术企业等荣誉。
　　8、现有存量房产去化方面
　　2025年上半年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司持续深化这一策略路径，重点仍在于大力持续推进松江、宝山项目自持商品房及宝山项目地下车位的销售工作。公司销售团队延续并优化前期成功经验，积极应对市场变化，确保存量资产去化稳步推进。同时，已售项目的交接工作顺利推进，为业务战略转型提供了保障，为后续发展奠定了坚实基础。
　　9、内部治理方面
　　公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照《公司法》、《证券法》、《上市规则》以及《公司章程》等有关法律、法规、规范性文件的要求，根据证监会和交易所修订的一系列规则，紧跟监管要求，及时制定和更新公司相关治理制度，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现奠定良好的基础。
　　10、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。
　　同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　公司深耕半导体集成电路设备领域，坚定不移地以高强度研发投入为引擎，全力驱动技术升级。公司致力于将已实现产业化的业务领域，例如离子注入设备等做精做深，为半导体及相关高科技产业客户量身打造性能卓越、具备显著竞争优势的设备产品以及完善的服务解决方案。自新实际控制股东先导科技集团入主以来，公司与集团在半导体资源、业务以及技术等多个关键领域深度融合，将持续充分发挥产业协同优势。
　　1、资源协同优势
　　先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料(如掺杂材料、前驱体、电子特气)、关键零部件(如静电卡盘、流量计)以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。
　　半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领域的主要难点在于材料。在底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等稀缺矿源（产量全球领先），在科技竞争加剧背景下，先导科技为万业企业提供了稳定的国产化供应链保障。在客户资源领域，双方客户高度重叠，通过整合先导科技的客户资源，有利于凯世通客户端的进一步拓展。
　　2、产业延伸优势
　　公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技集团具备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有丰富的半导体上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公司密切围绕国家集成电路的国产化需求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产业链整合效应，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团助力公司迈向集成电路产业平台新阶段，进一步推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、终端应用的全方位解决方案。这种协同效应使双方能够从材料源头控制成本和技术迭代节奏，同时通过设备应用验证材料性能，形成正向循环。
　　3、打造新业务优势
　　先导科技集团成为新实控人后，将继续支持公司现有离子注入机的业务发展，基于现有资金优势优化公司产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提供更多资金与产业培育支持。
　　在材料领域方面，借助先导科技集团原有已成熟铋材料业务产线经验积累，2025年1月，公司快速成立了全资子公司安徽万导，逐步开展铋材料业务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物，成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。公司当前正在安徽五河与湖北荆州加快新产能的建设布局。未来，借助先导科技集团强大的资源和产业优势，万业企业将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不断为企业发展注入新的活力与动能。
　　4、高水平的研发及先进技术储备优势
　　在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2025年上半年度公司研发投入为1.23亿元，相较去年同期增长61.24%，占收入比例为17.53%。大量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　在离子注入设备领域，公司旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体系，形成了涵盖理论研究、模块开发、系统集成到产业验证的全链条创新体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司的核心技术如大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产线产能，降低生产成本。基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，通过了国内多家晶圆厂客户验证验收，其稳定性、可靠性、先进性收获客户认可，积累了大量宝贵的产业化经验。
　　5、优秀的技术研发人才及管理团队优势
　　在人才培养上，公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端人才领衔的技术研发团队，以及具有出色经营管理能力的管理团队。
　　公司以合作共赢为核心价值观，通过持续完善的长效激励机制，保障既有人才团队稳定的同时，不断增强对外部人才的吸引力，为全面构建具有创造力和竞争力的技术研发人才梯队持续增添力量。截至报告期末，公司研发技术人员总数达到295名，其中凯世通研发人员占其员工总数的65.40%。凯世通作为公司的重要业务板块，研发团队由具有全球视野的离子注入技术专家领衔，核心技术成员拥有20-30年在半导体设备开发领域的丰富经验，具备离子注入设备全系统的全生命周期工程实现能力与实践经验，专业领域覆盖等离子体物理、半导体技术、机械工程、自动控制、软件工程等诸多学科。该团队在离子注入和半导体工艺领域拥有深厚的专业知识和丰富的产线量产经验，同时研发团队与生产和售后等职能部门深度融合，确保了产品端与市场端无缝衔接，进一步增强了公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。
　　6、高效的定制化、客户认证及服务优势
　　在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备产品在国内龙头企业晶圆厂产线加快批量量产应用，综合性能表现不断提升，满足客户更广泛的制程和工艺需求，专业售后服务能力体系持续完善，这些均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。
　　凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北、浙江、四川等地建立了研发与客户服务中心，保证7*24小时全天快速响应，获得客户认可。
　　未来，公司将继续秉承以客户为中心的服务理念，不断创新产品与服务模式，继续为客户创造更大的价值，持续成为客户在国产半导体设备供应商中的首选品牌。

　　四、可能面对的风险
　　1、核心竞争力风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。目前，国内在高纯铋材料、铋系热电材料制备等领域的研发仍待深化，部分高端产品存在技术引进依赖，可能制约附加值提升与市场竞争力。若公司研发投入不足、方向与市场需求及技术标准脱节，或产品革新未能匹配客户需求，将对核心竞争力产生不利影响。公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域和铋材料业务领域的全面竞争力。
　　2、经营风险
　　首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的市场占有率较低；另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。另一方面，若铋化合物材料下游行业需求增速不及预期，叠加国内或海外产能的过剩建设，可能导致市场竞争加剧、价格下行。
　　公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业务；加强市场调研，把握预测铋化合物材料下游行业需求变化趋势保持公司的经营活动与行业周期和需求的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。
　　3、行业风险
　　近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。
　　公司将持续密切关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，力求降低行业波动带来的重大不利影响。
　　4、存货跌价风险
　　公司期末存货主要是基于下游应用所需、上游材料稀缺特性、供给情况以及地缘政治经济影响，进行生产和战略储备所需的原材料储备布局。若未来原材料价格大幅波动，产品市场价格大幅下跌，或产品产能远超市场需求出现滞销，公司存货将面临减值风险，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
　　公司将密切关注存货跌价风险，一是优化存货管理机制，通过原材料市场价格敏感性分析提高公司对原材料市场价格的灵敏度和预测精度，同时定期执行盘点和减值测试，完善管理与协同机制；二是优化产品与市场策略，通过多渠道积极拓展海内外业务，增强客户黏性，拓展新的消费领域，促进存货的消化。
　　5、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。铋化合物材料产品同样需要严格遵守相关法律法规及出口管制政策，否则可能面临法律风险。同时，宏观及监管政策的调整可能在全球范围内影响市场供需，从而进一步导致原材料及下游产品的价格波动。
　　公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，实时跟踪国内外铋相关物项的法律法规、出口管制政策及宏观经济政策的变化，提前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业务转型升级夯实基础。
　　6、环保风险
　　铋化合物材料产品生产过程中会产生相应的废气、废水，环保治理成本较高，随着环保要求的提高，企业可能面临更高的合规和成本压力。
　　公司会加大环保投入，引进先进的废气、废水处理技术和设备，提高污染物处理效率，确保排放达标；优化生产工艺，采用清洁生产技术，从源头减少污染物的产生，降低环保治理成本；建立健全环保管理制度，加强对生产过程中环保指标的监控和管理，确保符合最新的环保法规要求，同时积极探索循环经济模式，提高资源利用率。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　（1）所属行业情况　　在数字经济时代，集成电路行业堪称核心底座，不仅是培育与发展战略性新兴产业的根基，更是推动经济社会前行、筑牢国家安全屏障的战略支撑。近年来，在人工智能（AI）、新能源与智能驾驶、消费电子终端创新、数据中心建设以及万物互联生态构建等核心驱动力的作用下，全球集成电路产业蓬勃发展。AI行业的进步带来技术突破与快速迭代，使得全球算力需求急剧增长，高带宽存储器（HBM）、通用图形处理单元（GPGPU）等高性能芯片的研发与量产进程加速，推动半导体产业链朝着更高集成度、更低功耗的方向持续迭代，这对半导体设备的精密复杂程度以及材料性能提出了更为严苛的要求。集成... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　（1）所属行业情况
　　在数字经济时代，集成电路行业堪称核心底座，不仅是培育与发展战略性新兴产业的根基，更是推动经济社会前行、筑牢国家安全屏障的战略支撑。近年来，在人工智能（AI）、新能源与智能驾驶、消费电子终端创新、数据中心建设以及万物互联生态构建等核心驱动力的作用下，全球集成电路产业蓬勃发展。AI行业的进步带来技术突破与快速迭代，使得全球算力需求急剧增长，高带宽存储器（HBM）、通用图形处理单元（GPGPU）等高性能芯片的研发与量产进程加速，推动半导体产业链朝着更高集成度、更低功耗的方向持续迭代，这对半导体设备的精密复杂程度以及材料性能提出了更为严苛的要求。集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术引领者与产业基石，其重要性不言而喻。2024年，受下游消费电子市场回暖以及服务器需求旺盛等因素带动，半导体设备市场整体呈现出向上态势，下游集成电路制造用户对于国产化设备的需求增速持续提升。
　　2025年2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布报告指出，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%；预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。此外，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）报告显示，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%，创年度销售额历史新高，且中国已连续五年为全球半导体设备最大市场。据SEMI此前预测，2025年全球半导体设备市场规模将同比增长7.7%至1215亿美元，2026年全球半导体设备销售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至1226亿美元；中国市场继续保持积极的产能扩张节奏，2025-2027年中国300mm晶圆厂设备投资预计超过1000亿美元。
　　与此同时，地缘政治不确定性的背景下，国家高度重视半导体设备与材料行业的发展，将其列为国家科技战略的关键领域，并出台了一系列涵盖财税、投融资、研究开发等多个方面的政策举措。2024年，《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提及，要抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。此外，国家集成电路产业投资基金三期已经成立，有望聚焦设备、材料、零部件等重点环节。
　　在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。随着超摩尔时代的来临，半导体新材料、新工艺、新应用不断涌现，对离子注入机工艺精度的要求不断提高，设备性能升级迫在眉睫。目前，在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功率半导体这几大芯片品类的生产环节中，对离子注入机的需求持续增长，尤其是研发难度较大的大束流、高能离子注入机市场正不断扩容。
　　然而，由于离子注入机行业准入门槛极高，系统集成难度大，据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10%。不过，地缘政治因素的影响反而加速了国产设备的导入进程，为国产离子注入机市场带来新的发展契机。据SEMI数据，2024年全球离子注入机市场规模达276亿元，至2030年预计为307亿元，国产替代潜力巨大。
　　在科技变革趋势与国产化市场机遇并存的背景下，公司正加速技术攻关与产业协同。自设立以来，公司坚定秉持长期发展战略，采用内生式与外延式协同发展模式，稳步推进各项战略目标。报告期内，公司锚定半导体集成电路领域持续深耕，积极打造半导体设备、材料、零部件的业务布局，发挥行业协同效应，矢志成为国内一流、具有国际竞争力的集成电路装备材料整合平台。
　　公司紧密贴合国内集成电路芯片制造技术的发展趋势以及市场实际需求，始终坚持以技术和产品创新驱动业务发展，持续加大对新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。在报告期内，公司在集成电路离子注入机等产品领域的竞争力稳定提升，市场对公司产品的认可度与品牌知名度持续增强，下游市场与核心客户进一步拓展。2024年，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.4亿元，自2020年至今累计获得集成电路领域订单金额近19亿元。
　　公司旗下控股子公司凯世通主营产品离子注入机是芯片制造中至关重要的核心前道工艺设备之一，其系统复杂度高、注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机。当前，随着集成电路制造技术向先进工艺节点演进，为满足更低能量下的大剂量离子注入需求，低能大束流离子注入机的重要性日益凸显。由于离子间存在同性相斥的物理特性，低能大束流离子注入机需要克服极端低能量与大束流离子之间的矛盾，同时满足高精准度、低颗粒污染的要求，具有极高的技术难度。凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业，凭借在离子注入机领域的技术积累，已经开发出低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并基于客户需求及工艺趋势不断迭代，提高了产品系列化程度，获得了长足发展。为实现半导体设备工艺不断突破，公司将坚持高强度的研发投入，攻坚关键核心技术，持续提升优化设备性能和工艺技术能力，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
　　2024年11月，先导科技集团成为公司的新实际控制股东。先导科技集团是全球稀散金属龙头，在铟、镓、锗、硒、碲、铋金属的产销量全球领先，产品稀缺性较强，具有极强的战略意义。尤其在半导体材料领域，先导科技拥有深厚的技术积累和上下游产业资源优势，具备覆盖泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统-装备的全产业链，建成了从底层材料到终端应用的完整生态闭环。双方协同后，有望实现深度产业与技术领域协同，进一步推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供重点材料、核心零部件、高端装备、应用设计的全方位解决方案，逐步深化公司在半导体产业链的平台化布局，为公司发展开拓全新的增长路径。
　　（2）报告期内重点任务完成情况
　　1、生产研发及市场拓展方面
　　报告期内，公司旗下控股子公司凯世通作为国内离子注入机的设备领军者，研发量产的低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，依托“通用平台+关键技术模块”的开发模式，通过持续大量的研发投入，攻关关键核心技术，推动产品迭代升级、丰富产品矩阵，为客户提供全方位的产品与服务解决方案，产业化取得重要进展，市场竞争力进一步提升。
　　凯世通立足自主创新，推动设备生产效率、稳定性以及工艺覆盖等各项指标不断取得突破，满足客户量产需求，继续提升产品市场竞争力；超低温离子注入机凭借高可靠性、低成本等优势进入多家客户产线，实现批量应用；高能离子注入机整体产业化进展良好。同时公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋势，加大新机台开发力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，加快全系列产品布局。凭借强大的研发创新能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强。这使得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多现有重要客户的重复订单，也获得了多家新客户青睐，不断提升市场份额。
　　2024年，凯世通获得3家头部客户批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截至报告期末，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破11家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破2家。
　　报告期内，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机已进入国内领先的CIS图像传感器制造客户产线开展验证，关键技术验证进展顺利，金属污染控制指标优良，设备工艺性能表现优异，目前首台设备已通过验收。CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统，通过多项技术创新满足了CIS图像传感器制造对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求，有效应对了暗电流产生的白噪点问题，实现了国产CIS离子注入机的重要突破。
　　CIS器件暗电流问题
　　2020年至今，凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数60台，订单总金额超14亿元，已完成交付40余台，主要服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。上述系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。
　　在新产品研发方面，凯世通取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机，满足各类制程工艺客户需求，积极推进包括SOI氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备的产品进展，并加快面向特色工艺的SiC化合物半导体离子注入机的研发与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。
　　同时，随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用，特别是在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域，下游市场对高性能、高可靠性的半导体器件需求急剧增加，进一步推动了离子注入机市场的增长。凯世通在该领域持续进行研发创新，不断取得突破，基于已有的技术积累，研发了面向碳化硅的高温离子注入机。
　　不同温度下碳化硅材料与硅材料的扩散系数
　　报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化在离子注入机领域的技术领先优势。针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了具备注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统，超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化。
　　（1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作时间的主要因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源，提高离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
　　（2）离子光路方面，采用高强度束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。
　　离子束光路系统
　　（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响，提升了生产芯片的良率。
　　（4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。报告期内，公司在传送机器人控制系统方面取得技术进展，进一步提高了公司设备的产能。
　　2、生产基地建设方面
　　报告期内，凯世通的上海浦东金桥研发制造基地（下文简称“凯世通金桥基地”）进行了装修扩建，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过1万平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，具有年产百余台离子注入机整机产能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力，加快推进整机及零部件国产替代，凯世通正在筹建检测中心。该检测中心建成后将具备量产设备性能提升测试、在研设备研发测试验证、部分客户端工艺测试验证、零部件国产化测试验证等功能，有利于加快量产设备功能提升与交付进度，加快新设备研发创新、缩短开发周期，加快零部件国产化，增强供应链韧性和自主可控能力。
　　凯世通上海金桥基地千级洁净实验室
　　3、供应保障方面
　　公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。报告期内，公司全面加强对供应商的全流程管理与沟通合作，持续夯实供应链基础；开展质量管理提升行动，强化质量管控；持续开发关键零部件的供应商，开发新供应商70余家，与多家国内优质零部件企业、科研院所建立零部件国产化战略合作；与新任实控人先导科技集团建立供应链合作，在电子材料、核心零部件、原位测试等方面获得国产化供应支持，提升供应链国产化比例；持续完善供应链生态，健全风险防控机制，提升服务能力，有效保障了产品的批量交付和新品研发。
　　4、运营管理方面
　　公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管理手段，不断推动生产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面，凯世通建立完善的质量管理体系，确保从原材料采购到生产制造每个环节都经过严格的质量检测和控制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了HSE（健康、安全、环境）管理科室，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息安全与保密方面，公司布局了完善的信息安全系统，确保公司网络和数据安全。
　　5、知识产权方面
　　公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。截至2024年12月31日，公司已累计申请专利332项，其中发明专利188项，实用新型专利136项，其他8项；已授权专利281项，其中发明专利105项，实用新型专利168项，外观设计专利8项。
　　6、人才队伍建设方面
　　报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，其中研发人员人数从157人增长到213人，研发人员人数增长率为35.67%。人才引进方面，公司拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及专家级技术人才团队，并吸引优秀应届生的加入，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工程师进行在职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会。公司旗下凯世通于2024年7月获得浦东新区博士后创新实践基地入驻单位，通过与高校展开积极的合作的方式，共同联合培养博士后。人才激励方面，公司重视员工薪酬激励制度体系的建设，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
　　7、战略合作方面
　　报告期内，公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，为第三代半导体芯片制程量产关键设备的国产化、标准化以及自主可控奠定升级基础。
　　8、科研荣誉方面
　　报告期内，公司旗下凯世通积极承担科技攻关使命，新增承担上海市与浦东新区多个科技项目，加速填补离子注入机整机及关键零部件国产化空白，致力于实现关键核心技术自主可控。凭借在离子注入机领域的自主研发与技术创新重大突破，凯世通荣获上海市科技进步奖一等奖，获评国家级专精特新“小巨人”企业、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强。上海临港凯世通半导体有限公司荣获“东方芯港-明日之星”奖。
　　9、现有存量房产去化方面
　　2024年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司重点启动松江、宝山项目自持商品房及宝山项目地下车位的销售工作。公司销售部门协同其他相关部门，通过制定精准营销策略、实施价格体系动态调整、搭建线上线下全渠道推广矩阵、建立客户分级维护机制等系列举措，顺利完成了公司下达的销售目标和交付任务。面对房地产市场深度调整期，特别是上海市二手房挂牌量激增、改善型需求萎缩、价格下行压力加剧等不利因素，公司通过存量资产盘活、加速资金回笼，为业务战略转型提供了重要支撑。
　　10、内部治理方面
　　公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照《公司法》、《证券法》、《上市规则》以及《公司章程》等有关法律、法规、规范性文件的要求，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现奠定良好的基础。
　　11、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。
　　同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、行业发展态势与面临的机遇
　　（1）集成电路核心装备
　　2024年，全球半导体产业在人工智能、新能源、数字经济等新兴领域的创新驱动下，迎来新一轮科技革命与产业变革的深度交汇期。随着人工智能+、物联网+等技术的飞速发展，全球对半导体产品需求猛增。半导体设备是集成电路制造的基石，其发展水平决定了芯片制造的先进性和竞争力，科技进步驱动先进制程加速扩产，也进一步带动半导体设备行业稳定增长。
　　尽管全球半导体行业面临短期周期波动，但技术创新储备与终端市场渗透率的同步深化，已继续释放半导体行业景气度提升的积极信号。根据世界集成电路协会（WICA）《2024年全球半导体回顾与2025年展望报告》，伴随大模型发展进入下一阶段，数据处理新范式推动算力、存力布局，下游AI终端新产品实现大规模应用，半导体市场新增长点继续显现，预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。在半导体设备市场，根据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将同比增长7.7%至1215亿美元，2026年全球半导体设备销售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至1226亿美元。受益于国内晶圆厂持续扩产，中国仍将保持全球半导体设备支出的领先地位。
　　在我国“制造强国”战略的指引下，通过政策扶持、资本赋能与产学研协同，包含离子注入机在内的集成电路关键装备国产化进程不断加快。海外半导体制约措施的进一步升级，也加速了国内半导体设备的发展进程，部分细分领域产品已实现技术突破并不断提升在国内主流晶圆厂的验证与应用，有效提升了国内集成电路产业的自主可控能力。此外，半导体材料及零部件领域正加速构建自主化产业生态，并依托上下游企业协同创新和产学研深度融合构建全链条配套体系。
　　长远来看，国内晶圆制造产能的持续扩张、先进制程的节点进化以及新兴应用场景的多元化需求，为本土集成电路装备、材料企业提供了广阔的增量市场空间。
　　（2）房地产
　　2024年，我国房地产市场整体仍呈现调整态势。根据国家统计局数据，2024年全国房地产开发投资100280亿元，同比下降10.6%（按可比口径计算）；其中，住宅投资76040亿元，同比下
　　降10.5%；新建商品房销售面积97385万平方米，同比下降12.9%，其中住宅销售面积下降14.1%。政策调控方面，中央政府通过多维度政策组合拳展现对市场健康发展的战略谋划。2024年9月，中央政治局会议首次将“市场止跌回稳”确立为政策基调，为后续政策创新提供了方向指引。随后，住建部即出台实施细则，重点赋予一线城市更大的政策裁量权，允许其根据市场实际动态调整限购措施，凸显中央防范行业风险的政策导向。
　　2、公司所处的行业地位分析及变化情况
　　全球半导体设备市场高度集中，部分细分领域设备海外龙头厂商处于寡头垄断地位，近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高，已覆盖多个细分领域。
　　公司旗下凯世通是目前国内实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的60%，中低束流和高能离子注入机分别占20%和18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比70%和20%。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标海外基线机型，同时凯世通还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。
　　公司旗下嘉芯半导体业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　尽管半导体行业呈现周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。如今，人工智能、电动汽车以及新能源等新兴领域正以迅猛之势蓬勃发展，对各类半导体产品的需求攀升。晶圆厂为满足市场持续加大资本投入，不断扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步增长。
　　随着芯片制造工艺不断走向精密化，集成电路设备的设计复杂度与性能稳定性技术要求提升。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。
　　当摩尔定律逐渐接近物理极限，集成电路行业同样寻求从材料领域实现技术突破，非硅基的新型半导体化合物材料、二维材料、环保半导体材料等将涌现出新的发展机遇。为了不断实现半导体设备、材料工艺突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备、新材料，共同推动半导体行业的创新发展。
　　聚焦化合物半导体领域，随着新基建的加速落地、以及“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　1、公司主营业务概述
　　公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。
　　首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。
　　报告期内，公司通过高强度的研发投入，推进现有产品快速迭代升级，不断开发满足客户量产工艺需求、引领市场发展的前沿技术及产品，为客户提供高质量产品服务。报告期内，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近2.4亿元。其中凯世通获得5家客户订单，包括3家国内12英寸晶圆厂头部客户的批量重复订单，并新增2家新客户订单。2020年至今，凯世通和嘉芯半导体累计获得集成电路设备订单金额近19亿元，其中凯世通获得的设备订单总额超14亿元，其12英寸离子注入机订单量60台。公司关键设备交付与保障能力不断提升，凯世通在报告期内设备交付数量同比大幅增长，其中2家战略客户实现当年交付设备、当年验收。2025年一季度，又获得3台设备验收，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，标志着对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力稳步提升。
　　其次，公司房地产业务目前主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电路核心装备业务良好发展。
　　2、公司主要产品情况
　　公司持续布局半导体设备、材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，产品平台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核心设备产品线，材料领域公司计划围绕集成电路制造流程拓宽产品布局领域。同时根据市场动态和客户需求，公司发挥现金储备优势，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
　　目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下：
　　（1）离子注入机
　　在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。
　　离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括传动系统、光路系统、真空系统、高压电气系统、气体输送系统、注入平台、软件控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
　　离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低能大束流离子注入机逐渐成为市场主流，市场占比约为60%，中束流和高能离子注入机分别约占20%。低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度极高，属于目前国产化率极低且极为重要的核心前道设备。
　　公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列化产业化发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。同时经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
　　除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备性能。报告期内公司耗材和非耗材等备件销售与技术服务业务发展迅速。随着公司设备保有量的持续增加，离子注入机耗材与维修保养等技术服务需求相应提升将成为公司新的业务增长点。
　　（2）其他设备
　　公司旗下嘉芯半导体锚定成熟制程设备及支撑设备领域，坚定地以本地化研发制造为目标，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。凭借专业的技术团队与创新理念，深入钻研，积极突破技术壁垒，为实现相关设备的本地化生产贡献力量。
　　3、主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售集成电路专用设备、提供配件及服务来实现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路专用设备、相关零部件销售和设备支持服务，以及车位和存量房产销售交付。
　　（2）研发模式
　　公司主要采取自主研发的模式。公司组建了一支分工明确、结构合理的技术研发团队，团队成员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。公司坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产业前沿技术趋势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产品研发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得了一系列技术创新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建国内高质量供应链生态。
　　公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司通过上下游产业链协同创新，批量交付重点应用客户、持续积累经验曲线，收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户。未来，公司将持续挖掘培育引进更多行业内精英人才，不断提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案。
　　集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
　　①规划和概念阶段：公司根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划；
　　②设计阶段：研发立项后，公司机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品进行设计；
　　③开发实现阶段（Apha、Beta）：设计完成后，公司将逐步开发Apha与Beta机型产品；
　　④厂内测试阶段：公司对研制机台在厂内进行整机测试；
　　⑤产线验证阶段：整机测试通过的机台交付客户产线进行客户端验证；
　　⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
　　⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
　　（3）采购模式
　　为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。报告期内，公司围绕业务发展需求，加强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供应商准入体系和持续质量管理各项任务，增强了成本管控和质量保障能力，提高了供应链效率。公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。纳入名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。报告期内，公司在持续推进供应链降本增效同时，针对供应链风险，及时调整改进应对方案，积极开拓新渠道、培育本土供应商，完善供应链体系。
　　（4）生产模式
　　公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足不同客户个性化的需求。公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。
　　（5）销售模式
　　公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的高效运行。公司旗下凯世通还从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅速协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需求。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司深耕半导体集成电路设备领域，坚定不移地以高强度研发投入为引擎，全力驱动技术升级。公司致力于将已实现产业化的业务领域，例如离子注入设备等做精做深，为半导体及相关高科技产业客户量身打造性能卓越、具备显著竞争优势的设备产品以及完善的服务解决方案。自新实际控制股东先导科技集团入主以来，公司与集团在半导体资源、业务以及技术等多个关键领域深度融合，将持续充分发挥产业协同优势。
　　1、资源协同优势
　　先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料(如掺杂材料、前驱体、电子特气)、关键零部件(如静电卡盘、流量计)以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。
　　半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领域的主要难点在于材料。在底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等稀缺矿源（产量全球领先），在科技竞争加剧背景下，先导科技为万业企业提供了稳定的国产化供应链保障。在客户资源领域，双方客户高度重叠，通过整合先导科技的客户资源，有利于凯世通客户端的进一步拓展。
　　2、产业延伸优势
　　公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技集团具备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有丰富的半导体上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公司密切围绕国家集成电路的国产化需求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产业链整合效应，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团助力公司迈向集成电路产业平台新阶段，进一步推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、终端应用的全方位解决方案。这种协同效应使双方能够从材料源头控制成本和技术迭代节奏，同时通过设备应用验证材料性能，形成正向循环。
　　3、打造新业务优势
　　先导科技集团成为新实控人后，将继续支持公司现有离子注入机的业务发展，基于现有资金优势优化公司产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提供更多资金与产业培育支持。
　　在材料领域方面，借助先导科技集团原有已成熟铋材料业务产线经验积累，2025年1月，公司快速成立了全资子公司安徽万导电子科技有限公司，逐步开展铋材料业务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物，成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。公司当前正在安徽五河与湖北荆州加快新产能的建设布局。未来，借助先导科技集团强大的资源和产业优势，万业企业将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不断为企业发展注入新的活力与动能。
　　4、高水平的研发及先进技术储备优势
　　在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2024年全年公司研发投入为1.84亿元，相较去年同期增长13.14%，占收入比例为31.73%。大量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　在离子注入设备领域，公司旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司的核心技术如大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产线产能，降低生产成本。基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，通过了国内多家晶圆厂客户验证验收，其稳定性、可靠性、先进性收获客户认可，积累了大量宝贵的产业化经验。
　　5、优秀的技术研发人才及管理团队优势
　　在人才培养上，公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端人才领衔的技术研发团队，以及具有出色经营管理能力的管理团队。
　　公司以合作共赢为核心价值观，通过持续完善的长效激励机制，保障既有人才团队稳定的同时，不断增强对外部人才的吸引力，为全面构建具有创造力和竞争力的技术研发人才梯队持续增添力量。截至报告期末，公司研发技术人员总数达到213名，其中凯世通研发人员占其员工总数的62.69%。凯世通作为公司的重要业务板块，其核心技术团队成员拥有20~30年在半导体设备开发领域的丰富经验，具备离子注入设备全系统的工程实现能力与实践经验。公司的研发与管理团队汇集了一批来自国内外著名高等学府的博士和硕士研究生，专业领域覆盖等离子体物理、半导体技术、机械工程、自动控制、软件工程等诸多学科。该团队在离子注入和半导体工艺领域拥有深厚的专业知识和丰富的产线量产经验，同时研发团队与生产和售后等职能部门深度融合，确保了产品端与市场端无缝衔接，进一步增强了公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。
　　6、高效的定制化、客户认证及服务优势
　　在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备产品在国内龙头企业晶圆厂产线加快批量量产应用，综合性能表现不断提升，满足客户更广泛的制程和工艺需求，专业售后服务能力体系持续完善，这些均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。
　　凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北、浙江、四川等地建立了研发与客户服务中心，保证7*24小时快速响应，赢得了客户认可。
　　未来，公司将继续秉承以客户为中心的服务理念，不断创新产品与服务模式，继续为客户创造更大的价值，持续成为客户在国产半导体设备供应商中的首选品牌。
　　7、稳定的供应链优势
　　公司拥有完善的供应商筛选评估考核体系，与核心部件供应商已建立良好的合作关系，形成了稳定的供应商体系。同时，公司未雨绸缪，积极推进供应链补链强链延链，已开发合作了大量的本土化零部件供应商。凯世通从2020年就开始离子注入机国产零部件的开发与验证工作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强、有序推进部分核心零部件的国产化合作，确保供应链的安全稳定。报告期内，公司发挥装备链主功能，通过联合研发验证、自主研发创新等多种模式，加强上下游产业链协同创新，进一步提升了国产替代能力，保障了供应链的安全稳定。同时，公司控股股东先导科技集团在半导体产业链上下游资源方面拥有深厚积累，从基础材料、关键零部件等方面给公司发展带来赋能支持，有利于公司供应链的自主安全稳定。
　　8、稳健的运营优势
　　目前，公司正在加速车位和存量房产的销售，与之相应产生的收入和现金流能为公司的业务转型提供有力保障。随着房地产项目的资金回笼，公司现金较为充裕，为公司的集成电路业务发展带来了良好的资金基础和运营优势。公司始终重视资金链安全，当前资产负债率较低，财务稳定性好。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入5.81亿元，同比减少39.72%，实现归属于上市公司股东的净利润1.08亿元，同比减少28.85%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润-0.55亿元，同比减少170.63%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　（1）半导体设备：技术政策双驱扩容，全球扩产重构产业机遇
　　随着技术迭代进入“波浪式创新”周期，先进制程突破、封装技术演进与材料革新不断，推动半导体设备企业向高精度、高性能领域加速渗透。在此背景下，物联网、汽车电子（如智能化、电动化）、生成式AI、边缘计算等新兴应用爆发，推动芯片需求结构从单一化向定制化、异构化延伸，不仅拓宽了半导体设备的应用场景，亦为设备厂商切入细分赛道创造机遇。
　　一方面，伴随人工智能、机器人、智能驾驶等新需求的迸发式发展，全球半导体行业加速发展，先进制程加速扩产，也带动了半导体设备的稳定快速增长。根据SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.7%至1215亿美元，2026年全球半导体设备销售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至1226亿美元。另一方面，地缘政治风险持续存在，一定程度上加快了半导体设备的国产化进程，推动了国内半导体产业上下游的协同合作。
　　从未来发展整合的趋势来看，各设备公司的上下游客户具有高度的一致性，设备公司通过收并购行为进行上下游产业链的整合，实现收入、成本、客户、研发等多方面的协同，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位，在行业发展中持续处于领先地位。自2024年9月证监会公布“并购六条”以来，2025年3月，金融监管总局再度推进适度放宽科技企业并购贷款的政策试点，鼓励科技企业进行“控股型”并购。
　　当前，半导体设备市场延续稳定增长态势，核心驱动力源于全球科技产业升级对半导体需求的持续扩容及下游晶圆制造厂商的产能扩张。根据SEMI预测，受益于全球芯片需求增加，先进节点工艺和制程推动设备支出扩张，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元，中国未来三年投资超过1000亿美元。同时根据Gartner数据，2018至2025年全球芯片生产线建设共计171座新产线，其中74座位居中国大陆，市场扩张和产能增加赋能行业需求侧持续成长。与此同时，政策引导下的资本投入与本土晶圆制造产能扩张形成共振，进一步推动国产设备验证机会增加、替代节奏提速，为全球半导体产业变局注入新的变量。而且，受益于国内订单及国产化率快速提升，国产设备公司订单长期增长趋势相对明朗，未来先进客户扩产需求明确。
　　（2）铋材料：战略资源驱动半导体升级与产业链革新
　　作为战略性新兴产业的关键材料之一，铋材料具备低熔点、无毒性和可回收等特点，随着科技进步带来新增需求，铋材料的应用领域从冶金添加剂等，拓展至半导体、医药、化工、核工业、蓄电池等领域。在全球范围内，电子领域的终端需求占据铋产品市场需求的23%，在电子/半导体行业中，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。随着半导体先进制程技术的推进，铋基二维材料逐步展现潜力；铋基材料具有高电子迁移率与合适带隙，有望实现极低电阻，趋近量子极限，或将有力推动半导体制程迈向下一技术节点。这一优势使得铋材料在半导体领域的需求呈良好的增长趋势，市场前景光明。
　　近年来，铋需求量整体保持平稳增长状态，根据中国矿业报数据，2023年全球铋消费量达到1.68万吨，同比增长6%，预计到2025年全球铋消费量突破2万吨。从供给端看，中国优势资源禀赋及成熟的冶炼工艺，长期主导全球铋供应链，是最大的精铋生产国。据安泰科数据，2024年中国精铋产量22565吨，占全球总产量96%。在海外供给侧，国际环保政策趋严驱动产能向头部企业集中，叠加海外秘鲁、墨西哥等传统产区资源枯竭与开采成本攀升，全球铋矿供给弹性持续收缩，推动市场价格中枢上移。
　　为增强公司在半导体材料战略方向上的业务布局，提高公司在关键材料领域的自主可控能力，2025年1月，万业企业通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋的深加工及化合物产品业务，成为先导科技集团旗下唯一铋材料经营与发展的整合平台。
　　公司现在可生产提供包括但不限于铋材料制品（铋系合金、铋粉、铋针、铋球、铋粒/蛋）、铋的氧化物、铋的化合物（各类柠檬酸铋、各类硝酸铋、各类碳酸铋、各类水杨酸铋、钒酸铋、氢氧化铋、氯氧化铋、异辛酸铋、新癸酸铋）。产能建设方面，公司现于安徽五河和湖北荆州设有生产基地，考虑到下游技术创新带来的新增需求，公司计划于2025年完成产能扩张，全年产能预计呈现逐季爬坡的节奏。
　　为应对复杂国际形势，保障全球产业链供应链安全稳定，近年来中国出台了一系列政策对稀有金属进行调控，并积极瞄准高端领域应用。2025年2月4日，商务部、海关总署发布2025年第10号公告，公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制的决定。其中，公告第三项为铋相关物项，包括非1C229项下管制的铋及制品、锗酸铋、三苯基铋、三对乙氧基苯基铋，以及生产上述物项的技术及资料（工艺规范、工艺参数、加工程序等）。此举带动了铋的供需紧张，并将促使国内铋产业加速转型升级，强化在全球铋产业链中的地位。
　　随着未来全球消费结构的变化以及下游终端和应用场景的开发，尤其是铋在半导体领域提升和应用的发展潜力，未来铋的市场消费需求有望稳步提升。
　　(二)公司发展战略
　　公司在半导体设备领域持续深耕，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，依托新实际控股股东先导科技集团的资源优势，半导体业务有望在材料、器件、装备进一步深化，先导科技集团的离子注入源、超高纯材料、电子化学品、半导体零部件等产品，可契合半导体逻辑、存储等制造领域的高端应用需求。先导科技集团作为领先的半导体高端材料、器件、模组和系统研发、生产、销售及回收服务的国家级高新技术企业集团，具备30多年的半导体材料发展经验，在半导体零部件领域已具备六大核心优势，包括原材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测和软件算法，产品性能领先得到行业龙头认证。展望未来，公司将继续战略布局集成电路装备、材料行业，结合先导科技技术与产业资源，锚定战略新兴市场。在国际形式趋紧背景下，进一步提升供应链国产化，构建从材料、零部件到设备的完整国产供应链，不断夯实国产供应链的安全基础。
　　(三)经营计划
　　公司将围绕未来发展战略规划，紧跟市场需求和技术迭代的发展趋势，通过持续加强产品研发、供应链稳定、人才培养、市场开拓、适时兼并收购、整合优势资源，强化内控建设，优化管理决策等多方面工作，提升公司的核心竞争力，全力支持公司深化半导体业务。
　　1.全力推进房地产库存去化
　　在房地产市场下行与政策调控的大背景下，公司将密切关注市场动态与政策变化，敏锐捕捉有利时机，加快房地产去化速度，确保库存尽快实现销售。
　　2.依托先导科技集团，培育半导体材料新增长点
　　借助先导科技集团在材料、器件到模组、系统的完整产业链布局优势，公司将深化与凯世通、嘉芯半导体等半导体业务在材料、零部件等领域的联动协同。先导科技作为全球铋产业龙头，深耕行业近20年，全球市占率领先。先导科技将铋金属深加工核心资产战略性导入公司控股子公司安徽万导，同时公司启动自建产线，扩建安徽五河、湖北荆州两个生产基地，预计2025年完成产能扩张。后续公司将根据经营发展需求，逐步打造半导体材料整合平台，力争培育新的利润增长点。
　　3.外延式并购与内生式发展双驱动
　　围绕公司在集成电路装备材料及产业链上下游的战略目标，推动先导科技集成电路相关业务逐步进入万业企业平台；持续寻找优质资产进行横向并购和纵向整合；通过并购赋能，加快现有业务的核心技术攻关与产业化进程，巩固提升集成电路规模和竞争力，为公司经营业绩增长提供有力支撑。
　　4、产品研发方面
　　面向离子注入设备领域，公司将基于既有离子注入通用平台技术和产业化基础，快速攻关几款“卡脖子”机型以及特色工艺需求的离子注入机型。面向集成电路核心前道设备和支撑制程设备领域，公司将不断拓宽产品品类，持续提升产品工艺应用覆盖面，并积极推进新产品、新工艺的研发和产业化，整体提升公司产品竞争力。
　　5、供应链体系方面
　　公司将持续优化供应链管理体系，不断优化供应链结构，通过与优质的国产供应商以及先导科技集团供应链合作开发等方式，持续加强与供应商的深度合作，巩固供应链的稳定性，并不断提升供应部件的质量，保证关键部件的及时稳定供应，同时优化产品成本，提升产品综合竞争力。
　　6、人力资源方面
　　公司结合发展战略规划和实际业务需求，不断完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系。公司重视提升员工半导体行业技术专业技能及管理技能，将继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，构建坚实的人才梯队。未来还将持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展。
　　7、内控建设方面
　　公司将持续完善内控管理体系，结合公司发展目标和发展阶段，按照交易所发布的规范运作指引及其他监管要求，逐步完善章程、议事规则、专业委员会运行规则及投资、担保、关联交易等重要管理制度，完善内控有关的其他控制文件，促进各类内部控制制度得到有效执行，不断提升内控管理水平，有效防范各类风险，促进公司持续、稳定、高质量发展。
　　(四)可能面对的风险
　　1、核心竞争力风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金，如果公司不能持续保持充足的研发投入、公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准或产品研发和革新不能契合客户需求，公司的核心竞争力将受到影响。
　　公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域的全面竞争力。
　　2、经营风险
　　首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低；另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。
　　公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。
　　3、行业风险
　　近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。
　　公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。
　　4、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。
　　公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，提前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业务转型升级夯实基础。 收起▲