一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　集成电路行业是数字经济时代，培育和发展战略性新兴产业，推动经济社会发展，维护国家安全的核心支撑。作为集成电路制造的“母机”，集成电路设备直接影响芯片性能，是先进工艺发展与产品创新的关键，驱动了半导体产业发展，擎起了整个现代电子信息产业。　　作为新质生产力的典型代表，集成电路设备市场空间广阔。当前，人工智能、云计算、物联网、智能驾驶等新兴产业蓬勃发展，对半导体产业需求日益旺盛，为全球半导体设备市场注入了强劲动力。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元。在上述背景下，伴随国内晶圆制造企业持续扩充... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　集成电路行业是数字经济时代，培育和发展战略性新兴产业，推动经济社会发展，维护国家安全的核心支撑。作为集成电路制造的“母机”，集成电路设备直接影响芯片性能，是先进工艺发展与产品创新的关键，驱动了半导体产业发展，擎起了整个现代电子信息产业。
　　作为新质生产力的典型代表，集成电路设备市场空间广阔。当前，人工智能、云计算、物联网、智能驾驶等新兴产业蓬勃发展，对半导体产业需求日益旺盛，为全球半导体设备市场注入了强劲动力。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元。在上述背景下，伴随国内晶圆制造企业持续扩充产能、加大投资力度，以及国家对半导体产业国产化的大力支持，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。据SEMI预测，2024年中国大陆市场半导体设备出货金额将创下历史新高，超过350亿美元，占全球市场份额的32%，继续保持领先地位。
　　中国大陆在集成电路设备方面近年来发展迅速并已初具规模，但众多核心设备的国产化率仍较低，是卡脖子的关键领域。根据中国国际招标网数据统计显示，2023年国内半导体设备整体国产化率仅为20%左右。其中，离子注入机的国产化率更是低于5%，技术和市场长期被国外企业垄断。
　　集成电路芯片制造过程中，光刻机定义芯片的结构，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是必不可少的装备。离子注入机与光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，并称为集成电路前道四大核心装备。随着芯片尺寸微缩以及新材料、新工艺、新应用的开发，离子注入机在集成电路芯片制造工艺中的应用越来越多。
　　近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，积极践行“1+N”半导体设备产品平台化战略，致力于成为国内一流、具有国际竞争力的集成电路装备企业。公司坚持以高研发投入驱动技术升级，持续增强自主创新能力，形成了拥有完整知识产权体系、自主可控核心技术、已商业化量产的丰富产品矩阵，覆盖了离子注入设备、刻蚀及薄膜沉积设备等等，形成了独具竞争优势的产品系列，赢得了客户广泛认可。其中，控股子公司凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业，其低能大束流离子注入机系列产品已批量应用于国内主流的12英寸晶圆厂生产线，是国内领先的12英寸低能大束流离子注入机供应商，在产品交付量和工艺覆盖率方面均处于行业前沿；高能离子注入机率先完成产线验证与验收。报告期内，凯世通成为国内首家获得CIS低能大束流离子注入机订单并完成交付的国产设备供应商。
　　据半导体研究机构Knometa Research数据显示，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%。当前国内半导体设备供应商正迎来广阔发展空间，公司将主动把握半导体产业链创新发展的机遇，加快已有产品市场渗透与新产品的研发量产。
　　伴随业务发展与突破，公司已荣获2023同花顺上市公司年度评选——TOP300最具人气上市公司、上海上市协会——2023年度上海上市公司治理和内部控制“优秀实践”案例、中国基金报“英华奖”——英华A股新质生产力价值奖等荣誉。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、公司主营业务概述
　　公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。
　　首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司致力于实现成熟制程的核心设备、支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
　　报告期内，公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的前沿技术及产品。2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.2亿元。其中凯世通获得5家客户订单，包括3家国内12英寸晶圆厂头部客户的批量重复订单，并新增2家新客户订单。2020年至今，凯世通和嘉芯半导体累计获得集成电路设备订单金额近19亿元，其中凯世通获得的设备订单总额近14亿元，其12英寸离子注入机订单量近60台。
　　其次，公司房地产业务目前主要是车位和原有存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。公司房地产业务已进入收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同和叠加效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作，助力集成电路核心装备业务良好发展。
　　2、公司主要产品情况
　　公司持续布局半导体设备材料赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，“1+N”产品平台模式的规模效应初显，即从领先的离子注入设备扩展至更多品类的半导体前道核心设备产品线，覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时根据市场动态和客户需求，公司发挥现金储备优势，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
　　目前，公司开发的设备产品主要应用于集成电路行业，主要产品情况如下：
　　（1）离子注入机
　　在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。
　　离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括传动系统、光路系统、真空系统、高压电气系统、气体输送系统、注入平台、软件控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，这也使得离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
　　离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机整体市场规模的60%，中束流和高能离子注入机分别约占20%。其中低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度极高，属于目前国产化率极低且极为重要的核心前道设备。
　　公司旗下凯世通推出的集成电路离子注入机高端装备采用“通用平台+模块化+系列化产业化发展”的设计理念，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块。同时经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
　　除离子注入机整机设备产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，由于离子注入机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备性能。报告期内公司耗材和非耗材等备件销售与技术服务业务发展迅速。随着公司设备保有量的持续增加，离子注入机耗材与维修保养等技术服务需求相应提升将成为公司新的业务增长点。
　　（2）薄膜沉积设备、刻蚀设备等其他设备
　　公司旗下嘉芯半导体致力于成熟制程设备及支撑设备的本地化研发制造。
　　此外，嘉芯半导体基于客户特殊工艺的需求，耗时6—12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业界高标，并且长期重复性试验，进而达到工艺要求，符合客户的实际需求。
　　（三）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售设备、提供配件及技术支持服务来实现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备、相关零部件销售和设备支持技术服务，以及车位和存量房产销售交付。
　　2、研发模式
　　公司采取自主研发、创新驱动的模式。公司始终坚持原创性研发、攻克关键技术难题，以满足客户量产需求和产业前沿技术发展趋势为导向，采用“领先一步”的差异化竞争策略，依托“通用平台+关键技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，依靠具有扎实理论基础与丰富工程经验的研发团队，快速实现产品开发与迭代升级，在全球主要集成电路芯片生产国家及地区申请专利保护，将技术成果迅速产业化，取得了一系列技术创新和突破。
　　公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司通过上下游产业链协同创新，持续积累经验曲线，收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户。未来，公司将持续引进行业内精英人才，不断提升研发水平，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案。
　　集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
　　①规划和概念阶段：公司根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划；
　　②设计阶段：研发立项后，公司机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品进行设计；
　　③开发实现阶段（Alpha、Beta）：设计完成后，公司将逐步开发Alpha与Beta机型产品；
　　④厂内测试阶段：公司对研制机台在厂内进行整机测试；
　　⑤产线验证阶段：整机测试通过的机台交付客户产线进行客户端验证；
　　⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
　　⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
　　3、采购模式
　　为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。报告期内，公司针对供应链资源管理、供应商准入体系和零部件持续质量管理的供应策略做了进一步优化。公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。纳入名单后，公司定期统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。
　　报告期内，公司在与主要供应商保持长期、稳定的合作关系同时，从供应链风险角度考量，积极开发核心零部件国产化合作伙伴，大力培育本土供应链，确保供应链的稳定可靠。
　　4、生产模式
　　公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，以销定产，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足各种客户个性化的需求。而库存式生产则是指公司根据内部需求和生产计划，对设备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产，这主要是为了快速响应交货期限和平衡产能。
　　5、销售模式
　　公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需求并及时提供服务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻现场，负责设备的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的高效运行。公司旗下凯世通还从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅速协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需求。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　集成电路设备是贯穿半导体全产业链的技术先导者和产业基石。2024年上半年受下游消费电子回暖、服务器需求旺盛等带动，半导体设备市场整体呈复苏态势。公司面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求，坚持以技术和产品创新驱动业务发展，持续加大对新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。报告期内，公司在集成电路离子注入机等产品领域的竞争力不断提升，市场认可度与品牌知名度不断增强，下游市场与客户进一步拓展，业务规模持续做大，取得了良好的业绩。2024年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.2亿元，2020年至今，两家公司累计获得集成电路领域订单金额近19亿元。
　　公司旗下控股子公司凯世通主营产品离子注入机是芯片制造中至关重要的核心前道工艺设备之一，其系统复杂度高、注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机。当前，随着芯片尺寸逐渐微缩，为满足更低能量下的大剂量离子注入需求，低能大束流离子注入机的重要性日益凸显，市场占比约为60%，中束流与高能机市场占比均为20%左右。由于离子间存在同性相斥的物理特性，低能大束流离子注入机需要克服极端低能量与大束流离子之间的矛盾，同时满足高精准度、低颗粒污染的要求，具有极高的技术难度。凯世通凭借在离子注入机领域的技术积累，开发出低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并基于客户需求及工艺趋势不断迭代，提高了产品系列化程度，获得了长足发展。
　　为实现半导体设备工艺不断突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
　　报告期内重点任务完成情况
　　报告期内，公司持续强化运营管理，促进公司持续、稳健、快速地发展，在技术进步、市场突破、业务发展、规范治理等诸多方面取得了卓有成效的进展。
　　1、生产研发及市场拓展方面
　　报告期内，公司通过持续大量的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。作为国产低能大束流离子注入机产业化的领军者，凯世通立足自主创新，在不断提升现有量产机台生产效率与稳定性的同时，面向客户新工艺需求及产业前沿技术趋势，加大新机台开发力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，不断提升产品覆盖率与市场占有率。凭借设备在客户端的良好性能表现和服务团队专业高效的售后服务，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强。这使得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多已有重要客户的重复订单，也获得了多家新客户青睐，不断拓宽市场份额。
　　2024年至今，凯世通已有3家头部客户给予批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截至目前，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破10家以上；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破2家。
　　2020年至今，凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近60台，订单总金额近14亿，已完成交付30台，主要服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。上述系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。
　　在新产品研发方面，凯世通除不断持续提升低能大束流离子注入机及高能离子注入机的性能和客户应用，同时研发投入多款面向细分领域的离子注入机，打造全系列的产品矩阵布局，积极推进包括SOI氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备，并加快面向特色工艺的SiC化合物半导体离子注入机的研发与应用，持续提升离子注入机重大装备自主可控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。
　　同时，随着碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用，特别是在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域，对高性能、高可靠性的半导体器件需求急剧增加，进一步推动了离子注入机市场的增长。碳化硅等第三代半导体材料的掺杂需要极高的精度和均匀性，针对不同半导体材料和器件结构的需求，离子注入机需具备多能量和多种离子注入的能力。例如SiC功率器件掺杂工艺中，需要极高温度才能得到理想的扩散系数，并可以最大限度地减少离子轰击对晶格的破坏，因此高温离子注入机成为了碳化硅功率器件制造中关键核心的设备。凯世通在该领域持续进行研发创新，不断取得突破，基于已有的技术积累，研发了面向碳化硅的高温离子注入机。
　　报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化离子注入机领域的技术领先优势。针对28nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了注入角度控制更加精准的真空各向同性机械扫描系统、超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系列离子注入机的产业化。
　　（1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作时间的主要因素是离子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子源，提高离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
　　（2）离子光路方面，采用高强度垂直式束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件，质量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束流传输效率。
　　（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的影响，提升芯片良率。
　　（4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多自由度的机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。
　　2、生产基地建设方面
　　报告期内，凯世通的上海浦东金桥研发制造基地（简称“凯世通金桥基地”）进行了装修扩建，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过1万平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，具有年产百余台离子注入机整机产能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。
　　3、供应保障方面
　　公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。公司也在持续开发关键零部件的供应商，报告期内，公司开发新供应商40余家，与多家国内科研院所等开展合作，新增多项关键零部件国产化验证项目，供应链总体安全稳定，有效保障产品按计划交付。
　　4、运营管理方面
　　公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管理手段，不断推动生产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面，凯世通建立完善的质量管理体系，确保从原材料采购到生产制造每个环节都经过严格的质量检测和控制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了HSE（健康、安全、环境）管理科室，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息安全与保密方面，公司布局了完善的信息安全系统，确保公司网络和数据安全。
　　5、知识产权方面
　　公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。截至2024年6月30日，公司累计申请专利321项，其中发明专利178项，实用新型专利135项，其他8项；已授权专利209项，其中发明专利96项，实用新型专利105项，外观设计专利8项。
　　6、人才队伍建设方面
　　报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，公司研发人员人数从157人增长到179人，研发人员人数增长率为14%。人才引进方面，公司拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及专家级技术人才团队，并吸引优秀应届生的加入，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工程师进行在职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会。公司旗下凯世通于2024年7月获得浦东新区博士后创新实践基地入驻单位，未来也将与高校展开积极的合作，共同联合培养博士后。人才激励方面，公司重视员工薪酬激励制度体系的建设，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
　　7、战略合作方面
　　报告期内，公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，为第三代半导体芯片制程量产关键设备的国产化、标准化以及自主可控奠定升级基础。
　　8、外延式发展方面
　　公司不断践行外延式发展策略，报告期内，公司参与投资的上海半导体装备材料二期私募投资基金认缴出资总额增加至20.245亿元人民币，于2024年6月办理完成工商变更登记手续和中国证券投资基金业协会备案。公司将通过该基金布局集成电路产业相关领域，进一步促进产业链协同，推动公司集成电路业务发展。
　　9、现有存量房产去化方面
　　2024年上半年，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，以推动车位和存量房销售为主要目标。报告期内，车位已完成上半年既定销售目标。公司销售部门和其他部门将通力合作，加快下半年度销售进度。
　　10、内部治理方面
　　公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照有关法律、法规、规范性文件的要求，修订了《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》、《董事会战略委员会实施细则》、《董事会审计委员会实施细则》、《董事会提名委员会实施细则》、《董事会薪酬与考核委员会实施细则》、《关联交易管理制度》、《对外担保管理制度》、《对外投资管理制度》、《募集资金管理制度》等13项制度，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现提供有力保障。
　　11、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。
　　同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期开展禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

　　三、风险因素
　　1、核心竞争力风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金，如果公司不能持续保持充足的研发投入、公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准或产品研发和革新不能契合客户需求，公司的核心竞争力将受到影响。
　　公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域的全面竞争力。
　　2、经营风险
　　首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低；另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。
　　公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。
　　3、行业风险
　　近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。
　　公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。
　　4、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。
　　公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，提前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业务转型升级夯实基础。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司专注于半导体集成电路设备领域，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，为半导体及相关高科技产业客户提供性能优异、具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案。围绕这一目标，公司不断加强技术储备、提升研发管理优势，持续拓展设备品类并完善集成电路业务布局。公司通过提供全面优质的服务保障和稳健经营能力，与客户共同进步成长，实现互利共赢。
　　1、高水平的研发及先进技术储备优势
　　公司在原有深厚的技术储备基础上，持续聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2024年上半年公司研发投入为0.76亿元，相较去年同期增长41.24%，占收入比例为37.81%。大量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　在离子注入设备领域，旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业化发展”的完整技术体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。
　　公司的核心技术如大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产线产能，降低生产成本。基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性、先进性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收，收获商业化订单，积累了大量宝贵的产业化经验。
　　2024年一季度，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机已进入国内领先的CIS器件制造客户开展产线验证，目前进展顺利，实现了国产CIS离子注入机的突破。CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光路系统，通过多项技术创新满足了CIS器件制造对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求，有效应对了暗电流产生的白噪点问题。
　　2、丰富的产品矩阵及产业延伸优势
　　公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路前道核心设备以及尾气处理等支撑制程设备，持续丰富公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。
　　除了现有布局的半导体设备平台矩阵外，浦科投资作为公司的控股股东，在半导体及集成电路领域有着超过15年的成功投资经验，投资覆盖全产业链，半导体设备材料及上下游产业资源广泛，有利于公司加快向高端半导体装备平台型企业转型。特别是，公司与浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资基金的密切配合，有助于夯实加快自身的业务转型，并有望进一步拓展在集成电路产业中的新增长点。
　　3、优秀的技术研发人才及管理团队优势
　　公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端人才领衔的技术研发团队，以及出色经营管理能力的管理团队。
　　公司以合作共赢为核心价值观，通过持续完善的长效激励机制，保障既有人才团队稳定的同时，不断增强对外部人才的吸引力，为全面构建具有创造力和竞争力的技术研发人才梯队持续增添力量。截至报告期末，公司旗下凯世通的研发技术人员总数达到168名，占其员工总数的62.68%。
　　凯世通作为公司的重要业务板块，其核心技术团队成员拥有20~30年在半导体设备开发领域的丰富经验，具备离子注入设备全系统的工程实现能力与实践经验。公司的研发与管理团队汇集了一批来自国内外著名高等学府的博士和硕士研究生，专业领域覆盖等离子体物理、半导体技术、机械工程、自动控制、软件工程等诸多学科。该团队在离子注入和半导体工艺领域拥有深厚的专业知识和丰富的产线量产经验，同时研发团队与生产和售后等职能部门深度融合，确保了产品端与市场端无缝衔接，进一步增强了公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。
　　4、高效的定制化、客户认证及服务优势
　　公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。合作中，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升，公司专业的售后服务能力均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。
　　凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北等地建立了研发与客户服务中心，保证7*24小时快速响应，赢得了客户认可。
　　未来，公司将继续秉承以客户为中心的服务理念，不断创新产品与服务模式，继续为客户创造更大的价值，持续成为客户在国产半导体设备供应商中的首选品牌。
　　5、稳定的供应链优势
　　公司拥有完善的供应商筛选评估考核体系，与核心部件供应商已建立良好的合作关系，形成了稳定的供应商体系。同时，公司未雨绸缪，积极推进供应链补链强链延链，已开发合作了大量的本土化零部件供应商。凯世通从2020年就开始离子注入机国产零部件的开发与验证工作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强、有序推进部分核心零部件的国产化合作，确保供应链的安全稳定。报告期内，公司半导体设备的零部件国产替代率有了明显提升，有力地保障了公司产品零部件的供应和服务水平的持续提升。
　　6、稳健的运营优势
　　目前，公司正在加速车位和存量房产的销售，与之相应产生的收入和现金流能为公司的业务转型提供有力保障。随着房地产项目的资金回笼，公司现金较为充裕，为公司的集成电路业务发展带来了良好的资金基础和运营优势。公司始终重视资金链安全，当前资产负债率较低，财务稳定性好。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　集成电路行业是支撑经济发展、社会进步、国防安全的重要力量，而集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是驱动半导体产业发展的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。在数字经济成为经济发展新动力的趋势下，半导体芯片技术持续迭代发展，并逐步向精密化、微小化发展，这对制造工艺技术不断提出挑战。因此，作为支撑半导体芯片制造工艺发展的高端半导体设备的重要地位日益凸显，并拥有巨大的市场空间。　　由于半导体行业技术迭代、下游应用创新驱动、终端应用的供需关系等因素，再叠加宏观经济波动，半导体行业的发展呈现周期性波动的趋势。从近几年的行业发展趋势来看，20... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　集成电路行业是支撑经济发展、社会进步、国防安全的重要力量，而集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是驱动半导体产业发展的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。在数字经济成为经济发展新动力的趋势下，半导体芯片技术持续迭代发展，并逐步向精密化、微小化发展，这对制造工艺技术不断提出挑战。因此，作为支撑半导体芯片制造工艺发展的高端半导体设备的重要地位日益凸显，并拥有巨大的市场空间。
　　由于半导体行业技术迭代、下游应用创新驱动、终端应用的供需关系等因素，再叠加宏观经济波动，半导体行业的发展呈现周期性波动的趋势。从近几年的行业发展趋势来看，2020年以来，受到全球消费电子、汽车电子等下游供应短缺刺激，全球半导体市场需求爆发，行业景气度上升。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》WordwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics(WWSEMS)，受到宏观经济形势和周期下行影响，2023年全球半导体制造设备市场销售额为1063亿美元，小幅下降1.3%。在终端需求复苏驱动下，预计2024年全球范围半导体制造设备恢复增长，2025年销售额预计达到1240亿美元。
　　在当前全球半导体行业销售放缓的情况下，受市场、国家战略、产业自主可控等多重因素驱动，中国大陆已成为全球最大的半导体设备销售市场，并始终维持扩张趋势。根据芯谋研究发布的报告，2023年中国国内半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%；报告预计2024年中国国内半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步提速，芯谋研究报告显示，2023年国内半导体设备国产化率达到11.7%，预计2024年国产化率达到13.6%。
　　尽管半导体行业呈现短期的景气度波动，但随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起，以人工智能、云计算、智能家居、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展，将成为半导体行业需求增长的驱动力。同时，伴随着我国对半导体产业不断的政策扶持、加大投入力度，加速了国内半导体设备产业的发展和布局，国内设备厂商迎来了巨大的成长机遇。
　　近年来，公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列。
　　报告期内，公司面向国内集成电路芯片制造技术发展及市场需求，坚持以技术和产品创新驱动业务发展，持续保持新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。同时，持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、业务发展、规范治理等诸多方面取得了突出的进展。
　　1、生产研发及市场拓展方面
　　报告期内，公司继续保持较高水平的研发投入，研发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。公司通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元，2020年至今，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元。
　　公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024年一季度，凯世通发布面向CIS的大束流离子注入机，该产品于2023年第四季度收到客户订单，并于2024年3月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023年度开拓出多家12英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户订单。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。
　　公司旗下嘉芯半导体通过专注技术研发，构建深厚的竞争护城河。其自研的PHOEBUSPVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。报告期内，嘉芯半导体继续保持高增长态势，2023年至今新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。
　　2、生产基地建设方面
　　报告期内，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地和北京联东U谷基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过4400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。
　　为更好地完善公司的产业链布局，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设，嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地。新研发制造基地项目于2023年11月启用。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力助力半导体设备国产化，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群，成为华东地区最大的集成电路前道设备研发制造基地之一。
　　3、供应保障方面
　　公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。公司也在持续开发关键零部件的供应商，特别是国内供应商，并进行国产零部件验证实验。报告期内，公司开发新供应商60家，和国内科研院所等开展合作，共启动30多项关键零部件国产化、主设备与附属设备国产化项目，已完成或进入验证阶段达成率约为84%。报告期内，公司上游供应链总体保持稳定，有效保障产品按计划交付。
　　4、运营管理方面
　　公司不断提升产品生产制造水平。公司子公司凯世通推动CIP持续改善的运营管理手段，并持续强化产品质量的管理体系，推动售后技术支持服务能力提升，提高客户满意度。凯世通设立专门的EHS（环境、健康、安全）管理科室，保证安全生产与合规运营。公司高度重视信息安全与保密工作，布局了信息安全系统，保证公司网络安全与信息安全。同时，公司也逐步完善信息系统，提高公司内部管理的效率。2023年，公司获得了多项殊荣，行业认可度不断提升，包括《电子产品世界》“2023中国半导体资本市场杰出表现企业奖—最具投资价值企业”奖、中国上市公司协会“2023年上市公司董事会典型实践案例”、中国财经TMT“领袖榜”——2023年度高质量发展领军企业奖，凯世通获得“中国半导体领域高质量创新引领企业”荣誉称号、“上海市企业技术中心”认定、上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目（低能大束流离子注入机）等荣誉，嘉芯半导体及下属子公司获得“浙江省科技型中小企业”。
　　5、知识产权方面
　　公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。公司子公司嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成产学研战略合作，积极推动多项专利申请和高新企业认定等工作，进一步加快公司发展的步伐。截至2023年12月，公司已申请266项专利，其中发明专利135项，实用新型专利123项，其他8项；已获授权专利198项，其中发明专利97项，实用新型专利93项，其他8项。
　　6、人才队伍建设方面
　　报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，公司人数从585人增长到618人，其中研发人员人数从130人增长到157人，研发人员人数增长率为20.78%。在人才引进方面，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及技术人才，为公司战略发展注入新动能。在人才培养方面，公司持续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训、学习交流，充分发挥绩效考核激励机制，增强员工的荣誉感和凝聚力。同时，为了充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和业务骨干，提高员工的凝聚力和公司竞争力，促使相关员工利益与公司长远发展更紧密地结合，报告期内公司完成员工持股计划第二次预留份额全部分配，参与公司本次员工持股计划的人数共计151人。另经审计，2023年公司集成电路业务收入为3.46亿元，较2022年公司集成电路业务收入2.06亿元的增长率为68%，预留授予部分业绩考核指标已顺利达成，符合解锁条件。公司不断促进人才队伍的建设和稳定，助力公司长远发展。
　　7、外延式发展方面
　　公司不断践行外延式发展策略，公司参股投资的上海半导体装备材料产业投资基金二期经工商核准后，正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”，2023年5月基金参与各方正式签署合作协议，2023年6月完成中国证券投资基金业协会备案。公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应，完善公司集成电路业务布局。
　　8、现有存量房产去化方面
　　2023年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和车位销售为主要目标。报告期内，公司启动宝山B2项目剩余住宅及无锡地下车位销售。在公司销售部门和其他部门通力合作下，对房产市场形势判断准确，和市场抢时间，加快销售进度，宝山B2项目住宅和无锡地下车位在2023年上半年即已基本完成全年度销售目标，避免了2023年房产市场下行、量价逐渐下跌的不利局面。
　　9、内部治理方面
　　公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照《公司法》、《证券法》、《上市规则》以及《公司章程》等有关法律、法规、规范性文件的要求，不断完善公司的治理机制，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，提升公司的治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现奠定良好的基础。
　　10、信息披露及防范内幕交易方面
　　公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进行沟通交流，建立良好的互动关系。
　　同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、行业发展态势与面临的机遇
　　（1）集成电路核心装备
　　当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2023年，半导体行业整体处于周期下行—底部复苏阶段，根据SEMI发布的数据，预计2024年全球半导体制造业有望开启复苏，其中全球半导体设备规模有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%。
　　集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。中商产业研究院分析，2023年全球半导体硅片出货面积将达到152.6亿平方英寸。根据SEMI在SEMICONJapan2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。
　　2023年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，然而这也带来了前所未有的机遇，促进了半导体设备国产化率的提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。
　　（2）房地产
　　报告期内，中国房地产市场持续调整。据国家统计局数据显示，2023年全国房地产开发投资110913亿元，同比下降9.6%（按可比口径计算）。其中住宅投资83820亿元，下降9.3%；商品房销售面积111735万平方米，同比下降8.5%，其中住宅销售面积下降8.2%。在政策调控方面，7月24日中央政治局会议明确“适应我国房地产市场供求关系发生重大变化的新形势”后，8月底以来，住建部等多部委出台了多项房地产优化政策，随后各地积极响应。根据中指监测，截至2023年12月25日，全国已有200余省市（县）出台房地产调控政策超660次，涉及公积金支持政策、发放购房补贴、优化限购、降低首付比例及房贷利率等方面，多数城市限制性政策完全放开。
　　2023年，中央明确房地产行业支柱地位，中央及监管部门多次强调防范化解房地产风险，房地产风险主要体现在项目保交付、房企债务化解等方面。2023年是“保交楼”的重要节点，年初央行提出新增1500亿元保交楼专项借款投放、设立2000亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。8月初央行明确将2000亿元保交楼贷款支持计划期限延长至2024年5月底。根据国家统计局数据，2023年全国房屋竣工面积增长17.0%，竣工面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。化解项目交付风险仍是2024年政策重要发力点之一，预计“保交楼”配套资金和政策进一步落实，将进一步修复市场预期。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据，近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高。
　　公司旗下凯世通是目前国内实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的60%，中低束流和高能离子注入机分别占20%和18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比70%和20%。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标基线机型，同时凯世通还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。
　　公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的落成，即以109亩土地14万方的新产能形成华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。在人工智能、电动汽车、新能源等新兴领域的快速发展拉动下，晶圆厂将持续进行资本开支，扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步增长。
　　在化合物半导体功率器件领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势。
　　随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。
　　为了不断实现半导体设备工艺突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　1、公司主营业务情况
　　公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。
　　公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
　　公司房地产业务目前主要是存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。目前存量房产业务范围主要集中在上海及长三角区域。
　　2、公司主要产品情况
　　公司持续布局半导体设备材料赛道，以多品类设备叠加离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式，即从领先的全领域离子注入机全面扩展至更多品类的半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步延伸发展。
　　目前，公司产品主要应用于集成电路行业，公司的主要产品情况如下：
　　在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确地控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。
　　离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，分为三大细分机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入。其中低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度更高。
　　公司旗下凯世通是国内领先的以离子注入技术为核心的集成电路高端装备企业，采用了通用平台+模块化的设计理念，基于正向设计和自主创新，攻关了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键技术模块，同时集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题。经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域。
　　公司旗下嘉芯半导体致力于关键制程设备及支撑设备的本地化研发制造。
　　此外，嘉芯半导体基于客户特殊工艺的需求，耗时6～12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业界高标，并且长期重复性试验，进而达到工艺要求，符合客户的实际需求。
　　3、主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售设备、提供配件及技术支持服务来实现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于存量房产销售交付和集成电路设备、相关零部件销售以及设备支持技术服务等。
　　（2）研发模式
　　公司秉承自主创新的研发理念，以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向，采用“领先一步”的差异化竞争策略，坚持正向开发的理念，从“第一性原理”出发，依托“通用平台+关键技术模块”的开发模式，依靠具有扎实理论基础与丰富实践经验的研发团队，快速开发产品并迭代，并在全球主要集成电路芯片生产国家及地区申请专利保护，将技术成果迅速产业化，已取得一系列的技术创新和突破，在国内重要芯片产线率先完成验证及产业化应用，不断拓展服务用户。此外，公司已建成一支由国内外资深半导体技术与运营管理专家引领的有梯队、有层次的研发团队，成员专业知识与工程经验储备深厚，是公司自主创新与产业化能力的基石。同时，公司会根据客户不同的工艺应用需求，持续完善量产产品功能。未来公司将继续吸引产业内的优秀人才，充实业界一流的公司研发团队，为客户提供满足技术要求的设备与工艺解决方案。
　　（3）采购模式
　　为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续更新并定期审核供应商档案，了解供应商的人员情况、生产能力、设计能力、财务情况、关键零部件供应商情况、生产和检测设备情况等，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。为保障零部件的质量和性能，公司按月度统计交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量，提升进料合格率。报告期内，公司与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。
　　（4）生产模式
　　公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户需求，以订单式生产为主，结合少量库存生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。
　　（5）销售模式
　　公司集成电路业务采取直销为主的销售模式，通过主动客户拜访、商业洽谈、行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及用户推荐、招投标等方式获取客户订单。公司采取“高端应用引领”的市场开拓策略，经过多年的研发积累与技术耕耘，关键技术模块在国际龙头企业的芯片制造线取得技术认可，树立了公司的市场声誉和专业实力，进而持续开拓国内晶圆厂头部客户。
　　公司的销售流程一般包括市场调查与推介、获取客户需求及公司内部讨论、产品报价、投标操作与管理（如适用）、技术需求沟通和销售洽谈、合同评审、销售订单（或Demo订单）签订与执行、产品安装调试、合同回款、客户验收及售后服务等步骤。经过多年的努力，公司已与多家半导体行业龙头企业形成了较为紧密的合作关系。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司专注于半导体集成电路设备领域，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供具有竞争优势的设备和产品、服务解决方案。公司围绕这一目标，不断加强技术储备和研发管理优势，持续拓展设备品类并完善集成电路业务布局，通过全面优质的服务保障和稳健经营能力，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：
　　1、高水平的研发投入及先进的技术储备优势
　　公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。
　　离子注入设备方面，公司旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+精准实现产品系列化”的完整技术体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。凯世通在2024年一季度推出的自主研发用于CIS器件的低能大束流离子注入机，是基于已批量验证的通用注入平台与光路系统，设备成熟稳定，同时具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等差异化优势。公司核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式，公司开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累经验曲线。
　　成熟制程及支撑设备方面，公司旗下嘉芯半导体汇聚一批国内外成熟技术团队，专注技术研发。嘉芯半导体自主开发的PHOEBUSPVD设备是一种全自动集群式PVD（物理气相沉积），可容纳多个沉积室的系统，能够精确控制过程，进行高水平通过创造超高真空（10E-8torr）的环境并控制各种变量过程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。其主流的工艺腔体对接设计，可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求来选择不同配置的腔体。目前针对化学气相薄膜沉积设备，嘉芯半导体还进行新产品及新工艺的开发立项，主要应用于成熟工艺的半导体前段薄膜沉积工艺应用。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。
　　公司始终保持较高的研发投入增速，报告期内研发投入达1.63亿元，研发投入同比增长约50%。截至报告期末，公司累计申请专利266项（其中发明专利135项），已授权专利198项，其中发明专利97项，实用新型专利93项，外观设计专利8项。公司拥有的技术实力为今后的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。
　　2、丰富的产品矩阵及产业延伸优势
　　公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地随着109亩土地、14万方新厂房建设落成，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。
　　除了现有布局的半导体设备平台矩阵外，浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，不仅有助于加快公司自身转型步伐，同时有望在未来扩宽公司集成电路产业延伸发展。
　　3、优秀的技术研发及管理团队优势
　　公司已经打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术研发和管理团队，并引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内。
　　公司以合作共赢的团队精神和持续完善的长效激励制度，吸引了大量具有丰富经验的半导体设备行业专家加入公司。公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才，自主培养本土科研团队，全面构建人才团队。截至报告期末，公司研发人员共有157人，占员工总数的25.40%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。公司研发、工程与应用各职能间深度融合，产品端与市场端无缝衔接，进一步保障公司产品和服务的创新改进及市场竞争力。
　　4、高效的定制化、客户认证及服务优势
　　公司紧贴客户需求，从“第一性原理”出发，针对不同客户产品对工艺、应用提出的差异化技术需求进行产品、服务定制，快速迭代升级。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，由此与客户形成了紧密的合作关系。随着设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在地域上更贴近客户。凯世通一直坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东等地建立了研发与客户服务中心；嘉芯半导体在全国范围内布局，现阶段全国驻点分布于浙江嘉善、上海浦东、山东青岛、福建莆田、广东深圳等地，能够提供高效、及时的技术支持和客户服务。公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升，以及公司专业的售后服务能力均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。
　　5、稳定的供应链优势
　　公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。同时，公司注重零部件的本土化，旗下凯世通从2020年就开始离子注入机国产零部件的开发与验证工作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强部分核心零部件的国产化合作，持续有序的推进零部件国产化，确保供应链的安全健康和稳定，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。
　　6、稳健的运营优势
　　目前，公司加快存量房产的销售工作，产生收入和现金流，为公司转型提供有力保障。公司也一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着房地产项目的资金回笼，公司目前现金较为充裕，为公司坚持深化转型奠定良好的资金基础和运营优势。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入9.65亿元，同比减少16.67%，实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元，同比减少64.32%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润0.77亿元，同比减少75.85%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、下游应用高速发展，市场需求持续旺盛
　　半导体设备市场持续增长的逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升，直接驱动因素是下游晶圆制造厂商的扩产。伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进，市场机会窗口不断涌现，每一次的技术升级都为集成电路及其专用设备制造企业带来了发展机会。当前，以互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网革命已经悄然开始。在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品的多样性必然会更加丰富，对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需求，对海量数据的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体设备企业提供更大的市场空间。根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2023年12月20日，中国内地共建有12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片，实际产量约在125-140万片之间；在建24座，规划产能合计125万片；规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片。根据浙商证券研报统计数据，预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片，预计截止至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。
　　同时，随着制程推进和工艺升级推动芯片复杂度提升，更复杂的结构需要更多的制造工序完成，单位产能下设备需求将进一步增加。一条新建生产线最大的资本支出来自于半导体设备，新建产线资本支出中晶圆制造设备占比达65%。
　　2、全球产能重心持续向大陆转移，国产化率提升空间大
　　我国作为全球最大的半导体消费市场，对半导体产品的需求持续旺盛，而市场需求带动了全球产能中心逐步向中国大陆转移，ICInsights预计2026年中国大陆集成电路市场规模将达到2740亿美元，复合增长率8%。伴随全球半导体产业向中国转移，带动了半导体设备整体产业规模和技术水平的提高，中国半导体设备企业经过多年的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新。从细分设备类型来看，去胶设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备、CMP设备国产化率均可达到20%以上，而薄膜沉积设备、离子注入设备、光刻设备等国产化率仍较低。目前国内晶圆厂积极扩产，极大拉动国内半导体设备需求；终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，随着国内晶圆制造产业的迅速发展，国产半导体设备种类将不断增加，性能也将不断提升，国产化市场空间广阔。
　　3、国际厂商占据主导地位，国内设备厂商机遇与挑战共存
　　目前，全球半导体设备市场主要由国外厂商主导。关键设备技术壁垒高，美国、日本、荷兰技术领先，CR10份额接近80%，占据了全球半导体设备市场的主要份额。中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%，关键设备在先进制程上仍未实现突破。从全球市场份额来看，美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。应用材料在PVD、CMP、离子注入方面的全球市占率分别为86%、68%、64%，泛林在刻蚀、电镀设备的市占率分别为46%、78%，科磊在量测领域市占率54%。日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶显影设备市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。荷兰是光刻机领域的绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。阿斯麦占据全球77%市场份额，先晶半导体ALD设备市占率45%。但近年来，伴随着我国对半导体产业不断的政策扶持、加大投入力度，国产半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，使我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善。因此，国内半导体设备厂商市场空间较大。
　　(二)公司发展战略
　　公司始终专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重，立志将公司打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市企业。
　　公司具体业务布局主要围绕着三个维度展开。一方面，公司持续战略布局集成电路设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型，积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域。近年来，公司陆续通过收购凯世通、CompartSystems，成立嘉芯半导体项目等举措，加速实现战略性布局，持续提升公司核心竞争力以及增强上市公司盈利能力。另一方面，公司持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展。同时公司通过上海半导体装备材料基金平台，深入布局集成电路装备材料核心资产，拓展产业覆盖广度，攻坚集成电路装备材料领域，向着全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业的方向努力，争取实现收入和利润的新突破。
　　公司将坚持以高研发投入驱动技术升级，持续强化研发团队建设和公司运营管理，吸引高端专业人才，通过自主研发提升科技创新内生式升级，形成独具竞争优势的产品系列；继续聚焦国内外市场，持续拓展市场及下游半导体客户资源，通过有力的全球市场开拓，提升市场占有率；同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司在集成电路设备和材料领域的生态和战略性布局，提升公司的核心竞争力，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。
　　(三)经营计划
　　公司将围绕未来发展战略规划，面向市场需求和技术迭代的发展趋势，通过持续加强产品研发、供应链稳定、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，提升公司的核心竞争力，从而为公司深化转型提供支持和保障。
　　1、产品研发方面
　　公司将持续关注集成电路行业发展趋势和下游晶圆厂对设备的实际需求，坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
　　面向离子注入设备领域，公司将基于既有离子注入通用平台技术和产业化基础，快速攻关几款“卡脖子”机型以及特色工艺需求的离子注入机型。面向集成电路核心前道设备和支撑制程设备领域，公司将不断拓宽产品品类，持续提升产品工艺应用覆盖面，并积极推进新产品、新工艺的研发和产业化，整体提升公司产品竞争力。
　　2、供应链体系方面
　　公司将持续优化供应链管理体系，不断优化供应链结构，通过合作开发等方式，持续加强与供应商的深度合作，巩固供应链的稳定性，并不断提升供应部件的质量，保证关键部件的及时稳定供应，同时优化产品成本，提升产品综合竞争力。
　　3、人力资源方面
　　公司结合发展战略规划和实际业务需求，不断完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。公司重视提升员工半导体行业技术专业技能及管理技能，将继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，构建坚实的人才梯队。同时，公司未来还将持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展。
　　4、市场拓展方面
　　一方面，公司积极关注现有客户新建产线或新工艺引入带来的新需求，基于公司与现有客户已建成的合作基础，通过提供性能参数优异、性价比突出的产品，并从全流程出发，为客户构建一站式设备解决方案，实现对现有客户新需求的销售，进一步提高公司市场份额。另一方面，公司积极开发新客户，加快新客户产品验证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进验证工作，不断寻求新的业务增长契机。
　　5、投资并购及合作开发方面
　　在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，通过寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，利用公司主要股东以及上海半导体装备材料产业投资基金的优势，拓展半导体产业链上下游覆盖广度，拥有更多的产品品类、占领更多的细分市场，争取获得集成电路装备材料转型的重大突破。对于2023年第四季度旗下嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的启动，公司进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，未来将通过招商引入半导体设备和材料产业链相关企业，与集团内已有企业形成产业协同效应。
　　6、现有存量房产去化方面
　　2024年公司将持续关注房地产政策变化，充分了解市场情况，因地制宜，灵活应对，注重实效，动态调整营销方案，在房产形势仍有下行压力的情形下，实现年度存量房销售目标。同时公司将发挥原有房地产的开发资源，与集成电路核心装备业务做好融合，强化转型协同和叠加效应，做好转型产业的基地建设和运营工作。
　　7、内控建设方面
　　公司将持续完善内控管理体系，结合公司发展目标和发展阶段，完善内部控制各项制度，规范内部控制制度执行，形成长短结合的内控提升计划方案，按照交易所发布的规范运作指引及其他监管要求，不断提升内控管理水平，有效防范各类风险，促进公司持续、稳定、高质量发展。
　　(四)可能面对的风险
　　1、核心竞争力风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金，如果公司不能持续保持充足的研发投入、公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准或产品研发和革新不能契合客户需求，公司的核心竞争力将受到影响。
　　公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从而加强公司在集成电路核心设备领域的全面竞争力。
　　2、经营风险
　　首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低；另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的经营风险。
　　公司将随时关注集成电路行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局集成电路业务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。同时公司与供应商积极开展更深入、更广泛的合作，采取全球化、多货源的供应策略，构建稳定的合作渠道，以加强自身供应链安全，降低国际产业链不稳定所带来的风险。此外，公司密切关注国内外竞争格局和行业竞争态势，科学合理地设定研发方向，加快研发进度，构筑较高的行业进入壁垒。公司也将与客户保持更加紧密的合作，实现与下游客户的共同成长。
　　3、行业风险
　　近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展和经营情况产生不利影响。
　　公司将随时关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经营活动，合理控制现金流，避免行业波动造成重大不利影响。
　　4、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不利影响。
　　公司始终严格遵守各国法律，并将持续关注国际贸易形势和行业发展趋势变化，提前制定防范措施。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，为实现公司业务转型升级夯实基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、报告期内公司所属行业为房地产业　　报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。　　2、报告期内公司所属行业情况　　2.1集成电路核心装备　　当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，全球半导体产业仍处于周期性调整阶段，据WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、报告期内公司所属行业为房地产业
　　报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。
　　2、报告期内公司所属行业情况
　　2.1集成电路核心装备
　　当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，全球半导体产业仍处于周期性调整阶段，据WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较去年同期下跌22.4%。
　　集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%。SEMI在SEMICON West2023上发布的《2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1,074亿美元减少18.6%，至874亿美元，2024年将复苏至1,000亿美元。
　　2023年上半年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，海外出台的相应新政将对中国半导体装备行业带来较大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，或将促进半导体设备国产化率提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。
　　2.2房地产
　　报告期内，中国房地产市场下行压力持续，处于调整阶段。据国家统计局数据显示，2023上半年，全国房地产开发投资58,550亿元，同比下降7.9%（按可比口径计算）；其中，住宅投资44,439亿元，下降7.3%。商品房销售面积59,515万平方米，同比下降5.3%，其中住宅销售面积下降2.8%。在政策调控方面，2023上半年，全国各地已有超百省市（县）优化房地产调控政策超300次，涉及公积金支持政策、发放购房补贴、优化限购、降低首付比例及房贷利率等方面，超40城下调首套房贷利率下限至4%以下，普通二线及三四线城市房地产限制性政策已基本取消。
　　2023年上半年，中央明确房地产行业支柱地位，同时多次强调坚持“房住不炒”，因城施策支持刚性和改善性住房需求，做好保交楼、保民生、保稳定工作，各部委积极响应中央要求，“稳支柱”“促需求”“防风险”的各项举措逐步落位。年初，金融部门提出新增1500亿元保交楼专项借款投放、设立2000亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。根据国家统计局数据，2023年1—6月，全国房屋竣工面积同比增长19.0%，增幅较一季度扩大4.3个百分点。竣工面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。未来“保交楼”依然是政策重要发力点，有效防范商品住房逾期交付风险，提振购房者信心，从而稳定市场预期。
　　3、报告期内公司所从事的主要业务经营模式
　　公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。
　　公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
　　公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务目前主要产品为高层公寓。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司专注于半导体集成电路设备材料领域持续深耕。公司聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列，同时持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、市场销售等方面取得了进展。

　　三、风险因素
　　1、所涉集成电路的行业风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是关乎国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端消费市场需求等影响，集成电路行业呈现周期性波动。如果下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司集成电路业务产生影响。公司将着力提供坚实的技术保障，持续提升设备产品性能及市场竞争力，提高现有客户的信赖度并不断拓展新的客户，为实现公司业务转型升级夯实基础。公司也将随时关注半导体行业动态及景气度波动情况，根据市场情况统筹布局半导体业务，避免行业波动造成重大不利影响。
　　2、转型风险
　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域转型的决心坚定不移，新战略的实施将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的稀缺，另一方面资本持续向外扩张也使得竞争加剧、收购成本增加，海外项目并购将面临着更加严峻的政治、经济、法律等多方面风险因素。
　　公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，结合适当的兼并收购策略，并充分发挥已收购资产的协同整合效应，不断推动公司健康发展。
　　3、成长性风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和先进水平。同时，伴随国内半导体专用设备市场及晶圆制造需求不断增长，行业内人才竞争日益激烈，专业技术人才呈现严重短缺的情形。因此，如果公司不能持续保持充足的研发投入或产品研发和革新不能契合客户需求，可能导致公司创新能力不足和团队存在不稳定性，从而对公司成长性带来不利影响。
　　公司十分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求；同时持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展，报告期内完成第二次预留份额全部分配，参与公司本次员工持股计划的人数共计151人。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司专注于半导体集成电路设备的研发、生产和销售，不断深耕“1+N”设备平台模式，持续为半导体行业和客户提供具有竞争力的产品。围绕这一目标，公司坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，并在技术积累、产品拓展、研发和管理团队等方面持续提升公司核心竞争力。
　　1、核心技术优势
　　集成电路芯片制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。
　　一是旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式，公司开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累经验曲线。
　　二是公司于2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火以及local scrubber等多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司。嘉芯半导体面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，布局成熟工艺的设备市场，报告期内其下多类设备成功中标晶圆厂项目，与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。
　　公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
　　2、产品矩阵丰富及产业延伸优势
　　公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备以及local scrubber、真空泵、热电偶等支撑制程设备。同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将以109亩土地14万方的新产能面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成，进一步丰富公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。
　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快公司自身转型步伐的同时，扩宽公司集成电路产业延伸发展。
　　3、技术研发及管理团队优势
　　公司已经打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术和管理团队。公司引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内，并聘请在集成电路芯片和设备制造领域拥有丰富行业经验和投资经验的技术及管理专家王晓波先生担任公司总经理，立足核心技术研发，积极引进海外高层次人才的同时，自主培养本土科研团队，全面构建人才团队。公司的技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，公司研发、工程与应用各职能间深度融合，产品端与市场端无缝衔接，保障了公司产品的市场竞争力。
　　4、定制化、客户认证及服务优势
　　公司紧贴客户需求，从“第一性原理”出发，针对不同客户产品对工艺、应用提出的差异化技术需求进行产品、服务定制，快速迭代升级，由此与客户形成了紧密的合作关系。随着设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在地域上更贴近客户，能够提供高效、及时的技术支持和客户服务。公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升以及公司专业的售后服务能力为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为了客户国产设备供应商中的样板。
　　5、经营稳健及运营优势
　　在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快房地产去化库存和资金回笼，确保公司平稳运行。公司也一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金较为充裕，为公司坚持深化转型奠定良好的资金基础和运营优势。 收起▲