一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况 公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下： 半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。 电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造、数...
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一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务情况
公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造、数据中心、生物医药与保健、市政与路桥、物流与民用建筑、电力、综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
测试筛选IC芯片
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：
A采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式，优化自身供应商体系，来降低采购成本。
B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造、数据中心、生物医药与保健、市政与路桥、物流与民用建筑、电力、综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。
光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
（三）行业发展状况与周期性特点
1、行业发展情况
（1）半导体封装测试行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2023年1-6月全球半导体市场销售额为2,440亿美元，同比减少19.79%。
根据国家统计局发布的数据，2023年1-6月我国集成电路产量合计为1,657亿块，同比下滑3.0%。根据海关总署发布最新统计数据，2023年1-6月我国共进口集成电路2,278亿块，同比减少18.5%；进口总金额为11,191.40亿元人民币，同比下降17.0%。2023年1-6月，我国集成电路共出口1,276亿块，同比减少10.0%；出口总金额为4,361.04亿元人民币，同比减少12.0%。
（2）高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2022年国民经济和社会发展统计公报》，2022年全年建筑业增加值83,383亿元，比上年增长5.5%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润8,369亿元，比上年下降1.2%，其中国有控股企业3,922亿元，增长8.4%。2022年全年全社会固定资产投资（不含农户）572,138亿元，增长5.1%，基础设施投资增长9.4%。
根据国家住房和城乡建设部《2021年全国工程勘察设计统计公报》，2021年全国具有勘察设计资质的企业营业收入总计84,016.1亿元。其中，工程勘察收入1,103亿元，与上年相比增长7.5%；工程设计收入5,745.3亿元，与上年相比增长4.8%；工程总承包收入40,041.6亿元，与上年相比增长21.1%；其他工程咨询业务收入964.8亿元，与上年相比增长19.8%。具有勘察设计资质的企业全年净利润2,477.5亿元，与上年相比减少1.4%。
国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
（3）新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
2023年1-6月，全国光伏新增装机78.42GW，同比增长253.98%。其中集中式光伏电站37.46GW，分布式光伏40.96GW。户用分布式光伏新增装机21.52GW，同比增长241.44%。截至2023年6月底，全国累计发电装机容量约27.1亿千瓦，同比增长10.8%。其中，太阳能发电装机容量约4.7亿千瓦，同比增长39.8%；风电装机容量约3.9亿千瓦，同比增长13.7%。
2、行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及《中国制造2025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将呈现爆发式快速发展。
（四）公司行业地位
在半导体封装测试领域，2023年上半年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
二、经营情况的讨论与分析
2023年以来，全球局势持续多变，国内经济复苏放缓，太极实业始终锚定“努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司”这一目标，落实落细“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认可”战略要求，以增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力为重要抓手，多维深化改革发展、转型发展各项任务，高质量发展体现强韧性，经营业绩实现新跨越。
一、厚植根基、深筑防线，以精益安全保障高质量发展永续
2023年以来，太极实业以精益安全管理巩固提升年为活动主线，围绕“高定目标，厚植根基，深筑防线，以人为本构建太极实业精益安全新格局”，致力于把太极实业精益安全管理水平推向新的高度。
（一）靶向用力，努力强化“责任制”目标导向。一是始终坚持安全责任的契约化管理。太极范围内全员签约安全责任书，确保“职、责”适应，“权、责”对等；二是始终依靠安全生产的目标化管理。围绕“两个不发生，确保三个零，五个百分百”（即不发生安全生产责任事故，不发生员工职业病；安全环保违规为零，社会负面影响事件为零，网络安全事件损失为零；安全环保管理合规率100%，全员目标责任覆盖率100%，三级安全教育合格率100%，隐患排查闭环整改率100%，有害因素检测合格率100%）长远目标，着力纲举目张，量化统筹安全生产工作，编制《太极实业经营安全管理战略规划（初稿）》。
（二）筑基蓄力，构建完善“大安全”管理体系。一是强化落实“以上率下、覆盖全员”的目标责任体系。切实落实企业主体责任，划分组织管理责任，强化领导主要责任，落实全员岗位责任。二是动态完善“规范先行、照章治理”的制度文件体系。根据新法规、新标准，动态更新规章制度，报告期内修订《太极实业消防安全管理制度》《全员安全生产责任制》《目标考核与责任追究办法》等多项管理制度；三是持续推进“意识技能、双向并重”的教育培训体系。坚持理论与实操相结合的安全教育培训理念，确保管理人员“懂专业、会管理”，一线员工“懂安全、会执行”；四是建设深推“辨识全面、控制到位”的风险双控体系。开展多轮次安全检查，及时发现安全隐患，并全部完成整改，隐患排查整改做到常态化动态闭环；五是构建筑牢“深思足备、打法有效”的应急保障体系。多次开展实战演练，贯彻落实“人人讲安全-个个会应急”安全月主题。
（三）凝心聚力，有效提升“标准化”建设水平。一是保障提标升级的创建投入。2023年以来，累计投入4,611.8万元，有效保证专项经费的必要投入和管理资源的有效投入；二是聚焦核心要素的高效运行。从安全标准化八大核心要素着手，强化风险管理和过程控制，注重绩效管理和持续改进；三是加速先进理念的深度融合。结合国内的职业健康安全管理体系以及国际ESH体系的新标准，加速与安全生产标准化的深度融合，形成优势互补。
二、顶住压力、壮大“两翼”，以创新突破保持高质量发展势头
锚定“1123”新发展战略，围绕做大做强半导体制造板块、调优做强半导体服务板块目标，攻坚克难，逆势稳进。
海太半导体：按1Gb基准，2023年上半年海太半导体PKG产量和PKT产量同比均有所增长，新一代产品DDR5产量占全部生产量的约24%。2023年上半年，DRAM单品出库品质指数和内存模组出货品质指数远低于管控水平，客诉（RMA）连续35个月为零。报告期内海太半导体进一步加强配套供给，顺利完成海太压缩空气系统扩容，为模组DDR5工艺升级提供设施配套保障。
太极半导体：初步建立Disco机台激光隐切制程能力，完成工程参数调试；完成超薄堆叠DBG工艺流程的DAF激光切割技术工艺参数调整优化；实现复旦微15*15产品93K平台小批量生产。分析第三代半导体技术发展研究现状，拟订太极半导体第三代半导体材料发展趋势以及战略建议。继获得江苏省智能制造示范车间、“专精特新”企业荣誉后，2023年，荣获江苏省智能制造示范工厂，智造水平不断升级；荣获兆易创新一季度供应商评分“A（优秀）”，西部数据一季度QBR（季度供应商评比）第一，SpecTek SBR（半年度供应商评比）第一。
十一科技：十一科技电子高科技板块高位企稳，成立了集成电路事业部和电子高科技事业部，统筹推进重大电子高科技项目，联合中标华虹项目工程总承包，中标金额82.799亿元，其中十一科技占比约55%-57%。新能源板块发力快进，成功中标滨州沾化区2GW渔光互补发电项目等多个重大新能源EPC总承包项目。报告期内十一科技主动把握高质量共建“一带一路”战略机遇，立足资源禀赋优势，加快高质量海外市场挖潜，承接天合光能（越南）晶硅有限公司6.5GW拉晶和硅片项目EPC总包工程，中标越南晶科太阳能光伏工艺项目（晶科一期）—电池机电装修工程项目，润阳光伏7GW电池项目（泰国）、润阳光伏泰国四期7GW组件工程项目（泰国）等多个项目的咨询及设计任务。品牌影响巩固提升，主编国标规范4个，修订国标规范1个，主编行业规范4个；组织专利申报，获批4项实用新型专利；编制电子、新能源、生物制药、物流和数据中心5大重点领域的画册；荣获2023全球光伏企业20强（综合类）第14位、2023中国光伏企业20强（综合类）第13位、2023中国光伏电站EPC总包企业20强第3位。
太极国贸：受外贸下行影响，太极国贸深入开发国内大市场，成功中标乐山京运通二期项目、徐州弘元项目、启微二期项目部分设备分包。
三、建强体系、提升能力，以优化管理夯实高质量发展根基
太极总部：动态完善，加强企业制度体系建设，修订、制定《财务管理制度》《资产管理办法》《招聘管理办法》《培训管理办法》等多项管理制度；精准施治，健全合规内控体系建设，按照“事前有规范、事中有控制、事后有评价”原则，每月开展财务风险监测、预警管理专项工作；完善修订《太极实业经营业绩考核管理办法》《职业经理人管理办法》等制度；明确责任、落实措施，重点推进“三资”整改事项；资本运作，拓宽企业融资渠道，登录全国银行间债券市场，首次成功发行4亿元中期票据，进一步拓宽企业融资渠道、优化负债结构、降低融资成本，满足中长期资金需求，企业资本运作和融资能力得到增强。
海太半导体：人才结构优化增强。持续利用中高层管理人员综合评价、定期轮岗计划、岗位优化配置等手段促进公司组织效能提升；开发黄带相关课程，组织内部专家评审，提升内部讲师能力；核心队伍精简提质。通过人才盘点等工作，合理优化岗位配置，节俭人力，增强核心竞争能力。
太极半导体：压实责任，集聚龙头带动效应。着力提高CFT团队专业水平，强调CFT Leader客户第一责任人责任、各职能中心及部门的负责人联动第一责任人责任，稳步推进职能部门间高效衔接；精益管理，建强合规体系能力。按照海关AEO高级认证最新要求，开展加工费系统提取、核销系统运行等自检自查工作；常态化开展制度合规审核、法律法规培训、法律适应性追踪、法务工作档案建立、舆情监控和知识产权管理；巩固提升，企业文化深化落地。常态化开展企业品牌文化落地项目，将企业品牌文化融入企业经营活动、员工行为。开发公司内部课程体系，开展省级专业技能等级认定，引进高技能人才，优培优育，建好人才发展生态。
十一科技：多维渗透，系统提升风险管控能力，通过制度合法、流程合规、指标考核、定期核查、内部审计等方式，排查风险面、收敛风险域、消除风险点；担当攻坚，重点消化历史遗留问题。及时处理、定期回顾各类纠纷案件，积案数量下降明显。
三、风险因素
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的子公司太极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2023年上半年，海太半导体封装、测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月，与去年上半年最高产量相比分别增长9.0%、24.7%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师54人、高级工程师997人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。
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一、经营情况讨论与分析 2022年，太极实业坚持贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想，深入学习宣传贯彻党的二十大会议精神，定力坚强、负重奋进，各项重点工作均取得新进展、新成效。 （一）创新驱动增活力，转型升级持续加速 1、海太半导体：（1）先进产能加快提升。先进PKG、PKT产量同比增长超20%；ModueAssemby(模组装配)、ModueTest（模组测试）产量同比增长超10%；产品逐步从8Gb向16Gb转变，16Gb产量占全部产量65%。（2）产品升级加速叠进，四季度导入模组DDR5产品。（3）“智改数转”稳步实施。升级存储、数据库平台及网络架构，实现网络毫秒级切换；扩展...
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一、经营情况讨论与分析
2022年，太极实业坚持贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想，深入学习宣传贯彻党的二十大会议精神，定力坚强、负重奋进，各项重点工作均取得新进展、新成效。
（一）创新驱动增活力，转型升级持续加速
1、海太半导体：（1）先进产能加快提升。先进PKG、PKT产量同比增长超20%；ModueAssemby(模组装配)、ModueTest（模组测试）产量同比增长超10%；产品逐步从8Gb向16Gb转变，16Gb产量占全部产量65%。（2）产品升级加速叠进，四季度导入模组DDR5产品。（3）“智改数转”稳步实施。升级存储、数据库平台及网络架构，实现网络毫秒级切换；扩展自研通信平台、物料供给及产品包装设备电算联动，完成自动化项目3个；推进“模组产品DDR5工艺升级配套公用改造工程”，升级扩容冷冻系统老旧设备3台，增设压缩空气供应系统扩容及主管路1套。（4）品质工程智慧赋能。建成海太公共设施电子化设施管理系统（EFMS），完成SECS/GEM通信助力模组DDR5设备和3DAVI检查设备自动化改造。（5）供应保障高效统筹。制定出台《供应链确保方案》，动态调整各供应商供货比例，全面提升库存安全“水位”，保障稳定供应。
2、太极半导体：（1）先进技术创新提升。研发晶圆减薄研磨切割技术，完成晶圆超小尺寸封装验证、量产；完成存储头部客户新世代晶圆验证，并顺利量产；构建WB2DBarcode和RMS能力；实现晶圆环切、裸芯片背面激光打标、SDBG国产化技术突破。（2）业务结构深度优化。国内客户销售占比、车规业务销售占比、高端产品销售占比明显提高；不断吸纳海外订单回流，借助国内半导体大发展浪潮，形成国外市场基本稳定、国内市场有效增长局面。（3）品质管理改善提升。全面展开QC文件梳理和优化，升级国内客户QCP标准流程、完善新产品风险评估和跟踪体系；加快构建智能制造系统(SMS)和运营管理智能平台(TOIMP)，持续推进系列改善工程。（4）市场竞争优势延续。“超高存储单元3DNand超薄晶圆多层堆叠研发及产业化”项目荣获苏州市产业前瞻与关键核心技术研发重点项目一等奖；获批工信部“两化融合管理体系贯标”AA级认定、DCMM贯标二级认定；荣获省级互联网示范（五星上云）企业认定、“智能制造示范工厂”认定、“专精特新中小企业”认定；获得苏州市“智能工厂”认定、“工人先锋号”认定。
3、十一科技：（1）电子高科技板块高企稳进。全面聚焦国家战略发展重点，中标中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统总承包、宜兴中环领先高速低功率集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目等多个重大项目，实现优势板块稳步增长。（2）新能源板块较快增长。中标扬州高能新能源卸甲镇99MW风电项目EPC、天合光能宿迁8GW高效太阳能电池项目EPC、珠海富山爱旭年产16GW新世代高效晶硅太阳能电池项目-机电安装工程、宁夏电投宁东200MWp光伏复合项目EPC、鲁银150MW光伏发电项目EPC、韩城隆驰100MW光伏发电项目EPC、四川高景年产50GW单晶硅棒及30GW单晶硅片项目-单晶标段EPC，实现较快增长。
4、太极国贸：（1）项目拓展延伸有力有效。成功开拓专用设备购销业务，中标重庆万国半导体项目、阜兴新能源项目、宜兴中环DW4期项目、无锡弘元项目等工程项目部分分包。（2）物流克服重难保通保畅。抢抓进度节点，实现按时提供工程设备，全力保障设备开机一次性正常运行。
（二）完善体系优效率，管理保障持续加厚
1、太极总部：（1）网络信息安全体系建立健全。编制《太极实业网络安全管理制度》、《计算机信息系统管理办法》；通过计算机信息系统二级等保，实现OA办公协同系统、财务管理信息系统、人事管理信息系统服务器等安全上云；建设完成舆情管控系统，科学精准掌握舆情动向。（2）通过社会化招聘，完成中层干部引进，实现核心人才队伍优化升级。
2、海太半导体：（1）组织效能持续提升。充分运用中高层管理人员综合评价、定期轮岗计划、岗位优化配置等机制，实现岗位配置优化。（2）开展品质技术改善案例征集活动，员工获得感成色更足。（3）品牌荣誉再谱新篇。海太半导体荣获2022年无锡市“安全生产月”活动优秀单位。
3、太极半导体：（1）制度体系健全完善。修订《电信网络反诈骗管理办法》、《资产处置管理办法》等制度，优化《货币资金管理办法》、《备用金报销管理办法》制度，科学划分风险等级，加强事前预防和事中控制。（2）品牌战略深化落地。编制企业品牌文化白皮书，开展品牌文化讲座、品牌文化日等系列活动，助力形成全员共同行为模式。（3）“五维”人才建设成效显著。按照“引才”、“育才”、“相才”、“容才”、“用才”5个维度加强梯级高端人才队伍建设。（4）优化全员考核细则，编制《核心人才管理制度》，提升核心岗位的人员稳定性。
4、十一科技：（1）全链条管理精准精细。探索建立从供应商到服务商全链条、全过程标准化管理数据库，初步实现对供应商进行分级分类管理。（2）行业影响力精进提升。荣获中国勘察设计企业工程项目管理和工程总承包营业额第9位，首次进入前十；CEC-咸阳第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）项目设计及项目管理分获2020～2021年度国家优质工程金奖，并荣获第十九届中国土木工程詹天佑奖；荣获2022全球光伏企业20强（综合类）第15位，2022中国光伏企业20强（综合类）第13位，2022中国光伏电站EPC企业20强第3位；上海分院荣获“江苏省五一劳动奖状”。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业发展情况
1、半导体行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
2、高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
3、新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
截至2022年12月底，全国累计发电装机容量约25.6亿千瓦，同比增长7.8%。其中，风电装机容量约3.7亿千瓦，同比增长11.2%；太阳能发电装机容量约3.9亿千瓦，同比增长28.1%。
（二）行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及《中国制造2025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将呈现爆发式快速发展。
（三）公司行业地位
在半导体封装测试领域，2022年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主营业务情况
公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：
A采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式，优化自身供应商体系，来降低采购成本。
B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。
光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2022年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到22.2亿Gb容量/月、22.8亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长10.86%、21.33%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1αDRAM和176层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。目前，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师35人、高级工程师1,028人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司完成营业收入35,194,756,533.03元，同比增长44.90%，其中，半导体业务完成营业收入4,625,412,501.17元，占公司年度营业收入的13.14%；工程总包业务完成营业收入27,667,851,640.36元，占公司年度营业收入的78.61%；设计和咨询业务完成营业收入
2,713,760,669.21元，占公司年度营业收入的7.71%；光伏发电业务完成营业收入61,153,730.92元，占公司年度营业收入的0.17%；完成归属于上市公司股东的净利润-742,741,517.34元，同比减少181.71%。截止2022年12月31日，公司资产总额28,929,079,247.94元，同比增长15.46%，归属于母公司所有者权益7,113,245,549.39元，同比减少11.42%。2022年实现净利润-652,708,933.83元，同比减少164.74%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、半导体行业
半导体封装技术发展大致分为四个阶段，芯片封装目前处于第三阶段成熟期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA封装技术，目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装规模预计保持较高增速。据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模为374亿美元，占全球封装市场的份额为44%。全球先进封装市场规模预计在2027年增至650亿美元，2021年至2027年年均复合增长率为9.6%。与传统封装市场相比，先进封装市场规模持续扩大，预计在2027年将超过整个封装市场的50%。
半导体产业具有强周期性特征。2021年年末以来，受全球经济下滑等因素影响，半导体行业景气度趋弱进入下行通道。虽然上游晶圆代工厂产能依旧满载，汽车芯片、工控芯片等市场需求较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，下游厂商进入库存去化周期，封测行业整体订单量有所下滑。但随着国家产业政策大力支持、集成电路国产化进程加深、下游应用领域需求发展以及国内封测龙头企业工艺技术进步，国内封测行业市场将逐步复苏。Frost&Sullivan预测，中国大陆封测市场2021年至2025年年均复合增长率约为7.5%，2025年市场规模有望达到3,551.90亿元，占全球封测市场的份额约为75.61%。其中，先进封装将持续高速发展，2021年至2025年年均复合增长率约为29.9%，2025年市场规模预计为1,136.60亿元，占中国大陆封装市场的份额约为32%。
2、工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势：一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构化特征加强。
3、光伏电站行业
可再生能源的进一步开发利用以及现有能源开发的清洁低碳化是能源发展的基本趋势。我国大力发展可再生能源战略产业，鼓励使用清洁能源。光伏产业是国家鼓励发展的新能源行业，也是国家重点支持的战略性新兴产业的组成部分。国家出台了多项针对光伏行业的支持政策，为光伏产业发展营造了良好的政策环境。近年来我国光伏装机增速快于全球平均水平，装机规模连续多年居全球首位。根据国务院《2030年前碳达峰行动方案》，到2030年，风电、太阳能发电总装机容量达到1200GW以上。在各地落实装机规划的过程中，我国太阳能发电装机容量有望继续增长。2022年，国家发改委、国家能源局印发《“十四五”现代能源体系规划》，提出要加大力度规划建设以大型风光电基地为基础、以其周边清洁高效先进节能的煤电为支撑、以稳定安全可靠的特高压输变电线路为载体的新能源供给消纳体系，新能源并网消纳矛盾将得到缓解。此外，上游多晶硅企业技改及新建产能的释放、硅片头部企业的扩产有望缓解硅料和硅片这两个环节的供需矛盾，带来原材料价格的下行，有助于光伏发电企业降低项目建设成本、提升经营效益。2022年，我国光伏新增装机87.41GW，同比增长59.3%。根据中国光伏行业协会预测，2023年我国光伏新增装机预计约95-120GW。
2022年，全球光伏新增装机230GW，同比增长35.3%。随着硅料新增产能产量的大规模释放，产业链各环节价格回归正常水位，预计2023年全球光伏装机需求将大幅提升。根据中国光伏行业协会预测，2023年全球新增装机将达到280-330GW。根据IEA（国际能源署）预测，2022-2027年，全球光伏将新增装机约1500GW（年均300GW），其中分布式年均新增170GW。到2027年，全球光伏累计装机量将超过煤炭，成为全球最大电力形式。
(二)公司发展战略
未来三年，太极实业要围绕“1123”(咬定一个目标，确立一个定位，着力壮大两翼，增强三种力量)发展战略，做强做优做大。
“咬定一个目标”就是要努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。要坚持以“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第一要务，成为更加健康的企业、更有价值的企业和更有后劲的企业；
“确立一个定位”就是要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。要聚焦半导体主营业务，集聚资源重点发展；
“着力壮大两翼”就是要壮大半导体制造板块和高科技工程服务板块。半导体制造板块要做强做大。海太半导体要围绕做强，在保持与SK海力士先进技术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优势，并在国际环境的不确定当中加固持续合作的确定性;太极半导体要围绕“12335”战略规划，一以贯之、做强做大，坚持融入主流、深耕车规、定位高端、优化结构，不断提升技术能力、体系能力和抵御市场风险的能力；高科技工程服务板块要调优做强。一要围绕三项业务调优做强，即进一步扩大设计业务优势、进一步调整总包项目结构、进一步规范新能源业务运作；二要围绕两个方面调优做强。一方面要强化风险管理，围绕“关口前移，重心下沉，过程控制”加强体系化风险管控能力；另一方面要提升运营质量，企业经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善；
“增强三种力量”就是要增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。要增强战略协同力，就是各个业务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战略为指引，充分发挥各自优势，强化统一战略规划下的业务协同、经营协同、管理协同；要增强统筹管控力，就是要进一步加强集团化内控体系建设，要把国有企业和上市公司的各项制度规范落到实处，把各级子企业的风险管理主体责任压紧压实，坚持问题导向、有的放矢、举一反三，有效提升内控体系能力和水平；要增强核心竞争力，就是要全面加强核心团队建设，构建引才育才、选人用人有效机制。各个板块要围绕核心管理团队，核心技术团队的建设外引内培，努力培育各领域领军人才及核心业务骨干。各级管理团队更要优化结构、形成梯队。
(三)经营计划
当前，太极实业正站在三次创业新的起点上，必须面对现实，面向未来。太极实业既拥抱着极好的机遇，面临着极重的考验，又承载着极大的期望。展望未来，太极人始终满怀信心。信心来自于三个“没有改变”，即所处行业赛道发展利好的大势没有改变、经营业绩成长基本面的态势没有改变、主营业务的行业地位和竞争优势没有改变。
（一）全力以赴调结构、促转型，抢占市场竞争的制高点
围绕“1123”发展战略，做强做优做大。一是咬定一个目标，努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。要坚持以“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第一要务，成为更加健康的企业、更有价值的企业和更具发展后劲的企业；二是确立一个定位，努力成为国内领先的半导体集成电路制造与服务商。要聚焦半导体主营业务，集聚资源重点发展；三是着力壮大两翼。两翼即半导体制造板块和高科技工程服务板块。半导体制造板块要做强做大。（1）海太半导体要围绕做强，在保持与SK海力士先进技术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优势，并在国际环境的不确定中确保持续合作的确定性。（2）太极半导体要围绕“12335”战略规划，一以贯之，融入主流，深耕车规，定位高端、优化结构，不断提升技术能力、体系能力和抵御市场风险的能力；要推进结构深层次调整，加大现有产品中车规产品的比重、扩大非存储器类产品的体量。充分利用积累的竞争优势、客户口碑、市场地位和品牌影响，寻求机会、创造条件，利用资本市场进行扩张嫁接，不断壮大自主半导体业务经营规模，并促进业务链的延伸。（3）高科技工程服务板块要调优做强。要围绕三项业务调优做强，即进一步扩大设计业务优势；进一步调整总包项目结构；进一步规范新能源业务运作，吸取过往教训；要围绕两个方面调优做强。要强化风险管理。要聚焦“关口前移，重心下沉，过程控制”三个方面。关口前移，就是要从合同评审、项目评审前就严格进行风险评估；重心下沉，就是要落深落实落细合同约定；过程管控，就是要把控好每个节点，包括及时了解合作方的经营状况；各下属企业要健全完善风险管理制度和运作模式，持续加强体系化风险管控能力；要提升运营质量。经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善。四是增强三种力量，即增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。要增强战略协同力，就是各个业务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战略为指引，充分发挥各自优势，强化统一战略规划下的业务协同、经营协同、管理协同；要增强统筹管控力，就是要进一步加强集团化内控体系建设，要把国有企业和上市公司的各项制度规范落到实处，把各级子企业的风险管理主体责任压紧压实；坚持问题导向、有的放矢、举一反三，有效提升内控体系能力和水平；要增强核心竞争力，就是要全面加强核心团队建设，构建引才育才、选人用人有效机制。各个板块要围绕核心管理团队，核心技术团队的建设，外引内培，努力培育包括集成电路、光伏新能源、生物医药等各领域的领军人才群体，及围绕领军人才的核心业务骨干；各级管理团队要优化结构、形成梯队，确保业务发展、市场定位、行业优势的可持续。
（二）全力以赴铸精益、保安全，加固转型升级的支撑面
2023年是精益安全管理“巩固提升年”，要围绕“高定目标，厚植根基，深筑防线，以人为本构建太极实业精益安全新格局，把太极精益安全管理的水平推向新的高度”这一主题，切实保驾太极实业转型升级、“三次创业”十四五高质量发展行稳致远。
（三）全力以赴强党建、聚合力，扩大引领融合的同心圆
坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为根本遵循，深入贯彻落实党的二十大会议精神，常态推进党建品牌建设，持续以文化管理，释放党建引领力、文化凝聚力、组织向心力。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
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一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况 公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下： 半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。 电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，...
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一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务情况
公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
测试筛选IC芯片
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：
A采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式，优化自身供应商体系，来降低采购成本。
B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。
光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
（三）行业发展状况与周期性特点
1、行业发展情况
（1）半导体封装测试行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
根据国家统计局发布的数据，2022年1-6月我国集成电路产量合计为1,661亿块，同比下滑6.3%，为2009年以来同比增速首次转负。根据海关总署发布最新统计数据，2022年1-6月我国共进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额为13,511亿元人民币，同比上升5.5%。2022年1-6月，我国集成电路共出口1,410亿块，同比减少6.8%；出口总金额为4,993亿元人民币，同比上升16.4%。
（2）高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2021年国民经济和社会发展统计公报》，2021年全年建筑业增加值80,138亿元，比上年增长2.1%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润8,554亿元，比上年增长1.3%。2021年全年全社会固定资产投资（不含农户）544,547亿元，增长4.9%，基础设施投资增长0.4%。（数据来源：国家统计局网站http://www.stats.gov.cn/xxgk/sjfb/zxfb2020/202202/t20220228_1827971.html）
根据住建部《2020年全国工程勘察设计统计公报》，2020年全国具有勘察设计资质的企业营业收入总计72,496.7亿元。其中，工程勘察收入1,026.1亿元，与上年相比增长4.0%；工程设计收入5,482.7亿元，与上年相比增长7.6%；工程总承包收入33,056.6亿元，与上年相比减少1.7%；其他工程咨询业务收入805亿元，与上年相比增长1.1%。具有勘察设计资质的企业全年净利润2,512.2亿元，与上年相比增长9.9%。（数据来源：国家住房和城乡建设部网站https://www.mohurd.gov.cn/gongkai/fdzdgknr/sjfb/tjxx/tjgb/202109/20210928_762311.html）
国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
（3）新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
2022年1-6月，全国光伏新增装机30.88GW，同比增长137.4%。其中集中式光伏电站11.22GW，分布式光伏19.65GW。户用分布式光伏新增装机8.91GW，同比增长51.5%。截至2022年6月底，全国发电装机容量约24.4亿千瓦，同比增长8.1%。其中，风电装机容量约3.4亿千瓦，同比增长17.2%；太阳能发电装机容量约3.4亿千瓦，同比增长25.8%。（数据来源：国家能源局网站）
2、行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及《中国制造2025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将呈现爆发式快速发展。
（四）公司行业地位
在半导体封装测试领域，2022年上半年，海太半导体获得了以下荣誉：
2022年上半年，子公司太极半导体获得的重要荣誉如下：
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
2022年上半年，公司子公司十一科技获得的相关奖项及荣誉如下：
二、经营情况的讨论与分析
2022年上半年，面对更加复杂严峻形势，聚焦经济发展保产稳增、聚焦国企改革三年行动决战决胜、聚焦精益安全深化落实，太极人在产业集团坚强领导下，胸怀全局、把握大势，认真研判、精准施策，聚力谱写经营更强、管理更优、安全更牢主旋律，奋力奏响企业十四五高质量发展新强音。
（一）顶住压力，经营发展既韧且强。
面对百年变局、世纪疫情、俄乌冲突等不利影响，太极人立足自身优势，苦练内功心法，提升承压阈值，经济发展韧劲更强，经济发展信心更足。
1、发展增长速度更快。发展速度体现在经营指标迅猛增幅上，特别是在周边疫情反复、供应保障受阻、原辅材料上涨、能源供应紧张等冲击下，太极实业严抓防疫、保障生产，降本增效、咬牙攻坚，成绩难能可贵、来之不易。
2、发展运行质量更高。一是品质控制靶向提升。海太半导体增加品质监控检测设备，QPV、QMV出货品质指标，始终保持目标线以下；DRAM单品出货品质指数为3ppm，模组出货品质指数22ppm，远低于管控指标；RMA客诉指标达成23月连“0”记录；太极半导体持续开展品质改善项目，围绕品质提升、系统集成、效率提优，完善品质保障机制，提升“数据收集、研判预警、协同处置”自动化品质控制水平；二是新产品量产持续扩大。海太半导体投入144万美元，实施DDR5新一代工艺配套升级改造工程。更新冷冻系统老旧设备3台、延长压缩空气供应系统主管路660米，完成工艺冷却水系统改造扩容、洁净室空调及电器设施配套改造，确保DDR5模组设备进场后UT可靠供给。太极半导体着力攻坚先进封装测试、前瞻性封装技术研发，突破多叠层倒装技术规模量产，进一步缩小与业界领先封测企业差距；三是客户结构逐步优化。太极半导体坚持内外并举，不断开发国内外客户。国外围绕ISSI、WDC、SpecTek三大主流客户持续开发新项目；国内通过先期小量封测合作，积累品牌口碑，转化一批诸如国科微、复旦微等客户逐步实现量产。国内客户销售占比超过38%，“外大于内”客户结构逐渐扭转；四是市场开拓形成新格局。电子高科技板块，获得中芯绍兴二期晶圆制造项目厂务工艺支持系统总承包10亿以上合同，合肥长鑫二期、宜兴中环领先高速低功率集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目等4亿以上重大项目6个；新能源板块，中标扬州高能新能源99MW风电项目总承包、珠海富山爱旭年产16GW新世代高效晶硅太阳能电池项目等4亿以上重大项目5个，新能源板块市场逐步扩张。
3、发展内生动力更强。一是制造产能提升。半导体制造板块，按1GB标准计算，海太半导体PKG封装98.01亿颗，同比增长22.4%；PKT测试93.31亿颗，同比增长23.2%；模组制造3.24亿条，同比增长20.4%；模组测试3.55亿条，同比增长24%；太极半导体启动北车间改造工程，为未来扩产升级打下坚实基础；二是品牌效应增强。半导体制造板块，太极半导体荣获WDCQBR(季度评比)第一名，继连续两次排名第二后重回第一；ISSIQBR(季度评比)第一名，连续四个季度封测双双排名第一；SpecTekSBR(半年度评比)第一，连续7次半年度第一；存储器测试车间荣获2022年度“苏州工人先锋号”称号；新能源板块，荣获2022全球光伏企业20强（综合类）第15位、2022中国光伏企业20强（综合类）第13位、2022中国光伏电站EPC总包企业20强第3位。三是物流保障稳定。坚持严格贯彻属地防疫政策，持续畅通“微循环”。成立货物运输保障小组、外市入锡车辆申请小组，开展运输车辆底数摸排工作，及时申报物流运输车辆备案系统；组建专人专班24小时高速卡口-公司闭环接送货运物流，取得班车通行证33个、市内物资通行证47个，跨省运输车辆通行证50个，确保货运物流畅通。
4、发展深度改革更优。围绕国企改革三年行动、对标一流企业管理专项提升行动、风险内控管理、网络安全、高端梯级团队建设，挂图作战、精锐尽出。一是国企改革三年行动决战收官。半年来，公司按照市国资委国企改革三年行动评估方案“630”目标要求，持续以行动领导小组抓总、各条线并进高效方式，压茬推进、逐个击破，锁定6大重点领域、72项具体举措，补短板、强弱项、攻难关、涉险滩，落实董事会“外大于内”要求，完成海太半导体、太极半导体董事会、监事会换届选举，其它各项改革难点任务进入收官决战；二是风险内控管理细化落实。成立太极实业保密委员会、财务风险监测、预警管理小组，调整风险管控委员会成员，梳理各项制度63个，新印发《保密工作制度》、《风险管理控制制度实施细则》等制度9个，合规内控管理水平逐步提升，重点领域风险进一步收敛；按照《中华人民共和国网络安全法》等相关法律要求，修订新编《网络安全管理制度》、《计算机信息系统管理办法》等制度3个；启动网络安全二级等级保护项目，更新总部官网，重要保护期间开启静态页面模式，网站防护能力持续增强。
（二）精益求精，安全保障落细求全。
1、坚持精益理念，深化落实精益安全管理。
2022年是“精益安全管理”的深化落实年，全体太极人以“精益安全管理”深化落实年为活动主线，奏响“识危思安，强基固安，长效保安”的主旋律，以“危之所在，安之所向，责之所系，力之所聚”为导向，群策群力把“平安太极”的建设推向新高度。坚持识危思安，持续防范意识懈怠风险、体系疏漏风险、力量不足风险和管理效用风险。坚持强基固安，把握领导重视和全员参与的关系、安全教育与行为约束的关系、制度规范与现场执行的关系、责任落实和督查考核的关系。坚持长效保安，加强专业管理、落实动态管理、发动全员管理、促进创新管理。
2、坚持“四从”方针，精准织牢防疫安全网。
面对年初疫情防控严峻形势，太极实业延续“从早、从严、从细、从快”方针，细致谋划、明确责任、积极落实，多措并举，确保企业员工有安全、企业生产有保障、企业发展有支撑。
一是从早部署，闻令即动。在苏、锡、常、沪等地德尔塔新冠病毒变异株疫情散发的严峻态势下，太极实业疫情防控领导小组，建立多套应急专班小组，第一时间统一领导、统一指挥，及时转发市疫情防控办、无锡发布等重要防疫信息，每日更新疫情管控口径，更新版次165次；制订各类基准操作手册15个，相关规范制度2个；二是从严防范，全面覆盖。突出重点领域、关键环节，做好重点人群、重点区域、重点部位进出管理、消杀防护、物资供给；按照市、区防控办要求，企业生产需要，全力做好物流货运关键环节防疫工作。坚持“三逢两应”，坚持逢进必检、逢进必消、逢进必扫，应检尽检、应接尽接，确保企业内循环防疫无死角，内外循环闭环无漏洞；太极半导体在疫情出现第一时间，制订防控方案、调整应急状态、完成生产调班计划，两天内完成了集宿点签约、后勤物资筹备、集宿点管理规则拟定等一系列工作；改造公司内部住宿点三间，供常驻外协人员闭环管理；通过启动集宿闭环管理和居家办公计划，组织约300名员工加入集宿闭环管理；及时调整厂车路线，确保出勤人员“两点一线”式出行；十一科技针对上海疫情，由总院统筹，上海分院立即启动防疫应急预案，第一时间召开网络视频会议，部署落实项目防疫监督、协助项目疫情防控、确保项目生产安全；迅速开通远程办公技术服务，确保居家办公无阻碍；为保障员工生活、关心员工健康，通过积极协调、主动寻求、多方动员，生活、防疫物资发送到在沪员工家中；三是从细落实，以练备战。动态调整BCP疫情防控方案。海太半导体开展防疫运营压力测试3天、实施风控BCP沙盘推演1次；四是从快推报，强化宣传。积极组织各类防疫志愿服务500余人次；及时宣传防疫知识，做好疫情用餐、扫码，以及员工心里疏导工作，最大程度降低疫情影响；鼓励员工接种新冠疫苗加强针，接种率92%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
内蒙古自治区发展和改革委员会于2022年8月3日在官网刊登《关于废止部分可再生能源项目上网电价批复文件的通知》（内发改价费字〔2022〕1021号），通知要求各盟市发改委废止审计中发现的部分未纳入年度建设规模和擅自变更投资主体的上网电价批复文件。以上电价批复废止涉及子公司十一科技下属内蒙地区巴拉贡、胜利、红牧二期、九十九泉、巴音二期5个电站（以下简称“所涉电站”）。公司于2022年8月5日在上交所网站发布《关于电价批复废止对公司经营影响的提示性公告》（公告编号：临2022-041）。
截止本报告披露日，所涉电站公司仅收到杭锦旗发改委转发的废止《鄂尔多斯市发展和改革委员会关于核定杭锦旗新元太阳能发电有限公司巴拉贡10MWp光伏发电项目网上电价的批复》（鄂发改价字〔2015﹞256号）的通知，尚未收到其他4个废止批复上网电价的文件。鉴于所涉电站后续相关政策仍不明确，截止2022年6月30日所涉电站对应的应收电费补贴39,375.48万元是否能够收到及已收电费补贴41,294.99万元是否需要退回仍存在不确定性。
本次电价批复废止对公司经营业绩会造成较大影响。根据内蒙古发改委文件精神，所涉电站将不再享受电费补贴。经江苏中企华中天资产评估有限公司的分析和评估，公司对所涉电站资产计提减值准备人民币33,073.7万元，公司本次计提减值准备减少公司2022年上半年合并报表利润总额人民币33,073.7万元。同时，本次电价批复废止将导致所涉电站电价补贴被取消，经初步测算，预计减少公司2022年下半年光伏发电业务收入4,906万元左右，减少公司2022年下半年净利润4,170万元左右，占最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的4.59%。
截止本报告披露日，所涉电站均正常发电并网。公司正积极与政府相关部门沟通，并根据相关政策的落实进展情况，按照上海证券交易所《股票上市规则》等要求，及时履行信息披露义务。
公告索引：
http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2022-08-05/600667_20220805_1
_6lcpv1BJ.pdf。
三、可能面对的风险
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2022年上半年，海太半导体封装、测试最高产量分别达到20.5亿Gb容量/月、19.5亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长29%、24%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1αDRAM和176层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。目前，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师42人、高级工程师1,036人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。
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