一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主营业务情况　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
　　（二）公司经营模式
　　1、半导体封测业务
　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。《第四期后工序服务合同》同时约定了海太半导体有权开发第三方客户：对于非memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的普通决议；对于memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的特别决议。半导体业务经营模式具体如下：
　　A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
　　B生产：海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
　　2、电子高科技工程技术服务业务
　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
　　（1）项目承揽
　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
　　（2）工程总承包业务模式
　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
　　（3）工程设计业务模式
　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
　　（4）工程咨询业务模式
　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
　　（5）采购模式
　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
　　（6）结算模式
　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
　　3、光伏电站投资运营业务
　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
　　（1）运营模式
　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得电费销售收入。
　　光伏电站电费收入由销售电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站电价中的补贴电价通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
　　根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
　　根据国家发展改革委、国家能源局《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号）要求，新能源项目（风电、太阳能发电）上网电量原则上全部进入电力市场交易，销售电价通过市场交易最终形成。以2025年6月1日为时间节点划分“存量项目”和“增量项目”，“存量项目”的机制电量规模由省级能源部门基于现行保障性收购电量确定，机制电价由各省级能源部门发布，但不高于当地煤电基准价；“增量项目”是通过竞价确定机制电价，所有项目需参加省级年度竞价，按报价从低到高排序，以边际出清价格（最高中标报价）作为项目的机制电价。原享有国家财政补贴的新能源项目，全生命周期合理利用小时数内的补贴标准按照原有规定执行。
　　（2）投资模式
　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
　　（三）行业发展状况与周期性特点
　　1、行业发展情况
　　（1）半导体封装测试行业
　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2025年第二季度全球半导体市场销售额为1,797亿美元，较第一季度增长7.8%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测2025年全球半导体市场销售额将同比增长15.4%至7,280亿美元。
　　根据国家统计局发布的数据，2025年1-6月我国集成电路产量合计为2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署发布最新统计数据，2025年1-6月我国共进口集成电路2,819亿个，同比增长8.9%；进口总金额为13,752.55亿元人民币，同比增长8.3%。2025年1-6月，我国集成电路共出口1,678亿个，同比增长20.6%；出口总金额为6,502.57亿元人民币，同比增长20.3%。
　　（2）高科技工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
　　工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2024年国民经济和社会发展统计公报》，2024年全年建筑业增加值89,949亿元，比上年增长3.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润7,513亿元，比上年下降9.8%，其中国有控股企业利润3,669亿元，下降8.7%。2024年全年全社会固定资产投资（不含农户）514,374亿元，增长3.2%，基础设施投资增长4.4%。
　　根据国家住房和城乡建设部《2024年全国工程勘察设计统计公报》，2024年，具有工程勘察设计资质的企业工程勘察收入1,082.2亿元，同比减少0.3%；工程设计收入5,368.9亿元，同比减少4.8%；工程总承包收入46,185.4亿元，同比增长1.9%；其他工程咨询业务收入1,067.0亿元，同比减少0.3%。
　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
　　（3）新能源光伏电站
　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
　　2025年1-6月，全国光伏新增并网容量21,161万千瓦，其中，集中式光伏电站9,880万千瓦，分布式光伏11,281万千瓦。截至2025年6月底，全国累计发电装机容量36.5亿千瓦，同比增长18.7%。其中，太阳能发电装机容量11.0亿千瓦，同比增长54.2%；风电装机容量5.7亿千瓦，同比增长22.7%。
　　2、行业周期性
　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将持续快速发展。
　　（四）公司行业地位
　　在半导体封装测试领域，2025年上半年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
　　2025年上半年。
　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
　　2025年上半年。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，面对复杂多变的市场环境和行业挑战，太极实业贯彻“1123”发展战略，坚决锚定年度目标任务，以深化改革为根本动力、以创新驱动为核心引擎、以风险防控为坚实底线，统筹推进各项工作落地落实，在承压奋进中彰显发展韧性，在攻坚克难中实现关键突破。
　　（一）坚持“拼”字当头，经济基本盘克难求进
　　一是千方百计谋发展。十一科技电子高科技板块，华虹制造（无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）项目顺利竣工，上海积塔等重大项目按计划稳步推进；光伏新能源板块，盛虹动能、乌兹别克斯坦共和国纳曼干地区波普斯基区500兆瓦光伏电站等重大项目进展顺利。海太半导体积极推动与SK海力士的《第四期后工序服务合同》合作谈判；完成AEO高认复审。太极半导体深化客户战略合作，扩大订单份额，高端存储测试业务合作取得阶段性突破；通过江苏省“绿色工厂”“先进级智能工厂”认证；荣获海康威视、加特兰微电子“2024年度最佳供应商”称号；通过AEO复审。
　　二是千方百计促改革。推动各项国企改革深化提升任务及具体举措落地，成立“国企改革深化提升行动”领导小组及工作专班，分解形成《太极实业国有企业改革深化提升行动实施方案（2023-2025年）工作台账》，明确改革任务和具体举措，并通过月度跟踪季度报告的形式及时督导各部门、各所属企业加快推进落实落地，完成总体改革任务进度的90%以上。
　　三是千方百计提质效。十一科技通过与银行协商，降低贷款利率及大额保函手续费率，节约财务费用；项目设计数字化落地，涵盖设计项目从项目立项、设计输入、人员策划、提资、校审、发行的全过程管理，支持设计过程中二、三维设计与协同，提升公司工程设计质量和设计效率；海太半导体积极应对中美贸易关税影响，通过与上级部门积极沟通，实现原辅材料关内流转，减少进出口转运成本，确保生产连续稳定；先进DDR5产品生产规模保持增速。太极半导体通过材料替代、设备综合效率提升、平均维修时间优化等举措，推进降本提质；测试中心推进系统自动化改造，提升相关产品测试效率，完成多数报表自动化工作，持续释放降本增效潜能。
　　（二）坚持“创”字赋能，内生驱动力积蓄澎湃
　　坚持以改革促创新，着力发挥半导体封装、电子高科技设计勘察领先优势，调动激发企业主体积极性和创造性。
　　太极实业总部：推进数字化战略转型，通过多轮实地调研和线上沟通讨论，制定数据治理与合并报表建设项目蓝图方案，建立太极实业标准化会计科目体系，完成主数据平台、数据中台与各子企业联调测试；完善“产学研投”价值链条配置，参与设立启新基金，借助专业机构优势，把握市场发展机遇，分享行业发展成果；与江南大学商学院揭牌成立“研究生企业工作站”，推动优质人才输送、科技研发合作。
　　十一科技：创新出海优化市场布局，依托技术优势拓展海外市场，参与中塞、中乌等国际合作项目，强化国际标准对接与属地化能力建设，在民生工程、清洁能源等领域打造海外标杆项目；在生物医药、新能源、海外工程等多领域布局，形成多元化业务结构，应对单一市场波动风险。
　　海太半导体：持续投入技术升级项目，截至2025年6月，累计获得发明专利10项、实用新型专利283项；先进封装产能PKG、PKT、Module Assembly（模组装配）产量同比分别增长18.8%、19.3%、11.0%（1Gb Eq基准）。
　　太极半导体：成功搭建MicroSD单塔16层晶粒堆叠产品技术能力，攻坚LPDDR超薄封装总高0.65mm技术取得积极进展，新一代低功耗高速率老化测试板产品进入量产，获评省级先进级智能工厂。
　　（三）坚持“稳”字发力，运营压舱石固本培元
　　扎实推进国企治理体系和治理能力现代化，进一步构建完善依法合规、科学规范、运行高效、系统完备的管理体系。
　　一是安全发展底线扎实守住。健全管理体系，完善安全管理组织架构，成立太极实业本部及十一科技安全管理独立部门；修订《安全风险分级管理办法》《安全生产监督管理办法》《安全环保奖惩管理办法》等多项制度，筑牢安全管理“四梁八柱”；开展“厂中厂”“燃气安全”“生产安全月”等专项活动，通过安全检查、安全应急演练，进一步为太极实业高质量发展营造安全稳定环境。
　　二是风险管控体系持续完善。按照上位法要求，结合企业实际开展内控管理制度修订；持续动态跟踪重大风险事项，推进历史问题妥善解决，积极争取有利结果，控制化解潜在风险；推进股票回购方案实施，持续加强市值管理。
　　三是审计穿透监督精准发力。深入开展工程总承包审计，围绕重点板块、重大项目，运用穿透式审计思维，审查成本核算、进度结算、分包管理等内容，进一步扩大审计范围、细分项目类别，提升核心业务监督质效。
　　四是人才梯队建设加快推进。研究修订《后备干部管理办法》，通过民主推荐、资格审查、组织考核建立后备干部精准画像；根据《干部人才轮岗挂职管理办法》，推进干部人才横向交流、纵向锻炼，抓实“管理能力提升工程”和“青年人才筑基赋能工程”，为企业高质量发展提供坚实支撑。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体业务
　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash、MCP（Multi-Chip Package）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
　　2025年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.9亿Gb容量/月、25.8亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长3.6%、14.5%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FCCSP)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺,并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺(FCBGA)能力，并布局DD4FC BOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”和“先切割后研磨(DBG)”的基础上，导入“研磨前隐形切割(SDBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)量产和高堆叠产品(32D)技术突破；完成1βDRAM和300+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
　　（3）国际领先的后工序服务技术
　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
　　上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
　　（1）市场品牌优势和行业资质
　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
　　（2）人才团队优势
　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师58人、高级工程师1,106人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
　　（3）规模渠道优势
　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分支机构及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
　　（4）体制和治理管理优势
　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司完成营业收入15,441,911,409.78元，同比减少5.91%，其中，半导体业务完成营业收入2,199,422,134.76元，占公司半年度营业收入的14.24%；工程总包业务完成营业收入12,124,772,345.94元，占公司半年度营业收入的78.52%；设计和咨询业务完成营业收入949,503,859.33元，占公司半年度营业收入的6.15%；光伏发电业务完成营业收入133,799,560.47元，占公司半年度营业收入的0.87%；完成归属于上市公司股东的净利润327,133,974.13元，同比减少13.46%。截至2025年6月30日，公司资产总额33,452,953,848.87元，同比增加2.81%，归属于母公司所有者权益8,648,378,676.44元，同比增长1.66%。

　　五、可能面对的风险
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
　　2、行业竞争风险
　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
　　4、工程质量和工程安全风险
　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，是全面贯彻落实党的二十届三中全会精神的开局之年，太极实业以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，贯彻太极实业“1123”发展战略，锚定高质量发展目标，统筹发展和安全，全力以赴抓改革、防风险、促落实，各项工作取得积极进展。　　一、聚力攻坚克难，高标准压茬推进国企改革深化　　一是着力优化调整国有经济布局结构。加快布局前瞻性战略性新兴产业。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。十一科技科学统筹海内外两个市场，全力推进“走出去”战略，大力推动海外市场开拓，全年累计中标境外项目52... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，是全面贯彻落实党的二十届三中全会精神的开局之年，太极实业以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，贯彻太极实业“1123”发展战略，锚定高质量发展目标，统筹发展和安全，全力以赴抓改革、防风险、促落实，各项工作取得积极进展。
　　一、聚力攻坚克难，高标准压茬推进国企改革深化
　　一是着力优化调整国有经济布局结构。加快布局前瞻性战略性新兴产业。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。十一科技科学统筹海内外两个市场，全力推进“走出去”战略，大力推动海外市场开拓，全年累计中标境外项目52个，光伏电站总包海外项目突破100MW级，辐射东南亚、欧洲、非洲、美洲等20余个国家。
　　二是完善国有企业科技创新机制。提升知识产权布局能力。太极实业及下属企业持有发明专利42个，实用新型发明专利550个；加强产学研深度融合，太极半导体与苏州市科技大学签署产学研协议，共同进行重要课题研究；持续提升研发强度。通过考核导向、激励机制、外部评审等方式，多维度持续提升企业研发投入；增强科技创新人才力量。聚焦高端人才引用育留。通过制度配套、薪酬分配、资源配置、考核激励、专项资金等服务支撑，持续强化核心梯队人才队伍建设，在半导体封测、高科技工程服务、光伏新能源等领域培育领军人才，海太半导体、太极半导体、十一科技研发人员占比均得到提升。
　　三是推动中国特色国有企业制度规范化长效化。提升国有企业公司治理水平。按照分层分类动态优化国有企业党委前置研究讨论重大经营管理事项要求，推动各下属企业全面梳理修订《“三重一大”决策制度实施办法》《党委前置讨论重大事项规程》《党委会议事规则》，完善“三重一大”决策机制；完善市场化经营机制。梳理《所属企业经理层任期制和契约化管理办法》，修订《领导干部管理办法》《薪酬管理办法》，深化经理层成员任期制和契约化管理改革，推动管理人员竞争上岗、末等调整和不胜任退出制度机制落实；强化投资者关系管理。结合证券监管要求，健全完善《投资者关系管理制度》，通过上证e互动平台、业绩说明会等方式，加强与投资者交流互动。
　　二、全力谋篇布局，高质量跑表推进转型升级发展
　　一是实施数字战略，激活高质量发展智慧引擎。实施数字化战略转型规划。结合太极实业及所属公司行业特征及信息化水平，系统构建太极实业数字化转型规划蓝图，充分讨论太极实业数字化转型的中长期目标、实施路径、重点任务及资源配置，出台具体规划报告；推进财务数据治理及并表系统建设。基于业务实际、软硬件基础，围绕会计规则标准化、数据收集自动化、信息系统智能化，统筹推进上下一体财务数据治理，加快推动全业务、全环节、全要素数字化；完成档案电子化、信息化系统建设。梳理扫描各类档案，配套修订《档案管理制度》、档案管理流程，提升档案信息化、标准化、规范化管理水平。
　　二是加速创新驱动，激发高质量发展内生动能。持续建设智慧工厂。海太半导体通过自主研发自动化通信服务平台实现PKTMVP仓储、运输及生产设备与生产系统的数据及作业联动，产品生产及工程间流转实现设备及物流自动化；搭建PKTTDBI（老化测试）设备自动化及生产预测排程系统，提升性能稼动率；建设PKT测试工程资材合并生产提示系统，提升资材合并效率；突破先进封装新技术。太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FashBGA测试能力开发，突破FashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。十一科技电子高科技板块、光伏新能源板块优势持续；荣获2024全球光伏企业20强（综合类）第12位、2024中国光伏电站EPC总包企业20强第5位、2024中国光伏企业20强（综合类）第12位等多个奖项；超净设计、高端施工水平再获肯定，参与建设“清华大学综合实验楼及教学科研楼”项目，首次荣获“2022~2023年度中国建设工程鲁班奖（国家优质工程）。
　　三是壮大人才队伍，培育高质量发展不竭动力。顺利完成十一科技新一届董事会、监事会选举工作，为十一科技高质量可持续发展注入强劲动力；总部按照档案管理信息化要求，全面梳理、扫描、上线在库档案，完成人事档案信息化；开展干部管理能力提升工程和青年人才筑基赋能工程，推动促进人才发展。
　　三、着力强身健体，高水平扎实推进合规内控建设
　　一是织密精益安全管理网。严格落实安全生产主体责任。全员签约安全责任书；长效动态完善安全管理制度机制。及时修订《安全生产管理制度》《安全环保目标考核管理办法》等制度；建立外部专家进企指导机制，提升企业精益安全管理质量；落实重大事故隐患排查整治。通过四不两直、交叉互查等方式开展安全检查；实施危化品安全专项整改。完成危化品库房基建施工、消防安全、现场监控等配套设备更新工作；开展安全生产标准化交流观摩会、安全生产月、消防安全月启动仪式及综合应急预案演练；积极组织线上安全知识竞赛；开展季度网络安全专项检查、顺利通过2024江苏省、无锡市网络安全攻防应急实战演练，网络安全可靠性不断提升。
　　二是压紧制度机制管控链。健全完善内控制度建设。发布《经济运行监控工作制度（试行）》《风险管理控制制度》等制度，进一步明确内控责任、管控流程，确保风险防控有规可依、有规必依；现行制度实现分级分类分部门公开透明管理；加强境外投资从严管控。按照上级监管要求，开展关于设立境外分子公司流程合规性、可操作性梳理和评价，进一步前移投资管控重心，上紧境外项目全周期管理链条。分解落实年度重点工作。按月持续推进国企改革深化提升行动和年度重点工作，开展季度经营分析会、数字化战略研讨会。
　　三是筑牢经营风险防火墙。稳妥处置重点难点风险事项。按照周跟踪、月评估、季汇报模式，及时跟踪相关风险事项；通过多方协同用力，腾晖项目风险处置取得有利进展；提升财务风险管控力度。瞄准财务风险关键点位，确保资产负债率、净资产收益率、经营现金流等经营指标持续改善；持续推进“三资”审计整改，闭环落实专项审计整改要求。
　　四、凝力培根铸魂，高站位系统推进国企党建赋能
　　一是夯实国有企业政治根基。严格按照规定，通过无记名投票、差额选举方式选举产生太极实业第七届党的委员会委员和纪律检查委员会委员；修订《全面从严治党主体责任清单》，发挥党委把关定向作用，切实增强“四个意识”，坚定“四个自信”，做到“两个维护”；更新太极实业意识形态工作领导小组、工作小组成员，调整网络舆情管理领导小组成员，修订《网络舆情管理与处置实施办法（试行）》《信息宣传管理办法（试行）》，开展意识形态专题培训工作，进一步增强思想建设、健全制度机制、加强组织保障，牢牢掌握意识形态工作领导权、管理权、话语权。
　　二是理顺党建标准化制度机制。推进支部标准化建设。起草《党委工作手册》《党总支工作手册》大纲，推动支部标准化规划化建设再上台阶；举办“党业融合促发展，正风肃纪展形象”——《微芒：党建微课题研究成果汇编》首发授书暨党内主题实践项目签约活动，持续以高质量、标准化党建引领企业高质量发展。
　　三是贯彻全面从严治党要求。按照市委巡察要求，以高度负责整改精神、坚定不移政治态度、认真务实工作作风，严密组织实施、抓好责任分解、彻底整改落实；持之以恒落实中央八项规定及实施细则精神，常态化长效化开展重要时间节点作风监督，加强关键岗位腐败惩治力度。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业发展情况
　　1、半导体行业
　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
　　2、高科技工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
　　3、新能源光伏电站
　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
　　（二）行业周期性
　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将持续快速发展。
　　（三）公司行业地位
　　在半导体封装测试领域，2024年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
　　（二）公司经营模式
　　1、半导体封测业务
　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：
　　A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
　　B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
　　2、电子高科技工程技术服务业务
　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。
　　（1）项目承揽
　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
　　（2）工程总承包业务模式
　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
　　（3）工程设计业务模式
　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
　　（4）工程咨询业务模式
　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
　　（5）采购模式
　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
　　（6）结算模式
　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
　　3、光伏电站投资运营业务
　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
　　（1）运营模式
　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。
　　光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
　　根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
　　根据国家发展改革委、国家能源局《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号）要求，新能源项目（风电、太阳能发电）上网电量原则上全部进入电力市场，上网电价通过市场交易形成。新能源项目可报量报价参与交易，也可接受市场形成的价格。存量项目和增量项目以2025年6月1日为节点划分。其中，2025年6月1日以前投产的存量项目，通过开展差价结算，实现电价等与现行政策妥善衔接。电量规模衔接现行具有保障性质的相关政策。机制电价按现行价格政策执行，不高于当地煤电基准价。享有财政补贴的新能源项目，全生命周期合理利用小时数内的补贴标准按照原有规定执行。2025年6月1日及以后投产的增量项目，纳入机制的电量规模根据国家明确的各地新能源发展目标完成情况等动态调整，机制电价由各地通过市场化竞价方式确定。
　　（2）投资模式
　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体业务
　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
　　2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FCCSP)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺,并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺(FCBGA)能力；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”和“先切割后研磨(DBG)”的基础上，导入“研磨前隐形切割(SDBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)量产和高堆叠产品(32D)技术突破；完成1βDRAM和300+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
　　（3）国际领先的后工序服务技术
　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
　　上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
　　（1）市场品牌优势和行业资质
　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
　　（2）人才团队优势
　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至2024年度末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师56人、高级工程师1,106人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
　　（3）规模渠道优势
　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
　　（4）体制和治理管理优势
　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司完成营业收入35,172,143,340.81元，同比减少10.68%，其中，半导体业务完成营业收入4,315,845,278.28元，占公司年度营业收入的12.27%；工程总包业务完成营业收入
　　27,968,162,186.84元，占公司年度营业收入的79.52%；设计和咨询业务完成营业收入
　　2,462,041,056.63元，占公司年度营业收入的7.00%；光伏发电业务完成营业收入287,077,170.77元，占公司年度营业收入的0.82%；完成归属于上市公司股东的净利润657,430,836.06元，同比减少9.98%。截至2024年12月31日，公司资产总额32,539,302,300.10元，同比减少0.41%，归属于母公司所有者权益8,507,271,835.70元，同比增长6.82%。2024年实现净利润763,939,218.70元，同比减少7.88%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体行业
　　半导体封装技术发展大致分为五个阶段。目前半导体封装的主流技术处于以球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）技术为主的第三阶段成熟期与快速发展期，并逐步向以系统级封装（SiP）、芯片上制作凸点（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）技术为代表的第四、第五阶段演进。先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段之一，是实现芯片封装小型化、高集成化发展的关键途径。5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装规模预计保持较高增速。根据Yoe数据，2023年全球先进封装市场规模为378亿美元，约占整个集成电路封装市场的44%，且随着AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、汽车电子和AIPCs（人工智能个人电脑）等多种大趋势，该份额正在稳步增长。预计2023年到2029年，全球先进封装市场规模将以11%的年均复合增长率增至超过695亿美元。
　　2024年，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。根据半导体行业协会（SIA）发布的数据，2024年全球半导体销售额创下历史新高，达到6,276亿美元，与2023年相比增长19.1%。2024年第四季度销售额为1,709亿美元，同比增长17.1%，环比增长3.0%。受益于半导体行业整体增长，Yoe预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%。SEMI（国际半导体产业协会）预测，全球半导体制造产能将在2025年达到每月3,370万片（以8英寸当量计算），同比增长7%，其中，中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2025年增长14%至1,010万片，约占行业总产能的三分之一。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2025年全球半导体市场将全面增长，预计销售额将增长11.2%至6,970亿美元。随着AI技术的持续驱动，服务器、数据中心等基础设施投资将进一步增长，同时终端应用的创新升级将带来消费电子等需求的复苏，半导体行业整体景气向上，拉动封测需求增量。根据Yoe预测，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，其中，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。
　　2、工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势：一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构化特征加强。
　　3、光伏电站行业
　　在应对气候变化、推动净零排放、保障能源安全的背景下，随着可再生能源发展的持续推动，2024年全球光伏新增装机稳定增长。根据中国光伏行业协会披露，2024年全球光伏新增装机约530GW，同比增长约35.9%。虽然欧洲、美国等部分主要市场需求增速放缓，但是拉美、中东、非洲、印度、东南亚等新兴市场新能源转型需求的提升为全球光伏市场注入新的增长动能。中国光伏行业协会预测，2025年全球光伏新增装机将达到531-583GW。IEA（国际能源署）在《2024年可再生能源报告》中预测，2024-2030年，全球可再生能源装机新增总量将超过5,520GW，约80%都将来自太阳能，每年全球可再生能源新增装机容量将从666GW增加至近935GW，其中，每年全球光伏新增装机容量将从约500GW增加至约700GW。到2030年，全球可再生能源发电将满足近一半的电力需求。
　　2024年以来，国务院《2024—2025年节能降碳行动方案》《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》以及国家发改委、能源局等部门《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》《关于做好新能源消纳工作保障新能源高质量发展的通知》《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》等政策文件的陆续出台，大力发展非化石能源，促进非化石能源消费，加快构建新型电力系统，提升可再生能源消纳能力，为国内光伏行业发展提供了有力支持。2024年，我国光伏装机在前一年度的高基数上实现增长。根据中国光伏行业协会披露，2024年我国光伏新增装机277.57GW，同比增长28.3%，累计装机885.68GW，新增和累计装机容量均为全球第一。其中，集中式光伏增量增加显著，新增装机159.39GW，同比增长32.8%；分布式光伏新增装机118.18GW，同比增长22.7%。受益于风光大基地建设持续推进、消纳红线放开、光储系统成本下降等因素，未来我国光伏新增装机仍将维持高位。但由于受分布式光伏发电管理办法、新能源上网电价市场化改革等政策及上述政策与各省具体实施办法出台时间差的影响，行业存在一定观望情绪，2025年装机预期的不确定性增加。根据中国光伏行业协会预测，2025年我国光伏新增装机约215-255GW。
　　(二)公司发展战略
　　太极实业要围绕“1123”(咬定一个目标，确立一个定位，着力壮大两翼，增强三种力量)发展战略，做强做优做大。
　　“咬定一个目标”就是要努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。要坚持以“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第一要务，成为更加健康的企业、更有价值的企业和更有后劲的企业；
　　“确立一个定位”就是要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。要聚焦半导体主营业务，集聚资源重点发展；
　　“着力壮大两翼”就是要壮大半导体制造板块和高科技工程服务板块。半导体制造板块要做强做大。海太半导体要围绕做强，在保持与SK海力士先进技术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优势，并在国际环境的不确定当中加固持续合作的确定性;太极半导体要围绕“12335”战略规划，一以贯之、做强做大，坚持融入主流、深耕车规、定位高端、优化结构，不断提升技术能力、体系能力和抵御市场风险的能力；高科技工程服务板块要调优做强。一要围绕三项业务调优做强，即进一步扩大设计业务优势、进一步调整总包项目结构、进一步规范新能源业务运作；二要围绕两个方面调优做强。一方面要强化风险管理，围绕“关口前移，重心下沉，过程控制”加强体系化风险管控能力；另一方面要提升运营质量，企业经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善；
　　“增强三种力量”就是要增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。要增强战略协同力，就是各个业务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战略为指引，充分发挥各自优势，强化统一战略规划下的业务协同、经营协同、管理协同；要增强统筹管控力，就是要进一步加强集团化内控体系建设，要把国有企业和上市公司的各项制度规范落到实处，把各级子企业的风险管理主体责任压紧压实，坚持问题导向、有的放矢、举一反三，有效提升内控体系能力和水平；要增强核心竞争力，就是要全面加强核心团队建设，构建引才育才、选人用人有效机制。各个板块要围绕核心管理团队，核心技术团队的建设外引内培，努力培育各领域领军人才及核心业务骨干。各级管理团队更要优化结构、形成梯队。
　　(三)经营计划
　　2025年，太极实业将坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十届三中全会精神，深刻领悟习近平总书记江苏考察重要讲话精神，围绕企业高质量发展目标，深度融入无锡“465”产业发展布局，贯彻“1123”发展战略，坚持以质的有效提升带动量的合理增长，推动企业高质量发展。
　　一、坚持固本培元，深化精益安全管理体系
　　一要认清楚外部形势，变压力为动力。要认清两个形势，一是安全监管的要求越来越严，二是安全监管的要求越来越多。太极实业要变压力为动力，有的放矢，抓住重点，有效落实。进一步提升安全意识。要按照安全新法要求，结合企业具体实际，快速及时动态修订内部管理制度、流程。一以贯之抓好重大隐患排查、分析、整改，加强风险隐患分类分级管控，确保安全责任、安全规定、安全要求落实到安全现场“最后一公尺”。
　　二要把握好管理态势，抓常态管动态。既要看到精益化安全管理的长足进步，也要看到各下属企业、各层级在安全标准化执行中存在的问题，切实抓实抓好常态化动态管理。一是要加强对现场风险的辨识管控。用好“人防+技防”两个手段，落实风险辨识分级管控机制和双重预防机制，分级分类更新安全风险隐患辨识；二是落实风险隐患排查整改。用好“定期检查+专项排查”相结合方式，确保整改责任到人，措施到位，问题闭环；三是提升应急处突能力。要充分预想生产安全事故场景，完善应急预案，充分储备应急救援物资，清查盘点在库物资储备，确保临战即用、临战可用。
　　三要发挥好示范效应，练内功引外力。分享推广安全优秀案例、成功经验；提高安全管理团队能力素养。通过内培、外训方式开展能力提升专项行动；建立健全外部安全专家库，赋能企业安全生产管理水平再上台阶。
　　四要保持好安全攻势，用长效保实效。要严抓生产、施工现场“三违”现象，着力破解习惯性“三违”难题。要运用好安全标准化、网格化、系统化等举措，调整优化，形成长效，运用固化，取得实效。要及时启动对各企业的安全生产量化考核，以量化考核保障企业平稳健康发展。
　　二、坚持稳中求进，坚定践行新发展战略
　　一是半导体制造板块要坚持做优做强的战略取向不动摇。海太半导体要保持SK海力士体系内差异化竞争优势，确保领先技术同步，努力扩大DDR5等先进工艺制程封测模组产量，严格控制出货品质；太极半导体要坚持“12335”战略方向、战略定力，融入主流、深耕车规，定位高端，调优做强。要调优客户结构，要充分发挥CFT机制优势，依托高端封测全流程客制化服务体系能力，继续大力开发国内高端客户群体，继续提高国内客户占比，提升抵御市场风险的体系能力；要坚持技术创新，要坚持“高端定位+自主创新”，抢抓国产半导体自主化机遇、新能源电动车产业风口，努力追赶国际一流、保持国内车规封测领先优势；要积极探索开发第三代半导体产品，切实做好趋势研究，把握属于行业新发展机遇；要在汇兑损益、折旧压力、行业疲弱中，开发优质客源，提高产品附加值；要提升品牌影响力。要关注产业政策，争取更多利于品牌宣扩、企业发展的好项目；要重点关注美日韩等国对华“技术制裁”新变化，提高警觉度、提升应对力，加强国内安防半导体产业联盟内深度合作。
　　二是电子高科技工程板块和光伏新能源板块要保持做稳做强的战略定力不松劲。找准主线定位、立足设计优势，建强工程设计领军人才、核心队伍、核心能力，大力拓展海内外高科技工程、新能源项目；要卡准EPC管理定位，切实提升总承包项目管理水平，健全供应商分级分类管理体系，提升项目利润，压降企业负债率，关注经营性现金流，切实提高运营质量；要提高合规内控体系能力，吸取教训，总结经验，举一反三，常态开展风险自查自纠整改工作，督导各分院、项目单位建设全覆盖、全流程的风险防控体系。
　　三、坚持改革问效，提高国企现代化管理水平
　　一要聚焦国企改革深化重效能。一方面，要深入推进公司治理现代化，明确各层级权责边界，完善决策机制，使国企决策更科学、执行更有力，提高运营效率。另一方面，以创新驱动效能升级，加大研发投入，鼓励技术创新与管理创新双轮驱动，培育新的利润增长点，实现产业升级转型；注重协同效能，加强所属企业间的战略协同、业务协同合作，支撑和推动产业高质量发展。
　　二要聚焦现代化管理重效率。要加快推进太极实业数字化战略落实落地，确保财务数据治理如期完成。完善数字化制度流程、数字化标准、数字化中台、数字化系统等建设，探索搭建财务共享中心、审计风控系统、投资管理系统等一体化信息系统，切实提升集团化内控管理体系能力；要推进制度体系建设，按照法律法规新要求，构建形成上下贯通、体系完善、规范可操作的制度体系。
　　三要聚焦能力建设重效益。要做好集团化多元化管控下的管理能力提升工作，通过“青年人才管理能力提升工程”“青年人才筑基赋能工程”这两个工程，提升总部管理人员管理素养和服务能力；要从企业大局出发，坚持以管理思维输出服务宗旨，提升业务督导、条线联动体系能力；要通过线上线下教育培训、岗位技能专业培训，打造梯级半导体管理和技术两支核心人才队伍。
　　四要聚焦风险管控重效果。要重点关注、实时跟踪、及时反馈重大风险事项相关进度，举一反三、问题导向、结果思维，重点从财务、审计、投资、合同等方面，查摆不足、整改到位、形成闭环，确保责任到人、措施可行、执行到位、效果可见，有效防范同类问题、次生问题发生。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
　　2、行业竞争风险
　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
　　4、工程质量和工程安全风险
　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主营业务情况　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：　　半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
　　半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
　　（二）公司经营模式
　　1、半导体封测业务
　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：
　　A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
　　B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
　　2、电子高科技工程技术服务业务
　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
　　（1）项目承揽
　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
　　（2）工程总承包业务模式
　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
　　（3）工程设计业务模式
　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
　　（4）工程咨询业务模式
　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
　　（5）采购模式
　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
　　（6）结算模式
　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
　　3、光伏电站投资运营业务
　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
　　（1）运营模式
　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。
　　光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
　　根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
　　（2）投资模式
　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
　　（三）行业发展状况与周期性特点
　　1、行业发展情况
　　（1）半导体封装测试行业
　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场销售额为1,499亿美元，较第一季度增长6.5%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调年初预测，预计2024年全球半导体市场销售额将同比增长16.0%至6,110亿美元。
　　根据国家统计局发布的数据，2024年1-6月我国集成电路产量合计为2,071亿块，同比增长28.9%。根据海关总署发布最新统计数据，2024年1-6月我国共进口集成电路2,589亿个，同比增长14.1%；进口总金额为12,721.72亿元人民币，同比增长14.4%。2024年1-6月，我国集成电路共出口1,393亿个，同比增长9.5%；出口总金额为5,427.44亿元人民币，同比增长25.6%。
　　（2）高科技工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
　　工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2023年国民经济和社会发展统计公报》，2023年全年建筑业增加值85,691亿元，比上年增长7.1%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润8,326亿元，比上年增长0.2%，其中国有控股企业4,019亿元，增长4.3%。2023年全年全社会固定资产投资（不含农户）503,036亿元，增长3.0%，基础设施投资增长5.9%。
　　根据国家住房和城乡建设部《2023年全国工程勘察设计统计公报》，2023年全国具有勘察设计资质的企业工程勘察收入1,085.9亿元，同比增长0.8%；工程设计收入5,640.5亿元，同比增长0.2%；工程总承包收入45,345亿元，同比增长0.6%；其他工程咨询业务收入1,070.5亿元，同比增长5.5%。
　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
　　（3）新能源光伏电站
　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
　　2024年1-6月，全国光伏新增装机102.48GW，同比增长30.68%。其中，集中式光伏电站49.60GW，分布式光伏52.88GW。户用分布式光伏新增装机15.85GW，同比下降26.35%。截至2024年6月底，全国累计发电装机容量约30.71亿千瓦，同比增长14.1%。其中，太阳能发电装机容量约7.14亿千瓦，同比增长51.6%；风电装机容量约4.67亿千瓦，同比增长19.9%。
　　2、行业周期性
　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将呈现爆发式快速发展。
　　（四）公司行业地位
　　在半导体封装测试领域，2024年上半年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年是新中国成立75周年，是实现“十四五”规划目标任务的关键一年。面对严峻复杂内外形势，太极实业以高质量开展党纪学习教育为契机，贯彻服务无锡产业发展战略，围绕“1123”发展战略，统筹高质量发展和高水平安全，突出重点、把握关键，锐意进取、真抓实干，取得一定发展成绩。
　　一、坚持“深”字发力，安全精益度强基固本
　　2024年是精益安全管理的纵深推进年。太极实业以纵深推进“精益安全管理”为主线，统筹发展与安全。一是从深处发力。严格落实“三管三必须”要求，总部检查发现隐患并完成整改闭环；全员签订完成本年度《安全生产责任书》；推进海太半导体甲类危化品仓库消防安全提标升级，确保危险化学品管理合法合规；组织十一科技开展安全专项风险项目评估；二是深入推进。组织全员开展“安全生产月”活动，综合应急预案演练取得圆满成功；深入践行新《安全生产法》，对标新版省安全生产标准化评分标准，海太半导体完成江苏省安全生产标准化企业复评；三是深筑防线。持续强化“厂中厂”消防安全专项整治，优化“厂中厂”危化品安全管理；持续强化高层建筑火灾逃生培训和演练，进一步为“畅通生命通道”增添安全保障。
　　二、坚持“干”字当头，经营基本盘克难求稳
　　在宏观经济环境复苏乏力的背景下，太极实业克难奋进，千方百计谋发展。一是千方百计促生产。海太半导体优化业务结构，应对常规产品需求下行。模组装配测试产量2.9亿（1GB基准），同比增长11.2%；模组测试产量5.5亿（1GB基准），同比增长74.1%；太极半导体核心机台产能利用率超过90%；优化产品结构，车、工规产品占比大于43%；二是千方百计拓项目。十一科技把握国家“一带一路”发展机遇，积极开拓海外市场，陆续中标海外项目22个，其中乌兹别克斯坦共和国纳曼干地区波普斯基区500兆瓦（一期）光伏电站项目合同金额超10亿元；坚持发挥在电子与新能源工程领域的优势，联合中国建筑一局（集团）有限公司中标重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC总承包，签约合同金额24.97亿元，其中十一科技范围内合同金额18.17亿元，持续巩固集成电路工程领域领先地位；三是千方百计提品质。海太半导体完成产品Hold Code标准化系统及IQC原材料Hold管理系统搭建，同步SK海力士品质管理基准，进一步提升产品品质竞争力，QPV和QMV出货品质指标始终保持目标线以内，实现客诉连续1,000天为零；太极半导体获ISSI、西部数据等多家国内外知名客户最佳供应商奖。
　　三、坚持“创”字为要，内生驱动力积蓄提升
　　太极实业加快发展新质生产力、扎实推进高质量发展。海太半导体通过构建PKT TDBI（老化测试）Full Board Test设备自动化及生产预测排程系统、PKT测试工程资材合并生产提示系统，提升生产效率；实施MVP（Mark Visual Packing）自动化二期工程，推进DDR5产品工艺升级和产能提升；太极半导体首次建立Flash BGA测试能力；十一科技取得发明专利3项、实用新型专利6项；编制、参编、修订验收电子工程建设标准集成电路子体系建设方案10个，其中全文强制规范3个，电子行业标准4个，国家规范3个，荣获2024全球光伏企业20强（综合类）第12位、2024中国光伏企业20强（综合类）第12位、2024中国光伏电站EPC总包企业20强第5位。
　　四、坚持“提”字托底，管理现代化有的放矢
　　深化国有企业改革，推进企业现代化管理水平系统提升。一是推进合规内控体系提升。持续重点跟踪关注上海保华房产、腾晖系列建设工程施工合同纠纷等重大案件处理进度；常态化召开公司风控会议，审议重点风险事项；编修《太极实业经济运行工作制度（试行）》等多项制度；开展“网安2024”行动，完成网络安全攻防应急实战演练；二是推进数字化战略转型提升。启动太极实业数字化转型战略规划项目，完成多轮前期调研访谈，外聘专家加速项目科学实施；三是推进人才赋能提升。印发《干部人才轮岗及挂职管理办法（暂行）》，推进干部管理能力提升和青年人才筑基赋能两项工程，优化内部培训课程，加入党纪学习教育专项提升课堂，加强干部教育培养力度。

　　三、风险因素
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
　　2、行业竞争风险
　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
　　4、工程质量和工程安全风险
　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体业务
　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
　　2024年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到19.4亿Gb容量/月、19.9亿Gb容量/月。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
　　（3）国际领先的后工序服务技术
　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
　　上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
　　（1）市场品牌优势和行业资质
　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
　　（2）人才团队优势
　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师61人、高级工程师1,156人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
　　（3）规模渠道优势
　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
　　（4）体制和治理管理优势
　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。 收起▲