一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主营业务情况　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：　　半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
　　半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力（光伏与新能源），综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
　　（二）公司经营模式
　　1、半导体封测业务
　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。《第四期后工序服务合同》同时约定了海太半导体有权开发第三方客户：对于非memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的普通决议；对于memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的特别决议。半导体业务经营模式具体如下：
　　A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
　　B生产：海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
　　2、电子高科技工程技术服务业务
　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力（光伏和新能源），综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
　　（1）项目承揽
　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
　　（2）工程总承包业务模式
　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
　　（3）工程设计业务模式
　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
　　（4）工程咨询业务模式
　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
　　（5）采购模式
　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
　　（6）结算模式
　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
　　3、光伏电站投资运营业务
　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
　　（1）运营模式
　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得电费销售收入。
　　光伏电站电费收入由销售电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站电价中的补贴电价通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
　　根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
　　根据国家发展改革委、国家能源局《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号）要求，新能源项目（风电、太阳能发电）上网电量原则上全部进入电力市场交易，销售电价通过市场交易最终形成。以2025年6月1日为时间节点划分“存量项目”和“增量项目”，“存量项目”的机制电量规模由省级能源部门基于现行保障性收购电量确定，机制电价由各省级能源部门发布，但不高于当地煤电基准价；“增量项目”是通过竞价确定机制电价，所有项目需参加省级年度竞价，按报价从低到高排序，以边际出清价格（最高中标报价）作为项目的机制电价。原享有国家财政补贴的新能源项目，全生命周期合理利用小时数内的补贴标准按照原有规定执行。
　　（2）投资模式
　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
　　（三）行业发展状况与周期性特点
　　1、行业发展情况
　　（1）半导体封装测试行业
　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额为4,033亿美元，较第一季度增长35.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测2026年全球半导体市场销售额将增长108%，达到1.655万亿美元。
　　根据国家统计局发布的数据，2026年1-6月我国集成电路产量合计为2,798亿块，同比增长23.1%。根据海关总署发布最新统计数据，2026年1-6月我国共进口集成电路3,047亿个，同比增长8.1%；进口总金额为20,634.81亿元人民币，同比增长50.1%。2026年1-6月，我国集成电路共出口1,794亿个，同比增长7%；出口总金额为12,263.54亿元人民币，同比增长88.7%。
　　（2）高科技工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
　　工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年全年建筑业增加值86,425亿元，比上年下降1.1%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润6,355亿元，比上年下降14.1%，其中国有控股企业3,473亿元，下降8.2%。2025年全年全社会固定资产投资（不含农户）485,186亿元，下降3.8%，基础设施投资下降2.2%。
　　根据国家住房和城乡建设部《2024年全国工程勘察设计统计公报》，2024年，具有工程勘察设计资质的企业工程勘察收入1,082.2亿元，同比减少0.3%；工程设计收入5,368.9亿元，同比减少4.8%；工程总承包收入46,185.4亿元，同比增长1.9%；其他工程咨询业务收入1,067.0亿元，同比减少0.3%。
　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
　　3、新能源光伏电站
　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
　　2026年1-6月，全国光伏新增并网容量7,177万千瓦，其中，集中式光伏电站2,955万千瓦，分布式光伏4,222万千瓦。截至2026年6月底，全国累计发电装机容量40.4亿千瓦，同比增长10.8%。其中，太阳能发电装机容量12.7亿千瓦，同比增长15.8%；风电装机容量6.8亿千瓦，同比增长18.5%。
　　2、行业周期性
　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性。但近几年来，在AI算力、汽车电子、工业控制等新兴需求拉动下，行业周期驱动由消费电子转向结构性高景气，与全球经济联动性增强，传统库存周期被拉长，呈现结构性增长强于整体波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。2025年以来，行业政策由规模扩张转向高质量发展与反内卷治理，上网电价全面市场化、分布式开发规范化、产能调控与消纳约束同步推进，在引导行业有序竞争、优化产业结构方面发挥关键作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，将在出清后重回稳健增长，阶段性波动与结构性分化更为突出。
　　（四）公司行业地位
　　在半导体封装测试领域，2026年上半年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级资质证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计、EPC市场具备领先优势。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）板块发展
　　1.海太半导体：营业收入同比增长，产能利用率持续高位运行。
　　海太半导体1-6月实现营收19.34亿元，同比增长3.51%。PKG（封装）产量145.81亿颗（1Gb基准），同比增长11.96%；PKT（测试）产量150.05亿颗（1Gb基准），同比增长13.24%；模组装配产量4.75亿颗（1GB基准），同比增长49.23％，模组测试产量6.19亿颗（1GB基准），同比增长22.11％，产品结构持续优化。
　　2.太极半导体：同比扭亏为盈，核心技术攻坚持续发力。
　　太极半导体1-6月实现营收45,483.12万元，同比增长40.82%；利润总额1,734.27万元，同比扭亏为盈。技术突破取得积极进展。FC-BOC（倒装芯片BOC封装）生产工艺进入凸块+封装样品验证阶段；ePOP（嵌入式叠层封装）生产工艺进入材料和治具准备阶段；完成TSOP With Substrate interposer（带基板中介层的薄型小尺寸封装）封装方案研发设计。
　　3.十一科技：重点项目有序推进，海外市场取得突破。
　　十一科技1-6月实现营业收入107.42亿元，新签合同金额337.62亿元，同比增长195.88%，其中电子高科技新签合同金额297.2亿元，同比增长373.66%；华虹FAB9B项目等国内重大项目稳步有序推进；海外市场取得突破。马来西亚子公司完成注册、开户、税务登记，获得CIDB G7（马来西亚建筑行业发展局颁发的建筑施工最高等级资质）。依托国内成熟的设计施工能力叠加当地总承包资质，马来西亚子公司聚焦电子半导体及传统制造产业，具备承接境内外超大型产业园、半导体基地项目能力，提供一站式工程服务；把握东南亚产业转移红利，重点跟进马来西亚、越南、埃及、土耳其等海外项目机会，打造当地中资工业工程领域标杆服务商。
　　（二）战略规划
　　1.科学编制“十五五”规划，战略目标细化拆解。认真研究国家、省市“十五五”发展规划，加快科学编制太极实业“十五五”战略规划，通过十一科技、海太半导体、太极半导体等核心子企业深度访谈，逐个梳理各业务发展现状与瓶颈，初步完成各子企业战略目标拆解与路径设计。
　　2.加速推进半导体板块产能建设，战略棋盘再落新子。海太半导体、太极半导体按年度计划有序开展维持达产投资，新增设备技术升级及相应辅助类基建逐步落地。同时，太极半导体通过多轮行业调研、投资测算、会审，制定形成《太极半导体高端存储器封测智造扩产项目可行性研究报告》，推进苏州扩产项目。
　　（三）公司治理
　　1.信息披露提质升级，ESG工作实现突破。成功发布公司首份ESG报告，系统展示环境、社会及治理领域实践成果；制定《重大信息内部报告制度》，建立重大信息内部报告联络人工作机制，推进内部重大信息的快速传递、归集和有效管理。
　　2.投资者权益有效保障，市场沟通持续深化。依规完成2025年度利润分配工作，切实保障全体股东合法权益；成功举办2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，有效增进市场对公司发展战略与经营成果的理解认同。
　　3.高度关注公司市值，持续维护股东权益。密切跟踪资本市场动态与公司股价走势，积极回应市场热点关切，及时答复监管质询，热诚接待中小股东，真诚回答投资者问询。
　　（四）财务管理
　　1.创新融资工具运用，精准施策降成本：把握市场窗口期，充分运用融资工具，采取一天双发策略，成功发行科技创新债与普通中期票据各2亿元，压降融资成本。
　　2.夯实财务数字底座，智能核算提质效：统筹财务信息化建设，完成合并报表软件建设落地，实现单体报表与合并报表自动化生成；构建财务主数据体系，完成六大核心主数据标准统一；搭建管理报表体系，形成常态化数据分析工作机制。
　　3.强化税务合规管理，连续保持A级信用。太极实业连续5年保持纳税信用A级评定；组织财务条线开展新增值税法专题培训，明确税务标准、操作指引，进一步加强企业税务管理水平。
　　（五）内控合规建设
　　1.存量风险攻坚突破，积极争取增利因素。保华上海房产历史遗留风险事项获闭环解决，成功取得全部已购房产的不动产权证书，切实维护了公司国有资产安全。
　　2.审计整改扎实开展，提升公司资产质量。全面完成十一科技应收账款专项审计工作，精准识别结算风险项目，逐项制定风险化解预案；严格规范坏账核销审核流程，有效防范资产流失风险，进一步夯实了公司资产质量；国企改革行动专项审计整改工作高效推进，建立问题台账、明确责任主体、细化整改时限，有力巩固了国企改革行动成果。
　　3.穿透管控全面落地，内控体系日趋完善。梳理内控整改问题清单，逐项制定整改措施，成功构建“太极本部-子企业”内控穿透管理体系，完成太极实业三年内控机制检查全覆盖的工作目标。
　　4.数字化赋能管控，合规能力稳步增强。推进招标文件审定流程重塑，实现业务全流程电子化、可追溯化管理，有效防范招标环节合规风险；推进太极实业案件管理信息化系统建设，助力提升公司合规管理现代化水平。
　　5.持续强化安全管理，责任体系全面压实。深入推进安全生产“六化”建设，构建全员、全过程、全方位安全管理格局；安全标准化建设取得重要成果，海太半导体成功获评2026年度首批二级安全生产标准化企业；专项检查扎实开展，强化重点领域安全监管，完成十一科技5个在建工地消防专项检查，对27个在建项目实施全覆盖安全督导，及时消除施工现场安全隐患。
　　（六）党的建设与人才队伍建设
　　1.党建品牌亮点纷呈，联建共建走深走实。太极实业党委获评江苏省先进基层党组织；深入开展2025-2026年度“控风险、降成本、提效率、谋发展”主题实践活动，圆满结项项目116个，有效推动党建与生产经营深度融合；深化集成电路产业链党建联建共建，组织江南大学集成电路学院入岗探企活动，搭建校企交流合作平台，以党建引领产业协同发展。
　　2.人才培养创新突破，赋能体系持续完善。创新干部人才培养模式，引入课题式培训与AI全程赋能机制，优化太极实业在职学苑线上课程体系，全面提升培训针对性与实效性；选派优秀年轻干部参与产业集团跟岗实训，在实践中锤炼干部综合能力，为公司高质量发展储备中坚力量。
　　3.干部管理规范有序，思想建设不断深化。严格落实干部考核评价机制，圆满完成所属企业2025年度经营业绩考核及领导班子综合考核；深入开展树立和践行正确政绩观学习教育，引导广大干部职工树立正确的发展理念，筑牢干事创业的思想根基。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体业务
　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash、MCP（Multi-Chip Package）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
　　2026年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到27.7亿Gb容量/月、30.4亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长2.75%、0.03%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺（FCCSP）基础上，开发高阶混合封装（Hybrid,FC+WB）工艺，并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺（FCBGA）能力，并布局DDR FC BOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割（DAG）”和“先切割后研磨（DBG）”的基础上，导入“研磨前隐形切割（SDBG）”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破；完成1βDRAM和300+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
　　（3）国际领先的后工序服务技术
　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
　　上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
　　（1）市场品牌优势和行业资质
　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级资质证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），可承接国内工程设计全部21个行业的所有工程设计业务，并从事资质证书许可范围内相应的建设工程总承包业务以及项目管理业务。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计和EPC市场具备领先优势。
　　（2）人才团队优势
　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师65人、高级工程师1,249人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
　　（3）规模渠道优势
　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分支机构及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
　　（4）体制和治理管理优势
　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司完成营业收入13,144,293,318.84元，同比减少14.88%，其中，半导体业务完成营业收入2,382,136,164.36元，占公司半年度营业收入的18.12%；工程总包业务完成营业收入9,576,978,815.57元，占公司半年度营业收入的72.86%；设计和咨询业务完成营业收入1,023,341,301.23元，占公司半年度营业收入的7.79%；光伏发电业务完成营业收入110,708,415.65元，占公司半年度营业收入的0.84%；完成归属于上市公司股东的净利润315,535,600.73元，同比减少3.55%。截至2026年6月30日，公司资产总额35,645,783,976.26元，同比增长2.23%，归属于母公司所有者权益8,770,726,788.91元，同比增长1.59%。

　　五、可能面对的风险
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
　　2、行业竞争风险
　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
　　4、工程质量和工程安全风险
　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况　　（一）公司主营业务情况　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：　　半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
　　半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力（光伏与新能源），综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
　　（二）公司经营模式
　　1、半导体封测业务
　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。《第四期后工序服务合同》同时约定了海太半导体有权开发第三方客户：对于非memory领域客户的开发，海太半导
　　体应事先获得其董事会的普通决议；对于memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的特别决议。半导体业务经营模式具体如下：
　　A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
　　B生产：海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
　　2、电子高科技工程技术服务业务
　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力（光伏和新能源），综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。
　　（1）项目承揽
　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
　　（2）工程总承包业务模式
　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
　　（3）工程设计业务模式
　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
　　（4）工程咨询业务模式
　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
　　（5）采购模式
　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
　　（6）结算模式
　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
　　3、光伏电站投资运营业务
　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
　　（1）运营模式
　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得电费销售收入。
　　光伏电站电费收入由销售电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站电价中的补贴电价通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
　　根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
　　根据国家发展改革委、国家能源局《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号）要求，新能源项目（风电、太阳能发电）上网电量原则上全部进入电力市场交易，销售电价通过市场交易最终形成。以2025年6月1日为时间节点划分“存量项目”和“增量项目”，“存量项目”的机制电量规模由省级能源部门基于现行保障性收购电量确定，机制电价由各省级能源部门发布，但不高于当地煤电基准价；“增量项目”是通过竞价确定机制电价，所有项目需参加省级年度竞价，按报价从低到高排序，以边际出清价格（最高中标报价）作为项目的机制电价。原享有国家财政补贴的新能源项目，全生命周期合理利用小时数内的补贴标准按照原有规定执行。
　　（2）投资模式
　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业发展情况
　　1、半导体行业
　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
　　2、高科技工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
　　工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年全年建筑业增加值86,425亿元，比上年下降1.1%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润6,355亿元，比上年下降14.1%，其中国有控股企业3,473亿元，下降8.2%。2025年全年全社会固定资产投资
　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
　　3、新能源光伏电站
　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
　　（二）行业周期性
　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性。但近几年来，在AI算力、汽车电子、工业控制等新兴需求拉动下，行业周期驱动由消费电子转向结构性高景气，与全球经济联动性增强，传统库存周期被拉长，呈现结构性增长强于整体波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。2025年以来，行业政策由规模扩张转向高质量发展与反内卷治理，上网电价全面市场化、分布式开发规范化、产能调控与消纳约束同步推进，在引导行业有序竞争、优化产业结构方面发挥关键作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，将在出清后重回稳健增长，阶段性波动与结构性分化更为突出。
　　（三）公司行业地位
　　在半导体封装测试领域，2025年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级资质证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计、EPC市场具备领先优势。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2025年，面对更趋严峻复杂挑战，太极实业顺利完成了“十四五”收官决胜目标任务，开启了“十五五”高质量发展新的征程。
　　　　一、以转型升级为抓手，稳住了规模，提升了韧性
　　一是谋全局抓重点。从经营质量来看，销售、管理及财务等期间费用同比减少；海太半导体同比实现营业收入、利润总额双增长；太极半导体四季度各月份收入屡破历史新高；从制造规模来看，2025年海太半导体封装、测试产量分别为286亿颗、304亿颗（1GbEq基准），同比增长20.5%和29.5%；模组装配产量8.2亿（1GB基准），同比增加20.0%，取得两位数增长；从项目规模来看，2025年十一科技累计签订合同额301.34亿元。扎实推进华虹制造（无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）、上海积塔等重大总包项目和重大设计项目。
　　二是谋长远促改革。圆满完成董事会换届工作，为太极实业深化转型及十五五规划落地提供坚实治理保障；推进国企改革深化提质，全面完成国企改革深化提升行动9大板块30个任务，现代化国企治理水平持续加强；推进巡察整改长效长治，落实《关于市委第五巡察组巡察反馈意见整改工作方案》要求，问题全部整改闭环，推动全面从严治党要求落实落细；推进十五五规划科学精准，科学清晰绘制十五五规划蓝图，积极挖掘探索新模式、新业态、新赛道，努力培育新的业务增长极。
　　三是谋赋能提价值。推进数字化建设强支撑。太极实业数据治理及并表系统项目建设持续推进，完成5类主数据方案梳理、数据清洗和系统落地；完善资金管理提质效。优化融资结构，获准注册20亿元中期票据；推动高利率存量融资置换，合并平均融资成本较年初下降39bp；强化市值管理稳预期。通过集中竞价交易方式回购公司股份并注销，进一步提升公司价值，增强投资者信心。
　　二、以科技创新为引擎，激活了动能，积蓄了后劲
　　一是创新破局再造优势。海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%；累计保有实用新型专利188个、发明专利12个，继续保持体系内竞争优势；太极半导体成功突破MicroSD单塔16D堆叠技术；LPDDR超薄封装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单；实现新一代低功耗高速率老化测试板设计与量产，CLA1测试效率提升8%；2025年获授权发明专利2项、实用新型专利9项。
　　二是市场拓展巩固优势。十一科技聚焦核心优势领域积极开拓“两个市场”。国内市场，探索绿色低碳、智慧建造及AIoT（人工智能＋物联网）等新兴领域赛道；海外市场，坚定实施“走出去”战略，以东南亚地区国家为核心板块，加快成立国际业务部；依托国家“一带一路”建设，重点开拓技术储备优势领域，与发展战略匹配度高的西亚、南亚、中亚区域项目，努力培育壮大海外市场增长点。海太半导体与SK海力士顺利签署《第四期后工序服务合同》，延续良好互信合作关系；太极半导体积极开发拓展国内半导体战略合作伙伴。
　　三是品牌出圈筑牢优势。十一科技获得ENR2025中国承包商80强第29位和2025中国工程设计企业60强第25位、365光伏2025全球光伏企业20强（综合类）第10位、2025中国光伏企业20强（综合类）第10位、2025中国光伏电站EPC总包企业20强第5位等荣誉，行业龙头地位优势持续夯实；太极半导体获得“江苏省绿色工厂”“江苏省先进级智能工厂”“江苏省工人先锋号”等荣誉称号，通过省级专精特新中小企业复核，企业核心竞争能力持续加强，行业影响力持续提升。
　　三、以内控合规为根本，夯实了基础，保障了发展
　　一是坚持不懈抓好风险防控。加强风控体系运行深度，持续推动重大事项前置审查，贯彻国资监管穿透式管理要求，构筑风控法务管理工作联动机制，统筹条线风控队伍建设，搭建网格化工作网络，系统提升协同沟通效率，保障风控体系运行顺畅高效；加强内控体系制度厚度。按照上位法要求，及时动态建立健全合规内控制度体系，提升国有企业现代化治理水平；加强重大风险处置力度。按照全链条管控、清单化管理模式，严格落实“专人跟踪+专项分析”要求，稳步跟踪推进重大风险事项处置，以高质量风控管理水平护航企业高质量发展；加强内控流程管理精度。开展信息化流程专项提升行动，梳理OA在库流程，完善全流程管控逻辑链、审批链，提升流程审批效率；完成现行内控制度数字汇编，进一步确保制度建设合规透明。
　　二是坚持不懈抓好安全管理。筑牢安全组织机制保障。分别成立太极实业、十一科技安全管理部门，建强安全管理专业组织机构、理清安全管理职责边界，健全专业化、系统化安全管理组织体系；开展安全生产专项行动。组织召开安全生产专题会议，举办各类安全应急演练活动，开展安全专题教育培训，有效整治安全隐患；加强网络安全全域治理。开展省市网安专项行动，成功抵御外部攻击；建立健全网络安全“1+4”制度体系，扎牢网络安全制度防护堤；开展网络安全专项检查，有效识别风险并完成整改。
　　三是坚持不懈抓好舆情维稳。防微杜渐推进舆情监管稳控有序。始终把意识形态放在首要位置，扎实做好舆情动态监控，按照相关要求完成闭环整改报备。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体业务
　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash、MCP（Multi-ChipPackage）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
　　2025年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺（FCCSP）基础上，开发高阶混合封装（Hybrid,FC+WB）工艺，并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺（FCBGA）能力，并布局DDRFCBOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割（DAG）”和“先切割后研磨（DBG）”的基础上，导入“研磨前隐形切割（SDBG）”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破；完成1βDRAM和300+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
　　（3）国际领先的后工序服务技术
　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
　　上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
　　（1）市场品牌优势和行业资质
　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级资质证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），可承接国内工程设计全部21个行业的所有工程设计业务，并从事资质证书许可范围内相应的建设工程总承包业务以及项目管理业务。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计和EPC市场具备领先优势。
　　（2）人才团队优势
　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师66人、高级工程师1,156人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
　　（3）规模渠道优势
　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分支机构及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
　　（4）体制和治理管理优势
　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司完成营业收入30,681,707,450.41元，同比减少12.77%，其中，半导体业务完成营业收入4,649,566,065.57元，占公司年度营业收入的15.15%；工程总包业务完成营业收入23,461,752,924.13元，占公司年度营业收入的76.47%；设计和咨询业务完成营业收入2,192,998,436.72元，占公司年度营业收入的7.15%；光伏发电业务完成营业收入250,219,422.42元，占公司年度营业收入的0.82%；完成归属于上市公司股东的净利润448,111,998.98元，同比减少31.84%。截至2025年12月31日，公司资产总额34,867,895,737.83元，同比增加7.16%，归属于母公司所有者权益8,633,566,215.80元，同比增长1.48%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、半导体行业
　　半导体封装技术发展大致分为五个阶段。目前半导体封装的主流技术处于以球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）技术为主的第三阶段成熟期与快速发展期，并逐步向以系统级封装（SiP）、芯片上制作凸点（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）技术为代表的第四、第五阶段演进。先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段之一，是实现芯片封装小型化、高集成化发展的关键途径。近年来，先进封装规模保持较高增速。Gartner预测，2025年先进封装收入将超过传统封装收入。从长远来看，AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、5G和智能驾驶将继续推动先进封装市场的增长。Yole在2025年12月的AdvancedPackagingMarketMonitor中预计，2024年到2030年，全球先进封装市场规模将以10.7%的年均复合增长率从440多亿美元增至超过800亿美元。
　　2025年全球半导体行业以AI驱动、存储复苏、产能扩张、区域重构为核心特征，整体呈强劲增长、结构分化态势。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2025年全球半导体销售额创下历史新高，达到7,917亿美元，较2024年增长25.6%。此外，第四季度全球半导体销售额为2,366亿美元，同比增长37.1%，环比增长13.6%。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗认为，半导体作为几乎所有现代技术的基础，人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将持续推动对芯片的巨大需求。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场销售额将增长超过25%，达到9,750亿美元。在人工智能（AI）的强劲驱动下，全球半导体产业经历了一场深刻的结构性变革。从云端大模型到边缘侧AI应用，对算力需求的爆炸式增长，正通过产业链层层传导，最终汇聚于半导体封装环节。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，全球半导体制造产能总量将从2020年的2,510万片增长到2030年的4,450万片，作为全球最大的半导体市场之一，中国半导体晶圆厂产能正快速扩张，将在2020年至2030年间从月产490万片增至1,410万片，全球市场份额从20%升至32%。Gartner预计，2025年全球封装市场总额将达到903亿美元，增长率为9.6%，并将在2029年达到1,226亿美元。
　　2、工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势:一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构化特征加强。
　　3、光伏电站行业
　　2025年作为全球双碳目标落地的关键攻坚年，光伏产业延续扩张态势，但增长节奏呈现结构性调整。根据中国光伏行业协会披露，2025年全球光伏新增装机规模预计在580GW，继续保持上升态势。国际市场方面，欧洲市场保持平稳；美国市场受政策影响，装机预期下调；但新兴市场（中东非、东南亚、拉美地区）的爆发式增长与技术迭代的红利释放，支撑全球装机规模稳步攀升。中国光伏行业协会预测，“十五五”期间全球年均光伏新增装机将达到725-870GW。IEA（国际能源署）在《2025年可再生能源报告》中预测，2025-2030年全球可再生能源装机新增总量约4,600GW，近80%都将来自太阳能光伏，而组件成本低廉、审批流程相对高效以及社会接受度广泛等因素是推动太阳能光伏应用加速的主要原因。可再生能源在全球发电量中的占比预计将从2024年的32%上升到2030年的43%，而可变可再生能源（VRE）的占比将几乎翻倍，达到28%。2025至2030年间，可再生能源预计将满足全球90%以上的电力需求增长。
　　2025年以来，国家发展改革委、国家能源局等部门相继出台《分布式光伏发电开发建设管理办法》《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》《关于有序推动绿电直连发展有关事项的通知》《关于促进新能源集成融合发展的指导意见》以及《关于促进可再生能源绿色电力证书市场高质量发展的意见》等政策文件，持续深化新能源市场化改革，规范分布式光伏开发建设，健全绿电消纳与绿证交易机制，推动新能源就近就地消纳与集成融合发展，为国内光伏行业高质量、市场化、规模化发展提供了坚实支撑。2025年，我国光伏装机在持续高位运行基础上继续保持稳健增长。根据中国光伏行业协会披露，2025年我国光伏新增装机315GW，同比增长13.3%，其中集中式占比51.7%，分布式占比48.3%。受益于风光大基地有序推进、可再生能源消纳保障持续强化、光储一体化成本进一步下降等有利条件，我国光伏新增装机仍有望保持较高规模。但受分布式光伏开发管理、新能源电价市场化改革等政策深化落地，以及各地配套实施细则推进节奏存在差异等因素影响，市场仍存在一定观望心态，2026年行业装机节奏与增长预期仍存在一定不确定性。根据中国光伏行业协会预测，2026年我国光伏新增装机量相较2025年有所回调，约180-240GW。
　　(二)公司发展战略
　　太极实业要围绕“1123”（咬定一个目标，确立一个定位，着力壮大两翼，增强三种力量)发展战略，做强做优做大。
　　“咬定一个目标”就是要努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。要坚持以“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第一要务，成为更加健康的企业、更有价值的企业和更有后劲的企业；
　　“确立一个定位”就是要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。要聚焦半导体主营业务，集聚资源重点发展；
　　“着力壮大两翼”就是要壮大半导体制造板块和高科技工程服务板块。半导体制造板块要做强做大。海太半导体要围绕做强，在保持与SK海力士先进技术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优势，并在国际环境的不确定当中加固持续合作的确定性;太极半导体要围绕“12335”战略规划，一以贯之、做强做大，坚持融入主流、深耕车规、定位高端、优化结构，不断提升技术能力、体系能力和抵御市场风险的能力；高科技工程服务板块要调优做强。一要围绕三项业务调优做强，即进一步扩大设计业务优势、进一步调整总包项目结构、进一步规范新能源业务运作；二要围绕两个方面调优做强。一方面要强化风险管理，围绕“关口前移，重心下沉，过程控制”加强体系化风险管控能力；另一方面要提升运营质量，企业经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善；
　　“增强三种力量”就是要增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。要增强战略协同力，就是各个业务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战略为指引，充分发挥各自优势，强化统一战略规划下的业务协同、经营协同、管理协同；要增强统筹管控力，就是要进一步加强集团化内控体系建设，要把国有企业和上市公司的各项制度规范落到实处，把各级子企业的风险管理主体责任压紧压实，坚持问题导向、有的放矢、举一反三，有效提升内控体系能力和水平；要增强核心竞争力，就是要全面加强核心团队建设，构建引才育才、选人用人有效机制。各个板块要围绕核心管理团队，核心技术团队的建设外引内培，努力培育各领域领军人才及核心业务骨干。各级管理团队更要优化结构、形成梯队。
　　(三)经营计划
　　2026年，是“十五五”规划的开局之年。太极实业要准确研判国内外宏观新形势，深刻把握行业市场新机遇，科学部署企业发展新路径，既要增强忧患意识、大局意识，更要激发信心决心、干劲闯劲，扎实有序推进实现“十五五”圆满开局。
　　　　一、辩证把握“量与质”，蓄能提质谋新篇
　　一是深耕主责主业，构筑规模和质量双优势。围绕培育壮大半导体制造不动摇，抢抓人工智能爆发增长带来的历史性新机遇，不断做强做大。海太半导体要在深化与SK海力士四期后工序服务战略合作的同时，聚焦成本、质量、供应链、数字化及核心人才队伍等方面，瞄准未来发展定位，不断提升海太的核心竞争力；太极半导体要融入主流、深耕车规，定位高端，调优做强。一方面，要挖掘开源空间，深化与国产核心客户、国内主流生态战略合作、深度合作，加强战略客户储备、挖潜、转化，培育新增长点；另一方面，要加大研发投入、技术创新和储备，巩固在国内3D堆叠封装、FlipChip封装测试的领先地位，充分发挥差异化、灵活性、客制化服务能力，构筑持续竞争新优势。
　　二是优化产业布局，构筑国内和国外双格局。十一科技，从国内布局来看，一方面，要立足市场趋势、根本优势，巩固龙头地位。找准主线定位、立足设计优势，建强工程设计领军人才、核心队伍、核心能力，切实提升总承包项目管理水平，健全供应商分级分类管理体系，提升项目利润，压降企业资产负债率，关注经营性现金流，提高运营质量；另一方面，要服务国家战略、延伸触角，培育新的增长极。要紧扣国家战略产业规划与数字经济发展脉络，积极探索和培育人工智能、生物医药等新兴赛道。从国外布局来看，要开阔全球视野、稳中求进，坚持“走出去”。着眼海外市场，依托国家“一带一路”建设、援助建设等重大战略项目，寻求合作机会，打造出海标杆项目，在合规可控前提下提升海外市场份额。
　　三是加力数字转型，构筑数据和价值双驱动。要坚定不移全面推进数字化战略，以“智”提“质”，向新而行。太极总部要巩固拓展财务数字治理建设成果，通过标准重塑、流程重构、价值重造，提升财务数字化管理服务能力水平，为企业经营决策提供更多数据支撑；十一科技要坚持数字驱动战略，通过数字化转型、技术创新，找到“工程服务商”向“生态赋能者”定位转换点，打造数字驱动拉动业务良性增长的正循环。海太半导体、太极半导体要加强数据价值挖掘，提升“料产供销”效率，进一步压降成本费用，提高设备稼动率，提升产品附加值。
　　二、辩证把握“危与机”，牢守底线固根本
　　一是筑牢安全生产底线。要一以贯之抓重点。压紧压实全员安全生产责任，建立健全安全管理制度体系，精准研判分析重大项目、重点领域、重要环节安全生产隐患风险，确保安全责任、规定、要求“横向到边、纵向到底”。要一以贯之抓“动点”。要深入现场、一线，加强多种维度、多种模式检查督导，确保基层一线安全风险动态可控；要提升安全数字化水平，加强实时安全风险监测、预警、处置能力，抬升企业本质安全度；要一以贯之抓难点。要开展“厂中厂”、三违问题等安全专项整治行动，组织安全专项预案演练活动，举办安全专项技能培训，切实提升全员安全意识、安全素养，坚决遏制重特大事故发生，全力推动安全生产形势总体平稳。
　　二是强化合规内控防线。要健全风险防控体系机制。要穿透式评估总部及各所属企业风控制度运行实效，及时废止、修订、补齐缺陷条款，同步强化各层级风控委员会专业议事和决策把关职能，形成“顶层设计—条线指导—末端执行”垂直贯通、上下协同的管控格局，切实将制度优势转化为风控效能。要稳固重点领域防火墙。要围绕重点项目、重大合同、重大诉讼等方面，坚持“全覆盖、全过程、全周期”原则，建立风险监测、预警、处置一张网，并通过常态化半年度风险排查工作机制，确保风险发现、跟踪、处置、销号全过程闭环，有效处置存量风险，严防增量风险。
　　三是锚定人才发展主线。聚焦服务建强队伍体系。总部要坚持下沉服务、靠前服务、主动服务，以服务思维输出管理，帮助各下属企业共同解决难点痛点问题，共同培育建强各条线人才队伍，助力企业高质量发展；跟岗实训提升综合素养。全面推进太极实业人才轮岗计划，建立健全轮岗匹配机制，结合企业需求、人才自身规划，制定个性化轮岗方案；配套轮岗考核与激励、搭建轮岗交流平台，方便轮岗人才分享经验、反馈问题，形成人才发展闭环，切实提升干部综合素养与专业能力，推动太极实业各单位之间业务交流与协同发展。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
　　2、行业竞争风险
　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
　　4、工程质量和工程安全风险
　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主营业务情况　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主营业务情况
　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
　　（二）公司经营模式
　　1、半导体封测业务
　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。
　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。《第四期后工序服务合同》同时约定了海太半导体有权开发第三方客户：对于非memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的普通决议；对于memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的特别决议。半导体业务经营模式具体如下：
　　A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
　　B生产：海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
　　2、电子高科技工程技术服务业务
　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
　　（1）项目承揽
　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
　　（2）工程总承包业务模式
　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
　　（3）工程设计业务模式
　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
　　（4）工程咨询业务模式
　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
　　（5）采购模式
　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
　　（6）结算模式
　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
　　3、光伏电站投资运营业务
　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
　　（1）运营模式
　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得电费销售收入。
　　光伏电站电费收入由销售电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站电价中的补贴电价通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
　　根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
　　根据国家发展改革委、国家能源局《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号）要求，新能源项目（风电、太阳能发电）上网电量原则上全部进入电力市场交易，销售电价通过市场交易最终形成。以2025年6月1日为时间节点划分“存量项目”和“增量项目”，“存量项目”的机制电量规模由省级能源部门基于现行保障性收购电量确定，机制电价由各省级能源部门发布，但不高于当地煤电基准价；“增量项目”是通过竞价确定机制电价，所有项目需参加省级年度竞价，按报价从低到高排序，以边际出清价格（最高中标报价）作为项目的机制电价。原享有国家财政补贴的新能源项目，全生命周期合理利用小时数内的补贴标准按照原有规定执行。
　　（2）投资模式
　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
　　（三）行业发展状况与周期性特点
　　1、行业发展情况
　　（1）半导体封装测试行业
　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
　　根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2025年第二季度全球半导体市场销售额为1,797亿美元，较第一季度增长7.8%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测2025年全球半导体市场销售额将同比增长15.4%至7,280亿美元。
　　根据国家统计局发布的数据，2025年1-6月我国集成电路产量合计为2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署发布最新统计数据，2025年1-6月我国共进口集成电路2,819亿个，同比增长8.9%；进口总金额为13,752.55亿元人民币，同比增长8.3%。2025年1-6月，我国集成电路共出口1,678亿个，同比增长20.6%；出口总金额为6,502.57亿元人民币，同比增长20.3%。
　　（2）高科技工程技术服务行业
　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。
　　工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2024年国民经济和社会发展统计公报》，2024年全年建筑业增加值89,949亿元，比上年增长3.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润7,513亿元，比上年下降9.8%，其中国有控股企业利润3,669亿元，下降8.7%。2024年全年全社会固定资产投资（不含农户）514,374亿元，增长3.2%，基础设施投资增长4.4%。
　　根据国家住房和城乡建设部《2024年全国工程勘察设计统计公报》，2024年，具有工程勘察设计资质的企业工程勘察收入1,082.2亿元，同比减少0.3%；工程设计收入5,368.9亿元，同比减少4.8%；工程总承包收入46,185.4亿元，同比增长1.9%；其他工程咨询业务收入1,067.0亿元，同比减少0.3%。
　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。
　　（3）新能源光伏电站
　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
　　2025年1-6月，全国光伏新增并网容量21,161万千瓦，其中，集中式光伏电站9,880万千瓦，分布式光伏11,281万千瓦。截至2025年6月底，全国累计发电装机容量36.5亿千瓦，同比增长18.7%。其中，太阳能发电装机容量11.0亿千瓦，同比增长54.2%；风电装机容量5.7亿千瓦，同比增长22.7%。
　　2、行业周期性
　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将持续快速发展。
　　（四）公司行业地位
　　在半导体封装测试领域，2025年上半年，公司子公司海太半导体获得了以下荣誉：
　　2025年上半年。
　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
　　2025年上半年。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，面对复杂多变的市场环境和行业挑战，太极实业贯彻“1123”发展战略，坚决锚定年度目标任务，以深化改革为根本动力、以创新驱动为核心引擎、以风险防控为坚实底线，统筹推进各项工作落地落实，在承压奋进中彰显发展韧性，在攻坚克难中实现关键突破。
　　（一）坚持“拼”字当头，经济基本盘克难求进
　　一是千方百计谋发展。十一科技电子高科技板块，华虹制造（无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）项目顺利竣工，上海积塔等重大项目按计划稳步推进；光伏新能源板块，盛虹动能、乌兹别克斯坦共和国纳曼干地区波普斯基区500兆瓦光伏电站等重大项目进展顺利。海太半导体积极推动与SK海力士的《第四期后工序服务合同》合作谈判；完成AEO高认复审。太极半导体深化客户战略合作，扩大订单份额，高端存储测试业务合作取得阶段性突破；通过江苏省“绿色工厂”“先进级智能工厂”认证；荣获海康威视、加特兰微电子“2024年度最佳供应商”称号；通过AEO复审。
　　二是千方百计促改革。推动各项国企改革深化提升任务及具体举措落地，成立“国企改革深化提升行动”领导小组及工作专班，分解形成《太极实业国有企业改革深化提升行动实施方案（2023-2025年）工作台账》，明确改革任务和具体举措，并通过月度跟踪季度报告的形式及时督导各部门、各所属企业加快推进落实落地，完成总体改革任务进度的90%以上。
　　三是千方百计提质效。十一科技通过与银行协商，降低贷款利率及大额保函手续费率，节约财务费用；项目设计数字化落地，涵盖设计项目从项目立项、设计输入、人员策划、提资、校审、发行的全过程管理，支持设计过程中二、三维设计与协同，提升公司工程设计质量和设计效率；海太半导体积极应对中美贸易关税影响，通过与上级部门积极沟通，实现原辅材料关内流转，减少进出口转运成本，确保生产连续稳定；先进DDR5产品生产规模保持增速。太极半导体通过材料替代、设备综合效率提升、平均维修时间优化等举措，推进降本提质；测试中心推进系统自动化改造，提升相关产品测试效率，完成多数报表自动化工作，持续释放降本增效潜能。
　　（二）坚持“创”字赋能，内生驱动力积蓄澎湃
　　坚持以改革促创新，着力发挥半导体封装、电子高科技设计勘察领先优势，调动激发企业主体积极性和创造性。
　　太极实业总部：推进数字化战略转型，通过多轮实地调研和线上沟通讨论，制定数据治理与合并报表建设项目蓝图方案，建立太极实业标准化会计科目体系，完成主数据平台、数据中台与各子企业联调测试；完善“产学研投”价值链条配置，参与设立启新基金，借助专业机构优势，把握市场发展机遇，分享行业发展成果；与江南大学商学院揭牌成立“研究生企业工作站”，推动优质人才输送、科技研发合作。
　　十一科技：创新出海优化市场布局，依托技术优势拓展海外市场，参与中塞、中乌等国际合作项目，强化国际标准对接与属地化能力建设，在民生工程、清洁能源等领域打造海外标杆项目；在生物医药、新能源、海外工程等多领域布局，形成多元化业务结构，应对单一市场波动风险。
　　海太半导体：持续投入技术升级项目，截至2025年6月，累计获得发明专利10项、实用新型专利283项；先进封装产能PKG、PKT、Module Assembly（模组装配）产量同比分别增长18.8%、19.3%、11.0%（1Gb Eq基准）。
　　太极半导体：成功搭建MicroSD单塔16层晶粒堆叠产品技术能力，攻坚LPDDR超薄封装总高0.65mm技术取得积极进展，新一代低功耗高速率老化测试板产品进入量产，获评省级先进级智能工厂。
　　（三）坚持“稳”字发力，运营压舱石固本培元
　　扎实推进国企治理体系和治理能力现代化，进一步构建完善依法合规、科学规范、运行高效、系统完备的管理体系。
　　一是安全发展底线扎实守住。健全管理体系，完善安全管理组织架构，成立太极实业本部及十一科技安全管理独立部门；修订《安全风险分级管理办法》《安全生产监督管理办法》《安全环保奖惩管理办法》等多项制度，筑牢安全管理“四梁八柱”；开展“厂中厂”“燃气安全”“生产安全月”等专项活动，通过安全检查、安全应急演练，进一步为太极实业高质量发展营造安全稳定环境。
　　二是风险管控体系持续完善。按照上位法要求，结合企业实际开展内控管理制度修订；持续动态跟踪重大风险事项，推进历史问题妥善解决，积极争取有利结果，控制化解潜在风险；推进股票回购方案实施，持续加强市值管理。
　　三是审计穿透监督精准发力。深入开展工程总承包审计，围绕重点板块、重大项目，运用穿透式审计思维，审查成本核算、进度结算、分包管理等内容，进一步扩大审计范围、细分项目类别，提升核心业务监督质效。
　　四是人才梯队建设加快推进。研究修订《后备干部管理办法》，通过民主推荐、资格审查、组织考核建立后备干部精准画像；根据《干部人才轮岗挂职管理办法》，推进干部人才横向交流、纵向锻炼，抓实“管理能力提升工程”和“青年人才筑基赋能工程”，为企业高质量发展提供坚实支撑。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、半导体业务
　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash、MCP（Multi-Chip Package）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
　　2025年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.9亿Gb容量/月、25.8亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长3.6%、14.5%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FCCSP)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺,并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺(FCBGA)能力，并布局DD4FC BOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”和“先切割后研磨(DBG)”的基础上，导入“研磨前隐形切割(SDBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)量产和高堆叠产品(32D)技术突破；完成1βDRAM和300+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
　　（3）国际领先的后工序服务技术
　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
　　上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
　　（1）市场品牌优势和行业资质
　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
　　（2）人才团队优势
　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师58人、高级工程师1,106人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。
　　（3）规模渠道优势
　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分支机构及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。
　　（4）体制和治理管理优势
　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司完成营业收入15,441,911,409.78元，同比减少5.91%，其中，半导体业务完成营业收入2,199,422,134.76元，占公司半年度营业收入的14.24%；工程总包业务完成营业收入12,124,772,345.94元，占公司半年度营业收入的78.52%；设计和咨询业务完成营业收入949,503,859.33元，占公司半年度营业收入的6.15%；光伏发电业务完成营业收入133,799,560.47元，占公司半年度营业收入的0.87%；完成归属于上市公司股东的净利润327,133,974.13元，同比减少13.46%。截至2025年6月30日，公司资产总额33,452,953,848.87元，同比增加2.81%，归属于母公司所有者权益8,648,378,676.44元，同比增长1.66%。

　　五、可能面对的风险
　　1、宏观经济变化的风险
　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。
　　2、行业竞争风险
　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
　　4、工程质量和工程安全风险
　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。 收起▲