一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主要业务　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。　　(二)公司产业布局　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。　　（三）主要经营模式　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　（四）公司所处行业情况
　　1、LED行业
　　2024年上半年，国内经济在政策带动下，稳增长动力提升，终端需求逐步复苏。出口业务实现持续增长，根据海关数据显示，2024年1-6月，我国照明产品出口总额约275亿美元，同比增长2.2%。伴随国际市场需求回暖、零售商补库，我国照明产品出口整体趋稳向好，出口规模保持历史高位，出口结构持续优化，新兴市场进一步拓展。
　　从短期看，LED灯具即将迎来二次替换需求高峰，2014年起开始服役的LED灯具，经过十年的时间，已陆续达到寿命极限。TrendForce数据显示，2024年全球将有58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退役，较2023年涨幅近50%，占2024年整体LED照明需求比例超43%，将快速改变LED照明市场萎靡状态，且二次替换的需求占比逐年上升，未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。从长期看，国家“双碳”战略、国内外的节能减排政策和绿色经济主题不变，LED行业将持续保持良好发展机遇，LED与物联网、新型显示、农业等跨界融合程度也与日俱增，LED产品结构将会持续优化，细分领域需求将会持续增长，行业创新空间和市场空间广阔。据TrendForce预估，2024年全球LED照明市场规模成长至609亿美元。
　　2024年Mini LED在背光产品应用保持持续增长，伴随利好政策推出，良率逐步提升，成本快速下降，Mini LED在直显领域市场也在起量。Mini LED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广Mini LED背光电视，带动Mini LED背光市场规模开启高速成长模式，根据群智咨询数据，2023年全球Mini LED背光电视出货量达到320万台，同比增长10.7%。预计2024年-2025年全球Mini LED背光电视出货量增幅扩大，其中2024年出货数量达560万台，同比增长73.3%，到2025年出货规模将达到750万台，全球出货规模有望超过OLED电视，成为全球高端电视市场的主流。Mini LED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高，据洛图科技预计，2028年Mini LED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　Micro LED目前重点应用于小尺寸AR眼镜、车载显示、智能手表、高端大尺寸电视以及超大尺寸商业显示等，发展潜力巨大。据LEDinside统计，2023年已有9款Micro LED AR眼镜发布或上市，相较2022年仅有3款产品的情况，新品数量增长了两倍。Research And Markets数据显示，预估全球Micro LED市值规模在2028年将达到250亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为74.5%。
　　在“双碳”政策驱动下，新能源汽车成为拉动工业经济增长的重要动力，自主汽车品牌崛起，国内汽车厂商优势显著，带动车用LED渗透率快速提升。ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯、高位制动灯等智能化和个性化汽车照明新应用快速发展，车载显示屏面积和数量均在增加。MiniLED解决方案已成为新能源汽车高端化的标志之一，开始导入前灯、尾灯、氛围灯等，国内众多知名汽车品牌都已采用Mini LED车载显示屏，为车用LED市场贡献增量。据Yole预测，2027年汽车照明市场预计达422亿美元，2021-2027年的年复合年增长率为4.9%。
　　此外，植物照明等细分领域在技术创新、市场渠道、成本效益等方面积蓄力量，需求伴随经济复苏而逐步释放，为LED市场带来新的增长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺等背景下快速增长，在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。据TrendForce预测，2027年全球LED植物照明市场规模将达24.4亿美元，2022-2027年的年复合增长率为12.8%。
　　2、集成电路行业
　　2024年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正持续复苏，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2024年全球半导体年销售额将增长16.0%至6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%。
　　（1）电力电子
　　电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。
　　①碳化硅
　　碳化硅功率器件应用领域广泛，新能源汽车为主要应用市场之一。与硅基器件相比，碳化硅功率器件性能更优越，能更好地满足高压快充需要，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。2024年4月北京车展上展出的配备碳化硅的车型超过70款，如小米SU7、智己L6、华为智界S7等，未来碳化硅器件装车量有望进一步扩大。此外，随着碳化硅技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本下降，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下沉至中低端车型，在新能源汽车领域实现加速渗透。据Yole预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元，2022-2028年的年复合增长率为31%，其中，2028年汽车市场结构占比将超过七成，居主导地位，市场规模达66.18亿美元。
　　②氮化镓
　　作为电力电子领域的核心技术之一，氮化镓器件可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等应用场景渗透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2022年的1.8亿美元增长到2028年的20.4亿美元，年复合增长率达49%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件，应用领域广泛，移动终端（以手机为主）和基站是其最主要的应用。
　　自2023年下半年以来，全球智能手机行业逐步回暖，根据Canalys的数据，全球智能手机市场连续第三季度实现同比增长，2024年第二季度出货量增长12%，达到2.88亿部。未来，随着新应用的市场需求拓展，AI、物联网、5G-A等创新技术的赋能，通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络容量不断提升，射频前端市场前景良好。根据Yole预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年复合增长率约为5.8%，按通信技术来看，2G、3G、4G的市场规模都有所下降，5G市场规模将从132亿美元增长至230亿美元，5G毫米波的市场规模将从15亿美元增长至22亿美元。
　　氮化镓因其性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用。全球5G产业稳步发展，据TDIA预计，2024年全球5G基站将突破650万个，我国5G基站数量将达到430万个。Yole数据显示，在5G电信基础设施和国防雷达应用需求的推动下，全球氮化镓射频器件市场整体价值预计将从14亿美元提升至22亿美元以上，2022-2028年的年复合增长率达8.7%。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，2023年6月工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业研发和产业化进展。
　　滤波器是射频前端价值总量最高、增长最快的单品器件。声表面波滤波器（SAW）应用于移动通信终端，具有高稳定性、体积小、高选择度、高Q值、支持平衡或者不平衡输入输出的特点。随着国家半导体产业政策的陆续出台、产业链各环节逐步完善、国内企业技术持续突破，国内滤波器市场将迎来良好发展机遇。未来滤波器技术将持续迭代，向小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势发展，推动滤波器产品价值量提升；通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加，滤波器市场具备广阔增长空间。根据Yole预测，从2020年至2025年，全球滤波器市场规模将从约66.25亿美元增长至95.46亿美元，年复合增长率达到7.6%。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。同时，在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，年复合增长率为16%。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，我国GDP增速达到预期目标5.0%，经济运行总体平稳、稳中有进，新动能加快成长，高质量发展取得新进展。展望2024年下半年，内外部经济环境或继续改善，国民经济总体压力或小于上半年，经济结构性矛盾有望相对好转。
　　公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作。公司为尽快实现全球化战略目标，将会集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球范围内客户群体拓展，不断提升全球价值链地位，向世界级半导体领先企业战略目标全力迈进。
　　报告期内，公司进一步加强产、销、研深度链接和联动，提升内部控制水平，对企业关键业务流程重新设计，简化流程，优化流程关键控制点，实现流程标准化和内部风险控制措施的升级完善。依托数字化工作实现智能化、系统化治理的升级，利用信息技术手段实现更多内部控制流程的自动化，有效提升公司经营管理效率及质量。
　　2024年上半年公司实现营业收入76.79亿元，同比增长18.70%，实现归属于上市公司股东的净利润1.84亿元，同比增长8.44%；期末存货净值较期初减少1.22亿元，其中LED存货净值减少1.78亿元，集成电路存货净值增加0.56亿元，公司库存水位持续下降，存货结构持续改善。
　　（一）LED业务
　　报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%，其中传统LED外延芯片产品同比增长14.60%，高端LED外延芯片产品同比增长10.48%，经济复苏开始重新拉动传统LED需求稳健增长，同时公司LED业务的产品结构调整也在持续推进，本期毛利率同比增加近5个百分点。预计在需求复苏、高端产品渗透的大背景下，公司LED外延芯片业务有望持续迎来营收规模、盈利能力双增。
　　公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持续交付，上半年销售量持续增长；Micro LED技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，当前产能正在持续扩张中，MiP产品良率稳步提升，同时有更小尺寸新品导入量产，产品已获国内外客户认可；车用LED技术能力追赶国际一线水平，取得国际及国内头部车企稳定订单，发展势头良好；植物照明产品技术持续突破，UV系列产品性能领先，持续提升细分领域产品市占率；激光器已开始量产并出货，并持续拓展激光投影、激光切割等高阶应用市场；大功率倒装产品发挥技术领先优势，不断拓展应用及国内外客户群，出货量快速增长。
　　报告期内，安瑞光电依托芜湖和重庆制造基地打造东部和西部两个供应链集群，进一步夯实上下游供应链合作基础。2024年上半年完成了10个项目的定点，Mini-LED在长安车型上达到量产，HD-LED像素化模组开发完成并进入终试，开拓了东风日产、长安汽车的项目，实现奇瑞智界、东风奕派，广汽埃安AY5等品牌车型的批量供货；子公司WIPAC获得宾利的新项目，并继续与兰博基尼、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、法拉利等多个豪华汽车厂保持业务合作，WIPAC除了在典型的市场持续增长和新业务承接之外，还将继续扩展欧洲批量试产业务。
　　（二）集成电路业务
　　报告期内，公司集成电路业务主营业务收入同比增长16.85%，射频前端业务可提供从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET的技术迭代，推动产品性能升级，并迅速扩充产能、积极布局国际市场；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
　　公司的氮化镓射频代工业务主要面向通信基站市场，提供国内稀缺的高性能氮化镓射频功放代工平台。报告期内，全资子公司三安集成收到由国务院颁发的国家科学技术进步奖证书，项目名称为“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”，奖励等级为一等奖，该项技术将被广泛应用于5G基站射频领域，有利于推进公司产品结构升级，巩固集成电路业务技术先进性。后续，公司将持续推进技术创新，不断提升产品竞争力和市场影响力。
　　公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。截至报告期末，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.5万片/月，受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透，叠加下游客户积极切换供应链，公司在主要大客户处份额逐步提升。随着未来产能的逐步提高，砷化镓射频代工业务营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。
　　截至报告期末，公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备，滤波器现有产能为150KK/月，伴随新品导入产线，出货量相较去年同期实现大幅增长。报告期内，公司推出针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务所在的n256频段的卫星通信滤波器产品，提供了应用所需的极低群时延性能，提升系统效率；针对5G通信模组的空间和功率要求，公司将双工器全系列产品向1612尺寸版本迭代，并持续开发晶圆级封装滤波器产品。公司将持续针对小尺寸、新应用频段、高功率、高集成度产品投入研发，扩大向国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有率，提升营收规模。
　　2、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。
　　目前8吋衬底已小批量试生产并在客户端验证；碳化硅二极管已推出第五代高浪涌版本，主推光伏市场，产品技术性能已达到业界领先水平；针对工业级市场，包含光伏、充电桩、工业电源等的1200V20mΩ/32mΩ/75mΩ，650V27mΩ/50mΩ及1700V1ΩSiC MOSFET已实现量产，小批量供货主要客户；针对车规级市场，包括车载充电机、空调压缩机、主驱逆变器应用的1200V13mΩ/16mΩ/32mΩ/75mΩSiC MOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证；对于高散热系统的开发需求，在2024年上半年推出了顶部散热的封装形式，助力客户实现高效、高功率密度的系统解决方案。
　　湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块C样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预计11月份将实现通线，通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产，达成后产能为48万片/年。为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。
　　报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，面向消费电子市场，迭代650V芯片技术平台，以适配客户端对高性价比的诉求，并成功导入到智能功率IC等新型产品中。在工业应用领域元件国产化的趋势背景下，对接头部客户的需求，开发650/750V器件技术平台并实现高压大电流产品器件，推进其在高效能服务器电源的验证及量产。在车用领域，公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器件在汽车电子的应用潜力，完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步开发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。
　　3、光技术
　　公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续增加，市占率持续提升，已基本实现行业覆盖，并积极布局下一代50GPON应用。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品处于推广阶段，800G产品处于研发阶段。在消费工业和激光雷达领域，公司依托大功率、单模（含窄线宽）、可见光等各类不同类型的激光器产品，持续稳步进入核心手机品牌厂商、车厂供应链。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。

　　三、风险因素
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，国内消费、投资等需求尚处于修复期，行业总体在逐步复苏，但市场竞争依然激烈，芯片厂商营收和盈利能力承压。若后续市场需求复苏不及预期，公司可能面临主营业务盈利能力承压的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，市场占有率将进一步提高，营收规模将会快速增长，盈利能力将会大幅增强。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着市场销售的回暖及行业落后产能逐步出清、下游市场进一步开拓，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，下游需求快速增长，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升显著。
　　公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业。截至2024年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,000件，其中授权专利2,484件，海外专利超900件，自有专利占比超过95%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供保障。
　　公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担国家科技部、工信部等多项重大专项，并拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司持续研发投入、积极提升产品性能指标、完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年，全球产业链调整，地缘冲突加剧，叠加紧缩货币政策、债务风险上升等因素，经济活力不足。国内在以习近平总书记为核心的党中央带领下，顶住外部压力，加大宏观调控力度，克服困难，推进高质量发展，推动中国经济长期向好发展。　　2023年是不平凡的一年，也是公司发展史上极其艰难的一年。在经济面临挑战之际，公司全体员工上下同心、积极作为、苦练内功、全力攻坚、努力降本，全年实现营业收入140.53亿元，同比增长6.28%，实现归属于上市公司股东的净利润3.67亿元，同比下降46.50%。由于前三季度公司整体设备稼动率低，到年底才逐步恢复，部分原材料价格波动，加上芯片等销售... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，全球产业链调整，地缘冲突加剧，叠加紧缩货币政策、债务风险上升等因素，经济活力不足。国内在以习近平总书记为核心的党中央带领下，顶住外部压力，加大宏观调控力度，克服困难，推进高质量发展，推动中国经济长期向好发展。
　　2023年是不平凡的一年，也是公司发展史上极其艰难的一年。在经济面临挑战之际，公司全体员工上下同心、积极作为、苦练内功、全力攻坚、努力降本，全年实现营业收入140.53亿元，同比增长6.28%，实现归属于上市公司股东的净利润3.67亿元，同比下降46.50%。由于前三季度公司整体设备稼动率低，到年底才逐步恢复，部分原材料价格波动，加上芯片等销售量同比增加，致全年营业成本同比上升15.94%。公司库存水位持续下降，期末存货净值较期初减少4.97亿元，其中LED存货净值减少6.54亿，集成电路存货净值增加1.57亿元，存货结构改善。
　　报告期内，公司对内部管理进一步优化，精减了审批流程，整合了资源，强化了中心统筹监管职能，规范了业务范畴和管理体系，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，为加速“出海”构建坚实护城河，为实现公司由大到强奠定基础。
　　（一）LED业务
　　报告期内，LED外延芯片产品实现营业收入比上年增长6.30%，其中传统LED外延芯片产品实现营业收入同比增长3.91%，高端LED外延芯片产品实现营业收入同比增长13.99%，高端产品销售额进一步增加，实现产品结构的初步调整。LED行业上半年市场需求较弱，竞争激烈，部分原材料价格波动，设备稼动率不足，导致产品成本上升，盈利能力较差；下半年需求逐步恢复，设备稼动率逐步回升，部分产品售价虽未上调到上年同期水平，但销售量同比增加，故LED外延芯片产品营业成本同比上年增长29.99%，毛利率同比上年减少16.08%。后续随着高端LED产品占比进一步提高，设备稼动率提升，生产成本将会下降，盈利能力也会得到进一步改善。
　　公司MiniLED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持续交付，销售量持续增长；MicroLED技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，MIP已具备量产条件，产品良率不断提升；车用LED在新能源汽车拉动下发展势头良好，车用各部位应用芯片多已进入量产批量交货，市场占有率进一步提升；植物照明产品技术持续突破，大功率移动照明垂直技术产品性能比肩国际大厂；激光器已开始量产并出货，高阶手机闪光灯获头部客户订单，产品性能国内行业领先。随着公司下属子公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比将会增大，市场占有率将进一步提高，营收规模将会快速增长，盈利能力将会大幅增强。
　　报告期内，安瑞光电对内部管理进一步进行了优化，期末与去年同期相比，产品良率、成本和质量上均有改善，人均产值提升近20%，产品良率提升近30%。安瑞光电秉承自主研发推动技术迭代的发展理念，结合个性化、智能化的市场需求，顺利量产多款市场热门车型的前组合灯、后组合灯、氛围灯。2023年完成了20个项目的定点，完成了96像素ADB透镜模组的开发、MiniLED在长安定点运用，开拓了上汽通用、东风日产、长安汽车的项目，实现奇瑞星纪元、星途、智界、新能源，东风浩瀚，广汽埃安，北京现代，北京X7、极狐，路特斯Emeya，东风007和问界M5、M7等品牌车型的批量供货；子公司WIPAC增加了INEOS、Ceer两家新客户，获得劳斯莱斯、宾利、阿斯顿-马丁等经典客户的新项目。安瑞光电将采取“稳定老客户，开拓新客户”的策略，结合市场的需求，不断提升产品市场占有率和盈利能力，稳步推动业务的增长。
　　（二）集成电路行业
　　报告期内，公司射频前端业务充分利用产业链优势，打通从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，实现技术领先和成本控制的双目标；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET的技术迭代，推动产品性能升级，并迅速扩充产能、积极布局国际市场，进一步夯实碳化硅产品在新能源汽车市场的领先优势；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，加强团队建设，迅速迭代产品并推向市场。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为化合物半导体国产供应链的重要企业。
　　报告期内，公司氮化镓射频业务稳步推进，第二代大功率基站产品于2023年10月顺利量产，正在推进面向5G-A市场的第三代产品研发，应用于高频的氮化镓MMIC（单片集成电路）也已进入量产。由于公司产品性能不断优化，助力下游客户的市场份额不断提升。公司在夯实国内市场地位的同时，积极拓展国际业务，并已取得突破性进展。
　　公司砷化镓射频代工产能为15,000片/月，依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。2023年上半年延续上年度去库存的影响，下游需求疲软，产能稼动率一直在20%-50%之间波动；下半年受益于消费需求的回暖和供应链切换，出货快速提升，产能稼动率也是逐月提高，目前已超过85%，并在持续攀升；公司之前主要以外购外延为主，现自产外延已导入客户验证并通过，外延自给率也在快速提升，可预见砷化镓射频业务的营收规模将会扩大，盈利能力将会提升。
　　报告期内，公司不断加大研发投入，平台搭配铜柱倒装技术既能缩小器件尺寸又能确保性能更优，已进入规模生产并应用于高端手机解决方案；开发的更高线性度、更高增益的HP3外延,在操作频率上可涵盖FR1到FR3的应用；0.15μm卫星低噪声放大器客户已验证通过并进入规模量产；开发完成4款0.15μm/0.1μmpHEMT功率放大器/耗尽型及增强型低噪声放大器、功率放大器工艺；高频高功率HBT工艺具有更高鲁棒性和可靠度，能提升功率放大器的线性度、输出功率和放大效率；高增益高性能的工艺能够满足产品小型化趋势，提升产品功率、散热、信号传输速率，工艺已导入客户工程并批量投片。上述进展为公司不断优化产品结构，降低生产制造成本，满足客户不同需求，提升经营利润奠定更坚实的基础。
　　系统级封装是集成电路发展的趋势之一，在终端应用芯片轻薄和低功耗需求的带动下，封装技术向集成化、多工艺整合方向发展，公司与客户深度合作，根据客户缩短开发周期、提升集成度需求，开发了适应行业发展趋势的主流封装，如WIFI、功放、分立器件等的封装方案，即将释放中高频段的射频发射、接收模组的封装产能。
　　公司滤波器产能为150KK/月，主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备。2023年上半年，下游客户仍在逐步去库存，产能稼动率不足20%，下半年消费电子行业开始回暖，5G手机相关应用占比提升，产能稼动率不断爬升到年底的50%。目前，公司温度补偿型滤波器性能及出货量国内行业领先，开发的小尺寸双工器已开始量产出货，配合战略客户开发的用于高端手机的晶圆级封装滤波器（WLP）也已顺利量产出货。后续公司将加快更小型化、高功率、高集成化产品的研发及产业化，持续扩大国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有率，提升营收规模。
　　2、光技术
　　公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域，产能2,750片/月。报告期内，公司研发应用于AI光模块的VCSEL和HPDFB系列产品均有阶段性进展，200G和400G光模块的VCSEL芯片产品已开发完成，800G光模块的VCSEL芯片产品正在研发中，HPDFB高温最大功率可达120mW，处于国内领先水平。公司产品性能卓越，DFB/PD产品在接入网领域已成为业界主流方案，数据通信领域的VCSEL已获大客户订单，工业和车载雷达领域用905EEL、大功率多结VCSEL和窄线宽DFB激光器已通过客户验证并开始小批量发货，消费类领域的红光VCSEL和EEL产品性能国内领先。公司光技术产品的市场份额不断提升，PD国内市占率约为55%，VCSEL约为30%，DFB约为15%。公司将继续推进光技术产品的市场应用，深挖潜力客户，进一步提高产品市场占有率。
　　3、电力电子
　　湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，合作意向及客户超800家。
　　报告期内，湖南三安碳化硅技术持续突破，6吋碳化硅衬底已实现国际客户的批量出货，8吋衬底外延工艺调试完成并向重点海外客户送样验证。截至2023年末，二极管已推出适用于光伏领域的G5代系产品，累计出货超2亿颗。电动汽车主驱用的车规级1200V/16mΩ碳化硅MOSFET攻克了可靠性问题并通过AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户模块验证中；工规级1700V/1Ω和1200V/32mΩ碳化硅MOSFET已在光伏及充电桩领域小规模出货。湖南三安客户群持续扩大，与全球电源巨头维谛技术达成战略合作伙伴关系，将助力维谛技术在全球范围内提升其电力、制冷和IT基础设施的性能和能效，满足日益增长的通信网络和数据中心需求。公司将根据市场趋势与时俱进，立足产品研发，推动产能加速释放，加快推出8吋碳化硅衬底外延、高效高可靠性碳化硅二极管及2000V/1700V/1200V/650V全系列碳化硅MOSFET产品，持续为客户提供高品质产品和高质量服务，为扩大公司效益贡献力量。
　　湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体进入试生产阶段，已实现全尺寸的手工全桥功率模块样件交付客户，工艺平台正在持续优化，预计2024年8月正式量产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法，湖南三安持股比例51%，意法半导体持股比例49%，生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体。目前，该合资公司主厂房已封顶，正进行内部装修、设备采购、员工培训等开工筹备工作，预计2024年配备产能8吋8,000-10,000片/月，将于2024年底通线，2025年逐步释放产能。该合资公司规划2028年达产，达产后的产能为10,000片/周。为保证合资公司材料的需求，重庆三安（湖南三安全资子公司）将匹配生产碳化硅衬底产能供应给合资公司安意法，预计该项目的投产进度早于合资公司一个季度。随着两个项目的推进，有利于扩大公司营收规模，提高公司产品市场占有率和盈利能力，提升公司核心竞争力，巩固公司行业地位。
　　报告期内，公司硅基氮化镓已完成关键工艺调试，国内外龙头客户陆续导入验证，升级了应用于手机快充等消费电子市场的650V芯片技术平台，开发了大电流、高可靠度应用于数据中心、人工智能等工业电源领域的650V-900V高压芯片技术平台及配套低压器件技术，开发了应用于轻量化车载充电器等关键组件的车规级GaN芯片技术平台。
　　公司将坚定围绕战略目标，继续提升LED业务高端产品占比，加速集成电路业务拓展，加快实现公司规模强大和效益快速增长的转变，提高公司核心竞争力。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、LED行业
　　2023年全球产业链调整，叠加地区冲突、通货紧缩、债务风险上升等因素，全球经济活力不足，半导体照明市场需求反弹不及预期。TrendForce数据显示，2023年全球LED照明市场规模为585亿美元，同比减少5%。在外需低迷的背景下，国内消费需求尚处于修复期。2023年上半年，下游需求不振，芯片环节市场竞争激烈，芯片厂商营收和盈利能力承压；自下半年以来市场逐渐回温，呈现触底回升迹象，产能利用率回升，行业整体发展态势企稳并向好，重新步入上行通道。
　　从短期看，LED灯具即将迎来二次替换需求高峰，2014年起开始服役的LED灯具，经过十年的时间，已陆续达到寿命极限。TrendForce数据显示，2024年全球将有58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退役，较2023年涨幅近50%，占2024年整体LED照明需求比例超43%，将快速改变LED照明市场萎靡状态，且二次替换的需求占比逐年上升，未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。伴随市场需求的回暖，LED企业将快速回归良好经营状态。从长期看，国家“双碳”战略、国内外的节能减排政策和绿色经济主题不变，LED行业将持续保持良好发展机遇，LED与物联网、新型显示、农业等跨界融合程度也与日俱增，LED产品结构将会持续优化，细分领域需求将会持续增长，行业创新空间和市场空间广阔。据TrendForce预估，2024年全球LED照明市场规模成长至609亿美元。
　　2023年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，后续伴随利好政策推出，良率逐步提升，成本快速下降，MiniLED也将在直显领域市场迅速起量。背光领域，目前MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广MiniLED背光电视，带动MiniLED背光市场规模开启高速成长模式，据CSAResearch，全球MiniLED电视销量渗透率将从2023年的3%提高到2026年的16%，出货量将从600万台左右增至约3,000万台。直显领域，MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高，据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
　　MicroLED目前重点应用于小尺寸AR眼镜、车载显示、智能手表、高端大尺寸电视以及超大尺寸商业显示等，发展潜力巨大。据CSAResearch不完全统计，2022年全球发布40余款AR产品中，约17%采用了MicroLED显示器。ResearchAndMarkets数据显示，预估全球MicroLED市值规模在2028年将达到250亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为74.5%。
　　在“双碳”政策驱动下，新能源汽车成为拉动工业经济增长的重要动力，自主汽车品牌崛起，国内汽车厂商优势显著，带动车用LED渗透率快速提升。ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯、高位制动灯等智能化和个性化汽车照明新应用快速发展，车载显示屏面积和数量均在增加。MiniLED解决方案已成为新能源汽车高端化的标志之一，开始导入前灯、尾灯、氛围灯等，国内众多知名汽车品牌都已采用MiniLED车载显示屏，为车用LED市场贡献增量。据Yoe预测，2027年汽车照明市场预计达422亿美元，2021-2027年的年复合年增长率为4.9%。
　　此外，植物照明等细分领域在技术创新、市场渠道、成本效益等方面积蓄力量，需求伴随经济复苏而逐步释放，为LED市场带来新的增长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺等背景下快速增长。据TrendForce预测，2027年全球LED植物照明市场规模将达24.4亿美元，2022-2027年的年复合增长率为12.8%。
　　2024年2月，发展改革委、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家能源局等六部门联合发布《重点用能产品设备能效先进水平、节能水平和准入水平（2024年版）》的通知（以下简称《通知》），明确了照明器具等6大类43种用能产品设备能效要求,其中涉及LED平板灯、LED筒灯、非定向自镇流LED灯、道路和隧道照明用LED灯具等4项照明器具产品，相较于2022年版本新增了LED平板灯，且对LED筒灯和道路和隧道照明用LED灯具等2项产品能效水平的要求高于现行国家标准。国家广播电视总局决定组织开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范，推动广电行业虚拟现实生产、传播、呈现产业链快速成熟，促进广播电视和网络视听行业高质量发展。此外，江苏、上海、郑州等省市发布元宇宙、XR产业促进政策，四川、重庆、中山等省市发布新型显示产业促进政策，都将推动LED行业行稳致远。
　　2、集成电路行业
　　2023年，受到全球经济复苏疲弱和消费电子市场需求萎靡的影响，全球半导体市场规模下滑，虽下半年开始回暖，但总体仍处于消化库存阶段。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023年全球半导体市场规模达5,268亿美元，同比下降8.2%；下半年销售额有所回升，第三季度销售额为1,321.6亿美元，环比增长8.2%，第四季度销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。随着经济复苏、AI等技术持续创新与突破，半导体行业将呈持续增长趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2024年全球半导体市场将强劲增长，同比增长13.1%，市场规模达5,880亿美元。
　　2023年国内半导体行业整体受到宏观经济形势的一定影响，但随着经济回暖，智能手机等消费需求拐点已现，行业产能利用率提升、产品价格逐步企稳，国内半导体行业逐步向好。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年12月中国半导体行业销售额为151亿美元，同比增长19.4%，连续2个月实现同比增长，环比增长4.7%，连续10个月实现环比增长，行业周期已大致处于从谷底逐渐复苏的过渡阶段。我国半导体市场长期以来稳居全球第一，伴随我国智能制造水平的不断提升、电子信息产业的快速扩张和AI等创新应用的强力驱动，半导体需求将持续上涨。
　　2023年1月，工业和信息化部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提到加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广；3月，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，鼓励重点集成电路设计企业、软件企业、集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业发展；8月，工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，提到充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。未来在政策支持和资本推动等因素合力下，我国半导体行业将保持高速增长。
　　（1）电力电子
　　电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。随着国家半导体产业自主可控战略的实施，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，以碳化硅为代表的宽禁带半导体行业是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。
　　①碳化硅
　　碳化硅功率器件应用领域广泛，新能源汽车为主要应用市场之一。与硅基器件相比，碳化硅功率器件性能更优越，能更好地满足高压快充需要，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。根据中国电动汽车百人会与麦肯锡共同发布的研究报告显示，2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，将驱动碳化硅器件爆发式增长，特斯拉、比亚迪、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型搭载使用碳化硅器件，碳化硅器件装车量得到进一步扩大。此外，随着碳化硅技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本下降，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下沉至中低端车型，在新能源汽车领域的渗透加速。据Yoe预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元，2022-2028年的年复合增长率为31%，其中，2028年汽车市场结构占比超过七成，居主导地位，市场规模达66.18亿美元。
　　除新能源汽车外，碳化硅的主流应用领域还包括光伏、充电桩等领域。光伏发电产生的电流为直流电，逆变器将其转换为交流电以实现并网。相比传统的硅基器件，使用碳化硅器件的逆变器具有更低的开关损耗，可提升逆变转化效率，帮助光伏发电系统减少能源损耗。随着光伏电站直流端电压等级逐步提高，从1,000V逐渐提升至1,500V，未来有望再提升至2,000V，碳化硅功率器件的性能优势凸显。伴随光伏逆变器出货量的快速增长以及碳化硅功率器件渗透率的提升，碳化硅功率器件市场规模将迅速增长。据CASA预测，2027年全球光伏碳化硅功率器件市场规模将增加至4.23亿美元，2021-2027年的年复合增长率为18%。
　　②氮化镓
　　作为电力电子领域的核心技术之一，氮化镓器件可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等应用场景渗透。根据Yoe数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2022年的1.8亿美元增长到2028年的20.4亿美元，年复合增长率达49%。
　　（2）射频前端
　　射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、和调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件，应用领域广泛，移动终端（以手机为主）和基站是其最主要的应用。
　　报告期内，受到经济复苏不及预期等因素影响，使得消费者开支趋于谨慎，手机市场需求较为疲软，去库存成为行业主题。据国家统计局数据，2023年中国手机总产量从2022年15.6亿部下降到15.3亿部，降幅约2%。自下半年以来，行业迎来结构性回暖，尤其是四季度，由于部分手机品牌拉动，相关芯片需求快速回升。未来，随着新应用的市场需求拓展，AI、物联网、5G-A等技术创新的赋能，通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络容量不断提升，射频前端市场前景良好。根据Yoe预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的192亿美元增长到2028年的269亿美元，年复合增长率约为5.8%，按通信技术来看，2G、3G、4G的市场规模都有所下降，5G市场规模将从132亿美元增长至230亿美元，5G毫米波的市场规模将从15亿美元增长至22亿美元。
　　氮化镓因其性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用。全球5G产业稳步发展，据TDIA预计，2024年全球5G基站将突破650万个，我国5G基站数量将达到430万个。Yoe数据显示，在5G电信基础设施和国防雷达应用需求的推动下，全球氮化镓射频器件市场整体价值预计从14亿美元升至22亿美元以上，2022-2028年的年复合增长率达8.7%。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，2023年6月工信部发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业研发和产业化进展。
　　滤波器是射频前端价值总量最高、增长最快的单品器件。声表面波滤波器（SAW）应用于移动通信终端，具有高稳定性、体积小、高选择度、高Q值、支持平衡或者不平衡输入输出的特点。随着国家半导体产业政策的陆续出台、产业链各环节逐步完善、国内企业技术持续突破，滤波器国产化进程加速，国内滤波器市场将迎来良好发展机遇。未来滤波器技术将持续迭代，向小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势发展，推动滤波器产品价值量提升；通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加，滤波器市场具备广阔增长空间。根据Yoe预测，从2020年至2025年，全球滤波器市场规模将从约66.25亿美元增长至95.46亿美元，年复合增长率达到7.6%。
　　（3）光技术
　　光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
　　光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。同时，在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，年复合增长率为16%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
　　采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供应商对账后结算。
　　生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产。
　　销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升日益凸显，公司核心竞争力不断增强。
　　公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业。截至2023年12月31日，公司拥有专利（含在申请）超过3,900件，其中授权专利2,390件，海外专利超1,000件，自有专利占比超过95%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司销售渠道提供了坚实的保障。
　　公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担国家科技部、工信部等多项重大专项，并拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司持续加大研发力度、积极提升产品性能指标、完善专利布局，为进一步开拓市场奠定坚实的基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底形成部分自给能力，配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础，公司规模优势显著。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现销售收入140.53亿元，同比增长6.28%；归属于母公司股东的净利润3.67亿元，同比下降46.50%。截止报告期末，公司资产总额576.75亿元，同比下降1.22%；归属于上市公司股东的净资产383.03亿元，同比增长0.94%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、LED行业
　　受经济形势和需求影响，传统LED芯片市场竞争加剧，盈利能力大幅下降，上市公司业绩承压甚至出现持续亏损。除上市公司外，大部分产能规模较小、技术落后的中小企业处境更加艰难，面临成本增加、营收及毛利规模压缩等问题，市场优质资源向具有规模化和差异化优势的企业聚集。在市场总体需求仍然低迷的背景下，由于新兴细分市场在技术壁垒、资金实力、产品性能等方面要求较高，仍然保持了较高的景气度，龙头企业正加速提升高附加值领域产品占比，抢占Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和激光器等主要细分领域产品市场份额。短期内，消费市场稳步复苏，行业整体态势向好；从长期看，“双碳”战略、节能减排政策和绿色经济等政策概念不断推广发展，细分领域产业链各环节以及跨界合作的深度和广度将不断加强，LED行业向好发展具有确定性。
　　公司作为LED芯片行业的龙头企业，多年来不断加大研发投入，依托长期积累形成的研发技术、人才、规模、品牌和客户等优势，除持续巩固和提高传统LED领域的市场份额以外，重点提升Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和激光器等高端产品占比。公司2018年与三星电子建立长期商业合作关系，2020年与TCL华星成立联合实验室共同推进Mini/MicroLED市场应用，稳定量产MiniLED并供应多家国际知名客户，MIP已基本具备量产条件，稳健推进车用照明产品的全球布局，植物照明产品技术持续突破，激光器产品性能居国内领先并开始量产出货。为满足市场需求，泉州三安、湖北三安产线配备的工艺制程主要面向生产前述细分领域高端产品，产能正在逐步释放。随着市场回暖和消费需求复苏，技术进步带动成本下降，细分领域产品渗透加速，公司高端产品结构占比将进一步提高，未来销售收入和业绩将会快速攀升。
　　2、化合物半导体集成电路行业
　　在全球产业链调整、国际冲突等影响下，国内半导体产业的发展面临挑战，对供应链安全更加重视，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。我国半导体行业起步较晚，但政策支持、市场拉动及资本助力等因素合力推动行业不断发展，虽然部分核心技术尚未达到世界领先水平，但技术完全受制于人的局面已得到缓解，国内产业链各环节正在逐步走向自主可控，国产化替代速度有望进一步加快。受全球经济景气度影响，半导体行业正逐渐复苏。消费电子需求逐步回暖，射频、滤波器等产品的出货量增加；以碳化硅为代表的第三代半导体电力电子产品是支撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网等产业持续发展的重点核心器件，我国作为全球最大的应用市场，新能源汽车等国内优势产业发展将为第三代半导体带来巨大市场机遇。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》强调，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。全国多地也陆续出台针对半导体产业的鼓励政策，优化产业环境，推动产业链上下游协同，纵深推进我国半导体行业发展。
　　公司系国内优秀的化合物半导体制造商，就射频产品来说，公司已建成专业化、规模化的6吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，自产外延比例不断提升，产品已导入国内外主要客户；滤波器产品从设计研发到生产制造实现全面自主可控，产品性能优越，客户群体不断拓展，产能稼动率不断提高；碳化硅二极管产品已累计出货超2亿颗，碳化硅MOSFET正加快推出2000V/1700V/1200V及650V全系列产品，硅基氮化镓完善了技术平台对不同应用领域的支持，正在加快验证和量产进程；光芯片产品性能国内领先，数据通信VCSEL和接入网产品新获多家大客户订单，智能AI应用的HPDFB和112GPAM4VCSEL产品完成重点客户认证测试，窄线宽车载雷达芯片已通过客户验证。公司将加快集成电路各项业务发展，积极提高产能稼动率，继续扩充产能，满足客户需求，提升公司营收规模和盈利能力。
　　(二)公司发展战略
　　公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以引领“芯”潮流、奉献新能源为愿景，凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的制程设备，用更高的站位、更快的速度，继续围绕公司战略规划发展核心主业，致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，积极推进产品结构转型升级，努力打造具备国际竞争力的半导体厂商。
　　公司将围绕战略目标坚定不移的开展生产经营，一方面将加大研发投入，优化生产工艺，积极调整产品结构升级，提升高端产品的结构占比，持续巩固LED龙头企业优势地位；另一方面顺应国家集成电路发展战略规划，依托在化合物半导体领域的技术研发经验和优势，大力拓展化合物半导体集成电路业务，快速提升公司产品市场占有率，加速推进国产化应用进程。
　　(三)经营计划
　　公司将持续发展化合物半导体核心主业，强化产、销、研一体化运作，优化内部管理和生产工艺，降低成本，提高产品市场占有率，提升公司盈利能力。
　　1、加大产品结构调整，继续提升LED车用、Mini/MicroLED、植物照明等高端产品占比，加速集成电路业务拓展，扩大销售规模，提高产品毛利率。
　　2、尽快推进碳化硅MOSFET产品的验证通过，加速公司产品导入供应链，加快推进重庆、湖南等项目建设进度，尽快释放产能，满足市场需求缺口，提高公司营收规模和盈利能力。
　　3、加大销售力度，在确保现有市场份额稳步增长的同时，加快市场开拓步伐，积极拓展海外市场，加速“出海”，与国际头部客户前沿需求精准接轨，进一步提升产品市场占有率，扩大公司营收规模。
　　4、优化生产工艺，提高产品良率；提升设备稼动率，释放规模效益；加强品质管控，做好生产链条各环节的细节管理；加强供应链体系控制，加快原材料周转，实现降本增效。
　　5、加大研发投入，着眼技术突破，加强研发项目预算管理和研发项目成果转化评估、追踪机制，推动产品性能升级，增强产品竞争力，持续构筑公司技术护城河。
　　6、优化内部管理，完善制度建设，推进组织扁平化、流程精简化，加强信息化、数字化建设；强化产、销、研一体化运作，提升部门联动响应速度，实现组织管理和决策执行敏捷高效，提高运行效率和管理能效，降低运营成本。
　　7、坚持以人为本，加强人才引进力度，完善人才梯队建设，打造高素质、高水平的管理团队。
　　(四)可能面对的风险
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、业绩波动风险
　　报告期内，在外需低迷的背景下，国内消费、投资等需求尚处于修复期，行业总体复苏情况不及预期，市场竞争激烈，芯片厂商营收和盈利能力承压。公司前三季度设备稼动率低，部分原材料价格波动，导致主营业务亏损。若后续市场需求持续萎靡，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。
　　公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着细分领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升，市场占有率将进一步提高，营收规模将会快速增长，盈利能力将会大幅增强。
　　4、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　5、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，期末存货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着市场销售的回暖及行业落后产能逐步出清、下游市场进一步开拓，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，下游需求快速增长，公司正在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司主要业务　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。　　(二)公司产业布局图　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。　　（三）主要经营模式　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由采购中心根据战略运营中心制订的生产计划及原材料需求制定采购计划，与供应商直接签订采购合... 查看全部▼

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司主要业务
　　公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
　　(二)公司产业布局图
　　报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
　　（三）主要经营模式
　　公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由采购中心根据战略运营中心制订的生产计划及原材料需求制定采购计划，与供应商直接签订采购合同及下达订单。生产模式以“订单+市场预测”为基础，结合库存计划组织生产。销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
　　公司系国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，在传统领域优势的基础上，公司积极提高细分领域产品的结构占比，提升化合物半导体集成电路业务的市场占有率。
　　（四）公司所处行业情况
　　1、LED行业
　　2023年上半年，国际地缘冲突持续，全球经济复苏动能不足，LED终端市场消费需求低迷。据中国照明电器协会数据显示，2023年1-6月，我国照明产品出口总额约277亿美元，同比下降约5%。在此背景下，2023年上半年，上游LED芯片环节竞争激烈，LED芯片厂商面临降价压力，营收和盈利能力均承压。第二季度以来，部分LED芯片产品价格已有所企稳并呈回升势头，行业回暖的积极信号已现。长期来看，LED应用领域广泛且均为刚需，随着整体经济的复苏，LED市场将逐步回暖。据TrendForce预测，2027年LED市场产值有望成长至210.13亿美金，2022-2027年复合成长率达8%。
　　目前，Mini LED受限于短期疲弱的消费电子需求及相对较高的成本，Mini LED产品的市场需求增速趋缓。但在LED产业链企业持续布局与各大终端品牌厂商推动下，新品层出不穷，据高工产研LED研究所（GGII）不完全统计，2023年上半年，Mini LED背光新品超过80款，其中共有6款大尺寸Mini LED电视新品发布，大尺寸电视的发布有望进一步提升Mini LED终端应用的渗透速度。Mini LED背光产品已成功在电视、车载显示、平板电脑、笔记本电脑、显示器等领域实现快速增长，并有望为XR领域贡献重要力量，产品也逐渐从高端走向中端和入门级产品市场。据奥维云网统计数据，今年618期间国内Mini LED电视销量和销售额渗透率分别突破3%和10%，大幅超越OLED电视销量和销售额渗透率。随着经济形势向好，消费需求逐步显现，技术逐渐成熟，产业链日渐完善，渗透进程加快，Mini LED市场空间将快速扩张。根据LEDinside的预测，2024年Mini LED市场规模有望达到50-60亿美元。
　　Micro LED作为下一代革命性显示技术，拥有发光效率高、亮度高、响应速度快、对比度高、寿命长等优点，可覆盖传统LED直显大屏，也广泛深入微型显示、中小尺寸显示市场，发展潜力较大。据高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Micro LED市场规模将达35亿美元，2027年将达到100亿美元大关。
　　随着新能源汽车下游消费需求持续上升，汽车销售市场行情高涨，进而带动车用LED渗透率持续提升。且汽车智能化和个性化趋势推动汽车照明各项新应用快速发展，ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯的不断推广应用，加上车载显示屏面积增长及数量增加，将给汽车照明市场带来新的增长动能。此外，基于Mini LED的像素化照明不断发展，将为汽车照明市场贡献新的增量。据Yole预测，汽车照明市场预计将在2027年达到422亿美元，2021年至2027年间的复合年增长率为4.9%。
　　报告期内，受宏观经济等因素影响，植物照明LED、紫外LED、红外LED等细分领域需求端较为疲软，伴随着经济复苏，相关细分领域市场需求将快速增长。据TrendForce预估，2027年LED植物照明市场规模达到24.4亿美元，2022-2027年复合增速为11.5%；2027年UV LED市场产值将有望达到4.11亿美金，2022-2027年复合增速为15%。
　　2、集成电路行业
　　2023年上半年，全球经济复苏动能不足，消费电子类产品下游占比较高，智能手机、PC等出货量仍处于较低水平，终端厂商持续去库存中，下游需求不振导致全球半导体销售额下降。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2023年5月全球半导体行业的销售总额达407亿美元，同比下降了21.1%，但环比增长1.7%，全球半导体月度销售额到5月已持续第三个月上升。随着经济复苏，半导体贸易统计组织（WSTS）预计全球半导体销售总额2024年可望回升至5,760亿美元，增长11.8%。
　　去年三季度以来，受到宏观经济形势影响，尤其是下游主要需求消费类市场较为低迷，国内半导体行业进入下行周期，行业总体上处于去库存的阶段。自今年二季度以来，伴随着终端需求复苏、产能利用率提升、产品价格逐步企稳，行业复苏信号显著，根据SIA数据，2023年5月中国半导体销售额达119.0亿美元，同比下降29.5%，环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。中国是全球最大的半导体市场，近年来，随着我国智能制造水平的不断提升以及电子信息产业的快速扩张，芯片需求不断提高；半导体产业“逆全球化”趋势明显，半导体集成电路国产替代迫切，未来在产业政策支持和资本推动等因素合力下，中国半导体行业将保持高速增长。
　　（1）射频前端
　　射频前端的作用主要为收发射频信号，进行数字信号和模拟信号的转换，由功率放大器、滤波器、开关、低噪音放大器、调谐器等器件组成，是无线通信系统的核心组件。全球经济低迷冲击消费市场信心，下游主要应用手机的更换周期延长，短期内产业链库存调整仍有压力。据DIGITIMES Research数据显示，2023年一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%；二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%，环比减少2.7%。尽管受综合因素影响，砷化镓射频芯片在短期内需求不佳，但随着国内外经济恢复，下游应用厂商新品陆续发布并补充备货库存，需求潜力将被释放。此外，伴随着通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络容量不断提升，射频前端的市场需求空间将进一步提升。根据Yole预测，全球射频前端终端市场规模将由2019年124.05亿美元增长至2026年216.70亿美元，期间年复合增长率达8.3%。
　　滤波器是射频前端中价值量占比最高的元器件，其作用是保留特定频段内的信号，将特定频率外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。随着国家半导体产业政策的陆续出台、国内企业技术持续突破，滤波器国产化也在逐步提速，国内滤波器市场预计将稳步增长。未来，通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加，小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势亦会推动产品单价提升，量价双轮驱动下，滤波器市场规模具备广阔的增长空间。根据Yole的数据，预计2023年全球分立滤波器产品市场规模约为31.03亿元，占射频前端市场的18%。
　　氮化镓因性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用，随着我国5G建设提速及技术逐渐成熟，将快速增加对氮化镓射频器件的需求。我国工信部数据显示，2023年预计将新建开通5G基站60万个，累计5G基站总数超过290万个。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，工信部2023年6月发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业研发和产业化进展。氮化镓射频器件具有卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为6G基站射频器件较佳选择。根据Yole数据，2022年全球氮化镓射频器件市场规模达到了13亿美元，预计到2028年将进一步扩大至27亿美元，复合年增长率为12%。
　　（2）光技术
　　光通信是目前最主要的有线通信方式，光模块则是光通信基础设施的重要组成部分。光芯片作为光模块中价值量最高的部分，随着通讯、AI等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长趋势。报告期内，AI服务器需求快速增长，高速光模块需求加速释放，光模块及其配套芯片持续迭代且发展迅速。根据中商产业研究院预计，全球光模块市场规模有望在2027年突破156亿美元，CAGR超过10%。
　　光芯片在非光通信类主要是光电感测或是功率类应用，包括激光雷达、接近光距离传感、3D空间以及人脸检测、监控补光、工业等，涉及EEL、VCSEL、APD、SPAD等各类激光芯片和接收芯片。根据工信部/IDC/中汽协的数据预测，未来光芯片的非光通信市场规模年均复合增长率达到64.6%，到2025年将达到135.4亿美元。
　　（3）电力电子
　　电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域，第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，符合节能减排、智能制造、信息安全等国家战略需求。
　　①碳化硅
　　碳化硅产品应用领域广泛，新能源汽车作为主要应用市场之一，其产业变革驱动碳化硅迎来爆发期，全球碳化硅产能加速布局。据TrendForce预测，头部半导体厂商与汽车、能源厂商合作项目明朗化将推动2023年整体碳化硅功率元件市场规模达22.8亿美元，增速达41.4%；到2026年全球碳化硅功率元件市场规模有望达53.28亿美元，CAGR达35%。
　　碳化硅目前的主流应用包括电动汽车和再生能源等。电动汽车领域，电池成本节省和800V快充需求共同催生了对碳化硅器件的更换需求；随着碳化硅产能扩张出量，成本有效降低，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下放至中低端车型，在新能源汽车领域的渗透率势必加速，为全球碳化硅功率器件产业带来巨大发展机遇。据TrendForce预测，全球碳化硅器件在电动汽车市场2026年的市场规模将达39.8亿美元，2022-2026年CAGR约38%。
　　再生能源领域，在整个能源结构升级的过程中，无论是发电端、输电端，还是用电端，对电压和能源转换效率的要求都在不断提升，同时在成本和安全约束下也更为看重系统整体的经济性和稳定性，碳化硅因其卓越特性受到市场青睐，光伏逆变器等其他应用也将为碳化硅市场创造增量，据TrendForce预测，全球碳化硅器件在再生能源市场2026年的市场规模将达4.1亿美元，2022-2026年CAGR约19%。
　　②硅基氮化镓
　　作为电力电子领域的核心技术之一，基于氮化镓的电能转换技术在消费电子、数据中心等领域有广泛应用，对提高电能的高效利用及实现节能减排起着关键作用。目前，氮化镓正在从低功率消费电子市场转向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等市场。根据Trendforce数据，全球氮化镓功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增速高达65%。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，全球经济复苏乏力，面对复杂严峻的外部环境，国内在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，国民经济持续恢复、总体回升向好，相信随着政策措施的逐步落实，将会不断推动经济运行持续好转、内生动力持续增强，带动各行业的快速发展。
　　报告期内，公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。
　　公司实现营业收入64.69亿元，同比下降4.33%；营业成本55.92亿元，同比增长4.42%；实现归属于上市公司股东的净利润1.70亿元，同比下降81.76%。公司聚焦化合物半导体领域的技术创新，不断加大研发投入，本期研发投入同比增长11.27%，为产品结构调整升级和长期健康发展提供坚实保障。公司期末存货净值较期初减少1.86亿元，将继续加强存货管理，降低库存水位，降低生产成本，提高公司产品毛利率，确保公司经营业绩得到回升。
　　（一）LED业务
　　报告期内，受行业去库存影响市场竞争加剧，公司LED芯片售价同比有所下降，公司LED业务实现销售收入49.47亿元，同比下降6.67%，产品结构调整未达预期，设备稼动率也是随市场好转而逐步提高，整体营业成本上升7.42%，盈利空间受挤压。第二季度以来，随着国内经济整体逐步回升，公司部分芯片产品价格开始上调，设备稼动率逐步提高，后续随着市场行情好转，公司经营业绩有望得到回升。
　　尽管行业波动短期影响公司经营业绩，但可预见Mini/MicroLED、植物照明、车用照明、紫外/红外等LED细分领域的未来的发展确定性较强。目前，采用Mini/MicroLED解决方案的新品不断涌现，产业链也进一步完善，上下游企业纷纷布局；车用LED市场因新能源汽车拉动逆势上扬，植物照明伴随着粮食安全和农业工业化进程快速发展。随着各细分领域产品的加速渗透、应用场景拓宽，市场需求将加速放量，将会带动公司产能持续释放，公司高端产品营业收入和结构占比将得到提升。
　　报告期内，全资子公司安瑞光电业务稳步推进，实现销售收入10.69亿元，同比增长21.85%。安瑞光电推出新品、推动量产的进度良好，智能化车灯产品在新一代自动驾驶车中份额逐步提高：基于Mini/MicroLED的像素化照明的星环灯已完成设计开发并向市场推广；像素化矩阵前照灯已导入顶级车型上应用；迭代的LED前照灯、音乐律动后组合尾灯等多种明星产品获得良好的业界口碑。安瑞光电将会借助自身技术实力、客户的高度认可和现有的资源优势，加快追赶头部企业的步伐，进一步拓展高端客户市场，重点突破技术难度高、订单需求量大的重点车型项目，随着定款车型及产品序列的增加，将呈现更佳经营业绩。
　　（二）集成电路行业
　　报告期内，公司集成电路业务稳步推进，实现销售收入15.22亿元，同比增长4.14%；因碳化硅产能的持续释放，成本降低，毛利率有所提高，加上砷化镓射频和氮化镓射频业务的推进，集成电路整体毛利率增加7.75个百分点。
　　1、射频前端
　　公司建立了稳定量产射频专业代工平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。
　　公司砷化镓射频产能为15,000片/月，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺芯片代工服务，可覆盖频段已延伸至Ka频段，客户是国内主要设计公司。报告期内，下游消费电子客户的库存已基本消化完，开始同步备货以应对市场需求回暖，公司砷化镓射频的产能稼动率也随着客户需求的增加逐步上升，产量呈逐月上升趋势。
　　公司滤波器产能为150KK/月，主要发展SAW的技术路线，产品覆盖国内外所需频段滤波器、双工器、多工器，双工器小型化进度行业领先，Band1+Band3四工器性能达行业前沿水平，为国内首个能够提供PhaseVNR架构所需的全套四工器和双工器产品的企业，主要客户包括闻泰、龙旗、日海、曜佳、移远、富士康、合宙等。报告期内，公司滤波器出货量同比增长超过两倍，但滤波器产能稼动率仍有较大提升空间，产品持续迭代和客户关系维护及拓展为下一步大客户的关键项目起量奠定基础。
　　2、光技术
　　公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域和车载激光雷达芯片市场，目前产能已达2,750片/月。报告期内，光技术产品已进入国内主流手机供应链，车载雷达用VCSEL产品已在雷达客户以及国内车厂处获得定点，硅光领域大功率DFB芯片已小批量交付客户。2023年上半年，公司光技术业务合作客户超170家，其中车载激光雷达和消费工业类领域新开发客户达40多家，涵盖国内外行业主要厂商，为公司光技术业务发展注入新动力。
　　3、电力电子
　　报告期内，公司电力电子业务产能持续爬坡，碳化硅产能15,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月；湖南三安实现销售收入5.82亿元，同比增长178.86%。
　　湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括长晶生长—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装测试。6吋碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，未来两年产能已基本锁定，8吋衬底已实现小批量试制。公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。其中，碳化硅二极管累计出货量持续领跑行业，650V20A可靠性数据已经达6000h，已迭代推出第四代高性能产品，通过车规认证的产品正持续出货。碳化硅MOSFET1200V及1700V系列产品，包含80mΩ/32mΩ/20mΩ/16mΩ/1Ω，产品在比导通电阻特性、击穿电压特性和阈值电压稳定性上的表现行业领先；80mΩ产品已在光伏及车载充电机客户端导入批量订单；车规级1200V16mΩ已在数家战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作。目前，湖南三安就已签署的长期采购协议着力推进产品交付，并持续跟进数家新能源汽车客户的合作意向。
　　湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，已完成动力设备安装、调试，待产线通线后进入试生产。湖南三安与意法半导体在重庆共同设立合资代工公司，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，该合资公司生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体或其指定的实体，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年规划达产后产能为10,000片/周。为保证合资公司未来材料的工艺需求，湖南三安将在重庆设立全资子公司生产8吋碳化硅衬底供应给合资公司，达产后产能为48万片/年。本次合作体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力，强化了公司交付产品和服务客户的保障能力；双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提升本公司行业地位及核心竞争力，将有利于扩大公司营收规模，提高公司盈利能力。
　　硅基氮化镓产品主要应用于快充适配器、服务器电源等。目前，公司拥有硅基氮化镓代工平台，正加快研发投入，不断提升品质。650V芯片代工平台已在消费电子领域广泛导入，与客户合作开发扩展至高可靠度的大功率工业电机、服务器以及汽车车载充电器等。高压900V器件已完成开发，并已导入到客户产品设计及系统验证。
　　公司将继续提升LED业务高端产品占比，加速集成电路业务拓展，强化管理创新和科技创新，围绕核心市场产销协同和精益生产等举措，以“产品结构优化、生产成本控制”为主线，推动公司稳步持续健康发展。

　　三、可能面对的风险
　　1、规模扩张引发的管理风险
　　公司的业务规模一直保持持续快速的发展，涉及业务领域也不断增加，对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，将对公司产生不利影响。
　　公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水平提升和内控制度不断完善。
　　2、行业和技术变革风险
　　公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
　　公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
　　3、产品质量控制风险
　　随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质量控制制度和措施实施良好。
　　4、存货余额较大风险
　　公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅增加，报告期内存货余额也在增加。如果公司销售收入不能得到提升，将会影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存货跌价的风险。
　　公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着市场销售的回暖及行业落后产能逐步出清、下游市场进一步开拓，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内大力发展产业，国产替代需求强烈，下游需求快速增长，公司也在积极拓展客户，推广应用，随着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将会变得更宽广。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、研发技术优势
　　公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产良率等多方面的提升日趋凸显，核心竞争力不断增强。
　　公司产品应用领域广，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
　　公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业；截至2023年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过3,500件，其中授权专利超过2,300件，通过长期的专利布局行成技术壁垒，为公司销售渠道提供了坚实的保障。
　　公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站，承担了多项国家“863”、“973”计划等重点攻关项目，曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。随着公司持续加大研发力度、积极提升产品性能指标、完善专利布局，为进一步开拓市场奠定坚实的基础。
　　2、人才储备优势
　　公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
　　3、规模效应及全产业链布局优势
　　公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底形成部分自给能力，配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础，公司规模优势显著。
　　4、品牌、营销与客户积累优势
　　公司是中国最具技术实力、最具知名度的化合物半导体厂商之一，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。 收起▲