核心观点
　　LED高端产品占比提升，产品结构改善。公司LED外延芯片产品营收2023年增长6%，其中传统LED外延芯片产品营收同比增长4%，高端产品营收同比增长14%，实现产品结构的初步调整。23年下半年LED市场需求逐步恢复，设备稼动率逐步回升。公司MiniLED销售量持续增长，MicroLED与国内外大厂展开合作，MIP已具备量产条件，车用LED多产品进入量产批量交货阶段，植物照明产品、激光器、高阶手机闪光灯等产品进展良好。后续随高端产品占比和设备稼动率提升，LED业务盈利能力有望进一步改善。
　　氮化镓射频业务稳步发展。公司砷化镓射频业务终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。第二代大功率基站产品于2023年10月顺利量产，面向5G-A市场的第三代产品研发正在推进。2023年下半年，受益于消费需求的回暖和供应链切换，公司出货快速提升，产能稼动率逐月提高；公司自产外延已导入客户验证并通过，外延自给率提升快速，砷化镓射频业务的营收规模和盈利能力有望提升。
　　碳化硅业务顺利推进。湖南三安已拥有碳化硅配套月产能1.6万片，硅基氮化镓月产能2,000片，合作意向及客户超800家，6吋碳化硅衬底已实现国际客户的批量出货，8吋衬底外延工艺调试完成并向重点海外客户送样验证。车规级1200V/16mΩ碳化硅MOSFET通过AEC-Q101标准，已在重点新能源汽车客户模块验证中。湖南三安与全球电源巨头维谛技术达成战略合作伙伴关系，有望用于数据中心、通信网络等领域。湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体进入试生产阶段，预计2024年8月正式量产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法预计2024年配备月产能8吋8,000-10,000片，将于2024年底通线，2025年逐步释放产能，规划2028年达产后的产能为1万片/周。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司24-26年归母净利润分别为11.5/17.9/26.6亿元（原24-25年预测分别为25.2/31.5亿元，主要根据市场状况下调收入和毛利率预测），根据可比公司25年40倍PE估值，对应目标价14.40元，维持买入评级。
　　风险提示
　　LED需求不及预期；MiniLED和化合物半导体进展不及预期。