一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。
　　本公司提供的主要产品：半导体、新型电子元器件；手机、平板电脑、笔记本电脑、IoT、家电、汽车电子等智能终端。
　　本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。
　　报告期内，公司半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；产品集成业务板块从事的主要业务系智能终端产品的研发和制造业务。
　　公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT模块、家电、汽车电子等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。
　　2025年上半年，在汽车电动与智能化、AI基础设施建设与应用高增长、工业需求旺盛、消费逐步回暖的带动下，半导体销售市场仍然保持较快增长趋势。根据世界半导体贸易组织WSTS的数据统计，2025年1至6月全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%，WSTS同时上调了2025年全年半导体市场规模至7,280亿美元，同比2024年增长15.4%，而2026年则有望突破8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。
　　从功率与模拟半导体下游看，汽车行业新能源与智能驾驶的渗透率都在持续提升。高工产业研究院发布报告显示，2025年上半年全球新能源汽车销售877.6万辆，同比增长29%，而根据中国汽车工业协会数据显示，2025年上半年，中国汽车产销分别完成1,562万辆和1,565万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，其中新能源汽车上半年销量达693.7万辆，同比增长40.3%，市场渗透率达到44.3%，汽车总出口308.3万辆，同比增长10.3%，其中新能源汽车106万辆，同比增长75.2%，中国新能源汽车品牌正在加速出海。汽车智能化程度进一步提升，L2级辅助驾驶装车量占比接近70%，2025年4月工信部也出台了智能驾驶的政策规范，车企转向强调“辅助驾驶”和安全属性，也将进一步提升对关键半导体器件的可靠性要求。
　　欧洲车企电动车销量大幅增长、纯电平台车型将加速发布。根据欧洲汽车制造商协会统计，2025年上半年，欧洲31个国家乘用车新车注册量681.53万辆，同比微降0.9%。汽油车、柴油车销量分别大幅下滑21.7%、27.5%至190.22万辆、56.15万辆，市场份额分别降至27.9%、8.2%，油电混动车（238.43万辆，+16.0%）已成为销量最高的汽车类型，占欧洲35.0%的份额，纯电动车增速最高，达24.9%，以119.03万辆占据17.5%的份额，插电混动车也有20%以上的增长，上半年销量（59.16万辆）和市场占比（8.7%）已超过柴油车。2025年上半年欧盟议会投票通过碳排放考核修正案，将碳排放考核目标从2025年改为2025至2027年三年平均值，时间上虽有所推迟但产业趋势不变，欧洲车企为应对未来三年逐步收紧的碳排放考核要求，将陆续发布新一代纯电平台，带动欧洲电动车市场放量。根据欧洲车企半年报，各大车企均有明确的新车发布计划，电动化节奏较快的雷诺和斯特兰蒂斯已经在上半年发布多款新能源汽车，而大众、奔驰、宝马在2025年也将展出或开始生产其新一代电车产品，预计2026至2027年系列车型将放量。
　　工业市场受益于宏观经济政策、设备换新政策、数据中心、通信基站建设、可再生能源发展等因素，在2025年上半年展现了显著的复苏。2025年的设备更新政策，在2024年《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（国发〔2024〕7号）的基础上，通过《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》（发改环资〔2025〕13号）进行了全面深化与升级。核心目标依然是到2027年，实现工业、农业、建筑、交通等七大领域设备投资规模较2023年增长25%以上。
　　2025年上半年，全球大模型的竞赛仍在继续，以OpenAI、Google、X.AI、META等巨头投资上千亿美元持续对基础模型进行迭代升级，北美四大云厂商合计在2025年第二季度资本开支达950.6亿美元，同比增长79%，主要用于AI和云服务的基础设施建设，季度环比增长也达到了31%；且全年指引普遍上调。中国大模型发展则进入规模化应用阶段，以DeepSeek、Qianwen等为代表的国产大模型在技术上取得显著突破，影响轰动。在此背景下，AI数据中心的建设热潮仍在持续，AI电源需求也持续提升，单片、单机、单柜和单数据中心的功率需求直线攀升，高压直流（HVDC）等创新型电源架构将可能在未来颠覆传统供电模式，2025年全球AI电源市场预计超过400亿元，2028年有望突破1,000亿元。
　　根据IEA等机构预测，随着AI、电动汽车、智能家居、工业电源等需求增长，2025至2027年全球电力需求年均增长3.9%，2027年光伏将占全球电力需求增长的50%，可再生能源满足95%的需求。从行业变革看，国内反内卷整治、海外产能本土化等持续推进，场景应用也在逐步推动光伏与储能、制氢、零碳园区、绿色算力结合的多元融合能源解决方案，以光伏为例，2025年全球新增装机预测由531～584GW上调至570～630GW，拉美、中东等新兴市场需求增长较快，传统欧美、中国市场需求稳定。
　　消费市场在以旧换新国补政策、新一轮换机周期的带动下，在2025年上半年稳步回暖。根据奥维云网数据显示，2025年上半年中国家电大盘（不含3C）零售额4,537亿，同比增长9.2%，消费者信心指数有所回升。消费电子产品方面，根据IDC数据，2025年上半年全球智能手机出货量约为5.515亿台，同比增加970万台，其中三星、苹果、小米、vivo等厂商同比增长，全球智能手机市场温和增长。PC市场则迎来了自2020年以来的新一轮换机周期，Canalys数据显示，2025
　　年一季度全球出货量4,940万台（+10%），中国市场受补贴推动增长20%；二季度全球出货量5390万台（+7%），受Windows10停用与AI需求推动，换机周期持续。本土品牌在消费端表现突出，国际品牌在商用领域保持优势，品牌来看，本土品牌在消费市场表现突出，国际品牌在商用领域保持优势。
　　随着产业链库存趋于健康、行业生态优化、下游需求持续复苏，以及AI等高能耗新需求与消费刺激政策的叠加，预计下半年功率与模拟半导体景气度将继续上行，订单能见度提升，产品价格趋稳并有望局部回升，行业收入与盈利能力有望进一步改善。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，尽管全球宏观经济受贸易不确定性波动影响，功率与模拟半导体在经历两年多的去库存周期后迎来显著复苏。全球工业与消费领域需求旺盛，中国汽车电动化与智能化进程加快，海外汽车供应链库存回归健康水平并进入补库周期，共同推动了功率与模拟半导体市场的强劲增长。公司紧抓机遇，持续深化全球化布局，加快高压及模拟产品的研发与客户推广，优化管理与运营效率，并在中国市场大力推进国产化进程，为上半年业务的稳健增长奠定了坚实基础。
　　公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体与产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、SiC MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等众多领域。
　　报告期内，公司半导体业务在产品销售、新产品研发及经营管理优化等方面表现突出。2025年第一季度公司出货量创近三年新高，第二季度在此基础上继续实现环比增长。尤其在中国市场，公司持续提升汽车、工业及消费领域客户份额，积极推进功率分立器件、功率IC及模拟IC的国产替代，并依托公司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸晶圆厂等深化中国区产能布局，完成芯片晶圆工艺平台升级，显著增强产品竞争力，新一代MOS产品性能已达到国际领先水平。在海外市场，欧美及亚太地区中低压功率器件及汽车半导体的行业龙头地位进一步巩固，产品单机价值稳步提升。亚洲及美洲汽车客户自第一季度起、欧洲汽车客户自第二季度起，库存水位逐步恢复至健康水平，部分Tier1客户已开始补库，带动欧洲区第二季度收入同比实现高个位数增长。在新产品研发与产能扩展方面，公司陆续发布并成功推广模拟芯片、GaN FET、新一代IGBT及车规级SiC MOSFET，并相继进入量产交付阶段。同时，汉堡工厂第三代半导体产线、临港工厂IGBT及BCD模拟芯片工艺也即将实现通线，为未来业务增长奠定坚实基础。
　　基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务。截至本报告披露日，交易标的资产的各项交割工作正在推进过程中，其中昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯股权已经交割；无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包已经交割；印度闻泰相关业务资产包资产已完成转移，部分资产权属变更手续尚在办理过程中；香港闻泰及其子公司印尼闻泰的股权交割，拟在完成相关非交易范围资产的剥离工作后实施。本次出售交易有助于系统性强化公司在半导体行业发展的优势，集中资源提升公司业务的盈利能力，更好地维护上市公司全体股东利益。
　　截至本报告披露时点，公司在相关领域和评价体系中表现优异，获得多方荣誉认可。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“ESG新标杆企业奖”、“2025企业社会责任奖”，荣登福布斯中国“可持续发展工业企业”榜单。凭借卓越的综合实力，公司荣获“中国半导体行业功率器件十强企业”；连续四年蝉联德勤“中国卓越管理公司”；位列2025年《财富》中国500强榜单第246位，较2024年提升46位。
　　2025年上半年，公司实现营业收入253.41亿元，较上年同期下降24.56%，实现归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，较上年同期上升237.36%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.35亿元。
　　1、半导体业务
　　报告期内，公司半导体业务实现营业收入78.25亿元，同比增长11.23%，业务毛利率37.89%，实现净利润12.61亿元，同比增长17.05%。第二季度收入与利润环比实现增长，第一季度和第二季度分别实现营业收入为37.11亿元、41.14亿元，净利润分别为5.78亿元、6.83亿元。
　　2025年上半年，公司半导体业务继续巩固全球化布局及车规半导体龙头地位，在汽车、工业和消费领域均实现了良好的同比增长，客户份额进一步提升，新产品推广进展顺利。从当前在手订单情况来看，下半年收入有望在上半年基础上实现进一步的环比增长。
　　从销售区域看，2025年上半年中国区收入同比增长超过20%，其中第二季度较第一季度环比增长逾14%，汽车、工业及消费领域均保持强劲增势。美洲及亚太地区（不含中国）受益于AI、消费及汽车业务拉动，实现了中高个位数的稳健增长；欧洲地区则在第二季度实现触底回升，收入同比增长高个位数、环比增长超过10%，部分汽车Tier1客户已开始进入补库阶段。
　　从下游市场看，2025年上半年计算机设备、消费领域收入增幅显著，其中消费领域收入同比增长逾50%，计算设备收入同比增长超25%；工业及能源收入同比增长超过16%，反映出全球工业的稳健复苏；汽车业务受欧洲区第一季度低基数影响，整体增速相对温和，但中国区汽车客户受益于电动化、智能化趋势及市场份额提升，实现了接近40%的同比增长；移动及可穿戴业务符合终端出货趋势，同比增长约10%。
　　（1）行业地位
　　安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。根据芯谋研究数据，2024年安世半导体位居全球功率分立器件营收第三位，并稳居国内功率半导体公司第一名位置，荣获“中国半导体行业功率器件十强企业”。公司在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级Power MOS全球排名第二。
　　（2）行业应用方向与市场机会
　　2025年上半年，安世半导体来源于汽车、工业与电力、移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入占比分别为59.86%、22.17%、7.36%、5.90%、4.71%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表1所示。公司主要区域的收入比例分别为欧洲区域21.72%、中国区域48.17%、美洲区域9.24%以及其他区域20.86%。
　　随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计安世半导体未来的增长趋势是积极的。以汽车行业为例，从不同类型车型的半导体价值来看，传统燃油车单车半导体价值约为550美元，轻混车型约为880美元，插电式混合动力车型约为1,300美元，纯电动车则高达1,600美元左右
　　。换言之，一辆新能源车所用的半导体数量约为传统燃油车的3倍，若具体到功率半导体，使用量更可达到5～10倍。其中，中低压功率器件在电动车中的使用量相比燃油车几乎翻倍，而高压功率器件的价值则达到中低压器件的3～5倍。目前各大车企每一代电子电气架构平台迭代演进过程中，功率器件的用量还在持续增加。从安世半导体的产品在电动车中的实际应用来看，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域。在现有的客户案例中，单车应用芯片数量最高超过1,000颗。随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔。总体而言，汽车功率半导体市场处于持续上行通道。
　　汽车功率芯片的发展前景主要体现在两个维度：一方面，随着越来越多主流汽车品牌陆续发布高级别辅助驾驶战略，汽车智能化软件的渗透速度有望快于此前电驱系统的渗透节奏，功率半导体将直接受益于激光雷达、车载摄像头、毫米波雷达、高级辅助驾驶域控制器等电气设备的快速上车。以激光雷达为例，功率芯片广泛应用于电源管理、信号控制及激光发射模块，实现车载电源稳定性与浪涌防护（LDO、二极管、ESD器件）、高效电源转换（DC/DC、LDO等稳压器件）、高频开关控制（MOSFET、高速开关器件、栅极驱动器）、信号完整性和电磁干扰防护（ESD器件），以及极窄激光脉冲生成（GaN FET、栅极驱动器、二极管、ESD器件等）。单颗激光雷达中功率器件的使用数量已接近200颗。行业数据显示，未来智能汽车的功率负载将从当前的3～4kW提升至9～12kW，增长空间可达3～4倍。同时，整车电气架构也将由传统的12V向48V演进，对功率器件的性能提出更高要求。
　　另一方面，电驱动汽车在智能驾驶控制的响应速度和平顺性、智能座舱大功率功能应用支持等方面相较燃油车具备天然优势。根据乘联会秘书长崔东树公布数据，2025年上半年全球汽车总销量4,632万台，其中新能源汽车销量992万台，占比21.4%，新能源汽车渗透率较2024年同期提升约2.2个百分点。根据高盛预测，到2030年全球新能源汽车渗透率有望超过50%。2025年上半年智能驾驶渗透率的提升，得益于主机厂的积极推动、技术的不断进步以及消费者认知和接受度的提高。越来越多主机厂在推进辅助驾驶普及过程中，将中高阶ADAS功能下放到10-20万元的主力车型，通过功能差异化配置，逐步推动ADAS功能的标配化，并向中低端车型稳步扩散，以平衡不同价位车型的性能和成本需求。随着技术的持续创新和成本的进一步降低，智能驾驶渗透率有望在未来继续保持增长态势，为汽车行业的智能化变革注入强大动力，也将进一步推动传统燃油车向新能源车型加速转换，从而带动中低压功率器件、车规模拟/逻辑芯片及高压功率模块等产品的用量显著提升。在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，公司半导体业务将持续受益，迎来广阔增长机遇。
　　工业和消费电子市场伴随着AI的发展逐渐复苏。2025年上半年公司在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、家电、智能手机与IoT等应用中收入增长较快，根据主要服务器ODM制造商的数据统计，AI服务器相关的出货量同比增长超过30%～40%。全球AI数据中心的建设热度持续升高。每个数据中心的电力需求普遍达到兆瓦级，根据在此背景下，功率器件在不间断电源（UPS）、备用电源（BBU）、服务器电源（PSU）以及板卡供电等多层级供电体系中发挥着至关重要的作用。电源转换效率每提升1个百分点，便可为单个AI数据中心节省数百万美元的电力成本。公司在该领域的二极管、MOSFET、保护器件、电源管理IC、GaN及SiC MOS等产品获得了广泛应用，充分展现了技术与产品的竞争力。向微观实践看，AI终端设备如可穿戴设备、AR/VR眼镜、智能手机、笔记本电脑等对尺寸和功耗有更高要求。公司不仅在电源管理、电压转换和电路保护等传统领域持续优化产品性能和封装形式，还积极探索能量回收技术，推出一系列能量采集电源管理芯片，帮助穿戴设备和AIoT产品延长电池寿命，降低污染和成本。此外，公司GaN FET芯片已成功在消费电子快充客户中实现量产，进一步巩固了在高效能、低功耗领域的领先地位。
　　机器人行业正显著受益于AI能力的快速提升，应用场景正由工业自动化中的协作机器人、仓储物流和酒店服务等成熟的工业与商业市场，逐步向物流、商业服务、教育、医疗及智能家居等领域扩展。展望未来，通用型人形机器人有望成为具备爆发式成长潜力的全新品类。据新战略产业研究所不完全统计，2025年上半年全球共发布75款人形机器人整机新品，产品形态正趋于几类主流结构：双足双臂的通用仿人结构、双臂可折叠结构配轮式底盘、以及双臂升降台配轮式底盘。行业正在从概念验证阶段加速迈向落地应用，更加注重实用性、任务适配度及平台可扩展性。根据高盛等研究机构预测，到2030年前后，人形机器人年出货量有望达到100万台，远期更有潜力突破千万台级别，成长为类似汽车的家庭终端平台。
　　功率与模拟半导体将成为推动机器人高效、安全运行的关键支撑。在电池充电（AC/DC、二极管、ESD）、电池管理（MOSFET）、电源管理（LDO、MOSFET、ESD二极管）、关节电机控制（GaN FET、MOSFET、栅极驱动器、ESD）、人机交互（逻辑IC、ESD）、传感器系统（ESD、LDO、DC/DC、MOSFET）、联网与安全控制（MOSFET、逻辑IC）以及智能处理单元等各个核心模块中，功率器件都发挥着至关重要的作用。公司在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域积累了深厚的长期客户资源，在人形机器人这一强调高频人机交互与安全性的新应用中，公司在车规级产品领域积累的高可靠性与高安全标准将进一步突显竞争优势，助力机器人产业实现更广泛、更安全的落地应用。
　　（3）研发与产品线拓展
　　公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2025年上半年三大类产品占收入比重分别为46.00%（其中保护类器件占比14.64%）、36.37%、17.63%。
　　报告期内，公司半导体业务研发投入为16亿元，持续大力增加研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，持续迭代升级MOSFET工艺平台，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。
　　截至本报告公告时点，安世半导体新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了SiC MOSFET等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用：
　　在晶体管与保护类器件方面，推出了首款符合开放技术联盟要求、适用于10BASE-T1S汽车以太网应用的ESD保护二极管，提供高达18kV的单线路ESD保护解决方案，基本覆盖了各个范围的汽车电路板网络电压，包括汽车中常见的12V、卡车和大型商用车辆中的24V，以及混动和电动汽车中的48V；推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。与传统DPAK封装的MJD晶体管相比，采用CFP15B封装的MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下，能显著节省电路板空间并带来成本优势；推出了高性能1V保护二极管，可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护，有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路，适用于手机、便携式电子设备、通信系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4和ThunderboltTM接口保护。
　　在MOSFET功率管方面，公司依托临港晶圆厂实现了12寸晶圆上MOS工艺平台升级，新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化，将公司MOSFET产品由40V逐步向中高压MOS产品系列拓展，更好地支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链，将在2025年下半年开始量产交付。
　　在逻辑和模拟芯片方面，推出一系列符合汽车AEC-Q100标准及功能安全ISO26262标准的产品。新推出的NCA953x系列用于I2C和SM总线提供16比特通用输入/输出(GPIO)扩张展，其中NCA9535是业内第一个过车规的同类产品，另外NXU产品系列用于UART,SPI,JTAG及通用I/O接口的固定方向电平转换更加可靠。与NCA953x系列配对的NCA954x多路复用器解决了I2C接口各类限制问题，同时配对的NCA6416提供I2C GPIO电压转换。三类产品为最新汽车电器架构从DCU到ZCU+CCU过渡的架构接口方向提供整体解决方案
　　在汽车智能座舱领域，基于USBPD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC成功实现量产，包含的具有强差异化的智能双口功率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理，业界领先，达到系统功耗最优化及可靠保护系统与电池。在汽车车灯领域，12、16、24通道LED驱动器实现量产交付，且全系列均满足ISO26262ASIL-B功能安全等级，与我们已经量产的LDO，DCDC，MOS组成了车灯整体解决方案。另外推出业内领先的超低待机静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可为MCU、CAN/LIN收发器等需持续待机运行的元器件提供高效供电解决方案，适用于汽车信息娱乐系统，辅助驾驶系统，远程信息处理及照明系统，车身控制模块，区域控制单元，动力系统等汽车及工业应用。所有用于汽车的新IC均符合AEC-Q100标准并在头部厂商批量使用。公司同时积极布局AI服务器电源业务，推出48V热插拔系列模拟产品，并已经送样北美核心云及xPU核心厂商，与MOS、BJT、TVS等分立器件打造安世一站式热插拔整体解决方案。
　　在宽禁带及高功率应用方面，推出了覆盖40～700V的新型低压和高压E-mode GaN FET产品组合，适用于消费电子设备的同步整流(SR)电源、数据通信和电信设备中的DC-DC转换器、光伏微型逆变器、D类音频放大器，及电动自行车、叉车和轻型电动车(LEV)中的电机控制系统等；正式推出了1200V车规级SiC MOSFET，具备出色的RDS(on)温度稳定性、超快的开关速度以及超强的短路耐受性，适用于电动汽车充电基础设施、光伏逆变器以及电机驱动；推出了1200V、20A碳化硅(SiC)肖特基二极管，专为满足工业应用中对超低功耗整流器的需求而设计，尤其适用于高功率人工智能(AI)服务器基础设施和电信设备电源及太阳能逆变器的应用。
　　安世半导体在2024年11月宣布与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC)QDPAK封装的SiC MOSFET器件，公司1200V车规级SiC MOSFET将在2025年下半年实现国内与海外汽车客户的量产出货。
　　在2025年上海国际车展上，吉利与雷诺合资的全球动力总成领域领军企业浩思动力正式揭幕最新一代动力总成技术与未来出行解决方案。其中，搭载安世半导体氮化镓器件的Gemini小型增程器引发广泛关注。结合了安世最新的650V高压GaN HEMTH4技术和将低压硅MOSFET技术，优化了栅极驱动并增强了系统稳定性，通过使用导通电阻Rds(on)低至几毫欧的GaN芯片结合吉利特有的PCB嵌埋封装功率半导体模块设计，可最小化封装产生的寄生电感，并且降低了连接电阻以及缩短了电流环路，从而降低了传导和开关损耗，在实现新能源汽车上电机逆变器更高功率密度及轻量化的同时，也保证了高灵活性，优秀的扩展性以及大幅节省系统成本。
　　与此同时，为满足全球对高效能半导体日益增长的长期需求，安世半导体于2024年6月宣布将投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体（WBG）产品，包括SiC和GaN，并在汉堡工厂建设相应的生产设施，同时提升晶圆厂Si二极管与晶体管产能。首条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投入运行，200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产测试线也即将通线。依托控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂，公司加速推进产品由8英寸向12英寸的工艺升级。临港晶圆厂已于2024年顺利通过全球头部Tier1及整车厂汽车客户的VDA6.3审核，审核结果显示其质量体系策划及过程质量管理均符合车规质量标准，满足以专业严苛著称的Tier1客户要求。晶圆厂已于2024年底导入车规晶圆量产，未来将为安世半导体及其他合作客户提供高质量的车规级晶圆代工服务。
　　2、产品集成业务：资产剥离有序进行战略转型聚焦半导体业务
　　2025年上半年，公司产品集成业务实现营收174.85亿元，净亏损6.85亿元（含可转债财务费用2.22亿元）。根据公司公告的重大资产重组草案中约定，公司产品集成业务中非A业务的相关损益自2025年1月1日起由交易对方承担，A业务的相关损益自2025年1月1日至2025年3月31日由公司承担，2025年4月1日之后由交易对方承担。过渡期损益方面，交易对方已聘请经公司认可的会计师事务所对本次交易相关标的资产启动交割审计工作（含过渡期损益专项审计），交易双方将根据专项审计结果协商确定过渡期损益情况。
　　3、积极履行社会责任
　　闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，秉持“推动创新，回馈社会，改变世界”的使命，积极履行社会责任，持续提高企业经营治理水平。
　　报告期内，公司发布《闻泰科技2024年可持续发展报告》，积极响应中国在2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，承诺2050年前实现范围1及范围2碳中和，其中公司半导体业务板块将不晚于2035年达成此目标。我们积极影响上下游供应链，将范围3排放纳入未来的减排规划，以提升全产业链的减排表现。
　　自2024年12月2日公司被列入实体清单后，后续相关供应商、客户在业务开展中对实体清单的扩大化理解和执行，导致相关产品集成业务的未来经营状况发生较大变化。在此背景下，第一季度产品集成业务的产品出货产生波动，导致收入同比下降。基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产，未来全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业发展的优势，集中资源提升业务的盈利能力。
　　2025年1月23日，公司全资子公司闻泰通讯股份有限公司（以下简称“闻泰通讯”）与立讯通讯（上海）有限公司（以下简称“立讯通讯”）签署了《股权转让协议》，闻泰通讯向立讯通讯转让嘉兴永瑞电子科技有限公司、上海闻泰电子科技有限公司和上海闻泰信息技术有限公司（含下属子公司）100%股权。
　　2025年3月20日，公司与立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）及立讯通讯签订《股权及资产转让协议》和《股权转让协议（昆明闻讯）》，公司拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯转让本公司下属的昆明闻讯实业有限公司、黄石闻泰通讯有限公司、昆明闻耀电子科技有限公司、闻泰科技（深圳）有限公司、Wingtech Group(HongKong)Limited（含PT.WingtechTechnologyIndonesia）等子公司100%股权，下属公司闻泰科技（无锡）有限公司、无锡闻讯电子有限公司、Wingtech Mobile Communications(India)Private的业务资产包。
　　截至本报告披露日，本次交易标的资产的各项交割工作正在推进过程中，其中昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯股权已经交割；无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包已经交割；印度闻泰相关业务资产包资产已完成转移，部分资产权属变更手续尚在办理过程中；香港闻泰及其子公司印尼闻泰的股权交割，拟在完成相关非交易范围资产的剥离工作后实施。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　报告期内，公司一方面继续投入研发，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利，新能源汽车、工业自动化、AI数据中心、消费终端等领域项目也正在持续推进中；另一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力，坚持全球化布局战略，深化与国内外客户的合作关系。报告期内，公司基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局，剥离产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务，不断巩固和提升公司功率半导体龙头地位。
　　公司坚定投入研发，加速推动技术进步与迭代，持续推出新产品，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导体业务继续发挥其在汽车领域的优势，以在传统产品线方面的稳健市场表现为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。
　　1、车规半导体龙头优势，长期受益于汽车电子电气架构迭代升级
　　作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2025年上半年半导体业务来自汽车领域的收入占比为59.86%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。
　　随着汽车电动化、智能化趋势的不断发展以及对汽车功能、舒适、环保等要求的日益增长，汽车半导体行业正在催生出广阔的市场空间。其中功率与模拟半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，在汽车领域的需求量大幅提升。作为汽车半导体领域的领导者，公司快速适应了这种变化，将更多的资源和产能投入到汽车半导体器件开发中。
　　公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱、智能驾驶（ADAS）系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对功率半导体的质量、安全要求更为严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率与模拟半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。
　　2、持续研发投入保障产品线拓展，全球化布局确保供应链韧性
　　公司半导体业务经营业绩稳健发展的同时，以科技创新为引领，不断夯实研发能力。公司在全球不断扩大研发中心的规模，持续加大研发投入，始终处于行业领先位置。
　　公司不断迭代更新工艺和设备以确保处于最先进的技术平台，不仅进一步提升了公司服务水平和市场竞争力，也为拓展更多业务领域提供了广阔空间。不断巩固并提升在整流器、功率二极管、双极晶体管、MOSFET、逻辑IC等传统核心产品领域的领先地位。公司将持续推进产品工艺和封装形式的创新，全面提升产品性能与能源转换效率，巩固在中低压功率器件细分市场的领先份额和排名优势；同时公司也在积极拓展模拟芯片、IGBT、GaN FET、SiC二极管和SiC MOS等新一代功率器件的产品类型与料号数量，提升客户Design-in与Design-win效率，打造具备更高平均销售单价（ASP）的中长期增长产品组合；在此基础上，公司将加快构建并强化在功率模块、功率IC等领域的系统级供电解决方案能力，推动从传统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商的战略转型，更好支持客户在新器件、新应用场景下的系统集成与创新需求。
　　公司晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。近年来公司持续投入资金对前道和后道工厂进行自动化改造升级，2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品，并在汉堡工厂建立生产基础设施，用更高的效率和更新的工艺满足全球客户的需求。此外，公司将依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，更好地融入半导体行业上下游国产供应链，推动构建覆盖海内外的双供应链体系，完善“Local to local”的本地化服务与全球化响应能力，充分发挥全球产能布局优势，为全球客户提供稳定、可靠的芯片供应保障，持续增强公司在全球半导体供应链中的战略韧性和竞争力。
　　3、长期稳定的客户关系，助力公司产品规模制胜
　　公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系。凭借卓越的产品质量与极低的故障率，公司已成为全球众多客户的首选供应商。公司客户构成均衡合理。公司半导体业务在全球拥有超过25,000个客户，其中主要客户包括130多家蓝筹公司。
　　公司通过积极提升自身研发能力、营销能力、服务能力，进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发进展。特别是汽车领域开始在全球范围内与TOP级车企进行更多的战略合作，目前包括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，研发项目逐步应用，单车使用量稳步上升。工业与能源领域，在经历了长期需求疲软调整后，在工控自动化设备更新、可再生能源发展、AI数据中心基建等领域迎来了良好的政策和建设机遇期，公司与全球头部工控电机客户、新能源逆变器客户、数据中心/服务器电源客户等均建立了良好的供应关系。伴随消费电子市场趋势性回暖，消费补贴政策不断出台，手机、PC、智能玩具、智能家电、智能/人形机器人等终端设备客户产品需求不断升级、销量不断提升，公司半导体业务积极抓住机遇，成功开拓国内外消费电子客户，为公司未来半导体业务的稳健增长打下坚实基础。
　　4、人工智能赋能公司下游应用，驱动产品用量增长
　　随着人工智能及相关应用产业链崛起，公司汽车、工业、消费等下游终端都受益于AI功能的完善，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是AI数据中心建设的高能效产品和AI终端产品中的低功耗产品。AI大模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，功率需求随之急剧增加，例如，公司通过MOSFET、保护器件等产品成功进入全球头部AI服务器/AIPC ODM厂商供应体系，MOSFET产品在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器中价值量的5～10倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的SiC二极管与MOSFET、GaN FET、硅基MOSFET、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。
　　围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端不断优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。
　　5、以车规标准打造卓越品质，赋能新兴高安全应用领域
　　公司半导体业务始终秉持卓越的质量标准，产品已全面通过AEC-Q100和AEC-Q101两项汽车级可靠性测试认证，覆盖广泛的产品组合，全面满足汽车电子严苛的质量与可靠性要求。公司定期接受国内外第三方和客户的审核，质量管理体系符合ISO9001质量标准、IATF16949汽车质量标准、ISO14001环境管理标准以及OHSAS18001职业健康与安全管理标准。在质量控制方面，公司已超越行业主流采用的百万分之一缺陷率（CPM,Complaints Per Million）统计标准，率先以十亿分之一缺陷率（PPB,Parts Per Billion）作为质量衡量基准，不良率持续下降，树立了业内超低缺陷率的标杆，赢得全球客户的高度认可，成为众多领先厂商的首选合作伙伴。公司坚信，凭借在车规级产品中锤炼出的严苛质量体系和可靠性标准，将在新一代智能汽车、低空飞行汽车、人形机器人等对安全性要求极高的新兴领域中，发挥更强的质量领先优势，助力客户更高效、更安全地推进创新产品的量产落地。

　　四、可能面对的风险
　　公司可能面临市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。
　　1、行业周期性波动风险及应对
　　公司主营业务为半导体、产品集成的研发和制造，其产品应用于国民经济的各个领域。由于半导体行业具有较强的周期性、电子产品与宏观经济的整体运行情况高度相关，如果未来全球经济继续波动下行，市场需求疲软，可能会对公司产品出货造成负面影响。
　　对此，公司将开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，致力增强抵御外部环境变化和市场周期性波动造成的冲击和影响。同时，出于谨慎性考虑，公司主动放缓部分新增产能的建设速度和部分项目的扩张速度，提高运营效率。未来公司将持续紧跟全球发展趋势及时调整步伐，积极面对挑战、迎接机遇，为长期稳健发展奠定坚实基础。
　　2、供应链风险及应对
　　公司布局全球化的运营，上下游合作伙伴覆盖广泛，可能会受到国际政治经济环境变化的影响，包括国际贸易关系、国际政治环境、业务开展国贸易及投资政策、法律法规等。如果部分国家之间出于政治因素，通过提高关税、限制进出口等方式加强贸易壁垒，可能导致部分原材料价格上涨、影响产品出口等风险。为此，公司将努力加强对供应链的管控，提升响应速度和质量，增进与上下游的沟通。
　　此外，由于在海外市场多个不同货币的国家和地区开展经营，公司销售、采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动也可能会影响公司盈利水平。对此，公司将根据自身的业务发展需要，紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险工作。
　　3、竞争风险及应对
　　在半导体行业，子公司安世集团虽然具备领先的市场地位，但是由于国内新厂商迫切入场的压力，部分产品面临低价内卷竞争趋势，利润空间被动压缩。公司产品集成业务保持着行业领先的竞争力，但随着手机品牌商之间竞争的不断加剧，客户对公司产品的研发设计、技术创新、管理模式、业务模式、产品质量提出了更高的要求。如果公司不能保持其在生产制造、技术创新等方面的优势，可能会在激烈的行业竞争中受到不利影响。
　　对此，公司将充分发挥自身的系统设计、器件选型和自动化的能力，与产业链上下游合作伙伴联合创新、协同赋能，提高研发和生产效率，推行设备和工艺标准化，提升生产自动化率，提高产品单机ASP。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司半导体业务采用IDM（IntegratedDeviceManufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓功率晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM（OriginaDesignManufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司半导体业务采用IDM（IntegratedDeviceManufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓功率晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM（OriginaDesignManufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。
　　2024年，全球宏观经济环境仍存在波动，半导体行业整体处于结构性周期上行阶段。受益于人工智能快速发展，逻辑芯片与存储芯片市场实现显著复苏。功率芯片和模拟芯片方面，尽管年初受到汽车领域去库存影响，但自第二季度起，中国区新能源汽车需求旺盛，亚太地区汽车客户库存逐步调整到位，行业呈现逐步企稳回升态势；欧洲汽车市场客户预计从2025年下半年逐步触底回升。此外，在消费补贴、设备更新等政策推动下，下半年消费电子与工业等下游应用需求持续回暖。与此同时汽车、消费电子终端仍面临较大的价格竞争压力。
　　面对复杂多变的外部环境与新兴应用领域带来的广阔发展空间，公司积极应对挑战，把握行业转型机遇，持续推进全球化与可持续发展战略。通过加快技术创新和产品迭代节奏、优化经营管理、提升效率，全年在新产品拓展、新客户导入方面取得积极进展，为未来的长期稳健发展夯实了基础。报告期内，公司实现营业收入735.98亿元，较上年同期增长20.23%。
　　公司半导体业务2024年向好态势持续巩固，营收逐季增长。下半年整体毛利率水平较上半年实现较大幅度提升，保持稳健的盈利能力。客户和产品方面，公司半导体业务一方面凭借MOSFET、逻辑IC、电源稳定与保护器件等产品的规模和车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车应用价值，提升在新能源汽车客户特别是中国新能源车企中的渗透率，并加大了工业、消费客户的开拓力度，抓住AI、消费市场的高速增长机会；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快向高压功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发。
　　2024年12月，基于对地缘政治环境的变化及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局，拟出售产品集成业务资产，后续将全面聚焦半导体业务，系统性强化公司在半导体行业发展的优势，集中资源提升公司业务的盈利能力，更好地维护上市公司全体股东利益。
　　公司凭借多维卓越表现，揽获多项权威荣誉。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“年度上市公司最佳ESG实践奖”奖项；凭借在国际化经营管理方面的优秀表现和全球化战略布局，公司连续三年荣获德勤BMC“中国卓越管理公司”奖项；凭借在可持续发展方面的积极探索以及绿色创新等方面的突出表现，公司荣获证券之星“ESG新标杆企业奖”、“年度ESG价值品牌”等奖项，并成功入选“2024上市公司综合管理实践（ESG）优秀案例”；凭借强大的综合实力与行业领先地位，公司荣登“2024年《财富》中国500强”榜单；凭借在技术创新和突破行业边界方面的积极探索，公司荣获“硬科技实力奖”；凭借在电子信息领域中突出的综合实力，公司获评“2024年度电子信息竞争力百强企业”。
　　1、半导体业务
　　报告期内，公司半导体业务实现营业收入147.15亿元，业务毛利率37.47%，实现净利润22.97亿元。半导体业务2024年向好态势持续巩固，营收逐季增长，保持稳健的盈利能力。
　　2024年，公司在亚太地区特别是中国区市场表现良好。此外，工业、消费电子市场逐步复苏，公司把握机遇，在AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快。同时，公司加速开拓市场，加快了在国产新能源头部车企、Tier1客户、海内外数据中心/服务器电源头部客户、消费电子头部OEM客户的市场开拓，产品供应量和价值量都稳步提升。
　　（1）行业地位
　　安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。公司完成对半导体业务的收购后，半导体业务在全球功率分立器件公司中的排名逐年攀升，从2019年的全球第11名逐步上升到全球第3名，并且连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名（根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告》）。公司荣获“中国半导体行业功率器件十强企业”，在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。
　　（2）行业应用方向与市场机会
　　2024年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74%。
　　公司主要区域的收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47%。
　　随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计公司半导体业务未来的增长趋势是积极的。以汽车行业为例，从不同类型车型的半导体价值来看，传统燃油车单车半导体价值约为550美元，轻混车型约为880美元，插电式混合动力车型约为1,300美元，纯电动车则高达1,600美元左右（数据来源：OMDIAAutomotiveSemiconductorMarketTracker–1H22Database）。换言之，一辆新能源车所用的半导体数量约为传统燃油车的3倍，若具体到功率半导体，使用量更可达到5～10倍。其中，中低压功率器件在电动车中的使用量相比燃油车几乎翻倍，而高压功率器件的价值则达到中低压器件的3～5倍。此外，伴随汽车品牌每一代电子电气架构平台的迭代升级，功率器件的需求用量都在持续增加。从半导体业务的产品在电动车中的实际应用来看，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域。在现有的客户案例中，单车应用芯片数量最高超过1,000颗。随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔。总体而言，汽车功率半导体市场处于持续上行通道。
　　汽车功率芯片的发展前景主要体现在两个维度：一方面，随着越来越多主流汽车品牌陆续发布高级别辅助驾驶战略，汽车智能化软件的渗透速度有望超越此前电驱系统的渗透节奏，功率芯片和模拟芯片将直接受益于激光雷达、车载摄像头、毫米波雷达、高级辅助驾驶域控制器等电气设备的快速上车。以激光雷达为例，功率芯片承担了多重关键功能，广泛应用于电源管理、信号控制及激光发射模块，实现车载电源稳定性与浪涌防护（LDO、二极管、ESD器件）、高效电源转换（DC/DC、LDO等稳压器件）、高频开关控制（MOSFET、高速开关器件、栅极驱动器）、信号完整性和电磁干扰防护（ESD器件），以及极窄激光脉冲生成（GaNFET、栅极驱动器、二极管、ESD器件等）。单颗激光雷达中功率器件的使用数量已接近200颗。英飞凌公布的数据显示，未来智能汽车的功率负载将从当前的3～4KW提升至9～12KW甚至更高，增长空间可达3～4倍以上。同时，整车电子电气架构也将由传统的12V逐步向48V演进，对功率器件的性能提出更高要求。
　　另一方面，从驱动技术角度看，相较于传统燃油车，电驱动汽车在智能辅助驾驶控制中的响应速度和平顺性方面具备天然优势。根据Markines数据，2024年全球乘用车市场中新能源车型的渗透率预计达到19.9%，到2030年这一比例有望接近45%。随着智能辅助驾驶的持续普及，传统燃油车向新能源车型的转换进程将进一步加快，从而带动中低压功率器件、车规模拟/逻辑芯片及高压功率模块等产品的用量显著提升。在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，凭借在车规级产品领域的技术积累与市场布局，公司半导体业务将持续受益，迎来广阔增长机遇。
　　工业和消费电子市场伴随着AI的发展逐渐复苏。2024年公司半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源、AIPC、手机等应用中增长较快。从宏观趋势来看，全球数据中心，尤其是AI数据中心的建设热度持续升高。每个数据中心的电力需求普遍达到兆瓦级，在此背景下，功率芯片和模拟芯片在不间断电源（UPS）、备用电源（BBU）、服务器供电单元（PSU）以及板卡供电等多层级供电体系中发挥着至关重要的作用。电源转换效率每提升1个百分点，便可为单个AI数据中心每年节省数百万美元的电力成本。公司的二极管、MOSFET、保护器件、电源管理IC、GaNFET及SiCMOS等产品在该领域获得了广泛应用，充分彰显了技术与产品的市场竞争力。从微观实践看，AI终端设备（如可穿戴设备、AR/VR眼镜、智能手机、笔记本电脑等）对尺寸和功耗有更高要求。公司一方面持续优化电源管理、电压转换和电路保护等传统产品的性能和封装形式，另一方面积极探索能量回收技术，推出一系列能量采集电源管理等模拟芯片，有效延长可穿戴设备和AIoT产品的电池寿命，降低污染和成本。此外，公司GaNFET芯片已成功在消费电子快充客户中实现量产，进一步巩固了在高效能、低功耗半导体领域的领先地位。
　　AI技术的发展也为机器人行业注入新动能。机器人行业正在从工业自动化中的协作机器人、仓储物流与酒店服务等成熟的工业和商业市场，逐步向扫地机器人、割草机器人等新型家居消费市场延伸。展望未来，通用型人形机器人作为高潜力的新兴品类，有望迎来爆发式成长。根据高盛等研究机构预测，到2030年前后，人形机器人年出货量有望达到100万台，长远来看，其出货规模更有潜力突破千万级，成为类似汽车的家庭终端新载体。
　　功率芯片和模拟芯片是推动机器人高效、安全运行的关键支撑器件。在机器人各个核心模块中，功率器件、逻辑IC、模拟IC都发挥着至关重要的作用，包括但不限于电池充电（AC/DC、二极管、ESD）、电池管理（小信号MOSFET、负载开关、ESD、LDO）、电源管理（LDO、MOSFET、ESD二极管）、关节电机控制（GaNFET、MOSFET、栅极驱动器、ESD）、人机交互（逻辑IC、ESD）、传感器系统（ESD、LDO、DC/DC、MOSFET）、联网与安全控制（MOSFET、逻辑IC）以及智能处理单元等。目前，公司在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域已经积累了深厚的长期客户资源。面对人形机器人这一强调高频人机交互与安全性的新兴应用，公司凭借在车规半导体领域积累的高可靠性与高安全标准，将进一步突显竞争优势，助力机器人产业实现更广泛、更安全的落地应用。
　　（3）研发与产品线拓展
　　公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2024年三大类产品占收入比重分别为45.49%（其中保护类器件占比11.55%）、38.43%、16.02%。
　　报告期内，公司半导体业务研发投入为18亿元，持续投入研发，在对现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、逻辑与模拟芯片组合（电源管理芯片、栅极驱动芯片、LED驱动芯片、能量采集芯片、信号链等）新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。
　　截至本报告公告时点，公司半导体业务新推出了多种产品，丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有
　　力支撑了公司产品在汽车、工业自动化、光伏新能源、AI服务器、数据中心、消费终端等领域的应用：
　　在晶体管与保护类器件ESD/TVS方面，推出了采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管产品组合，包括了11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品；推出了下一代超快恢复整流器，适用于不间断电源（UPS）、xEV充电、服务器电源、AC-DC/DC-DC转换器和光伏逆变器；推出采用DFN2020D-3封装的双极结型晶体管(BJT)标准及汽车级产品组合，满足设计人员对节省空间和能源的封装需求，提高稳健性和可靠性；推出新型50A标准版和汽车级齐纳系列二极管，满足电动汽车车载充电器、通用计算单元、电池管理系统、设备充电器和智能手表等应用，在高电压下也能提供完整的齐纳功能需求。
　　在MOSFET功率管方面，推出了拓宽分立式FET解决方案，优化了其40VNextPowerS3MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器；扩充了NextPower80/100VMOSFET产品组合，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰；推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，成为业界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封装的单/双小信号MOSFET的供应商，满足了汽车行业对小型化器件的持续需求；推出采用创新型铜夹片CCPAK1212封装的80V和100V功率MOSFET，能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用，包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET(ASFET)。
　　在逻辑IC及模拟芯片方面，根据公司半导体业务“低压向高压，功率向模拟”的产品拓展战略路径，模拟芯片产品是公司在IC产品线重点突破的新产品类别，公司目前已经组建了一定规模的研发团队。报告期内，半导体业务推出了新款LCD偏压电源IC，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、VR头显的LCD模块，使LCD提供更稳定图像，延长工作寿命；推出了新一代低压模拟开关，适用于汽车、消费和工业应用；推出了新型大电流eFuse电子保险丝，可用于各种12V热插拔应用，包括数据中心中的企业通信和存储设备、移动通信基础设施和工业自动化设备；符合AEC-Q100标准的推挽式变压器驱动器，可用于设计小型、低噪音和低EMI的隔离电源，适用于牵引逆变器和电机控制、DC-DC转换器、电池管理系统和电动汽车(EV)中的车载充电器等一系列汽车应用；推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，专为基于GaN的反激式转换器而设计，用于PD(PowerDeivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用；推出一系列高性能车规级和工业级栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET，适用于电动助力转向和电源转换器应用，消费类设备、服务器和电信设备中的DC-DC转换器以及各种工业应用中的微型逆变器；推出一系列采用微型车规级MicroPakXSON5无引脚封装的新型逻辑IC，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。
　　在宽禁带及高功率应用方面，推出了适用于电动汽车和其他汽车多种应用的650VSiC二极管产品组合，解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、电机驱动器、不间断电源以及用于可持续能源生产的光伏逆变器；推出了采用D2PAK真双引脚（R2P）封装的650V超快速恢复整流管，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性，适用于充电适配器、光伏、逆变器、服务器和开关模式电源等多种工业和消费应用；推出了1200VSiCMOSFET，采用SMD-7封装和创新型工艺技术，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，降低传导损耗，性能领先同类产品。在2024年度全球电子成就奖颁奖典礼上，公司1200VSiCMOSFET荣获“年度功率半导体产品奖”；在行说三代半年会中，针对工业和可再生能源应用的CCPAK封装GaNFET荣获“GaN年度优秀产品奖”。
　　公司半导体业务在2024年11月宣布与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC)QDPAK封装的SiCMOSFET器件。
　　与此同时，为了满足对高效率半导体日益增长的长期需求，公司半导体业务6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品（WBG），例如SiC和GaN，并在汉堡工厂建立生产基础设施，同时晶圆厂的Si二极管和晶体管产能将会增加。第一条高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已于6月投入使用，下一个里程碑将是建立现代化、经济高效的200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线；半导体业务还依托公司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂，加速推进公司产品8英寸转12英寸的工艺升级，新一代MOSFET产品预计在2025年正式发布，性能达到国际头部水准。临港晶圆厂在2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户的VDA6.3审核，审核结果表明晶圆厂的质量系统策划及过程质量管理符合车规质量管理的要求，满足以专业严格著称的Tier1客户要求，于2024年底开始实现车规级晶圆量产，陆续导入并升级MOS、LogicIC、BCD和IGBT等产品工艺平台，未来将为公司半导体业务和其他合作客户提供高质量的车规级晶圆代工服务。
　　2、产品集成业务
　　2024年，公司产品集成业务实现营收584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率为2.73%。报告期内，公司积极开拓海外大客户新项目及家电、汽车等客户，与各细分领域龙头客户保持长期深入合作关系，推动合作项目“从一到多”，合作范围“更深更广”。2024年产品集成业务年度收入和第四季度单季度收入均创历史新高。
　　从业务运营情况来看，2024年上半年，受新项目初期定价较低、部分原材料价格上涨以及工厂人力成本上升等因素影响，产品集成业务的综合毛利率和盈利水平同比出现一定下滑。对此，公司积极与客户沟通协调，同时通过多项降本增效措施，显著改善经营效率，在2024年下半年实现业务端亏损大幅收窄。
　　2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，公司被列入实体清单，后续相关供应商、客户在业务开展中对实体清单扩大化理解和执行，导致相关产品集成业务的后续经营状况发生较大变化。基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局。
　　公司本着维护国家产业链的完整性，维护客户供应链、全体员工稳定的原则，于2024年12月30日与立讯有限签署了《出售意向协议》，拟出售产品集成业务相关资产，聚焦半导体业务，该战略转型升级有利于公司集中资源专注半导体业务，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。
　　公司于2025年3月20日与交易对手方签署《股权及资产转让协议》和《股权转让协议（昆明闻讯）》（公司披露的《重大资产出售预案》）。相关工作公司正在积极推进，2025年3月21日，根据公司与交易对方签署的《股权及资产转让协议》和《股权转让协议（昆明闻讯）》约定，公司收到交易对方支付的转让价款22.87亿元人民币。
　　剥离受行业波动及地缘政治因素影响的产品集成业务，可以系统性提升公司资源使用效率，后续可将管理资源、研发投入及产能配置全面投入到高附加值的半导体业务，释放半导体业务在技术研发、生产工艺、市场渠道等方面的优势和增长潜能，进一步提升盈利能力。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、全球半导体销售额创历史新高功率半导体去库存周期接近尾声
　　美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体市场创下历史最高年度销售额，首次突破6,000亿美元大关，达到6,276亿美元，较2023年的5,268亿美元增长19.1%。从地区来看，年度销售额在美洲（同比+44.8%）、中国（同比+18.3%）和亚太/其他地区（同比+12.5%）实现增长，但在日本（同比-0.4%）和欧洲（同比-8.1%）出现下滑。SIA预计2025年全球半导体销售额将保持两位数增长。
　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据表明，从产品分类看，2024年的增长主要集中于集成电路IC领域。分立器件销售额315亿美元，同比下降11.2%；光电子销售额421亿美元，比上年下降2.5%；传感器销售额187亿美元，同比下降5.1%。集成电路IC整体同比增长24.8%，销售额达到5,345亿美元，其中存储芯片同比增长约81%，微处理器同比增长3.9%，模拟同比下降2.2%。
　　WSTS预计2025年，分立器件销售额将比上年增长5.8%，达到334亿美元，光电器件将增长3.8%，达到437亿美元，传感器将增长7.0%，达到200亿美元，整体IC销售额预计将比上年增长12.3%，达到6,001亿美元。按产品来看IC产品，存储芯片预计增长13.4%，逻辑芯片增长16.8%，微处理器增长5.6%，模拟增长4.7%。功率半导体作为分立器件的主要品类将有望在2025年迎来复苏性增长。
　　2、汽车：中国引领新能源汽车销量增长智能辅助驾驶渗透率快速提升
　　根据乘联会秘书长公布的数据，2024年全球汽车销量同比微增1.8%，达到9,060万辆，其中新能源汽车1,603万辆，同比增长约12%，新能源渗透率17.69%，同比2023年提升1.7pcts。新能源结构上看，纯电动销量与2023年基本持平，插混新能源销量同比增长约42.75%。
　　从新能源车的区域市场走势看，2021-2023年的欧洲新能源车市场总体高位平稳增长，而中国新能源车市场近几年持续走势强劲，2024年2月下滑是暂时的。欧美新能源车市场的增速明显慢于中国，美国新能源车市场的增速相对稍快于欧洲。2024年中国新能源车持续销量较强，美国年初出现明显回升特征，欧洲下半年以来明显严峻低迷，10-12月有所改善。
　　从中国与德国这两个典型乘用车市场的月度数据来看，2024年中国新能源乘用车的渗透率呈逐月上升趋势，下半年接近50%，全年渗透率达44.57%，相比2023年提升近10个百分点。全年乘用车销量为2,755万辆，同比增长5.9%；其中新能源乘用车销量达到1,228万辆，同比增长36.42%，显著高于整体乘用车市场增速。相比之下，2024年德国新能源乘用车市场表现承压，全年销量为57.27万辆，同比下降18%，渗透率降至20.33%，较2023年下降约4个百分点。主要原因在于德国新能源补贴政策的陆续退出：针对企业的激励措施已于2023年9月终止，针对私家车的补贴也在2023年底结束。类似情况同样出现在法国。然而，考虑到欧盟自2035年起将全面禁止销售燃油车，以及2025年即将实施的更为严格的碳排放规定，预计这些政策将推动车企在未来加快向新能源方向转型。
　　根据盖世汽车数据，2024年中国市场L2级及以上的辅助驾驶渗透率接近50%，其中L2++渗透率约7%，自主品牌中比亚迪、吉利、奇瑞、长城的智能辅助驾驶搭载量保持领先，随着各家车企辅助驾驶普及战略的推进，L2级及更高级别的技术正逐渐摆脱高端车型的局限，向中低端车型加速渗透。海外车企智能化战略上也逐渐清晰，特斯拉FSD（FuSef-Driving）开始在国内向部分用户推送L2以上功能，欧系厂商大众、宝马、奥迪等厂商通过与小鹏、华为等智能化头部企业建立合作关系，加快推进智能化转型。
　　3、工业与能源：政策主导复苏AI基建增长显著
　　工业景气度随着全球宏观波动加剧，从2021年高点连续回调后，在2024年迎来工业能源的政策拐点，呈现触底迹象。从制造业PMI指数看，2024年全球制造业PMI均值为49.3%，较2023年提升0.8个百分点，呈现平稳趋升态势。分地区看，亚洲制造业PMI均值为50.9%，恢复力度最强，引领了全球经济稳定复苏；美洲和欧洲制造业PMI均值分别为48.8%、47.7%，同比分别提升1.3、1.4个百分点，但指数均低于50%，显示经济恢复的推动力仍显不足；非洲地区均值为49.5%，同比提升0.7个百分点。目前各国财政政策将聚焦稳定经济复苏，货币政策环境整体保持宽松，将有助于经济整体复苏，带动工业自动化升级、通信基站建设、可再生能源装机等景气度上升。
　　AI基建方面，全球主权算力建设需求持续增长，中国将算力基础设施纳入国家战略布局，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。欧盟和美国公布了“AI超级工厂”和“星际之门”计划，加强人工智能基础设施建设。根据国际能源署报告，过去五年全球数据中心占全球电力消耗量的比例以每年12%递增。按照现有速度，到2030年，全球数据中心的电力需求将增加一倍以上，达到每年约945太瓦时，以SiC、GaN等三代半导体为核心组件的数据中心高效供电解决方案正在加速渗透。
　　4、消费电子：换机需求累积叠加促消费政策市场呈现季节性复苏
　　IDC数据显示，2024年第四季度全球智能手机出货量同比增长2.4%，达到3.317亿部，连续第六个季度保持增长。2024年全年同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，这标志着在经历了两年充满挑战的下滑后，全球智能手机市场出现了一定复苏。IDC预计，因为换机周期继续延长，过去几年积压的换机需求在2024年逐渐得到了释放，2025年增速将有所放缓。
　　2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。其中，上半年承接2023年末开始的市场复苏趋势，GenAI、屏幕以及电池续航等技术创新驱动消费者换机需求释放明显；但是下半年尤其临近年末，市场需求逐渐放缓。预计2025年在全国性政府消费补贴政策的刺激下，中国智能手机市场有望延续增长趋势。
　　从品牌看，尽管苹果和三星在第四季度和全年保持了前两名的位置，但这两家公司都出现了同比下降，其市场份额也因国产厂商今年的超强增长而缩小。小米在四季度和全年的排名中位列第三，全年是前五名厂商中同比增长率最高的。传音排名第四，但四季度与vivo并列，全年与OPPO并列，这三者之间的竞争日益加剧。
　　根据IDC数据，2024年第四季度全球PC出货量同比增长1.8%，达到6,890万台。全年PC出货量达到2.63亿台，较2023年增长1.0%。尽管市场恢复增长的速度一直较慢，但第四季度仍有一些乐观的表现，因为中国政府补贴政策导致消费市场的表现好于预期。除此之外，由于年底促销活动以及企业在Windows10支持计划于2025年10月终止之前继续推进硬件升级，美国和部分欧洲国家也有强劲的表现。2024全年来看，联想、惠普、戴尔、苹果、华硕排名全球PC市场前五，只有戴尔的出货量同比下滑了2.2%，其余四个品牌均有增长，其中联想出货量同比增长4.7%，市占率23.5%；苹果出货量同比增长4.5%，市占率8.7%，尤其在第四季度出货量同比增长17.3%，市占率达到10.1%；惠普和华硕出货量同比分别增长0.1%、6.4%，市占率分别为20.2%、6.8%。
　　Canays数据显示，尽管在第四季度销量同比增长2%略有回升，但受到商用市场需求疲软拖累，2024年全年中国PC出货量仍下降了4%，降至3,870万台。与此同时，AIPC在中国的出货量稳步增长，2024年达到580万台，占比15%，Canays预计2025年将提高至34%。
　　消费电子市场在2024年伴随着AI功能升级，也迎来了更多形态拓展，智能眼镜、智能玩具、智能家电等品类热度贯穿全年，AI语音交互、实时录音录像、多模态AI交互等功能丰富了AI终端的应用场景。在智能玩具领域，生成式AI的普及推动了教育机器人、互动玩偶及AR/VR玩具等细分品类的发展，互联网巨头的入场也为消费电子市场带来了新的活力。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；
　　智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。
　　本公司提供的主要产品：半导体、新型电子元器件；手机、平板电脑、笔记本电脑、IoT、家电、汽车电子等智能终端。
　　本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。
　　报告期内，公司半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；产品集成业务板块从事的主要业务系智能终端产品的研发和制造业务。
　　公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT模块、家电、汽车电子等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　报告期内，公司一方面半导体业务继续投入研发，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利，新能源汽车、工业自动化、可再生能源、AI服务器、数据中心、消费终端等领域项目也正在持续推进中；另一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力，坚持可持续发展和全球化战略，深化与国际客户的合作关系。报告期内，公司基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全新发展格局，拟出售产品集成业务资产，后续将全面聚焦半导体业务，不断巩固和提升公司功率半导体龙头地位。
　　在半导体行业结构性库存周期调整的环境下，公司坚定投入研发，加速推动技术进步与迭代，持续推出新产品，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导体业务继续发挥其在汽车领域的优势，以在传统产品线方面的稳健市场表现为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。
　　1、车规半导体龙头优势长期受益于汽车电子电气架构迭代升级
　　作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到48.6%，2024年半导体业务来自汽车领域的收入占比为62.03%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。
　　近年来，随着汽车电动化、智能化趋势的不断发展以及对汽车功能、舒适、环保等要求的日益增长，汽车半导体行业正在催生出广阔的市场空间。其中功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，在汽车领域的需求量大幅提升。作为汽车半导体领域的领导者，公司敏锐把握行业机遇，将更多的资源和产能投入到汽车半导体器件开发中。
　　公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱、智能辅助驾驶（ADAS）系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对功率半导体的质量、安全要求更为严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。
　　2、持续研发投入保障产品线拓展全球化布局确保供应链韧性
　　公司半导体业务经营业绩稳健发展的同时，以科技创新为引领，不断夯实研发能力。公司在全球不断扩大研发中心的规模，持续加大研发投入，始终处于行业领先位置。
　　公司不断迭代更新工艺和设备以确保处于行业前沿的技术平台，不仅进一步提升了公司服务水平和市场竞争力，也为拓展更多业务领域提供了广阔空间。从产品方向来说，一方面，公司将持续推进产品工艺和封装形式的创新，提升产品性能与能源转换效率，巩固在中低压功率器件细分市场的领先份额和排名优势，包括整流器、功率二极管、双极晶体管、MOSFET、逻辑IC等传统核心产品。另一方面，积极拓展模拟芯片、IGBT、GaNFET、SiC二极管和SiCMOS等新一代功率器件的产品类型与料号，提升客户Design-in与Design-win效率，构建更高ASP的中长期增长产品组合。在此基础上，公司将加快构建并强化在功率模块、功率IC等领域的系统级供电解决方案能力，推动从传统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商的战略转型，更好地支持全球客户在新器件、新应用下的系统集成与创新需求。
　　公司坚持全球化运营战略，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。近年来公司持续投入资金对前道和后道工厂进行自动化改造升级，2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品，并在汉堡工厂建立生产基础设施，以更高的效率和更新的工艺满足全球客户的需求。此外，公司将依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，更好地融入半导体行业上下游国产供应链，推动构建覆盖海内外的双供应链体系，充分发挥全球产能布局优势，为全球客户提供稳定、可靠的芯片供应保障，持续增强公司在全球半导体供应链中的战略韧性和竞争力。
　　3、长期稳定的客户关系助力公司产品规模制胜
　　公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系。凭借卓越的产品质量与极低的故障率，公司已成为全球众多客户的首选供应商。公司客户构成均衡合理，半导体业务在全球拥有超过25,000个客户，其中主要客户包括130多家蓝筹公司。
　　公司通过积极提升自身研发能力、营销能力、服务能力，进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发进展。在汽车领域，公司已在全球范围内与TOP级车企开展更多战略合作，目前包括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，研发项目逐步应用，单车使用量稳步上升。在工业与能源领域，在经历了长期需求疲软调整后，工控自动化设备、可再生能源、AI数据中心基建等领域迎来了政策利好和市场机遇期，公司与全球头部工控电机客户、新能源逆变器客户、数据中心/服务器电源客户等均建立了稳固合作关系。在消费领域，伴随消费电子市场趋势性回暖与补贴政策的出台，手机、PC、智能玩具、智能家电、智能/人形机器人等终端设备需求持续升级、销量不断提升，公司半导体业务积极抓住机遇，成功开拓国内外消费电子客户，为公司半导体业务未来的稳健增长打下坚实基础。
　　4、人工智能赋能公司下游应用驱动产品用量增长
　　随着人工智能及相关应用产业链崛起，公司在汽车、工业、消费等下游终端都受益于AI功能的完善，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是AI数据中心建设的高能效产品和AI终端产品中的低功耗产品。AI大模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，功率需求随之急剧增加，例如，公司通过MOSFET、保护器件等产品成功进入全球头部AI服务器/AIPCODM厂商供应体系，MOSFET产品在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器中价值量的5～10倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的SiC二极管与MOSFET、GaNFET、硅基MOSFET、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。
　　围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端不断优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。
　　5、以车规标准打造卓越品质赋能新兴高安全应用领域
　　公司半导体业务始终秉持卓越的质量标准，产品已全面通过AEC-Q100和AEC-Q101两项汽车级可靠性测试认证，覆盖广泛的产品组合，全面满足汽车电子严苛的质量与可靠性要求。公司定期接受国内外第三方和客户的审核，质量管理体系符合ISO9001质量标准、IATF16949汽车质量标准、ISO14001环境管理标准以及OHSAS18001职业健康与安全管理标准。在质量控制方面，公司已超越行业主流采用的百万分之一缺陷率（CPM,CompaintsPerMiion）统计标准，率先以十亿分之一缺陷率（PPB,PartsPerBiion）作为质量衡量基准，不良率持续下降，树立了业内超低缺陷率的标杆，赢得全球客户的高度认可，成为众多领先厂商的首选合作伙伴。公司坚信，凭借在车规级产品中锤炼出的严苛质量体系和可靠性标准，将在新一代智能汽车、低空飞行汽车、人形机器人等对安全性要求极高的新兴领域中，发挥更强的质量领先优势，助力客户更高效、更安全地推进创新产品的量产落地。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年，公司实现营业收入735.98亿元，较上年同期增长20.23%。其中，公司半导体业务实现营业收入147.15亿元，业务毛利率37.47%，实现净利润22.97亿元。半导体业务2024年向好态势持续巩固，营收逐季增长，保持稳健的盈利能力。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2025年中国两会《政府工作报告》中提出，激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能＋”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。全球各主要经济体也在积极推动以人工智能为核心的新一轮产业升级浪潮，围绕经济复苏与AI赋能生产力提升，在政策层面给予大力支持。多重因素叠加下，预计2025年汽车、工业、能源与消费电子等下游市场将进入新一轮增长周期，智能化、绿色化转型步伐进一步加快，推动相关产业链加速发展。
　　1、“高级别辅助驾驶”普及战略引领汽车行业“电动化与智能化”渗透
　　Markines数据显示，2024年全球轻型车中新能源汽车（纯电动车、插电混合动力汽车、增程式电动汽车）渗透率达到19.9%，预计2025年渗透率将提升至24.4%，其中纯电动车占比将从12.5%提升到15.1%，而插电混合动力汽车和增程式电动汽车的接受度不断提高。
　　品牌上看，中国自主品牌仍然引领新能源汽车创新，中国市场月度新能源汽车渗透率一度超过50%，自主品牌销量占比也提高到60.5%。2025年初，比亚迪、吉利、长城、奇瑞等车企推出了高级别辅助驾驶普及战略，将高阶辅助驾驶作为标配功能并下探到10万级车型，针对精细化场景提升用户体验，带动消费者对智能辅助驾驶的接受度不断提高。与此同时，2025年中国新能源汽车品牌将出海作为重要增长点，并带动全球汽车消费市场的加速转型，电动化与智能化成为汽车销售的关键卖点。在全球贸易保护强化背景下，中国汽车企业出海将从直接出口向海外建厂布局阶段切换，随着自主品牌海外设厂或合资建厂，将为具备或布局海外的中国供应链企业带来增量需求。外资车企在中国市场的份额感受到极强的竞争压力，正通过本土合作加速布局中国市场，宝马、奥迪与华为、大众与小鹏等跨领域技术协同不断深化，2025年大众、现代、起亚等外资车企面向全球和中国市场批量上市新能源车型，宝马集团更是从战略层面推动从电动化向智能化发展。
　　高级别辅助驾驶、智能座舱等将作为智能化的标配功能出现在越来越多的车型中。从目前各大整车品牌公布的辅助驾驶方案可以看出，低阶辅助驾驶的加装基本实现了“油电平权”，以摄像头、毫米波雷达为主要传感器，满足100TOPS左右算力的封闭道路自动驾驶。城市领航和全场景车位到车位功能的中高阶辅助驾驶，以激光雷达、摄像头、毫米波雷达为主要传感器，搭载300～1000TOPS甚至更高算力智能辅助驾驶芯片，无论是功率负载需求还是驾驶平顺性、控制精准性等操作需求，电驱动形式比油驱动形式更加适用，从而带动新能源渗透率的进一步提升，进一步促进功率中低压器件和高压模块的用量增长。
　　2、机器人将成为汽车产业链的重要延伸方向从工业场景向消费场景过渡
　　人工智能、传感器与电机控制等关键技术的不断突破，促进工控机器人与人形机器人的应用试点正在加速从传统工业场景向消费级场景拓展。家政服务、陪伴陪护、教育互动等领域的需求逐步释放，人形机器人作为新一代智能终端加快落地，标志着机器人正由“生产工具”向“智能伙伴”转换。汽车制造企业在精密制造、大规模生产以及人才和资金方面的优势，使得机器人特别是人形机器人逐渐成为汽车产业链的重要延伸方向，如特斯拉计划在2025年实现其人形机器人Optimus的量产，并在2026年开始大规模生产，在2029年或2030年实现百万台出货。
　　根据高盛等研究机构预测，到2030年前后，人形机器人年出货量有望达到100万台，远期出货量更有潜力突破千万级，成为类似汽车的家庭终端平台。功率半导体在机器人电机驱动、电池管理系统、智能决策系统等部件得到应用。旋转电机中通常使用中低压MOSFET或GaNFET，辅以栅极驱动器、逻辑器件、ESD保护器件等，直线电机驱动功率更低，通常使用中低压MOSFET或GaNFET，空心杯电机则主要是集成驱动IC和逻辑器件。电池管理系统主要用于电池状态监测和充放电控制，主要包括小信号MOSFET或BJT、负载开关、多路复用器、数字隔离器、TVS、ESD和LDO等器件。智能决策系统主要是激光雷达、摄像头等传感器及执行单元的电源驱动及保护电路。在强调高频人机交互与安全性的人形机器人应用中，车规级功率半导体产品凭借其高可靠性和高安全标准，将在机器人产业的广泛、安全落地中发挥关键作用。该前沿领域产业仍处于发展初期或迈向大规模产业化的关键阶段，相关技术与市场发展尚存在不确定性，敬请投资者充分关注并审慎评估相关投资风险。
　　3、宏观复苏带动工业与能源建设AI推动数据中心建设高速增长
　　2025年，全球宏观政策环境有望保持宽松，工业与能源建设需求进入新一轮复苏周期。在强调本地供应链安全的背景下，工控自动化与智能制造能力建设需求显著增强。功率器件在伺服驱动、电机控制等系统中发挥关键作用，满足精密运动控制、高响应速度和高能效的要求。例如，功率半导体在工业自动化设备中用于高效电源转换和精确控制，提升系统整体性能。
　　在能源领域，全球可再生能源发展持续加速，特别是在光伏、风电和储能等领域。根据国际能源署（IEA）的预测，2025年全球可再生能源发电量将超过煤炭发电，标志着能源结构的重大转变。其中，太阳能和风能将成为主要增长动力。以美国为例，预计2025年太阳能发电量将比2023年增长75%，从1630亿千瓦时增加到2860亿千瓦时。同时，风能发电量预计增长11%，从4300亿千瓦时增至4760亿千瓦时。此外，储能系统的快速发展也为可再生能源的广泛应用提供了支持。据S&PGoba预测，2025年美国将新增近44吉瓦的储能容量，是2024年新增容量的三倍。
　　随着各国“双碳”目标推进、电力结构加速转型，以及智能电网、分布式能源系统的广泛部署，功率器件作为能量转换与控制的核心部件，其性能和效率愈发成为系统升级的关键。在光伏逆变器、风电变流器、储能变换器等关键环节，对高耐压、高效率、耐高温的功率半导体（如IGBT、SiC、GaN等）需求大幅增长。分布式光储一体化、电动车、数据中心与光储充融合场景的兴起，也在推动功率器件向更高集成度和智能化方向演进。整体来看，可再生能源的规模化、高效化发展，正成为未来功率半导体市场结构性增长的重要驱动力，并推动器件技术持续迭代升级。
　　AI数据中心仍是2025年大型云厂商和各国基础设施建设的重点，预计大型云厂商在AI上投资超过3,200亿美元，与此同时全球多数数据中心基础设施已经超过六年，能耗高而效率低，需要大规模更新。根据预测，全球数据中心市场将以15%～20%的复合年增长率扩张，单机功耗也随着算力芯片的发展和服务器机柜的密度提升不断增加，单个机柜的功率需求将达到120KW以上，电源额定功率密度也从1～3KW提升到5～12KW，功率密度提升4～5倍，电源转换效率目标提升至97.5%。根据TechInsights预计，AI数据中心对功率半导体的需求将达到40亿美元，其中在不间断电源（UPS）、电源供应单元（PSU）、备用电源单元（BBU）中MOSFET、ESD保护器件、LDO低压差稳压器、DC/DC电压调节器等功率器件用量随着功率密度提升用量成倍增长，SiC、GaN等宽禁带功率器件将成为提升电源转换效率的关键。
　　4、AI终端发展带动功率芯片高集成、小型化发展
　　2025年，随着生成式人工智能（GenAI）在终端设备中的快速落地，AIPC、AI手机等智能终端进入快速增长期，MIC研究表明，2025年AI手机渗透率将从18%提高到31%，2027年有望达到43%，Gartner预测数据显示2025年AIPC出货量将达到1.14亿台，占总出货量的43%。智能眼镜、智能耳机、智能玩具等新型终端进入应用落地期，根据WesennXR预测数据，2025年AI眼镜的出货量将超过400万副。AI终端空间有限将对计算性能、能效比和系统集成度提出更高要求。这一趋势正加速功率半导体的需求增长，特别是在电源管理、快充、电池保护、热管理等关键环节。AI终端设备通常搭载高性能AI处理器或NPU，功耗显著提升，从而推动对高效能、低损耗的功率器件（如GaN、SiC、先进MOSFET、PMIC等）的广泛应用。同时，AI终端对体积、效率与可靠性的严格要求，也带动功率芯片朝着高集成、小型化方向发展。GaN等第三代半导体凭借其高频、高效率优势，在消费电子AI终端的供电模块中加速渗透，成为功率器件结构升级的重要突破口。2025年AI终端的普及正成为功率半导体产业结构性增长的新动能，推动行业从传统消费电子逐步向智能、高效、集成化的新方向演进。
　　2025年，功率半导体在经历上一轮产能建设高峰和产品价格调整周期后，产品交付周期和产品价格均趋于稳定，而汽车、AI数据中心、消费电子AI终端、工业与人形机器人等行业的功率需求仍在持续增长，也将为功率半导体的长期增长奠定基础。
　　(二)公司发展战略
　　基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，公司将通过战略转型构建全新发展格局，拟出售产品集成业务资产（涉及A客户业务与非A客户业务），后续将全面聚焦半导体业务，有助于系统性强化公司在半导体行业发展的优势，集中资源提升公司业务的盈利能力，更好地维护上市公司全体股东利益。
　　一方面，公司进一步优化资产结构与资源配置，增强运营效率，提升上市公司盈利能力及资产质量。剥离受行业波动及地缘政治因素制约的产品集成业务，系统性提升上市公司资源使用效率，公司后续将管理资源、研发投入及产能配置全面投入到高附加值的半导体业务。同时，交易完成后，公司偿债能力和现金流将得到增强，能够为半导体业务的研发创新、产能布局、技术升级等提供更充沛保障，为公司的长期稳定发展打下坚实基础。
　　另一方面，公司将集中资源专注战略转型升级，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。半导体业务作为公司未来发展的核心方向，具有广阔的市场前景和较高增长潜力。作为全球分立与功率芯片IDM龙头厂商之一，公司半导体业务已构建显著的全球竞争优势。行业数据显示，公司半导体业务2023年在全球功率分立器件公司中排名第三，并连续四年蝉联中国市场份额首位。同时，半导体业务具有显著的车规优势，90%产品符合车规级标准，与全球头部汽车Tier1供应商及整车厂商建立稳定合作关系。通过此次重组，公司将进一步巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位，系统性释放在技术研发、生产工艺、市场渠道等方面的优势和增长潜能，进一步提升整体盈利能力。
　　从公司及全体股东的利益出发，本次重组是公司在地缘政治新环境影响下，顺应变化、优化业务布局、提升核心竞争力的重要战略举措，符合公司的长远战略规划。重组完成后，公司将实现业务结构优化，财务质量改善和资源配置效率提升的协同效应，全面释放半导体业务增长动能，具备更强的盈利能力和可持续发展能力，围绕“创新驱动、效率制胜”的发展理念，紧跟智能化新能源汽车、工业自动化、可再生能源、AI数据中心与终端、机器人等行业发展趋势，不断推出高效能半导体产品和解决方案，引领整个产业朝着更高水平、更具创新性的方向迈进，为全体股东创造更大的价值。
　　闻泰科技坚持与全球上下游合作伙伴共建绿色可持续发展供应链。我们将供应链环境管理作为践行供应链社会责任的管理举措，致力于与使用环保材料与技术、公正诚信地对待利益相关者、尊重和维护人权的供应商合作，并且建立了完善的冲突矿物管理体系，携手供应链企业落实避免采购冲突矿产行动。2025年，我们持续对相关供应商开展矿产使用调查，并承诺不使用冲突矿产。
　　我们以“GreatProductCompany”转型愿景为依托，凝聚成了闻泰科技“GREAT”可持续发展战略，通过稳健经营与技术创新推动增长，同时重视员工以及所有合作伙伴的需求，与各方共同发展可持续性业务，为未来长期稳健发展构建更加环保、具有社会责任和经济可持续性的电子行业生态系统。
　　(三)经营计划
　　2025年，在外部环境复杂多变的背景下和人工智能的浪潮中，公司将秉持“向上、向善、向阳”的价值观，积极面对挑战、迎接机遇，围绕国际化和可持续战略，不断构建自身的核心竞争力，聚焦半导体，围绕公司发展战略稳步推进各项业务的发展，为员工、股东、行业和社会创造更大的价值。公司据此制定并在本报告说明的相关经营目标，并不构成公司对2025年度的业绩和发展承诺，相关目标能否实现取决于经济复苏情况、全球供应链状况、竞争态势等多方面因素，存在不确定性。公司主要的经营计划，将致力于增强抵御外部环境变化和市场周期性波动造成的冲击和影响，开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，全面提升公司核心竞争力，巩固并提升公司功率半导体第一梯队优势。
　　在产品创新方面，公司将持续加大研发投入，进一步扩大全球十余座研发中心的布局和规模，不断巩固并提升在整流器、功率二极管、双极晶体管、MOSFET、逻辑IC等传统核心产品领域的领先地位。公司将持续推进产品工艺和封装形式的创新，全面提升产品性能与能源转换效率，巩固在中低压功率器件细分市场的领先份额和排名优势；同时公司也在积极拓展模拟芯片、IGBT、GaNFET、SiC二极管和SiCMOS等新一代功率器件的产品类型与料号数量，提升客户Design-in与Design-win效率，打造具备更高平均销售单价（ASP）的中长期增长产品组合；在此基础上，公司将加快构建并强化在功率模块、功率IC等领域的系统级供电解决方案能力，推动从传统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商的战略转型，更好支持客户在新器件、新应用场景下的系统集成与创新需求。我们的长期目标是不断提升全球研发能力，持续拓展国际化布局，全面增强技术与产品的核心竞争力，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的领先地位。
　　在客户开拓方面，公司将持续聚焦于高可靠性车规芯片、丰富的功率器件料号等核心优势，服务全球超过25,000家客户，涵盖汽车、工业、能源与消费电子等多个领域，持续提升客户渗透率与市场份额，同时增强整体客户结构的风险抵御能力。针对不同地区客户的特点，公司制定了因地制宜的客户策略、销售方案及增长目标：在中国市场，公司将依托本土新能源汽车品牌的技术优势及智能化加速升级的契机，持续提升产品在单车中的价值占比；在亚太市场，把握区域车企新能源车型密集上市的窗口期，积极推进产品导入节奏；在欧美市场，顺应电动化渗透率持续提升的趋势，推动整体市场份额的稳步回升。凭借在汽车领域长期积累的优质客户资源，公司将在高压功率器件和模拟芯片等新产品的认证导入中具备良好的落地基础。此外，公司将积极把握中国设备换新政策、欧洲财政政策逐步宽松等有利契机，扩大工业与能源业务板块的收入规模；并紧跟亚洲在AI服务器、AI终端、家电、机器人等整机制造方面的领先地位，持续扩大公司在AI数据中心和消费电子等新兴应用领域的销售份额。
　　在产能优化方面，公司将进一步增强从半导体设计到晶圆制造、封装测试的IDM垂直整合能力，持续推进自动化水平提升，并积极推动产品线由8英寸向12英寸制程升级，以实现更高的生产效率与成本优化。位于德国汉堡的晶圆厂是全球最大的小信号与双极型分立器件制造基地，公司将在2025年继续扩充其产能，并建设专用于GaN和SiC等第三代半导体产品的新产线，支持创新产品的量产落地。与此同时，英国曼彻斯特晶圆厂以及菲律宾卡布尧、马来西亚芙蓉的封装测试工厂也将同步实施智能化改造和产能升级，进一步提升整体自动化制造能力，以更高效、更先进的工艺满足全球客户日益多元化的需求。此外，公司将依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，更好地融入半导体行业上下游国产供应链，推动构建覆盖海内外的双供应链体系，充分发挥全球产能布局优势，为全球客户提供稳定、可靠的芯片供应保障，持续增强公司在全球半导体供应链中的战略韧性和竞争力。
　　在效率提升方面，公司还将持续推动人工智能技术在芯片设计与制造环节的深度融合，打造自主研发的AI平台“Nexi”。该平台可高效处理芯片设计过程中产生的海量数据，赋能更智能、更迅速的设计决策，显著缩短设计迭代周期，加快从概念到量产的进程，并进一步优化产品性能表现。在制造端，公司通过实时数据采集与机器学习算法动态优化生产流程，有效提升良率、减少资源浪费，推动生产线实现更高效、更稳定的运作，从而保障公司持续、大规模地交付高质量产品。这一系列举措将助力公司在AI时代抢占技术先机，巩固在全球半导体产业链中的核心竞争力。
　　公司将持续紧跟全球半导体技术发展的前沿趋势，加快优化现有产能，不断拓展创新边界，致力于开发可广泛应用于多个领域、助力降低能源消耗的产品。同时，公司将推动运营与业务全面迈向碳中和，为可持续发展贡献力量，共同建设更加美好的世界。
　　(四)可能面对的风险
　　公司可能面临业务机构变化、市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。
　　1、主营业务结构变化和营业收入下降的风险
　　公司正在进行重大资产重组交易，交易完成后，上市公司将剥离产品集成业务，聚焦半导体业务，上市公司主营业务结构将发生变化。2023年和2024年，公司产品集成业务收入分别为443.15亿元、584.31亿元，占公司营业收入的72.39%、79.39%。公司将产品集成业务剥离后，将导致公司业务门类减少、营业收入大幅下降，提请投资者充分关注。
　　2、行业周期性波动风险及应对
　　公司主营业务产品应用于国民经济的各个领域。由于半导体行业具有较强的周期性、电子产品与宏观经济的整体运行情况高度相关，如果未来全球经济继续波动下行，市场需求疲软，可能会对公司产品出货造成负面影响。
　　对此，公司将开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，致力增强抵御外部环境变化和市场周期性波动造成的冲击和影响。同时，出于谨慎性考虑，公司主动放缓部分新增产能的建设速度和部分项目的扩张速度，提高运营效率。未来公司将持续紧跟全球发展趋势，及时调整步伐，积极面对挑战、迎接机遇，为长期稳健发展奠定坚实基础。
　　3、供应链风险及应对
　　公司布局全球化的运营，上下游合作伙伴覆盖广泛，可能会受到国际政治经济环境变化的影响，包括国际贸易关系、国际政治环境、业务开展国贸易及投资政策、法律法规等。如果部分国家之间出于政治因素，通过提高关税、限制进出口等方式加强贸易壁垒，可能导致部分原材料价格上涨、影响产品出口等风险。为此，公司将努力加强对供应链的管控，提升响应速度和质量，增进与上下游的沟通。
　　此外，由于在海外市场多个不同货币的国家和地区开展经营，公司销售、采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动也可能会影响公司盈利水平。对此，公司将根据自身的业务发展需要，紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险工作。
　　4、竞争风险及应对
　　在半导体行业，子公司安世集团虽然具备领先的市场地位，但是由于国内新厂商迫切入场的压力，部分产品面临低价内卷竞争趋势，利润空间被动压缩，如果公司不能保持其在生产制造、技术创新等方面的优势，可能会在激烈的行业竞争中受到不利影响。
　　对此，公司将充分发挥自身的产品料号设计、工艺制造能力及客户资源优势，与产业链上下游合作伙伴联合创新、协同赋能，提高研发和生产效率，提升综合解决方案能力，提高公司产品的销售份额与单体价值。
　　5、实体清单持续影响的风险
　　2024年12月，公司被美国列入实体清单，半导体板块子公司未被列入受限主体。截至目前，公司半导体业务采购、研发、生产、销售等经营活动均正常进行。鉴于全球地缘政治的复杂性和不确定性，公司将持续关注美国相关部门政策变化及可能的扩大化解释，并结合实际情况进行研判。提请投资者注意上述潜在风险。 收起▲

　　2024年第三季度，公司实现营业收入195.71亿元，环比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显。主要业务板块经营情况如下：　　（一）半导体业务　　半导体业务2024年第三季度实现收入为38.32亿元，环比增长5.86%，业务毛利率为40.5%，同比提升2.8个百分点，环比提升1.8个百分点，实现净利润6.66亿元，环比增长18.92%。2024年第三季度，公司半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。　　（二）产品集成业务　　产品集成业务2024年第三季度... 查看全部▼

　　2024年第三季度，公司实现营业收入195.71亿元，环比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显。主要业务板块经营情况如下：
　　（一）半导体业务
　　半导体业务2024年第三季度实现收入为38.32亿元，环比增长5.86%，业务毛利率为40.5%，同比提升2.8个百分点，环比提升1.8个百分点，实现净利润6.66亿元，环比增长18.92%。2024年第三季度，公司半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。
　　（二）产品集成业务
　　产品集成业务2024年第三季度实现收入为157.30亿元，同比增长45.58%，环比增长14.79%，毛利率为3.8%，环比提升1.8个百分点，净亏损3.57亿元（含可转债利息费用1.08亿元），环比改善。剔除可转债财务费用和第三季度因美元汇率下跌造成的汇兑损失的影响，产品集成业务情况在第三季度明显好转、大幅减亏。公司多举措提升产品集成业务经营质量的效果在第三季度得到了进一步体现：
　　（1）紧抓市场增量机遇，服务客户高ASP（Average Selling Price）产品，客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货，产品集成业务2024年第三季度营业收入同比、环比均实现较大幅度增长；
　　（2）合作共赢提升产品毛利率，产品集成业务积极优化与上下游合作伙伴相关业务，例如与客户商务条款开始生效，引入新的供应商伙伴等；
　　（3）加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集成业务2024年前三季度三大费用的费用率同比下降。 收起▲