营业收入稳定增长，净利润Q3扭亏为盈
　　2024年前三季度公司实现营收531.61亿元，同比增长19.70%。其中Q3实现营收195.71亿元，同比增长28.71%，归母净利润实现2.74亿元，同比减少67.43%，环比扭亏为盈，改善明显。Q3半导体业务环比稳健增长，主要是汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，消费电子类的收入环比恢复较快，业务毛利率达到40.50%，同比环比均提升明显；产品集成业务部分新项目开始量产出货，收入同比、环比均实现较大幅度增长。
　　中低压价格企稳，出货量与盈利环比改善
　　功率半导体行业Q2中低压产品价格逐渐企稳，出货量与盈利情况环比改善。下游来看，新能源车渗透率不断提升，插电式混合动力（含增程）占比持续提升，销量同比增长约7成；工业市场在可再生能源装机规模不断突破和AI数据中心高速增长的带动下有所复苏；消费电子也将在AI的带动下，即将迎来AI手机、AIPC等终端设备的新一轮换机周期。随着产业链中消费电子、汽车电子、高性能计算等领域的快速回升，功率半导体景气度逐步恢复上行，公司业务受益增长。
　　公司多方举措成效显著，产品集成业务大幅减亏
　　产品集成业务2024年Q3实现营收157.3亿元，环比增长14.79%，毛利率为3.8%，净亏损3.57亿元，剔除可转债利息费用和汇兑损失影响，产品集成业务第三季度明显好转。公司多方位举措提升产品集成业务经营质量：1）紧抓市场机遇，服务于高ASP产品，客户新项目导入顺利，部分已量产出货；2）合作共赢提升产品毛利率，积极优化上下游合作业务；3）优化运营，降本增效，产品集成业务2024年前三季度三大费用率同比降低。展望未来，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升市占率，并在车载与AIoT、家电等新业务上快速增长，该业务将得到实质性改善。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为702.60、771.03、851.53亿元，EPS分别为0.66、2.02、2.49元，当前股价对应PE分别为69、22、18倍。随着下游的逐步回暖，公司半导体业务稳健增长、产品集成业务持续改善，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

Wingtech Technology’s 3Q24 revenue/attributable net profit (NP) were RMB19,570/270mn (+28.7/-67.7% yoy, +12.9/+9,287.1% qoq), driven primarily by ramp-ups of notebook products for North American key accounts (KAs) in its ODM business and OEM price adjustments. Excluding convertible bond interest expenses and forex fluctuations, the ODM business recorded a single-quarter loss of c RMB150mn for 3Q24 and the semiconductor business GPM was 40.5%. With improvements in human resource efficiency and cost management, the ODM business is likely to shift from losses to profitability by 2025. The semiconductor business is also well positioned to weather industry cycles. Maintain BUY.

　　调整目标价至人民币41.6元，潜在升幅15%，维持“买入”评级。
　　重申闻泰科技的“买入”评级：闻泰科技三季度的净利润为人民币2.7亿元，环比扭亏，业绩符合此前管理层对于公司基本面的判断，即今年产品集成业务盈利能力逐季改善，功率半导体业务基本面在二季度触底并向上。公司半导体业务触底上行幅度高于我们此前预期，因此我们上调2025年盈利增速预测至127%。当前，闻泰科技市盈率为22.2x，略低于过去5年历史均值水平，仍然具备上行空间。因此，我们对闻泰保持乐观判断。
　　产品集成业务扭亏在即。公司产品集成业务三季度录得收入157亿元，毛利率3.8%，净亏损3.6亿元，均实现环比增长或改善。主要得益于：1）手机ODM等供应链上游零部件成本改善；2）大客户产品规模提升；3）公司持续的降本增效。我们预期该业务有望在今年四季度实现扭亏，并在2025年贡献约1.3亿元的盈利增量。
　　安世半导体基本面周期开启上行，超出我们预期。安世半导体三季度录得收入38.3亿元，毛利率40.5%，净利润6.7亿元，同样均实现环比增长和改善。与我们此前判断一致，安世在本轮半导体下行周期中的下行空间较有限。而半导体业务毛利率恢复的程度好于我们此前判断，优于2021年水平，大幅高于2020年的低点。进一步看，临港晶圆厂有望承接安世功率半导体的制造，提供更加有成本竞争力的产品，抢夺国内市场份额。因此，我们上调安世半导体2025年盈利预测至25.3亿元，同比增长9%。
　　估值：结合闻泰3Q24业绩及展望，我们下调2024年的业绩预测至人民币11.5亿元，上调2025年盈利预测至26.1亿元。上调目标价至人民币41.6元，潜在升幅15%，对应2025年目标市盈率19.8x。
　　投资风险：智能手机等消费电子产品需求恢复不如预期。半导体行业基本面周期上行动能不足。国内或海外新能源车行业增长弱于预期。功率行业竞争加剧。公司投入较大，利润承压。

　　闻泰科技发布3Q24业绩：营收195.7亿元（yoy+28.7%/qoq+12.9%），归母净利2.7亿元（yoy-67.7%/qoq+9287.1%），主要得益于ODM业务北美大客户笔电产品起量和新一代产品代工价格调整。剔除可转债利息费用和汇兑波动，ODM业务3Q24单季度亏损约1.5亿元，较2Q24的约4.2亿元环比大幅减亏；同时半导体业务录得40.5%单季度毛利率，盈利能力回升至历史较好水平。人效管理以及成本把控精进下，公司ODM业务25年有望扭亏为盈；同时半导体业务伴随海外需求复苏有望穿越周期，维持买入评级。
　　半导体业务：毛利率表现亮眼，回升至历史较好水平
　　半导体业务3Q24营收38.3亿元（yoy-4.2%/qoq+5.9%），主要系汽车及工业/新能源市场的季节性改善。但毛利率表现亮眼，3Q24实现40.5%（yoy+2.8pp/qoq+1.8pp），在下行周期超过23年全年（38.59%），主要系技术降本+管理增效。公司半导体业务中汽车领域占比约60%+，前三季度依靠国内新能源车市场的新品拓展，抵御了海外汽车半导体去库存周期的部分影响，体现出较好的穿越周期能力。展望明年，我们认为（1）海外汽车半导体去库存有望开始接近尾声；（2）公司在SiCMosfet、IGBT等高压功率产品和模拟料号的布局和导入，公司有望实现营收的同比增速回暖。
　　ODM业务：大客户导入带动营收增长快速，业务逐步实现减亏
　　ODM业务3Q24营收157.3亿元（yoy45.6%/qoq+14.8%），公司今年以来通过导入大客户笔电产品、拓展汽车、IoT等品类实现收入快速增长，收入结构改善。3Q24公司通过与客户调整代工价格、进行原材料降本、提升运营效率，整体ODM业务毛利率单季度达到3.8%，环比改善1.8pp。加上汇兑损失、可转债利息费用ODM业务3Q24亏损3.57亿元。目前手机平板、家电等业务已经实现扭亏，而笔电、车载、IoT等亏损业务随着规模起量有望逐季度逐步改善盈利，我们预期在25年实现ODM业务整体扭亏。
　　由于盈利不断改善，上调目标价至46.67亿元，维持买入评级
　　考虑到全球汽车半导体去库存周期较长，我们下调了半导体业务收入，但随着大客户和新产品线上量，我们上调了ODM业务的收入，综合上调2024-2026年收入8.6/9.8/10.6%至716.8/785.7/854.1亿元。考虑到半导体盈利能力改善显著但ODM业务减亏进展仍需时间，我们综合下调2024-2026年毛利率1.6/1.1/0.8pp至10.4/12.1/13.2%，最终下调归母净利润至8.7/22.1/31.5亿元。基于SOTP，给予25E半导体/ODM业务25x/18xPE，光学业务1xPB，上调目标价至46.67元（前值：37.49元），维持“买入”。
　　风险提示：产品拓展和海外需求复苏不及预期风险，商誉减值风险。

　　上半年，公司营收同比增加15%至335.9亿元，归母净利润同比下降89%至1.4亿元，经营活动产生的净现金流为26.4亿元。
　　半导体业务二季度毛利率环比大幅改善：24H1营收同降8%至70.4亿元，毛利率35.0%，研发投入8.74亿元，净利润同降22%至10.8亿元。2Q单季营收和净利润分别为36.2和5.6亿元，环比均改善，毛利率环增7pct至38.2%。汽车半导体营收24H1占比近63%，较21年的44%大幅提升。公司扩充功率分立器件产品组合，覆盖低压和高压MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等；公司投入模拟IC领域，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。安世在6月宣布计划投资2亿美元研发SiC和GaN等宽禁带半导体，高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已投产，将建200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线；控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂24H1陆续通过全球头部Tier1客户VDA6.3审核。
　　产品集成业务三季度盈利有望改善：营收24H1同增27%至261.2亿元，毛利率2.5%，研发投入约11.6亿元，净亏损8.5亿元。其中，2Q韩国大客户与北美大客户出货量提升，单季营收137亿元，净亏损5.0亿元。2Q采取的降本增效措施和价格调整措施已落地实行，相关效果主要体现在3Q。北美大客户收入占比约40%，公司配合北美特定客户合作生产的AIPC已于2024年初全球销售，2Q快速上量，同时新一代项目正在合作推进。公司已积极拓展头部国内新能源汽车客户、Tier1客户等，重点发力车载屏幕（二排电动翻转屏总成、扶手屏控制器等）、车联网系统（远程通讯控制器T-BOX等）相关产品和解决方案，并为飞机供应屏幕产品，目前公司后排屏产品在新能源头部厂商已实现量产稳定出货。公司在家电领域以吹风机为突破口拓展业务，已有多个项目顺利落地开展并盈利，将持续拓展其他品类。
　　我们预测公司24-26年每股收益分别为1.09、2.01、2.73元（原24-25年预测2.66、3.20元，主要调整了毛利率和其他业务销售收入等），根据可比公司24年平均28倍PE估值，给予30.52元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　半导体业务不及预期风险、行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险。

Maintain BUY, with TP adjusted to RMB52, based on 25x 2025E P/E which is 0.5SD below 1-yr historical forward P/E as both segments indicate a turning point towards recovery. Potential risks include: slower-than-expected recovery in demand, heightened China-US trade relations, and unfavorable exchange rates.

　　投资要点
　　公司发布2024三季报，前三季度实现营收531.61亿元，YoY+19.70%，实现归母净利4.15亿元，YoY-80.26%；其中Q3营收195.71亿元，YoY+28.71%，QoQ+12.85%，实现归母净利2.74亿元，YoY-67.69%，环比由负转正。由于产品集成业务盈利能力大幅改善，公司第三季度归母净利润相较于第二季度由亏损转为盈利。
　　产品集成业务毛利率环比提高，大幅减亏。公司2024Q3产品集成业务收入157.30亿元，同比增长45.58%，环比增长14.79%。公司通过优化产品结构，调整原材料价格和协调客户代工价格，控费增效提高运营效率，产品集成业务盈利能力得到改善，2024Q3毛利率为3.8%，环比提高1.8pct。公司产品集成业务2024Q3净亏损3.57亿元，其中包含可转债利息费用1.08亿，如剔除利息费用和汇兑损失，业务情况在第三季度实现明显好转、大幅减亏。
　　受益消费电子类行业复苏，半导体业务实现环比增长。公司半导体业务受益于消费电子类领域环比恢复较快，同时在汽车及工业、新能源领域保持稳健，2024Q3实现收入38.32亿元，环比增长5.86%。2024Q3半导体业务毛利率40.5%，同比提高2.8pct，环比提高1.8pct，实现稳步提高。随着国内新能源汽车市场稳步发展及海外新能源汽车去库存结束，公司未来半导体业务营收有望进一步提高。
　　毛利率环比提高+控费增效，公司盈利能力实现改善。公司2024Q3毛利率10.95%，同比降低6.45pct，环比上升1.23pct。费用方面，2024前三季度全年销售、管理、财务费用率分别为1.27%、2.63%、1.03%，同比分别变化-0.23pct、-1.07pct、+0.34pct。Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.21%、2.51%、2.01%，同比分别变化-0.32pct、-1.00pct、+0.69pct，环比分别变化-0.1pct、-0.34pct、+1.47pct。公司控费效果明显，除财务费用率受汇率波动影响外，销售、管理费用率同比环比均呈现下降趋势。
　　产品线和客户不断拓展，协同效应助公司实现持续增长。半导体业务不断推出新产品，模拟IC料号不断增加，碳化硅二极管产品实现顺利量产，车规碳化硅mos已完成认证。依托公司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸晶圆厂，加速推进公司产品8英寸转12英寸的工艺升级，不断拓展新客户；产品集成业务方面，公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，笔电业务和北美特定客户合作生产的AIPC在2024年初全球销售，市场需求反馈积极，在第二季度快速上量，同时新一代项目正在合作推进。在车载与AIoT、家电等新业务上，不断开拓新客户，实现快速增长。通过各业务的协同带来持续创新能力，将会推动公司在汽车、消费电子等领域全面发展。
　　盈利预测与投资建议：我们调整此前盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为10.48、26.46、34.95亿元，对应当前股价（2024年10月25日收盘价）PE为42.9、17.0和12.9倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧，技术研发无法满足客户要求，宏观经济环境波动。

　　事项：
　　公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收335.89亿元（15.01%YoY），归属上市公司股东净利润1.40亿元（-88.78%YoY）。
　　平安观点：
　　半导体业务稳健，产品集成业务利润承压：2024年上半年公司实现营收335.89亿元（15.01%YoY），归属上市公司股东净利润1.40亿元（-88.78%YoY）。2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是9.47%（-8.14pctYoY）和0.46%（-3.84pctYoY），主要是在消费电子行业弱复苏的背景下，公司产品集成业务由于上游供应链价格上涨、下游品牌厂商价格不利、工厂普工成本较高的影响，毛利率水平有所下降，上半年整体业绩承压。分业务来看：2024H1公司半导体业务实现营业收入70.4亿元，同比下降7.90%，毛利率为34.95%，实现净利润10.8亿元，同比下降22.40%；公司产品集成业务实现营收261.2亿元，同比增长26.68%，毛利率为2.49%，净亏损8.5亿元。费用端：2024H1公司的销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.31%（-0.17pctYoY）、2.69%（-1.11pctYoY）、0.47%（0.11pctYoY）和4.38%（-1.16pctYoY），公司费用率整体比较稳定。公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系。公司客户构成均衡合理，公司半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，其中主要客户包括130多家蓝筹公司；公司产品集成业务起步于手机方案设计，并于2008年自建整机制造工厂，成功实现了从设计到制造的垂直整合。此后，公司拓宽业务领域，从手机领域向平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等多元化市场延伸，呈现多元化发展格局。
　　持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球领先的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线，与全球重点的汽车整车厂商、Tier1厂商、电网电力、通讯与数据产品、消费产品等领域企业均建立了深度的合作关系。2024年上半年公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为63.00%、7.35%、21.08%、5.21%、3.36%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。
　　2024年上半年公司半导体业务研发投入为8.74亿元，持续大力增加研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。
　　集成业务降本增效，客户导入持续：公司积极开拓海外大客户新项目及家电、汽车等客户，与各细分领域客户保持长期深入合作关系，推动合作项目“从一到多”，合作范围“更深更广”。2024年上半年产品集成业务营业收入同比增长，奠定了良好的客户基础。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响，2024年上半年产品集成业务利润承压。手机平板业务方面，公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，为公司奠定了稳固的业务基础。
　　受多方面因素影响导致业务在上半年波动，公司在实施降本增效的同时，积极与客户针对产品价格展开沟通协商，将在第三季度开始执行主要涨价措施。笔电业务方面，公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，报告期内由公司配合特定客户合作生产的AIPC已经在2024年初全球销售，市场需求反馈积极，在第二季度快速上量，同时新一代项目正在合作推进。
　　投资建议：考虑到下游消费电子的弱复苏及原材料上涨对公司盈利的影响。我们调低公司盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为11.54/19.85/28.89亿元（原值为27.58/35.12/45.17亿元）。对应PE为28/16/11倍。安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球领先的汽车半导体公司之一，公司半导体业绩稳定。另外，公司产品集成业务积极与客户针对产品价格展开沟通协商，未来业绩有望环比改善，考虑到公司估值仍具吸引力，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。

Wingtech 1H24 sales were up 15% YoY to RMB33.6bn, driven by strong ODM sales (up 27% YoY), partially offset by weaker semiconductor sales (down 8% YoY). NP declined 89% YoY to RMB140mn, as GPM deteriorated to 9.5% in 1H24 (vs. 17.6%/14.7% in 1H23/2H23). Semi. GPM showed signs of recovery (up 7.7ppt in 2Q). We expect ODM GPM to improve in 2H24 to 5.0% from 2.5% in 1H24. We think 1H24 should likely be the bottom. Maintain BUY, with a new TP of RMB48.
Semi. business showed signs of recovery with 6% QoQ revenue growth and 7.7ppt increase in GPM in 2Q. Semi. sales dropped to RMB3.4bn in 1Q (-10% YoY/-5% QoQ) but managed to grew 6% QoQ to RMB 3.6bn in 2Q. The weakness was mainly due to a soft demand for auto semi (63% of 1H24 segment rev.), as the sector was experiencing inventory correction. GPM dipped to 31.0% in 1Q (-2.8ppt/10.7ppt vs. 4Q23/1Q23) but rebounded to 38.7% in 2Q. We expect GPM to maintain at 2Q level in 2H, considering mixed impacts of 1) ongoing inventory digestion in auto market, 2) an improving utilization rate, 3) a favorable product mix and 4) cost optimization. We project segment sales to grow 12% YoY and GPM to increase to 40% in 2025 on lower channel inventory and better demand.
ODM business grew on new orders from overseas clients; mobile- related ASP slid, reflecting a challenging market with consumption downgrade trend and intensified competition. ODM revenue grew 21% YoY to RMB12.4bn in 1Q and another 10% QoQ to RMB13.7bn in 2Q. However, GPM deteriorated to 3%/2% in 1Q/2Q (vs. 9% for 1H23), due to low-margin orders and rising material/headcount costs. ODM segment posted a net loss of RMB350mn in 1H24. Mgmt. expects NP to breakeven in 3Q and turn positive in 4Q. We project ODM segment sales to grow 12% YoY in 2025 on better consumer sentiment and GPM to increase to 6.3% (still lower than previous 8%-10% range), reflecting effective cost control against the backdrop of ongoing consumption downgrade pressure.
Maintain BUY, as the worst is behind. We have lowered our earnings estimates by 73%/42% for 2024/25E, given the GPM challenges. We estimate Wingtech’s sales to grow low-teens HoH/YoY in 2H24/2025, with gradual margin recovery (up 2.8ppt in 2H vs. 1H, up 2.2ppt in 2025). Our TP is trimmed to RMB48, based on 23.5x 2025E P/E, close to 1SD below 1-yr hist. avg., reflecting persist challenges from ongoing inventory correction of power semi in auto market and consumption downgrade pressure on ODM GPM.