2023年2月24日互动易回复：公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。

       2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

       2023年11月30日互动易：公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。

       公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。公司以电子级环氧树脂为主要产品，从形态上分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂，由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域。3D打印机使用液态环氧树脂，通过激光使树脂硬化成形，公司产品是3D打印的主要材料。

       公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。

       宏昌电子2023年9月19日公告，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与比亚迪股份有限公司的全资子公司深圳市比亚迪供应链管理有限公司（简称“比亚迪供应链公司”）就双方合作事宜于近期签署了《汽车零部件生产性物料采购通则》。 比亚迪供应链公司将向珠海宏昌采购环氧树脂.

       2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容： ①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

       根据公司2025年半年报，公司实控人GraceTsuHanWong，王文洋为中国台湾籍。

       2020年11月7日公告披露：公司拟收购的无锡宏仁主营业务为覆铜板及半固化片的生产、研发及销售。

       公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。公司以电子级环氧树脂为主要产品，从形态上分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂，由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域。目前公司正致力于发展应用于新能源、节能减耗和绿色环保领域的环氧树脂产品。