一、报告期内公司从事的业务情况　　（一）业务概况　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。　　公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已形成较为完整的无线通信产品平台，能够支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）业务概况
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。
　　公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已形成较为完整的无线通信产品平台，能够支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为物联网和智能交通等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来，公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、响应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。
　　1、无线数传类芯片
　　无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的Wi-Fi芯片、低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。
　　公司无线数传类产品主要应用于智慧交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，主要终端客户包括美的、海尔、海信、LG、涂鸦、亚马逊、宝马、长安、吉利、雷柏科技和金溢科技等。
　　2、无线音频类芯片
　　无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。
　　公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱和智能音箱等领域，主要终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、阿里巴巴和京东等。
　　（二）经营模式
　　公司主要采用Fabless经营模式，即专注于集成电路的设计、研发与销售，芯片制造、封装和测试等环节通过外部合作完成。在该经营模式下，公司主要从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托晶圆制造企业及封装测试企业完成。该模式有助于公司集中资源提升芯片设计水平和产品定义能力，增强研发效率和市场响应速度。
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以Fabless模式为主要经营模式，因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门，分工明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到有效的控制和管理。
　　在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、台湾联电等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。
　　公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好地专注于产品的设计研发环节，提高产业链各个环节的效率。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业概况
　　公司的主营业务为无线通信集成电路芯片的研发与销售。公司所处的无线连接芯片细分赛道，正在由传统连接需求加快向“连接+端侧智能+生态兼容”综合能力方向演进。随着智能家居、智能硬件、工业应用、智能交通等场景持续拓展，以及大模型小型化、边缘部署和端侧AI加速发展，Wi-Fi、蓝牙、Matter、Thread等无线连接技术在AIoT场景中的应用价值持续提升，为行业发展带来更广阔的市场空间。
　　从行业发展方向看，无线连接芯片的竞争正在逐步从单一芯片产品能力，拓展至连接能力、算力支持、协议兼容性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。特别是在智能家居、智能硬件和工业智能化等应用不断扩展的背景下，具备平台化产品矩阵、生态兼容能力和场景化适配能力的厂商，将在行业发展过程中形成更强的综合竞争力。公司将顺应上述发展趋势，持续发挥在无线连接平台、产品矩阵及方案能力方面的综合优势，不断提升市场竞争力和产品覆盖能力。
　　从产业环境看，随着全球消费电子需求逐步恢复、半导体库存回归正常区间以及人工智能应用持续渗透，我国集成电路产业景气度持续改善。根据中国半导体行业协会数据，2024年我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿元，同比增长17.4%；同期，根据海关总署统计，2024年我国集成电路出口额达1,595.5亿美元，同比增长17.4%，创历史新高。与此同时，截至2025年末，我国移动物联网终端用户数达28.88亿户，占移动终端连接数比重达到61.3%，移动物联网终端用户数持续超过移动电话用户数，为无线连接芯片在智能家居、智能硬件、智慧交通等场景中的广泛应用提供了良好的产业基础。
　　（二）行业的周期性、区域性、季节性
　　从周期性看，集成电路设计行业受技术创新周期、下游需求变化、产业链供需关系及宏观经济环境等多重因素影响，整体呈现一定波动性。近年来，随着人工智能、智能终端、汽车电子、工业互联网等新兴需求持续释放，行业结构性机会更加突出，部分细分赛道的景气度持续改善。
　　从区域性看，我国集成电路设计企业主要集中于长三角、珠三角及京津环渤海等区域，产业集聚效应明显。上海作为国内集成电路产业重镇之一，在芯片设计、晶圆制造、封装测试及配套生态方面具有较强基础，为公司持续开展技术创新和产业协同提供了良好的外部环境。
　　从季节性看，集成电路设计行业的季节性主要受下游终端产品备货节奏影响。通常国庆、“双11”、年末促销及春节前备货等时间节点，会带动消费电子及智能终端相关客户的采购需求阶段性增加。
　　（三）公司所处的行业地位
　　公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。
　　公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，持续提升市场份额和行业影响力。
　　三、经营情况讨论与分析
　　公司专注于无线连接芯片的研发与销售，致力于为智慧交通、智能家居、智能硬件、消费电子及工业应用等领域提供无线连接芯片及相关解决方案。公司以无线连接技术平台为核心，拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等多种无线连接协议和技术产品，已形成较为完整的产品布局。其中，Wi-FiMCU、国标ETC、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
　　2025年度，公司坚持以市场为导向、以客户需求为核心，围绕无线连接主航道持续推进产品升级、客户导入和市场拓展，持续巩固和提升在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。报告期内，公司重点推进以Wi-Fi为代表的无线连接芯片产品升级和生态拓展，并围绕端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景持续加强方案落地和市场开拓。2025年，公司实现营业收入91,784.71万元，较上年增长10.87%，实现归属于上市公司股东的净利润2,223.78万元，同比实现扭亏为盈。
　　现将2025年度公司经营情况总结如下：
　　（一）完善产品布局，提升产品竞争力
　　2025年度，公司持续发挥在无线传输相关产品领域多年的技术积累和平台化优势，围绕市场需求推进产品迭代、客户导入和应用落地，不断完善产品布局，增强产品竞争力。报告期内，公司继续以Wi-Fi领域为重点方向，围绕智能家居、智能硬件、智慧交通及工业智能化等方向，推动Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等新产品的研发和市场拓展，进一步夯实公司在无线连接芯片领域的技术平台优势。
　　1、Wi-Fi应用领域
　　应用于物联网领域的Wi-Fi芯片是公司无线连接产品体系中的核心战略方向，也是公司近年来持续投入和重点布局的核心领域。公司围绕Wi-FiMCU、Wi-FiSoC、低功耗连接、音视频传输及生态兼容性持续推进产品演进，形成了兼顾连接能力、低功耗表现、安全性和系统集成度的产品布局。近年来，公司在Wi-Fi6物联网芯片、Wi-FiMCU、Wi-Fi音视频SoC等方向持续推进研发和产品升级，并不断向更高性能、更丰富协议支持和更广应用场景延展。
　　近年来，人工智能技术的快速发展持续拓展了AIoT应用场景边界，公司产品在助力AI向物联网领域渗透落地的同时，也迎来了更广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。
　　随着人工智能技术持续发展，数据处理量和实时响应需求不断提升，传统云端AI模式在时延、稳定性和安全性等方面面临更高要求，边缘AI相关应用的重要性不断提升。在智能眼镜等场景中，公司产品已展现出端侧AI处理与云端大模型协同的能力。公司产品凭借Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、低功耗设计、硬件音视频编解码能力以及边缘计算能力，为相关产品提供了较为稳定的多媒体处理和实时数据传输支持，并可支持多模态交互和位置跟踪等功能。未来，公司将继续围绕边缘AI相关产品加大研发和探索力度，深化与产业各方合作，持续推动边缘AI产品和方案落地。
　　（1）产品平台建设进一步丰富
　　公司持续完善面向AIoT场景的Wi-Fi芯片矩阵。报告期内，公司重磅推出BK7259、BK7239N、BK7236N等新一代低功耗、高性能芯片产品矩阵：
　　BK7259
　　BK7259作为AIoT算力标杆，率先集成ARMEthos-U65microNPU的Wi-Fi6MCU，为边缘智能应用注入超强算力与卓越能效，提升边缘智能应用处理能力，让复杂的人工智能运算在边缘设备端轻松实现，加速智能交通、智能家居等领域的智能化进程。
　　BK7239N
　　BK7239N充分释放双频Wi-Fi6的巨大潜能，凭借领先的低功耗设计，5.8GHz接收仅15mW功耗，能够提升复杂网络环境下的连接稳定性，确保流畅双频体验，为用户在不同频段的网络切换中无缝衔接，提供高速稳定的网络连接能力，满足智能家居设备在多设备连接场景下的网络需求。
　　BK7236N
　　BK7236N则追求极致最低功耗Wi-Fi6MCU，射频接收机功耗低至13mW，赋能长效物联网应用，大幅延长物联网设备的电池续航时间，充分适配了需要长期稳定运行的传感器、监测器等物联网终端设备的需求，拓展了物联网设备的应用场景和使用范围。
　　上述产品的推出，进一步丰富了公司在高性能Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU、双频连接及端侧智能处理等方向的产品布局，推动公司产品从传统连接型芯片向更高集成度、更高性能、更强平台兼容性及更丰富场景适配能力的方向持续升级。随着公司新一代产品持续导入，公司Wi-Fi产品平台在智能家居、智能硬件及其他新兴应用场景中的覆盖范围将进一步扩大。
　　（2）产品应用边界进一步拓展
　　公司积极推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景中的持续拓展，围绕人工智能开发套件、AI玩具、AI智能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板、宠物喂食器及工业智能化等方向不断拓展方案能力和落地深度，持续增强公司在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，进一步拓展公司产品平台的应用空间。
　　公司相关芯片及开发平台已能够较好支持AI玩具、AI智能眼镜等新型智能硬件在语音交互、多模态交互、高清影像采集、实时翻译、智能助手等方向的应用需求，同时在智能家居和工业场景中不断拓展智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板等多类产品应用，体现出公司无线连接芯片平台在连接性能、低功耗表现、边缘计算能力和生态适配能力方面的持续提升。随着更多场景方案持续推进和客户导入，公司产品平台的应用边界将进一步拓宽。
　　（3）生态和平台能力进一步增强
　　公司持续打造围绕Wi-Fi产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙相关认证，高性能Wi-FiMCU通用开发板代码已合入OpenHarmony主干；同时，公司持续推进Matter等国际生态标准的兼容与落地，不断增强产品在智能家居和物联网生态中的适配能力。公司认为，随着智能家居、智能硬件、工业应用及端侧智能化应用的持续发展，Wi-Fi芯片的竞争重点正在逐步从单一连接能力，拓展至连接性能、低功耗表现、协议兼容性、平台安全性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。公司将继续以Wi-Fi为核心方向，持续完善无线连接芯片产品矩阵和平台能力，推动产品在智能家居、智能硬件及工业智能化等场景中的应用拓展，进一步巩固和提升公司在无线连接芯片领域的竞争优势。
　　2、蓝牙应用领域
　　公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，相关产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。
　　3、汽车电子应用领域
　　公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”已验收并解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。
　　公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。
　　（二）加大研发投入，推动产品迭代升级
　　集成电路行业属于技术密集型行业，持续研发投入和技术创新是公司保持竞争力的关键。公司长期重视研发投入及技术积累，持续引进和培养高端技术人才，围绕无线连接、端侧AI、高精度定位、车规通信等方向进行前瞻布局。2025年，公司研发费用为24,455.54万元，占营业收入的比例为26.64%。公司坚持以市场需求为导向组织研发项目，持续推动研发成果向产品化、平台化和客户化转化，不断提升科技创新能力和研发投入产出效率，为公司中长期发展积蓄动力。
　　（三）加强团队建设，完善激励机制
　　人才团队是公司持续发展的重要基础。公司核心团队在无线通信、射频模拟、数字设计、SoC平台及系统应用等领域具有较深厚的技术积累和丰富的产业经验。报告期内，公司持续优化人才梯队结构和专业结构，完善绩效考核与激励机制，提升组织效率和团队协同能力，为公司中长期发展提供保障。截至2025年末，公司研发人员数量为239人，占员工总数比例较高，研发团队仍为公司最核心的人才组成部分。公司将继续坚持技术驱动和人才驱动并重的发展思路，不断增强团队创新能力和执行能力。
　　（四）优化供应链管理，加强产能保障
　　公司采用Fabless经营模式，与晶圆制造厂、封装测试厂等供应商保持长期稳定合作关系。稳定的供应链合作体系，有助于公司在保证产能供应的同时，提升新产品导入和量产过程中的协同效率。报告期内，公司持续优化供应链管理，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，为公司持续向客户提供高品质产品和服务提供了有效保障，也为公司新产品导入和市场开拓提供了有力支撑。
　　（五）强化公司规范治理，持续完善内控体系
　　公司持续推进规范治理和内部控制体系建设，已建立涵盖授权审批、预算管理、财务管理、审计监督、业务流程、人事行政、信息管理等方面的内部控制制度，并根据经营发展和治理要求持续优化完善。公司始终重视产品质量与客户服务质量，将产品质量和用户体验视为企业持续经营与长期发展的基础，通过完善的质量管理和流程控制体系，不断提升产品稳定性和服务水平，为公司稳健发展提供制度保障。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）核心技术优势
　　公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2025年12月31日，公司拥有中国、美国发明专利授权共167项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPENGFEIZHANG为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
　　截至2025年12月31日，全公司拥有员工283人，其中239人为研发人员，占比高达84.45%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。
　　（二）产品性能优势
　　公司高度重视产品性能和质量控制，围绕低功耗、高集成度、连接稳定性、平台安全和生态兼容性持续优化产品设计。特别是在Wi-Fi方向，公司产品已从单一连接能力逐步向“无线连接+边缘计算+协议兼容+安全能力”方向演进。BK7239N、BK7236N等新一代产品进一步提升了公司在双频Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU等方向的产品层次；BK7259的发布则体现出公司在无线连接与端侧智能融合方向的持续探索和产品升级。随着公司产品平台持续升级，公司产品在智能家居、智能硬件等场景中的竞争优势将进一步巩固和提升。
　　（三）细分市场产品差异化优势
　　公司聚焦无线连接细分赛道，根据不同应用场景对功耗、性能、成本、协议支持和方案适配性的差异化需求，形成了较为完整的无线连接芯片产品体系。尤其在Wi-Fi方向，公司持续通过产品矩阵扩展、协议生态适配和场景化方案支持，增强产品差异化竞争力，并逐步向AIoT平台型能力延展。
　　同竞争者相比，公司能够提供覆盖不同性能档位、不同成本区间、不同场景需求的产品组合，并结合软件平台、SDK、协议生态和客户方案支持，提升客户导入效率和方案落地能力。这种“产品矩阵+平台能力+场景适配”的发展路径，有助于持续增强公司的市场竞争力和客户粘性。
　　（四）新兴市场技术先发优势
　　公司长期专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能物联网及智能交通领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
　　在物联网和智能物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，并持续推进Wi-Fi相关产品升级和平台建设，推动无线连接芯片向更高带宽、更高集成度、更低功耗和更强场景适配能力方向发展。公司依托在射频集成电路设计方面的技术优势，不断提升无线收发器性能，并持续增强芯片在连接、控制、音视频处理及边缘智能等方面的综合能力，为公司在智能家居、智能硬件、AIoT等新兴场景中的持续拓展奠定了基础。
　　在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地位，具有显著的市场先发优势。公司将继续依托相关产品，在路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域推进延伸开发和场景拓展，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。
　　通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来进一步在智能交通和智能物联网市场获得更大市场份额打下基础。
　　（五）品牌优势
　　公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步二等奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最具潜力创新公司奖等。
　　在持续研发创新的推动下，公司在无线连接芯片细分市场已形成较为稳固的品牌影响力。近年来，公司芯片出货量迅速提升，已成为众多国内外知名企业和品牌的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。随着Wi-Fi、蓝牙、智能交通和高精度定位等产品线不断完善，以及在智能家居、智能硬件和工业智能化场景中的持续拓展，公司品牌认可度和市场影响力进一步提升，为公司后续开拓重点客户和重点市场提供了良好支撑。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年，公司实现营业收入91,784.71万元，较上年增长10.87%，实现归属于上市公司股东的净利润2,223.78万元，同比实现扭亏为盈。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着全球物联网、人工智能、智能汽车、工业互联网等新兴产业持续发展，无线连接芯片在智能终端、智能家居、工业控制、智能交通、可穿戴设备等场景中的需求有望持续增长。特别是在端侧AI加速落地的背景下，具备低功耗无线连接、边缘计算和生态兼容能力的芯片平台，将迎来更广阔的应用空间。
　　对中国市场而言，国家“人工智能+”“互联网+”以及“十四五”等相关政策的持续推进，叠加智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等应用场景的不断拓展，将持续推动物联网和智能物联网产业发展，也将带动无线连接芯片及相关产品需求增长。
　　从产业发展方向看，随着下游应用场景不断丰富，市场对无线连接芯片的要求正在由单一连接能力，逐步拓展到连接性能、低功耗表现、协议兼容性、边缘智能处理能力及场景化方案适配能力。公司将顺应上述行业发展趋势，持续围绕Wi-Fi、蓝牙、智能交通、高精度定位及端侧AI等方向推进产品升级和平台建设，不断把握新兴市场带来的发展机遇。
　　(二)公司发展战略
　　公司未来的发展战略，是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域持续增强竞争优势，进一步提升公司在集成电路设计行业的市场地位和影响力。公司将聚焦中国集成电路行业持续发展带来的重要机遇，围绕无线连接主航道，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，持续扩大产品的市场占有率和应用领域。
　　同时，公司将依托多年专注于集成电路设计领域所积累的技术、产品和市场资源，持续加强上下游协同，深化与国内外优质客户的合作关系。在夯实既有优势业务的同时，公司将继续推动Wi-Fi、蓝牙、智能交通、端侧AI等重点方向的技术升级和应用拓展，形成稳健、长远的发展格局，不断提升公司的综合竞争实力和品牌影响力。
　　(三)经营计划
　　未来，公司拟持续改善和提升Wi-Fi、蓝牙、ETC高精度定位等相关产品的技术水平和性能指标，推进先进工艺制程新产品开发，提升产品附加值，保持产品竞争力；积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展，基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放，智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。同时，卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点，自身就具备强大的内生发展动力，且外部生态环境正在持续向好，卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。
　　公司将持续围绕无线连接主航道，加强Wi-Fi产品平台建设，推动新一代产品加快应用落地和市场拓展，并持续推进智能交通、高精度定位及端侧AI相关产品研发和客户导入，不断丰富公司产品线，增强公司持续发展能力和经营韧性。
　　(四)可能面对的风险
　　1、产品研发风险
　　集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，巩固公司的竞争优势和市场地位。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的研发周期较长，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险；（2）由于公司产品技术含量较高，导致公司研发项目可能无法实现或周期延长；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。但由于下游行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术和新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未及预期，将使公司面临收益无法达到预期的风险。
　　2、行业竞争加剧的风险
　　公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品重合的国内芯片设计公司。公司坚持以市场为导向，进行新产品开发，能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势，相比其他厂商具有集成度高、性价比高等优势，同时公司产品种类齐全，更适合下游应用领域厂商根据自身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具有显著优势，在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时，目前国内IC设计行业发展迅速，参与数量较多，公司部分产品面临国内厂商的冲击，市场竞争日趋激烈。虽然公司凭借领先的技术实力、优秀的产品声誉，在公司产品细分市场中占有较大的市场份额，但如果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品，或采取更激进的定价策略，可能导致公司市场份额的降低，从而对公司盈利能力产生一定的不利影响。
　　3、人才流失风险
　　芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司如受其他因素影响可能导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　4、供应商整合风险
　　公司采用Fabless运营模式，即专注于IC设计，而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的模式。该模式符合IC产业垂直分工的特点，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本，提高公司的资金使用效益，扩大公司市场份额。在公司日常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求较高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹宏力等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季，特别是近期以来芯片产能紧张的大环境下，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂由于产能不足而不能保证公司需求及时供应的风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业情况　　1、行业概况　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。　　经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会（以下简称“CSIA”）的数据，2024年我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿元，同比增长17.... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业情况
　　1、行业概况
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
　　经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会（以下简称“CSIA”）的数据，2024年我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿元，同比增长17.4%。从产业结构来看，设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23，标志着我国集成电路产业正加速向高附加值环节转型升级。具体来看，集成电路设计产业年度销售额达6,619.5亿元，同比增幅22%；制造业年度销售额为4,462.8亿元，同比增幅15.2%；封装测试业年度销售额为3,336.8亿元，同比增幅13.8%。
　　2、行业的周期性、区域性、季节性
　　行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。
　　行业区域性上，集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。
　　集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。
　　3、公司所处的行业地位
　　公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。
　　公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。
　　（二）主营业务概况
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。
　　公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。
　　1、无线数传类芯片
　　无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的Wi-Fi芯片、低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。
　　公司无线数传类产品主要应用于智能交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，终端客户覆盖了包括美的、海尔、海信、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技等国内知名企业。
　　2、无线音频类芯片
　　无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。
　　公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱和智能音箱等领域，终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。
　　（三）经营模式说明
　　集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。
　　公司的主要经营模式为Fabless模式，即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模式。采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得测试后芯片成品销售给客户。
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以Fabless模式为主要经营模式，因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门，分工明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。
　　在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、台湾联电等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。
　　公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计研发环节，提高产业链各个环节的效率。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-Fi MCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
　　公司坚持以市场为导向，以客户需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。与此同时，公司的Wi-Fi、蓝牙、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2025年半年度公司经营情况总结报告如下：
　　（一）完善产品布局，提升产品竞争力
　　公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势，结合市场应用需求，持续对公司各系列产品进行升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。
　　1、Wi-Fi应用领域
　　公司多年来坚持深耕应用于物联网领域的Wi-Fi芯片，继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后，陆续推出了全行业面积最小的Wi-Fi MCU芯片，最低保活功耗的Wi-Fi6MCU芯片，在平台安全领域通过PSA Level2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-Fi SoC芯片，形成了兼具高性能和广覆盖特性的Wi-Fi产品谱系。目前，公司也已启动包含Wi-Fi7芯片在内的多款新产品的研发。
　　近年来，人工智能技术的高速发展，大大促进了AIoT应用场景边界的拓展，公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时，也迎来广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。2024年度，公司携手奥嘟比，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载公司的BK7252N与BK7258芯片，推出玩具AI智能套件，这款套件成功对接火山方舟MaaS平台，实现端-云一体化实时同步方案，为传统玩具注入AI新活力。
　　随着人工智能技术的进一步发展和应用，势必带来数据量的激增及实时处理需求的上升，传统的云端AI模式正面临显著挑战。在此背景下，边缘AI相关产品应用的优势尤为凸显，因其不仅克服了云端AI处理中的延迟问题，还能提高系统运行的可靠性、稳定性和安全性。在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。未来，公司将在边缘AI相关产品持续进行研发和探索，与产业各方加深合作，推出更多性能优异、功能强大、体验卓越的边缘AI产品，助力我国AI产业的进一步发展。
　　同时，公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-Fi MCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊Alexa ConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和Sound Bar等音响设备。
　　此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟（Connectivity Standards Alliance）的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。
　　公司Wi-Fi MCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。
　　2、蓝牙应用领域
　　公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态Find My网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用Find My网络配件解决方案的产品能加入Apple的Find My Network，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。
　　3、汽车电子应用领域
　　公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。
　　公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。
　　（二）持续研发投入，推动产品迭代升级
　　集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来，一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才，增强研发实力，布局未来高速增长的市场。
　　（三）加强团队建设，完善激励机制
　　人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构，具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内，公司秉承企业与个人共赢发展的原则，进一步优化人才梯度结构与专业结构，保证公司可持续发展的需要。
　　（四）优化供应链管理，加强产能保障
　　公司采用Fabless业务模式，与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。稳定的供应链合作关系，可在保证公司产能供应的同时，持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性。报告期内，公司进一步优化供应链结构，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，在产能趋紧的行业环境下，稳定的供应商合作关系为公司向客户及市场持续输出高品质的产品和服务提供了有效保障。
　　（五）强化公司规范治理，持续完善内控体系
　　公司已建立完善的内部控制制度，涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部门，确保内控制度持续有效实施。
　　作为国内领先的集成电路芯片设计公司，公司一贯重视产品质量与客户服务质量，把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系，各团队对质量控制分工清晰，紧密配合，使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施，产品质量体系不断完善且运行持续有效。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）核心技术优势
　　公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2025年6月30日，公司拥有中美发明专利授权共165项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEO PENGFEI ZHANG为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
　　截至2025年6月30日，全公司拥有员工274人，其中234人为研发人员，占比高达85.40%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。
　　（二）产品性能优势
　　公司高度重视产品的质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4GHz无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8GHz通用无线FSK收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
　　（三）细分市场产品差异化优势
　　集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中，由于竞争者众多，尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。
　　同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证产品质量与性能指标的优化提升。
　　（四）新兴市场技术先发优势
　　公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能物联网及智能交通领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
　　在物联网和智能物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。
　　在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。
　　通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来切入智能交通和智能物联网市场打下基础。
　　（五）品牌优势
　　公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步二等奖上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最具潜力创新公司奖等。
　　近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。

　　四、可能面对的风险
　　产品研发风险
　　集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，巩固公司的竞争优势和市场地位。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的研发周期较长，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险；（2）由于公司产品技术含量较高，导致公司研发项目可能无法实现或周期延长；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。但由于下游行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术和新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未及预期，将使公司面临收益无法达到预期的风险。行业竞争加剧的风险
　　公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品重合的国内芯片设计公司。公司坚持以市场为导向，进行新产品开发，能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势，相比其他厂商具有集成度高、性价比高等优势，同时公司产品种类齐全，更适合下游应用领域厂商根据自身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具有显著优势，在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时，目前国内IC设计行业发展迅速，参与数量较多，公司部分产品面临国内厂商的冲击，市场竞争日趋激烈。虽然公司凭借领先的技术实力、优秀的产品声誉，在公司产品细分市场中占有较大的市场份额，但如果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品，或采取更激进的定价策略，可能导致公司市场份额的降低，从而对公司盈利能力产生一定的不利影响。
　　人才流失风险
　　芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司如受其他因素影响可能导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　供应商整合风险
　　公司采用Fabless运营模式，即专注于IC设计，而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的模式。该模式符合IC产业垂直分工的特点，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本，提高公司的资金使用效益，扩大公司市场份额。在公司日常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求较高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹宏力等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季，特别是近期以来芯片产能紧张的大环境下，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂由于产能不足而不能保证公司需求及时供应的风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-FiMCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。　　2024年度，公司坚持以市场为导向，以客户需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙、北斗定位等新产品的研发... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-FiMCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
　　2024年度，公司坚持以市场为导向，以客户需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。
　　2024年度，公司团队齐心协力，加快产品升级，并积极开拓市场，加速重点市场产品渗透率，实现营业收入82,783.56万元，较上年增长17.49%，实现归属于上市公司股东的净利润-2,472.49万元，较上年大幅减亏73.70%。与此同时，公司的Wi-Fi、蓝牙、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2024年度公司经营情况总结报告如下：（一）完善产品布局，提升产品竞争力
　　2024年度，公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势，结合市场应用需求，持续对公司各系列产品进行升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。
　　1、Wi-Fi应用领域
　　公司多年来坚持深耕应用于物联网领域的Wi-Fi芯片，继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后，陆续推出了全行业面积最小的Wi-FiMCU芯片，最低保活功耗的Wi-Fi6MCU芯片，在平台安全领域通过PSALeve2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-FiSoC芯片，形成了兼具高性能和广覆盖特性的Wi-Fi产品谱系。目前，公司也已启动包含Wi-Fi7芯片在内的多款新产品的研发。
　　近年来，人工智能技术的高速发展，大大促进了AIoT应用场景边界的拓展，公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时，也迎来广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。2024年度，公司携手奥嘟比，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载公司的BK7252N与BK7258芯片，推出玩具AI智能套件，这款套件成功对接火山方舟MaaS平台，实现端-云一体化实时同步方案，为传统玩具注入AI新活力。
　　随着人工智能技术的进一步发展和应用，势必带来数据量的激增及实时处理需求的上升，传统的云端AI模式正面临显著挑战。在此背景下，边缘AI相关产品应用的优势尤为凸显，因其不仅克服了云端AI处理中的延迟问题，还能提高系统运行的可靠性、稳定性和安全性。在智能眼镜的应用上，公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力，公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输，同时支持多模态交互和精确位置跟踪，显著提升了用户体验和设备性能。未来，公司将在边缘AI相关产品持续进行研发和探索，与产业各方加深合作，推出更多性能优异、功能强大、体验卓越的边缘AI产品，助力我国AI产业的进一步发展。
　　同时，公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Aexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Appe生态AirPay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPay2.0解决方案的产品能使用Appe的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。
　　此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟（ConnectivityStandardsAiance）的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。
　　公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。
　　2、蓝牙应用领域
　　公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Appe生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Appe的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。
　　3、汽车电子应用领域
　　公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。
　　公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。
　　（二）加大研发投入，推动产品迭代升级
　　集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来，一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才，增强研发实力，布局未来高速增长的市场。2024年度，公司研发费用金额27,309.62万元，研发费用占当期收入比例高达32.99%。公司坚持以市场为导向安排研发计划，保障了创新项目的实用性，有效提高了公司研发投入的转化率，不断提升公司的科技创新能力。
　　（三）加强团队建设，完善激励机制
　　人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构，具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内，公司秉承企业与个人共赢发展的原则，进一步优化人才梯度结构与专业结构，保证公司可持续发展的需要。截至2024年底，公司研发人员总数为244人，占公司总人数的比例高达86.52%。同时，公司建立了完善的全员绩效考核体系，实行有竞争力的薪酬激励政策，鼓励团队积极创新，提升团队工作效率及战斗力。
　　（四）优化供应链管理，加强产能保障
　　公司采用Fabess业务模式，与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。稳定的供应链合作关系，可在保证公司产能供应的同时，持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性。2024年度，公司进一步优化供应链结构，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，在产能趋紧的行业环境下，稳定的供应商合作关系为公司向客户及市场持续输出高品质的产品和服务提供了有效保障。
　　（五）强化公司规范治理，持续完善内控体系
　　公司已建立完善的内部控制制度，涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部门，确保内控制度持续有效实施。
　　作为国内领先的集成电路芯片设计公司，公司一贯重视产品质量与客户服务质量，把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系，各团队对质量控制分工清晰，紧密配合，使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施，产品质量体系不断完善且运行持续有效。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）行业概况
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
　　经过逾20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路产业销售额为12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932亿元，同比下降2.1%。
　　（二）行业的周期性、区域性、季节性
　　行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。
　　行业区域性上，集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方性集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。
　　集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。
　　（三）公司所处的行业地位
　　公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。
　　公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）业务概况
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。
　　公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。
　　1、无线数传类芯片
　　无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的Wi-Fi芯片、低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。
　　公司无线数传类产品主要应用于智能交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，终端客户覆盖了包括美的、海尔、海信、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技等国内知名企业。
　　2、无线音频类芯片
　　无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。
　　公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱和智能音箱等领域，终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。
　　（二）经营模式
　　集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式：IDM模式和Fabess模式。
　　公司的主要经营模式为Fabess模式，即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模式。采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得测试后芯片成品销售给客户。
　　公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以Fabess模式为主要经营模式，因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门，分工明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。
　　在Fabess模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、台湾联电等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。
　　公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计研发环节，提高产业链各个环节的效率。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）核心技术优势
　　公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2024年12月31日，公司拥有中美发明专利授权共158项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPENGFEIZHANG为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
　　截至2024年12月31日，全公司拥有员工282人，其中244人为研发人员，占比高达86.52%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。
　　（二）产品性能优势
　　公司高度重视产品的质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4GHz无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8GHz通用无线FSK收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
　　（三）细分市场产品差异化优势
　　集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中，由于竞争者众多，尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。
　　同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证产品质量与性能指标的优化提升。
　　（四）新兴市场技术先发优势
　　公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能物联网及智能交通领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
　　在物联网和智能物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。
　　在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先对位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。
　　通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来切入智能交通和智能物联网市场打下基础。
　　（五）品牌优势
　　公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步二等奖上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最具潜力创新公司奖等。
　　近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2024年度公司共实现合并营业收入人民币82,783.56万元，同比增加17.49%；归属于母公司股东的合并净利润人民币为-2,472.49万元，同比亏损减少73.70%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网，尤其是智能物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言，国家“人工智能+”“互联网+”、“十四五”规划等政策的逐步落实，以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展，都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年，如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段，在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高，如果能够把握住市场发展机遇，未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海，也将为国内集
　　成电路产业带来前所未有的发展契机。在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为代表的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。
　　(二)公司发展战略
　　公司未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，结合具有多项自主知识产权的优势，扩大产品的市场占有率和应用领域。同时，公司深入挖掘行业上下游各业务机会，基于多年专注于集成电路设计领域所积累的丰富行业经验，凭借长期稳定的经销商资源，与更多国内外优质的客户达成合作关系。公司在夯实既有优势业务的同时，不断推动技术升级，引导市场需求，形成稳健、长远的发展格局，逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。
　　(三)经营计划
　　未来三年，公司拟持续改善和提升Wi-Fi、蓝牙、ETC产品等相关产品的技术水平和性能指标，开发先进工艺制程的新产品，提高附加值，保持产品竞争力；积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展，基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放，智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。同时，卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点，自身就具备强大的内生发展动力，且外部生态环境正在持续向好，卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品，目前都处于较为初级的发展阶段，先行研发出满足市场需求的IC设计，将有利于企业率先抢占市场份额。上述产品将进一步丰富公司的产品线，确保公司业绩持续稳定增长。
　　(四)可能面对的风险
　　产品研发风险
　　集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，巩固公司的竞争优势和市场地位。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的研发周期较长，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险；（2）由于公司产品技术含量较高，导致公司研发项目可能无法实现或周期延长；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。但由于下游行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术和新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未及预期，将使公司面临收益无法达到预期的风险。
　　行业竞争加剧的风险
　　公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品重合的国内芯片设计公司。公司坚持以市场为导向，进行新产品开发，能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势，相比其他厂商具有集成度高、性价比高等优势，同时公司产品种类齐全，更适合下游应用领域厂商根据自身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具有显著优势，在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时，目前国内IC设计行业发展迅速，参与数量较多，公司部分产品面临国内厂商的冲击，市场竞争日趋激烈。虽然公司凭借领先的技术实力、优秀的产品声誉，在公司产品细分市场中占有较大的市场份额，但如果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品，或采取更激进的定价策略，可能导致公司市场份额的降低，从而对公司盈利能力产生一定的不利影响。
　　人才流失风险
　　芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司如受其他因素影响可能导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
　　供应商整合风险
　　公司采用Fabess运营模式，即专注于IC设计，而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的模式。该模式符合IC产业垂直分工的特点，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本，提高公司的资金使用效益，扩大公司市场份额。在公司日常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求较高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹宏力等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季，特别是近期以来芯片产能紧张的大环境下，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂由于产能不足而不能保证公司需求及时供应的风险。 收起▲