CAMBRIDGE INDUSTRIES USA INC.部分股权

为了满足业务发展的实际需要,公司拟向境外全资子公司CIG美国增资4,200万美元。

编号2023G-3号地块的国有建设用地使用权

1、嘉善县自然资源和规划局于2023年10月27日至2023年11月16日以公开挂牌方式出让编号2023G-3号地块的国有建设用地使用权。2、2023年11月16日，浙江剑桥在浙江省自然资源智慧交易服务平台进行的国有建设用地使用权拍卖出让活动中竞得编号2023G-3号地块的国有建设用地使用权。3、根据浙江剑桥于2023年12月6日收到的《成交确认书》，确认浙江剑桥竞得编号2023G-3号地块的国有建设用地使用权，成交总价为人民币3,452.94万元。4、浙江剑桥本次土地购买不构成关联交易，不存在重大法律障碍。三、对公司的影响浙江剑桥顺利摘得嘉善县编。

LR4/ER4和CWDM4两大产品系列

上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年4月19日召开的第二届董事会第十九次会议审议通过《关于收购MACOM日本公司部分资产的议案》,同意公司与MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下简称“MACOM”)签署《战略合作协议》(以下简称“战略合作协议”)建立战略合作伙伴关系并收购MACOM公司日本子公司MACOM Japan Limited(以下简称“MACOM Japan”)的部分有形资产和无形资产,同时授权公司董事长兼总经理Gerald G Wong先生办理具体事宜,包括但不限于签署相关文件。

苏州海光芯创光电科技有限公司4.8387%股权

公司拟出资3,000万元现金参与投资海光芯创,投后占比4.8387%。本次投资完成后,公司将与海光芯创推动供应链合作。

小型化智能网关单口产品A和小型化智能网关产品B的硬件设计文件、软件设计文件、产品生产工艺文件、产品生产测试文件等

　　经上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“公司”或“剑桥科技”)与西安极众智能科技股份有限公司(以下简称“极众智能”)和陕西极众电子科技有限公司(以下简称“极众电子”)友好协商,各方于2019年12月27日共同签署《资产转让协议》(以下简称“协议”)和《委托加工合同》(以下统称“相关协议”)。

部分智能网关产品和融合网关产品的硬件设计文件、软件设计文件、产品生产工艺文件、产品生产测试文件

　　经上海剑桥科技股份有限公司（以下简称“公司”）与西安极众智能科技股份有限公司（以下简称“极众智能”）和陕西极众电子科技有限公司（以下简称“极众电子”）友好协商，各方于2018年6月29日分别签署了《资产转让协议》和《委托加工合同》（以下统称“相关协议”）。

CIG Photonics Japan Limited100%股权

公司与Lumentum Holdings Inc.及其下属的Oclaro Japan,Inc.于2019年3月5日(美国当地时间4日)签署了收购协议及附属协议,由公司或公司指定的附属公司以现金方式收购Oclaro Japan,Inc.的部分经营性资产、人员和业务。Oclaro Japan,Inc.将以该等经营性资产、人员和业务设立SPV公司,公司或公司指定的附属公司将收购该SPV公司100%股权。

本次预计发生的关联交易主要为公司间接向海光芯创采购100G100米和2公里两款高速光模块,用于数据中心机房内的设备互联。上述预计与海光芯创间接发生的日常关联交易系基于公司正常业务经营的需要,且公司已分别与交易相关方签署商品购销协议,该等协议由交易各方遵循公开、公平、公正和自愿、平等、互利的原则,依据一般商业条款而制定。公司间接向海光芯创购销商品的关联交易定价依据市场公允价格确定,在结算时间和交付方式等方面是合理可控的,不会损害上市公司和中小股东的利益。 20210529:股东大会通过

公司预计2020年度与海光芯创发生的日常关联交易情况。本次预计的日常关联交易为上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“公司”)与不存在控制关系的关联方苏州海光芯创光电科技有限公司(以下简称“海光芯创”)之间直接和间接发生的商品购销交易。本次预计金额5,600.11万元。 20210513：2020年实际发生金额为6756.47万元。

上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“公司”或“剑桥科技”)拟充分把握发展机遇,乘势而上拓展市场,力争为5G网络提供更高性能和适应未来大容量、高速率、长距离传输需要的光模块产品。苏州海光芯创光电科技有限公司(以下简称“海光芯创”)是一家光电子器件封装和光模块ODM制造企业。公司拟出资3,000万元现金参与投资海光芯创,投后占比4.8387%。本次投资完成后,公司将与海光芯创推动供应链合作。

为积极履行《战略合作协议》和推进实施上述资产收购事项,公司拟联合南京邦盛投资管理有限公司(以下简称“邦盛资本”)共同投资设立南通剑桥-邦盛并购投资基金(有限合伙)(拟定名,以下简称“合伙企业”)并签署《南通剑桥-邦盛并购投资基金(有限合伙)合伙协议》(拟定名,以下简称“合伙协议”)。合伙企业募集资金规模计划为不超过3亿元(最终规模以实际募集资金数额为准),存续期限为3年(投资期1年+管理和退出期2年)。其中,公司拟运用闲置自有资金出资1.5亿元认缴合伙企业的部分有限合伙份额,成为合伙企业的有限合伙人(以下简称“LP”),并将合伙企业纳入本公司合并报表范围,剩余部分有限合伙份额由邦盛资本进行募集。邦盛资本担任合伙企业的执行事务合伙人和管理人(以下简称“GP”)。 20180627：股东大会通过 20190423：公司原计划在南通生产的光模块产品绝大部分将销往美国。在合伙企业设立过程中,由于市场环境发生较大变化,美国客户要求公司在中国以外地区开辟新的生产基地。因此,公司在马来西亚建立了生产基地,逐步将销往美国的产品转移到马来西亚生产。同时,为了降低生产成本,公司将部分ICT终端产品转移到武汉和西安的合作伙伴的工厂生产。基于上述情况,使得公司上海江月路的生产基地厂房出现空置面积,可以用作生产销售给国内市场的光模块产品,而无需继续在南通建设新的厂房。综上,经公司慎重考虑,决定终止投资设立该合伙企业。