一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所处行业　　根据中国上市公司协会发布的《2024年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　(二)所处行业发展情况　　2025年上半年，全球半导体产业呈现稳步增长态势。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年第一季度，全球半导体销售额为1,677亿美元，同比增长18.8%；第二季度为1,797亿美元，同比增长19.9%，环比亦有增长。世界半导体贸易组织（WSTS）预测，2025年全年，全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%。　　(三)主要业务及经营模式　　公司是一... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所处行业
　　根据中国上市公司协会发布的《2024年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　(二)所处行业发展情况
　　2025年上半年，全球半导体产业呈现稳步增长态势。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年第一季度，全球半导体销售额为1,677亿美元，同比增长18.8%；第二季度为1,797亿美元，同比增长19.9%，环比亦有增长。世界半导体贸易组织（WSTS）预测，2025年全年，全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%。
　　(三)主要业务及经营模式
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　(四)产品主要应用领域行业发展情况
　　1.智能终端领域
　　（1）智能手机市场
　　2025年上半年，全球智能手机市场出货量同比增长，核心驱动力源自创新设计与AI技术的深度融合。IDC数据显示，第一季度全球出货量3.049亿部，同比增长1.5%；第二季度2.952亿部，同比增长1.0%。尽管市场出现回暖迹象，但整体增长依然偏缓。随着OLED屏手机渗透率持续提升，以及公司新产品导入更多客户项目，公司指纹识别、触控方案、音频方案、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品的商用空间将进一步拓展，有望获得更大市场份额。
　　（2）PC市场
　　受全球关税变化时间节点、Windows11系统升级、以及AI功能的需求扩张等共同因素影响，2025年上半年全球PC出货呈现增长，第一季度6,320万台，同比增长4.9%；第二季度升至6,840万台，同比增长6.5%（IDC数据）。同时区域市场呈现分化，美国市场增速放缓，其他地区需求保持旺盛。当前，全球PC行业正加速迈向“AI深度融合+生态体系构建”的新阶段，加上折叠屏PC等新形态产品涌现，未来市场竞争将更聚焦于技术创新深度、生态构建广度及全球布局精度。
　　（3）平板市场
　　2025年上半年，全球平板电脑市场展现出强劲韧性与增长潜力。据Canalys数据，2025年第一季度全球出货量3,680万台，同比增长8.5%；第二季度升至3,900万台，同比增长9.3%。从地区分布看，中国、欧洲、中东及非洲市场的需求拉动了整体增长。从需求端看，消费端设备更新与教育领域的采购需求是主要驱动力，其中教育类平板的热销带动了主动笔市场快速增长，进一步丰富了平板的功能体验与使用场景。未来在消费升级、教育需求释放及厂商创新竞争的多重驱动下，叠加5G、AI的深化应用，平板应用场景将持续拓展，迎来新一轮发展机遇。
　　在PC与平板市场增长带动下，公司指纹识别、触控方案、Touchpad（触摸板）、主动笔方案及屏下光线传感器等产品出货量有望持续提升。
　　2.物联网（IoT）领域
　　（1）智能腕戴设备
　　市场需求回升，推动智能手表/手环为代表的智能腕戴设备市场旺盛增长。据Canalys数据，2025年第一季度全球出货量达4,660万台，同比增长13%；三大主力品类（基础手环、基础手表、智能手表）均实现增长，共同驱动市场规模扩容。其中，中国市场受国补政策的强力拉动，第一季度出货量达1,762万台，同比增长37.6%，成为拉动全球增长的重要引擎。公司健康传感器（PPGAFE、多模AFE）因此受益，出货量同比增加。
　　（2）智能家居
　　在AI、语音交互技术的深度赋能以及国补政策加码的双重推动下，智能家居需求显著攀升。据国家市场监管总局最新统计，2025年1-4月智能家居类消费品新增种类达3万种，同比激增1,985.5%，反映出市场供给端强劲的创新活力与扩容动能，行业正迎来加速发展期。强大的市场需求，为公司低功耗蓝牙SoC、触控方案、音频方案、NFC等产品提供更多市场机遇。
　　（3）智能眼镜
　　作为IoT与AI融合的前沿产品，智能眼镜市场增长迅猛。IDC数据显示，2025年第一季度全球出货量148.7万台，同比增长82.3%；其中中国市场出货量49.4万台，同比大增116.1%。IDC预测，2025年全球出货量将达1,451.8万台，同比增长42.5%。AI眼镜增长潜力持续释放，将为公司触控方案、音频方案、屏下光线传感器、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多增长空间。
　　3.汽车电子领域
　　国内“以旧换新”政策持续发力，有效释放汽车内需潜力。据中国汽车工业协会数据，2025年上半年中国汽车产销量首次双双突破1,500万辆大关，分别为1,562.1万辆和1,565.3万辆，同比增幅12.5%和11.4%；出口市场同样保持扩张态势，同期出口308.3万辆，同比增长10.4%，彰显中国汽车产业的全球竞争力。新能源汽车继续充当行业增长“主引擎”，上半年产销量分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增幅41.4%和40.3%，市场占有率攀升至44.3%；出口亦表现不俗，上半年出口106万辆，同比激增75.2%，全球竞争力持续凸显。
　　随着国家“两新”政策（大规模设备更新、消费品以旧换新）稳步推进，以及国内车企新品迭代加速，新能源汽车渗透率将持续提升，并带动车用半导体需求激增以及产业链高速成长。公司车规级触控方案、指纹识别、eSE、低功耗蓝牙SoC、音频软件等方案已成功商用，同时正布局车载中高功率车载音频等产品，力求扩大在汽车电子领域的商业版图。
　　(五)报告期内主要产品
　　1.传感产品
　　（1）指纹传感器：超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹在内的全系列解决方案
　　公司超声波指纹传感器拥有自主知识产权，采用CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，拥有更高信噪比，油湿手等状态下亦可极速解锁；全球首发滑动录入功能，带来更便捷的录入体验。该产品凭借性能与成本优势，已成为全球高端机型首选方案；同时公司正积极开发下一代产品，助力客户更多价位段的机型量产。随着超声波指纹在智能手机的渗透率快速提升，市场空间也将持续放大。
　　屏下光学指纹传感器作为公司全球首创技术，引领了全面屏手机生物识别技术革新，为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能方案。该方案在智能手机市场持续保持主导地位，并通过模组小型化不断提升竞争力，其应用场景也已扩展至平板、智能门锁等领域。
　　电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品矩阵，覆盖智能手机、PC、平板、智能门锁、汽车等众多领域。公司新一代超窄侧边电容指纹在保持性能领先的同时显著优化成本，已商用于多款手机机型，2025年上半年出货量与市占率双增长。车规级电容指纹方案通过汽车行业AEC-Q100测试并满足IATF16949标准，可广泛应用于身份认证、车联网、车辆防盗、个性化设定、隐私保护等车载功能，目前已在品牌车企商用。
　　（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器
　　公司屏下光线传感器集环境光、色温测量以及接近感应“三合一”，适用于智能手机、平板、PC、可穿戴及智能家居设备。第二代产品首创2.5D堆叠式架构，通过模块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优，具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势，且大幅降低外围成本；目前已在头部客户多款旗舰机型商用，预计下半年将有更多商用项目落地。同时，全新升级产品全球首创玻塑混合封装，保持高灵敏度、超短曝光的同时，光学性能大幅提升，下半年将在头部品牌客户量产商用。此外，面向更低透光率Pol-less屏的新一代产品正有序研发中。
　　公司健康传感器系列具备高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等形态可穿戴产品。2025年上半年，新一代多模态模拟前端AFE已规模量产并商用于头部品牌客户；新一代光学模拟前端AFE芯片进入量产状态，未来可为智能戒指、耳机等应用带来更优体验。同时随着连续葡萄糖监测（CGM）产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受，且部分城市将其纳入医保范围，国内CGM市场规模预计将稳步提升，公司低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片，正逐步导入国内头部CGM品牌客户，发力消费级医疗市场。
　　公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。
　　2.触控产品
　　公司触控产品覆盖消费级、车规级、工规级，可广泛应用于智能手机、平板、PC、主动笔、智能眼镜、汽车、医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控芯片、主动笔方案、触摸板（Touchpad）方案；车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片；工业级产品包括触摸屏芯片。
　　（1）消费级触控产品
　　公司小尺寸触控芯片凭借高报点率、低延迟、低功耗等性能优势，赢得三星、vivo、OPPO、小米、荣耀、Moto等国内外知名品牌旗舰项目；新一代产品已导入多家客户旗舰项目验证；受益于OLED屏在手机端的逐步渗透，公司产品的市场空间有望持续扩大。同时，公司中大尺寸触控芯片具备超强手掌抑制算法，并支持自定义手势唤醒，覆盖OLED、LCD屏幕的PC、平板、电子书等主流应用场景，目前在PC、平板等旗舰机型的市占率领先。
　　2025年国补政策带动了平板市场增长，电容主动笔在智能手机、平板的渗透率亦同步提升。公司主动笔方案搭配自研低功耗蓝牙SoC，凭借优异低功耗性能、抗干扰性、书写性能及适配性，上半年出货量大幅增长；触控芯片+主动笔+协议定制整体解决方案在多家品牌客户落地，占据折叠屏手机市场的主要份额。
　　公司触摸板方案兼具高精度触控、掌纹抑制、防水操作，以及高稳定性与低功耗，在国内外PC旗舰机型稳定量产出货。
　　（2）车规级触控方案
　　公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准，支持5到30+英寸车载屏幕；具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。
　　车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家车企商用，上半年出货量同比大幅增长。
　　（3）工业级触控方案
　　公司工业级触摸屏芯片具备优异的抗干扰与防水性能，适应油污、汗渍、血液等复杂环境，支持戴手套操作，目前已商用于电视、医疗器械等场景。
　　3.音频产品
　　公司致力于构建软硬件深度融合的技术体系，全面赋能AI音频创新应用。在硬件上，具备覆盖小功率至中大功率的音频功率产品矩阵；音频软件涵盖领先的扬声器保护算法，基于深度学习技术的通话降噪、语音识别、声纹识别、主动降噪、3D环境空间录音与回放以及沉浸式音效等多项核心技术。组合解决方案可广泛应用于智能终端、汽车电子、可穿戴设备及物联网等应用场景，并不断拓展智能触觉驱动器等新技术方向。
　　硬件方面，新一代数字架构智能音频放大器TFA986X系列采用了全新CoolPWM架构，具备更高效率、超低功耗和超低底噪，在显著延长播放时长的同时实现更高响度和高清音质，并支持硅负极电池和双芯电池供电应用；目前已大规模商用于vivo、OPPO、荣耀、REDMI、Moto等品牌中高端手机及平板产品，且2025年下半年的市场份额将持续提升。同时，同架构的中大功率产品已完成客户端送样及关键性能验证，整体性能全面领先。此外，下一代小功率智能音频放大器及车载中大功率音频产品正积极研发中。
　　软件方面，公司智能音频放大器配备特有SpeakerBoost算法，可精准、高速地实现电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护；特有PowerSaver算法显著降低功耗，并集成喇叭位移保护和各种音效控制算法，最大程度还原音源音质。同时，VoiceExperience、AudioCapture等语音与音频软件方案已在国际知名品牌机型上落地商用，并持续升级迭代，将在折叠屏手机、平板、笔记本电脑、XR、可穿戴设备等应用场景中，积极拓展AI智能语音应用（通话降噪、实时翻译、声纹识别、空间录音等）；未来公司将通过深度学习、大模型等先进技术，全面提升用户体验。
　　公司的智能触觉驱动器具备领先智能增强触觉算法，以及完善的线性马达（LRA）保护机制，可通过反馈精确计算温度、振幅及共振频率，从而适应线性马达状态及环境变化，实现反应灵敏、震动有力、清脆无拖尾的优质触感体验，目前已进入商业化推广阶段。
　　4.安全产品
　　公司安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片，覆盖安全认证、安全支付、智慧交通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等丰富应用场景。其中，安全芯片获得了SOGIS CC EAL6+及商密二级、金融科技产品认证等国内外权威认证，为用户信息使用提供高安全保障。
　　NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性，成功商用于多款知名终端品牌机型；增强型NFC方案通过技术创新，助力手机品牌客户更多价位段的机型量产。
　　车规级安全芯片获得了国际AEC-Q100认证，具备高安全、高算力、多接口并发等优势，提供经安全认证的操作系统以及CCC3.0数字车钥匙等应用预置，并可应用于智能座舱等场景，为汽车厂商提供一站式解决方案，目前已在国内头部客户高端车型商用。同时，公司正积极开发新一代安全产品，向客户提供更优方案。
　　5.无线连接产品
　　公司低功耗蓝牙SoC系列芯片应用领域覆盖消费、汽车、工业、医疗等。2025年上半年，车规级低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂的多个数字钥匙项目上量产出货；公司将继续携手联合汽车电子，深化数字车钥匙方案合作；同时，围绕数字车钥匙、T-Box及车内互联等场景，公司在积极推进与头部主机厂、知名汽车品牌的多个定点项目开发。
　　工业及医疗领域，公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产，并成功导入国内CGM品牌客户。消费级低功耗蓝牙SoC持续突破智能出行、人机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、主动笔、电子价签、寻物等手机周边及IoT领域，商用项目较去年大幅增加；低功耗蓝牙SoC在国内第三方Apple FindMy智能寻物市场位列前三，并实现AirTag同时支持多协议（Google Find Hub、Apple Find My），扩展更多应用场景。随AIoT终端设备的快速发展，公司将持续探索低功耗蓝牙SoC在更多创新场景的落地。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，聚焦传感、AI计算、连接和安全领域技术创新，致力于驱动万物智联，主要服务智能终端、物联网及汽车电子市场。在智能手机市场，公司指纹、触控及主动笔方案、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品，已与众多智能手机品牌客户达成合作，不断提升公司产品的单机价值；PC及平板市场，公司拥有指纹、触控、Touchpad、主动笔方案、音频、屏下光线传感器等多元化产品；在智能可穿戴、智能家居等IoT领域，公司提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、NFC/eSE、触控、音频等产品，应用场景丰富，客户群体多元化。此外，在汽车电子领域，公司拥有车规级触控、指纹、音频软件、低功耗蓝牙SoC、eSE等产品。多元化产品布局及广阔应用场景，为公司的产品推广和市场知名度提升奠定坚实基础。
　　(一)公司盈利能力提升
　　报告期内，受下游客户备货节奏影响，公司出货量不及去年同期水平，致营业收入22.51亿元，同比微降0.2%。归属于上市公司股东的净利润4.31亿元，同比增长35.7%，盈利能力提升主要影响因素为：
　　1.创新产品如超声波指纹、光线传感器和安全解决方案，自2024年四季度首次商用后，2025年上半年商用规模持续扩大，出货量稳健成长；IoT市场需求增加，公司中大尺寸触控芯片和主动笔方案出货量同比显著提升。
　　2.受芯片采购成本下降、新产品量产及现有产品迭代等积极因素带动，毛利率同比由42.0%提升至43.3%。
　　3.持续加强费用管控，保持合理的研发投入及其他支出，同比基本持平。
　　(二)公司财务状况稳健
　　公司持续聚焦核心业务，不断推出更优产品和服务并管控成本，盈利能力明显提升，财务状况愈发稳健：1.资产负债率2025年6月30日为13.8%，较2024年12月31日15.4%进一步降低，安全性更高；2.存货管控良好，备货新产品的同时维持在合理水位，2025年6月30日存货账面价值为6.30亿元，较2024年末5.70亿元增长10.6%，年化存货周转率提升，运营效率继续提升；3.现金储备稳步增长，为后续新产品开发、持续经营等工作做好全方位支持，为公司长期高质量发展保驾护航。
　　(三)公司持续研发投入，新产品陆续推出
　　公司坚持自主创新，聚焦于自身技术优势明显且市场前景较大的研发项目，持续投入研发的同时管控成本、提升效率。报告期内公司陆续推出多款新产品：1.全球首创玻塑混合封装的全新光线传感器，兼具高灵敏度、超短曝光等优势的同时，显著提升光学性能，目前已导入头部品牌客户，下半年将量产商用；2.NFC增强型方案支持创新功能，将助力手机品牌客户更多价位段的机型量产；3.智能触觉驱动器搭载自适应触觉增强算法，触觉灵敏、清脆无拖尾，用户体验更真实，正处于商业推广阶段。
　　(四)出售全资孙公司100%股权，优化公司业务布局
　　根据公司战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核心竞争力，公司已将全资子公司汇顶香港持有的DCT GmbH和DCTB.V.的100%股权转让给Tessolve Engineering ServicePte.Ltd，交易产生的投资收益为7,800万元。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）优秀的企业文化与强大的品牌影响力
　　公司秉承“创新技术，丰富生活”的使命和“创新、用心、团队、绩效”的核心价值观，以客户为中心，致力于以高质量的产品与服务为客户创造独特价值。
　　“创新”基因根植于汇顶的成长历程，先后推出多项全球首创的技术成果，不断突破创新边界；截至2025年6月30日累计申请和授权的国内外专利超过7,500件，以自主创新构建核心技术实力；“用心”倾听客户声音，公司具备前瞻性的需求洞察能力，依托覆盖全球的17个研发中心/技术支持中心/办事处，快速响应与高效交付，助力客户成功；高度重视“团队”与人才建设，通过完善流程与制度打造高效协作组织，结合外部引进与内部培养壮大专业力量，并以广泛的股权激励保留核心团队；公司坚持埋头种因，打造长期主义“绩效”，深耕核心能力，为客户创造价值，为投资者创造可持续的商业回报。
　　凭借多年沉淀的强大品牌影响力和商誉，公司赢得广泛且长期的客户认可，以良好的行业口碑和供应链生态关系,服务全球数亿消费者。客户方面，公司服务于所有安卓阵营主流终端品牌，并将产品应用拓展至汽车电子、IoT等多元市场，客户认可度、偏好度、信任度持续增强，公司为客户提供的单机价值不断提升。行业口碑方面，公司产品曾荣获全球权威机构及行业专家的高度认可，先后斩获全球消费电子展（CES）最佳创新奖、爱迪生发明金奖、全球移动大会（MWC）最佳创新奖、全球半导体联盟（GSA）最佳财务管理奖等国际殊荣。公司产品通过国内外权威安全认证及管理体系认证，并积极参与蓝牙技术联盟、星闪联盟等产业生态建设。作为上市公司，公司始终保持良好的资本市场与公众形象，切实履行企业责任，持续提升经营效率与盈利水平，为客户提供具有竞争力的创新产品与服务，为股东和投资者创造长期回报。
　　凭借多年持续积累的强大品牌影响力与公司商誉，公司不仅赢得了客户的长期信任与合作，也为新产品新业务的市场拓展创造了更多机会。
　　（二）独特客户价值创造驱动的技术创新能力
　　公司坚持以客户为中心，敏锐捕捉市场新趋势和客户需求，在技术、产品和服务上持续突破，以创新思路、独特设计和前沿技术赋予产品与服务独特差异化价值，并实现创新成果高效转化，推动行业发展。
　　凭借持续的自主创新，公司已推出多项全球领先的突破性成果：发明屏下光学指纹和超窄侧边电容指纹方案，并引领超声波指纹的全球普及；全球首创主动笔+触控方案、OLED手机触控方案市占率稳居全球前列；自主创新的CoolPWM架构智能音频放大器、2.5D堆叠式架构屏下光线传感器，大幅提升产品性能上限；行业首创增强型NFC支持门禁功能方案，推动NFC向更广泛的终端产品普及。创新产品的规模化商用，为公司可持续发展注入强劲动力。
　　（三）卓越的产品规划与开发执行能力
　　公司基于行业技术趋势、市场需求、用户痛点和商业目标的深刻洞察，准确界定目标用户场景、产品核心功能和差异化特性，并将其转化为清晰、可执行的产品规划与实施路径。前瞻性的产品定义能力，使产品定位清晰，紧贴用户需求，为后续研发与市场推广指明方向。以超声波指纹方案为例，研发团队通过全面预研，敏锐捕捉低透光率OLED屏幕技术演进趋势，结合公司在指纹识别领域的深厚积累，推出备受品牌客户及终端消费者青睐的优异产品，加速了高端解锁体验在智能手机市场的普及应用。未来，公司将持续推出更多具前瞻性和差异化的创新产品。
　　依托多年技术积累，公司建立了完善的研发体系与专业团队，具备领先技术、丰富项目经验和攻克复杂技术难题的能力，能够高效整合资源，迅速响应客户需求，持续驱动创新技术转化为商业应用。截至2025年6月30日，公司员工约1,200人，其中研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超50%。专业的研发团队和高效的创新成果转化，助力公司在激烈的市场竞争中保持领先。
　　（四）全面的技术领域覆盖和多元化的产品布局
　　公司拥有广泛的技术应用领域，涵盖模拟与数字芯片设计、AI技术、软件算法与系统设计能力，具备传感器、无线连接、安全管理与边缘计算的跨领域研发能力，业务场景遍及消费电子、汽车电子、物联网的综合技术与设计能力，能够为客户提供全方位技术深度融合的综合解决方案。
　　公司产品性能行业领先，全面满足并超越客户在功能、稳定性、可靠性和效率等方面的需求，具备强劲竞争力。在智能手机市场，公司已与主流品牌广泛合作，提供指纹、触控、主动笔、音频、屏下光线传感器和NFC/eSE等多元化解决方案，持续提升单机价值；在PC和平板市场，自研的指纹识别、触控、Touchpad、主动笔和音频方案等产品表现优异；在智能可穿戴、智能家居等IoT领域，公司提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、NFC/eSE、屏下光线传感器和音频方案，满足多元应用需求；在汽车电子领域，公司具备车规级触控方案、指纹识别、音频软件、低功耗蓝牙SoC及eSE等产品与解决方案。未来公司将持续拓宽产品品类与应用场景，打造更完善的产品矩阵，并推出组合产品解决方案，以多元化产品布局不断强化公司核心竞争力。
　　（五）全球化的客户布局与高效的客户服务体系
　　公司凭借创新产品解决方案服务全球客户：已与三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、vivo、OPPO、小米、荣耀、联想、moto、传音等终端品牌以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等全球知名汽车品牌建立了长期深度合作，并在IoT市场树立了广泛的用户认知与信任度。
　　公司构建了全球化的客户服务网络，具备专业的交付与客户服务能力。通过智能化工具和标准化流程，实现快速响应与精准服务的闭环管理；以客户满意度为目标，整合多渠道支持，利用CRM系统记录客户信息并提供个性化服务；搭建开发者社区，为广大开发者提供及时的线上交流与技术支持平台；依托智能化流程、知识库和数据分析优化响应效率，保障服务标准统一性和问题一次性解决率；通过专业培训提升团队能力与效率，定期追踪客户反馈改进服务质量，形成从售前咨询到售后保障的全周期服务链条，提升客户满意度，助力客户取得商业成功。
　　（六）稳定的供应链合作与完善的存货管理体系
　　作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片设计与研发，与晶圆制造、封装和测试等环节的国内外知名代工厂商建立长期稳定的合作关系，确保充足产能。公司与产业链上下游深度协作，通过创新工艺推动超声波指纹等技术普及。运用数据分析和预测工具，公司准确分析市场需求和销售趋势，动态调整库存，并结合需求波动和供应链情况，合理设定安全库存水平，避免缺货或过剩，提升交付能力。

　　四、可能面对的风险
　　报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：
　　1.行业风险
　　（1）行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力；国内方面，市场竞争加剧可能导致产品市场价格及毛利率下降，集成电路设计行业部分下游企业利润空间可能随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。
　　2.经营风险
　　（1）外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。
　　（2）技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。
　　（3）原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，确保充足的产能供应。
　　（4）管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。
　　3.财务风险
　　（1）信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
　　（2）汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
　　（3）存货风险：公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，围绕传感、AI计算、连接和安全领域的技术创新，致力于驱动万物智联创新应用，主要应用领域为智能终端、物联网及汽车电子领域。在智能手机市场，公司的指纹、触控及主动笔方案、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE芯片等产品，已与越来越多智能手机品牌客户达成合作，推动公司在智能手机的单机价值不断提升；PC及平板市场，公司拥有指纹、触控、Touchpad、主动笔、音频、屏下光线传感器等多元化产品。同时，在智能可穿戴等IoT领域，公司可提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、触控、音频等产品，应用场景丰富，客户群... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，围绕传感、AI计算、连接和安全领域的技术创新，致力于驱动万物智联创新应用，主要应用领域为智能终端、物联网及汽车电子领域。在智能手机市场，公司的指纹、触控及主动笔方案、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE芯片等产品，已与越来越多智能手机品牌客户达成合作，推动公司在智能手机的单机价值不断提升；PC及平板市场，公司拥有指纹、触控、Touchpad、主动笔、音频、屏下光线传感器等多元化产品。同时，在智能可穿戴等IoT领域，公司可提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、触控、音频等产品，应用场景丰富，客户群体多元化。此外，在汽车电子领域，公司拥有车规级触控、指纹、音频软件、低功耗蓝牙SoC等产品。丰富的产品布局及广阔的应用场景，为公司的产品推广和市场知名度提升奠定了坚实基础。
　　（一）公司盈利能力提升
　　报告期内，归属于上市公司股东的净利润6.04亿元，同比增长265.8%，盈利能力大幅提升。主要影响因素为：
　　1.受益于市场需求增加、公司新产品接连商用以及OLED渗透率提升，公司出货量达12.50亿颗，同比增长5.5%；受市场环境和竞争因素影响，导致公司产品的平均销售价格下降，实现营业收入43.75亿元，同比下降0.8%。
　　2.得益于芯片采购成本下降及公司对现有产品迭代产生的积极影响，毛利率从40.5%提升至41.8%。
　　3.公司加强对资产的管理，未出现大额的资产减值情况。
　　4.公司注重坚持提升研发效率，持续优化销售费用和管理费用，使得销售费用、管理费用、研发费用总体支出同比减少1.61亿元，同比下降10.9%。
　　（二）公司新产品实现规模商用
　　1.超声波指纹传感器在vivo、小米、iQOO、REDMI、一加等国内知名手机品牌客户实现大规模商用，全年出货量超800万颗，不仅应用于vivoX100Utra、vivoX200Pro、一加13等高端旗舰机型，且下沉至部分中高端机型，如REDMIK80Pro、iQOONeo10Pro等。在低透屏幕技术趋势的助推下，搭载超声波指纹的智能手机渗透率有望进一步提升。
　　一加13
　　iQOONeo10Pro
　　2.新一代屏下光线传感器在vivoX200、iQOO13系列等旗舰机型实现商用，全年出货量约500万颗。除在手机领域的商用拓展，公司的屏下光线传感器已商用于坚果N1S系列、O2Utra等高端投影仪及联想拯救者Y900平板电脑。凭借高性能、低功耗、超短曝光、高集成度、低成本等优势，有望在更多OLED屏幕终端设备上商用。
　　坚果O2Utra
　　联想拯救者Y900
　　3.NFC/eSE芯片顺利在国内知名品牌客户机型实现规模出货，全年出货量约300万颗。NFC产品具备出色的射频性能和兼容性，安全芯片获得了SOGISCCEAL6+及商密二级（国内商用最高等级）、NFTC（国家金融技术委员会）等国内外权威认证，目前正在导入其他国内品牌客户。
　　受支付宝“碰一下”支付方式的影响，国内手机NFC的使用频次持续增加，有望提升智能手机NFC的渗透率，为公司的NFC/eSE产品提供更多商用机会。
　　（三）公司营运效率持续提升
　　报告期内，公司持续加强内部管理，在保障产品及时交付的情况下将公司存货控制在合理水位，截至2024年末存货的账面价值为5.70亿元，较2023年末7.16亿元下降20.4%，存货周转率从2.1次提升至4.0次，运营效率大幅提升。
　　（四）公司出售全资孙公司100%股权
　　根据公司战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核心竞争力，公司拟将全资子公司汇顶香港持有的DCTGmbH和DCTB.V.的100%股权转让给TessoveEngineeringServicePte.Ltd，交易的初始交易价格为4,250万欧元。本次股权转让交割事项已于2025年2月完成。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　(一)所处行业
　　根据中国上市公司协会发布的《2023年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　(二)所处行业发展情况
　　2024年，全球半导体产业呈现稳步复苏的态势。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，较2023年同比增长19.1%，预计2025年将继续实现两位数的增长。按地区划分，2024年美洲、中国和亚太地区的半导体销售额同比增长率分别为44.8%、18.3%和12.5%，日本和欧洲则分别下滑0.4%和8.1%。受AI和高性能计算需求增加的驱动，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域的应用市场都将迎来规格升级，有望推动半导体销售额继续成长。
　　(三)产品主要应用领域行业发展情况
　　1.智能终端领域
　　智能手机方面，据IDC数据，2024年全球智能手机市场出货量12.39亿部，同比增长6.4%，连续六个季度实现同比增长；中国市场出货量2.86亿台，同比增长5.6%，结束了连续两年的下跌，主要得益于新一轮换机周期、各品牌厂商新品集中上市，以及部分省市的补贴政策。2024年，智能手机的市场结构有几大变化：1）OLED屏幕在手机市场的份额持续提升，据Omdia预计，2024年全球OLED智能手机渗透率为55%，出货量6.61亿部。公司的超声波指纹、屏下光学指纹、触控产品、屏下光线传感器主要应用于OLED屏幕智能手机，OLED份额提升将为公司产品提供更大市场空间。2）AI手机逐渐放量，成为智能手机市场的重要驱动力，同时对手机的配置及安全性要求更高。3）折叠屏手机增速依然明显，公司的触控、主动笔方案因此受益，尤其是中国市场，据IDC数据，2024年中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%。上述智能手机市场的需求增加和结构性变化，使得2024年公司的指纹、触控、音频、光线传感器、NFC/eSE等产品的出货量呈现不同幅度的成长。
　　PC方面，2024年受AI普及和数字化转型加速，PC应用场景得以扩展，结合中国发布的补贴政策、海外的促销活动共同驱动了换机需求，拉动传统PC市场小幅回暖。据IDC数据，2024年全球PC出货量达到2.63亿台，同比增长1.0%，实现三年来的首次增长；同时，随着AI技术持续普及，2023-2028年中国AIPC渗透率将从8.1%上升至84.6%，潜力巨大。平板方面，据Canays数据，2024年平板的全球出货量为1.48亿台，同比增长9.2%，呈现稳健复苏态势。PC及平板市场的成长，有望带动公司的指纹、触控、Touchpad、光线传感器、音频等产品出货量提升。
　　2.物联网（IoT）领域
　　随着AI加速普及，物联网生态持续壮大，AI终端设备正持续拓展家居、汽车、医疗、制造、农业、能源等多元应用场景，带动市场需求持续增长。
　　以智能手表和手环为主的智能腕带设备，是IoT的重要市场之一。据Canays数据，2024年全球腕戴设备市场出货量为1.93亿台，同比增长4%，这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑。受益于头部品牌客户的需求增加，中国依然为全球最大的腕戴设备市场，2024年出货量占全球30%，同比增长20%。中国腕戴市场的快速增长，为公司的健康传感器提供丰沃应用土壤。
　　智能家居市场近年来增长趋势明显，中研普华产业研究院发布的报告显示，随着AI持续赋能，2025年中国智能家居市场规模将突破人民币8,000亿元。智能家居市场的增长，为公司的低功耗蓝牙SoC产品提供更多的可能性。
　　3.汽车电子领域
　　随着国家以旧换新、新能源汽车下乡等多重利好政策持续落地，国内汽车厂商新品层出，2024年汽车消费逐步恢复。据中国汽车工业协会数据显示，2024年中国汽车产销分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%。同时我国汽车出口也延续增长势头，据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2024年全国汽车商品累计出口金额达2,338.2亿美元，同比增长11.7%，巩固了全球汽车出口第一的地位，也为国内的上游零部件供应链厂商提供了更多机会。
　　在中国汽车产业的重大转型过程中，新能源汽车的蓬勃发展举足轻重。2024年国家推出多项利好政策，以巩固和扩大当前新能源汽车的发展优势，效果显著。中国汽车工业协会数据显示，2024年中国新能源汽车产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。中国新能源汽车销量占全球销量的70.5%，较2023年增加5.7个百分点；新能源汽车的市场占有率逐年提升，转型加速正在继续，智能化有望成为未来汽车产业的竞争关键。随着未来智能驾驶的快速普及，将催生出更多比如智能座舱、声学、传感器等半导体零部件的需求。公司拥有车规级触控、指纹芯片、音频软件、低功耗蓝牙SoC等方案，并不断丰富产品组合，未来公司的车规级eSE、中大功率音频等更多产品也将实现商用。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主要业务及经营模式
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
　　作为Fabess模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　（二）报告期内主要产品
　　1.传感产品
　　（1）指纹传感器
　　公司可提供超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹传感器在内的全系列解决方案。公司拥有自主知识产权的超声波指纹方案，采用CMOSSensor架构及晶圆级声学层加工，拥有更高信噪比，油湿手等状态下可极速解锁；并全球首发滑动录入功能，为用户带来更便捷的录入体验。该方案已商用于超10款知名手机品牌中高端机型，现已获更多终端旗舰项目导入，预计2025年将迎来更广泛商用。
　　屏下光学指纹作为公司全球首创技术，引领了全面屏手机生物识别方式的革新，可为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能解决方案。凭借领先技术，该方案持续占据市场主要份额，并不断推进模组小型化，为客户提供更有竞争力的产品。
　　公司电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品系列，覆盖智能手机、PC/平板、智能门锁、汽车等众多应用领域。公司新一代超窄侧边电容指纹，在性能领先的前提下显著优化成本，产品竞争力持续提升。
　　（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器
　　公司的屏下光线传感器支持环境光、色温测量以及接近感应“三合一”功能，可广泛应用于智能手机、平板/PC、可穿戴及智能家居设备。新一代产品首创2.5D堆叠式架构，通过模块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优，最大程度释放芯片性能。该方案具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势，且大幅降低了外围成本。目前已在vivo、iQOO多款旗舰机型商用，并已导入多个品牌客户项目，预计2025年将贡献更多营收。
　　公司的健康传感器系列具有高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等各类终端产品形态。同时，更具性能优势的新产品已成功商用于知名品牌智能手表。随着连续葡萄糖监测（CGM）产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受，国内CGM市场规模预计将稳步提升，公司推出低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片，发力消费级医疗市场。
　　公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。
　　2.触控产品
　　公司的触控产品分为消费级和车规级，广泛应用于智能手机、平板、PC、汽车及医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控屏芯片、触摸板（Touchpad）方案、主动笔方案；车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片、触摸按键MCU产品。
　　受益于OLED屏幕在手机端渗透率的提升，公司小尺寸、高性能、低功耗的触控芯片凭借支持高刷新率、低延迟等优异性能，赢得三星、荣耀、vivo、OPPO、小米等国内外知名品牌旗舰项目，全年出货量持续提升；新一代小尺寸触控产品已导入客户旗舰产品，预计将在2025年的高端机型上量产。受益于电容主动笔在智能手机、平板的渗透率提升，2024年公司主动笔产品出货量持续提升；同时，新一代高性能主动笔产品搭配自研的低功耗蓝牙SoC，凭借优异的抗干扰性、书写性能及适配性，已于2024年下半年实现量产；触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案也在折叠屏手机市场占据主要份额。中大尺寸触控芯片在PC、平板旗舰机型广泛商用，并保持领先市场份额。公司触摸板产品凭借高性能、高稳定性，在国内外PC旗舰机型上稳定量产出货。
　　公司车规级触控芯片可靠性高、EMC能力优异，可支持5到30+英寸车载屏幕。随着搭载公司车规级柔性OLED触控芯片的车型上市，公司成为该细分市场的领导者；车规级触摸按键芯片实现稳定出货；新一代车规级触摸按键MCU产品处于多个客户项目评估中，为后续量产出货打下坚实基础。
　　3.音频产品
　　公司专注于提供软硬件深度结合、支持AI音频应用的整体解决方案：硬件涵盖从小功率智能音频放大器到中大功率音频功放的全系列产品家族；软件部分包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（ANC/RNC等）、语音机器识别增强，3D环境空间录音及回放等核心技术，可广泛应用于智能终端、汽车、可穿戴和物联网等应用场景。
　　硬件方面，新一代数字架构智能音频放大器TFA9865、TFA9864已量产并商用于荣耀、REDMI、moto等品牌高端机型，2025年将持续扩大商用规模。同时，全新架构的中大功率产品已完成芯片级验证，主要性能实现全面突破，2025年将陆续向客户端送样并实现商用。此外，下一代小功率智能音频放大器、车载中大功率音频产品正推进研发。
　　算法方面，公司智能音频放大器配备特有SpeakBoost算法，可精准、高速地实现电流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护；而特有PowerSave算法可大幅降低功耗，并集成喇叭位移保护和各种音效控制算法，最大程度还原音源音质。
　　软件方面，公司的语音和音频软件方案VoiceExperience和AudioCapture等持续迭代中，并积极拓展AI智能语音应用（如通话降噪、实时翻译等），以及折叠手机、笔记本电脑、XR等全新应用场景，并已在国际知名品牌机型上落地商用；未来将持续通过深度学习、大模型等先进技术，全面提升用户体验。
　　4.安全产品
　　公司的安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片，可满足安全认证、安全支付、智慧交通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等丰富应用场景。新一代安全芯片已获得SOGISCCEAL6+及商密二级（国内商用最高等级）、NFTC（国家金融技术委员会）等国内外权威认证。新一代NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性，已成功商用于多款知名终端品牌客户机型。车规级安全芯片已获得国际AEC-Q100认证，具备高安全、高算力、多接口并发等优势特点，提供经安全认证的操作系统CCC3.0数字车钥匙等应用预置，为Tier1厂商提供一站式解决方案。公司正在开发的新一代产品，可向市场提供满足CCC4.0（数字车钥匙国际标准）和ICCE/ICCOA（数字车钥匙国内标准）的领先解决方案，并具备谷歌Strongbox主流SoC平台的支持能力，同时，公司将持续深化安全生态的合作，探索更多基于密码技术的创新应用。
　　5.无线连接产品
　　公司的无线连接产品主要为低功耗蓝牙SoC系列芯片，覆盖消费、工业、汽车三大应用领域。车规级低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂的多个数字钥匙项目上实现批量出货，并与联合汽车电子达成战略合作，共同推进基于BLE6.0标准的数字车钥匙方案深度合作；此外，公司也在积极推进与头部主机厂及Tier1就数字车钥匙、T-Box及车内互联等场景的多个定点项目开发。在工业及医疗领域，公司低功耗蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产，如国家电网和南方电网智能电表项目；并在CGM市场实现突破，导入国内知名品牌客户。消费级低功耗蓝牙SoC在智能出行、人机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、电子附件、寻物等领域持续突破，其中在国内第三方AppeFindMy智能寻物市场市占率位列前三。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)优秀的产品性能，持续的创新能力
　　公司全力投入“传感、AI计算、连接、安全”四大核心技术领域，产品包括传感器、触控、音频、安全、无线连接，其中：
　　超声波指纹产品基于自研CMOSSensor架构及晶圆级声学层加工，拥有更高的信噪比，并全球首发滑动录入功能，为用户带来更加安全、流畅的屏下解锁体验。该方案大幅优化供应链工艺与降低技术门槛，竞争优势明显；在低透光率屏幕普及的助推下，商用渗透有望进一步提升。屏下光学指纹及电容指纹保持全球市场领先，通过技术升级与工艺优化，持续打造更具竞争力的产品。
　　触控产品具备超高信噪比、超强抗噪能力、超低功耗、支持>300Hz超高报点率、支持协议主动笔等优势。主动笔驱动方案具备双向通信功能，可支持各类主流的主动笔协议，结合高性能触摸屏控制芯片和低功耗蓝牙SoC芯片，可为用户打造流畅、准确的书写体验。车规级触控方案满足AEC-Q100标准的高可靠性要求，其中高刷新率、独有的跳频增强抗干扰技术，更满足国际车厂对响应时间与EMC的高要求。
　　公司新一代屏下光线传感器采用独创堆叠式架构设计，具备超高灵敏度的红外感应能力，仅一颗激光发射器，即可实现屏下接近感应，大幅降低外围成本；凭借超短曝光的特性，降低屏幕自发光对环境光测量的干扰，暗光环境下也可实现高精度测量。
　　新一代智能音频放大器基于创新CooPWM架构，凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制，实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪，为移动终端提供更佳音质与更高能效；配备SpeakBoost、PowerSave等特有算法，可精准、高速实现温度、振幅保护功能，大幅降低功耗。语音和音频软件方案将持续通过深度学习、大模型等先进技术，拓展AI智能语音应用、折叠屏手机、XR等全新场景。
　　2024年，全球移动设备市场对NFC需求持续增长。公司新一代NFC产品凭借卓越的射频性能和兼容性，已成功商用于国内知名手机品牌。新一代安全芯片已获得多项高等级国内外权威认证，并已通过严苛AEC-Q100车规认证，助力加速领先数字车钥匙方案落地。
　　低功耗蓝牙SoC芯片在CGM市场实现突破，已导入国内头部客户，预计2025年上半年实现批量出货。车规低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂多个数字钥匙项目上实现批量出货，并与联合汽车电子达成战略合作，共同推进基于BLE6.0标准的数字钥匙方案深度合作。
　　应用于CGM市场的电化学模拟前端（AFE）芯片，拥有超高精度、超低功耗、超小尺寸和高可靠性优势，可提供高达千分之一的电流检测精度，并支持温度测量、电极异常检测，提供更丰富的健康检测功能。
　　(二)一流的人才团队，强大的技术储备
　　报告期内，公司全球员工约1,400人，其中研发人员占比超80%，硕士学历及以上占比超50%。公司17个研发中心、技术支持中心与办事处，遍及全球四大洲。公司人才策略包括外部引入与自主培养，旨在打造稳健、专业、高素质的全球化一流创新团队。持续的人才建设和创新投入，换来了核心技术及相关专利的快速累积，截至2024年12月31日，公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,300件。
　　(三)长期稳定的供应链合作，完善的存货管理体系
　　公司作为Fabess模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商，选择的代工企业以国际、国内知名且技术领先的公司为主，并与之形成长期的合作伙伴关系，为公司提供充分的产能保障。合作企业根据行业供需变化灵活调整产能以提供支持，对不断优化公司的存货管理体系起到了至关重要的作用。
　　(四)全球化战略布局与品牌影响力，国际国内客户的广泛信任
　　公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台，为全球客户提供差异化创新产品和高品质服务。公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。公司通过积极拓展客户资源，凭借高品质、差异化价值的丰富产品组合及服务，持续拓展与更多智能终端头部客户的合作广度与深度。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、IoT、汽车电子、工业、医疗等领域，将进一步拓宽更广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力，实现全球化战略布局。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入437,494.89万元，较上年同期减少0.75%，营业成本254,654.18万元，较上年同期减少2.97%，综合毛利率较上年同期增长1.33个百分点。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　目前，AI和高性能计算已成为半导体行业的重要驱动力。随着AI应用愈发广泛，从云端到边缘，从消费到工业，从安防到医疗，对半导体性能、功耗、成本等方面的要求越来越高。同时，随着智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，汽车行业的持续增长，为半导体行业注入了新的活力。美国半导体产业协会（SIA）预计，在全球经济复苏和科技进步的推动下，芯片行业需求将持续增长，2025年全球芯片销售额预计将实现两位数增长。
　　2025年国家发展改革委、财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，加力推进设备更新，扩围支持消费品以旧换新，有利地刺激市场消费，对市场需求增长有很大助推作用。具体领域方面：
　　智能手机领域，受益于政府补贴政策及设备升级换代需求，IDC预计2025年安卓手机中国市场出货量将同比增5.6%。此外，软硬件的持续优化和成本下探，助推OLED屏幕在手机端持续渗透，Omdia预计2028年全球OLED屏智能手机渗透率有望达到60%，出货量有望达到7.5亿部。智能手机市场的持续增长及OLED屏幕的持续渗透，将为公司指纹、触控与主动笔方案、智能音频放大器及音频软件、屏下光线传感器、NFC/eSE等产品带来更大的成长空间。
　　PC及平板电脑领域，预计迎来如下变化：1）凭借全新的智能体验，AIPC有望带动新一波换机潮，加之中国家电及消费电子出海的深入，2025年国产平板及PC将迎来更大增长。2）新形态出现，折叠形态的PC及平板电脑或成现实，成为继折叠手机后的又一创新应用场景。PC及平板电脑的市场需求恢复，将为公司的指纹、触控、音频、屏下光线传感器等产品打开更广的市场空间。
　　可穿戴设备领域，智能手表、手环等可穿戴设备与AI深度融合，提供高度个性化使用体验。健康监测功能升级，血压、血糖监测功能会更加成熟和普及，且出现更多针对特定疾病早期筛查的功能。新兴市场崛起，如智能眼镜可增加智能翻译、信息提示、健康监测等创新功能。同时，设备厂商将更加重视数据安全和隐私保护，采用更先进的数据加密技术，确保用户的数据和隐私安全。综上，可穿戴设备领域的变化，或将为公司新一代的健康传感器（PPGAFE、多模AFE）、音频、NFC/eSE、屏下光线传感器等产品提供更多市场机遇。
　　IoT领域，工信部颁布了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，为2027年移动物联网发展设定了明确目标：到2027年基于4G和5G高低搭配、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善；移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。工业物联网、智能家居、智能驾驶、智慧城市等领域发展前景广阔，市场空间巨大。公司的触控、音频、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器将持续迭代升级，扩展更多创新应用场景。
　　汽车电子领域，市场竞争和规模化生产促使电动汽车价格下降，电动汽车需求呈现指数级增长。据汽车研究机构RhoMotion预测，到2025年，全球电动汽车（EV）的销量将突破2,000万辆。随着汽车智能化的加速推进，大屏化、多屏化趋势正推动车载影音体验与智能语音交互的升级，数字车钥匙逐步替代传统汽车钥匙，为公司布局的车规级触控、音频、低功耗蓝牙SoC等产品创造新的业务增长点。
　　机器人领域，覆盖工业、医疗、农业和家庭等广泛的应用市场。其中，智能家居机器人通过语音识别和人机交互技术，实现家庭设备的自动控制和智能化管理，为用户打造更加舒适便捷的生活环境。公司的触控、屏下光线传感器、低功耗蓝牙SoC、音频等产品可支持智能家居机器人应用。
　　VR/AR领域，据Counterpoint预测，2025年全球扩展显示（XR）眼镜出货量将超1.05亿台，其中AR+AI眼镜市场展现强劲成长潜力，预计在2025年加速发展。随着功能升级，虚拟现实（AR/VR/XR）眼镜被视为下一代交互终端，且对各类传感器需求非常大，将为公司的屏下光线传感器、音频、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等产品带来更多潜在机会。
　　(二)公司发展战略
　　公司坚持“创新技术，丰富生活”的企业使命，以全球化的视野和布局，汇聚全球顶尖人才、坚定研发投入，持续引领传感、AI计算、连接和安全领域的技术创新，驱动万物智联创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司，为全球更多客户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者的智慧生活。为此，公司将持续投入研发，丰富产品品类，提升产品的市场竞争力，加快产品迭代速度，使公司产品保持细分市场龙头地位。提升管理运营效能，构筑坚实的综合能力与稳健的财务基础，更好地应对外部环境不确定性。加强市场推广力度，从客户需求的深刻洞察出发，以更严谨的战略规划和评估为基础，制定新产品策略，不断丰富产品的应用场景，在智能终端、IoT、汽车电子、工业及其他新领域持续发力。此外，对于符合公司战略方向的优质资产，公司还将通过并购等资本化运作方式开展产业布局，快速提升公司的竞争力和创新能力，全面瞄准业绩提升、能力强化以及新业务拓展，构建良性的发展新格局，追求更高质量、更加稳健的可持续发展，为社会和股东创造更大价值。
　　(三)经营计划
　　积极响应国家对民营企业科技创新和产业升级的号召，始终围绕公司的发展战略，继续坚持自主创新，持续投入研发，推动自主知识产权的创造和应用；坚守成熟产品的核心优势，加速新产品渗透；深度经营智能终端客户，持续扩大市场份额；采用创新企业管理模式，提升组织能力和运营效率，增强产品竞争力；重视技术团队建设，建立实力过硬的技术团队，为新产品研发奠定基础；加速AI赋能，引入智能和数字化技术，助力公司全面发展；推动并购等资本化运作，增强公司综合实力。
　　1.坚守成熟产品核心优势，加速新产品渗透
　　指纹和触控作为公司的主要营收来源，长期占据市场领先地位。2025年公司将继续迭代产品，提高性能，优化成本，坚守核心优势，开拓更多场景的商用机会。
　　报告期内，超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，已在多家知名终端品牌客户规模商用，2025年将导入更多客户和手机终端项目；全新智能音频放大器在多个主流终端品牌取得量产突破，新一代屏下光线传感器和NFC/eSE安全产品也于四季度在头部手机客户实现规模商用，2025年会继续加强推广力度，导入更多客户和项目，成为公司成长的新锐力量。
　　2.深度经营智能终端客户，持续扩大市场份额
　　公司客户主要集中在智能终端、IoT、汽车电子、工业等多个领域，随着在单一终端上推广的产品越来越多，公司能给客户带来的潜在协同价值越来越大。在加速新产品导入的同时，还须进一步强化和客户的合作深度，通过深挖大客户需求和痛点，与客户联合开发战略项目，为客户量身定制解决方案，助力客户产品打造差异化亮点，从而扩大公司产品的市场份额。在海外业务拓展上，通过加大客户支持力度，提升服务水准和交付能力，打造更专业的服务团队，提升海外重要客户高端机型的渗透率。同时，持续在待突破客户投入资源并力争早日破局，夯实全球客户布局，为公司贡献更多营收和利润。
　　3.提升组织能力和运营效率，增强产品竞争力
　　持续完善内部管理体系，推行客户需求驱动的集成产品开发流程，有效整合市场需求分析、产品开发、技术支持、生产管理、质量控制及财务管理等主干流程的运作，确保各环节的无缝衔接，并升级形成自动管理系统，提高整体运营效率。健全质量管理体系建设，优化从开发设计到生产制造、量产质量管理及外包供应商评估与管理等流程，及时发现并解决潜在问题，为客户交付高品质产品。持续优化存货管理，搭建可靠的供应链体系，加强与长期合作供应商的沟通，在确保产品质量的前提下，将部分产品代工转移至国内厂商，保障产能供应并兼顾成本管控，增强产品竞争力，满足全球客户的需求。
　　4.加强人才建设，提升团队合作能力
　　人才培养方面，公司提供多样化的培训机会和广阔平台供员工施展才华；人才激励方面，公司不仅建立了管理与技术并行的双通道晋升机制，为员工提供了多元化的发展路径，还通过一系列长期激励措施，打造员工与公司休戚与共的共同体，构筑内部坚实力量；同时，公司搭建多维度沟通机制，促进跨文化沟通合作，持续提升全球化的团队合作效率和运营能力。
　　5.加速AI赋能管理，助力公司全面发展
　　积极发展和运用AI技术，优化内部流程，推动流程自动化，降低人力成本，提高部门之间的合作效率；持续引入AI技术及大模型，加快研发进度，提升综合竞争力；实现AI小助理普及化，提高员工工作效率，积极探索AI领域的创新性价值；通过深度学习，借助AI工具进行信息收集及大数据分析，规避潜在风险，全面支持公司战略发展。
　　6.推动并购等资本化运作，增强公司综合实力
　　积极响应国家强链补链的政策号召，围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，拓宽产品布局，驱动公司创新能力提升，推动上市公司高质量发展。整合公司全球的研发力量及优势专利资源，缩短产品研发到量产上市的周期，增强公司综合实力，为全球消费者带来更多彩、更极致的产品体验。
　　(四)可能面对的风险
　　报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时，公司持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：
　　1.行业风险
　　（1）行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力；国内方面，市场竞争加剧可能导致产品市场价格下降等状况出现。未来若智能手机、平板、PC等消费类产品的出货量减少，集成电路设计行业部分下游企业的毛利率出现下降趋势，可能导致行业内设计企业利润空间随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。
　　2.经营风险
　　（1）外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。
　　（2）技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。
　　（3）原材料及代工风险：公司作为Fabess芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，在产能紧张时保证足够的产能。
　　（4）管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。
　　3.财务风险
　　（1）信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
　　（2）汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
　　（3）存货风险：公司的存货风险主要为公司加大业务布局，致使存货进一步增加，从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生影响。如果未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所处行业　　根据中国上市公司协会发布的《2023年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。　　(二)所处行业发展情况　　2024年，全球半导体产业呈现出稳步复苏的态势。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年第一季度，全球半导体销售额总计达1,377亿美元，同比增长15.2%；2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1,499亿美元，同比增长18.3%，较今年一季度环比增长6.5%。下半年，全球半导体产业有望持续复苏，WSTS预测2024年全球半导体销售额增长速度将从13.1... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所处行业
　　根据中国上市公司协会发布的《2023年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
　　(二)所处行业发展情况
　　2024年，全球半导体产业呈现出稳步复苏的态势。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年第一季度，全球半导体销售额总计达1,377亿美元，同比增长15.2%；2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1,499亿美元，同比增长18.3%，较今年一季度环比增长6.5%。下半年，全球半导体产业有望持续复苏，WSTS预测2024年全球半导体销售额增长速度将从13.1%上升至16%，今年全球半导体市场预计将达到6,110亿美元，2025年将增长12.5%至6,870亿美元。
　　(三)主要业务及经营模式
　　公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
　　(四)产品主要应用领域行业发展情况
　　1.智能终端领域
　　智能手机方面，据IDC数据，全球智能手机市场出货量已连续四个季度同比增长，其中2024年第一季度全球智能手机出货量2.894亿部，同比增长7.8%；第二季度2.854亿部，同比增长6.5%。同时，智能手机的市场结构正发生积极变化：首先，AMOLED屏幕在手机市场中的份额持续提升，据Omdia数据，2024年第一季度AMOLED屏幕出货量1.82亿片，同比增长39%，市占率达51%，预计第三季度市场份额将扩大至56%；其次，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，IDC数据显示2024年第一季度出货量达186万台，同比增长83%，第二季度出货量257万台，同比增长104.6%，继续保持强劲增长势头；同时，AI手机逐渐放量，IDC认为2024年全球新一代AI手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%，这一趋势预示着智能手机加速迈进AI时代，AI技术应用正成为智能手机市场的重要驱动力。智能手机市场的结构性变化，将为公司的触控、指纹、屏下光线传感器、音频等产品带来更多市场机会。
　　PC方面，AI PC（AI笔记本电脑和AI台式电脑）的普及驱动了传统PC市场回暖。据IDC数据，全球传统PC市场在连续七个季度的下滑后，于2024年第一季度首次恢复增长，出货量同比增长1.5%至5,980万部，第二季度再次迎来正增长，全球出货量同比增长3%至6,490万台。IDC预测，随着AI技术的持续普及，2023-2028年中国AI PC渗透率将从8.1%上升至84.6%；同时平板市场也有复苏迹象，2024年第一季度全球平板电脑出货量为3,080万台，同比微增0.5%,第二季度出货量3,440万台，同比增长22.1%，环比增长11.7%。
　　2.物联网（IoT）领域
　　随着AI交互技术的加速普及，物联网生态持续壮大，同时催生出更多AI终端设备，广泛应用于家居、汽车、医疗、制造、农业、能源等多元创新场景，带动市场需求持续增长。
　　作为IoT的主要市场之一，可穿戴设备如智能手表、手环受益于头部品牌客户的需求增加，呈现复苏态势。据IDC数据，2024年第一季度中国可穿戴设备出货量为3,367万台，同比增长36.2%；其中智能手表出货量910万台，同比增长54.1%；智能手环出货量370万台，同比增长29.6%。IDC预计，在新品多样化形态和个性化外观设计的推动下，2024年成人智能手表市场将增长19%；手环市场得益于入门级的价格和纵深广泛的市场空间仍有4%的增长。
　　智能家居市场近年来增长趋势明显，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国智能家居产业前景预测与战略投资机会洞察报告》显示，2022年我国智能家居市场规模约为6,516亿元，同比增长12.33%，2023年约为7,157亿元。随着AI、物联网、云计算等技术的更新迭代，智能家居市场将快速发展，渗透率有望提高。分析师预测，2025年市场规模将突破8,000亿元。
　　3.汽车电子领域
　　中国汽车工业协会数据显示，2024年上半年中国汽车产销分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%；新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达35.2%。随着国家以旧换新、新能源汽车下乡等多重利好政策持续落地，国内汽车厂商更多新品上市，将有助于进一步释放汽车市场消费潜力，持续推动车用半导体市场快速成长。
　　(五)报告期内主要产品
　　1.传感产品
　　（1）指纹传感器
　　公司可提供超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹传感器在内的全系列产品。其中，屏下光学指纹作为公司全球首创技术，驱动了全面屏手机的设计革新，为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高安全性的解决方案，并凭借领先的技术优势多年占据市场主导地位。电容指纹作为公司第一款指纹产品，经过十余年的技术演进，拥有侧边、前置、后置等丰富产品系列，覆盖智能手机、PC/平板、智能门锁、汽车等众多应用领域，市场份额进一步提升。
　　为顺应智能终端的屏幕技术演进趋势，公司推出了拥有自主知识产权的超声波指纹方案，基于CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，支持湿手、油手等状态下极速解锁，为用户带来卓越的解锁体验。这一创新方案已获得知名品牌客户认可，于2024年上半年在vivo X100Ultra和IQOO Neo9S Pro+规模商用，并获更多终端旗舰项目导入，预计今年四季度实现大规模商用。
　　（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器
　　公司的屏下光线传感器支持环境光照度、相关色温测量以及接近感应功能，可广泛应用于智能手机、平板、个人电脑、可穿戴设备、智能家居设备。新一代产品得益于创新的产品架构和设计，性能大幅提升，帮助客户解决低透光率屏下应用灵敏度不足的痛点，同时有效降低外围器件的数量要求，节省客户成本并降低开发难度。2024年上半年已导入手机头部客户项目，预计将于下半年量产。除了屏下光线传感器外，面向影像增强和显示管理的一系列高性能光线传感器产品已开始给客户送样，有望拓展更多商用机会。
　　公司的健康传感器系列拥有心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（EDA）等丰富测量功能，目前已广泛商用于国内外知名品牌客户的智能手表、手环、戒指等可穿戴设备。凭借性能优势，产品出货量快速增长，且新一代健康传感器系列已陆续进入量产阶段。与此同时，公司还推出了面向连续葡萄糖监测(CGM)应用的低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片，发力消费级医疗市场。
　　公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。报告期内出货量继续稳定增长。
　　2.触控产品
　　公司的触控产品分为消费级和车规级，广泛应用于智能手机、平板、PC、汽车及医疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括大中小尺寸触摸屏芯片、触摸板（Touchpad）方案、主动笔方案，车规级产品包括触摸屏芯片、触摸按键芯片、车规级触摸按键MCU产品。
　　受益于OLED屏幕渗透率提升，公司小尺寸、高性能、低功耗的触控芯片凭借支持高刷新率、低延迟等优异性能，赢得多个国内外知名手机品牌客户项目，上半年市场份额持续提升；触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案，在折叠屏手机市场的份额领先；中大尺寸触控芯片在PC、平板旗舰机型商用，并在平板市场保持份额领先；公司的触摸板产品凭借高性能、高稳定性，在PC旗舰机型上稳定量产出货。
　　公司车规级触控芯片可靠性高、EMC能力优异，可支持5到30+英寸车载屏幕，今年下半年随着搭载公司车规级柔性OLED触控芯片的车型陆续发布上市，公司将成为该细分市场的领导者；车规级触摸按键芯片在2024年上半年实现稳定出货；新一代车规级触摸按键MCU产品已在多个客户项目评估中，为后续量产出货打下坚实基础。
　　3.音频产品
　　公司音频产品为软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件涵盖了基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，可覆盖智能移动终端、汽车、可穿戴和物联网等应用场景。
　　公司全新一代智能音频放大器TFA9865在moto razr50折叠屏手机上实现量产，其拥有高达7W的输出功率以及低于7uV超低底噪，为手机、平板电脑、智能手表等带来高音质、高效率与低功耗的用户体验，并显著延长设备续航时间；该系列功放芯片已导入多个品牌客户新项目，预计2024年下半年会陆续商用。同时，面向智能家居、汽车等应用的中大功率产品正按计划开发中。
　　公司的语音和音频软件方案VoiceExperience持续迭代中，面向最新AI需求（通话降噪、实时翻译等）和折叠手机形态等创新场景积极拓展，并在国际知名品牌落地商用；未来将持续通过深度学习等先进技术，全面提升用户的语音及音频体验。
　　4.安全产品
　　公司的安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片，可满足安全认证、安全支付、智慧交通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等应用场景。其中，eSE安全芯片获OPPO旗舰机型商用，更多品牌机型搭载正处于有序调试中；新一代安全芯片性能不断提升，并已获得SOGIS CC EAL6+及商密二级（国内商用最高等级）、NFTC（国家金融技术委员会）等国内外权威认证。新一代NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性，经过不断迭代和调优，已成功导入知名手机品牌客户项目，预计下半年规模量产。公司积极拓展安全应用场景，当前可向市场提供满足CCC3.0（数字车钥匙国际标准）和ICCE/ICCOA（数字车钥匙国内标准）的领先解决方案，并具备谷歌strongbox主流SoC平台的支持能力，同时还将深化安全生态的合作创新，积极探索更多基于商用密码技术的创新安全应用。
　　5.无线连接产品
　　公司的无线连接产品主要为低功耗蓝牙SoC系列芯片，其中消费级低功耗蓝牙SoC已成功应用于位置服务、两轮出行、人机交互、个护健康、家居控制、智能仪表、屏显应用等领域，公司正积极拓展市场与客户、提升市场份额。同时，车规级低功耗蓝牙SoC新产品已顺利通过国际第三方实验室AEC-Q100G2的资格测试，发力数字车钥匙市场。此外，面向连续葡萄糖监测（CGM）应用的新一代产品也在如期开发中。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，受益于终端客户需求增加，公司出货量及营业收入实现同比增长。其中营业收入22.6亿元，同比增长11.6%，归属于上市公司股东的净利润3.2亿元，同比扭亏为盈。加上公司产品迭代及晶圆成本的下降，成本得以优化，综合毛利率水平恢复成长。
　　报告期内，公司持续加强内部管理，在保障产品及时交付的情况下将公司存货控制在合理水位，截至2024年6月末存货的账面价值为6.1亿元。结合市场需求及自身实际情况，公司聚焦于自身优势明显且市场前景可观的研发项目，实现了研发效率的显著提升。同时，公司持续加强销售费用及管理费用管控，公司销售费用、管理费用、研发费用合计金额同比减少8,097万元，同比下降10.6%。
　　报告期内，公司新产品进展顺利：超声波指纹传感器在vivo和iQOO旗舰机上实现商用量产，并已成功导入更多知名手机品牌客户项目，预计四季度迎来大规模商用；新一代屏下光线传感器和NFC控制芯片已成功导入知名手机品牌客户项目，预计将于下半年规模出货；7月公司发布应用于连续葡萄糖监测（CGM）产品的电化学模拟前端（AFE）解决方案、车规级低功耗蓝牙SoC产品，目前正积极推进客户导入工作；此外，中大功率音频产品、用于CGM产品的低功耗蓝牙SoC等新产品均在持续开发中。
　　报告期内，公司积极拓展客户资源，凭借高品质、差异化价值的丰富产品组合及服务，持续拓展与更多智能终端头部客户的合作广度与深度；目前指纹、触控、主动笔、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE芯片等手机应用产品，已与越来越多手机品牌客户达成合作，推动公司在智能手机终端的单机价值逐渐提升，并贡献了公司的主要营业收入。在PC、平板等终端市场，公司拥有电容指纹、触控、Touchpad、主动笔、音频、屏下光线传感器等多元化产品，该领域已成为公司第二大收入来源；在智能可穿戴设备等IoT及工业领域，公司可提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、触控、音频等产品，应用场景丰富，客户群体日益多元化，为公司的产品推广和市场知名度的提升奠定了坚实基础。

　　三、风险因素
　　报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；同时，公司持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：
　　1.行业风险
　　（1）行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
　　（2）市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力；国内方面，市场竞争加剧可能导致产品市场价格及毛利率下降，集成电路设计行业部分下游企业利润空间可能随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。
　　2.经营风险
　　（1）外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。
　　（2）技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。
　　（3）原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，确保充足的产能供应。
　　（4）管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。
　　3.财务风险
　　（1）信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
　　（2）汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
　　（3）存货风险：公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)优秀的产品性能和多元化的产品布局
　　报告期内，公司全力投入“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域，产品包括传感器、触控、音频、安全、无线连接，其中：
　　超声波指纹传感器拥有优异的信噪比及识别性能，大幅优化了供应链工艺与制造成本，为全球客户提供性能优异的高端指纹识别方案，带来更加安全、流畅的屏下解锁体验。此外，公司屏下光学指纹和侧边电容指纹持续占据市场主导地位，更具竞争力的新产品已实现大规模商用，未来市场份额有望进一步提升。
　　触控产品具备超高信噪比、超强抗噪能力、超低功耗、支持>300Hz超高报点率、支持协议主动笔等优势；主动笔驱动方案具备双向通信功能，可支持各类主流的主动笔协议，结合高性能触摸屏控制芯片和低功耗蓝牙SoC芯片，可为用户打造流畅、准确的书写体验。车规级触控方案满足AEC-Q100标准的高可靠性要求，其中高刷新率、独有的跳频增强抗干扰技术更满足国际车厂对响应时间与EMC的高要求。
　　光线传感器采用创新的产品架构和设计，具备高灵敏度、极低暗电流噪声的特性，可有效减少屏幕漏光干扰，降低外围器件的数量要求，大幅节省客户成本和降低开发难度，配合专利算法方案，实现软、硬件级的高精度相关色温和照度测量。
　　eSE芯片获得了SOGIS CC EAL6+和商密二级（国内商用最高等级）等国内外权威认证，拥有多种硬件级安全传感器和丰富的密码算法，搭载高可靠性的超大容量安全存储，并支持不同类型外设接口，满足复杂业务终端的多样化安全需求。
　　D类音频放大器系列产品，具备高性能、低功耗等特点，片上DSP搭载先进SpeakerBoost扬声器性能优化算法，可最大限度实现温度、振幅保护功能及微型扬声器最大程度的性能释放；内部的自适应DC-DC转换器可提高电源电压，满足大幅提升音质的需求；同时匹配自有研发软件，可辅助提升硬件性能。
　　应用于连续葡萄糖监测（CGM）市场的电化学模拟前端（AFE）芯片，拥有超高精度、超低功耗、超小尺寸和高可靠性优势，可提供高达千分之一的电流检测精度，并支持温度测量、电极异常检测，提供更丰富的健康检测功能。
　　(二)一流的人才团队，强大的技术储备
　　报告期内，公司全球员工超1,400人，其中研发人员占比超80%，硕士学历及以上占比超50%。公司22个研发中心、技术支持中心与办事处，遍及全球四大洲。公司人才策略包括外部引入与自主培养，旨在打造稳健、专业、高素质的全球化一流创新团队。持续的人才建设和创新投入，换来了核心技术及相关专利的快速累积，截至2024年6月30日，公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,000件。
　　(三)长期稳定的供应链合作，完善的存货管理体系
　　公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商，选择的代工企业以国际、国内知名且技术领先的公司为主，并与之形成长期的合作伙伴关系，为公司提供充分的产能保障。合作企业根据行业供需变化灵活调整产能以提供支持，对不断优化公司的存货管理体系起到了至关重要的作用。
　　(四)全球化战略布局与品牌影响力，得到国际国内客户广泛信任
　　公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台，为全球客户提供差异化创新产品和高品质服务。公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、IoT、汽车电子、工业、医疗等领域，将进一步拓宽更广泛的客户基础，持续提升公司在全球市场的品牌影响力，实现全球化战略布局。 收起▲