印制电路板的研发、生产和销售。
印制电路板
印制电路板
一般项目：电子元器件制造，再生资源加工，化工产品销售（不含许可类化工产品），电子元器件与机电组件设备销售，电子元器件批发，货物进出口，技术进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 大陆汽车 |
5.68亿 | 14.39% |
| 捷普电子 |
3.95亿 | 10.01% |
| 博世 |
3.28亿 | 8.30% |
| 法雷奥 |
3.19亿 | 8.09% |
| LG集团 |
1.66亿 | 4.21% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 台光电子材料股份有限公司 |
2.73亿 | 13.05% |
| 光洋化学应用材料科技(昆山)有限公司 |
1.96亿 | 9.37% |
| 江西江南新材料科技股份有限公司 |
1.61亿 | 7.69% |
| 广东生益科技股份有限公司 |
1.55亿 | 7.40% |
| 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
1.35亿 | 6.48% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 大陆汽车 |
6.37亿 | 18.02% |
| 捷普电子 |
4.67亿 | 13.20% |
| 法雷奥 |
3.22亿 | 9.10% |
| 博世 |
2.00亿 | 5.67% |
| LG集团 |
1.98亿 | 5.60% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 台光电子材料股份有限公司 |
1.89亿 | 10.59% |
| 光洋化学应用材料科技(昆山)有限公司 |
1.53亿 | 8.55% |
| 广东生益科技股份有限公司 |
1.51亿 | 8.46% |
| 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
1.44亿 | 8.07% |
| 江西江南新材料科技股份有限公司 |
1.01亿 | 5.64% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 大陆汽车 |
5.61亿 | 16.48% |
| 捷普电子 |
4.02亿 | 11.81% |
| 法雷奥 |
2.86亿 | 8.40% |
| 京东方 |
2.13亿 | 6.26% |
| LG集团 |
1.92亿 | 5.65% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 台光电子材料股份有限公司 |
2.61亿 | 12.96% |
| 广东生益科技股份有限公司 |
1.79亿 | 8.87% |
| 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
1.67亿 | 8.30% |
| 山东金宝电子有限公司 |
1.28亿 | 6.33% |
| 光洋化学应用材料科技(昆山)有限公司 |
1.09亿 | 5.41% |
一、报告期内公司从事的业务情况 （一）主营业务持续经营，稳固合作带动更高制程研发 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司是拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。公司产品广泛应用于AI服务器、存储装置、汽车电子、消费电子等领域，公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI产品量产能力的公司之一，公司与全球知名芯片厂商、全球知名云端服务提供商、全球知名EMS厂商、全球Tier1汽车零部件供应商及知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。 （二）布局高阶AI产品，持续推动技术领先 报告期内，超颖电子的核... 查看全部▼
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主营业务持续经营，稳固合作带动更高制程研发
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司是拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。公司产品广泛应用于AI服务器、存储装置、汽车电子、消费电子等领域，公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI产品量产能力的公司之一，公司与全球知名芯片厂商、全球知名云端服务提供商、全球知名EMS厂商、全球Tier1汽车零部件供应商及知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。
（二）布局高阶AI产品，持续推动技术领先
报告期内，超颖电子的核心战略是向AI算力领域进行大规模扩张。随着AI蓬勃发展，PCB技术能力已迈向更高层次，整体产值也大幅跃升；同时，客户为确保供应链的稳定与弹性，要求生产基地重新布局。超颖在此占有领先优势，2022年规划前往泰国设厂，2024年第四季度已开始量产，并且以高阶制程技术为核心布局来规划建厂。2025年公司最重要的努力成果是AI的布局，已完成以高阶AI产品为未来5~8年主要成长引擎的布局，三大产品线GPU、ASIC、Switch同步推进。在产品与技术的未来发展上，公司持续与关键客户深度协作，积极布局新一代PCB制程发展，相关专业人才与先进设备均已到位，整体技术与量产能力居于产业领先地位。
二、报告期内公司所处行业情况
2025年，全球PCB行业在人工智能技术的驱动下进入高速增长期，呈现量价齐升的繁荣态势。AI从云端向终端全面渗透，深刻重塑了PCB的产品结构、技术路径与竞争格局。
（一）市场规模与增长态势
2025年，全球PCB市场展现出强劲的增长动能。据Prismark预测，全年全球PCB产值有望达到851.52亿美元，同比增长15.8%。中国作为全球最大的PCB生产基地，表现尤为突出。中国台湾电路板协会（TPCA）数据显示，中国大陆2025年PCB产值预计达到341.8亿美元，同比增速高达22.3%，全球市场份额提升至37.6%。
（二）核心驱动力：AI技术的全面渗透
人工智能是重塑2025年PCB产业格局的核心力量。一方面，云端算力需求爆发式增长，AI服务器成为高多层板与HDI板的最大增量市场。与传统服务器相比，AI服务器PCB层数越来越高，且必须采用M9树脂、HVLP铜箔等超低损耗材料以满足高速传输要求。单台AI服务器的PCB价值量因此跃升至8000-10000美元，是传统产品的数倍。另一方面，AI正加速向终端渗透，智能汽车与AI终端成为新的增长极。汽车电子化与智能化趋势使单车PCB价值量显著提升，而AI手机、AIPC等产品的普及也推动主板向更高密度、更高阶HDI方向演进。
（三）区域竞争新格局：高端竞速与产能迁徙
2025年，全球PCB产业呈现多极发展态势。中国大陆依托完善的产业链与巨大的内需市场，加速向高端化转型，在AI服务器与新能源汽车PCB领域占据重要份额。与此同时，为分散地缘政治风险，以泰国为核心的东南亚地区正成为全球PCB产能转移的热门目的地，区域供应链重构加速推进。
（四）挑战与长期趋势
尽管产业整体升级势头良好，但关键材料瓶颈依然突出。在高阶HDI基材及高阶加工设备领域，进口依赖度仍然较高，这是未来亟需突破的方向。此外，铜价等上游原材料价格的波动持续给PCB厂商带来成本压力，供应链风险管理能力成为企业核心竞争力的重要组成部分。
综上所述，2025年是PCB行业由AI驱动实现质变的关键之年。技术升级与需求爆发共同推动产业迈入新的成长周期。未来，能否在高端材料与设备领域实现自主突破，将决定各国在全球PCB产业新格局中的地位。
三、经营情况讨论与分析
（一）经营基本状况
报告期，公司实现营业总收入475,234.00万元，较上年同期增长15.25%，再次创下历史新高。主要得益于HDI市场的强劲增长，产品结构持续优化。在产品应用方面，储存装置、网络通讯及服务器、计算机及接口设备，在市场需求强劲及主要客户成长带动下，展现强劲的成长动能。尽管毛利率较前一年略有下降，主要是受到泰国厂初期营运成本较高以及原物料价格上涨的影响。然而，随着泰国厂高阶AI产品于2026年下半年陆续进入量产，毛利率有望获得改善。
公司采用“以销定产”的生产组织模式，公司生产各部门之间相互协作，根据销售订单组织和安排生产。公司客户类型可分为电子产品制造商、贸易商及PCB企业。根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商，并通过贸易商和PCB企业进行销售作为补充。公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，为公司进一步发展奠定了良好基础。
（二）具有行业代表性
PCB行业市场规模较大，参与者众多，单一PCB厂商的市场占有率不高，公司在行业中排名靠前，在各领域均具有行业代表性。
在AI服务器领域，公司将其作为最核心的战略增长方向，AI是公司2026年也是未来的主要成长动能，网络通讯及服务器领域的主要增长驱动力正来自AI相关产品。技术能力方面，超颖电子正紧跟行业最前沿的迭代节奏。面对AI服务器对PCB提出的更高技术要求，公司正与客户密切配合，推进材料从M7、M8向M9等级材料升级。这一布局旨在满足AI服务器高多层板、低信号损耗的严苛需求，确保公司在下一代技术竞争中占据有利位置。同时，公司深耕多年的高密度互连板（HDI）技术积累，也为高阶AI服务器产品的开发提供了重要支撑。产能布局方面，2025年公司最重大的战略动作是在泰国大规模投资建设AI算力高阶PCB扩产项目。泰国工厂的目标锁定高阶服务器产品，新产能将专门服务于AI相关客户。这一布局既是深化与国际客户战略合作的需要，也是公司增强海外交付能力、提升全球市场竞争力的关键举措。
在储存装置领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商及全球知名固态硬盘制造商等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到多家国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。
在汽车电子领域，公司产品基本覆盖了整车各部位对PCB的需求，广泛应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等。针对新能源车，公司拥有多项应用于各类汽车电子PCB的核心技术，并掌握了与之配套的高精度制造工艺，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。目前配备于众多知名品牌汽车量产车型。随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，智驾、智能座舱等更多适配于汽车需求的新型高端PCB仍有强劲需求力。公司曾获全球知名汽车零部件供应商颁发的“最佳PCB供应商”、“卓越供应链奖”和“全球供应商奖”等荣誉。根据NTI（N.T.InformationLTD）的报告，2024年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。
综上，公司在行业排名、应用领域、产品技术、终端客户等方面具有一定的行业代表性。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）技术研发实力雄厚，客户需求指引技术创新
报告期内，公司取得了多项技术突破，进一步完善高阶材料认证，目前已经掌握M8、M9等级高阶材料加工参数。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm；针对多阶HDI，在完成20层anylayer和6+14+6的生产和信赖性确认基础上，进一步完成了7+10+7的产品加工与测试。在产品技术能力方面，两次压合设计/N+N设计/多阶HDI设计类型的阶梯金手指已完成加工并交货，N+M+N，DIC（DrillIn
Center）；背钻2+/-2mil；TLPS（瞬时液相烧结技术，TransientLiquidPhaseSintering）等工艺均在全面开发中，并取得阶段性进展。
截至报告期末，公司现有高频毫米波雷达板制造技术、新能源汽车电池功率转换系统板制造技术、智能座舱域控器主板制造技术、长距离高分辨率毫米波雷达主板制造技术、电动助力转向板制造技术、超大尺寸液晶显示屏主板制造技术、服务器高速闪存主板制造技术、40G光纤网卡主板制造技术、4K高分辨率显示主板制造技术、智能路网系统主板制造技术、高速摄像头模块制造技术、DDR4和DDR5产品制造技术等核心技术。正在实施中的主要在研项目均为自研项目。超颖电子高度重视产品研发及技术创新，均由公司研发中心主导及完成。产品研发针对客户对新产品的需求，进行有针对性的研发，目的是通过公司先进的研发能力争取到客户的新产品订单。技术创新主要针对生产过程的技术瓶颈或技术升级。
公司高度重视专业人才的引进培养和产品应用的创新研发，具备较强的研发实力，公司共取得多项发明和专利。超颖电子以内外结合的方式储备优秀技术人员，定期组织研发人员学习行业先进技术，研发人员通过对研发项目实践中技术储备及创新，形成技术专利，同时，超颖电子开发了“知识管理系统”，将公司所有技术报告上传系统，并定期上传专业技术杂志的前沿文献，公司研发技术人员可通过系统获取行业前沿技术文章进行学习和研究。
为了满足客户个性化、多样化的需求，公司将进一步深入对HDI板、高频板、弯折板、厚铜板、嵌铜块板等特殊板的工艺研发，储备对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、精细线路技术、Laser微孔技术、盲孔电镀填孔技术、高速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等高端板技术能力，不断丰富产品结构。未来，公司将积极把握“智能制造”带来的工业自动化发展趋势、5G建设及其带来的物联网发展变革、AI服务器、新能源汽车等发展机遇，重点发展处于起步阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及研发优势，抓住市场机遇，使之成为公司重要的收入来源和新的利润增长点。
（二）高端PCB产能稳步上升，智选发展路径提升公司产出能力
公司积极响应国家相关政策宣导及法律法规等，遵循政策引导积极促进公司及下属企业产业转型，向更高阶段、更高制程技术、更难技术创新大步迈进，力求调整公司整体达成更优更先产能结构，提升整体制程能力，满足客户需求，确保有量更有质。曾获工业和信息化部“绿色供应链管理企业”荣誉称号。
2025年在AI相关产业蓬勃发展下，使得高阶服务器、GPU应用持续发展。AI服务器相关、5G通信、汽车自动驾驶及卫星通讯依然是电子产业发展的主轴。另外因应高速芯片散热需求，在散热技术上如内埋铜块、铜膏等，亦有强烈的市场需求。公司除了持续进行质量改善、提升制程能力外，因应AI服务器市场的高度爆发成长需求，在黄石二厂及泰国厂亦投入大量高端的设备与先进的技术，强化公司在AI服务器及交换机市场的能力。2025年泰国工厂已稳步爬坡，达到高层数板及高阶数HDI板的量产能力，为符合欧美客户第三地生产的要求，同时开展工厂认证及产品验证。
（三）有序有质提升管理能力与改进管理体系
公司秉承“成为超越客户期待的高成效印刷电路板制造服务商”的远景，肩负“以专业的技术服务，参与客户早期的产品开发，以智能制造、精准制程带动优良品质、快捷生产建构节能增效与无毒减排的环保型生产环境”的使命，信守“诚信、热忱、客户信任、创新”的价值观。
公司建立了完善的治理结构及相关制度进行系统性的完善。报告期末，公司已按照既定内部控制检查监督的计划完成工作，内部控制检查监督的工作计划涵盖了内部控制的主要方面和全部过程，为内部控制制度执行、反馈、完善提供了合理的保证。公司从内部环境、风险评估、控制活动、信息与沟通、内部监督等要素对公司的内部控制制度的设计是否完整和合理，内部控制的执行是否有效进行判断与考察。在内部控制建立过程中，因材制宜而行，充分考虑了行业特点和公司多年的管理经验，保证制度符合公司具体生产经营需要，对经营风险起到了有效控制作用；公司制订内部控制制度以来，各项制度均得到有效执行，对公司加强管理、规范运作、提高经济效益以及公司长远发展起到了积极有效的作用。
公司践行“提质增效重回报”方案，通过扩产高端制程产品，增加高阶技术创新投入等提升公司经营能力，报告期末，公司已完成监事会的取消，将监督等职能内化、前化至董事会下设的审计委员会，提升了公司内部治理能力，及时对风险隐患作出基本判断，预防较大波动的产生对公司经营与管理产生严重影响。
（四）安全生产制度先行，绿色环境管控办法严明
公司从每一新进员工出发，入厂后逐步进行厂级、课级及组级安全教育，经考试合格后方可上岗作业，将不定期的区别化培训课程与考试作为晋升的必行之路，让员工对公司产品及岗位必需知识深化学习，内化为日常行为规范。在安全生产方面，公司制定了《安全生产责任制管理规范》《劳动防护用品保护办法》，汇总了《防护用具佩戴标准清单》，同时还有《紧急应变管理规范》《工安事件调查处理规范》等为员工生命安全提供具体规范予以参考执行，为公司安全生产、合规生产、优质生产保驾护航。
在环保管理制度建设方面，公司已通过ISO14001环境管理体系认证，制定并执行《有害物质识别与评价管制程序》《EHS目标、指标管理方案程序》《EHS安全监督与测量管理程序》《相关方EHS管理程序》《废水处理作业规范》《废气处理作业保养规范》《生产废水废液排放管理规范》《废弃物管理办法》《化学品管理控制办法》《环境因素识别与评价程序》《紧急应变管理规范》等环保管理制度。公司生产经营中主要排放的废水、废气、固废和噪声四种污染物均达到相应排放标准进行排放。2021年，公司被中华人民共和国工业和信息化部评选为“国家绿色工厂”。2023年，公司获得废弃物零填埋铂金级证书UL2799。2025年，公司获评黄石市“生态环保信用绿标单位”。公司立足于长远发展的愿景对污染物排放实行严格管控，尽全力降低对环境的影响，全方位提升公司的资源利用效率和绿色发展水平。
五、报告期内主要经营情况
1、经营情况及财务情况
报告期内，公司实现营业总收入475,234.00万元，较上年同期增长15.25%；实现营业利润26,528.38万元，较上年同期下降18.46%；实现利润总额26,705.72万元，较上年同期下降18.81%，归属于上市公司股东的净利润23,134.97万元，较上年同期下降16.24%，归属于上市公司股东的所有者权益为290,252.39万元，较年初增长57.19%。
2、影响经营业绩的主要因素
报告期内，公司营业利润及利润总额同比减少的主要原因为：泰国工厂处于产能爬坡阶段，其产品主要应用于AI服务器及汽车电子等领域，泰国工厂产能利用率暂未达到预期水平，生产成本较高，尚处于亏损状态。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
智能手机、智能汽车、AI服务器内部最基础却最不可或缺的电子组件PCB正在经历一场根本性变革，连接电路的传统功能正在进化为承载未来数字世界的算力基石。高多层板、HDI（高密度互连）——这些专业术语背后，是一个年产值近800亿美元市场的战略转型。
1、市场变革：需求端的结构性重构
PCB行业的增长动能正在从传统的消费电子，转向以AI算力和新能源汽车为代表的“新基建”领域。这种转变不仅体现在市场规模上，更体现在产品价值和技术要求上。全球AI服务器出货量持续激增。与传统服务器相比，AI服务器的PCB要求更为严苛。传统服务器通常采用14至24层板，而AI服务器需要使用18层以上的高多层板。这一变化使得单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5-7倍。
新能源汽车的智能化转型同样为PCB行业带来了量价齐升的机会。随着电动化、智能化趋势的发展，汽车中的ADAS（高级驾驶辅助系统）、智能座舱、电池管理系统等电子部件大量增加。PCB在汽车中的应用范围从传统的控制模块扩展至毫米波雷达、激光雷达、域控制器等高端领域，单车PCB价值量随之倍增。汽车板产品正不断向高阶HDI升级，单车PCB价值不断提升。
2、技术演进：材料的突破与工艺的革命
PCB行业正沿着两条技术路径并行演进：一是材料体系的突破，二是制造工艺的革命。这两者共同推动着PCB从“连接器”向“功能平台”升级。
M9材料的突破：作为支撑下一代224Gbps超高速传输的关键材料，M9等级高速材料具有极低的介质损耗，信号衰减较前代M8降低40%以上。它主要用于AI服务器中的高端部件，是实现低损耗、低延迟传输的基石。
配套的工艺革命：为发挥M9材料性能并控制成本，混压工艺（将M9材料与常规材料结合）已成为关键技术。同时，制造工艺持续精进，mSAP（改良型半加成法）等工艺将线宽/线距推向10微米以下，以支持更高密度的互连。
总之，当前PCB行业的演进已从单纯的层数与密度提升，转向以超低损耗材料和超高精度制造工艺为核心的系统性工程，以满足AI时代对高速数据处理的极端要求。
3、挑战与应对：行业前行的多维路径
PCB行业在迈向高端的道路上，面临技术迭代、环保约束与成本管控三大挑战。
技术迭代的加速要求企业建立敏捷研发机制。芯片制程工艺的升级对PCB线路精度、信号传输稳定性提出更高要求。AI硬件平台将需要更先进的PCB产品，厂商的研发储备与产能弹性将成为竞争关键。
环保约束随着“双碳”目标与国际环保标准趋严而日益重要。企业需要推进绿色工艺改造，实现全流程节能减排。
成本管控面临原材料价格波动与人力成本上涨的双重压力。例如铜价的波动导致原材料成本压力攀升，厂商库存周期延长。为此，企业正通过数字化供应链管理与智能化生产技术来精准控制成本。
为应对这些挑战，领先企业采取了多元策略。产能布局全球化成为重要趋势，东南亚地区正在承接部分产能转移，而国内中西部也在加速产能转移。
4、未来趋势：双轨并行与生态重构
展望未来，PCB市场将呈现“双轨并行”的发展格局：高端赛道由HDI/高频基板主导；规模化赛道则主要由柔性板/车用PCB支撑新兴需求，其中东南亚市场增速日益增加。
高端化与专业化将成为行业发展的主要方向。AI算力需求将成为高端PCB持续增长的核心驱动力。据Prismark预计，2025年至2030年，服务器与存储装置所用PCB市场的年均复合增速将达17.2%，市场规模有望达346.79亿美元。产业集中度将进一步提升，头部企业有望通过并购重组强化市场主导地位。政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，严控低效产能扩张，同时强化技术门槛。
政策与技术创新将成为PCB行业长期增长的“双引擎”。随着国家“十五五”规划将人工智能等新兴数字产业列为重点任务，PCB行业获得了明确的发展方向。面对AI与新能源车的浪潮，全球PCB市场规模预计在2025年达到851.52亿美元，其中中国大陆占据超过50%的份额。从珠三角到长三角，中国大陆PCB产业集群正从“规模化制造中心”向“高端技术策源地”转型。连接千亿电子元件的线路板网络，正在编织一个更加智能、高效和互联的数字世界。
(二)公司发展战略
当下正处在一个由算力革命和能源革命双重驱动的宏大时代。人工智能（AI）的爆发性增长、新能源汽车的智能化浪潮，以及5G/6G通信的持续演进，正在全球范围内重塑电子信息产业的格局。作为电子产品之母，印制电路板（PCB）行业，尤其是技术壁垒最高的硬板领域，迎来了从“配套部件”向“核心基石”跃迁的历史性机遇。
在此背景下，超颖电子制定了四大核心战略举措：
1、产品与技术领先战略——从“跟随”到“引领”
聚焦高端，精准研发：成立专业的前沿技术研究团队，资源向AI服务器板、车载高性能计算板、800G/1.6T光模块板等前沿领域倾斜。建立与顶级客户、高校及研究机构的“预研共同体”，参与下一代产品的早期设计。突破材料与工艺瓶颈：与上游材料供应商联合开发国产化超低损耗覆铜板等关键材料。攻克如超厚铜、超大尺寸板、混压等特殊工艺，满足高性能计算和电源模块的极端需求。构建知识产权护城河：围绕核心工艺和产品布局全球专利，积极参与行业标准制定，将技术优势转化为市场控制力。
2、运营与制造卓越战略——从“制造”到“智造”
全链路数字化升级：导入工业互联网平台，实现从订单、设计、排产、制造到品控、物流的全流程数据驱动。利用自动化进行智能排程、智能检测（如AOI、AVI）和预测性维护，大幅提升效率与良率。深化精益生产：全面推进精益管理，优化生产流程，降低在制品库存，缩短交货周期。建立全生命周期的质量追溯体系，打造“零缺陷”品质文化。打造绿色竞争力：投资环保技术与设备，实现废水、废气的高标准处理和资源化利用。开发节能降耗工艺，为客户提供符合全球最严苛环保标准的产品。
3、市场与客户深化战略——从“供应商”到“合作伙伴”
实施“头部客户锁定”计划：组建由FAE、销售、工程组成的“关键客户铁三角”团队，为战略客户提供从设计支持、快速打样到批量交付的一站式服务。拓展高潜力新兴市场：在巩固汽车电子基本盘的同时，积极布局AI服务器、人形机器人等细分赛道，培育新的增长点。强化品牌价值传播：系统性地向资本市场和产业界传递公司的技术实力与战略定位，塑造“高端、可靠、创新”的品牌形象，提升公司估值。
4、资源与全球化配置战略——构建发展韧性
优化资本开支与融资：资本开支主要投向高端产能扩建、技术研发和智能化改造。灵活运用资本市场工具，为战略实施提供稳健资金保障。推进“韧性供应链”建设：对关键物料实施“双源”或“多源”认证。在泰国地区布局生产基地，贴近部分国际客户并规避贸易风险，实现“国内国际双循环”发展。实施全球化人才战略：在全球范围内引进高端技术与管理人才。建立完善的内部培养体系，尤其注重培养兼具技术视野与商业洞察的复合型人才，激发组织活力。
未来五年，是PCB行业技术颠覆与格局重塑的关键五年。公司将在激荡中前行、在挑战中攀登。全体超颖人将坚定信念，以“技术破局”的勇气、“拥抱未来”的远见和“精益求精”的实干，共同将宏伟蓝图变为现实，在赋能全球科技发展的伟大进程中，成就一家基业长青的伟大企业。
(三)经营计划
公司始终坚持以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力，通过技术革新、产能储备和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴，创造各方多赢的可持续发展模式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球电子电路行业的标杆企业。
在产品开发方面，进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发，持续提升产品在对位精度控制、尺寸稳定性控制、精细线路等方面的技术能力，提升现有产品的市场竞争力；同时，公司将积极把握PCB及下游行业的发展机遇，紧跟市场发展趋势，重点开发市场前沿、工艺复杂、附加值高的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及产品优势，成为公司未来收入和利润增长点。
在市场开拓方面，公司将以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善工艺技术，为客户提供更优质的产品与服务，与现有客户建立更紧密的合作关系；同时，积极开拓新的客户类群，丰富产品下游应用领域。
在生产管理方面，公司将不断引进国内外先进的生产和检测设备，不断提高生产线的自动化水平，并结合制造信息化管理系统，将生产信息与不同工序高效连接，实现实时有效的生产管理，提升生产效率，满足市场对产品低成本、高效率、高质量的要求。
在人才管理方面，通过多种渠道大力引进高学历、技术过硬、管理经验丰富的高素质人才，建立一支能够适应企业快速发展、高效且具有较强执行力的骨干型人才队伍，并通过完善绩效考核体系，优化员工薪酬福利结构，提高员工的工作积极性。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济及下游市场需求波动风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业如消费电子、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。
2022年，受消费电子行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，全球PCB总产值达到817.40亿美元，较2021年增幅为1.0%，而中国大陆PCB产值出现下降，降幅为1.4%。2023
年，在国际形势多变的大环境影响下，全球经济承压，全球PCB产值为695.17亿美元，较2022年下降15%。2024年，受益于服务器、通讯市场需求旺盛，全球PCB产值达到735.65亿美元，较2023年增长5.8%。
可见，若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之，若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑，对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。
2、市场竞争加剧的风险
全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。近年来，伴随着智能化技术的逐步应用，龙头企业利用其技术、经验和规模优势快速扩张，实力不断增强，竞争逐渐加剧。若公司不能顺应快速变化的市场与行业发展趋势，不断加大投入、创新产品，以巩固或提高公司市场占有率及竞争力，可能会在未来的市场竞争中处于不利地位，影响公司业绩。
3、上游原材料价格波动风险
公司原材料占主营业务成本的比例较高。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期，在其他因素不变的情况下，覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。
未来若原材料价格出现大幅波动，公司不能采取措施将原材料上涨的压力转移或者通过新产品、新技术创新来抵消原材料价格上涨的压力，又或者在原材料价格下跌趋势中未能做好存货管理，公司的经营业绩将受到不利影响。
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