事件：2023年公司实现营业收入7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2023年Q4，实现营业收入1.99亿元，同比-16.29%；实现归母净利润0.35亿元，同比-33.31%。2023年，公司拟向股东每10股派发现金红利6元（含税）。2024年Q1，公司营业收入为2.25亿元，同比+4.08%；归母净利润为0.60亿元，同比+8.63%。
　　2023年消费电子领域需求放缓，但预研项目有望在未来逐步放量。2023年，因消费电子周期波动，公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看，2024年大客户业务具备向上弹性，预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展，越南等地设备需求明显增加，公司正积极提升海外业务能力。同时，公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可，取得比亚迪等头部车企的订单。
　　新业务成长向好。2023年，公司智能制造成套装备收入同比+26.68%，激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。固晶键合封装设备收入同比+57.40%。高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证，进入量产。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外，碳化硅上车趋势，有望带动对相关封装设备的需求。公司自研微纳金属烧结设备，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已出货。
　　2024Q1，加强费用管控，盈利能力提升。由于板块结构变化等因素，2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，为47.30%/49.51%。2023年，公司对半导体设备新品进行集中推广，销售费用率同比+0.76pct；管理费用率下降；公司在半导体设备领域大力投入，研发费用率同比提升至13.93%；综合看，归母净利率为24.10%。2024Q1，公司销售/管理/研发费用率同比下降，投资收益提升，归母净利率同比+1.11至26.56%。
　　资产负债率相对健康，现金流管理较为稳健。2024年一季度末，公司资产负债率为21.68%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1，公司经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元，分别占营业收入的26.46%/25.61%；销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58%。
　　投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，有望受益于AI创新带动的消费电子新需求；同时，研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线；面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测（前值为2.83/3.75亿元），引入2026年预测，预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元，预计EPS为1.05/1.39/1.80元，对应PE为20X/15X/11X，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。

　　由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。
　　“果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。
　　“车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。
　　“芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。
　　（1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。
　　（2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。
　　投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，结合客户需求开发新技术，应对消费电子需求短期波动；同时，公司面向新能源汽车电子的成套装备业务有望稳步成长，并积极研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线。预计公司2023-2025年主营收入为8.20/9.92/12.26亿元，归母净利润为2.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险。