投资要点
　　事件：公司发布2026年三季报，前三季度实现营业收入10.13亿元，同比增长25.33%；归母净利润2.35亿元，同比增长18.37%；扣非归母净利润2.15亿元，同比增长22.28%；前三季度综合毛利率50.67%。公司第三季度实现营业收入3.48亿元，同比增长14.57%；归母净利润0.83亿元，同比增长27.29%；扣非归母净利润0.70亿元，同比增长11.40%。
　　毛利率同比提升，研发保持高强度投入。公司前三季度销售、管理、研发费用率分别为7.39%、4.23%、12.77%，同比分别+0.09pct、-0.02pct、+0.20pct；研发费用1.29亿元，同比增长27.36%，投入增速高于收入。财务费用688.53万元（上年同期-433.20万元），主要受汇兑损失增加影响。公司前三季度综合毛利率50.67%，同比提升约1.22pct；第三季度单季毛利率51.12%，同比提升约3.88pct，主要系高毛利的AI算力链及半导体封装设备收入占比提升带动盈利结构优化。
　　合同负债高增预示订单饱满。公司前三季度经营活动现金流净额2.05亿元，同比下降10.80%，主要系支付的各项税费1.45亿元、同比增长138.72%；销售商品、提供劳务收到现金11.01亿元，同比增长9.27%，慢于收入增速，期末应收账款3.77亿元、存货5.27亿元，较年初分别增长30.18%、29.07%。期末合同负债1.94亿元，较年初增长44.20%，预收款项高增指示在手订单充足；公司无短期及长期借款，期末货币资金及交易性金融资产合计约9.07亿元，在手资金充裕。
　　新产能集中转固投产，为后续交付提供保障。公司前三季度期末固定资产2.79亿元，较年初增长87.6%；在建工程仅余314万元（年初为1.34亿元），募投项目集中转固投产；前三季度购建固定资产等支付现金0.23亿元，同比明显减少，资本开支高峰已过。产能落地与合同负债高增长相互印证，为四季度及2027年收入交付提供支撑。
　　投资建议：公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等赛道。我们预计公司2026-2028年公司归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元，对应PE为34.49/27.57/23.29倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：AI算力产业链资本开支波动风险；客户验证及量产进度不及预期风险。

　　投资要点事件：2026年上半年公司实现营业收入6.65亿元，同比增长31.82%；归母净利润1.51亿元，同比增长13.97%；扣非归母净利润1.45亿元，同比增长28.31%。报告期内公司毛利率50.44%，同比下降0.34pct；净利率23.24%，同比下降2.98pct。
　　股份支付影响利润表现，经营效率稳定。2026年上半年公司扣除股份支付影响后的净利润为1.71亿元，同比增长28.40%，是利润增速低于收入的重要因素。公司报告期内销售、管理、研发和财务费用率分别为7.17%、4.15%、12.48%和0.57%，同比分别-0.21pct、-0.19pct、-0.63pct和+1.09pct；财务费用波动主要系汇率波动，汇兑损失同比+0.11亿元。
　　光模块与AI服务器设备批量交付，AI算力链成核心增长引擎。公司已形成适配800G/1.6T光模块量产流程的精密工艺设备矩阵，精密点胶设备实现大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等客户。另外，公司自主研发的光模块专用AOI检测设备凭借亚微米级检测精度和成熟稳定的工艺表现，在光模块客户端实现批量出货。AI服务器方向，公司高速连接器领域的设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达供应链企业。在散热组件领域，全球散热龙头奇宏电子批量采购数百台自动焊锡机用于散热风扇定子产线。在PCB制成领域，公司激光分板、激光打标设备进入东山精密、鹏鼎控股等供应链，设备品类与单客户价值量持续扩张。
　　高速共晶机订单破亿，先进封装设备处于客户验证阶段。2026年上半年公司高速共晶机订单金额突破1亿元，并实现头部车载功率芯片客户批量复购和出货；碳化硅微纳银（铜）烧结、多功能固晶、甲酸焊接炉及芯片封装AOI等设备持续获得中车时代电气、芯联集成、宏微科技、汇川等客户订单。面向HBM、CoWoS/CoPoS及CPO的TCB热压键合设备已突破高精度对位、温压控制、无助焊剂键合等关键技术，目前仍处于多客户打样验证阶段。
　　海外整线交付实现突破，本地化服务网络逐步完善。公司完成墨西哥、泰国多条汽车中控屏组装及测试自动化产线交付，上半年海外项目合计交付规模数千万元。同时，公司在新加坡设立销售服务子公司，越南子公司已具备本地研发、制造及售后能力，并在马来西亚、泰国、墨西哥、土耳其和波兰布局DEMO中心与本地化售后体系，全球交付能力持续增强。
　　投资建议：公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等赛道。我们预计公司2026-2028年公司归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元，对应PE为49.27/39.38/33.26倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：AI算力产业链资本开支波动风险；客户验证及量产进度不及预期风险。

　　事件：公司发布2025年和2026年第一季度报告。2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比增长14.33%，实现归母净利润达1.38亿元，同比减少34.78%，主要系公司基于2025年度税收自查，公司补缴了2024年及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22亿元。2026年第一季度公司实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%，实现归母净利润达7707.14万元，同比增长16.15%，主要受益于AI产业发展带动数据中心、半导体等行业持续扩容，公司的固晶键合设备步入量产阶段。
　　大力发展光通信和半导体先进封装设备成套能力。在光芯片封装和光模块组装领域，公司正在研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术；在先进封装高端装备领域，公司针对先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。报告期内，公司固晶键合封装设备实现4945.38万元收入，同比增长89.41%。
　　全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突破。AOI机器视觉领域，公司自主研发超景深图像合成、多维相机全检、高速AOI飞拍、超大图像无缝拼接、多镜头显微成像视觉检测等核心技术，同时开发了2D视觉算法模块、3D定量分析检测、AI训练模型、精密光学模组及软件补正算法，构建起全方位的视觉检测技术体系。在SMT领域，公司AOI设备支持产线不停线AI训练，实现批量出货。在智能终端与穿戴领域，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产品；针对高密度微孔焊接AOI场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。在AI服务器领域，公司针对高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。在光模块领域，适配800G及以上高速光模块生产检测需求，正在市场积极推广。
　　投资建议：公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道，持续突破关键核心技术，经营质量稳步提升。考虑到公司新兴领域开拓的进度，调整盈利预测，预计公司2026-2028年公司归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元（原2026-2027年预计3.13/3.82亿元），对应PE为41.93/33.50/28.30倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险。

　　报告要点：
　　公司经营稳健，费用管控得当
　　2026H1公司实现营收6.65亿元，同比+31.82%；归母净利1.51亿元，同比+13.97%；扣非归母净利1.45亿元，同比+28.31%；毛利率50.44%，同比-0.34pct；期间费用率24.37%，同比+0.06pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为7.17%/4.15%/0.57%/12.48%，同比-0.21/-0.19/+1.09/-0.63pct。
　　AI全场景需求驱动，光模块与AI服务器业务快速增长
　　报告期内，公司构建适配800G/1.6T全量产流程的精密工艺设备矩阵，其中精密点胶设备已实现大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等全球头部光模块厂商。公司深度切入AI服务器多核心配套场景，实现多品类设备批量交付：1）高速连接器领域，设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业，适配AI服务器连接器超高精度焊接需求,订单稳步增长。2）散热组件领域，全球散热龙头奇宏电子批量采购公司数百台自动焊锡机，用于新增AI服务器散热风扇定子焊接产线，实现算力散热赛道标杆式落地。3）PCB制程领域，激光分板、激光打标设备订单高速增长，切入东山精密、鹏鼎控股等头部企业供应链，伴随AI算力产业链持续扩产，相关业务增量持续释放。
　　高速共晶机订单破亿，先进封装设备进展可期
　　报告期内，公司TCB热压键合设备已攻克高精度对位、精准温控、精密压力控制及Plasma无助焊剂键合等核心关键技术，并与多家客户持续开展打样验证工作。此外，公司高速共晶机订单破亿，并实现头部车载功率芯片客户批量复购和出货。功率半导体封装设备持续放量，碳化硅微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备形成完整的功率半导体封装成套解决方案，获得中车时代电气、芯联集成、宏微科技、汇川、芯动半导体等头部客户订单，并在英飞凌、博世、德州仪器TI等国际客户取得积极进展。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计公司2026-2028年营收分别为13.16/15.89/19.21亿元，归母净利润分别为3.09/3.65/4.32亿元，对应EPS为0.94/1.11/1.31元/股，对应PE估值分别为47/40/34倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收账款回收及坏账风险；存货减值风险；税收优惠政策无法享受的风险。