一、经营情况讨论与分析　　2023年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。公司秉承“成为全球最可信赖的电子电路制造商”愿景，不断拓展汽车、通信、新能源、服务器、智能硬件等新兴市场的深度和广度，加大研发投入及人才梯队建设，优化产品结构。报告期内，公司实现营业收入持续稳健增长，经营活动产生的现金流量净额大幅增加。　　（一）持续紧跟客户需求，实现营业收入稳定增长　... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。公司秉承“成为全球最可信赖的电子电路制造商”愿景，不断拓展汽车、通信、新能源、服务器、智能硬件等新兴市场的深度和广度，加大研发投入及人才梯队建设，优化产品结构。报告期内，公司实现营业收入持续稳健增长，经营活动产生的现金流量净额大幅增加。
　　（一）持续紧跟客户需求，实现营业收入稳定增长
　　报告期内，公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%；实现经营活动产生的现金流量净额大幅增加，达21.15亿元。面对行业竞争加剧、终端下游需求疲软的困境，公司管理团队精准把握市场动态与客户需求，不断提供专业全面的服务，加大对国内外目标客户的开拓力度，取得阶段性突破。同时，公司也持续加强与原有客户的合作，进一步提升客户服务能力。报告期内获得多家战略客户颁发的“2023年核心合作伙伴奖”、“优秀供应商奖”、“年度最佳品质奖”、“优秀合作伙伴奖”等奖项。
　　（二）研发能力持续提升，技术创新取得新突破
　　技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。报告期内，公司及子公司新增29项发明专利，9项实用新型专利；截至报告期末，累计获授有效发明专利285项，实用新型专利183项，通过3项国际先进技术的成果鉴定，其中微功率芯片电源埋磁芯关键技术被评为“国际先进，填补行业空白”。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnyayerFPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。
　　（三）强化内部管理变革，夯实卓越运营基础
　　报告期内，公司持续推进变革管理，供应链变革项目取得阶段性成果，客户需求管理、中长期资源规划、物料需求计划（MRP）等有序推进；公司完成了从传统供应链向集成供应链转型的路径探索，为实现卓越运营夯实基础。
　　报告期内，公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，逐步推动大数据分析决策项目、数字供应链项目、智能制造能力搭建等重点数字化项目，通过数字化赋能，进一步提升了质量运营管理能力和生产经营效率。
　　（四）景23转债成功发行募资，大力推进重点项目建设
　　珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。报告期内，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。同时，公司顺利完成“景23转债”的发行上市工作，融资11.54亿元，为HDI项目的持续推进提供重要的资金保障，未来公司将加快项目建设，加强组织能力建设，通过持续的努力和技术创新实现既定目标，为股东创造更大的回报价值。
　　（五）拓展海外市场，完善产品差异化布局，助力公司高质量发展
　　公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。报告期内，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地，力争早日实现规模量产。
　　为提升高端产品供应能力及细分市场占有率，公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能，引入先进工艺技术和制造设备，打造专业化自动化程度更高、生产效率和成本优势更突出、产品品质及交付能力更优良的智能化绿色工厂。借助持续的研发投入，公司不断提高高附加值产品的制程技术，以汽车板、工控板、通信板、消费电子PCB等为核心产品，拓展软硬结合板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界，为客户提供一站式解决方案，进一步巩固公司业务的护城河。
　　（六）践行可持续发展理念，推动绿色生产
　　公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化宣贯发扬。通过引入先进的环保技术和设备，积极推动清洁能源和环保材料的使用，有效地控制了生产过程中的污染物排放和资源消耗。在国家大力推行“双碳”目标的背景下，公司依据ISO14064温室气体排放体系建立核算标准，管理温室气体风险，挖掘减量机会，严控温室气体排放量。公司通过绿色能源、节能技术、能源规划及能源碳排放管理等手段提升能效来减少石化燃料使用和温室气体的排放。在能源管理方面参照ISO50001等标准建设完善的能源管理体系，制定包括《能源管理手册》《能源评审程序》《能源绩效监视测量管理程序》等在内的管理制度与程序。在未来的发展中，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司成立于1993年，深耕印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能。PCB广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。未来随着6G、人工智能、云计算及云存储、消费电子以及新能源等行业的蓬勃发展将给PCB产业带来更加广阔的发展空间。
　　根据Prismark2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。
　　目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。
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　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、多元产品布局，提供一站式解决方案服务
　　公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。公司在国内多个区域分别建立了专业化的独立工厂，能够为客户提供可持续供应的差异化产品，并在各个产品细分领域的供应中取得客户的充分认可。同时，公司也是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC的厂商，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。
　　公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。
　　2、严格保证品质，具备行业领先的质量保障体系
　　公司对产品的质量严格把关，多次获得客户颁发的产品质量奖项，在业内具有良好的口碑。公司成立至今，已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系。
　　首先，公司已取得ISO9001-2015质量管理体系认证、IATF16949-2016汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证、ISO17025实验室认证等，同时公司每年进行一次内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。
　　其次，公司在和客户合作的过程中不断更新和总结生产经营中的品质薄弱点和改进经验。为了不断提升产品质量和服务质量，针对生产过程中的各个工序和设备维护等环节，公司制订多项流程质量控制文件并监督执行，确保从前端的供应商管理到后端的客户服务全流程符合公司的质量控制要求。
　　最后，公司通过引入各类先进检测设备，为产品可靠性的监测提供了有效工具。此外，公司的中央实验室经国家认证可作为第三方检测机构，产品检测能力获得行业认可，为公司产品的质量可靠性检测提供有效支撑。
　　3、精益生产管理，拥有卓越的成本控制能力
　　公司多年贯彻执行精益生产的理念，设立精益革新办公室，配备专门的精益专员、成本控制专员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM选料及流程优化，制定严格的发料标准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节，公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制报告，督促减少各工序设备和原料的不合理使用。因此，通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力。
　　4、全面信息化管理，建设行业先进的数字化工厂
　　公司不断对现有的信息化系统进行优化升级，整合内外部资源打造一套智能制造管理系统，覆盖公司生产、销售、管理等环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM等信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体，实现供应链全链条的可视化，提供更精细和准确的产品配送、追踪、维修和服务，提高客户满意度和忠诚度最终提升客户体验。积极推动数据治理，逐步搭建各业务场景的大数据分析与预测BI，实现数字化转型，从而适应市场的变化并持续成长。通过优化业务流程和系统的设计，提高公司的业务效率和生产力，实现企业资源更加优化的配置。
　　5、客户资源丰富，共创优质互利生态圈
　　公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、智能终端、医疗等领域的众多国内外知名企业，单一大客户占比较低。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。
　　6、技术驱动创新，打造智能制造先发优势
　　公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务，并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。作为国家高新技术企业，公司健全的研发体系，团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等285项有效发明专利和183项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%；
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业竞争格局
　　全球PCB生产企业众多，行业集中度不高，竞争格局分散，中低端市场竞争激烈。在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，整体需求仍然低迷。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，面对宏观经济波动可能带来的不利影响，PCB行业也在快速往泰国、越南为代表的东南亚国家转移，但中国仍是全球PCB生产规模最大的生产基地。
　　2、行业发展趋势
　　PCB行业属于电子信息产业的基石，行业周期和宏观经济周期变化高度相关。目前中国大陆仍占据PCB制造的主导地位，拥有超过一半的全球PCB产能，但近年来受到国际政治经济环境变化的影响，产业链上下游正加速向东南亚转移。从产品结构来看，全球PCB产业均努力朝着高密度、高可靠性、低损耗和绿色生产的方向发展，为了摆脱中低端PCB产品竞争加剧的困境，未来产品结构升级、柔性生产和差异化创新将成为PCB企业长期的战略发展方向。
　　随着通用人工智能应用爆发式增长和算力革命的飞速发展，对于人工智能训练和推理的需求持续增加，硬件终端也朝着集成化、智能化化、小型化、轻量化、低能耗等方向不断迭代，进而促使PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展；同时伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动了高阶HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。据prismark统计，未来五年电子行业中服务器/存储市场将成为最强劲的增长势力，汽车电子将成为第二大增长动力。
　　(二)公司发展战略
　　未来，公司将继续坚持“以客户为中心”的核心价值观，持续深耕印制电路板主航道，突破电子硬件前沿技术，顺应市场发展趋势，与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接，深化变革，持续提升产品质量和运营能力，保持核心业务稳定增长的同时不断拓展产品边界，围绕“双碳”目标大力投入节能降耗，实现公司高质量发展。
　　(三)经营计划
　　2024年是公司高质量双百工程的开局之年，为实现质量运营双提升的发展目标，公司将从以下方面开展重点工作：
　　市场布局方面，未来行业竞争愈发激烈，公司将聚焦价值，不断提升重点客户份额，加快海外市场及价值大客户的开发，尤其是服务器通信、高端消费等领域的客户拓展。
　　技术研发方面，公司将深入挖掘客户需求，提前洞察市场趋势，加大技术创新和研发投入的力度，实现高端技术突破。
　　供应链方面，公司将持续推进从传统供应链向集成供应链的变革，提高供应链的效率和灵活性，实现更好的供应链管理和协同。
　　生产制造方面，公司将加快新工厂建设进度，识别建设、投产运营方面的风险点，并采取相应的风险管理措施，同时通过健全优化质量管理体系和流程，加强品质管控力度，牢牢守住质量关，致力于为客户提供更优质的产品及服务。
　　人才建设方面，在2023年培训体系搭建基础上，重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养，不断提升人才队伍的整体素质和竞争力，为公司的可持续发展夯实人才基础。
　　可持续发展方面，公司牢记安全生产的底线，始终保持高度警惕，定期全面排查安全隐患，为生产提供安全保障。同时践行清洁生产理念，积极引进先进的生产设备和技术，优化生产工艺，减少废气废料的产生，推动绿色低碳运营。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料供应及价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司外销占比约40%，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　6、贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。
　　公司将不断夯实高多层、高密度积层板、类载板、多层软板、软硬结合板等高端产品的技术能力，不断开发高附加值产品客户，加快包括服务器、新能源汽车、可穿戴设备、智能家居、工业控制等应用市场的产能准备和客户导入，同时继续扩充高端产能，随着珠海两个新工厂产能爬坡带来的效率不断提升，公司将加速实现制程能力和产品结构的跃阶升级，在市场竞争中站稳脚跟。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、行业情况说明
　　公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业，PCB是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、汽车、通信设备、工控医疗等领域。2022年第四季度以来，受消费电子需求疲软、终端客户整体需求不及预期等因素影响，PCB行业整体呈下行趋势。今年上半年，行业景气度延续低迷，下游客户普遍面临库存去化、终端价格承压等境况。
　　进入下半年，行业整体需求有望逐步回暖。随着ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展，催生以AI服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发，云计算、边缘计算等PCB下游领域也将迎来蓬... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、行业情况说明
　　公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业，PCB是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、汽车、通信设备、工控医疗等领域。2022年第四季度以来，受消费电子需求疲软、终端客户整体需求不及预期等因素影响，PCB行业整体呈下行趋势。今年上半年，行业景气度延续低迷，下游客户普遍面临库存去化、终端价格承压等境况。
　　进入下半年，行业整体需求有望逐步回暖。随着ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展，催生以AI服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发，云计算、边缘计算等PCB下游领域也将迎来蓬勃发展，持续引领全球印制电路板行业朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。5G通信、自动驾驶、物联网等新兴技术的崛起也将驱动高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的市场需求。
　　根据Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率增长，到2027年将达到983.88亿美元。中国大陆PCB产值预计仍将全球占比超过一半。Prismark预测，2022-2027年中国PCB产值仍将保持平稳增长，复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。
　　2、公司主营业务情况说明
　　公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
　　公司深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司是中国电子电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。2022年在印制电路板行业全球排名第16位，中国内资PCB百强排名第三。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，全球贸易投资放缓，世界经济复苏乏力，电子信息产业面临需求疲软、库存调整、供过于求及“内卷严重”的激烈挑战，多重因素的冲击抑制PCB行业的新增需求。根据Prismark预测，2023年PCB行业产值为741.4亿美元，同比下滑9.3%，2023年一季度整体PCB市场同比2022年一季度下降20.3%，环比2022年第四季度下降13.1%。在此背景下，公司紧紧围绕“聚焦价值、深化变革，开创景旺新时代”年度主题，坚持“以客户为中心”的核心价值观，聚焦主业、锐意进取，稳步推进各项业务。
　　（一）以客户需求为导向，为客户创造价值
　　报告期内，公司营业收入49.61亿元，同比下降3.23%。PCB行业技术发展日新月异，市场环境日趋复杂多变，竞争更加激烈残酷，在多重压力之下，公司不断完善以客户为中心的管理流程体系，持续洞察客户需求，强化市场布局，优化产品和服务，竭尽全力满足客户发展带来的更多和更高的要求。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任、彼此需要、互惠互利的长期协同发展的良性循环，通过和客户的资源共享，优势互补和深度合作，增强公司核心竞争力，实现成为全球最可信赖的电子电路制造商愿景。
　　（二）夯实研发技术，巩固核心竞争力
　　研发技术是公司创新的核心驱动力，夯实研发技术有利于公司打造核心竞争力的壁垒，是实现可持续发展的关键要素。报告期内，公司及子公司共获得23项发明专利，4项实用新型专利，深化推动校企合作，强化技术人才储备，加速对高性能产品的关键技术的研发攻关。2023年上半年，公司研发投入2.96亿元，同比增长21.21%，在低轨卫星通信高速板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在服务器EGS/Genoa平台、56G交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、低成本铜凸台板、800G超高速光模块、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。通过持续投入和创新，公司能够不断提升研发能力，巩固核心竞争力，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　（三）强化供应链管理能力，降本增效加快周转
　　地缘政治和宏观环境的不利因素加剧了原材料价格波动。为了应对供应链风险，公司密切关注原材料价格走势，积极与产业链上下游做好信息共享互联互通，构建牢固供应格局，与策略合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系，加强与技术领先、具备较强创新能力的合作伙伴联合创新，建立科学成本模型以及电商平台以实现采购透明化，不断进行供应链流程优化，与上游信息系统集成与预测共享，实现敏捷、透明、高效交付。加快库存周转速度，坚持节能降耗，运用数字化、智能化等手段推动精益生产、提质增效，充分发挥公司的管理优势，有效防范化解供应链风险。

　　三、风险因素
　　1、宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。
　　公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保政策风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。
　　公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。
　　公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新、进行期货套期保值等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司外销占比较大，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
　　公司密切关注汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　公司将不断夯实高多层、高密度积层板、类载板、多层软板、软硬结合板等高端产品的技术能力，不断开发高附加值产品客户，加快包括服务器、新能源汽车、可穿戴设备、智能家居、工业控制等应用市场的产能准备和客户导入，同时继续扩充高端产能，随着珠海两个新工厂产能爬坡带来的效率不断提升，公司将加速实现制程能力和产品结构的跃阶升级，在市场竞争中站稳脚跟。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、客户资源丰富，共创优质互利生态圈
　　公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制及医疗器械、智能终端、消费电子等领域的众多国内外知名企业。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、通信等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。
　　2、多元产品布局，提供一站式解决方案服务
　　公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。
　　公司在国内多个区域分别建立了专业化的独立工厂，能够为客户提供可持续供应的差异化产品，并在各个产品细分领域的供应中取得客户的充分认可。同时，公司也是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC的厂商，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。
　　公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。
　　3、技术驱动创新，打造智能制造先发优势
　　公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务，并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系，团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等280项发明专利和199项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。
　　4、全面信息化管理，建设行业先进的数字化工厂
　　公司不断对现有的信息化系统进行优化升级，整合内外部资源打造一套智能制造管理系统，覆盖公司生产、销售、管理等环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM等信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体，实现供应链全链条的可视化，提供更精细和准确的产品配送、追踪、维修和服务，提高客户满意度和忠诚度最终提升客户体验。积极推动数据治理，逐步搭建各业务场景的大数据分析与预测BI，实现数字化转型，从而适应市场的变化并持续成长。通过优化业务流程和系统的设计，提高公司的业务效率和生产力，实现企业资源更加优化的配置。
　　5、严格保证品质，具备行业领先的质量保障体系
　　公司对产品的质量严格把关，多次获得客户颁发的产品质量奖项，在业内具有良好的口碑。公司成立至今，已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系。
　　首先，公司已取得ISO9001-2015质量管理体系认证、IATF16949-2016汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证等，同时公司每年进行一次内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。
　　其次，公司在和客户合作的过程中不断更新和总结生产经营中的品质薄弱点和改进经验。为了不断提升产品质量和服务质量，针对生产过程中的各个工序和设备维护等环节，公司制订多项流程质量控制文件并监督执行，确保从前端的供应商管理到后端的客户服务全流程符合公司的质量控制要求。
　　最后，公司通过引入各类先进检测设备，为产品可靠性的监测提供了有效工具。此外，公司的中央实验室经国家认证可作为第三方检测机构，产品检测能力获得行业认可，为公司产品的质量可靠性检测提供有效支撑。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，面对错综复杂的国际政治经济形势，在原材料价格波动、供应链瓶颈加剧、市场需求更迭等不利影响下，作为全球领先的PCB制造厂商，公司围绕“锐意变革，技术驱动，实现高质量发展”的工作指导思想，坚持“以客户为中心”的核心价值观，聚焦主业、锐意进取，在全体员工的共同努力下，取得了稳健的业绩和持续的增长。2022年，公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润10.66亿元，同比上升13.96%；经营性现金流状况持续改善，净额达15.55亿元，同比增长36.40%。报告期内，公司不断向智能化和数字化转型升级，随着生产效率的... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，面对错综复杂的国际政治经济形势，在原材料价格波动、供应链瓶颈加剧、市场需求更迭等不利影响下，作为全球领先的PCB制造厂商，公司围绕“锐意变革，技术驱动，实现高质量发展”的工作指导思想，坚持“以客户为中心”的核心价值观，聚焦主业、锐意进取，在全体员工的共同努力下，取得了稳健的业绩和持续的增长。2022年，公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润10.66亿元，同比上升13.96%；经营性现金流状况持续改善，净额达15.55亿元，同比增长36.40%。报告期内，公司不断向智能化和数字化转型升级，随着生产效率的提高和产品结构的优化，公司核心竞争力得到了进一步增强。
　　（一）技术引领产品进步，创新驱动市场发展
　　公司作为一家专业PCB制造企业，立足研发是公司不断推进产品跃阶升级的基础和动力。报告期内，公司及子公司共获得47项发明专利，34项实用新型专利，通过1项国际领先、1项国际先进、1项国内领先技术的科技成果鉴定，深化推动校企合作，强化技术人才储备，加速对高性能产品的关键技术的研发攻关。2022年，公司研发投入5.46亿元，同比增长19.27%，在服务器whitey平台高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板等产品实现了量产，同时在服务器EGS/Genoa平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB软硬结合板、毫米波六代雷达板、自研塞孔树脂等技术上取得了重大突破，进一步夯实了公司的技术能力，满足客户对更多高端产品的需求。公司在技术层面的探索和深入是无止尽的，未来将继续围绕客户需求，不断加大新产品新项目开发力度，提升公司高阶产品占比。
　　（二）以客户需求为导向，为客户创造价值
　　公司以成为全球最可信赖的电子电路制造商为愿景，三十年来公司始终坚持以客户为中心，不断构建和完善以客户为中心的管理流程体系。无论是市场销售、技术支持、交付支持还是品质售后服务等等，在企业经营管理的每一个环节，公司都竭力去锻炼和提升自身的能力，不断优化产品和服务，满足客户发展带来的更多和更高的要求，为客户提供更加优质的解决方案。在PCB行业快速发展的今天，市场需求也在不断变化。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任、彼此需要、互惠互利的长期协同发展的良性循环，通过和客户的资源共享，优势互补和深度合作，增强公司核心竞争力，使公司的产品更贴合客户的需求，通过帮助客户创造更高价值来实现公司的商业价值。
　　（三）夯实供应链管理能力，降本增效加快周转
　　地缘政治和宏观环境的不利因素加剧了原材料价格波动。为了应对供应链风险，公司密切关注原材料价格走势，积极与产业链上下游做好信息共享互联互通，构建牢固供应格局，与策略合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系，加强与技术领先、具备较强创新能力的合作伙伴联合创新，建立科学成本模型以及电商平台以实现采购透明化，不断进行供应链流程优化，与上游信息系统集成与预测共享，实现敏捷、透明、高效交付。加快库存周转速度，坚持节能降耗，运用数字化、智能化等手段推动精益生产、提质增效，充分发挥公司的管理优势，有效防范化解供应链风险。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　2022年全球经济面临较大下行压力，在多种因素影响之下电子行业需求存在结构性的差异。据行业知名研究机构Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，受到四季度需求疲软影响，增幅不及预期。随着新科技应用如AI、5G网络通信、新能源车等持续带动，预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。根据Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率增长，到2027年将达到983.88亿美元。中国大陆PCB产值预计仍将全球占比超过一半，据Prismark预测，2022-2027年中国PCB产值仍将保持平稳增长，复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。
　　按产品结构细分，增速较快的有封装基板、HDI板、18层及以上高多层板和8-16层高多层板，未来5年复合增长率分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中5G通信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等PCB下游领域也迎来蓬勃发展。高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需求稳步复苏，PCB行业有望再度迎来新一轮增长。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
　　公司深耕印制电路板行业三十年，在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，全球超过14,000名员工，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司是中国电子电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。2022年在印制电路板行业全球排名第16位，中国内资PCB百强排名第三。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、多元产品布局，提供一站式解决方案服务
　　公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。
　　公司在国内多个区域分别建立了专业化的独立工厂，能够为客户提供可持续供应的差异化产品，并在各个产品细分领域的供应中取得客户的充分认可。同时，公司也是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC的厂商，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。
　　公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。
　　2、严格保证品质，具备行业领先的质量保障体系
　　公司对产品的质量严格把关，多次获得客户颁发的产品质量奖项，在业内具有良好的口碑。公司成立至今，已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系。
　　首先，公司已取得ISO9001-2015质量管理体系认证、IATF16949-2016汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证等，同时公司每年进行一次内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。
　　其次，公司在和客户合作的过程中不断更新和总结生产经营中的品质薄弱点和改进经验。为了不断提升产品质量和服务质量，针对生产过程中的各个工序和设备维护等环节，公司制订多项流程质量控制文件并监督执行，确保从前端的供应商管理到后端的客户服务全流程符合公司的质量控制要求。
　　最后，公司通过引入各类先进检测设备，为产品可靠性的监测提供了有效工具。此外，公司的中央实验室经国家认证可作为第三方检测机构，产品检测能力获得行业认可，为公司产品的质量可靠性检测提供有效支撑。
　　3、精益生产管理，拥有卓越的成本控制能力
　　公司多年贯彻执行精益生产的理念，设立精益革新办公室，配备专门的成本控制人员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM选料及流程优化，制定严格的发料标准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节，公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制报告，督促减少各工序设备和原料的不合理使用。因此，通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力。
　　4、全面信息化管理，建设行业先进的数字化工厂
　　公司不断对现有的信息化系统进行优化升级，整合内外部资源打造一套智能制造管理系统，覆盖公司生产、销售、管理等环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM等信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体，实现供应链全链条的可视化，提供更精细和准确的产品配送、追踪、维修和服务，提高客户满意度和忠诚度最终提升客户体验。积极推动数据治理，逐步搭建各业务场景的大数据分析与预测BI，实现数字化转型，从而适应市场的变化并持续成长。通过优化业务流程和系统的设计，提高公司的业务效率和生产力，实现企业资源更加优化的配置。
　　5、客户资源丰富，共创优质互利生态圈
　　公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、智能终端、医疗等领域的众多国内外知名企业，单一大客户占比较低。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。
　　6、技术驱动创新，打造智能制造先发优势
　　公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务，并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。作为国家高新技术企业，公司健全的研发体系，团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等257项发明专利和195项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　营业收入变动原因说明：主要系新工厂产量增加所致。
　　营业成本变动原因说明：主要系同销售收入增长而增长。
　　销售费用变动原因说明：主要系加强费用管控所致。
　　管理费用变动原因说明：主要系加强费用管控，股份支付费用减少所致。
　　财务费用变动原因说明：主要系受美元升值影响，汇兑收益增加所致。
　　研发费用变动原因说明：主要系公司产品研发持续投入增加所致。
　　经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司持续加强客户信用管理及采购备货策略调整所致。
　　投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系工程设备投资及理财业务减少所致。
　　筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系银行借款增加所致。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　2023年电子行业的环境仍不容乐观。虽然市场整体复苏节奏放缓，但伴随科技进步也出现了新的增长引擎。2023年2月，中共中央国务院发布了《数字中国建设整体布局规划》，规划指出，要加强数字基础设施建设，推进5G网络的建设和应用，加强数字产业人才培养，支持数字经济创新创业，加强数字安全保护等。数字经济和数据安全的重要性日趋凸显，将推动服务器、数据中心、边缘计算等信息平台的快速迭代和蓬勃发展，PCB行业也是数字基础设施建设中的重要部分。此外，随着汽车电子、物联网、人工智能、机器人等技术的不断推进，智能终端设备和传感器的需求不断增长，智能制造、新型人工智能等对底层算力的要求不断提高，将为PCB行业带来新一轮的增长动能。
　　(二)公司发展战略
　　未来，公司将继续坚持“以客户为中心”的核心价值观，专注印刷电路板主业，深挖客户需求，发挥产业协同优势，加速推进产品结构升级，继续提升产品质量和运营能力，保持核心业务稳定增长，不断拓展产品边界，聚焦客户价值和公司价值，深化变革，在高质量发展的同时承担更多企业社会责任。
　　(三)经营计划
　　据世界银行发布的最新全球经济展望显示，2023年全球经济增速为1.7%，预计同比下滑1.2个百分点。面对宏观环境的巨大不确定性，公司将积极应对，持续加快新客户开发和新订单导入的速度，深化推进内部变革和数字化建设，促进研发新产品落地，提高运营管理能力，继续建设责任供应链体系，围绕“双碳”目标大力投入节能降耗，加强公司治理能力，提升员工幸福感和满足感，形成内部和外部价值链的良性双循环。
　　在市场布局方面，公司的年度关键任务是加快导入新产品和新市场的客户订单，尤其是通信服务器、新能源汽车、半导体封装等领域的存量市场和新增需求，牢牢抓住下游市场的结构性机会。
　　在供应链方面，公司通过打通客户、企业内部及供应商的业务流，共同规划完善采购供应和订单交付环节，推进公司从传统供应链向集成供应链的变革。同时公司通过建立对供应商进行环境、社会及公司治理方面的评估和筛选体系，积极参与制定行业标准等管理措施，践行企业社会责任，共建绿色责任供应链。
　　在生产制造方面，公司将通过科学的规划设计、周密的部署、精细化的施工管理、合理的设备选型与布局，将公司新投入建设的制造基地打造成行业标杆的数字化工厂、绿色工厂。
　　在人才建设方面，公司将通过管理条线和业务条线的人才培养体系，持续推动人才梯队建设，重视每一名价值创造者，通过改进人力资源管理体系吸引更多高质量人才加入，达成公司人效增长目标。
　　在可持续发展方面，公司将ESG目标提升到公司治理层面，围绕环境、社会与公司治理的关键议题制定公司ESG绩效目标，推动绿色运营、低碳运营，创造精品，回报社会。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。
　　公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保政策风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。
　　公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。
　　公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新、进行期货套期保值等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司外销占比约40%，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
　　公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　公司将不断夯实高多层、高密度积层板、类载板、多层软板、软硬结合板等高端产品的技术能力，不断开发高附加值产品客户，加快包括服务器、新能源汽车、可穿戴设备、智能家居、工业控制等应用市场的产能准备和客户导入，同时继续扩充高端产能，随着珠海两个新工厂产能爬坡带来的效率不断提升，公司将加速实现制程能力和产品结构的跃阶升级，在市场竞争中站稳脚跟。 收起▲