一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）行业情况说明　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术（如3D封装、Chiplet、WLP、SiP等）形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。　　2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展的不确定性，但未能阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）行业情况说明
　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术（如3D封装、Chiplet、WLP、SiP等）形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。
　　2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展的不确定性，但未能阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子等下游市场持续扩容，PCB行业结构性增长动能凸显。长期来看，以AI硬件、汽车智驾为代表的高频高速场景深度革新，成为PCB行业向上发展的重要驱动力量，推动PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、软硬结合板等产品的需求增长，对孔径大小、布线宽度、对位精度、层数及层间结构等指标也提出了更严苛的要求，定制化程度提升，材料和设备升级，制造难度加大。目前，全球仅部分厂商具备高端PCB产品的稳定量产制造能力，产能较紧缺，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争关键。
　　近年来，国家部委密集推出了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为行业的健康发展提供良好的制度和政策保障。目前，中国大陆地区已成为全球最大的PCB生产基地，具备产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势、技术及经验优势，全球科技产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。伴随着全球电子信息产业飞速发展，中国大陆PCB厂商也在高端PCB领域加速突破，持续提升技术能力，同时不断完善全球产能布局，在东南亚投资建厂，构建更具韧性的全球供应链。
　　（二）主营业务情况说明
　　公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。
　　目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，我国经济运行稳中有进，高质量发展取得新成效，主要经济指标表现良好，新质生产力积极发展，电子电路行业下游需求延续暖意；不过，上游原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链等外部挑战也对PCB产业的供需产生了阶段性影响。面对复杂多变的外部环境，公司保持战略定力，稳扎稳打，保持并扩大了汽车电子领域的既有优势，拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场的能力边界，推动价值大客户的订单导入，以技术创新加速相关产品量产，实现了经营业绩增长和高端产品占比提升。
　　（一）战略聚焦AI+，高端市场发展提速
　　公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。
　　数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，百花齐放，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。2025年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求；800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产能布局方面，受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。
　　汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。报告期内，公司不断挖潜现有客户需求，引入新产品、新料号，同时持续拓展新客户，导入新定点项目，巩固优势地位并不断拉大领先差距。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
　　AI端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能力，积极关注上述新兴领域的业务机会，为汽车电子产品打造新增长极。
　　消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等百花齐放，AI大模型升级应用、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础。高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。
　　（二）创新驱动高质量发展，扩大技术领先优势
　　高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、Birch stream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核。
　　车载电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
　　低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。
　　（三）改善管理能力提质增效，重视人才培养凝聚人心
　　报告期内，公司凭借数字化转型的深度推进与核心产线项目的精准布局，成功构建起“内部效率提升+高端市场突破”的双驱动格局，为长期发展注入强劲动能。
　　模型赋能，防范化解供应链风险。公司加强对上游大宗金属行情的洞察，及时进行库存调整，制定不同品类策略，推动主材稳健供应格局，构建并不断完善成本框架模型，扩大MRO电商范围，积极推动数字化采购。传统产品领域，协同提高生产效率，优化成本结构，倡导数字化绿色制造。新业务领域，与高端汽车HDI、AI服务器、高速交换机、高端光模块领域战略合作伙伴密切配合，积极布局AI相关高端技术供应链，前瞻性布局紧缺资源，保障供应，加强与策略合作伙伴关系，进行新材料、新工艺、新客户联合研发和拓展，形成强有力供应链竞争力。
　　注重品质管理，强化组织运营。公司先后通过了IS09001、IATF16949、ISO14001、IS045001、IS027001、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护和GB/T29490知识产权管理及社会责任IS014064、QIS014067、RBA等管理体系认证，2025年公司通过了新体系FSC森林认证，并且针对已通过的各大体系有效性、适宜性进行了重新梳理和评审。依托完善的管理体系，持续优化质量管理活动，坚持“第一次就把工作做对”的质量管理理念，持续提升了公司综合管理能力，连续获得多个客户颁发的质量奖项。
　　数字化转型升级，打造绿色智能工厂。公司将数字化转型作为提升内部运营效率的核心抓手，以智能制造理念为引领，对运营价值链进行系统性重构，形成了覆盖全流程的高效运营体系。公司深度应用PSI模型，在料号层级建立基于DBR深度缓冲机制的精细化排程体系。龙川基地通过自主研发的TOC排产模型落地应用，订单准时交付率显著提升，有效保障客户交付承诺，显著提升资产利用效率，SMT工厂贴片设备综合效率(稼动率)提升，大幅提升核心设备利用率，整体产线产能有效提升，在不显著增加设备投入的情况下，大幅增强了订单响应能力和规模交付能力。通过搭建自动化评审平台，实现评审效率提升、运营成本降低、强化风险管控的组合效应，实现更科学的订单管理。这一突破显著提升了公司对市场变化的敏捷响应。江西赣州信丰工厂以先进的生产工艺、数智化管理平台、智能物流体系及高效管理方案，打造行业内领先的数字化绿色标杆工厂。
　　以价值创造者为本，激发组织活力。围绕打造可持续的人才供应链，公司继续拓展与高等院校的校企合作，加大管培生与技术培训生储备与培养力度，深化年轻干部与专业人才队伍建设。通过持续开展与优化管培生培养计划，班组长培养计划，年轻干部培养计划等，加大各层级管理干部培养；通过开展技术储干培训专项、员工技能认证、品质六西格玛人才培训、营销精英训练营、国际化人才培养专项等专业人才培养体系，持续提升各部门专业人才梯队厚度。通过开展人才盘点、人岗匹配工作，甄选高潜人才，采用内部晋升、轮岗为员工匹配最适合的岗位，为公司发展储备更多的一专多能型人才。为激发组织活力，景旺电子进一步优化激励机制，调整一线员工基本薪资待遇，确保员工收入跟随公司发展稳步上升，提升员工幸福感与获得感；优化绩效考评与效益奖金激励规则，加大员工弹性收入激励力度；完成2024年股权激励计划预留部分授予，确保员工利益与公司年度经营结果、中长期发展关联，真正落地公司的“共创、共担、共享”价值分配理念。
　　（四）坚持绿色生产，不断提升环境管理水平
　　公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。严格按照向科学碳目标倡议（SBTi）提交的承诺，全面推动价值链碳管理。报告期内，公司共推动落地节能项目23项，预计节能2560kW，项目实施完成后可降低碳排放1.2万tCO2e/年。截至2025年上半年末，集团单位产值能效较2024年末提升约5%。报告期内，公司持续提升可再生能源使用比例，通过年度电力采购协议各生产基地采购绿色电力，2025年上半年，绿色电力使用量占公司总用电量的比例已较2024年全年提升5个百分点。报告期内，公司全面推动供应链碳减排管理，通过赋能培训、供应商可持续发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管理能力。未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　（一）与全球各领域领先企业客户形成稳固战略合作关系，高端领域步入高成长赛道
　　经过三十二年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。公司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力。
　　汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。受益于汽车智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。AI从云侧向端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域的开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。
　　（二）技术研发实力雄厚，工艺技术创新引领产品需求
　　作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2025年6月30日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”、“一种埋磁PCB及其制作方法”等282项有效发明专利和142项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
　　公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等43项科技成果鉴定，高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等25项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。
　　公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术。《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。
　　（三）数智化建设提升经营效率，持续改善管理能力
　　公司确立数字化转型为重点战略，逐步构建以研发为核心的数字化管理体系，秉承“以客户为中心”的核心价值观，重构客户关系管理系统，为实现客户全生命周期管理奠定基础。在供应链领域，聚焦主数据治理与集成供应链协同优化，一方面深化物料、供应商及客户核心数据治理，另一方面通过需求预测、智能排产、精准采购与智慧物流全链路整合，实现原材料库存周转率提升与交付周期缩短的良好成效；在财务管理领域，数字化建设取得突破，通过重构成本管控四大模块，驱动业财一体化实现跨越式提升，同时持续推进大数据分析应用，激活数据价值；在信息安全领域，公司始终将客户隐私保护视为企业可持续发展的核心基石，报告期内全面推进信息安全保密机制建设，通过体系化治理与技术创新双轮驱动，构建覆盖全业务场景的安全防护网络，切实保障客户及公司机密资产安全，以严谨态度践行“零泄密”承诺。
　　公司以品质和交付为首要目标，提升客户满意度。在工厂制造端，逐步统一化MES系统全产线覆盖，建立涵盖生产计划、设备参数、质量检验等全流程数字化管理体系，有效提升现场管理效率。设备方面完成IoT设备联网平台部署，核心设备联网率达90%以上，关键工序建成具备实时仿真功能的数字孪生平台，为全流程追溯信息网链构建技术底座，逐步提升异常分析时效，风险拦截，做到更快速反应。品质检测与控制方面，导入了AI图形识别及过程SPC控制，降低误判率，提升制程稳定性。生产计划方面，成功构建并应用以TOC为核心引擎的生产计划与控制系统，建立资源组匹配及排产算法，更精准高效实现生产排产，订单准时交付率显著提升；通过对PCB工艺特性与设备性能的深度匹配分析，实现对关键生产瓶颈的动态实时监控；运用量化模型对现场设备作业进行分析，精准识别并量化生产过程中的各类浪费。
　　坚持“质量优先，以质取胜”。公司每年组织开展“质量月”活动，激发员工对质量管理的重视和参与度，建立持续改善小组，制定持续改善管理制度，建立和完善QCC品管圈、PDCA、6-sigma等持续改善运作体系，辅导和跟进各工厂持续改善项目。公司倡导主动沟通，鼓励员工在发现异常情况或潜在风险时能够及时上报并参与风险管理，形成了积极向上的“举手文化”，致力于建立一个开放、透明的“举手文化”氛围。
　　以战略为导向进行资源整合，持续优化配置能力。以深化集团运营管理变革与流程再造为契机，将战略目标融入日常运营的每一个环节。以战略导向的年度资源规划为牵引，对技术、设备、物料、人力等核心资源进行系统性评估与优化配置，资源根据战略优先级形成高效联动。强化需求预测与精准产能规划是公司应对市场波动的关键抓手。通过对市场趋势、客户需求的深度研判，结合公司全球生产基地的产能布局，构建起动态供需平衡机制，打破了传统生产的刚性约束，使供给端灵活响应需求变化，为稳健运营提供了强大支撑。
　　（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力
　　公司以系统化治理架构推动环保目标落地，将环境管理纳入ESG战略核心。加入SBTi并确定科学碳目标，建立ESG管理体系，通过ESG数据库动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理。积极参与CDP环境信息披露及EcoVadis评级，完成前期数据收集与问卷填报，推动ESG管理与国际标准接轨；通过ISO14001环境管理体系认证全覆盖，量产基地完成上年度ISO14064温室气体核查并通过第三方认证，深圳基地顺利通过ISO14064温室气体管理体系认证及UL2799废弃物零填埋铂金级认证；以绿色技术研发与数字化升级为抓手，将ESG管理延伸至供应链，构建“绿色共生”生态链，推动重点供应商的碳排放数据收集并签订可持续发展承诺书，启动TOP20高碳排供应商调研；跨部门协同与标准输出：推动将供应商碳绩效纳入评级体系，将碳合规列入对供应商的定期稽核；通过数字化能碳管理平台建设，实现产业链能源数据共享。公司以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务：通过碳足迹信息化工具推广、绿电绿证统筹采购，持续降低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力上升。
　　（五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长
　　公司已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研协同机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
　　公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送”一体化培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另一方面，公司迭代“青训营”后备干部培养计划，强化训战结合，加速高潜人才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发展满足公司业务战略的需求。

　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济波动
　　风险印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料供应及价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　6、贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2024年，电子电路行业下游需求较前几年有一定改善，但整体外部环境仍然充满了不确定性和局部行业的起伏。伴随需求侧温和复苏的同时是上游原材料价格的持续攀升，成本侧持续的压力对PCB行业的供需情况形成了阶段性的扰动。受益于公司优质的客户群体和完善的产品结构布局，公司抓住了下游各行业领域的增长机遇，通过上下游产业链良好协同和灵活的策略调整，一定程度上抵御了大宗商品价格变动带来的成本压力和冲击。报告期内，公司上下凝心聚力、攻坚克难，巩固并提升在优势领域的市场份额，大力拓展智能驾驶、AI服务器、AI算力智能硬件等新兴市场的深度和广度，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年，电子电路行业下游需求较前几年有一定改善，但整体外部环境仍然充满了不确定性和局部行业的起伏。伴随需求侧温和复苏的同时是上游原材料价格的持续攀升，成本侧持续的压力对PCB行业的供需情况形成了阶段性的扰动。受益于公司优质的客户群体和完善的产品结构布局，公司抓住了下游各行业领域的增长机遇，通过上下游产业链良好协同和灵活的策略调整，一定程度上抵御了大宗商品价格变动带来的成本压力和冲击。报告期内，公司上下凝心聚力、攻坚克难，巩固并提升在优势领域的市场份额，大力拓展智能驾驶、AI服务器、AI算力智能硬件等新兴市场的深度和广度，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技术迭代，实现了经营业绩的稳中有升。
　　（一）拥抱AI新态势，进一步打开高端市场
　　AI算力基础设施已成为PCB产业市场规模扩张和技术升级的重要驱动，公司积极拥抱机遇与挑战，在多个下游应用市场已取得丰硕的成果。
　　数据中心领域，全球云厂商资本开支保持较高增长，AI服务器及相关领域的创新驱动，使得高速材料及高端HDIPCB产品供不应求。2024年，公司在AI服务器领域有突破性进展，截至报告期末，部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。
　　汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。近年来，公司智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速较高，车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提升。随着高级别智能驾驶的加速落地和AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在江西吉水基地、江西信丰基地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
　　消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等呈现出百花齐放的态势，AI大模型升级应用落地、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大技术和品质优势，凭借良好的客户基础，在智能硬件的订单获得大幅增长。高端消费品占比提升、消费电子业务盈利能力提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。
　　（二）加码研发投入，扩大技术领先优势
　　技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手。2024年公司加大研发投入力度，以“技术营销”为先助力高端市场开拓。报告期内，公司及子公司新增30项发明专利、9项实用新型专利，2项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”成功获得美国专利授权，目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2024年，公司“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”获广东省科学技术厅批准认定，江西景旺成功获批设立国家级博士后科研工作站，“珠海市面向智能网联汽车和高算力AI服务器印制板重点实验室”与“珠海市新能源电池柔性电路重点实验室”2个实验室被成功认定为“珠海市重点实验室”，珠海景旺被认定为市级企业技术中心。
　　高频高速通信领域，公司可应用于AIDC及EGS/Genoa服务器平台的IO接口卡、CPU主板、交换机主板、800G光模块等高速PCB产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC及超高层PTFE板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器客户的审核。
　　智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各种域控制器PCB等产品稳定量产，技术难度更大、附加值更高的HLC、HDI产品获得更多客户认可，超额完成年度销售目标。七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。
　　低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司导入多家新客户，完成百款以上高难度产品的打样制作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。
　　（三）管理能力持续改善，推进数字化转型升级
　　依托价值工程管理，建立BOM物料模型，通过价值消耗、必要消耗、浪费三段管理，精确定位差异，实现BOM物料持续降本。通过价值工程（VE）专业的工具导入，推动各工厂成本工程能力前移，在多个环节借助先进技术和模型进行精益管理，大幅提升公司经营效率。报告期内，珠海工厂通过盖雅工场九宫格人效模型落地应用，整体人效提升30%以上；江西基地建立全流程效率管理模型，借助数字孪生技术，模拟在线人员配置以及作业人员安排，实现效率提升15%以上；江西吉水基地三厂于2024年二季度全面投产运营，该智能制造工厂采用工业4.0标准建设，配备先进的生产执行系统（MES），实现生产全流程数字化管控，有效支撑公司交付能力提升30%以上。
　　公司以“成为全球最可信赖的电子电路制造商”为愿景，“以客户为中心”是核心价值观，“以质取胜”是品质战略，全员贯彻“品质优先”品管理念，以“完善过程控制,降低品质失效风险”为指导思想,将“风险管控”融入品质管理的各个环节。在2024年重点开展集团质量月、6Sigma持续改善及公司级产品追溯关键任务等活动，实现了良好的收益。
　　报告期内，公司深化数字化转型战略布局，在供应链体系重构上取得关键性突破。通过部署物料需求计划（MRP）与订单自动评审平台，开展了物料、供应商主数据治理工作，全面推动流程优化及采购数字化，加快实现资源规划、需求匹配、执行监控全流程数字化贯通。
　　为应对大宗商品价格波动的挑战，公司加强市场洞察，与上游协同开展材料行情及需求信息共享，构建成本模型，对原材料库存水位实时监控、预警，实现“端到端可视化、动态成本管控、弹性库存调整”。同时，公司从供应商资格导入到绩效考核全过程倡导推行绿色供应链，为构建敏捷、高效、透明、绿色数字化供应链体系不懈努力。
　　（四）环保绿色生产，助力“双碳”目标达成
　　碳中和目标的达成上，景旺电子以提升能效为核心策略，坚持节能技改和清洁能源使用“两手抓”，积极采取各项节能措施来减少化石燃料使用和温室气体排放。报告期内，公司在环保低碳方面屡创佳绩，获得多个地方单位和权威机构的认可和奖励。截至报告期末，所有运营中的基地已通过ISO14001环境管理体系认证，公司获评国家工信部“国家级绿色供应链管理企业”、江西景旺获评国家工信部“国家级绿色工厂”、江西省工信厅“江西省绿色工厂”、江西省工业厅及江西省水利厅“江西省节水标杆企业”、“西门子低碳运营先锋奖”。
　　报告期内，公司各生产基地开展多项节能提升项目，积极推行节能设备优化升级与节能技术改造，能源利用效率得到大幅提升。江西基地通过废气处理工艺优化提升了废气治理去除率，有效降低VOCs浓度排放值；珠海金湾基地SLP水平线烘干段设备全面升级，实现了更高的能效和更低耗电量；珠海富山基地开展空压机节能改善项目，避免工频机卸载浪费用电，相较设备优化升级之前月平均能耗明显降低；珠海金湾基地建成公司首个兆瓦级光储用一体化项目，项目投入运营后预计每年为公司提供408万kWh的清洁电能，未来还有望作为虚拟电厂参与需求侧响应及辅助服务；龙川基地分布式光伏项目正式并网运行，项目使用厂区屋顶面积3万多平方米，总装机容量达4.65兆瓦，采用“自发自用，余电上网”的模式。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。
　　2024年PCB行业整体呈现复苏态势。从下游应用领域看，AI算力、高速通信、卫星通信、汽车ADAS等领域带动了PCB产业进入结构性高增长趋势；从产品结构来看，高频高速板、高集成度、更高密度和更强散热的产品需求增长更快，HDI、HLC、高密度FPC、软硬结合板等高端产品的制造难度大、材料等级要求更高，全球仅部分PCB厂商具备量产制造能力。从产能布局看，未来较长一段时间里，中国大陆仍将是全球PCB的重要产区，东南亚正成为越来越多厂商全球化布局的方向。
　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用，受到了国家产业政策的大力支持。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，应用场景具备普适性，与新兴技术（如3D封装、Chipet等）能形成互补，“系统级优势”明显，目前尚无单一技术能同时替代。鉴于PCB产业的重要性，近年来，国家部委密集推出了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”信息通信行业发展规划》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《数字中国建设整体布局规划》等一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为PCB企业的健康发展提供良好的制度和政策保障。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。随着新能源车和高阶智驾的渗透率提升，汽车电子行业焕发新机，对软硬结合板、厚铜板、HDI等高附加值产品的需求不断增长，公司汽车电子业务也在近几年快速扩张；AI从云侧向端侧不断渗透，服务器/交换机相关硬件设施、高端消费电子产品的需求增长明显，公司也加大了市场开拓力度，积极配合头部客户新产品的开发和订单导入，推动产品结构进一步升级，未来几年内或有望成为带动公司业绩增长和毛利率改善的又一大动力。
　　目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地共13个工厂，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2024年，公司在全球印制电路板行业排名第10位（Prismark2024Q4报告）、中国内资PCB百强排名第三（CPCA2024年发布）。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　（一）与全球各领域领先企业客户形成稳固战略合作关系，高端领域步入高成长赛道
　　经过三十二年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，与全球各行业领域的头部客户建立稳固的合作关系，形成了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。
　　汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。公司注重与客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能扩充等多种方式，不断提升对客户的主动服务能力。凭借“技术营销+市场领先”的策略，公司在如光模块、AI服务器、交换机等高端应用市场不断突破，已完成多个国际领先客户的导入，随着未来多款高端产品陆续进入量产阶段，公司产品结构加速升级，盈利能力也将迎来高增长区间。
　　（二）技术研发实力雄厚，工艺技术创新引领产品需求
　　作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2024年12月31日，公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等287项有效发明专利和153项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
　　公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等43项科技成果鉴定，高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等24项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。
　　公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术。《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。2024年，公司荣获Inte颁发的InteAIBC认证资格奖项，成为现阶段业内仅有的三家、中国大陆地区目前唯一一家获得InteAIBC正式认证的PCB厂商。
　　（三）持续改善管理能力，数智化建设提升经营效率
　　公司执行“以质取胜”的品质战略，重视客户满意度提升，全面践行“品质优先”的宗旨，多次获得客户颁发的产品质量奖项。公司成立至今，分别通过了ISO9001、IATF16949、ISO13485、ISO14001、ISO45001、IECQQC080000、ISO50001、ISO14064-1、ISO27001、ISO22301、RBA等管理体系的认证，以及ISO17025实验室认证及COC、UL产品安全认证，公司强化定期的内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司持续优化品质管理，统一全体员工对质量战略与执行落实的共识，通过不断完善品质管理体系，持续提升产品和服务质量。
　　公司通过“提质增效”+“价值创造”的双轮驱动策略，通过精益生产、价值工程、持续改善三大战略路径，全面提升公司管理水平，显著增强核心竞争力和软实力。在生产效率方面，构建“战略解码-项目攻坚-价值落地”三位一体的精益管理体系，重点实施组织效能升级、生产流程优化、物料成本集约化等六大专项项目，实现成本控制与人效提升双达标，推动公司业务盈利水平进一步提升。在精准交付方面，依托智能制造基地的产能扩容与精益运营深度融合，通过物料齐套管理系统升级和生产节拍优化，推动订单准时交付率持续提升，客户满意度同比显著提升，进一步夯实公司精准交付优势。
　　公司持续推进数字化建设，有力提升生产经营效率。在集成供应链ISC领域，需求预测、计划制定、精准采购、高效生产及智能物流得以整合，各环节实现无缝对接，有效优化库存，缩短交付周期，降低成本，显著提升客户响应速度与服务质量，提升客户满意度。大数据平台在企业经营数据分析与决策管理中扮演关键角色，从多视角、多口径、多维度展示企业运营状况，助力各业务管理部门实现事前预测、事中纠偏、事后评价。报告期内，在信息安全与客户隐私保护层面，公司荣获挪威船级社（DNV）颁发的ISO/IEC27001:2022信息安全管理体系认证，获得国家标准化管理委员会（CNS）及英国皇家认可委员会（UKAS）的双重授信，全方位守护客户数据安全，让客户更加安心，进一步稳固公司在行业内的竞争优势。
　　（四）清洁生产、绿色制造助力可持续发展
　　景旺电子始终秉持“遵守环保法规、节能降耗减废、清洁安全生产、不断持续改进、创建绿色家园”的环境管理方针，并结合“精益生产、科技创新、绿色环保、持续发展、回报社会”的ESG理念，坚守绿色发展的初心使命，将绿色低碳转型融入企业核心发展战略。通过推动绿色设计与绿色制造、持续改善生产技术及工艺流程，严格控制有害废物排放，积极倡导绿色生活，努力降低对环境的影响，全方位提升公司的资源利用效率和绿色发展水平，为推动行业绿色转型以及全球生态环境改善贡献自身坚实力量。公司已连续三年开展企业温室气体排放核查工作，帮助自身更好地识别温室气体排放热点，并设定科学减排目标，制定有效的减排措施，推动公司2050年实现碳中和的目标达成。此外，公司通过参与科学碳目标倡议（SBTi），向SBTi提出目标承诺，积极参与CDP环境信息披露项目，全面动态管理ESG绩效指标，不断提升ESG信息披露质量。
　　（五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长
　　景旺电子已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研协同机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
　　公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送”一体化培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另一方面，公司迭代“青训营”后备干部培养项目，强化训战结合，加速高潜人才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发展满足公司业务战略的需求。
　　公司以价值创造者为本，不断完善长效激励与约束机制。2024年4月，公司发布《景旺电子2024年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，并于6月完成首次授予，首次授予登记人数为881人，授出股票期权667.79万份、限制性股票1,202.41万股。
　　公司以价值创造者为本，不断完善长效激励与约束机制。2024年4月，公司发布《景旺电子2024年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，并于6月完成首次授予，首次授予登记人数为881人，授出股票期权667.79万份、限制性股票1,202.41万股。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入126.59亿元，同比增长17.68%；实现归属于上市公司股东的净利润11.69亿元，同比增长24.86%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.54亿元，同比增长18.11%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业竞争格局
　　全球PCB生产企业众多，行业集中度不高，竞争格局分散，中低端市场竞争激烈，高端产品的定制化需求丰富，生产技术要求较高，产能较缺乏。未来，全球PCB行业的并购重组步伐或将加快，市场份额将向具有技术、品质、管理优势的企业倾斜，产业集中度预计逐渐提升。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域，中国大陆是全球PCB生产规模最大的生产基地，具备无可比拟的产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势和技术及经验优势，全球科技产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。
　　2、行业发展趋势
　　PCB行业属于电子信息产业的基石，行业周期和宏观经济周期变化高度相关。据Prismark预测，2025年PCB行业的市场规模有望达到785.62亿美元。在国家政策支持、激烈竞争与高速迭代中，产品结构升级、柔性生产、差异化创新将成为PCB企业的长期发展方向。未来一段时期内，预计AI基础设施建设（服务器、交换机等）、端侧AI、汽车智能化将是驱动PCB行业需求向上的重要力量，硬件终端朝着集成化、智能化、轻量化、低能耗、高频高速信号传输、耐高温高压等方向不断迭代，进而促使PCB持续向高密度、高集成、高速/高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展，附加值更高的多层板、软板、软硬结合板、HDI板、陶瓷基板等产品的市场规模不断增长。
　　(二)公司发展战略
　　未来，公司将继续坚持“以客户为中心”的核心价值观，以“高质量双百工程”为指引，持续深耕印制电路板主航道，拥抱AI+产业趋势，突破电子硬件前沿技术，保持核心业务稳定增长的同时不断拓展产品边界，合理扩张产能，深化变革，持续提升产品质量和运营能力，与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接，围绕“以人为本，制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，打造绿色低碳的现代化企业，实现公司高质量发展。
　　(三)经营计划
　　2024年是公司高质量双百工程的开局之年，公司成功实现开门红，为持续推进质量运营双提升的发展目标达成，公司将从以下方面开展重点工作：
　　市场布局方面，积极布局AI相关的高速成长市场，与全球各领域的行业头部客户深度合作，提升供应份额和高阶产品占比。公司继续强化在汽车电子行业的领先优势，加快江西吉水基地三厂和信丰高多层工厂的客户导入及产能释放，提升高端产品的市场占有率。推动与全球领先的AI服务器硬件制造商及大型云厂商合作，加速在AI数据中心、高频高速通信领域的产品布局，高效响应客户需求，进一步提升公司竞争力和供应份额。重点关注卫星通信、6G、人形机器人、飞行汽车等新兴领域，抢占市场先机。
　　技术研发方面，紧跟客户需求和市场趋势，持续布局高端复杂工艺和先进制程产品技术，拓展多元化产品版图，优化研发管理流程、体系、架构等，做好技术人才培养、研发团队管理，持续加强与行业上下游头部企业、高校、研究院的交流合作，不断提升公司总体技术水平。
　　生产运营方面，巩固和夯实集团运营管理变革的成果，全面落实以年度资源配置规划为牵引的设备购置、技术能力提升、人力资源保障、原材料供应管理等相关支撑和提升交付能力的关键事项。深化运营管理核心工作，全面提升集团运营管理能力，聚焦解决业务难点和痛点，提升重点客户交付满意度。
　　人力培养方面，不断完善人才选拔和培养体系、绩效管理和激励机制，以价值创造者为本，激发人才活力，提升公司软实力。
　　财务策略方面，保持合理的流动性及现金流水平，结合市场情况适当利用金融衍生产品对冲风险，降低汇率和大宗商品价格波动对公司业绩的影响，科学规划融资，开拓多样化融资渠道，降低融资成本，提高资金使用效率。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料供应及价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　6、贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、行业情况说明　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。　　Prismark2024年第一季度报告指出，中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势，积极扩大其在全球的生产。从产值分布看，2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元，其中，中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元，2023-2028年，全球PCB产值的复... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、行业情况说明
　　公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。
　　Prismark2024年第一季度报告指出，中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势，积极扩大其在全球的生产。从产值分布看，2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元，其中，中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元，2023-2028年，全球PCB产值的复合增长率为5.4%，中国大陆将保持全球PCB产值50%以上的份额。从下游应用领域看，2023-2028年，服务器/数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的PCB需求增长较快。从产品结构细分看，2023-2028年，18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快，在汽车电子、高性能计算机、服务器和交换机等需求推动下，预计高阶HDI、高频高速多层板、散热板等产品的需求增速将高于平均水平。
　　2023-2028全球PCB产业发展情况预测（按地区）
　　2023-2028年各细分产品产值预测
　　2、公司主营业务情况说明
　　公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等。公司产品广泛应用于计算机设备（PC、服务器/数据中心等）、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗等领域。近年，AI高速发展，从云侧向端侧不断延展，相关PCB产品量价齐升，公司也抓住机遇，积极布局技术附加值更高的HDI、软硬结合板、HLC等产品，在AI浪潮中力争实现业绩、质量双增长。
　　随着公司规模不断增长，国际化客户、高端产品越来越多。近年来，公司品质要求更严格、可靠性要求更强的汽车电子业务规模不断增长，据Prismark统计，2023年公司已成为全球前三的汽车PCB供应商；此外，工控医疗、消费电子、通信设备业务多点开花，数据中心业务技术储备充足，成果丰硕，客户认可度高。多元化产品布局使公司能更好抵御单一市场景气度波动对业绩的干扰，同时更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇。
　　目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共12个工厂，在海内外设立多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年，全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，制造业高端化、智能化、绿色化转型态势明显，新质生产力加快培育成长。国家发展改革委数据显示，2024年上半年，细分行业中电子、汽车行业增加值同比分别增长13.3%、9.8%，产品层面，集成电路、服务机器人、液晶显示屏等产量分别同比增长28.9%、22.8%、19.1%；出口结构加快优化，机电产品出口增长8.2%，占出口总额的比重为58.9%，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路、汽车出口额分别增长10.3%、25.6%、22.2%。
　　报告期内，公司紧抓机遇，进一步深挖主营业务的深度和广度，整体业绩取得了较好增长，在多个细分领域的市场份额有所提升，同时公司持续加强技术研发投入，加速新产品新技术创新迭代，企业竞争力也得到了综合全面的升级。
　　1、不断契合客户需求，实现业绩高速增长
　　报告期内，公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%；实现归属于上市公司股东的净利润6.57亿元，同比增长62.56%。面对下游需求回暖、高端产品需求不断扩张的市场机遇，公司管理团队精准把握市场动态与客户需求，不断提供专业全面的服务，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，同时，加大对国内外目标客户的开拓力度，成功加快价值大客户开发，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，客户需求旺盛，定点项目密集交付。
　　2、研发实力稳步提升，技术创新显著突破
　　技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。报告期内，公司及子公司新增17项发明专利、7项实用新型专利，2项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”针对现有不对称结构PCB的技术难点进行了创新，已成功获得美国专利授权，新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度，目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2024年4月，公司“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”获广东省科学技术厅批准认定；江西景旺成功获批设立国家级博士后科研工作站。
　　报告期内公司技术创新突破不断。在通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birth stream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa平台相比，Birth stream平台被认为是“下一代芯片平台”，对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB产品需要保持同步迭代，服务器Birth stream平台高速PCB技术突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇。在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。消费电子领域，高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。
　　2024年上半年，公司研发投入3.30亿元，同比增长11.39%；下半年，公司将加大研发投入，加强与行业头部客户及相关高校的交流合作，持续开展技术前瞻性洞察，强化基础研究，攻克重点技术，提升研发团队能力和研发质量。
　　3、强化内部管理变革，夯实卓越运营基础
　　报告期内，公司持续推进变革管理，供应链变革项目取得阶段性成果，客户需求管理、中长期资源规划、物料需求计划（MRP）等有序推进；公司完成了从传统供应链向集成供应链转型的路径探索，为实现卓越运营夯实基础。报告期内，公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，逐步推动大数据分析决策项目、数字供应链项目、智能制造能力搭建等重点数字化项目，通过数字化赋能，进一步提升了质量运营管理能力和生产经营效率。
　　4、有序推进重点项目建设，持续提升市场竞争优势
　　珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。报告期内，HLC、HDI（含SLP）工厂各项业务持续稳步推进，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力。同时，报告期内，江西景旺三期已顺利投产，产能不断爬坡，为公司业绩带来新增量；信丰高多层电路板生产项目稳步推进，致力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地；泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作，公司将按计划逐步建设，力争早日实现规模量产。未来，公司将持续推进项目进展，加强组织能力建设，通过持续的努力和技术创新实现既定目标，提升市场竞争优势，为股东创造更大的回报。
　　5、完善产品差异化布局，助力公司高质量发展
　　为提升高端产品供应能力及细分市场占有率，公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能，引入先进工艺技术和制造设备，打造专业化自动化程度更高、生产效率和成本优势更突出、产品品质及交付能力更优良的智能化绿色工厂。借助持续的研发投入，公司不断提高高附加值产品的制程技术，以汽车板、工控板、通信板、消费电子PCB等为核心产品，拓展软硬结合板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界，探索软板、软硬结合板在数据中心的应用，为客户提供一站式解决方案，进一步巩固公司业务的护城河。
　　6、践行可持续发展理念，推动绿色低碳转型
　　公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化宣贯发扬。通过引入先进的环保技术和设备，积极推动清洁能源和环保材料的使用，有效地控制了生产过程中的污染物排放和资源消耗。在国家大力推行“双碳”目标的背景下，公司依据ISO14064温室气体排放体系建立核算标准，管理温室气体风险，挖掘减量机会，严控温室气体排放量。公司通过绿色能源、节能技术、能源规划及能源碳排放管理等手段提升能效来减少石化燃料使用和温室气体的排放。在能源管理方面参照ISO50001等标准建设完善的能源管理体系，制定包括《能源管理手册》《能源评审程序》《能源绩效监视测量管理程序》等在内的管理制度与程序。
　　报告期内，公司共推动落地节能项目15项，预计节能效果2,050kW，项目实施完成后换算可降低能耗1,500万kWh/年。对比2023年统计口径，2024年上半年工厂能效提升明显。未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。
　　7、注重人才培养，以价值创造者为本
　　公司秉承“以人为本，制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，“人”是企业的立足之本，企业要做到尊重人、信任人、理解人、关爱人、发展人和服务人，充分激发和调动每个员工的主动性、积极性、创造性，最终实现员工个人与企业的共同发展。
　　报告期内，公司在2023年培训体系搭建基础上，重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养，与国内优秀高校展开校企合作，联合培养专业人才和国际化人才，不断提升人才队伍的整体素质和竞争力，为公司的可持续发展夯实人才基础。
　　报告期内，公司销售团队人才梯队建设逐步完善，人才招募培育机制成效显著，新生销售力量得到迅速地补充和成长，为公司双百亿目标储备了年轻活力的销售动力。
　　为了进一步建立、健全公司长效激励与约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保实现公司发展战略和经营目标，2024年4月，公司发布《景旺电子2024年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，并于6月完成首次授予，首次授予登记人数为881人，授出股票期权667.79万份、限制性股票1,202.41万股。

　　三、风险因素
　　1、宏观经济波动风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生的不利影响。
　　2、环保风险
　　印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影响。随着各国政府对环保和减排问题的日益重视，不排除未来环保政策趋严会导致公司相关费用增加的风险。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。
　　3、原材料供应及价格波动风险
　　公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
　　4、汇率波动风险
　　公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　5、行业及市场竞争风险
　　PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
　　6、贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
　　1、多层次、多元化产品策略，为客户提供一站式、差异化服务
　　公司秉承精心精品理念，坚持以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，聚焦客户需求，深耕印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。
　　公司是国内少数产品类型能全面够覆盖到硬板、软板、软硬结合板、金属基板、陶瓷基板、背板、类载板、任意层互联HDI板、厚铜板、高频雷达板等多种产品类别的厂商，为客户提供多层次多品种的支持，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。
　　公司实行多地生产基地的运营模式，分散了运营的经营风险，同时每个生产基地定位清晰，聚焦于某几种特定的PCB产品，打造具有鲜明产品特色的PCB工厂，从PCB产品种类和产能设计方面满足了客户各种电子产品的研发设计。
　　公司通过深入洞悉客户需求和强大的产品研发实力将产能利用率保持在行业较高水平，同时通过垂直、横向整合产品线，优化工厂产能分布提升客户服务体验，为公司未来的可持续稳健发展奠定了强大的竞争优势，高端产能的逐步开发也为公司未来高速成长奠定了坚实的基础。
　　2、深入践行“品质优先”理念，质量保障体系行业领先
　　公司对产品的质量严格把关，多次获得客户颁发的产品质量奖项，在业内具有良好的口碑。公司成立至今，已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系。
　　首先，公司已取得ISO9001-2015质量管理体系认证、IATF16949-2016汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证、ISO22301：2019业务连续性管理体系认证、ISO17025实验室认证等，同时公司每年进行一次内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和持续改进。
　　其次，公司在和客户合作的过程中不断更新和总结生产经营中的品质薄弱点和改进经验。为了不断提升产品质量和服务质量，针对生产过程中的各个工序和设备维护等环节，公司制订多项流程质量控制文件并监督执行，确保从前端的供应商管理到后端的客户服务全流程符合公司的质量控制要求。
　　最后，公司通过引入各类先进检测设备，为产品可靠性的监测提供了有效工具。此外，公司的中央实验室经国家认证可作为第三方检测机构，产品检测能力获得行业认可，为公司产品的质量可靠性检测提供有效支撑。
　　3、精益生产管理，成本控制卓越
　　公司多年贯彻执行精益生产的理念，设立精益革新办公室，配备专门的精益专员、成本控制专员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM选料及流程优化，制定严格的发料标准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节，公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制报告，督促减少各工序设备和原料的不合理使用。因此，通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力。
　　4、信息化管理不断升级，建设行业先进的数字化工厂
　　公司不断对现有的信息化系统进行优化升级，整合内外部资源打造一套智能制造管理系统，覆盖公司生产、销售、管理等环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对CRM、EDI、ERP、MES、EAP、SRM等信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体，实现供应链全链条的可视化，提供更精细和准确的产品配送、追踪、维修和服务。积极推动数据治理，逐步搭建各业务场景的大数据分析与预测BI，实现数字化转型，从而适应市场的变化并持续成长。通过优化业务流程和系统的设计，提高公司的业务效率和生产力，实现企业资源更加优化的配置。
　　5、销售网络全球拓展，与头部客户共创优质互利生态圈
　　公司的销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要地区和国家，如德国、印度、美国、日本、墨西哥、韩国、中国台湾等，为全球客户的需求提供全天候实时和快速的响应。公司积极布局海外市场，尤其在北美市场和我国台湾市场通过客户矩阵式管理方式，立体式开发海外客户，加快了市场的拓展。
　　公司现有客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制、家电、智能终端、医疗等领域的众多国内外知名企业。多元化的客户群体一方面为公司抵御细分行业波动风险的能力提供了坚实的保障，另一方面也为公司加深客户战略合作提供了广阔空间。汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，但公司凭借可靠的产品质量、先进的技术能力和卓越的管理和服务水平多次获得客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”等高含金量奖项。此外，公司还与诸多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、积极配合客户新产品试样、延伸下游产业链等多种方式，提升主动服务客户的能力，为客户创造价值。
　　6、开展技术前瞻性洞察，致力成为行业技术引领者
　　公司一直致力于为客户提供卓越的产品和服务，并在技术创新方面取得了不断的突破和进展。作为国家高新技术企业，公司健全的研发体系，团队成员拥有雄厚的技术实力和卓越的研发能力，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
　　公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向计算机设备（PC、服务器/数据中心等）、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。截至2024年6月30日，公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等301项有效发明专利和184项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。 收起▲