事件：
　　公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入38.92亿元，同比增长16.41%，归母净利润2.33亿元，同比下降28.37%。
　　受上游材料等多方面影响，一季度短期承压：
　　2025年上游原材料价格高位震荡、战略投入、新厂产能爬坡等因素影响，公司毛利率出现一定压力。2026年一季度，上游材料价格仍在高位，公司一季度业绩短期承压。同时，AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构，PCB也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。产品方面，公司实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等产品，已获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽。光模块业务方面，公司公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
　　加大投入力度，AI业务增长可期：
　　面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。公告披露，珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求。公司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资。公告披露，珠海金湾基地部分升级产线在2025年已投产见效，新建高阶HDI工厂计划于2026年中试产，泰国生产基地预计于2026年内投产。公司不断加大投入力度，AI业务增长可期。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　主要观点：
　　营收稳步提升，AI驱动助力公司持续发展
　　2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%;实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元，同比增长5.30%。
　　目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国（在建）7大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。
　　AI已成为科技产业发展最重磅的要素之一，AI端侧应用不断涌现、规模化落地提速，为加速AI应用导入与升级，全球超大规模云服务厂商对AI数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。PCB是AI技术规模化应用的关键硬件基础，也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。
　　把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局
　　公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域，形成了“1+1+N”的业务布局。报告期内，公司围绕既定战略规划，持续强化“1+1+N”业务布局，取得了丰硕成果。
　　通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，历经前期的潜心深耕与高效攻坚，已完成核心能力构建与市场基础夯实，形成了多维度竞争优势，报告期内取得阶段性经营成果，开启规模化增长新阶段。公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿，紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发，满足客户的高标准要求，目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。受益于与全球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场示范效应，公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽，加快了市场拓展效率。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
　　创新研发推动产品升级，前瞻性布局客户需求
　　高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局;公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。截至报告期末，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
　　面对来自全球的强劲需求，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求，2025年内，公司加大了对该基地的投资，精准卡位AI算力增长需求，着力提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力，重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造。公司高效开展珠海金湾基地扩产及技术能力提升工作，部分产线在报告期内已投产见效，既保障了短期产能释放、快速响应客户需求，也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，报告期内已完成主体结构封顶，公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作，预计于2026年内投产，投产节奏和行业需求高度契合，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司海外业务的持续扩张筑牢安全底座。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为181.59亿元、224.58亿元和287.31亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入179亿元和211.06亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为19.87亿元、24.04亿元和30.96亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的19.73亿元和23.99亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.02元、2.44元和3.14元。对应PE分别为34.17X/28.24X/21.93X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、AI产品验证进展不及预期、汽车需求不及预期。

　　景旺电子2025年财报：全年营收153亿元，YoY+20.9%；归母净利润12.3亿元，同比增长5.3%。25Q4营收42.3亿元，YoY+18.0%；归母净利润2.8亿元，YoY+6.9%。
　　汽车电子PCB全球第一。根据灼识咨询统计，2024年景旺电子以9%的份额位列全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求，2025年内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司有望将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。
　　看好AI算力基础设施业务布局。景旺多种AI高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货。根据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI计算基础设施公司供应下一代AI服务器的HDI及高多层PCB，且已获得客户认证；同时获得多家AI领先客户的接洽。
　　算力PCB高端工艺储备进展积极。公司已开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。HDI方面，已启动11阶HDI的认证；9阶HDI仅在90天内便通过客户认证；高频高速材料方面，截至25年底，公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，并正在研发M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。
　　加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地部分产线在25年内已投产见效，泰国生产基地已完成主体结构封顶，预计于2026年内投产。研发方面，公司聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码，汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过2025年广东省名优高新技术产品认定。
　　上调盈利预测，维持买入评级。根据2025H2景旺电子加速AIPCB市场拓展，珠海工厂加速高端产能布局，上调2026、27年营收预测至187/215亿元（原值151/168亿元），上调归母净利润预测至20/28亿元（原值17/21亿元）；新增2028年营收与归母净利润预测251亿元/37亿元。2026、27年PE30X、21X，看好公司未来AIPCB加速，维持买入评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。

　　事项：
　　近日，景旺电子发布了2025年财报，2025年公司实现营收153.08亿元，同比+20.92%，实现归母净利润12.31亿元，同比+5.3%。2025年公司拟每10股派发现金红利人民币5.50元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。
　　平安观点：
　　公司经营稳步发展，高端产品逐步放量有望驱动业绩增长。2025年公司实现营收153.08亿元，同比+20.92%，实现归母净利润12.31亿元，同比+5.3%，利润率方面，2025年公司销售毛利率和销售净利率分别达21.59%和8.13%。单季度来看，25Q4公司实现营收42.25亿元，同比+17.98%，环比+5.97%，实现归母净利润2.83亿元，同比+6.9%，环比-5.26%。展望未来，公司近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高端领域的认证布局正逐步转化为实质性订单，考虑到当前AI高景气持续驱动高端PCB需求增长，公司有望持续受益，产品结构有望加速升级，盈利能力有望得到不断加强，助力业绩步入新的增长阶段。
　　积极布局AI领域，打开增长新曲线。在AI算力基础设施领域，经过前期潜心深耕与高效攻坚，公司业务拓展取得持续突破，当前公司已顺利通过多个头部服务器、交换机及光模块的客户验证与审核，并同步开启下一代AI算力产品相关的11阶HDI产品认证，此外，公司9阶HDI产品仅在90天内便通过客户认证，彰显出公司在高端领域的技术成熟度和产品可靠性。具体产品进展方面，当前公司已大规模量产应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB产品，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。另外，公司还为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并同步开展224G交换机等下一代产品技术预研。
　　车载优势持续巩固，高端项目有序推进。在车载领域，根据Prismark和灼识咨询统计，2024年公司已发展成为全球第一大的汽车PCB供应商，公司汽车客户覆盖全球前十大Tier1汽车供应商中的7家，相关产品广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。当前公司积极配合客户进行联合研发，持续拓展新项目和新客户，为汽车电子业务注入新的增长动能，其中，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。另外，2025年1月，赣州景旺顺利投产，当前该生产基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升，公司汽车电子多层PCB交付生产需求得到进一步提升。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.09亿元（原值为18.3亿元）、28.09亿元（原值为22.46亿元）和37.91亿元（新增），对应2026年4月3日收盘价PE分别为27.8倍、18.9倍和14倍。考虑到当前公司在汽车领域领先优势持续巩固，叠加AIPCB业务的持续突破，公司经营业绩有望迎来持续提升，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。