事项：
　　公司2025前三季度实现营业收入110.83亿元（YoY+22.08%）；归母净利润9.48亿元（YoY+4.83%）；扣非净利润7.76亿元（YoY-6.36%）。25Q3实现营业收入39.87亿元（YoY+24.19%，QoQ+6.28%）；归母净利润2.99亿元（YoY+20.44%，QoQ-8.06%）；扣非净利润2.38亿元（YoY+0.25%，QoQ-22.06%）。
　　评论：
　　主业经营稳健，汇兑及税费拖累短期业绩。Q3营收同环比均有所增长，毛利率为21.96%，环比基本持平。扣非利润环比下滑，我们推测主要系汇兑和税费影响，Q3汇兑损失约3200万元（vsQ2汇兑收益约550万元）；Q3所得税为7300万元（vsQ24600万元），或系公司可转债赎回后，税务基准一次性修正补缴税款所致，剔除汇兑及税费影响，公司经营依旧较为稳健。
　　战略聚焦AI+，高端市场发展提速。AI服务器：公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，配合国际领先客户的先期开发，相关方案/产品性能均满足客户的标准要求。光模块：800G光模块出货量增加，已经为多家光模块头部客户稳定批量供货，并在1.6T光模块上取得重大技术突破。汽车电子：公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，未来随着汽车电动化智能化持续渗透，预计汽车业务未来仍有广阔的成长空间。
　　AI服务器/光模块需求旺盛，加码AI产能投资。受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，在珠海金湾追加50亿投资将用于3个方面：（1）在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线，计划于2025年下半年实施完成并投入使用；（2）投资新建高阶HDI工厂，计划于2025年下半年动工建设、2026年中投产；（3）利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于2027年初建设、2027年内投产。
　　投资建议：汽车基本盘稳中有升，AI产品有望打开第二成长曲线，成长动能充足有望推动公司价值重估。考虑公司高端产能充裕，汽车和AI相关业务未来几年有望维持高增长以及前三季度经营情况，我们调整公司25-27年盈利预测为13.94/25.18/30.42亿元（前值为15.45/19.84/25.07亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、世运电路和生益电子估值及其历史估值中枢，给予26年35X目标估值，目标价为89.6元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。

　　景旺电子发布2025年第三季度报告
　　2025年三季报正式披露，营业总收入110.83亿元，同比去年增长22.08%，归母净利润为9.48亿元，同比去年增长4.83%，基本EPS为1.03元，平均ROE为7.88%。
　　公司战略聚焦AI，高端市场发展提速
　　数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，百花齐放，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求；800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产能布局方面，受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。
　　新兴领域公司持续推进PCB的应用
　　Al端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领城先发优势进一步延伸业务布局，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能力，积极关注上述新兴领域的业务机会，为汽车电子产品打造新增长极。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入151亿元、179亿元和211.06亿元，维持前值预期；预计归母净利润2025/2026/2027年分别实现15.88亿元、19.73亿元和23.99亿元，对比前值预期净利润2026-2027年的19.59亿元和23.85亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为48X/39X/32X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　Al需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

　　事件
　　景旺电子发布2025年半年度报告：2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93%；归属母公司股东的净利润为6.50亿元，同比下降1.06%；扣除非经常性损益后的净利润为5.37亿元，同比下降9.02%。
　　投资要点
　　AIPCB布局深化，驱动业绩结构性增长
　　公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。
　　2025年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利。800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货。受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级。2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。随着高级别智能驾驶的加速落地，AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
　　AIPCB核心供应商，扩充高端PCB产能适配下游AI需求
　　公司是AI服务器用PCB的核心供应商之一，竞争优势主要体现在：（1）高端PCB量产能力：2025年上半年，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板，112G交换机高多层高速板等产品实现量产。此外，应用于在服务器的互联背板、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。（2）认证壁垒与订单：公司与全球各领域的头部客户建立长期战略合作，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机、AR/VR等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单。（3）高端产能储备充足：公司持续发力以HLC、HDI为代表的PCB和FPC高端产能多年，规划总投资近百亿元，随着公司在全球生产基地布局的高端产能有序释放，预计AI服务器业务将为公司打开业绩增长新空间。
　　此外，公司在珠海金湾追加50亿投资建设高端产能，资金将用于三方面：1）公司在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线，计划于2025年下半年实施完成并投入使用；2）公司投资新建高阶HDI工厂，计划于2025年下半年动工建设、2026年中投产；3）公司利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于2027年初建设、2027年内投产。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为149.81、177.05、208.93亿元，EPS分别为1.57、2.04、2.56元，当前股价对应PE分别为40.4、31.0、24.7倍，我们认为公司在AIPCB领域有较为深厚的积累，扩充高端产能有望受益于下游AI算力景气度持续上行，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济扰动，下游AI算力建设景气度下降，高端PCB行业竞争加剧，扩充产能建设不及预期。

　　2025中报：营业收入70.95亿元，同比增长20.93%；研发费用投入4.26亿元，同比增长28.99%；归母净利润6.50亿元，同比-1.06%；扣除股份支付影响后的净利润7.21亿元，同比+9.55%。2025中报业绩符合预期。
　　2025H1下游应用领域变化：保持并扩大汽车电子领域的既有优势，拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场的能力边界，推动价值大客户的订单导入。高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品实现量产。
　　景旺电子PCB产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等。
　　是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。
　　2024年，首次跃升汽车PCB第一大供应商，具有PCB、FPC车规级配套能力。
　　据Prismark统计，2023年景旺电子已成为全球前三的汽车PCB供应商，2024年景旺电子已成为全球第一大汽车PCB供应商。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商。
　　六大生产基地，全球化布局。景旺在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处。
　　珠海厂区HLC、HDI项目接近尾声，新规划50亿投资金湾工厂。截至2025中报，景旺电子2023年可转债募投项目年产120万平方米“HLC项目”累计投入进度已达98.99%；
　　年产60万平方米“HDI（含SLP）项目”进度达79.9%。2025年5月，公司将HDI项目建成时间由2025年6月（前次为2024年3月）延期至2026年6月，并于8月公告新增50亿投资，将新增高阶HDI年产能约80万平米。
　　新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2025/26年盈利预测14.9/16.7亿元，新增2027年营收与归母净利润预测168亿元/21.5亿元，维持买入评级。
　　风险提示：通信计算客户新订单不及预期；技术迭代风险；供应链涨价。

　　景旺电子发布2025年半年报
　　公司2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比2024年上半年营业收入的58.67亿元增长20.93%；公司2025年上半年实现归母净利润6.50亿元，同比2024年上半年归母净利润的6.57亿元减少1.06%。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入151亿元、179亿元和211.06亿元，对比前值预期2025/2026/2027年营业收入的149亿元、174.58亿元和203.08亿元有所提升；预计归母净利润2025/2026/2027年分别实现15.88亿元、19.59亿元和23.85亿元，对比前值预期2025/2026/2027年分别实现15.86亿元、19.34亿元和23.25亿元有所提升。对应2025/2026/2027年PE分别为38X/31X/25X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　Al需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企

　　事件：公司发布2025三季报，前三季度实现营收110.83亿元，YoY+22.08%，实现归母净利9.48亿元，YoY+4.83%；2025Q3实现营收39.87亿元，YoY+24.19%，QoQ+6.28%，实现归母净利2.99亿元，YoY+20.44%，QoQ-8.06%。
　　新产能陆续释放，收入稳健增长。2025前三季度收入同比增长22.08%，主要因为汽车电子收入保持增长，AI服务器、800G光模块出货量增加。产能方面，公司前期在珠海金湾基地追加投资，其中10亿元用于现有HDI、HLC厂房空间中加大设备投入，预计2025下半年实施完成并投入使用，产能陆续释放后收入有望持续增长。
　　原材料涨价及新产能爬坡，盈利能力短期略有波动。公司2025前三季度毛利率21.60%，同比下滑2.16pct；25Q3毛利率21.96%，同比降低1.37pct，环比持平，主要受金属原材料价格高位震荡、高端产能战略投入和江西信丰基地新厂产能爬坡等影响。
　　费用方面，2025前三季度销售、管理、研发费用率分别为1.82%、4.18%、5.98%，同比分别变化+0.08pct、-0.42pct、+0.15pct。25Q3单季度销售、管理、研发费用率分别为1.87%、4.28%、5.94%，同比分别变化+0.03pct、-1.10pct、-0.26pct。
　　大力布局AI相关产能，期待高端产品放量。展望未来，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方案，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求；800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产能布局方面，受益于AI服务器、高端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰国生产基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。汽车电子领域，公司不断挖掘现有客户需求，引入新产品、新料号，同时持续拓展新客户，导入新定点项目，巩固优势地位并不断拉大领先差距。随着高级别辅助驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。我们调整盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为13.94、19.09和24.25亿元，对应当前股价（2025年11月6日收盘价）PE为54.1、39.5和31.1倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；原材料大幅涨价；新客户、新产品拓展进度不及预期。

　　事项：
　　近日，景旺电子发布2025年中报，25H1公司实现营收70.95亿元，同比+20.93%，实现归母净利润6.5亿元，同比-1.06%。
　　平安观点：
　　多业务领域进展顺利，经营情况稳步发展。2025年上半年，公司保持汽车电子领域传统优势的同时，积极拓展AI服务器、高速交换机、光模块等新兴市场，推动大客户订单导入并实现相关产品量产，营业收入保持稳定增长，25H1公司实现营收70.95亿元，同比+20.93%，实现归母净利润6.5亿元，同比-1.06%。利润率方面，25H1公司毛利率和净利率分别达21.4%和9.21%。单季度来看，25Q2公司实现营收37.52亿元，同比+20.08%，环比+12.22%，实现归母净利润3.25亿元，同比-4.11%，环比-0.03%，主要受股份支付以及经营费用增加所影响。
　　全球头部汽车PCB供应商，行业领先优势持续扩大。根据Prismark数据，2024年公司已发展成为全球第一大汽车PCB供应商，经过数十年行业积累，公司积累了大量行业优质客户，业务覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，并通过不断挖掘存量客户需求，持续引入新产品、新料号和新客户，不断巩固行业优势地位。此外，公司已稳定量产激光雷达板、毫米波雷达板、域控制器板等PCB产品，同时七代毫米波雷达板、线控底盘产品等高端项目也处于加速导入和小批量量产阶段，随着高级别自动驾驶技术的快速发展，以及车载AI应用的普及率提升，公司的全球产能布局将有序释放，未来汽车业务具有广阔的增长空间。
　　积极拥抱AI发展机遇，高端项目有序推进。当前AI算力高景气，持续拉升高端PCB产品需求，公司作为国内领先的PCB厂商，精准把握高端PCB结构性市场机会，已量产可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板等产品，且800G光模块已在多家光模块行业客户实现批量出货；此外，公司还不断加速在高端产品领域的前瞻性布局，在服务器超高层Z向互联PCB、BirchStream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，并积极推进服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。另外，公司加速对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂技改项目，并启动高阶HDI工厂建设，不断提升适用于AI服务器及数据中心等领域的高阶HDI能力和产能，为公司未来盈利能力提升打下坚实基础。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们调整公司2025-2026年业绩预测，预计公司2025-2026年归母净利润分别为14.33亿元和18.3亿元（原值为16.79亿元和19.17亿元），并新增2027年业绩预测，预计2027年归母净利润为22.46亿元，对应2025年8月29日收盘价PE分别为42倍、32.9倍和26.8倍。我们认为，公司作为全球汽车PCB领先供应商，有望持续受益于汽车电子化加速，此外，公司积极布局AIPCB，未来盈利水平有望随着高端产品出货增加而持续提升，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）市场竞争风险。PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，如果公司不能充分抓住市场机遇，在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司的市场竞争优势将可能被削弱；2）原材料供应紧张及价格波动的风险。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，若后续原材料价格大幅上涨且公司无法进行顺利传导，将影响公司经营业绩；3）汇率风险。公司外销收入的金额较大，并主要以美元货币计价及结算，若未来汇率出现大幅波动，且公司无法及时应对，可能对公司经营业绩造成不利影响。