投资要点
　　高性能电子布占比持续提升，核心竞争优势不断强化。公司在极薄布、极细纱领域技术实力全球领先，目前公司的电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米。依托领先的技术实力，公司不断自主研发多种高附加值、高功能性产品，实现低介电常数/损耗电子布/纱、低热膨胀系数电子布/纱等产品的技术突破，成为世界少数具备齐全产品线的企业之一。公司高性能低介电、低热膨胀系数电子布，是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。2024年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户的认证通过，2025年开始批量供应给下游客户，并依据市场需求状况扩充产能，满足客户对高端电子布的需求。2022/2023/2024年，公司高性能电子布产品的主营收入占比分别为0.6%/2.05%/1.5%。2025H1，随着AI服务器、高频通信领域快速发展，公司高性能电子布产品实现营收7,412万元，主营业务占比13.54%，高性能电子布快速放量。
　　推进募投项目落地，高性能电子布纱布一体化生产。公司2025年定增募集资金投资项目主要为高性能玻纤纱产线建设项目（计划总投资7.2亿元）及高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（计划总投资0.92亿元）。一方面，高性能玻纤纱产线建设项目达产后预计年产高性能电子纱1,254吨，对应高性能电子布年产能3,135万米左右（根据高性能电子布的主要布种1035单位长度所需电子纱重量测算），项目建设期为2年，2025年开始建设，预计2028年上半年产能完全释放。项目生产的高性能电子纱由公司现有的布厂进行电子布的生产后对外销售，以实现高性能电子布的纱布一体化生产，保障公司高性能电子布的核心原材料电子纱的供应。另一方面，公司建设高性能特种玻璃纤维的研发中心，可以加大高性能特种玻璃纤维的研发力度，加速技术成果的转化效率，持续丰富公司产品结构，保持市场竞争优势。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.62/15.86/21.66亿元，归母净利润分别为1.88/3.02/4.74亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业需求放缓导致业绩回升不及预期的风险，市场竞争风险，主要原材料和能源价格波动风险，原材料集中采购风险，产品技术研发风险，研发人员流失风险，贸易摩擦风险，毛利率波动的风险，存货跌价风险，应收账款回收风险，经营活动现金流波动的风险，固定资产减值风险。

　　投资要点
　　产能释放驱动营收增长，高毛利产品结构优化助力利润提升。公司2024年实现营收8.35亿元，同比+26.24%，主要系随着终端市场逐渐恢复，市场需求量也随之增加，募投项目“年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”在2023年已全面投产，2024年电子布产能释放，进一步提高公司电子布产品市场占有率。公司2024年实现净利润2,280万元，同比去年增加8,589.54万元，主要系产品结构变化，2024年公司薄布/超薄布/极薄布/厚布/特殊布/纱分别实现收入3.42/1.55/1.48/0.69/0.66/0.54亿元，分别同比+30.36%/+16.99%/+47.03%/-6.98%/+16.99%/+56.86%，其中高毛利率产品极薄布（2024年毛利率达42.94%，同比+12.70pcts）收入占比提升。
　　研发与成本管控双轮驱动，高端技术壁垒持续加固。2024公司的研发费用为4,356万元，同比+28.04%，公司拥有最先进的生产设备及精湛的设备调试技术，并安排技术人员出国培训学习。公司生产的电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维超细纱线都是自主研发的产品。在行业内，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。成本端，公司有自主研发并投产的高端原材料电子纱线产品，实现电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力，减少进口高端原材料，有效地降低了公司采购原材料的成本。同时，公司通过智能化生产系统有效降低人工成本。2024年公司实现毛利率17.37%，同比+8.54pcts。
　　一体化产能释放打开成长空间，5G、AI等需求催生长期机遇。全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾以及中国大陆，日本主要生产高附加值的电子布，中国台湾主要生产中高端电子布，公司立足于客户要求，定位于中高端电子布产品为主。随着国内PCB产业的不断升级，电子布生产厂商需要不断的开发新产品，提升产品的质量，以满足PCB产业链不断增强的需求。未来，电子布将继续朝着薄型化、轻型化、高质量、功能性的方向发展。中高端产品薄布、超薄布、极薄布作为电子布先进技术的典范，将在更多的终端电子设备中得到更为广泛的应用，其市场需求将快于低端电子布，市场份额和占比将持续扩大。为了提高市场占有率，公司加强产品创新，继续开发新布种，以中高端市场领域的发展规划，依据市场需求不断提升产品的质量，优化和丰富产品的结构，开拓新的市场应用领域、应用场景，不断开拓和布局高端市场，增加经济效益。公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。随着5G设备及移动通信、云计算、大数据、AI、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求的发展，未来电子布产品将有更大的发展空间。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入10.41/11.91/13.07亿元，实现归母净利润分别为1.31/1.75/2.25亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中度较高的风险，行业竞争激烈导致产品价格下跌的风险，下游行业需求变动、经营业绩下滑的风险，贸易摩擦的风险，汇率风险，利率风险，固定资产大量增加而导致利润下滑的风险，安全与环保方面的风险，原材料、能源价格及供应风险。

　　公司三季度实现归母净利润3.02亿元，同比上升644.41%
　　公司发布25年三季报，前三季度实现收入/归母净利润8.52/1.39亿元，同比+37.76%/+1696.45%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润3.02/0.51亿元，同比+43.10%/+644.41%，扣非归母净利润0.48亿元，同比+1718.32%。
　　公司25年前三季度净利润创2018年来历史新高，CTE/LDK布未来可期
　　公司前三季度净利润创2018年来历史新高。公司上半年共销售高性能电子布281万米，其中LDK/CTE/Q布销量分别达267/14/0.17万米，25H1高性能电子布收入达7412万元，占营收比重达13.5%，占比显著提升。公司预计25Q4LDK/CTE布需求分别为231/83万米，26FY/27H1来看，LDK布续期预计分别达1140/612万米，CTE布预计分别达814/520万米。产能端来看，预计25-27年公司高性能电子布产能分别达1989/3321/3735万米，27/28年yoy分别+67%/+12%，看好公司未来CTE/LDK布业绩成长性。
　　盈利能力增强，现金流优化
　　25年前三季度公司整体毛利率32.62%，同比+16.17pct，其中，Q3单季度整体毛利率34.92%，同比/环比分别+15.93/+0.89pct。25年前三季度期间费用率14.88%，同比-1.96pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比分别-0.05/-0.80/+0.21/-1.32pct。最终实现净利率16.28%，同比+15.03pct。25Q3末资产负债率44.32%，同比+0.26pct。经营性现金流净额1.75亿元，同比+0.87亿元，收现比同比-15.12pct达74.18%，付现比同比-6.87pct达14.21%。
　　远期成长值得期待，维持“增持”评级
　　公司具备全球领先的高端电子布制造能力，有望逐步实现高端领域的国产替代。考虑到公司前三季度电子级玻纤布量价齐升，未来有望继续放量，我们将公司25-27年归母净利润预测由1.5/2.3/3.0亿元提高至2.0/2.9/3.5亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：公司产品售价不及预期、电子玻纤布需求不及预期、原料成本上涨等。

　　电子纱/电子布高端品迎重大结构性机遇，内资企业发展空间广阔。电子纱经织布等工艺制成电子布；电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用；覆铜板是制作印制电路板的核心材料；印制电路板基本广泛应用于各类电子设备当中；因此电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板是电子电路产业链中紧密相连的四个环节。考虑电子布已形成较为庞大的消费基数，后续需求总量大概率保持平稳增长节奏，根据中电材协覆铜板材料分会统计，2024年国内覆铜板（含商品半固化片）用电子布总量达35亿米，预计2025年用量达37亿米，同比增长5.71%。与此同时电子布结构持续高端化趋势明确，受终端电子设备“轻薄短小”、高频高速的应用趋势带动，电子布产品将不断朝着薄型化和低介电、低CTE等功能性方向迭代升级，长期来看超薄布、极薄布以及特种电子布等细分板块存在明显结构性增量。供给方面，电子纱/布市场格局相对稳定和集中，据我们粗略统计，中国大陆及中国台湾地区主要电子纱厂商数量分别为12家和4家，电子布企业数量略多（部分企业直接外采原纱织布），截至2025H1中国大陆和中国台湾电子纱产能分别达121.3万吨、26.8万吨，电子布产能分别为31.62亿米和13.92亿米；越高等级的材料（比如超薄布、极薄布和特种布）由于技术、资金和市场认证壁垒更高，供货格局更趋于集中，参与企业数量越少。全球来看，电子纱/电子布主要生产商集中在日韩、欧美、中国台湾和中国大陆地区，现阶段内资企业在高阶材料的技术和供给上相对不足，考虑未来中资企业在电子信息产业新技术、新应用上话语权有望扩大，随着产业链上下游不断加强合作力度，内资厂商有望打开更大的成长空间。
　　前瞻性布局差异化高端电子布赛道，当前极薄布、低介电、低CTE电子布已进入放量期。结合对电子布行业未来薄型化、高功能化的趋势预判，宏和科技自成立之初便坚定践行差异化竞争策略，2008年开始自主研发超薄布和极薄布，后续不断完善产品型号和提升性能，2012年前后开发成功LowDk/Df电子布，2014年研发LowCTE电子布，依托自身强劲的技术实力、研发团队、先进设备及工艺制程优势，坚持实施适度超前的产品储备。现阶段普通电子布供需疲弱、价格竞争激烈，而极薄布、低介电、低CTE等布种受AI应用催化需求加速释放，宏和科技是国内少数具备前述高端布种量产能力的生产企业之一，其低介电一代、低介电二代和低热膨胀系数电子布于2024年陆续通过客户认证，后续高端极薄布和特种布放量或将有力保障公司收入及业绩韧性，差异化优势有望持续彰显。
　　纱布一体化运营，助力公司成本下降、品质提升和供应链稳定。宏和科技于2018年设立全资子公司黄石宏和，同步启动高端电子纱产能项目，2020-2021年电子纱陆续投产，年设计产能达6000吨；近期为配合低介电、低热膨胀系数电子布出货，黄石宏和计划再扩1254吨高端电子纱。纱布一体化整合可助力公司实现原料采购成本下降、从产业链前端进行深度品质管控、以及保障供应链安全可控，从而保障公司产品的持续竞争力。
　　盈利预测与投资建议：宏和科技是专注于高端电子布研发、生产、销售的优质企业，在极薄布、特种布等供需及前景良好的细分产品上具备较为深厚的技术、规模和客户资源优势，属于电子布高景气细分赛道的小而美标的。预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.8亿元、2.4亿元、3亿元，具备较高成长性，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求释放不及预期风险；市场竞争加剧风险；假设与测算误差风险；数据滞后性风险。