公司公告25年业绩预告，25Q4业绩环比高增。据公司近日公告的2025年业绩预告，2025年公司实现归母净利1.93-2.26亿元，yoy分别增加745%-889%，中值2.09亿，yoy+817%；实现扣非归母净利1.87-2.19亿元，yoy分别增加3,377%-3,969%，中值2.03亿，yoy+3,673%。对应25Q4公司归母净利中值为7,029万元，yoy+366%，qoq+37%/+1,886万元；扣非归母净利7,248万元，yoy+823%，qoq+53%/+2,497万元。25Q4业绩环比高增，显示高性能电子布（low-CTE及低介电等系列电子布）需求高景气度对公司利润表的积极影响。
　　高性能电子布需求高景气，公司电子布销售预计量价齐升。据公司公告，公司产品售价受市场需求影响而增加，25Q1-3公司电子布销量yoy+8.8%至1.6亿米，ASPyoy+34%至4.97元，我们预计25Q4公司电子布销量延续量价齐升态势，价格提升影响因素预计包括高性能电子布占比增加（如lowCTE电子布）及常规电子布价格提升（据卓创资讯数据，25Q47628电子布市场每米均价4.24元，yoy、qoq分别+6.4%、+8.8%，最新截至2026/01/29价格为4.63元，月环比/年同比分别+4.3%/+16.8%）。
　　推进定增，加快高性能电子布扩产进程。公司于2025/04公告向特定对象发行A股股票预案，方案分别于2025/10、2025/11获得交易所审核通过、证监会同意注册，公司拟通过定向增发A股股票的形式募集资金不超过9.95亿元，募投项目包括高性能玻纤纱产线建设项目（投资总额7.20亿元）、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（投资总额9,200万元）、补充流动资金及偿还借款（投资总额2.80亿元）。其中高性能玻纤纱产线建设项目预计达产后年产高性能电子纱1,254吨，项目生产的高性能电子纱由公司现有的布厂进行电子布的生产后对外销售。项目预计建设期限为24个月，预计项目建成后税后内部收益率14.4%，静态投资回收期8.26年（税后，含建设期）。
　　投资建议：公司具备全球领先的高端电子布制造能力，是稀缺的AI端侧（手机等消费电子）、AI云侧（AI服务器）的核心上游材料供应商（对应产品分别为lowCTE及低介电系列电子布），预计需求高景气有较好持续性。维持我们对公司的业绩预测，预计公司2025-2027年收入分别yoy+23%/56%/52%至10.3/16.0/24.2亿元；归母净利分别yoy+783%/61%/59%至2.0/3.2/5.2亿元。当前股价对应公司2025-2027年PE分别为237x/147x/92x，维持“推荐”评级。
　　风险提示：需求低于预期，竞争加剧风险，供应商及客户集中度较高风险。

　　投资要点
　　高性能电子布占比持续提升，核心竞争优势不断强化。公司在极薄布、极细纱领域技术实力全球领先，目前公司的电子布产品最低厚度可达8微米，电子纱产品直径最细可达4微米。依托领先的技术实力，公司不断自主研发多种高附加值、高功能性产品，实现低介电常数/损耗电子布/纱、低热膨胀系数电子布/纱等产品的技术突破，成为世界少数具备齐全产品线的企业之一。公司高性能低介电、低热膨胀系数电子布，是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。2024年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户的认证通过，2025年开始批量供应给下游客户，并依据市场需求状况扩充产能，满足客户对高端电子布的需求。2022/2023/2024年，公司高性能电子布产品的主营收入占比分别为0.6%/2.05%/1.5%。2025H1，随着AI服务器、高频通信领域快速发展，公司高性能电子布产品实现营收7,412万元，主营业务占比13.54%，高性能电子布快速放量。
　　推进募投项目落地，高性能电子布纱布一体化生产。公司2025年定增募集资金投资项目主要为高性能玻纤纱产线建设项目（计划总投资7.2亿元）及高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（计划总投资0.92亿元）。一方面，高性能玻纤纱产线建设项目达产后预计年产高性能电子纱1,254吨，对应高性能电子布年产能3,135万米左右（根据高性能电子布的主要布种1035单位长度所需电子纱重量测算），项目建设期为2年，2025年开始建设，预计2028年上半年产能完全释放。项目生产的高性能电子纱由公司现有的布厂进行电子布的生产后对外销售，以实现高性能电子布的纱布一体化生产，保障公司高性能电子布的核心原材料电子纱的供应。另一方面，公司建设高性能特种玻璃纤维的研发中心，可以加大高性能特种玻璃纤维的研发力度，加速技术成果的转化效率，持续丰富公司产品结构，保持市场竞争优势。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.62/15.86/21.66亿元，归母净利润分别为1.88/3.02/4.74亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业需求放缓导致业绩回升不及预期的风险，市场竞争风险，主要原材料和能源价格波动风险，原材料集中采购风险，产品技术研发风险，研发人员流失风险，贸易摩擦风险，毛利率波动的风险，存货跌价风险，应收账款回收风险，经营活动现金流波动的风险，固定资产减值风险。

　　宏和科技：中高端电子玻纤核心厂商，高性能电子布驱动业绩高增。公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。经过多年不断的自主研发，公司已成功研发出低介电、低热膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，成为国内极少数能提供特种玻纤产品的厂商之一。2025年以来，AI驱动特种玻纤布量价齐升，特种电子布成为公司业绩核心增长引擎，2025年前三季度，公司实现营业收入/归母净利润8.53亿元/1.39亿元，同比37.76%/1696.45%。
　　AI驱动电子布“质”“量”双重爆发。随着通信及电子信息产业的持续扩容，电子级玻纤产品的市场需求有望呈现结构性增长。一方面，PCB市场规模的稳步扩张将为电子玻纤布提供坚实的需求支撑，根据Prismark数据，预计2024-2029年全球PCB产值将以年均复合增速5.2%的水平保持稳健扩张，为后续电子布需求提供稳定支撑。另一方面，高频、高散热、高密度互联设计成为PCB重要发展趋势，进而驱动电子玻纤产品向高性能方向迭代，市场需求中心逐步从传统电子布快速向低介电电子布、低热膨胀系数电子布和石英纤维布等高端产品转移。
　　深耕高端电子布领域，定增扩产抢占AI高端赛道机遇。公司坚持中高端产品市场深耕，营业收入长期以中高端产品为主。随着PCB行业持续高端化，高端电子玻纤有望成为公司业绩增长的核心支撑，公司凭借长期积累的技术优势、客户资源优势，叠加高端电子布高毛利率特点，整体毛利中枢有望持续上移，驱动公司业绩增速领跑行业。与此同时，公司定增募投的高性能玻纤纱产线建设项目已启动，随着后续高性能特种玻纤产品的陆续放量，将助力公司快速抢占高端电子布市场，提升公司产品竞争力和市场占有率。
　　投资建议：宏和科技多年深耕电子布中高端领域，具备特种玻纤产品生产技术壁垒，在本轮AI算力驱动的特种玻纤等高附加值玻纤产品需求激增背景下，公司有望充分受益于行业量价齐升与国产替代红利，叠加定增产能释放，公司业绩有望实现快速增长。预计公司2025-2027年实现营业收入11.67/15.95/21.35亿元，同比增长39.77%/36.76%/33.83%；预计实现归母净利润2.09/3.59/5.63亿元，同比增长818.15%/71.60%/56.64%；预计每股受益为0.23/0.40/0.62元，对应PE为287/167/107倍。基于公司良好的发展预期，首次覆盖给予“谨慎推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期的风险；公司产能释放不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；原材料价格波动超预期的风险。

　　公司三季度实现归母净利润3.02亿元，同比上升644.41%
　　公司发布25年三季报，前三季度实现收入/归母净利润8.52/1.39亿元，同比+37.76%/+1696.45%。其中Q3单季度实现收入/归母净利润3.02/0.51亿元，同比+43.10%/+644.41%，扣非归母净利润0.48亿元，同比+1718.32%。
　　公司25年前三季度净利润创2018年来历史新高，CTE/LDK布未来可期
　　公司前三季度净利润创2018年来历史新高。公司上半年共销售高性能电子布281万米，其中LDK/CTE/Q布销量分别达267/14/0.17万米，25H1高性能电子布收入达7412万元，占营收比重达13.5%，占比显著提升。公司预计25Q4LDK/CTE布需求分别为231/83万米，26FY/27H1来看，LDK布续期预计分别达1140/612万米，CTE布预计分别达814/520万米。产能端来看，预计25-27年公司高性能电子布产能分别达1989/3321/3735万米，27/28年yoy分别+67%/+12%，看好公司未来CTE/LDK布业绩成长性。
　　盈利能力增强，现金流优化
　　25年前三季度公司整体毛利率32.62%，同比+16.17pct，其中，Q3单季度整体毛利率34.92%，同比/环比分别+15.93/+0.89pct。25年前三季度期间费用率14.88%，同比-1.96pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比分别-0.05/-0.80/+0.21/-1.32pct。最终实现净利率16.28%，同比+15.03pct。25Q3末资产负债率44.32%，同比+0.26pct。经营性现金流净额1.75亿元，同比+0.87亿元，收现比同比-15.12pct达74.18%，付现比同比-6.87pct达14.21%。
　　远期成长值得期待，维持“增持”评级
　　公司具备全球领先的高端电子布制造能力，有望逐步实现高端领域的国产替代。考虑到公司前三季度电子级玻纤布量价齐升，未来有望继续放量，我们将公司25-27年归母净利润预测由1.5/2.3/3.0亿元提高至2.0/2.9/3.5亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：公司产品售价不及预期、电子玻纤布需求不及预期、原料成本上涨等。

　　电子纱/电子布高端品迎重大结构性机遇，内资企业发展空间广阔。电子纱经织布等工艺制成电子布；电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用；覆铜板是制作印制电路板的核心材料；印制电路板基本广泛应用于各类电子设备当中；因此电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板是电子电路产业链中紧密相连的四个环节。考虑电子布已形成较为庞大的消费基数，后续需求总量大概率保持平稳增长节奏，根据中电材协覆铜板材料分会统计，2024年国内覆铜板（含商品半固化片）用电子布总量达35亿米，预计2025年用量达37亿米，同比增长5.71%。与此同时电子布结构持续高端化趋势明确，受终端电子设备“轻薄短小”、高频高速的应用趋势带动，电子布产品将不断朝着薄型化和低介电、低CTE等功能性方向迭代升级，长期来看超薄布、极薄布以及特种电子布等细分板块存在明显结构性增量。供给方面，电子纱/布市场格局相对稳定和集中，据我们粗略统计，中国大陆及中国台湾地区主要电子纱厂商数量分别为12家和4家，电子布企业数量略多（部分企业直接外采原纱织布），截至2025H1中国大陆和中国台湾电子纱产能分别达121.3万吨、26.8万吨，电子布产能分别为31.62亿米和13.92亿米；越高等级的材料（比如超薄布、极薄布和特种布）由于技术、资金和市场认证壁垒更高，供货格局更趋于集中，参与企业数量越少。全球来看，电子纱/电子布主要生产商集中在日韩、欧美、中国台湾和中国大陆地区，现阶段内资企业在高阶材料的技术和供给上相对不足，考虑未来中资企业在电子信息产业新技术、新应用上话语权有望扩大，随着产业链上下游不断加强合作力度，内资厂商有望打开更大的成长空间。
　　前瞻性布局差异化高端电子布赛道，当前极薄布、低介电、低CTE电子布已进入放量期。结合对电子布行业未来薄型化、高功能化的趋势预判，宏和科技自成立之初便坚定践行差异化竞争策略，2008年开始自主研发超薄布和极薄布，后续不断完善产品型号和提升性能，2012年前后开发成功LowDk/Df电子布，2014年研发LowCTE电子布，依托自身强劲的技术实力、研发团队、先进设备及工艺制程优势，坚持实施适度超前的产品储备。现阶段普通电子布供需疲弱、价格竞争激烈，而极薄布、低介电、低CTE等布种受AI应用催化需求加速释放，宏和科技是国内少数具备前述高端布种量产能力的生产企业之一，其低介电一代、低介电二代和低热膨胀系数电子布于2024年陆续通过客户认证，后续高端极薄布和特种布放量或将有力保障公司收入及业绩韧性，差异化优势有望持续彰显。
　　纱布一体化运营，助力公司成本下降、品质提升和供应链稳定。宏和科技于2018年设立全资子公司黄石宏和，同步启动高端电子纱产能项目，2020-2021年电子纱陆续投产，年设计产能达6000吨；近期为配合低介电、低热膨胀系数电子布出货，黄石宏和计划再扩1254吨高端电子纱。纱布一体化整合可助力公司实现原料采购成本下降、从产业链前端进行深度品质管控、以及保障供应链安全可控，从而保障公司产品的持续竞争力。
　　盈利预测与投资建议：宏和科技是专注于高端电子布研发、生产、销售的优质企业，在极薄布、特种布等供需及前景良好的细分产品上具备较为深厚的技术、规模和客户资源优势，属于电子布高景气细分赛道的小而美标的。预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.8亿元、2.4亿元、3亿元，具备较高成长性，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求释放不及预期风险；市场竞争加剧风险；假设与测算误差风险；数据滞后性风险。