公司2023Q4归母净利润同环比高增长，维持“买入”评级
　　公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年归母净利润4.24-4.8亿元，同比+50.12~+69.95%；扣非净利润1.9-2.45亿元，同比-33.44%~-14.17%。其中，23Q4单季度归母净利润2.28-2.84亿元，同比+90.3%~+137.06%，环比+160.99%~+225.12%；扣非净利润0.39-0.94亿元，同比-60.84%~-5.74%，环比-42.51%~+38.39%。根据公司2023年度业绩预告，我们小幅上调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为4.54/5.56/7.43亿元（前值为3.85/5.53/6.69亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.17/1.44/1.92元（前值为1.00/1.43/1.73），当前股价对应PE为22/18/13.4倍。公司作为国产湿法设备龙头，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。
　　非经常性损益增厚业绩，全年新签订单增长显著
　　2023年公司新签订单132.93亿元，相较于2022年新签订单42.19亿元，同比+215.1%。其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单86.61亿元。2023年主营业务发展稳定，本次业绩预增主要原因为非经常性损益的影响。公司2023年非经常性损益变动主要为转让参股公司威顿晶磷电子材料公司部分股权产生投资收益约1.25亿元及其他公允价值变动等项目的影响。
　　半导体设备持续推进，高纯系统集成及材料稳定增长
　　制程设备业务，公司具备28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等湿法工艺全系列的设备研发生产能力，覆盖先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。14nm以及7nm工艺需求的进阶功能研发有序推进，2023年公司已有数台订单交付客户，未来有望获得更多订单。公司以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务2023H1订单再创新高，公司产品竞争力较强，未来仍有望保持良好增长。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

　　公司2023Q3业绩环比高速增长，维持“买入”评级
　　公司发布2023三季报，公司2023Q1-3实现营业收入21.99亿元，YoY+14.19%；实现归母净利润1.96亿元，YoY+20.54%；扣非净利润1.51亿元，YoY-18.7%；毛利率35.01%，YoY-0.47pcts；其中2023Q3实现营收7.19亿元，YoY-10.75%，QoQ+3.35%；实现归母净利润0.87亿元，YoY+7.4%，QoQ+89.55%；扣非净利润0.68亿元，YoY-23.08%，QoQ+168.99%；毛利率35.11%，YoY+0.49pcts，QoQ-1.01pcts。2023Q3合同负债4.92亿元，相较于2023Q2增加12.36%。随着半导体行业周期逐渐回暖，下游晶圆厂资本开支有望提升，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为3.85/5.53/6.69亿元，预计2023/2024/2025年EPS为1.00/1.43/1.73元，当前股价对应PE为27.5/19.1/15.8倍。公司是国内湿法设备龙头，国产替代趋势下，市占率有望持续提升，维持“买入”评级。
　　湿法设备国产化率持续提升，加速布局电子材料及核心零部件
　　公司2023Q3期间费用率23.4%，YoY+4.04pcts，QoQ-5.89pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比-0.75/+6.61/-5.71/+3.891pcts，环比-2.81/+0.73/-5.42/+1.61pcts。分系统集成及支持设备方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，其核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。制程设备方面，公司提供28纳米制程节点湿法工艺全覆盖，2023H1，公司单设备在用户量产线上的累计产量已超过20万片次，是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。电子材料和零部件方面，公司投资建设半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。