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泰晶科技

i问董秘
企业号

603738

主营介绍

  • 主营业务:

    石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务。

  • 产品类型:

    晶体元器件

  • 产品名称:

    石英晶体频率元器件

  • 经营范围:

    频控器件、微声学器件、电子元器件、高速高稳通讯网络器件及组件、汽车电子及模组智能应用、精密冲压组件及部件、智能装备的研发、生产、销售及技术服务。(上述涉及许可经营项目,应取得相关部门许可后方可经营)

运营业务数据

最新公告日期:2026-04-23 
业务名称 2025-12-31 2024-12-31 2023-12-31 2022-12-31 2021-12-31
库存量:晶体元器件自产(只) 3.56亿 3.32亿 2.62亿 - -
晶体元器件自产库存量(只) - - - 2.66亿 3.35亿
SMD系列库存量(只) - - - - 2.20亿
S系列库存量(只) - - - - 620.70万
TF系列库存量(只) - - - - 1.08亿
晶体元器件贸易库存量(只) - - - - 158.50万

主营构成分析

报告期
报告期

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营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率
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注:通常在中报、年报时披露 

主要客户及供应商

您对此栏目的评价: 有用 没用 提建议
前5大客户:共销售了6039.21万元,占营业收入的36.90%
  • 武汉晨龙电子有限公司
  • 希华晶体科技股份有限公司
  • 联卓国际有限公司
  • 深圳市凯越翔电子有限公司
  • 福州小神龙表业技术研发有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
武汉晨龙电子有限公司
2089.34万 12.76%
希华晶体科技股份有限公司
1344.03万 8.21%
联卓国际有限公司
1325.41万 8.10%
深圳市凯越翔电子有限公司
899.68万 5.50%
福州小神龙表业技术研发有限公司
380.75万 2.33%
前5大供应商:共采购了4294.61万元,占总采购额的61.72%
  • 希华晶体科技股份有限公司
  • 深圳市科鑫泰电子有限公司
  • 宁波科派金属材料有限公司
  • 成都泰美克晶体技术有限公司
  • 北京北冶功能材料有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
希华晶体科技股份有限公司
2981.51万 42.84%
深圳市科鑫泰电子有限公司
615.59万 8.85%
宁波科派金属材料有限公司
323.50万 4.65%
成都泰美克晶体技术有限公司
198.76万 2.86%
北京北冶功能材料有限公司
175.25万 2.52%
前5大客户:共销售了1.25亿元,占营业收入的39.15%
  • 武汉晨龙电子有限公司
  • 希华晶体科技股份有限公司
  • 深圳市凯越翔电子有限公司
  • 重庆博邦汽车部件有限公司
  • 香港威捷科技有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
武汉晨龙电子有限公司
4934.52万 15.41%
希华晶体科技股份有限公司
3253.20万 10.16%
深圳市凯越翔电子有限公司
1932.39万 6.03%
重庆博邦汽车部件有限公司
1356.99万 4.24%
香港威捷科技有限公司
1061.82万 3.32%
前5大供应商:共采购了5911.61万元,占总采购额的51.74%
  • 希华晶体科技股份有限公司
  • 深圳市科鑫泰电子有限公司
  • 东莞市杰精精密工业有限公司
  • 宁波科派金属材料有限公司
  • 北京北冶功能材料有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
希华晶体科技股份有限公司
3312.52万 28.99%
深圳市科鑫泰电子有限公司
1311.52万 11.48%
东莞市杰精精密工业有限公司
470.74万 4.12%
宁波科派金属材料有限公司
467.44万 4.09%
北京北冶功能材料有限公司
349.39万 3.06%
前5大客户:共销售了9249.74万元,占营业收入的37.49%
  • 武汉晨龙电子有限公司
  • 希华晶体科技股份有限公司
  • 福州小神龙表业技术研发有限公司
  • 香港威捷科技有限公司
  • 深圳市晶光华电子有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
武汉晨龙电子有限公司
4984.41万 20.20%
希华晶体科技股份有限公司
1556.01万 6.31%
福州小神龙表业技术研发有限公司
1068.05万 4.33%
香港威捷科技有限公司
907.91万 3.68%
深圳市晶光华电子有限公司
733.37万 2.97%
前5大供应商:共采购了4747.42万元,占总采购额的48.41%
  • 希华晶体科技股份有限公司
  • 东莞市杰精精密工业有限公司
  • 深圳市科鑫泰电子有限公司
  • 北京北冶功能材料有限公司
  • 宁波科派金属材料有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
希华晶体科技股份有限公司
2244.95万 22.89%
东莞市杰精精密工业有限公司
888.31万 9.06%
深圳市科鑫泰电子有限公司
869.97万 8.87%
北京北冶功能材料有限公司
381.26万 3.89%
宁波科派金属材料有限公司
362.93万 3.70%
前5大客户:共销售了8584.11万元,占营业收入的41.59%
  • 武汉晨龙电子有限公司
  • 深圳市海琳达电子有限公司
  • 鸿润生香港有限公司
  • 广州视源电子科技股份有限公司
  • 福州小神龙表业技术研发有限公司
  • 其他
客户名称 销售额(元) 占比
武汉晨龙电子有限公司
5235.43万 25.36%
深圳市海琳达电子有限公司
1310.20万 6.35%
鸿润生香港有限公司
730.11万 3.54%
广州视源电子科技股份有限公司
660.32万 3.20%
福州小神龙表业技术研发有限公司
648.04万 3.14%
前5大供应商:共采购了2634.69万元,占总采购额的33.37%
  • 东莞市杰精精密工业有限公司
  • 深圳市福田区赛格电子市场加州经营部
  • 希华晶体科技股份公司
  • 宁波科派金属材料有限公司
  • 上海科发精密合金材料有限公司
  • 其他
供应商名称 采购额(元) 占比
东莞市杰精精密工业有限公司
1448.97万 18.35%
深圳市福田区赛格电子市场加州经营部
356.12万 4.51%
希华晶体科技股份公司
290.80万 3.68%
宁波科派金属材料有限公司
273.69万 3.47%
上海科发精密合金材料有限公司
265.11万 3.36%

董事会经营评述

  一、报告期内公司从事的业务情况  (一)公司主营业务及产品情况  公司是国内频率器件设计与研发制造的高新技术企业,对标前沿技术,持续精进石英晶体频率元器件技术工艺,围绕主业发展,构建了覆盖材料、装备、工艺到产品的完整创新链。凭借深厚的技术积淀,具备kHz到MHz全频段、从无源谐振器到有源振荡器全域产品量产能力,可快速响应通信、汽车电子、物联网等市场的多样化需求,着眼于未来智能社会的时序需求,公司正持续扩大在光刻系列产品(kHz微型化及超高基频产品)、车规级晶振、低抖动、温补及RTC实时时钟模块等高端领域的产能布局,致力于成为全球通信、人工智能、汽车电子等高端领域核心供应链中值得信赖的关键伙... 查看全部▼

  一、报告期内公司从事的业务情况
  (一)公司主营业务及产品情况
  公司是国内频率器件设计与研发制造的高新技术企业,对标前沿技术,持续精进石英晶体频率元器件技术工艺,围绕主业发展,构建了覆盖材料、装备、工艺到产品的完整创新链。凭借深厚的技术积淀,具备kHz到MHz全频段、从无源谐振器到有源振荡器全域产品量产能力,可快速响应通信、汽车电子、物联网等市场的多样化需求,着眼于未来智能社会的时序需求,公司正持续扩大在光刻系列产品(kHz微型化及超高基频产品)、车规级晶振、低抖动、温补及RTC实时时钟模块等高端领域的产能布局,致力于成为全球通信、人工智能、汽车电子等高端领域核心供应链中值得信赖的关键伙伴。产品主要型号与用途如下:
  (二)公司的主要经营模式
  1、采购模式
  经过多年的经营,公司建立严格的供应商准入与分级管理机制,对供应商的供货能力和来料品质进行综合评审,通过多家选择、比价采购,依托ERP、MES系统的深度应用,实现从需求请购到库存管理的全链路数字化管控,形成较为完善的供应商管理体系和采购控制流程。通过以质量、成本、交付为核心的多维评估模型,灵活调整采购策略,推动采购决策从经验驱动向数据驱动转变,持续优化成本结构,保障原材料供应的高效稳定及未来产品小型化的研发储备。
  2、生产模式
  公司采取以销定产的柔性生产模式,实施柔性化订单制造,深度匹配客户需求。依托零缺陷质量管理目标,通过精细化运营不断降低不良率和客诉率,实现供应链成本与内部运营效率的双重优化,确保生产质量与交付速度的行业领先水平。
  3、销售模式
  公司坚持“服务+技术”双轮驱动的营销策略,构建以直销为主、渠道为辅的立体网络,深耕生态化市场布局。通过和各行业头部终端客户的紧密合作,有效掌握行业动态及行业需求的发展方向,面向中小客户,建立自有产品的代理销售渠道,进一步提高公司市场占有率及品牌影响力。同时,深度融入主芯片厂商生态,提供配套时钟解决方案,实现技术协同;积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作,以优质的品质、快交付的服务质量,持续提升公司的行业地位和品牌价值。
  
  二、报告期内公司所处行业情况
  (一)公司所属行业情况
  公司主要从事石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务。公司所处的石英晶体频率元器件行业是电子元器件产业的重要组成部分,属于电子信息制造业的基础性细分领域。石英晶体频率元器件利用石英晶体的压电效应,为各类电子线路提供稳定的频率信号,是保障电子系统正常运行的核心基础元件。作为电子信息产业链的上游环节,本行业的发展水平直接关系到下游通信、汽车、工业控制等众多领域的技术进步与产业安全。
  石英晶体频率元器件应用场景广泛,已深度融入国民经济的多个关键领域,广泛应用于网络通信、光模块、汽车电子、物联网、工业控制与自动化、人工智能、算力设备、模组、光通信、电力与能源、医疗电子等众多领域。从数据中心的高速传输到智能驾驶的感知决策,从可穿戴设备到人形机器人,石英晶体频率元器件已成为现代电子系统中无处不在的核心器件。随着下游市场的持续扩张和技术迭代,本行业呈现出应用领域持续拓宽、单一终端价值量稳步提升的双重增长特征。
  从全球竞争格局看,石英晶体频率元器件市场长期由日本、美国及中国台湾地区厂商主导。近年来,伴随全球电子信息制造业产能向中国大陆转移,以及国内产业链自主可控需求的提升,本行业正迎来历史机遇:1、产能转移:全球高端晶振产品的制造能力持续向中国大陆聚集,为本土企业提供产业配套与市场切入的有利条件;2、进口替代加速:在高端应用领域,国内头部企业突破微型化、高基频等核心技术工艺,产品性能逐步接近或达到国际先进水平,具备承接高端晶振国产替代的产业化能力;3、本土竞争力提升:国内厂商凭借快速的市场响应能力、贴近客户的本地化服务以及持续优化的成本结构,在主流应用市场的客户端渗透率及市场份额稳步提高。
  在AI技术快速发展、数据传输速率倍增、汽车电子智能化升级等产业趋势推动下,石英晶体频率元器件正加速向微型化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗的方向演进。这一技术趋势对行业内企业的工艺精度、研发能力及质量管控提出更高要求。新兴业态的涌现正在重构行业边界,端侧AI、智能驾驶等级的持续升级、算力基础设施(服务器、数据中心、光模块)的规模建设以及人形机器人等领域的产业化探索,将为石英晶体频率元器件行业开辟增量市场。
  (二)公司所处行业地位
  作为国内石英晶体频率元器件领域的领军企业,公司是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业。历经二十载技术沉淀,公司率先实现石英MEMS器件产业化与规模化,掌握了微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器等核心产品的底层生产技术,具备适配5G、WIFI6/7、光模块、服务器、基站等场景的超高频、超小尺寸产品量产能力,作为AIoT上游元器件制造商,公司深度融入蜂窝类及无线通讯模组主芯片方案,是全球少数能同步满足AI算力芯片对智能硬件高性能、低功耗要求的晶体厂商。同时,创新升级半导体晶圆级封装技术,实现超薄、超小器件的封装厚度从400-500微米进一步减薄至130微米。公司积极推进IC国产化适配,新建有源模块研发实验室,通过全自动温补、自研电路及算法等技术,减少试错成本,为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础。在产品矩阵上,公司拥有全系列布局优势,覆盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、有源SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列、RTC等产品系列;通过持续突破晶片设计、制程、封装测试等环节的核心技术,公司在质量稳定性、性能指标、技术标准上不断进阶,凭借突出的研发实力、成本控制能力及规模化制造优势,产能与产销量稳居中国大陆前列,成为核心电子器件国产化的首选品牌。
  三、经营情况讨论与分析
  2025年,面对复杂多变的国内外经济环境,公司坚持稳中求进、聚焦主业、深耕创新,主动作为、迎难而上,围绕“扩规模、提效率、优结构”的发展主线,统筹推进市场拓展、产能建设、研发创新与客户服务,持续优化产品结构,加快高端产能释放,深化大客户合作,积极把握国产替代和新兴应用领域发展机遇,努力推动公司实现更高质量、更可持续的发展。
  (一)坚定业务深耕,筑牢发展根基
  2025年,公司积极应对行业价格波动压力,统筹推进产能释放、结构优化与客户深耕,持续夯实业务发展根基,公司营收同比增加14.94%,销量同比增长12.54%,市场份额进一步巩固。
  一是加快高端产线建设,释放增量产能。紧密跟踪市场需求变化,加速新产线投产进程,重点围绕有源晶振、超高基频、车规级等产线产品,稳步释放增量产能,有效匹配下游市场对高端产品的需求增长,为业务持续拓展奠定产能基础。
  二是优化产品结构,提升盈利质量。坚持效益导向,推动资源向微小尺寸、高频差分振荡器、宽温高精度、高稳定性等高毛利产品倾斜。产品结构持续优化,盈利能力稳步增强,高质量发展基础进一步夯实。
  三是深化大客户合作,扩大订单规模。充分发挥全域产品布局优势,强化与核心客户的战略绑定,超高基频多频点开发取得积极进展。同时,围绕光通信、服务器等重点应用场景,积极配套国产替代需求,业务根基更加坚实,市场竞争力持续提升。
  (二)聚力技术攻坚,锻造产品优势
  公司始终坚持“产品至上”发展理念,以研发创新驱动产品迭代与技术突破。
  一是加快重点产品研发认证。在关键产品线推行项目考核制,加速150MHz以上超高频产品、TCXO、车规级高精度产品、小电阻kHz晶振等的研发进度与客户认证速度,市场转化效率显著提升,产品供应能力在国际竞争中展现出较强优势。
  二是推动新产品迭代落地。针对汽车电子领域对高精度、高可靠性、低功耗时钟的严苛需求,成功实现RTC新品在-40~+105℃宽温范围内稳定输出高精度秒脉冲信号和时间数据,为智能汽车提供可靠的时钟解决方案;面对市场需求的不断提高,常规应用环境-40~+85℃已不能完全满足客户需求,-40~+105℃使用环境成为常态,公司积极布局,开发出多款宽温产品,实现批量交付;开发面向AI数据中心基础设施应用的超低相位噪声与抖动、高频率稳定性的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器,实现了业界领先的超低相位噪声性能;通过与MEMS和IC合作伙伴,着手研制MEMS体声波(BAW)振荡器,以获得更高频率(625MHz、1250MHz),更优相位噪声和抖动(jitter:20fs)等性能指标,赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业;低抖动可编程振荡器可适配任意频率点,有效缩短交付周期,快速响应客户多样化需求,产品竞争力持续增强。
  三是巩固核心技术优势。作为国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于晶振制造的企业。公司通过引入并掌握半导体制程的光刻工艺,能够在晶片中心区域蚀刻出超薄的共振部分,同时保留外围结构以维持强度,从而稳定量产100MHz至625MHz范围的高基频晶振。对标行业前沿技术水平,持续巩固kHz晶振、RTC等领域的技术优势与市场竞争地位,深入推进微小尺寸、超高基频产品的全产业链自主可控。通过聚焦客户需求、对齐应用场景,公司产品在关键性能指标上不断进阶,技术创新对业务发展的支撑作用日益凸显。
  (三)深化客户服务,扩大市场份额
  公司始终坚持以客户需求为导向,围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供有竞争力的产品解决方案,持续提升市场占有率。
  一是深化重点市场开拓。聚焦物联网、移动终端、工业控制、电力能源等关键领域,持续提升终端客户渗透率。微小尺寸、超高基频产品在蜂窝及非蜂窝网、智能手机、AIPC等应用领域推广成效显著,76.8MHz、80MHz、96MHz、100MHz、150MHz、300MHz以上超高频产品实现批量供货,广泛应用于5G、WIFI6/7、基站等通信基础设施,市场份额稳步扩大。
  二是把握高端应用国产替代机遇。紧抓国产替代窗口期,推动产品在AI端侧、光通信、北斗导航、低空飞行器等新兴市场实现场景应用落地。2025年,公司在高端应用领域取得积极进展,为后续业务拓展奠定良好基础。
  三是提升客户服务能力。充分发挥成本控制、本地化服务和快速响应优势,强化面向行业头部客户的定制化服务能力,优化客户端需求响应效率。严格品质质量管控,提升研发端产品开发效率,客户满意度和合作粘性持续增强,为公司市场地位巩固提供有力支撑。
  
  四、报告期内核心竞争力分析
  2025年,公司紧紧围绕石英晶体频率元器件主业,持续巩固和提升核心竞争力。通过多年技术积淀与产业深耕,公司在技术研发、生产成本、品质管控、客户资源、产能布局及创新平台等六大维度形成系统性优势,为高质量发展奠定坚实基础。
  (一)技术研发优势
  公司坚持自主创新,形成了独具特色的新工艺、新产品、新设备一体化发展优势。研发体系建设持续完善,构建由基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队组成的三级梯队,人才结构合理、梯次分明。公司始终对标全球前沿技术,将半导体元器件行业先进制造工艺深度应用于石英晶体元器件生产制造领域。在微型化、高基频、高稳定性石英晶片制造环节,掌握先进的MEMS光刻工艺;在晶体振荡器生产领域,突破IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计等核心技术,并成功应用于SPXO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品,研制的高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器,相位噪声技术参数达到业界领先水平。通过自主研发与集成创新,公司关键设备自主研发能力持续增强,产品制程能力不断提升,技术实力跻身国际一流水平。
  在行业标准建设方面,公司积极参与国家标准与行业标准制定,是《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会)。同时,主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。
  (二)生产成本优势
  公司构建从水晶毛块到晶体成品的全流程自主生产能力,产业链垂直整合优势显著。通过引进行业内国际先进的新型自动化生产配套设备,持续提升生产现场管理水平,有效降低用工成本、提升生产效率。
  在工艺技术层面,公司不断精进半导体光刻工艺及封装工艺应用,产品质量稳定可靠、性能持续优化,良率稳步提升。在产线建设方面,加强柔性化生产能力,根据市场变化灵活调整产品型号选型与设备资源配置,有效降低因产品迭代升级带来的设备重置成本。在设备保障方面,通过对关键设备、复杂设备的技术改造及旧设备再利用,提升设备自研能力,降低外购成本;同时,建立完善的设备自主养护体系,降低设备维修及生产成本,综合运营效率持续提升。
  公司持续优化精益生产管理,引进并培养一批优秀的生产现场管理人员,凭借丰富的生产管理经验和现场成本控制能力,综合成本优势日益凸显。
  (三)品质质量优势
  公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准和行业标准,采用ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO450001:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式,实现管理体系的全覆盖、全贯通。
  在产品质量管控方面,建立健全全流程管控体系,实施对生产过程要素的精细化、流程化管理。生产制程严格执行“严进严出”、“设备自动化”、“管理IT化”的管理要求。品质管理从源头抓起,规范所有来料的进货检验;生产过程配套信息化系统,自动监测生产效率、良率、计划达成实况;对半成品及产成品执行可靠性认证标准,开展供应商ORT监控,并按照行业标准及客户要求开展可靠性测试检验,确保出厂产品质量稳定可靠。
  (四)客户资源优势
  公司自成立以来,通过多年市场深耕,凭借产品性能稳定、质量可靠、产能充足、交付及时等优势,建立了稳定的客户网络。随着国产替代进程加速,公司成功积累了一批优质重点客户。这些客户对产品指标、品质、可靠性及创新性均有严格要求,其供应链长期以日系同行为主供应,供应商准入门槛较高。
  公司通过持续提升品质保障能力、交付服务水平和产品创新能力,逐步改变客户的观念与认知,成功导入TKD品牌并成为其主力供应商,这一趋势已成为市场常态。石英晶体频率元器件作为电子线路的关键器件,尤其在无线连接应用场景中,频率稳定性至关重要。面对不同行业、不同应用环境对频率稳定性、可靠性的差异化要求,公司始终围绕客户需求,加强与终端客户的深度互动,推出全域化、定制化、差异化产品,满足客户多样化需求,致力于成为值得信赖的频控器件方案解决商。
  (五)产能与产线优势
  公司持续推进产线高端化升级,着力提升产能、优化产品结构,汽车专线建设是发展战略的重要一环,2025年,公司持续加大资金投入到高精尖的生产及检测设备。通过设备柔性化配备,稳步扩大车规级产品产能;为满足车规级产品高等级严苛要求,公司组建汽车电子事业部,从研发、品质、工艺、生产多维度实现从原材料、成品研发、高品质生产的全流程覆盖,保障关键电性能参数达标、原材料科学选型及结构设计优化等;目前公司车规级产品已实现品类全布局:无源产品的kHz到MHz频段,有源产品涵盖TCXO、SPXO、RTC等,频率范围从低频kHz到高基频的156.25MHz,可全面为客户提供一站式完整解决方案。
  汽车电子是当前晶振需求增速最快的应用场景,在新能源汽车普及与汽车智能化加速发展的背景下,公司车规专线有望紧抓全球汽车供应链格局重塑带来的国产化机遇,打造业务全新增长极。
  2025年,随着有源产品、XO产线的全面投产,高精度、高可靠性和高稳定性产品产能及占比提升,有源产品产线成为公司年度发展提速的关键引擎,针对通讯、无人机、服务器等领域大客户对产品高性能参数需求,公司作为国内有源产品主力供应商,将进一步深度承接国产替代市场需求,强化核心竞争力。
  基于光刻工艺的深耕积淀,公司已完成了针对高基频产品的专项产能建设。公司在2024年扩建了超高频光刻车间,并在此基础上,实现了100MHz以上面向6G、光模块、服务器等高端应用场景产品的稳定量产,产出良率和产销量正在逐步提升。实现了面向5G、WIFI6/7、光模块、基站对应芯片配套的80MHz、96MHz、100MHz、156.25MHz、212.5MHz及312.5MHz以上领域的超高频产品的批量供货,公司的产线已具备将前沿技术转化为市场所需货源的成熟能力。
  (六)平台建设优势
  公司按照国家企业技术中心评价体系要求,持续抓好国家企业技术中心、重点实验室等创新平台建设。通过不断更新实验室仪器设备,提升实验测试能力,增强技术复用与延展能力,已具备高性能石英传感器开发能力。
  依托创新平台建设,公司积极引进高端人才,参与并承担国家及省级科研专项。公司以省重点实验室为依托,承担湖北省重点科技专项“面向6G通信高精度同步时钟模块关键技术研究”。同时,公司高度重视高价值知识产权保护体系建设,重点加强对新产品的知识产权保护,为企业创新发展保驾护航。
  
  五、报告期内主要经营情况
  报告期内,公司实现营业收入94,373.61万元,同比增长14.94%;实现归母净利润5,222.44万元,同比下降40.37%;扣非后归母净利润3,787.34万元,同比下降38.94%。
  
  六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
  (一)行业格局和趋势
  (二)公司发展战略
  在2021-2025年“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”战略基础上,公司将着力实施“技术极致化、产品全域化、制造数智化、市场全球化、生态一体化”五大发展战略,聚焦石英晶振与硅振双路线发展,突破高端技术瓶颈,进一步完善全品类产品布局,深化产业链上下游融合,紧紧抓住新兴市场发展新机遇,加速前沿技术布局与生态场景落地,充分依托国产替代加速窗口,以前沿技术优势卡位、高端产品规模放量、新兴市场重点突破,推动公司实现跨越式高质量发展。
  (三)经营计划
  (一)技术前沿化突破,筑牢技术竞争壁垒
  1.聚焦前沿技术研发:重点突破超高精度、超小型化、20fs以内低抖动差分振荡器等核心技术,满足AI数据中心、3.2T光模块、AI算力等的极致需求;升级温补晶振及自研算法技术,XO系列在宽温-40℃~+105℃范围内频率稳定度达±0.05ppm。
  2.推进双技术路线融合:持续深耕石英晶振高端化,完善高基频、宽温、高精度产品体系;加速硅振产业化,实现kHz硅基谐振器、MHz硅基谐振器和基于BAW谐振器的高频差分低抖动振荡器产品量产,完成硅振的研发与应用。
  3.强化全产业链技术自主:构建“材料-设备-工艺”全链条自主研发体系,突破高端晶体材料、光刻-离子注入一体化设备、晶圆级封装等核心技术,实现高端晶振生产全流程自主可控;升级温补算法、智能校准软件,实现产品频率动态自适应调整,提升场景适配能力。
  4.升级科研平台与专利布局:依托国家技术创新示范企业、单项冠军企业资质,加强与高校、科研院所的产学研合作,聚焦前沿工艺与材料研究;加大海外专利布局力度,专利总数特别是发明专利再上台阶。
  (二)产品全域化布局,打造全场景解决方案
  1.完善全品类产品矩阵:以“石英晶振+硅振”为核心,覆盖无源谐振器、有源振荡器全系列,推出可编程晶振(PXO)系列产品,满足客户快速开发需求。
  2.扩宽垂直行业场景规模应用:针对AI算力/数据中心、6G通信、车规电子、低空飞行、工业控制、新型智能物联网六大核心场景,推出配套产品解决方案。
  3.推进高附加值产品升级:聚焦高基频、微小尺寸、差分输出、宽温高精度等高端产品,进一步打造核心产品系列。
  (三)制造数智化升级,构建全方位智造体系
  1.打造全流程数智化工厂:升级PLM、MES、WMS、QMS等数字化系统,实现研发、生产、供应链、质量全流程数据互通;引入工业机器人、多模态视觉检测、AI工艺优化等技术,实现产线全自动化运行,核心产线自动化率提升。
  2.推进先进封装与工艺量产:推进晶圆级封装技术应用,将器件封装厚度进一步减薄至130μm以内,支撑超小型化晶振量产;完善MEMS半导体工艺制程,实现硅振的规模生产,提升生产良率与效率。
  3.强化质量与可靠性体系:对标国际TOP客户高要求标准,建立、完善以汽车电子“零缺陷”为目标的质量管理体系,实现产品全生命周期质量追溯,满足全球高端客户的审厂与配套要求。
  (四)市场全球化拓展,实现客户服务升级
  1.深化大客户战略:聚焦全球头部芯片厂商、通信设备商、汽车Tier1、AI算力企业,实现从“产品配套”到“联合研发”的深度合作,参与客户前沿产品的同步开发,成为其核心供应商;巩固国内市场优势,提升本土新兴市场的渗透率。
  2.完善全球营销与服务网络:在海外核心市场设立区域营销驻点,实现客户需求的快速响应,提升海外市场服务能力;搭建线上营销平台,实现产品展示、技术对接、订单管理的数字化。
  3.抢抓新兴市场机遇:重点布局AI算力、光通信、6G、智能驾驶、工业控制等新兴市场,提前落地方案并实现规模化应用;依托国产替代红利,在高端光模块、车规电子、AI服务器等领域以先进工艺技术进入相关行业标杆客户。
  4.优化市场结构与渠道:在重点大客户服务保障合作深度基础上,完善分销体系并施行客户穿透,加强渠道赋能与经销商培训,推动市场精细化、高效化运营。
  (五)生态一体化构建,深化产业链产融协同发展
  1.横向拓展频控器件生态:聚焦频控器件核心赛道,兼顾石英晶振与硅振双路线,加强与MEMS、ASIC芯片等领域企业的合作,实现技术与产品的互补融合。
  2.依托稳健的现金流与资本市场平台,理性运用投资、并购、定增等资本工具,重点布局新兴技术与赛道,培育新的利润增长点;加强投后管理,实现被投企业与公司主业的协同发展,形成“研发-制造-应用-投资”的产业闭环。
  3.推动行业生态共建:联合上下游企业、高校、科研院所开展核心技术联合攻关,推动行业技术进步与产业升级。
  (六)组织与人才建设,搭建一流专业人才队伍
  1.重点引进MEMS、半导体、高频器件等领域的高端人才、学科带头人与专家型团队;完善内部培养体系,建立技术、管理、营销三大人才发展通道,培养一批兼具行业经验与国际视野的核心人才。
  2.优化薪酬体系,扩大员工持股计划核心员工范围,将员工利益与公司发展深度绑定;完善员工培训与职业发展体系,提升员工专业能力与综合素质。
  3.将“科技创新、技术引领、价值共生”的核心价值观融入企业运营全过程,打造开放、包容、创新的企业文化,增强员工的归属感与凝聚力,吸引并留住行业优秀人才。
  (四)可能面对的风险
  1、技术研发的风险
  石英晶体频率元器件作为产业链上游基础元器件,必须适应下游产品的技术发展趋势,向微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展。当前下游行业发展较快,企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发,顺应下游产品的技术发展要求,同时保证产品高性能品质要求,石英晶体频率元器件产品厂商必须进行持续的研发投入。
  如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差,或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化,将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。
  2、产品质量风险
  公司产品广泛应用于移动终端、网络设备、汽车电子、工业控制、物联网应用等诸多领域,其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发送给客户,考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响,客户在收到产品后,由其质量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数不达标等故障,可能导致客户要求对公司产品进行返修、退货或召回,并从而向公司提出索赔等,公司将可能面临一定的产品质量风险。
  3、新客户开发的风险
  目前石英晶体频率元器件产品下游行业发展较快,为适应下游行业需求变化,公司需要通过不断预研和超前开发新产品、扩大生产规模和增加产能,开拓新的客户和进一步优化客户结构,以提高综合竞争力,抓住市场机遇。
  新产品的不断开发及其产能的持续扩大,加之受优质终端客户导入门槛及导入周期等因素影响,将面临部分新产品配套新客户时,客户市场化滞后及可否快速承接市场并转化成经济效益的风险。
  4、核心技术泄密的风险
  经过多年石英晶体频率元器件系列产品的生产经验积累和研究探索,公司成功掌握并规模化应用了多项核心技术和生产工艺,是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核心技术不慎泄密,将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。
  5、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
  根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号)第十六条规定,“对已认定的高新技术企业,有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的,应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的,由认定机构取消其高新技术企业资格,并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”公司处于快速的发展中,高新技术企业的各项指标处于动态变化中,如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格,其享受的税收优惠可能会被追缴。由此,公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
  6、行业竞争加剧的风险
  石英晶体频率元器件作为电子产品的基础元器件,受整体经济环境、下游电子产品销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施,公司的经营规模扩大,加之前期研发及固定资产等投入较大,若下游市场需求萎缩或竞争加剧,可能出现公司新增产能无法完全消化、前期投入无法收回的风险,给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。若未来市场情况发生不利变化或市场开拓不力,则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平,从而影响公司的经营业绩。 收起▲