南昌春秋电子科技有限公司65%股权

苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟向上海摩勤智能技术有限公司（以下简称“上海摩勤”、“交易对方”）转让控股子公司南昌春秋电子科技有限公司（以下简称“南昌春秋”、“目标公司”）65%的股权，交易金额为人民币34,750万元（以下简称“本次交易”）。

浙江埃创科技服务有限公司25%股权

2024年6月27日，苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“春秋电子”或“公司”）与浙江埃创及其股东签署《增资协议》，公司拟以自有资金人民币2,800.00万元向浙江埃创进行增资。其中新增注册资本3,333,333.33元，其余的增资价款24,666,666.67元人民币计入浙江埃创的资本公积。本次增资完成后，春秋电子将持有浙江埃创25%的股权。

东莞英脉通信技术有限公司部分股权

　　与6名关联自然人共同投资，对苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“春秋电子”）控股子公司东莞英脉进行增资，其中公司拟投资2,300万元人民币，关联人熊先军拟投资290万元人民币，关联人魏晓锋拟投资80万元人民币，关联人王海斌拟投资95万元人民币，关联人薛晨辉拟投资110万元人民币，关联人陆秋萍拟投资120万元人民币，关联人张振杰拟投资105万元人民币，增资完成后，公司对东莞英脉的持股比例将变为64.25%。

东莞英脉通信技术有限公司51%股权

　　苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟向杭州万隆光电设备股份有限公司（以下简称“万隆光电”、“交易对方”）购买其控股子公司东莞英脉通信技术有限公司（以下简称“东莞英脉”、“目标公司”）51%的股权，交易金额为2,193万元（以下简称“本次交易”）。

苏州春秋电子科技股份有限公司5.45%股权

　　公司于2021年1月11日接到控股股东及实际控制人薛革文先生的通知,薛革文先生于2021年1月11日与交子东方签署了《股份转让协议》,拟将其持有的公司21,000,000股(占公司目前总股本的5.45%)无限售流通股通过协议转让的方式转让给交子东方,转让价格为10.953元/股,转让价款合计为230,013,000.00元。

马鞍山市恒精金属材料科技有限公司15%股权

　　2020年6月10日，苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“春秋电子”或“公司”）与马鞍山市恒精金属材料科技有限公司签署《增资协议》，公司拟以自有资金人民币3,000.00万元向恒精材料科技进行增资。其中新增注册资本1,764,705.88元，其余的增资价款28,235,294.12元人民币计入恒精材料科技的资本公积。本次增资完成后，春秋电子将持有恒精材料科技15%的股权。

为满足公司未来战略发展需求,公司拟以自有资金2,300万元人民币与公司部分董事、高级管理人员以现金方式对公司控股子公司东莞英脉通信技术有限公司进行增资,增资完成后,公司对东莞英脉的持股比例将变为64.25%。

2021年度,公司预计与关联方上海跃均精密模具有限公司,上海格绎实业有限公司,宁海赛淇货物托运站等发生采购材料,加工费等的日常关联交易，预计关联交易金额850.0000万元。 20220420：2021年实际发生金额为385.07万元。

2022年度,公司预计与关联方上海跃均精密模具有限公司,上海格绎实业有限公司,宁海赛淇货物托运站发生采购材料,加工费等的日常关联交易，预计关联交易金额400.0000万元。

2020年度,公司预计与关联方上海跃均精密模具有限公司,昆山捷可瑞精密五金有限公司发生采购材料,加工费的日常关联交易，预计关联交易金额200.0000万元。 20200925：2020年9月24日,公司第二届董事会第十九次会议以现场结合通讯的方式召开,以同意票7票,否决票0票,弃权票0票审议通过了《关于公司调整2020年度日常关联交易预计金额的议案》。预计增加400万元。 20210331：2020年实际发生金额665.6万元。

2019年度,公司预计与关联方上海跃均精密模具有限公司,昆山捷可瑞精密五金有限公司发生采购材料,加工费的日常关联交易，预计关联交易金额300.0000万元。 20200422：2019年日常关联交易实际发生额为107.77万元。

苏州春秋电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟公开发行不超过24,000万元(含24,000万元)的可转换公司债券(以下简称“可转债”),本次发行可转债拟由公司实际控制人薛革文提供担保,担保方式包括股权质押担保及连带责任保证担保。担保的主债权为公司本次发行的不超过2.40亿元的可转换公司债券;担保范围为公司因发行本次可转债所产生的全部债务,包括但不限于本次发行的可转债本金及利息、公司违约而应支付的违约金、损害赔偿金及本次可转债债权人为实现债权而产生的一切合理费用;担保的期限为本次发行的可转换公司债券的存续期及债券到期之日起两年内或主债权消灭之日(以先到者为准);担保的受益人为全体债券持有人。 20190808：股东大会通过

苏州春秋电子科技股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”)拟向关联方薛革文先生借款不超过人民币14,000万元(大写:人民币壹亿肆仟万元整),该借款可在借款期限内循环使用。

2018年度,公司预计与关联方上海跃均精密模具有限公司,昆山捷可瑞精密五金有限公司,昆山捷铭瑞电子科技有限公司发生采购的日常关联交易，预计关联交易金额350.0000万元。 20190328：2018年日常关联交易实际发生额为188.15万元。

根据经营发展的需要,公司拟向招商银行股份有限公司苏州分行申请总额不超过1.5亿元人民币的综合授信额度,期限一年。 公司以益德路988号公司不动产权证作为上述授信业务的抵押担保。公司控股股东、实际控制人薛革文先生作为关联方为上述授信业务无偿提供保证担保,不收取公司任何担保费用,也不需要公司提供反担保。