事项：
　　2026年8月25日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：营业收入11.67亿元，同比+25.57%；毛利率30.04%，同比-5.76pct；归母净利润2.33亿元，同比-0.75%；扣非归母净利润1.94亿元，同比-6.49%；
　　2）2026Q2：营业收入6.50亿元，同比/环比+35.30%/+25.78%；毛利率31.06%，同比/环比-4.01pct/+2.31pct；归母/扣非归母净利润1.39/1.05亿元，同比+9.44%/+1.94%，环比+46.84%/+18.62%。
　　评论：
　　Q2营收环比增长25.78%，毛利率修复环比+2.31pct。Q2公司实现营业收入6.50亿元，同比+35.30%，环比+25.78%，创单季历史新高；毛利率31.06%，环比+2.31pct，Q2扣非归母1.05亿元，环比+18.62%。H1维度看，公司实现营业收入11.67亿元，同比+25.57%，收入端增长强劲；归母净利润2.33亿元，同比-0.75%，扣非归母1.94亿元，同比-6.49%，利润同比表现弱于收入，主因去年同期毛利率35.80%为阶段性高位、基数较高，H1毛利率同比回落5.76pct至30.04%。随着公司规模效应持续释放，叠加行业涨价与内部降本逐步传导，下半年盈利能力有望继续改善。
　　SGT-MOSFET与IGBT贡献主要增量，产品结构持续优化。H1公司SGT-MOSFET实现收入5.45亿元，占主营业务收入46.92%，同比+28.57%，是公司销售规模最大、客户覆盖最广的核心产品平台；IGBT实现收入1.96亿元，占主营业务收入16.85%，同比+48.10%，增速在四大工艺平台中领先；Trench-MOSFET实现收入2.75亿元，占23.79%，同比+10.27%；SJ-MOSFET实现收入1.02亿元，占8.77%。四大工艺平台构成公司收入主体，其中SGT-MOSFET与IGBT的增速显著快于整体收入增速，产品结构向高附加值方向优化的趋势明确。随着两大平台在高景气下游的持续导入，公司收入结构有望进一步改善。
　　AI算力、汽车电子与新能源形成高端增量，封测扩产强化交付能力。功率半导体行业库存处于低位、交期持续拉长，高端产品呈现结构性缺货，2026H1已有多家国内外厂商发布涨价通知，行业逐步进入量价修复阶段。AI算力领域，公司SiCMOSFET及高速SGTMOSFET已导入E-Fuse、液冷等服务器细分应用并逐步实现销售；汽车领域，公司车规级产品接近400款，H1出货量突破1.3亿颗，80V-200VMOSFET已大规模量产，面向800V平台的车规级SiCMOSFET进入产品验证阶段。产能端，电基集成核心封装产线保持满产，预计下半年TOLL、TO-247产能增长约一倍，其他封装形式产能提升20%-50%，并同步扩充IPM及SiC封测能力。行业量价改善、国产替代与自主封测扩产形成共振，公司高端产品放量及利润率改善空间有望进一步打开。
　　投资建议：公司充分受益于本轮功率半导体需求回暖，收入放量与盈利环比修复趋势明确，车规与AI场景的持续渗透打开中长期成长空间。我们将公司2026-2028年归母净利润预测由5.68/7.20/8.46亿元调整为5.68/7.77/9.50亿元，对应EPS为1.37/1.87/2.29元。参考公司历史估值水平及自身业绩增速，我们给予公司2027年38倍PE，对应目标价71.1元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期；产品拓展不及预期；行业竞争加剧。

　　事项：
　　公司公布2026年三季报，2026年前三季度公司实现营收18.90亿元，同比增长36.44%；归属上市公司股东净利润3.77亿元，同比增长12.73%。
　　平安观点：
　　Q3业绩稳步增长，公司毛利率同环比提升：2026前三季度，公司实现营收18.90亿元（+36.44%YoY），主要系公司依托长期积累的核心技术优势、丰富的全场景产品矩阵及高效的产业链协同能力，紧抓市场机遇，稳步推进产品结构、市场结构与客户结构的三重优化升级，进一步扩张中高端应用业务规模并积极提升产能，以满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长；归母净利润3.77亿元（+12.73%YoY），扣非后归母净利润3.49亿元（+19.83%YoY）。Q3单季度，公司实现营收7.23亿元（+58.62%YoY，+11.13%QoQ），实现归母净利润1.44亿元（+44.61%YoY，+3.54%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为33.38%（+2.51pctYoY，+2.32pctQoQ）和20.55%（-1.22pctYoY，-1.18pctQoQ）。从费用端来看，2026前三季度，公司期间费用率为7.64%（-1.48pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为0.99%（-0.30pctYoY）、2.72%（-0.21pctYoY）、-0.29%（+0.26pctYoY）和4.22%（-1.24pctYoY）。
　　凭借卓越的产品实力与综合服务能力，公司在战略新兴领域实现进一步发展：产品已成功通过更多新能源汽车及充电桩、AI算力中心、机器人、高端无人机、光伏储能等赛道头部客户严苛认证，实现量产销售并不断扩大规模，有力推动公司中高端功率半导体业务规模持续扩张。依托核心场景的稳定表现，公司品牌认可度与核心竞争力进一步提升，差异化竞争壁垒持续夯实。核心产品在多高端赛道持续放量。SGT-MOSFET为公司综合竞争力最强、销售规模最大、客户覆盖最广的核心产品平台。公司第三代SGT-MOSFET产品已实现全系列市场化落地，产品性能、可靠性处于行业先进水平，广泛适配汽车电子、AI算力中心、高端通讯电源、无人机、电摩电机控制、工业电源、高功率密度电动工具等高端战略赛道。公司精准把握市场布局AI算力与通信电源赛道，自研SiCMOSFET、高速SGTMOSFET产品在可靠性、能效指标层面已比肩国际一线品牌水准。公司相关产品顺利导入包括E-Fuse、液冷在内的算力服务器细分应用，并逐步实现销售，未来有望成为公司新的成长支撑点。
　　投资建议：公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、SGTMOSFET、SJMOSFET、TrenchMOSFET四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等。综合公司最新财报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为5.64亿（前值为5.86亿元）、7.63亿元（前值为7.02亿元）、9.31亿（前值为8.13亿元），对应10月30日收盘价PE分别为26.6X、19.7X和16.1X，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求不及预期的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，如若下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额；（3）成本上涨的风险：如果公司主要供应商成本上涨，则可能导致公司的业绩受到不利影响。