25H1公司实现营收16.7亿元，同比增长14%；归母净利润为-1.3亿元，同比增亏90%，主要受折旧摊销增加等因素影响。25Q2公司实现营收8.5亿元，创单季度营收新高，同比增长8%，环比增长3%；归母净利润-0.5亿元，亏损环比显著收窄。
　　硅片产品结构持续优化，持续发挥技术优势。25H1公司半导体硅片业务实现营收12.6亿元，同比增长23%。部分投资者担忧半导体硅片行业出现供大于求的情况，影响公司未来增长。但我们认为，公司技术优势突出，有望以大尺寸及高附加值产品的占比提升持续驱动业务成长。从销量来看，25H1公司折合6英寸的半导体硅片销量为928万片，同比增长39%，其中12英寸硅片折合6英寸销售量达325万片，同比增长达99%，增速大于整体。从产品类型来看，公司12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。公司12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。
　　射频和光电业务拓展应用场景，有望驱动未来业绩增长。25H1公司射频和光电芯片业务营收为1.2亿元，同比下降8%，主要是因为减少负毛利率产品的销售。25H1公司VCSEL芯片销售0.1万片，同比增长576%。在技术方面，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商。目前公司VCSEL芯片已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机等场景的关键组件，有望驱动未来业绩增长。此外，公司HBT芯片产品已进入国内外主流手机终端品牌；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、低轨卫星等领域。
　　公司功率器件业务产品结构优化。25H1公司功率器件芯片实现收入4.2亿元，同比下降7%。公司持续优化产品结构，光伏控制芯片中高附加值的TMBS占比超50%，FRD产品销量同比增长超122%，车规级芯片营收占比进一步提升。公司有望持续发挥产业链一体化的优势，丰富产品系列，满足客户的多样化需求。
　　我们预测公司25-27年每股收益为0.04/0.44/0.74元，我们选用绝对估值法（FCFF），给予公司31.00元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　行业景气度不及预期；下游需求恢复不及预期；国产化进度不及预期；射频产品业务进展不及预期；产能投放与建设不及预期。

　　公司2025年7月15日发布业绩预告，2025年上半年预计实现营收16.66亿元，同比增长14.19%；预计实现归母净利润-1.21亿元，与上年同期相比，亏损将增加0.54亿元左右；预计实现扣非归母净利润-1.20亿元，与上年同期相比，亏损将增加0.78亿元左右。
　　公司硅片及外延片业务今年上半年景气度较高，带来营收同比增长。公司重掺外延片具有较强竞争力，是公司的特色产品，其中6-8英寸外延片产品自2025年年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12寸外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有增长。公司硅片下游需求回暖，销量增长明显，带来营收同比增长，功率半导体芯片由于下游需求回暖，营收也实现明显增长。
　　2025年上半年，公司折合6英寸的半导体硅片销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销量117.62万片），同比增长38.72%，环比增长9.95%，其中12英寸硅片销量81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增长99.14%，环比增长16.68%。2025年上半年，半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12%。
　　公司归母净利润相比去年下滑的原因有：一是随着公司扩产项目陆续转产，今年上半年折旧摊销成本同比增加约7,370万元；二是基于谨慎性原则，今年上半年提了约9,600万元的存货跌价准备；三是2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶合伙企业53.32%财产份额导致利润减少约1,786万元。
　　公司二维可寻址VCSEL芯片订单饱满，有望拉动公司未来业绩成长。子公司立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术，目前是行业内首家、中国大陆独家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，产品终端应用于车载智能驾驶的补盲激光雷达以及人形机器人、扫地机器人等场景，未来应用场景广阔。公司VCSEL产品目前订单饱满，出货量大幅增长，未来有望成为公司成长的重要拉动力。
　　盈利预测、估值与评级：由于功率器件下游需求较为疲弱，我们下调公司2025-2026年归母净利润预测分别为0.69（下调74%）、1.65（下调61%）亿元，新增2027年归母净利润的预测为2.42亿元，当前市值对应2025-2027年PE分别为247x、103x、70x。公司在硅片、功率器件芯片和化合物半导体射频芯片领域实现新品突破，我们看好公司长期发展潜力，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期。

　　投资要点
　　外延片订单饱满，12吋硅片总出货量下半年有望继续提高。2024年，公司半导体硅片实现主营收入22.39亿元（含对立昂微母公司的销售3.33亿元），同比增长24.91%，折合6吋的销量为1,512.78万片（含对立昂微母公司的销售222.73万片），同比增长53.68%，其中12吋硅片销售110.30万片，同比增长121.23%。公司预计2025H1实现营收16.66亿元左右，同比增长14.20%左右，其中实现主营收入16.52亿元左右，同比增长14.14%左右，折合6吋的半导体硅片销量为927.86万片（含对立昂微母公司的销量117.62万片），同比增长38.72%，环比增长9.95%，其中12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14%，环比增长16.68%。公司重掺外延片具有较强竞争力，其中6-8吋外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12吋外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有增长，12吋硅片总出货量下半年有望继续提高。
　　发挥半导体功率器件芯片产业链一体化优势，积极调整产品结构。公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。2024年，公司半导体功率器件芯片实现主营收入8.62亿元，同比下降16.20%，销量为182.40万片，同比增长6.30%。2025H1，半导体功率器件芯片销量预计约为94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12%。
　　射频技术强势突围，卡位低轨卫星和人工智能终端新蓝海。2024年，公司化合物半导体射频芯片实现主营收入2.95亿元，同比增长115.08%，销量为4万片，同比增长123.04%。2025H1，化合物半导体射频芯片销量预计约为1.37万片，同比减少22.36%，环比减少38.69%，主要系公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。
　　虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76%。公司化合物半导体射频芯片业务在2024年实现战略转型升级：技术全面突破并加速下游应用落地，产能利用率显著提升带动月出货量持续增长，同时把握国际国内市场需求变化，成功切入低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等新兴领域供应链。公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台，形成基站射频前端、卫星通信收发芯片、车载激光雷达等全场景产品矩阵。
　　产能规模持续扩大，为未来发展蓄力。2024年公司通过产能扩张形成战略储备，以产能蓄水池效应承接未来市场需求，构建市场壁垒。截至2024年报告期末，半导体硅片产能包括6吋抛光片（含衬底片）60万片/月、8吋抛光片（含衬底片）57万片/月、12吋抛光片（含衬底片）30万片/月，6-8吋外延片82万片/月、12吋外延片10万片/月；功率器件芯片月产能达23.5万片（产品涵盖6吋SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT）；射频芯片年产能15万片（产品涵盖6吋InGaPHBT、GaAspHEMT、BiHEMT、VCSEL及碳化硅基氮化镓）。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.06/50.17/60.09亿元，实现归母净利润分别为0.30/2.03/4.02亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业需求的风险，市场竞争的风险，存货减值的风险，权益投资的公允价值波动的风险，商誉减值风险，宏观环境风险。

　　事件：公司发布2025年第三季度报告。2025年前三季度营业收入26.40亿元（yoy+15.94%）；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为7.97亿元（yoy+18.92%）；归母净利润-1.08亿元。公司2025年三季度实现营业收入9.74亿元（yoy+19.09%），实现归母净利润0.19亿元（yoy+52.34%），相比2025年第二季度归母净利润的-4,598.94万元，公司第三季度经营业绩实现扭亏为盈。
　　点评：得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司2025年三季度收入实现增长，单季度归母实现扭亏为盈。影响公司前三季度利润的主要因素有：（1）随着公司扩产项目陆续转产，折旧摊销支出8.21亿元，同比增加1.27亿元；（2）基于谨慎性原则，计提了1.4亿元的存货跌价准备；（3）计提了1.01亿元的可转债利息费用；（4）2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致利润减少3,260.44万元。
　　公司业务强劲增长。2025Q1-Q3，公司半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元（yoy+19.66%）（含对立昂微母公司的销售2.17亿元）。从销售数量来看，折合6英寸的销量为1,453.39万片（yoy+32.54%）（含对立昂微母公司的销售196.11万片），其中12英寸硅片销售127.79万片（yoy+69.7%）（折合6英寸为511.17万片）。2025Q1-Q3，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入6.34亿元（yoy-0.86%）。从销售数量来看，销量为144.15万片（yoy+10.21%）。2025Q1-Q3，公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入2.14亿元（yoy+6.19%）。从销售数量来看，销量为2.51万片（yoy-7.86%），其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片销售0.2万片（yoy+586.94%）。产品销量减少的原因是公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升15.25%。
　　公司实行债转股。“立昂转债”的转股期为2023年5月18日起至2028年11月13日。截至2025年9月30日，累计已有614,000元“立昂转债”转换为公司股份，累计转股股数15,933股，占“立昂转债”转股前公司已发行股份总额的0.002%，尚未转股金额为3,389,386,000元，占可转债发行总量的99.982%。自2025年7月1日至2025年9月30日期间，“立昂转债”转股的金额为250,000元，因转股形成的股份数量为7,428股。
　　立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。随着系列产品应用场景不断拓展，公司将不断加强市场营销、发挥技术优势、满足客户需求，不断提高产能利用率。
　　投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年营收37.72/46.26/55.19亿元，归母净利润-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动

　　事件：公司发布2025年半年度报告。2025年H1公司实现营收16.66亿元（yoy+14.18%），EBITDA（息税折旧摊销前利润）4.63亿元（yoy+14.79%），归母净利润-12702.52万元，较上年同期增亏90.00%，扣非净利润-12610.87万元，较上年同期增亏203.21%。2025Q2公司营收8.45亿元（qoq+3.04%），创出历史新高，归母净利润-4598.94万元，扣非净利润-4485.26万元，相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。
　　点评：公司25H1营收同比稳健增长，25Q2盈利承压有所缓解，在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+技术突破与市场拓展的加持下，公司业绩有望回升。公司25H1营收同比增长主要系：1）半导体硅片营收12.59亿元（yoy+23.21%）;2）经营模式合理：以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业，兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3）自主创新优势：以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，快速响应市场需求，推动企业高质量发展。影响2025H1净利润的主要因素主要有：随着公司扩产项目陆续转产，2025H1折旧摊销支出53,313.09万元,同比增加7,371.64万元；基于谨慎性原则，2025H1计提了10,502.13万元的存货跌价准备；2025H1计提了6,697.56万元的可转债利息费用。
　　国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与去年同期相比增长9.6%，与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。
　　加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应明显。
　　技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。
　　投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元，预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动