投资要点
　　全球互联芯片的龙头企业，产品矩阵全面：澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。25年公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。公司在内存接口芯片行业处于领先地位，是全球三大DDR5生产商之一，可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案，同时布局高性能运力芯片满足AI系统需求。
　　互连、津逮双轮驱动，增长动能强劲：互连类芯片方面，公司在互连类芯片领域布局全面，产品矩阵涵盖内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、时钟芯片等，是全球少数可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案的厂商之一，客户覆盖三星电子、海力士、美光科技等国际龙头。随着DDR5下游渗透率提升，子代持续迭代，相关产品出货量与收入增长显著。AI产业驱动下，PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD等“运力”芯片表现亮眼；MXC芯片作为全球首款CXLMXC芯片，应用于内存扩展及池化领域，保持行业领先地位，有望持续受益于高性能计算与AI需求。津逮服务器方面，公司津逮服务器平台产品主要包括津逮CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM）等。该平台具备高信息安全性，为云计算数据中心提供更安全的运算平台；融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代提供强大的综合数据处理及计算力支撑。津逮服务器平台需求波动较大，CPU持续迭代升级，服务器生态圈稳步构建。
　　盈利预测与投资评级：作为专注于数据处理及互连芯片设计的企业，澜起科技在内存配套芯片领域占据龙头地位，且在AI相关“运力”芯片领域布局领先，具有显著的行业竞争力。我们认为，随着DDR5渗透率持续提升及AI驱动下PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD等新品持续放量，同时津逮服务器平台产品线不断拓展，公司业绩有望保持强劲增长态势。我们预测公司2025-2027年归母净利润为24/34/46亿元，对应当前PE估值为57/39/29倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：存货跌价风险，半导体行业风险。

　　核心提要
　　AI时代内存互连芯片龙头，高性能运力芯片持续增长。
　　公司深耕行业二十载，经历内存产品从DDR2至DDR5时代迭代，在DDR5子代迭代中持续保持领先地位。AI算力需求增长，公司全面布局高性能“运力”芯片，其中PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD芯片均已实现规模出货。公司2025前三季度延续高位增长趋势，实现营业收入6.33亿元，同比增长57.83%，归属母公司股东的净利润16.32亿元，同比增长66.89%，主要受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，前三季度公司互连类芯片出货量显著增加所致。
　　内存互连芯片：DDR5技术迭代加速市场渗透，AI时代技术迭代推动需求量+价值量双维度增长。
　　根据弗若斯特沙利文，全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年均复合增长率为45.2%；展望未来，其出货量将进一步从2025年的250万台增长至2030年的650万台，年均复合增长率为21.2%。DDR4的生命周期覆盖2013年至2025年，DDR5的生命周期预计将从2021年延续至2030年，DDR4经历四个子代迭代，每个子代的迭代周期约18-24个月；而DDR5预计有六个子代，当前子代迭代周期已逐步缩短至12-18个月，较DDR4世代明显提速，通常情况下，新子代产品的起始销售价格会更高，随着新子代产品占比提升，对产品线毛利率水平产生积极影响。竞争格局方面，全球内存接口芯片核心供应商呈现出三足鼎立之势，分别为澜起科技、Rambs、IDT，根据弗若斯特沙利文，2024年澜起科技在全球内存互连芯片市场份额达到36.8%。
　　PCIe/CXL互连芯片：Retimer芯片世界第二，CXL池化技术未来可期。
　　PCIe速率带宽提升，Retimer芯片补偿CPU和终端设备连接中的信号损耗。弗若斯特沙利文预计PCIeRetimer市场规模从2022年的69.9百万美元快速增长至2030年的1890.2百万美元。PCIeRetimer芯片2024年呈现出极高的市场集中度，澜起科技占据10.9%的市场份额排名第二，第一是AsterLabs占据86%的市场份额。2025年第三季度，公司推出基于CXL3.1内存扩展控制器（MXC）芯片，并已开始向主要客户送样测试。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年分别实现营业收入58.12/72.56/94.25亿元，同比+60%/+25%/+30%；归母净利润22.78/30.91/41.18亿元，同比+61%/+36%/+33%，EPS为1.99/2.70/3.60元，对应PE分别为60.76/44.80/33.62X。我们认为公司有望受益于内存互连芯片的增长和MRCD/MDB等高速互连芯片新产品的规模化生产。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：产品研发风险、人才流失风险、技术泄密风险、客户集中风险、汇兑损益风险、全球贸易摩擦风险、政策风险

　　公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，AI景气周期有望持续，新品持续发力，维持公司“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　受益AI产业趋势，行业需求旺盛，公司2025年前三季度创佳绩。公司2025年前三季度实现营收40.58亿元，同比+57.83%，实现归母净利润16.32亿元，同比+66.89%，实现扣非归母净利润14.67亿元，同比+67.93%，盈利能力来看，公司2025年前三季度实现毛利率61.46%，同比+3.34pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收14.24亿元，同比+57.22%/环比+0.92%，实现归母净利润4.73亿元，同比+22.94%/环比-25.33%,，毛利率63.34%，同比+4.61pcts/环比+2.91pcts。DDR5内存接口芯片子代持续迭代，公司继续保持行业领先地位，DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。
　　股份支付费用拖累25Q3单季利润，剔除后归母净利连续10季增长。2025年第三季度，公司股价大幅上涨，较第二季度末上涨88.78%，导致公司当期股份支付费用大幅增长，相关金额为3.53亿元。25Q3，公司营业收入、互连类芯片产品线销售收入、剔除股份支付费用后归母净利均再创公司单季度历史新高，互连类芯片产品线销售收入、剔除股份支付费用后归母净利均实现连续10个季度环比增长。
　　25Q3发布多款新品MRCD/MDB稳步推进。1）CXLMXC芯片：公司推出基于CXL3.1内存扩展控制器（MXC）芯片，并已开始向主要客户送样测试。2）时钟芯片：继时钟发生器芯片去年成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。3）MRCD/MDB：截至2025年10月27日，公司预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过人民币1.4亿元。
　　估值
　　综合考虑公司2025年经营持续向好，存储基本盘景气度有望持续，且公司逐步完善多元化产品条线，有望进一步打开成长天花板，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入54.83/74.22/93.07亿元，实现归母净利润分别为22.11/27.65/34.38亿元，对应2025-2027年PE分别为68.5/54.8/44.1倍。维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　存储芯片价格波动风险、存货跌价风险、销量不及预期、新产品开发不及预期、国际贸易摩擦升级。

　　事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入40.58亿元，同比增长57.83%；归属母公司股东的净利润16.32亿元，同比增长66.89%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润14.67亿元，同比增长67.93%。
　　DDR5子代迭代行业领跑，Q3再创单季度收入历史新高。公司Q3单季度实现营业收入14.24亿元，同比增长57.22%，再创单季度营业收入历史新高；归母净利润4.73亿元，同比增长22.94%，公司三季度利润主要受股份支付费用增长影响，剔除该部分费用后，三季度归母净利润8.11亿元，同比增长105.78%。公司收入高增主要源自互连类芯片出货驱动，互连类芯片产品Q3收入13.71亿元，同比增长61.59%。公司DDR5子代迭代在行业内保持领先地位，DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。
　　公司运力芯片进展显著，订单转化可期，多款新品推出。1）MRCD/MDB芯片：截至2025年10月27日，公司预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过人民币1.4亿元；2）CXL/MXC芯片：公司推出基于CXL3.1内存扩展控制器芯片，并已开始向主要客户送样测试；3）时钟芯片：公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。
　　盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为58.06、76.52、97.43亿元，同比增速分别为59.54%、31.80%、27.33%；归母净利润分别为22.05、30.48、38.77亿元，同比增速分别为56.17%、38.24%、27.20%，对应25-27年PE分别为69X、50X、39X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　公司公告:2025年前三季度，公司实现营收40.58亿元，同比增长57.83%；归母净利润达16.32亿元，同比增长66.89%，扣非净利润同比增长67.93%，其中，25Q3营业收入14.24亿元，创单季新高；归母净利润4.73亿元，同比增长22.94%，整体业绩符合预期。
　　受益于AI需求强劲增长，收入季度创新高。2025年前三季度公司受益于AI驱动的DDR5内存接口芯片需求爆发，互连类芯片产品线销售收入达38.32亿元，同比增长61.21%，25Q3公司单季度毛利率提升至64.83%，同比增加2.48pct，环比提升2.9pct，单受受股份支付费用影响，25Q3净利润增速低于营收增速。单季度表现来看，互连类芯片产品线实现收入13.71亿元，同比增长61.59%，环比增长3.78%。截至2025上半年，公司DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超越第二子代，第四子代RCD芯片（RCD04）已实现规模出货，数据传输速率最高达7200MT/s，支撑下一代服务器平台。
　　研发持续投入，新品加速布局。从新品布局来看，公司CXL3.1MXC芯片已向主要客户送样测试，支持CXL.mem和CXL.io协议，面向数据中心内存池化需求，有望成为2026年新增长点。时钟缓冲器与展频振荡器产品进入客户送样阶段，覆盖高速通信、存储与工业控制领域。MRCD/MDB芯片未来六个月在手订单金额超1.4亿元。尽管研发投入同比微降3.46%，但因营收规模快速扩张，研发费用率由21.48%降至13.14%，规模效应显著，公司产品结构优化与成本管控不断增强。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年营业收入分别为57.36/76.32/94.37亿元，对应增长为57.6%/33.1%/12.7%，预计2025-2027年净利润为22.20/30.29/38.56亿元，对应增长为57.3%/36.4%/27.3%，对应PE为70.30/51.53/40.48，维持“推荐”评级。
　　风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；上游成本变动的风险。

　　事项：
　　公司发布2025H1报，上半年公司实现收入26.33亿元，同比增长58.17%，实现归母净利润11.59亿元，同比增长95.41%。
　　平安观点：
　　2025上半年经营业绩大幅增长，盈利能力持续提升。2025上半年，公司积极把握AI产业趋势带来的行业机遇，持续加大技术创新和市场拓展，实现经营业绩显著成长。2025上半年，公司实现营业收入26.33亿元，同比增长58.17%，其中互连类芯片产品线实现收入24.61亿元，同比增长61.00%，毛利率为64.34%，同比提升1.91pct；实现归母净利润11.59亿元，同比增长95.41%，实现扣非归母净利润10.91亿元，同比增长100.52%，经营活动产生的现金流量净额为10.59亿元，同比增长29.19%。公司2025上半年经营业绩大幅增长的主要原因包括：（1）受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司的DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，且第二子代和第三子代RCD芯片出货占比增加，推动公司内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长；（2）公司三款高性能运力芯片（PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入2.94亿元，较上年同期大幅增长；（3）随着DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加，公司整体毛利率提升至60.44%，较上年同期增长2.66pct。
　　2025Q2单季度多项核心经营指标再创新高。2025年第二季度，公司实现营业收入14.11亿元，同比增长52.12%，环比增长15.47%；实现归母净利润6.34亿元，同比增长71.40%，环比增长20.64%；实现扣非归母净利润5.89亿元，同比增长81.37%，环比增长17.15%。互连类芯片产品线销售收入13.21亿元，同比增长58.56%，环比增长16.00%。2025年第二季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣非归母净利润均再创公司单季度历史新高，其中：互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润实现连续九个季度环比增长。
　　投资建议：公司是全球互连类芯片领先企业，产品持续更新迭代，市场竞争力强。考虑DDR5内存接口及模组配套芯片市场需求旺盛，以及AI趋势拉动运力芯片放量，公司业绩有望维持稳定增长。根据公司2025半年报以及对行业的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为23.52亿元（前值为21.65亿元）、31.27亿元（前值为30.37亿元）、36.64亿元（前值为36.34亿元），对应2025年9月1日收盘价的PE分别为60.5X、45.5X、38.8X，公司技术水平先进，产品竞争力强，DDR5渗透以及AI产业趋势有望推动公司业绩稳定增长，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术产品迭代不及预期的风险。集成电路技术迭代较快，若公司产品迭代无法跟上内存、CPU等核心器件的升级节奏，可能导致公司未来成长乏力。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于服务器，若服务器市场需求疲弱、DDR5渗透缓慢或AI落地延迟，可能对公司带来不利影响。3、产业生态合作风险。公司主营互连类芯片，对产业链生态依赖性较强，若与上下游伙伴的合作程度不够密切，可能影响公司新品的推出与放量。

　　预告25Q2营收环比+15.5%，扣非净利创单季度历史新高，基本符合预期。
　　预告25H1营收26.33亿元，同比+58.2%，归母净利区间11.00~12.00亿元，中值11.50亿元，同比+93.9%，扣非净利区间10.30~11.20亿元，中值10.75亿元，同比+97.5%。25H1公司业绩大幅增长，主要系受益AI产业趋势，1)DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长；2)公司三款高性能运力芯片放量；带动DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片营收和整体毛利率增长。
　　预告25Q2季度营收14.11亿元，环比+15.5%，归母净利区间5.75~6.75亿元，中值6.25亿元，环比+19.0%，扣非净利区间5.27~6.17亿元，中值5.72亿元，环比+13.8%，受益DDR5渗透率提升及公司高性能运力芯片放量。测算25Q2季度公司归母净利率区间40.74%~47.83%，中值44.29%，环比+1.31pct，扣非净利率区间37.34%~43.72%，中值40.53%，环比-0.59pct。
　　Q2预计互联类芯片营收环比+16%，津逮服务器平台营收环比+13%。
　　1)第一大业务为互连类芯片，25Q1单季度营收11.39亿元，环比+17.2%，占总营收比重93.2%，毛利率64.50%，环比+1.08pct；预告25Q2季度营收13.21亿元，环比+16.0%，实现连续9个季度环比增长。
　　2)第二大业务为津逮服务器平台，25Q1单季度营收0.80亿元，环比-15.4%，占总营收比重6.5%；测算25Q2季度营收0.90亿元，环比+12.5%。
　　受益AI浪潮，Q2预计高性能运力芯片营收环比+18%，开启增长新引擎。
　　25年1月，1)推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并已成功向客户送样；2)推出第二子代MRCD/MDB芯片；3)公司MXC芯片已被列入首批CXL2.0合规供应商清单，行业地位领先。公司三款高性能“运力”芯片新品快速放量，25Q1合计营收1.35亿元，预告25H1合计营收2.94亿元，同比大幅增长，其中25Q2季度合计营收1.59亿元，环比+17.8%。
　　国内内存接口芯片龙头，维持“增持”评级。
　　公司作为国内内存接口芯片龙头，将充分受益DDR5渗透率提升及AI浪潮，且津逮CPU国内市场空间较大，国内本土厂商占比仍低，公司未来成长空间广阔。预计公司2025~2027年归母净利润分别为27.25/35.27/44.51亿元，对应25/26/27年PE为35/27/21倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：全球贸易摩擦；产品研发风险；客户集中风险；存货跌价风险。