该股自上市以来累计增发 3 次,其中成功 3 次,失败 0 次,进行中 0 次,累计实际募资净额为 111.32亿 元。
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:290.8800元 |
新股上市公告日:2026-07-07 |
| 实际发行数量:515.68万股 |
发行新股日:2026-07-02 |
| 实际募资净额:14.90亿元 |
证监会核准公告日:2026-05-11 |
| 预案发行价格:
最低238.0600 元 |
发审委公告日:2026-04-28 |
| 预案发行数量:-- |
股东大会公告日:
2026-04-24 |
| 预案募资金额:
15 亿元 |
董事会公告日:2026-01-01 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:145.2500元 |
新股上市公告日:2026-06-23 |
| 实际发行数量:1048.85万股 |
发行新股日:2026-06-18 |
| 实际募资净额:15.23亿元 |
证监会核准公告日:2026-05-11 |
| 预案发行价格:
145.2500 元 |
发审委公告日:2026-04-28 |
| 预案发行数量:不超过1048.85万股 |
股东大会公告日:
2026-04-24 |
| 预案募资金额:
15.23 亿元 |
董事会公告日:2026-01-01 |
方案进度:
已实施
发行类型:
非公开增发
发行方式:定向
| 实际发行价格:102.2900元 |
新股上市公告日:2021-07-03 |
| 实际发行数量:8022.93万股 |
发行新股日:2021-06-30 |
| 实际募资净额:81.18亿元 |
证监会核准公告日:2021-03-05 |
| 预案发行价格:
最低102.2900 元 |
发审委公告日:2021-01-29 |
| 预案发行数量:不超过8022.93万股 |
股东大会公告日:
2020-09-17 |
| 预案募资金额:
100 亿元 |
董事会公告日:2020-08-29 |
| 增发股票的程序: |
| 1、先由董事会作出决议,提出发行方案; |
| 2、提请股东大会批准; |
| 3、由保荐人保荐,并向中国证监会申报; |
| 4、由发行审核委员会审核,报证监会审核; |
| 5、上市公司自证监会审核之日起6个月内发行股票。 |
| 发行对象: |
| 上市公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。 |
| 定价方式: |
| 本次募集配套资金发行股份的定价基准日为向特定对象发行股份的发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票均价的80%。最终发行价格将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后,由上市公司董事会根据股东会的授权,按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定,依据发行对象申报报价情况,与本次交易的独立财务顾问(主承销商)协商确定。在定价基准日至发行日期间,若上市公司发生派息、送股、转增股本、配股等除权、除息事项,则本次募集配套资金的股份发行价格将根据中国证监会和上交所的相关规则进行相应调整。 |
| 用途说明: |
| 1、高端半导体设备产业化项目;2、高端半导体设备研发中心项目;3、支付现金对价及中介机构费用;4、补充流动资金 |