事件
　　中微公司发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入34.48亿元，同比增长36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比减少48.48%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.83亿元，同比下降6.88%。
　　营业收入稳步增加，盈利能力短期承压
　　2024年上半年，存储器件制造以及先进逻辑制程的升级对刻蚀技术要求提升，公司刻蚀设备显著放量，推动公司营收大幅增长。盈利能力方面，新企业会计准则规定保证类质保费用应计入营业成本，公司毛利率有所下降；此外期间费用有所增长，其中研发费用大幅增长，同比增加94.58%，盈利能力短期承压。
　　先进逻辑和存储驱动刻蚀和沉积设备显著增长
　　2024年上半年，刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长约56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由2023年上半年的68.16%提升至2024年上半年的78.26%。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，其中公司2024年上半年CCP刻蚀设备超过2023年全年付运量。ICP设备中PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现超过70%的年均复合增长；公司开发的CVD钨设备已通过关键存储客户端现场验证，此外中微公司开发的ALD钨设备可满足三维存储器件需求，已获得客户验证和重复量产订单，未来成长可期。
　　氮化镓基MOCVD设备国际领先，成长空间广阔
　　公司MOCVD设备销售约1.52亿元，同比下降约49.04%，短期有所承压。公司的MOCVD主要应用在照明、显示以及功率器件领域，累计MOCVD产品出货量超过500腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。市场机构预测到2026年，全球每年需求超过800台MOCVD设备，公司将继续开发照明、显示领域，包括MiniLED、MicroLED以及功率器件等等领域的外延设备。公司预计可以覆盖大约75%的MOCVD设备市场，未来市场空间广阔。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为81.54、107.67、141.21亿元，EPS分别为2.94、3.58、4.49元，当前股价对应PE分别为44.4、36.5、29.1倍。随着先进逻辑制程和存储的升级，对刻蚀和沉积设备需求提升，后续营收和利润有望稳定提升，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

　　事件概述
　　公司发布2024年中报。
　　刻蚀设备快速放量，新接订单/发货持续高增
　　2024H1公司实现营收34.48亿元，同比+36.46%，其中Q2营收18.43亿元，同比+41.37%，好于市场预期。分产品看：24H1刻蚀设备实现收入26.98亿元，同比+56.68%，占营收比重78.26%，同比+10.1pct；24H1MOCVD实现收入1.52亿元，同比-49.04%，短期主要受终端市场波动影响；24H1新增LPCVD设备收入0.28亿元，新品逻辑初步兑现。截至24H1，公司存货和合同负债分别为67.78和25.35亿元，分别环比+21.39%和+116.85%，主要系公司订单及机台产量和发货量显著增长所致；24H1公司共生产专用设备833腔，对应产值68.65亿元，同比+402%；24H1公司新接订单47.0亿元，同比+40.3%，其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%，LPCVD新增订单1.68亿元。充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。
　　研发投入力度进一步加大，非经常损益压制利润端表现
　　2024H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为5.17和4.83亿元，分别同比-48.48%和-6.88%，其中Q2归母净利润和扣非归母净利润分别为2.68和2.20亿元，分别同比-63.23%和-24.32%，短期盈利承压。2024H1销售净利率和扣非销售净利率分别为14.97%和14.02%，分别同比-24.7和-6.52pct，盈利水平有所下降。1）毛利端：24H1销售毛利率为41.32%，同比-4.57pct，略有所下降，主要系会计准则调整，24H1预计产品质量保证损失0.95亿元计入营业成本，对毛利率影响约2.75pct，此外我们推测产品、客户结构变化对毛利率也有一定影响；2）费用端：24H期间费用率为26.45%，同比+4.64pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比-1.83/+0.78/+4.92/+0.77pct，研发费用率大幅提升主要系研发投入加大，24H1研发投入9.70亿元，同比+110.84%，目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。3）2023H1公司出售拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元，2024H1无相关收益，非经常损益大幅下降。
　　加大刻蚀、薄膜沉积设备等产品线研发，平台化布局顺利推进
　　1）刻蚀设备：大力投入先进制程关键刻蚀设备的研发和验证，已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，并积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2）薄膜沉积设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单，公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场；EPI设备已顺利进入客户验证阶段。3）MOCVD：Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证，下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCVD设备也正在按计划顺利开发中。
　　投资建议
　　我们上调公司2024-2025年营业收入分别为83.19、108.89亿元（原值为80.10、100.13亿元），新增2026年营业收入预测为140.00亿元，同比增速分别为32.8%、30.9%和28.6%；我们上调2024-2025年归母净利润分别为18.29、24.04亿元（原值为18.20、22.05亿元），新增2026年归母净利润预测为32.10亿元，同比增速分别为2.4%、31.4%和33.6%；受股本数变动影响，我们调整2024-2025年EPS分别为2.94、3.87元（原值为2.95、3.58元），新增2026年EPS预测为5.17元。2024/08/26股价130.46元对应PE分别为44、34和25，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气度下滑，新品研发不及预期等。

　　事件:
　　中微公司8月22日发布2024年中报：2024H1公司实现收入34.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润5.17亿元，同比下降48.48%；实现扣非归母净利润4.83亿元，同比下降6.88%。
　　投资要点:
　　2024H1签单显著增长，LPCVD实现首台销售。2024H1公司归母净利润同比下降48.48%，主要系2023年公司出售持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益。分产品方面，2024H1刻蚀设备实现收入26.98亿元，同比增长56.68%；MOCVD设备实现收入1.52亿元，同比减少49.04%，主要系公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先地位，该终端市场近两年处于下降趋势；新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。签单方面，2024H1公司新增订单47亿元，同比增长约40.3%，其中，刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%，LPCVD新增订单1.68亿元，新产品启动放量。2024Q2公司实现收入18.43亿元，同比增长41.37%，环比增长14.81%；实现归母净利润2.68亿元，同比下降63.23%，环比增长7.39%。
　　会计准则变化影响毛利率，研发费用大幅增长。2024H1公司毛利率为41.32%，同比减少4.57pct，根据《企业会计准则应用指南汇编2024年》，公司将本期产生的预计产品质量保证损失9477.58万元计入营业成本，对2024H1毛利率产生影响，我们测算，若按原先会计准则，2024H1公司毛利率为44.07%，同比减少1.82pct；净利率为14.97%，同比减少24.70pct。2024Q2公司毛利率为38.17%，同比减少7.73pct，环比减少6.77pct；净利率为14.51%，同比减少41.29pct，环比减少0.99pct。公司2024H1期间费用率为26.46%，同比增加4.64pct，其中，销售费用为2.02亿元，同比增加3.98%；管理费用为1.92亿元，同比增加58.56%；研发费用为5.68亿元，同比增加94.58%；财务费用为-0.49亿元。
　　半导体关键设备平台化布局加速。等离子刻蚀设备，公司PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，同时积极布局超低温刻蚀技术，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得批量订单，晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。薄膜沉积设备，公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得客户订单，近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备覆盖率，目前公司EPI已顺利进入客户验证阶段。MOCVD设备，Micro-LED专用MOCVD设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证，碳化硅功率器件外延生产设备正在开发，已付运样机至国内领先客户开展验证测试。检测设备，公司通过投资布局了光学检测设备板块，计划开发电子束检测设备。
　　盈利预测和投资评级公司是国内等离子体刻蚀设备领跑者，积极布局薄膜设备、检测设备等半导体关键设备，公司预计未来五到十年覆盖集成电路关键领域50%-60%的设备，未来成长可期。我们预计公司2024-2026年实现收入83.67、108.65、139.94亿元，实现归母净利润20.81、26.60、35.14亿元，现价对应PE分别为39、31、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示新品研制不及预期；产品验证不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险。

　　事件：公司发布2024年中报，净利润低于预期。2024年上半年公司营收34.5亿，同比增长36.5%；毛利率41.32%，同比下滑4.57pct；扣非归母净利润4.8亿，同比下滑6.9%；归母净利润5.2亿，同比下滑48.5%。对应2024年二季度单季营收18.4亿，同比增长41.4%，扣非归母净利润2.2亿，同比下滑24.3%。
　　1H24新增订单47.0亿，刻蚀设备同比进一步高增超50%。1H24中微公司新签订单同比增长40.3%，其中刻蚀设备新增订单39.4亿，占比84%，同比增长50.7%，反映公司CCP及ICP刻蚀设备市占率均大幅提升。公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的PrimoUD-RIE已经在生产线验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，预计2025年有望突破90:1技术，进一步满足存储客户的需求。根据公司公告，预计9M24累计新增订单将超75亿，同比增长超50%，预计2024年累计新增订单将达到110-130亿元。
　　薄膜沉积设备开始兑现营收，新签订单逐步放量。1H24中微公司LPCVD新增订单1.68亿，同时实现该领域首台销售，上半年贡献营收0.28亿元。当前公司LPCVD可覆盖存储器件所有钨应用，其中HAR（高深宽比）钨设备已通过关键存储客户端现场验证。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率。
　　设备付运量高速增长，合同负债及存货发出商品大幅提升。1H24中微公司设备合计产量达833腔，同比增长420%，对应产值68.7亿，同比增长402%，设备付运量大幅提升；6月末存货发出商品余额27.7亿，较年初增长19.0亿，合同负债余额25.4亿，较年初增长17.6亿。
　　非经常性损益高基数、研发投入高增使得归母净利润下滑。1H23中微公司出售部分拓荆科技股票产生税后净收益4.06亿元，1H23中微投资净收益达5.8亿元，1H24投资净收益仅为1242万元，非经常损益为归母净利润下滑主因。扣非净利润同比下滑主因研发投入高增，1H24中微研发费用5.9亿，同比增长82%，截至6月末公司研发人员967人，较年初增179人、较去年同期增333人；1H24研发投入资本化率39.6%，同比增近10pcts。
　　投资分析意见：下调盈利预测，维持“买入”评级。公司持续受益下游存储厂扩产，同时公司刻蚀设备国产化率预将进一步提升，薄膜沉积设备验证推进顺利，但考虑到公司上半年投资收益显著减少，下调公司盈利预测，预计公司2024~2026年归母净利润分别为18.1、24.4、32.2亿（原预测20.2、26.9、34.8亿），同比增速分别为1.3%、34.7%、32.0%，对应动态市盈率分别为45、33、25倍。公司短期利润承压，但技术壁垒进一步增强、营收受益国产替代趋势持续增长，仍维持“买入”评级。
　　风险提示：需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏；设备验证结果不达预期。

　　公司2024Q2营收同比维持高增长，维持“买入”评级
　　公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营业收入34.48亿元，YoY+36.46%；实现归母净利润5.17亿元，YoY-48.48%；扣非净利润4.83亿元，YoY-6.88%;毛利率41.32%，YoY-2.58pcts；净利率14.97%，YoY-24.7pcts。其中，2024Q2营收18.43亿元，YoY+41.37%，QoQ+14.81%；归母净利润2.68亿元，YoY-63.23%，QoQ+7.39%；扣非净利润2.20亿元，YoY-24.32%，QoQ-16.23%。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润20.92/27.73/36.25亿元，EPS3.37/4.46/5.83元，当前股价对应PE为38.9/29.4/22.5倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。
　　会计准则变化影响短期毛利，高研发投入助力市场份额提升
　　根据财政部《企业会计准则应用指南汇编2024年》，公司将预提的2024H1预计保证类质保费用损失0.95亿元计入营业成本。若将2023H1产生的预计产品质量保证损失0.5亿元重新列为营业成本，经我们计算，公司2024Q2毛利率同比-2.59pcts。此外，2024H1公司净利润同比下滑，主要系（1）2023年出售部分拓荆科技的股票，产生税后收益4.06亿元，而2024年公司无该项股权处置收益；（2）2024H1公司研发投入9.7亿元，同比+110.84%。公司持续进行较高水平研发投入，在部分关键客户市场占有率稳步提升。
　　2024H1新签订单增长强劲，平台化布局有望加速拓展
　　2024H1公司新增订单47.0亿元，同比+40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%；LPCVD新增订单1.68亿元。公司预计2024年前三季度累计新增订单超过75亿元，同比增长超过50%；2024年全年累计新增订单将达到110-130亿元。并预计2024年全年付运台数将同比增长200%以上，为2024年度确认收入打下良好基础。公司目前在研设备涵盖六类，依托于持续较高水平研发投入以及深厚的技术储备，预计未来5-10年内将覆盖IC关键领域50%-60%的设备。
　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

　　事项：
　　公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收34.48亿元（36.46%YoY），归属上市公司股东净利润5.17亿元（-48.48%YoY）。
　　平安观点：
　　新签订单高增，持续研发投入：2024年上半年公司实现营收34.48亿元（36.46%YoY），归属上市公司股东净利润5.17亿元（-48.48%YoY，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益），扣非后归母净利4.83亿元（-6.88%YoY）。2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是41.32%（-4.57pctYoY）和14.97%（-24.7pctYoY）。其中，刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由2023H1的68%提升至2024H1的78%。公司的另一重要产品MOCVD设备收入1.52亿元，同比下降49.04%，主要因为蓝绿光行业处于下降趋势。费用端：2024年上半年年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.86%（-1.83pctYoY）、5.56%（0.78pctYoY）和-1.43%（0.77pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2024年上半年公司研发投入9.70亿元，较上年同期的4.60亿元增加约5.10亿元，同比增长110.84%。新签订单方面：2024年上半年公司新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增速约50.7%；LPCVD上半年新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。
　　刻蚀设备国内领先，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。
　　MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，实验室初步结果实现了优良的波长均匀性能，已付运样机至国内领先客户开展生产验证；用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，已付运样机至国内领先客户开展验证测试；下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCVD设备也正在按计划顺利开发中。
　　薄膜沉积设备取得阶段性进展，EPI进入工艺验证和客户验证阶段：公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司组建的EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案,目前公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。
　　投资建议：公司作为半导体设备国内领先企业，充分受益于半导体国产化。下半年是设备确认收入高峰期，结合公司的在手订单，维持公司此前盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为20.73亿元/25.65亿元/31.60亿元，对应的市盈率分别为42倍、34倍、27倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

AMEC has released 1Q24 results, logging revenue/attributable NP/recurring NP of RMB1,605/249/263mn (+31.23/-9.53/+15.40% yoy). In our view, the attributable NP decline was primarily owing to AMEC’s non-recurring losses due to reduced equity investment gains measured by fair value. We estimate its 2024/2025/2026 EPS at RMB3.69/4.36/5.31. We assign a 40x 2024E PE to AMEC, above its peers’ average of 34x on Wind-consensus estimates, to factor in its ample etching equipment orders, the fast progress of its new products like Low Pressure Chemical Vapor Deposition (LPCVD) and Atomic Layer Deposition (ALD) devices, as well as the broad space for localization. Our target price is RMB148. Maintain OVERWEIGHT.

　　结论与建议：
　　尽管由于研发强度提升以及非经收益减少导致公司1Q24净利润下降，但从营收端来看，刻蚀设备业务增速仍然迅猛，1Q24公司营收创历史同期新高，长期向好趋势不变。
　　展望未来，作为本土半导体核心设备的龙头企业，公司立足于刻蚀设备以及MOCVD设备市场，同时布局沉积设备领域，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，已有多款设备已获得客户重复性订单，新业务拓展顺利，将成为未来业绩新的增长点。从估值来看，公司2024年PS约10倍，维持买进建议。
　　1Q24营收创历史同期新高：1Q24公司实现营收16.1亿元,YOY增长31.2%，创历史同期新高;实现净利润2.5亿元,YOY下降9.5%,扣非后净利润增长15%至2.6元，EPS0.4元。由于非经常性受益较上年同期下降（公允价值下降0.6亿元，政府补贴减少0.2亿元），导致公司当期净利润同比下降，但公司主业向好趋势未变。1Q24公司刻蚀设备实现收入13.4亿元，较上年同期增长约64%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的67%提升至83%。同时，1Q24末公司发出商品余额19.2亿元，较上年末增加121%，为后续公司收入快速增长实现打下良好基础。1Q24公司研发投入3.6亿元，YOY增长约62.4%。其中，研发费用化部分同比增长63%至2.1亿元，研发费用率13.3%，较上年同期提高了2.6个百分点，研发强度进一步提升。
　　盈利预测：公司积极布局沉积设备领域，未来有望形成新的业绩增长点。与此同时，公司南昌、临港生产基地已投入使用，为后续业绩增长提供保障，预计公司2024-26年实现净利润19.7亿元、24.9亿元和29.4亿元，YOY分别增长10%、26%和18%，EPS分别为3.19元、4.02元和4.75元，目前股价对应2024-26年PE分别为43倍、34倍和29倍，2024年PS预计约10倍，给与买进的评级。
　　风险提示：中美科技脱钩影响半导体设备需求增长。

　　事项：
　　公司公布2023年年报，2023年公司实现营收62.64亿元（32.15%YoY），归属上市公司股东净利润17.86亿元（52.67%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。
　　平安观点：
　　持续高研发投入，在手订单充足：2023年公司实现营收62.64亿元（32.15%YoY），归母净利润为17.86亿元（52.67%YoY），扣非后归母净利润为11.91亿元（29.58%YoY，非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元）。2023年公司整体毛利率和净利率分别是45.83%（0.09pctYoY）和28.48%（3.84pctYoY，扣非后净利率为19.02%），公司业绩符合预期。其中，2023年刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。费用端：2023年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为7.85%（-0.77pctYoY）、5.49%（0.51pctYoY）和-1.39%（1.80pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2023年公司研发投入为12.62亿元，同比增长35.89%，占收入比例为20.15%。新签订单方面：公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60%。
　　刻蚀设备国内龙头，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。截至2023年底，公司累计生产付运超过2800个CCP刻蚀反应台，同时在手订单充裕。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。公司ICP刻蚀设备产品部门开展技术创新，成功地推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备。
　　MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：公司用于蓝光照明的PrismoA7、用于深紫外LED的PrismoHiT3、用于MiniLED显示的PrismoUniMax等产品持续服务客户。其中PrismoUniMax产品自2021年6月正式发布以来，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。
　　薄膜沉积设备取得阶段性进展，EPI进入工艺验证和客户验证阶段：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司在CVDW设备基础上，进一步开发出新型号HAR（高深宽比）W钨设备及ALDW钨设备。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司组建的EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经设计并制造出具有自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔，目前公司EPI设备已进入工艺验证和客户验证阶段。
　　投资建议：公司作为半导体设备国内龙头企业，充分受益于半导体国产化。结合公司2023年新签订单，我们略微上调公司24年/25年盈利预测并新增26年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为20.73亿元/25.65亿元/31.60亿元（2024/2025年原值为18.91亿元/23.17亿元），对应的市盈率分别为46倍、37倍、30倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

　　事件：
　　公司发布2023年年度报告。2023年公司实现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%；EPS为2.89元/股，同比增长52.11%。
　　受益晶圆厂扩产，收入、订单持续高增
　　受益国内晶圆厂扩产，2023年公司刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%。受到LED等市场景气度下行等影响，23年公司MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。
　　2023年公司合同负债为7.72亿元，同比下滑约65%，下滑较大原因主要系大部分新签的刻蚀设备仍在生产过程中尚未发货，因此公司收到刻蚀设备的发货款较上年减少。
　　盈利能力稳定，两大基地投入使用
　　公司毛利率、期间费用率较为稳定。2023年公司毛利率为45.83%，同比微增0.09pct；期间费用率为24.98%，同比增长1.80pct，主要系利息收入减少导致财务费用率提升。2023年公司净利率为28.48%，同比增长3.84pct，主要系公司出售了部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。公司在南昌、上海临港的生产和研发基地已分别于2023年7月、10月投入使用，公司产能规模和综合竞争实力进一步提升，有望支撑后续业务高增长。
　　盈利预测、估值与评级
　　受益公司产品竞争优势持续提升，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.16/110.97/142.80亿元（24/25年原值为80.98/104.02亿元），同比增速分别为34.36%/31.86%/28.96%；归母净利润分别为22.64/27.42/33.06亿元（24/25年原值为19.88/24.67亿元），同比增速分别为26.74%/21.14%/20.58%，EPS分别为3.66/4.43/5.34元/股，3年CAGR为22.79%。鉴于公司已成为半导体设备平台领先企业，参照可比公司估值，我们给予公司2024年50倍PE，目标价182.76元，维持“增持”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。