1、经营情况分析：
　　归属于上市公司股东的净利润为5,391.55万元，较上年同期增加2,282.81万元，同比增长73.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,790.78万元，较上年增加2,250.04万元，同比增长88.56%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳定，三是费用增速控制在营业收入增速之下。
　　(1)营业收入：本期实现营业收入38,719.14万元，较上年同期增加6,907.40万
　　元，同比增长21.71%。与上期第一季度相比，新老客户业务皆有贡献增长。次新类的高性价比产品线ESP32-C3和ESP32-C2以... 查看全部▼

　　1、经营情况分析：
　　归属于上市公司股东的净利润为5,391.55万元，较上年同期增加2,282.81万元，同比增长73.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,790.78万元，较上年增加2,250.04万元，同比增长88.56%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳定，三是费用增速控制在营业收入增速之下。
　　(1)营业收入：本期实现营业收入38,719.14万元，较上年同期增加6,907.40万
　　元，同比增长21.71%。与上期第一季度相比，新老客户业务皆有贡献增长。次新类的高性价比产品线ESP32-C3和ESP32-C2以及高性能产品线ESP32-S3都处于高速增长阶段。扩充的产品矩阵能够满足更广泛的客户应用需求，最终实现了整体营收的增长。
　　(2)毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加1.22个百分点，较2023年第四季
　　度增加1.86个百分点，保持稳定。销售综合毛利为16,236.75万元，较上年同期增加3,284.95万元，同比增长25.36%。
　　芯片客户采用人民币定价为主，成本则以美元为主，美元升值使得芯片毛利率也有所承压。由于公司境内境外销售皆有，成本结构也混杂双币种，因此汇率波动会自动中和，对整体影响有限。本期综合毛利率略有上升，主要系芯片占比有所提升导致的结构性变化，整体仍然保持稳定，在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。
　　(3)研发费用：本期研发费用投入10,384.62万元，较上年同期增加1,836.32万
　　元，同比增长21.48%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。
　　本期末研发人员数量约490人，相比上年一季度末增长8.71%。研发费用中包含计提年终奖金1,674.73万元和股份支付费用597.25万元（2023年第一季度研发费用中计提的年终奖金为1,093.04万元，股份支付费用为231.79万元）。
　　(4)股份支付费用：本期股份支付费用总额为640.14万元，上年同期为262.44万
　　元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为6,031.69万元。
　　(5)销售费用：本期销售费用1,285.26万元，较上年同期增加67.97万元，同比
　　增长5.58%。公司基于RISC-V开源指令集的产品线收入进入高速增长阶段，相关产品节省了MCU特许权使用费的支出，因此销售费用增速和营收增速相关性降低，并低于营收增速。
　　经营活动现金净流出1,200.87万元，去年同期为净流入3,329.34万元，主要是由于如下因素综合所致：
　　(1)销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加12,336.99万元，同比增长
　　38.92%，高于收入的增幅。2023年末的应收账款余额高于2022年末，系对授信客户的销售增长所致，于本期收回。
　　(2)采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加14,223.34万元，同比增长
　　98.07%。由于公司开拓新业务新客户带来的下游需求增长，公司不存在进一步去库存的压力，本年恢复正常备货周期，存货较上年末增加4,112.35万元，同比增长16.97%。
　　(3)人力成本：公司总人数约630人，相比上年一季度末增长4.30%，支付给职
　　工及为职工支付的现金同比增加2,097.58万元，同比增长15.60%。
　　本报告期末公司拥有资金总额为12.83亿元，根据对应的银行产品不同属性，分别计入货币资金、交易性金融资产和债权投资科目，皆具备较高的安全性及流动性。
　　归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末减少1.59%，总资产较上年末减少2.53%，其减少主要源于当期的股票回购。
　　基本每股收益同比增长76.34%，稀释每股收益同比增长76.34%。加权平均净资产收益率同比增加1.16个百分点，主要系本报告期净利润同比增长73.43%所致。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“连接+处理”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
　　我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“连接+处理”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
　　我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
　　（一）财务表现
　　整体情况
　　报告期内，公司实现营业收入143,306.49万元，较2022年同比增加12.74%；归属于上市公司股东的净利润13,620.46万元，同比增加39.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,900.74万元，同比增加63.55%。
　　报告期内，在宏观经济景气度低迷的背景下，老客户业务有增有减，综合基本持平，增长主要来自于公司不断拓展新客户新业务所带来的增量。尽管公司面临艰难的外部环境，但由于近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3在本年度顺利进入了快速增长阶段，能够满足更广泛的客户应用需求。公司的开发者生态也发挥了积极的作用，为公司的产品和软件方案进行口碑传播和推广，助力公司成功拓展新的客户与业务，最终实现了整体营收的增长。
　　报告期内，公司综合毛利率保持稳定。公司的定价策略在2023年没有发生重大变化。随着产品矩阵不断扩展，乐鑫的产品线品类日益丰富，可以满足用户的不同需求。报告期内，高性价比产品线和高性能产品线均呈现增长趋势。
　　-高性价比产品线本期增速更为显著。这是因为原来的主力产品类别只有单Wi-FiMCUESP8266（已销售10年），现在Wi-Fi+BLEcombo的ESP32-C3和ESP32-C2系列正在被市场快速接受，从而成为增长的主要推动力。
　　-高性能产品线方面，老产品ESP32已持续销售8年，部分客户有降本需求，由ESP32-C3业务顺利接棒，增量销售则主要来自于新的ESP32-S3系列，其在人机界面的应用推动了业务的发展。
　　除了芯片硬件之外，公司也在不断开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务，例如一站式AIoT云平台ESPRainMaker和Matter解决方案。公司可根据客户需求提供有针对性的增值服务，以满足正在变化的物联网行业需求。
　　研发费用
　　报告期内，公司研发费用为40,371.36万元，较2022年增长19.75%，占收入比重为28.17%。公司为科技型公司，重视研发投入。2023年末研发人员人数为484人，较2022年末研发人员数量增长10.00%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。
　　随着公司发展，研发项目范围已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展至更广泛的AIoTSoC领域，从SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-VMCU、Wi-Fi6、BuetoothLE、Thread、Zigbee、Matter等技术。
　　公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决方案闭环。
　　员工股权激励
　　公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2023年度净利润影响金额为1,873.74万元。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。公司提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
　　公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。
　　2023年，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了10亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势，随着公司发布新产品的节奏加快，公司产品矩阵进一步丰富。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi6技术的体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破。ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WireessSoC的产品线和技术边界。ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高需求。
　　除了提供性能卓越的硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、云后端软件、设备固件SDK、手机APP、设备管理后台和语音助手技能等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
　　乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品符合工业级要求，因此随着各行各业从0到1的数字化/智能化转型，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。
　　综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
　　-智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；
　　-工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；
　　-公司芯片产品线的继续扩张（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI等功能）；
　　-AI发展降低公司产品的学习门槛，结合繁荣的开发者生态，反哺公司业务，扩大公司影响力；
　　-云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
　　(二)主要经营模式
　　经营模式：Fabess模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
　　销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。
　　B2D2B商业模式：Business-to-Deveoper-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。
　　集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，全球半导体市场将在2024年出现强劲复苏，有望增长至5,760亿美元。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR于2023年6月发布的《2023wireessConnectivityMarketAnaysis》，公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，2022年度全球出货量市占率领先，产品具有较强的国际市场竞争力。根据公司和TSR机构的预沟通，预计2023年度全球出货量仍然保持领先地位。
　　随着公司技术的不断升级更新，公司产品矩阵越发完善，不再局限于Wi-FiMCU，已经进化为WireessSoC，乐鑫的产品线拓展至低功耗蓝牙和Thread/Zigbee领域。
　　主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、NXP、英飞凌、SiiconLabs1、Nordic2。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
　　在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。
　　此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RISC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。
　　随着AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以ChatGPT为例，当与智能家居集成时，该模型可以理解语音命令并自动响应。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的初级阶段，在人机交互时仅能够对问题作出简单应答，而以ChatGPT为代表的AIGC模型应用能够提升对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供个性化的服务和体验。同时，凭借公司庞大的开源生态，GitHubCopiet类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
　　2.报告期内获得的研发成果
　　随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-VMCU，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。
　　本报告期内相关研发成果如下：
　　（1）硬件方面
　　ESP32-C6是公司首款支持Wi-Fi6的双核RISC-VSoC，集成2.4GHzWi-Fi6、Buetooth5(LE)和802.15.4协议，为物联网设备提供了更高的传输效率和更低的功耗。它支持上行、下行OFDMA和下行MU-MIMO机制。其TWT（目标唤醒时间）功能可提供优越的节能机制，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备。ESP32-C6还拥有包含安全启动、fash加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别。ESP32-C6能够为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源，报告期内已实现量产。
　　ESP32-P4是报告期内新发布的双核RISC-VSoC，具有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，专为高性能和高安全的应用设计，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高要求。ESP32-P4拥有出色的安全特性，芯片的安全启动、fash加密、硬件加密加速器、硬件随机数生成器等必要安全组件，结合数字签名外设和专用密钥管理单元以及硬件访问保护的设计，有效保证了设备安全可信。ESP32-P4还提供丰富的HMI人机交互接口，例如新增对MIPICSI（集成ISP）和MIPIDSI接口的支持，能够在应用中集成高分辨率摄像头和显示接口，同时还集成了可用于图像和视频流（支持H.264）等媒体编码与压缩的硬件加速器，以及适用于GUI开发的像素处理加速器。
　　（2）操作系统
　　公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了27次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。
　　除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vea、开源鸿蒙等。
　　（3）边缘AI计算
　　公司的自研音频3A算法（包括AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益）在通话中有效降低噪音和回声，保持高质量稳定的语音对讲，支持高性能语音唤醒、识别和图像识别等应用。高性能的声学前端算法还增加了唤醒词引擎，并通过亚马逊Aexa内置设备的AudioFrontEnd认证。此外，深度学习库ESP-DL为神经网络推理、图像处理、数学运算和深度学习模型提供API。
　　公司最新发布了升级版的离线命令词模型ESP-SR，专为ESP32-S3设计。此更新带来了5项重要改进：大幅提高语音识别准确性，更方便地定义命令词，改善在嘈杂环境中的识别率，降低内存占用，并提供全面详实的开发文档。开发者可以利用该模型开发具有更高准确性和高效率的语音控制应用。
　　（4）全球首批支持蓝牙Mesh1.1
　　2023年9月，公司宣布自研的蓝牙Mesh协议栈ESP-BLE-MESH已支持最新蓝牙MeshProtoco1.1协议的全部功能，成为全球首批在蓝牙技术联盟(BuetoothSIG)正式发布该协议之前支持该更新的公司之一。这意味着乐鑫在低功耗蓝牙无线通信领域潜心专研产品和方案，其技术实力和创新能力能够为基于蓝牙Mesh的物联网应用提供前沿、可靠的技术支持。
　　ESP-BLE-MESH是乐鑫自主研发的蓝牙Mesh协议栈。基于ESP-BLE-MESH技术构建的物联网设备，可以和全球不同厂商、不同类型的标准蓝牙mesh设备互相通信，协同工作。
　　乐鑫一直以来积极参与并推动SIG协议的发展和落地。在推动蓝牙MeshProtoco1.1协议的过程中，SIG对乐鑫在MeshProfieEnhancement方面（包括CBP、ENH、EPA、PRB和SBR等多项增强功能）的杰出贡献表示认可。
　　（5）一站式AIoT云平台
　　公司持续增加对云平台的研发投入。目前，乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESPRainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESPRainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESPRainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。
　　该增值服务已经拥有相当数量的成功案例。我们从过往累计销售10亿颗物联网芯片的经验中总结客户的痛点和需求，通过提供全链路、低运维成本、高数据安全性的的技术方案提升自身的竞争力和巩固市场地位。
　　（6）一站式Matter解决方案
　　作为CSA的董事会成员及倡导者会员(PromoterMember)，乐鑫是Matter协议开发的首批参与者和Matter发展的积极推动者。我们通过将无线通信SoC、软件和完整的解决方案相组合，使客户能够轻松地构建各类支持Matter的智能家居互联设备。乐鑫提供全面的Matter解决方案，包括MatteroverWi-Fi终端设备、MatteroverThread终端设备、Thread边界路由器和Matter网关等参考设计。
　　为简化客户产品的开发和制造过程，乐鑫还提供一站式服务支持，例如Matter设备证书(DAC)生成和预配置服务、协助认证服务，以及开箱即用的ESP-ZeroCode模组，为标准类型的Matter智能产品开发带来了更便捷高效的支持。这些服务也能够支持长尾客户开始构建支持Matter的设备。
　　2023年8月，公司宣布ESPRainMaker支持MatterFabric，为乐鑫Matter解决方案拓展了一个理想的Matter生态构建方案。这是业内首个可完全自主打造品牌的Matter生态方案，为客户提供了更多的选择和灵活性。2023年10月，乐鑫科技宣布支持最新的Matter1.2标准及其新增的九种新家电设备类型。
　　（7）Mesh组网方案ESP-Mesh-Lite
　　公司基于Wi-Fi协议推出了Mesh组网方案ESP-Mesh-Lite，支持更多设备在更大范围内轻松联网。这一创新性的Wi-FiMesh技术通过构建灵活、可靠的物联网组网方案，使用户可以享受到快速、稳定且安全的Wi-Fi覆盖，不再受到设备数量和路由器位置的限制。
　　（8）ESP-RTC实时音视频通信方案
　　公司推出ESP-RTC(Rea-TimeCommunication)音视频通信方案，能够实现稳定流畅、超低延时的语音和视频实时通信。ESP-RTC以乐鑫ESP32-S3-Korvo-2多媒体开发板为核心。ESP32-S3-Korvo-2搭载ESP32-S3AISoC，拥有双麦克风阵列，支持近/远场语音唤醒和语音识别。它还集成了摄像头、MicroSD卡、LCD等外设，支持基于MJPEG视频流的处理，为用户构建低成本、低功耗、可联网的音视频产品提供了理想的开发原型。结合乐鑫AISoCESP32-S3，ESP-RTC可借助其出色的AI运算能力，实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。ESP-RTC方案支持FreeSWITCH、FreePBX等开源服务器，也可接入成熟的SFU云端服务器，实现多人同屏音视频通话。用户借助乐鑫开源物联网开发框架ESP-IDF和音频开发框架ESP-ADF，即可快速搭建音视频通信相关应用。
　　（9）HMI智能屏方案
　　公司面向常见的屏幕接口例如RGB接口和SPI接口，分别推出了基于ESP32-S3和ESP32-C3/ESP32-C6芯片的HMI智能屏方案，能够实现出色的数据可视化、触摸和旋钮控制、语音唤醒和识别、多模网关等功能，赋能客户构建用户友好型人机交互应用。其中，ESP32-S3适用于常见的RGB接口屏方案，提供卓越的人机交互体验和高性能AI功能；而ESP32-C3和ESP32-C6适用于SPI接口的小型显示屏应用，具有低功耗和高度集成的特点。该方案由ESP-IDF提供软件支持，且包含详尽的使用和设计文档，方便客户轻松构建智能屏设备。方案还支持LVGL图形用户界面开发，以及由LVGL官方推出的可视化工具SquareLineStudio，客户无需开发复杂的代码，仅通过简单的拖放操作，即可开发精美的UI。
　　此外，该方案还支持与Matter结合，实现智能屏设备与其他智能家居设备的跨生态、跨品牌通信。乐鑫一站式AIoT云平台ESPRainMaker可赋能客户快速构建HMI产品，并提供设备上云和远程控制支持。
　　（10）OpenAIAPI与物联网设备的集成方案
　　ESP-BOX提供了一个灵活且可定制的AIoT开发平台，基于Wi-Fi+Buetooth5(LE)SoCESP32-S3，具有远场语音交互、离线语音命令识别和可重用GUI框架等功能，支持多样化的机器学习和HMI人机交互应用。
　　该AI语音开发套件可集成云端AI助手，如ChatGPT，使用OpenAI的语音转文字模型Whisper和聊天API，实现一个高效的在线AI语音聊天机器人，并支持上百种输入语言，可应用于智能家居中控、智能网关等场景。OpenAI的ChatGPT与公司的ESP-BOX的集成为创建强大和智能的物联网设备开辟了新的可能性。
　　（11）USB方案
　　乐鑫科技积极融入USB多样化生态，推出了完善的USB解决方案，为AIoT时代的物联网应用提供了强大的接口支持。该方案现已支持乐鑫多款芯片，如ESP32-S2、ESP32-S3、ESP32-C3、ESP32-C6等。通过乐鑫自研的USB主机协议栈和USB标准设备类驱动，用户可以轻松开发各种类型的USB标准设备，例如UVC图像设备、MSC存储设备，CDC通信设备、HID人机交互设备等。此外，结合强大的Wi-Fi和BLE等无线功能，乐鑫还推出了多个“USB+无线连接”应用方案，包括USB音视频猫眼门铃方案、USB4GWi-Fi路由方案、USB无线存储方案、USBDonge方案等。
　　这些方案在通用性、集成度、数据传输速度、稳定性等方面具有优势，为用户提供了具有竞争力的USB应用开发选择。
　　此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。
　　截止2023年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权167项。其中发明专利89项，实用新型专利26项，外观设计专利项1项，美国专利28项；公司已登记软件著作权23项。报告期内，公司新申请境内发明专利17项，获得境内发明专利批准17项；新提交境外专利申请共8项，获得境外专利7项。
　　“申请数”已剔除放弃申请的数量和通过专利合作协定途径期满未进入指定国的申请数量；
　　“获得数”含授权已到期的实用新型专利数量；
　　“其他”包含通过专利合作协定途径、巴黎公约途径以及在印度直接申请专利三种情形。
　　3.研发投入情况
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　乐鑫的物联网生态由公司的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态构筑。此外，公司还提供产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，使得我们的通用产品可以拓展应用到下游无数业务领域中去。
　　1．芯片竞争力
　　公司具备物联网AIoTSoC的研发和设计优势。
　　公司研发设计团队核心骨干在物联网通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司CEO张瑞安，新加坡工程院院士，20多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的国际化研发团队，截至2023年12月31日，公司研发人员484人，占员工总数达77%，其中硕士及以上学历占比达60%。研发工作系系统性工程，需要多个团队协同，共同制定研发策略。公司另有多名核心技术人员，分管数字系统、模拟系统、平台软件、应用开发、硬件开发、系统工程、云平台等团队，具备丰富的研发经验和较强的研发实力。
　　多年持续高效的研发工作为公司在物联网芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如基于RISC-V指令集MCU架构、Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统、AI硬件加速等，该等核心技术广泛应用于公司产品，显著提升了产品性能。
　　公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等，可以进一步拓宽公司的技术和市场边界，为客户提供更多产品选择。
　　公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点。用户遍布全球200多个国家和地区，获得众多知名品牌客户认可。
　　2．系统竞争力
　　公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。
　　与公司硬件产品配套使用的底层开发框架ESP-IDF，是内含多个应用模块的开发工具库，包括实时操作系统。下游客户使用公司提供的开发环境和工具软件，可以便捷地对软件进行二次开发，用户可以实现在一个平台上，完成未来新产品软硬件升级迭代，节省代码开发量。
　　掌握了系统级软件能力的优势在于掌握了底层核心软件开发能力，在需要与第三方平台协作时即可发挥优势。我们的硬件产品不仅可支持原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF，还可以支持第三方的操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vea、开源鸿蒙等。在海外制定新的智能家居标准Matter时，公司的产品也能够第一时间提供技术支持，目前已支持多家客户实现标准适配。
　　3．软件竞争力
　　软件方案：在系统级软件开发能力之外，离用户更近一层的就是软件应用开发的能力。在操作系统之上，就是众多的软件应用方案，包括HMI人机交互、AI人工智能（离/在线智能语音识别与控制、图像识别）、Wi-FiMesh组网、BLE-Mesh组网、低功耗控制、各类外设驱动等多项应用功能，涵盖了下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。同时，公司还提供了大量应用示例，可帮助开发者大幅提高产品开发的效率。乐鑫通过不断开发新的软件应用方案，来支持已有的通用芯片硬件去向更多应用市场，以较低的成本将芯片应用到极致，扩大通用硬件的规模效应。
　　乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESPRainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESPRainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESPRainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。
　　云服务和我们的芯片将形成互补作用，进一步提升用户体验。实现硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
　　4．生态竞争力
　　公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统。
　　丰富详尽的文档：为了支持开放的生态环境，公司打造了丰富的开放文档内容，开发者们从官网即可方便快捷地获取使用指南和技术参考文档。我们也不断更新常见问题的资料库，便于开发者们从前人的提问中自主搜索解决问题的方式。
　　多样化的业务应用场景：除了智能家居、消费电子等领域，我们的产品正在进入越来越多的新领域和新客户，包括工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等。下游的业务场景呈现多样化的形态，我们开放的生态模式正是为契合这类长尾、多样、碎片的商业形态发展而来，我们正在服务近万家客户。我们不仅服务于已经在行业内拥有影响力的品牌大客户，也服务于大量的中小型客户和创业企业。
　　开发者生态：公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多工程师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品和基础软件开发工具包，积极开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得。截至报告期末，在国际知名的开源代码托管平台GitHub上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已超过10万个，排名行业领先。用户自发编写的关于公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10余种语言；各大门户视频网站中，每日都有关于公司产品使用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产品的讨论话题，形成了产品独特的技术生态系统。
　　我们的软件生态不具备排他性。乐鑫的开发者生态并不仅仅指乐鑫产品的使用者，也包括生态中提供其他软件功能的合作伙伴。通过乐鑫的组件工具ESP-Registry，第三方软件库可以很便捷地加入乐鑫的软件平台进行同步更新。由于用户群体相似，软件合作伙伴可以通过乐鑫平台将产品传播给有需求的同类用户。而乐鑫也因为软件平台上有更多的第三方组件，可以吸引更多的开发者，发挥平台效应。同时，第三方软件在宣传时提到乐鑫，也能不断地扩大乐鑫的品牌影响力。
　　-打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；
　　-大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；
　　-在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考；
　　-公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。
　　乐鑫打造的开发者生态具有平台效应：
　　-开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；
　　-创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流；
　　-互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多；
　　-随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。
　　关键词“ESP32”的搜索结果包括含ESP32字样的所有产品系列。
　　[1]2023年5月31日，Reddit宣布了一项政策变化，致使一些最大的社区决定封锁他们的论坛以表示抗议，因此我们在2023年半年度及三季度报告中停止更新此数据。目前r/esp32和r/esp8266已恢复正常运营状态。
　　[2]由于某些已发布的视频被转为私密状态，因此YouTube官方账号的观看量相比2022年底增速较缓。
　　网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10余国语言。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　因下游消费类需求缓慢恢复，公司营业收入目前呈增长态势。公司在费用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退影响下游需求，公司业绩存在下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
　　-市场竞争风险
　　公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-FiMCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司正在进入低功耗蓝牙和Thread/Zigbee市场，将挑战国际著名芯片设计商如Nordic和SiiconLabs等，存在市场拓展未达预期的风险。
　　-研发进展不及预期风险
　　公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　-技术更新风险
　　行业技术在快速发展中，Wi-Fi联盟在2019年期间推出了Wi-Fi6认证计划，在2021年初开启Wi-Fi6E认证，于2024年1月开启Wi-Fi7认证计划。公司已根据Wi-Fi6标准储备相应技术，已发布支持2.4&5GHzWi-Fi6的多款产品，在研Wi-Fi6E技术。目前，Wi-Fi4作为成熟技术仍然是物联网市场的主流需求。
　　蓝牙技术联盟于于2021年发布了蓝牙核心规范5.3版本，并于2023年正式公开发布蓝牙核心规范5.4版本。公司目前已有产品通过蓝牙5.3认证，可满足物联网市场的主流需求。
　　如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　-原材料价格上涨风险
　　2023年度宏观经济出现衰退迹象，下游需求缩减，上游供应放松，因此短期内原材料价格上涨风险较小。但由于同时全球经济出现成本推动型的通货膨胀预期，因此我们认为未来产品成本可能会上升。由于下游客户集中度降低，分布行业广泛，我们有能力将成本变动的风险向下游进行传导，但产品价格上涨可能会导致需求量增长放缓。
　　-客户集中风险
　　公司向前五大客户销售的金额占当期营业收入的比例为28.14%，比上年略有提升。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，会对公司经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　-存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额会随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　-毛利率波动风险
　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　-应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，有账期的客户交易额会逐步增加，导致应收账款绝对金额上升。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(六)行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　报告期内，公司直接境外销售占比为26.03%。但公司境内客户的终端产品也存在大量出口的情况，精确数据难以统计，预计公司整体业务海外需求占比60-70%。因此如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。
　　公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入143,306.49万元，较2022年同比增长12.74%；营业利润10,525.89万元，同比增长22.22%，利润总额10,539.57万元，同比增长22.43%；归属于上市公司股东的净利润13,620.46万元，同比增长39.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,900.74万元，同比增长63.55%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　具备无限潜力并持续扩张的物联网芯片市场
　　物联网芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
　　随着物联网设备连接数的增加及以各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩大，无线芯片行业将持续成长。根据Statista的预测，2024年全球物联网市场可达3,360亿美元，2025-2029年间将以11.2%的年复合增长率高速增长，至2029年市场规模将达到5,706亿美元。据测算，2023年全球物联网设备连接总数就已经达到151.4亿，到2030年物联网设备规模预计将达到294.2亿个。
　　多样化行业智能应用需求促进万物互联
　　消费者行业是最大的物联网连接需求市场，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量2024年预计为98.96亿个，到2030年将超过171亿个。
　　公共设施行业（电力、煤气、蒸汽等）物联网连接数在2024年约17.80亿个，预计到2030年将达27.74亿个。未来五年，部署重点将从一二线城市有序拓展至三四线城市及县城农村的改造。
　　零售及批发业也是物联网设备应用较多且增长速度较快的赛道。2024年，应用于零售及批发业的物联网设备规模达12.83亿个，到2030年，预计市场应用规模将达25.18亿个。
　　制造业物联连接数2024年数量预计达到1.26亿个，众多中小型企业正在加快规划部署物联网，将带来更多的制造业物联网连接量，主要以实现智能制造、产品质量检测以及生产设备监测等为重点内容。Statista测算，到2030年，制造业物联网连接数量将超过2亿个。
　　此外，受远程医疗和人口老龄化的影响，医疗健康行业的物联网设备数量将在未来五年翻番。医疗物联，个人健康实时监测与评估设备将会成为未来物联网设备的快速增长赛道。到2030年，健康相关的物联网设备预计接近14亿个。
　　“万物互联”向“万物智联”升级转变，以智能家居行业为例
　　根据IDC的报道，2023年中国智能家居市场面临宏观消费环境和自身发展周期的双重挑战，规模增速有所放缓，但市场在并未停止升级调整的步伐。IDC预计，2024年中国智能家居市场需求将逐步回暖，设备出货量将同比增长6.5%。
　　IDC对未来中国智能家居市场发展的生态格局、技术趋势和消费需求等方面，总结并给出了2024年中国智能家居市场的洞察：
　　洞察一：智能家居生态融合将向纵深化发展，设备联动程度逐步加深
　　IDC预计，2024年中国智能家居设备市场互联平台接入比例为76%，同比大致持平。受头部平台竞争影响，彼此间的横向互通仍需时日，深化平台下设备互联程度将成为智能家居生态发展的主要方向，设备联动将逐步从基础的开关控制向深层的功能协同发展。其中，竞争格局相对分散的家庭安全监控设备在场景化需求的推动下，将率先开展深化合作。
　　洞察二：家庭基础设施智能化将重新定义智能家居场景划分，加速智能家居场景化进程
　　智能化向水、电、气、暖等家庭基础设施延伸将重新定义智能家居场景划分。未来智能家居市场将围绕智能照明、家庭基础设施、空气管理、安防管理、影音娱乐、家庭清洁和烹饪料理七大场景，从联动控制向综合安全、健康、节能等方面的一体化管理逐步深化。同时，家庭基础设施智能化将带动相关设备的智能升级，并激发智能家居设备在功能和形态上创新。
　　洞察三：大模型将提升人机交互的准确性和自然度，推动构建家庭分布式交互网络
　　大模型将逐步赋能语音、视觉及感知交互能力，改善家庭环境下人机交互体验。其中，语音和视觉交互的覆盖范围及准确度将迎来提升。IDC预计，2024年内置语音助手的智能家居设备出货量占比将接近21%，支持人脸识别功能的智能家居设备出货量将同比增长14%。环境智能将围绕用户行为计算展开升级，改善屏幕交互体验和传感交互能力，并推动构建全屋分布式交互网络。
　　洞察四：空间指向性交互技术的落地将推动移动生态向家庭环境迁移，丰富智能家居应用生态
　　空间指向性技术打破了原有屏幕交互在距离上的限制，更符合家庭空间下的交互需求。其在智能家居设备上的搭载为以屏幕交互为核心的移动生态向家庭环境迁移架设了桥梁，有助于智能家居应用生态的丰富与发展。短期内受成本限制该技术将集中于高端市场。
　　洞察五：基站将成为家庭环境下设备状态转换的枢纽，孵化更多智能家居移动设备
　　智能家居设备从固定向移动的发展过程中，基站将通过对设备进行续航补充、功能拓展和算力支持成为设备在固定和移动状态间转换的枢纽，推动更多智能家居设备在移动性上实现升级和突破，丰富设备的应用场景。IDC预计，2024年将有接近2%的智能家居设备配备基站，其中扫地机器人是主要产品构成，智能音箱、智能网关等更多品类将步入升级。
　　洞察六：全屋智能将延长用户触达链条，对接后装市场需求，激发旧房升级市场潜力
　　受地产周期影响，后装市场的重要性逐步提升，其中旧房升级改造需求将成为全屋智能市场拓展的方向之一。为此，全屋智能厂商将加快提升设备与不同后装改造情况的适配性及方案部署的便捷程度，如改善墙壁开关对不同电路的兼容性，更好地承接后装市场需求。
　　洞察七：宠物市场需求的重要性将逐步提升，推动智能家居个性化服务的发展
　　伴随用户对宠物关注度的提升，将有越来越多爱宠人士选购智能家居设备改善宠物生活。这将不仅推动宠物专属智能设备的创新发展，也推动现有智能家居设备升级，结合宠物需求研发清洁、看护等新功能，以及根据不同类型宠物偏好提供个性化服务模式。
　　洞察八：全屋智能厂商加码照明赛道布局，场景化方案和无主灯理念将助力其形成竞争优势
　　智能照明市场将延续快速增长势能，吸引更多玩家入场布局。其中全屋智能厂商将凭借其在场景化方案设计领域的积累加码智能无主灯赛道布局，逐步形成其在照明市场的竞争优势，并推动智能照明市场进一步升级发展。IDC预计，2024年中国智能轨道灯市场出货量将同比增长63%。
　　洞察九：AI能力本地化将提升智能家居设备隐私保护能力
　　伴随智能家居设备端侧算力的提升，面部识别、语音识别等AI能力将逐渐向本地迁移，将隐私敏感度较高的数据留在本地进行运算处理，提升智能家居设备的隐私保护能力。IDC预计，2024年将有2%的智能摄像头具备本地人脸识别能力，帮助减轻用户对隐私安全的顾虑。
　　(二)公司发展战略
　　-技术路线发展
　　随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-VMCU，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。
　　从两个维度来看，纵向是技术深度的拓展，横向是品类的拓展。
　　Wi-Fi产品
　　Wi-Fi联盟在2019年9月推出了Wi-Fi6认证计划；于2021年初开启Wi-Fi6E的认证计划，Wi-Fi6将进入快速发展期。目前物联网下游客户的主要需求依然集中在Wi-Fi4产品。
　　Wi-Fi6识别支持802.11ax技术的设备，频段2.4GHz和5GHz；Wi-Fi6E在Wi-Fi6原有频段上增加了6GHz频段
　　Wi-Fi4识别支持802.11n技术的设备，频段2.4GHz和5GHz
　　每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验。
　　目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。
　　公司发布的ESP32-C5产品线集成2.4GHz/5GHzWi-Fi6+Buetooth5(LE)，搭载RISC-V32位单核处理器。
　　6+Buetooth5(LE)+Thread/Zigbee多合一，搭载RISC-V32位单核处理器，可满足物联网的多模连接需求，公司产品矩阵正在进一步的丰富。
　　公司将继续密切关注Wi-Fi6产品在物联网领域的接受度以及应用需求的变化，并相应进行产品线规划，目前正在研发6GHz的Wi-Fi6E协议相关产品。
　　蓝牙技术
　　我们认为Wi-FiSoC和BuetoothLESoC，或是两者的集成产品，中期内会是物联网领域主要核心芯片。2019年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1核心规范，特点是突出定位功能。蓝牙实时定位系统解决方案可用于资产跟踪以及人员跟踪，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。2020年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.2核心规范，侧重于音频领域。2021年7月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.3核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，进一步提高了通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。目前，公司ESP32-C2、ESP32-C6、ESP32-H2产品均已通过Buetooth5.3认证。
　　Thread/Zigbee技术
　　Thread和Zigbee都是基于IEEE802.15.4，拥有mesh网络的拓扑优势，Thread增加了对IPv6的支持。Thread是以Googe主力推广的技术，在新的智能家居连接标准Matter中也是重要的基础技术之一。Thread设备的发展趋势预计将是同时拥有低功耗蓝牙和Thread技术，成为“双无线电”设备，双无线电设备可以与蓝牙设备或者Wi-Fi+蓝牙Combo设备对话，成为网络中的一部分。这也是我们ESP32-H系列产品定义的适用方向。
　　综上，在横向品类拓展方面，我们将围绕物联网中主流的连接技术进行产品品类延展。
　　RISC-V架构的应用
　　RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。
　　使用RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。RISC-V是几十年来第一个主要的新架构。从与MIPS架构相同的谱系来看，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，更重要的是相对完整的IP、工具链和软件生态系统。
　　RISC-V许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开源要求，这对商业化很友好。这种灵活性很适合希望通过整合自己的知识产权来实现产品差异化的公司来进行竞争。
　　公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。自2020年之后公司发布的新产品都搭载了自研的RISC-V32位处理器，2023年度发布的ESP32-P4已实现RISC-V双核400MHz主频。公司还在进一步研发基于RISC-V指令集的更高主频产品线。
　　AI应用发展
　　对于不同的AI领域应用，公司采用两种发展模式。
　　高端方案：公司使用自身的Wi-Fi和蓝牙功能的产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用，尤其是云端的AI应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方还会针对不同的细分领域深化发展出不同的AI应用，与第三方合作，可以各取所长，共赢互利。例如，ESP32-S3可接入ChatGPT(OpenAI)、文心一言（百度系）、通义千问（阿里系）、智谱清言（清华系）等云端AI应用。
　　低成本方案：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AIMCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)，单颗芯片即可支持语音+连接+屏控三合一的功能；而ESP32-P4芯片支持更多的功能，拥有更高的算力，可满足多IO、HMI和AIoT应用的高性能计算需求，去往需要结合摄像头、屏幕及AI处理的应用场景。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备。
　　竞争趋势
　　在物联网设备市场，由于市场的逐步扩大，会不断吸引新进入者。公司会持续投入研发，以技术为核心竞争力，不断推出性能表现更好的新产品。公司除了不断推出主芯片之外，在软件方面不断完善推出新的的应用功能，且云产品ESPRainMaker已进入商业化阶段，为客户提供芯片+软件+云的一站式产品服务。
　　全球化战略
　　公司在研发环节采用全球化战略，面向全世界招募优秀研发和技术人才。按区域分，2023年度在中国有4个研发中心（上海、无锡、苏州、合肥），海外有4个研发中心（捷克、印度、新加坡和巴西）。
　　公司业务面向全球市场，我们积极了解下游不同市场客户的需求并为他们提供及时高效的技术服务。各团队的研发职能会有所侧重，但海外团队与中国团队也会交叉职能，并利用网络技术协同办公。
　　我们的员工股权激励计划也覆盖海外团队，全球团队都遵循共同的企业文化和价值观。
　　投资与并购战略
　　公司会持续关注物联网技术类公司的发展动态，并对投资和并购机会持开放的态度。未来的投资会主要着眼于补充技术能力、补充产品线和战略协同三个方面。
　　(三)经营计划
　　为了更好地实现公司的发展战略，公司将采取以下具体的计划与措施：
　　（1）产品开发计划
　　基于公司的基础技术研发积累，进一步加速堆叠组合成多样的的产品矩阵，以满足物联网下游市场多样的细分需求。集中资源做好各细分行业的典型应用，将研发技术快速转化为商业化应用落地，开拓新的利润增长点。
　　（2）技术研发计划
　　公司将围绕“处理+连接”，以市场为导向，进行技术开发和产品创新。以现有研发基础为平台，根据市场需求，研究尚未涉足的无线通信连接技术领域，进行衍生拓展。持续投入AI领域的探索型研发，推动AI技术应用于物联网领域。
　　（3）市场开发规划
　　公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对芯片产品及软件平台进行升级，满足物联网行业用户对高集成、低功耗、高安全性、易开发的需求。同时，公司将以技术为驱动力，推动客户尝试新的技术应用，做好技术供应商和服务商，协助生态链客户建立起市场竞争优势。
　　（4）人才发展规划
　　人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将不断根据发展阶段进行组织结构调整，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，形成持续的股权激励计划，最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　(一)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，全球半导体市场将在2024年出现强劲复苏，有望增长至5,760亿美元。
　　MCU行业公司硬件产品以32位MCU为主。随着对精度要求的不断提高，32位MCU市场迅速扩大。在嵌入式系统中，传感器及其他许多设备都开始连接入互联网，于是诞生了许多新的32位MCU设计来支持无线连接和互联网协议通信。与此同时，越来越多的32位MCU被广泛应用于消费品和工业设备中。据IC Insights（已被TechInsights收购）预测，2022-2026年间，32位MCU的销售额预计将以9.4%的复合年增长率增长，于2026年达到200亿美元。
　　RISC-V架构具有低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，目前MCU行业中已兴起采用RISC-V架构的趋势，尤其在IoT领域已经逐渐形成主流。公司自2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于RISC-V指令集的IP。
　　无线芯片行业无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
　　IoT Analytics最新报告显示，2022年全球活跃的物联网设备连接数为143亿个，2023年预计将增长16%至167亿个，2027年该数有望以16%的年复合增长率增长至297亿个；自2022年至2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的年复合增长率增长到4,830亿美元。据IDC FutureScape预测，中国物联网连接规模在2022年达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，年复合增长率约18%。其中，固网及Wi-Fi在家居、工厂等局域稳定环境将持续发挥主要连接能力，在总连接量中占比过半，预计到2026年增至51.1亿个；低功耗连接商用进程不断加速，2021年连接数近6亿个，预计到2026年将达14.9亿个。随着物联网设备连接数的增加和以智能家居为代表的物联网市场的不断扩大，无线芯片行业将持续成长。
　　智能家居行业Markets and Markets预测，全球智能家居市场规模将从2023年的1,017亿美元以10.0%的复合增长率增长至2028年的1,637亿美元。推动该市场增长的关键因素包括消费者数量的增加、物联网和人工智能技术的进步、对能源效率和可持续性的关注、语音助理的崛起、智能家居设备日益增强的集成和互操作性以及智能家居服务的可用性。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR于2023年7月发布的《2023wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一，2022年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国际市场竞争力。
　　随着公司在连接技术领域的边界拓展，公司的产品从Wi-Fi MCU进化为Wireless SoC。
　　主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs1、Nordic2。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求3。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
　　在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。
　　此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RISC-V ISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。
　　随着AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以ChatGPT为例，当与智能家居集成时，该模型可以理解语音命令并自动响应。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的初级阶段，在人机交互时仅能够对问题作出简单应答，而以ChatGPT为代表的AIGC模型应用能够提升对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供个性化的服务和体验。同时，凭借公司庞大的开源生态，GitHub Copilet类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。
　　(二)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
　　公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界扩大至Wireless SoC领域。
　　随着公司发布新产品的节奏加快，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi6技术的体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破。ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，且支持Matter应用，进一步拓展了公司的Wireless SoC的产品线和技术边界。
　　除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
　　乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。
　　综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；公司芯片产品线的继续扩张；（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHz Wi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E；持续强化AI功能，例如离线语音识别、图像识别等功能）云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
　　(三)主要经营模式
　　经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
　　销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。
　　B2D2B商业模式：Business-to-Developer-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：技术路线发展随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展Wireless SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V MCU，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。
　　从两个维度来看，纵向是技术深度的拓展，横向是品类的拓展。
　　Wi-Fi产品：Wi-Fi联盟在2019年9月推出了Wi-Fi6认证计划；于2021年初开启Wi-Fi6E的认证计划，Wi-Fi6将进入快速发展期。
　　Wi-Fi6识别支持802.11ax技术的设备，频段2.4GHz和5GHz；Wi-Fi6E在Wi-Fi6原有频段上增加了6GHz频段¨Wi-Fi5识别支持802.11ac技术的设备，频段5GHz¨Wi-Fi4识别支持802.11n技术的设备，频段2.4GHz和5GHz每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验。
　　目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。
　　公司发布的ESP32-C5产品线集成2.4GHz/5GHz Wi-Fi6+Bluetooth5(LE)，搭载RISC-V32位单核处理器。2023年，公司的另一款WiFi6系列的ESP32-C6已量产，此产品线为2.4GHz WiFi6+Bluetooth5(LE)+Thread/Zigbee多合一，搭载RISC-V32位单核处理器，可满足物联网的多模连接需求，公司产品矩阵正在进一步的丰富。
　　公司将继续密切关注Wi-Fi6产品在物联网领域的接受度以及应用需求的变化，并相应进行产品线规划，目前正在研发6GHz的Wi-Fi6E协议相关产品。
　　蓝牙技术我们认为Wi-Fi SoC和Bluetooth LE SoC，或是两者的集成产品，中期内会是物联网领域主要核心芯片。2019年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1核心规范，特点是突出定位功能。蓝牙实时定位系统解决方案可用于资产跟踪以及人员跟踪，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。2020年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.2核心规范，侧重于音频领域。2021年7月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.3核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，进一步提高了通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。公司的ESP32-C6产品目前已通过Bluetooth5.3认证。
　　Thread/Zigbee技术Thread和Zigbee都是基于IEEE802.15.4，拥有mesh网络的拓扑优势，Thread增加了对IPv6的支持。Thread是以Google主力推广的技术，在新的智能家居连接标准Matter中也是重要的基础技术之一。Thread设备的发展趋势预计将是同时拥有低功耗蓝牙和Thread技术，成为“双无线电”设备，双无线电设备可以与蓝牙设备或者Wi-Fi+蓝牙Combo设备对话，成为网络中的一部分。这也是我们ESP32-H系列产品定义的适用方向。
　　综上，在横向品类拓展方面，公司将围绕物联网中主流的连接技术进行产品品类延展。
　　RISC-V架构的应用RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。
　　使用RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。RISC-V是几十年来第一个主要的新架构。从与MIPS架构相同的谱系来看，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，更重要的是相对完整的IP、工具链和软件生态系统。
　　RISC-V许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开源要求，这对商业化很友好。这种灵活性很适合希望通过整合自己的知识产权来实现产品差异化的公司来进行竞争。
　　公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。目前在ESP32-C系列、ESP32-H系列、ESP32-P系列中都搭载了RISC-V32位处理器，最高已实现双核400MHz主频。同时公司还在进一步研发，未来将发布基于RISC-V指令集的更高主频产品线。
　　AI应用发展对于不同的AI领域应用，公司采用两种发展模式。
　　高端方案：公司使用自身的Wi-Fi产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用，尤其是云端的AI应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方还会针对不同的细分领域深化发展出不同的AI应用，与第三方合作，可以各取所长，共赢互利。例如，ESP32-S3已可对接OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI应用。
　　低成本方案：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。
　　国家科学技术奖项获奖情况国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。本报告期内相关研发成果如下：
　　公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。本报告期内相关研发成果如下：
　　（1）硬件方面
　　ESP32-C6是公司首款支持Wi-Fi6的双核RISC-V SoC，集成2.4GHz Wi-Fi6、Bluetooth5(LE)和802.15.4协议，为物联网设备提供了更高的传输效率和更低的功耗。它支持上行、下行OFDMA和下行MU-MIMO机制。其TWT（目标唤醒时间）功能可提供优越的节能机制，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备。ESP32-C6还拥有包含安全启动、flash加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别。ESP32-C6能够为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源，报告期内已实现量产。
　　ESP32-P4是报告期内新发布的双核RISC-V SoC，具有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，专为高性能和高安全的应用设计，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高要求。ESP32-P4拥有出色的安全特性，芯片的安全启动、flash加密、硬件加密加速器、硬件随机数生成器等必要安全组件，结合数字签名外设和专用密钥管理单元以及硬件访问保护的设计，有效保证了设备安全可信。ESP32-P4还提供丰富的HMI人机交互接口，例如新增对MIPI CSI（集成ISP）和MIPI DSI接口的支持，能够在应用中集成高分辨率摄像头和显示接口，同时还集成了可用于图像和视频流（支持H.264）等媒体编码与压缩的硬件加速器，以及适用于GUI开发的像素处理加速器。
　　（2）操作系统
　　公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了11次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。
　　除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。
　　（3）边缘AI计算
　　公司的自研音频3A算法（包括AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益）在通话中有效降低噪音和回声，保持高质量稳定的语音对讲，支持高性能语音唤醒、识别和图像识别等应用。高性能的声学前端算法还增加了唤醒词引擎，并通过亚马逊Alexa内置设备的Audio Front End认证。此外，深度学习库ESP-DL为神经网络推理、图像处理、数学运算和深度学习模型提供API。
　　公司最新发布了升级版的离线命令词模型ESP-SR，专为ESP32-S3设计。此更新带来了5项重要改进：大幅提高语音识别准确性，更方便地定义命令词，改善在嘈杂环境中的识别率，降低内存占用，并提供全面详实的开发文档。开发者可以利用该模型开发具有更高准确性和高效率的语音控制应用。
　　（4）一站式AIoT云平台
　　公司持续增加对云平台的研发投入。目前，乐鑫ESP RainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESP RainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESP RainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESP RainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。
　　（5）一站式Matter解决方案
　　乐鑫深度参与了Matter从协议制定、核心功能开发到认证项目搭建等多方面工作，现已推出一站式Matter解决方案。公司能够为客户提供全功能的Matter设备平台方案（Matter Wi-Fi终端设备、Matter Thread终端设备、Thread边界路由器、Matter-Zigbee桥接设备、Matter-BLE Mesh桥接设备）和产品级的ESP-Matter SDK。将上述公司Matter软硬件方案与ESP RainMaker相结合，公司还为客户提供了一站式的Matter全生态解决方案，不仅支持客户构建与Amazon、Google和Apple等生态互联的物联网设备，还提供可私有部署的云端应用、支持全品类智能家居的移动端APP，以及智能语音助手服务。
　　为进一步扩大Matter兼容设备的覆盖范围，乐鑫科技还推出了ESP-ZeroCode模组，能够提供开箱即用的Matter连接，支持客户以极低的开发投入构建Matter兼容设备。ESP-ZeroCode模组基于乐鑫ESP32-C3、ESP32-C2和ESP32-H2芯片，提供了多种型号供客户选择，并预烧录所需设备类型的固件。客户使用这些模组，可以快速为其产品线拓展Matter功能，不仅无需定制手机APP或开发语音助手，而且可随时将搭载这些模组的设备，部署至任何现有的Matter生态系统中。
　　（6）ESP-RTC实时音视频通信方案
　　乐鑫科技推出ESP-RTC(Real-Time Communication)音视频通信方案，能够实现稳定流畅、超低延时的语音和视频实时通信。ESP-RTC以乐鑫ESP32-S3-Korvo-2多媒体开发板为核心。ESP32-S3-Korvo-2搭载ESP32-S3AI SoC，拥有双麦克风阵列，支持近/远场语音唤醒和语音识别。它还集成了摄像头、Micro SD卡、LCD等外设，支持基于MJPEG视频流的处理，为用户构建低成本、低功耗、可联网的音视频产品提供了理想的开发原型。结合乐鑫AI SoC ESP32-S3，ESP-RTC可借助其出色的AI运算能力，实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。ESP-RTC方案支持FreeSWITCH、FreePBX等开源服务器，也可接入成熟的SFU云端服务器，实现多人同屏音视频通话。用户借助乐鑫开源物联网开发框架ESP-IDF和音频开发框架ESP-ADF，即可快速搭建音视频通信相关应用。
　　（7）HMI智能屏方案
　　其中。该方案由ESP-IDF提供软件支持，且包含详尽的使用和设计文档，方便客户轻松构建智能屏设备。方案还支持LVGL图形用户界面开发，以及由LVGL官方推出的可视化工具SquareLine Studio，客户无需开发复杂的代码，仅通过简单的拖放操作，即可开发精美的UI。
　　此外，该方案还支持与Matter结合，实现智能屏设备与其他智能家居设备的跨生态、跨品牌通信。乐鑫一站式AIoT云平台ESP RainMaker可赋能客户快速构建HMI产品，并提供设备上云和远程控制支持。
　　（8）OpenAI API与物联网设备的集成方案
　　ESP-BOX提供了一个灵活且可定制的AIoT开发平台，基于Wi-Fi+Bluetooth5(LE)SoC ESP32-S3，具有远场语音交互、离线语音命令识别和可重用GUI框架等功能，支持多样化的机器学习和HMI人机交互应用。
　　该AI语音开发套件可集成ChatGPT，使用OpenAI的语音转文字模型Whisper和聊天API，实现一个高效的在线AI语音聊天机器人，并支持上百种输入语言，可应用于智能家居中控、智能网关等场景。OpenAI的ChatGPT与公司的ESP-BOX的集成为创建强大和智能的物联网设备开辟了新的可能性。
　　（9）USB方案
　　乐鑫科技积极融入USB多样化生态，推出了完善的USB解决方案，为AIoT时代的物联网应用提供了强大的接口支持。该方案现已支持乐鑫多款芯片，如ESP32-S2、ESP32-S3、ESP32-C3、ESP32-C6等。通过乐鑫自研的USB主机协议栈和USB标准设备类驱动，用户可以轻松开发各种类型的USB标准设备，例如UVC图像设备、MSC存储设备，CDC通信设备、HID人机交互设备等。此外，结合强大的Wi-Fi和BLE等无线功能，乐鑫还推出了多个“USB+无线连接”应用方案，包括USB音视频猫眼门铃方案、USB4G Wi-Fi路由方案、USB无线存储方案、USB Dongle方案等等。这些方案在通用性、集成度、数据传输速度、稳定性等方面具有优势，为用户提供了具有竞争力的USB应用开发选择。
　　此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。
　　报告期内获得的知识产权列表截止2023年6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权153项。其中发明专利80项，实用新型专利26项，外观设计专利项1项，美国专利23项；公司已登记软件著作权23项。报告期内，公司新申请境内发明专利5项，获得境内发明专利批准8项；新提交境外专利申请共4项，获得境外专利2项。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司产品为WirelessSoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向，主要产品是AIoT芯片及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
　　我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。

　　三、可能面对的风险
　　(一)业绩下滑的风险
　　因下游消费类需求缓慢恢复，公司营业收入目前呈增长态势。公司在费用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退影响下游需求，公司业绩存在下滑的风险。
　　(二)核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
　　-市场竞争风险公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-FiMCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司正在进入低功耗蓝牙和Thread/Zigbee市场，将挑战国际著名芯片设计商如Nordic和SiliconLabs等，存在市场拓展未达预期的风险。
　　-研发进展不及预期风险公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　-技术更新风险行业技术在快速发展中，Wi-Fi联盟在2019年期间推出了Wi-Fi6认证计划，在2021年初开启Wi-Fi6E认证。目前Wi-Fi7标准尚未冻结，但行业领导者高通公司已发布Wi-Fi7应用方案。公司已根据Wi-Fi6标准储备相应技术，已发布支持2.4&5GHzWi-Fi6的产品，在研Wi-Fi6E技术。目前Wi-Fi4作为成熟技术仍然是物联网市场的主流需求。
　　蓝牙技术联盟于2020年发布了蓝牙核心规范5.2版本，于2021年发布了蓝牙核心规范5.3版本。公司目前已有产品通过蓝牙5.3认证。
　　如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　(三)经营风险
　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　-原材料价格上涨风险2023年度宏观经济出现衰退迹象，下游需求缩减，上游供应放松，因此本年度内原材料价格上涨风险较小。但由于同时全球经济出现成本推动型的通货膨胀预期，因此我们认为未来产品成本可能会继续上升。由于下游客户集中度降低，分布行业广泛，我们有能力将成本变动的风险向下游进行传导，但产品价格上涨可能会导致需求量增长放缓。
　　-客户集中风险2020、2021、2022年度和2023年上半年，公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例分别为42.18%、29.05%、26.37%和29.15%。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，也会对公司经营产生不利影响。
　　(四)财务风险-存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　-毛利率波动风险公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
　　-应收账款的坏账风险虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，有账期的客户交易额会逐步增加，导致应收账款绝对金额上升。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
　　(五)行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(六)宏观环境风险
　　报告期内，公司以内销为主，直接境外销售占比为27.90%。但公司境内客户的终端产品也存在大量出口的情况，比例难以统计。因此如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。
　　公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　乐鑫的物联网生态由公司的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态构筑。此外，公司还提供产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，使得我们的通用产品可以拓展应用到下游无数业务领域中去。
　　综合来看，公司的核心竞争力来源于如下四个方面：
　　1.芯片竞争力
　　公司具备物联网无线通信SoC的研发和设计优势。
　　公司成立初期即开始研发设计物联网Wi-FiMCU通信芯片，目前产品已拓展至WirelessSoC领域。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司CEO张瑞安，新加坡工程院院士，20多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的国际化研发团队，截至2023年6月30日，公司研发人员455人，占员工总数达76.99%，其中硕士及以上学历占比达56.48%。研发工作系系统性工程，需要多个团队协同，共同制定研发策略。公司另有多名核心技术人员，分管数字系统、模拟系统、平台软件、应用开发、硬件开发、系统工程、云平台等团队，具备丰富的研发经验和较强的研发实力。
　　多年持续高效的研发工作为公司在物联网芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如基于RISC-V指令集MCU架构、Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统、AI硬件加速等，该等核心技术广泛应用于公司产品，显著提升了产品性能。
　　公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等，可以进一步拓宽公司的技术和市场边界，为客户提供更多产品选择。
　　公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点。用户遍布全球200多个国家和地区，获得众多知名品牌客户认可。
　　2.系统竞争力
　　公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。
　　与公司硬件产品配套使用的底层开发框架ESP-IDF，是内含多个应用模块的开发工具库，包括实时操作系统。下游客户使用公司提供的开发环境和工具软件，可以便捷地对软件进行二次开发，用户可以实现在一个平台上，完成未来新产品软硬件升级迭代，节省代码开发量。
　　掌握了系统级软件能力的优势在于掌握了底层核心软件开发能力，在需要与第三方平台协作时即可发挥优势。我们的硬件产品不仅可支持原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF，还可以支持第三方的操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。在海外制定新的智能家居标准Matter时，公司的产品也能够第一时间提供技术支持，目前已支持多家客户实现标准适配。
　　3.软件竞争力
　　软件方案：在系统级软件开发能力之外，离用户更近一层的就是软件应用开发的能力。在操作系统之上，就是众多的软件应用方案，包括HMI人机交互、AI人工智能（离/在线智能语音识别与控制、图像识别）、Wi-FiMesh组网、BLE-Mesh组网、低功耗控制、各类外设驱动等多项应用功能，涵盖了下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。同时，公司还提供了大量应用示例，可帮助开发者大幅提高了产品开发的效率。
　　云服务：乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESPRainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESPRainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESPRainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。
　　云服务和我们的芯片将形成互补作用，进一步提升用户体验。实现硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
　　4.生态竞争力
　　公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统。
　　丰富详尽的文档：为了支持开放的生态环境，公司打造了丰富的开放文档内容，开发者们从官网即可方便快捷地获取使用指南和技术参考文档。我们也不断更新常见问题的资料库，便于开发者们从前人的提问中自主搜索解决问题的方式。
　　多样化的业务应用场景：除了智能家居、消费电子等领域，我们的产品正在进入越来越多的新领域和新客户，包括工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等。下游的业务场景呈现多样化的形态，我们开放的生态模式正是为契合这类长尾、多样、碎片的商业形态发展而来，我们正在服务近万家客户。我们不仅服务于已经在行业内拥有影响力的品牌大客户，也服务于大量的中小型客户和创业企业。
　　开发者生态：公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多工程师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品和基础软件开发工具包，积极开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得。截至报告期末，在国际知名的开源代码托管平台GitHub上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已超过9万个，排名行业领先。用户自发编写的关于公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10国语言；各大门户视频网站中，每日都有关于公司产品使用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产品的讨论话题，形成了产品独特的技术生态系统。
　　从开发者生态发展而来的特有商业模式：B2D2B(Business-to-Developer-to-Business)打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考；公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。
　　乐鑫打造的开发者生态具有平台效应：开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流；互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多；随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。 收起▲