一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、商业模式　　乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业，具备从芯片、硬件、操作系统、软件方案到云端与AI的全栈工程能力，为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的业务基础由几个关键部分构成：核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰富的各类软件应用方案，以及充满活力的开发者社区。　　乐鑫科技采用Business-to-Developer-to-Business(B2D2B)商业模式。公司通过开放的平台、完善的软件工具以及全球开发者社区，与开发者建立紧密联系，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、商业模式
　　乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业，具备从芯片、硬件、操作系统、软件方案到云端与AI的全栈工程能力，为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的业务基础由几个关键部分构成：核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰富的各类软件应用方案，以及充满活力的开发者社区。
　　乐鑫科技采用Business-to-Developer-to-Business(B2D2B)商业模式。公司通过开放的平台、完善的软件工具以及全球开发者社区，与开发者建立紧密联系，在产品设计阶段即影响技术选型，并最终将开发者的采用转化为长期的企业客户关系。由于产品和技术的通用性，乐鑫的解决方案可以灵活地应用于众多不同的下游行业和业务场景中。
　　一个繁荣且活跃的社区会持续吸引更多开发者加入平台。随着开源项目、技术文档和社区支持等生态资源不断丰富，开发门槛逐步降低，形成正向循环——社区越壮大，平台吸引力越强。
　　随着开发者数量增加，他们在设计阶段选择公司平台，并基于平台构建商业原型和演示产品。在这一阶段，技术熟悉度、工具链成熟度以及生态支持能力成为关键决策因素，使平台嵌入产品早期架构设计之中。
　　当客户产品从原型阶段进入正式产品定义和量产规划阶段后，平台选择通常随之锁定。在物联网行业，若更换核心连接与处理架构，往往涉及大量验证、固件迁移和认证工作，转换成本高、周期长。
　　客户产品进入量产后，通常在市场上持续销售5至10年。在此期间，客户每年持续采购，并在同一平台架构上进行型号升级与功能增强。随着功能不断扩展、生命周期持续延长，单个项目的累计价值不断提升，从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。
　　网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾300本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等13国语言。
　　2、乐鑫产品矩阵
　　公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。
　　在多维算力与应用场景布局方面，公司围绕不同连接标准、功耗区间与性能等级，构建了梯度清晰、层次完整的产品矩阵。
　　在高性价比与主流连接场景，公司布局C系列产品，如ESP32-C5与ESP32-C6，采用RISC-V架构，在优化成本结构的同时提升能效与协议整合能力；
　　在高速传输场景，公司推出E系列产品，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频Wi-Fi6E，结合160MHz超大带宽、2x2MU-MIMO、Beamforming以及先进的链路层调度机制，即使在高密度、强干扰的复杂环境中，也能实现高吞吐率和低延时的稳定连接。
　　低功耗物联网标准领域，公司推出H系列产品，完善低功耗蓝牙、Thread、Zigbee和Matter生态布局。其中ESP32-H21和ESP32-H4已迈入超低功耗领域，可显著延长对功耗敏感物联网产品的电池使用时间。
　　在高性能与多媒体处理方向，公司推出ESP32-S3等S系列产品，强化向量指令与AI加速能力，满足语音识别、图像处理及边缘智能等对算力要求更高的应用需求；
　　公司还拓展了面向高带宽、多外设接口与复杂系统应用的P系列产品，例如ESP32-P4，在更高主频、更丰富外设与图形处理能力方面实现突破，支持更复杂的人机交互与边缘计算场景。
　　通过C、E、H、S、P等多系列协同布局，公司已覆盖多种连接技术，从入门级控制、主流智能终端到高性能边缘计算应用形成多维算力版图，强化了产品平台的延展性与长期竞争优势。
　　3、创新硬件平台M5Stack
　　乐鑫科技于2024年第二季度收购了明栈(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发套件闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建过程，显著提升了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，主控模块主要采用乐鑫科技的ESP32系列芯片，两家公司之间有深厚的技术协同效应。
　　除了硬件之外，与乐鑫科技相似，M5Stack也培育有一个极其活跃的全球开发者社区，在生态系统内拥有极高的品牌影响力。凭借每周发布一款新硬件的惊人节奏以及超过400种品类(SKUs)的多元化产品组合，M5Stack助力开发者实现快速原型设计与产品迭代。这个庞大的社区充当了持续的验证引擎，让众多的创新得以转化为成熟的、面向市场的解决方案。
　　M5Stack的模块化和标准化开发套件显著降低了学生、教育工作者和创意开发者的准入门槛。其“插件化（即插即用）”的设计降低了嵌入式系统和物联网开发的门槛，助力了课堂教学、STEM项目以及动手实践。开发者在教育或原型开发阶段积累了基于乐鑫平台的经验后，在未来的职业或商业项目中更有可能继续沿用这一生态系统。
　　(二)主要经营模式
　　经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
　　销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户，2025年度直销占比达到71.3%。
　　全栈赋能：公司致力于向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。在硬件层，我们提供性能卓越、高度集成的芯片、模组及各类开发板，作为物联网终端的坚实物理基础。在方案与服务层，我们通过持续投入，构建了覆盖HMI智能屏、智能语音、人脸识别及低功耗应用等多元化场景的成熟方案，并提供云服务与Matter一站式解决方案等增值服务。全栈式的支持大幅降低客户产品开发难度，缩短研发周期，实现产品的快速量产与迭代。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　行业趋势
　　近年来，全球物联网(IoT)产业正处于发展路径的重要转折阶段。与过去由连接渗透率提升或成本下降所驱动的阶段性增长不同，物联网行业正在进入以设备功能能力提升为核心驱动力的新一轮长期技术升级周期。这一变化标志着行业增长逻辑正由“连接驱动”逐步向“功能驱动”演进，产业发展模式发生结构性转变。
　　回顾物联网产业的发展历程，早期行业增长主要受益于无线连接技术成熟及芯片成本快速下降，使大量原本离线的终端设备得以实现联网功能，推动智能家电、智能照明、工业终端及消费电子设备的快速普及。在该阶段，市场需求主要来源于联网能力的新增渗透，行业呈现出明显的规模扩张特征。随后，随着联网功能逐步成为终端产品的标准配置，行业竞争重心转向成本优化与规模复制，企业更加关注方案集成度与性价比提升，整体产业表现出一定程度的库存与景气波动特征。
　　当前，随着人工智能技术向边缘侧持续演进，物联网产业正在迎来历史上首次由设备功能升级所主导的发展阶段。得益于芯片算力持续提升、低功耗架构不断优化以及轻量化人工智能模型的快速发展，越来越多终端设备开始具备本地感知、理解与决策能力。物联网设备正由传统的数据采集与传输节点，逐步演变为具备实时处理与自主响应能力的智能执行节点。
　　在这一趋势下，终端设备的价值构成正在发生变化。过去物联网设备主要承担连接与控制功能，而未来设备将增加集成本地语音交互、视觉识别、环境理解及智能控制等能力，使终端从“被动连接”向“主动智能”转变。设备能力的提升不仅带动单机算力需求的显著增长，也推动芯片平台在系统架构、软件生态及开发框架层面的持续升级，从而形成新的产业进入壁垒与技术平台优势。
　　与传统由需求波动或库存调整所形成的短期行业周期相比，本轮物联网发展更接近于由技术范式变化所驱动的长期升级周期。终端厂商在产品设计阶段即将智能化能力作为核心竞争要素，相关需求更多源于产品功能迭代与用户体验升级，而非单纯产能扩张或价格因素驱动。这种以功能替代和产品升级为主导的需求结构，有助于降低行业对短期宏观波动的敏感度，使产业增长呈现出更强的持续性与稳定性。
　　同时，随着边缘侧人工智能应用的不断深化，软硬件协同的重要性持续提升。芯片平台不仅需要提供更高能效比的算力支持，还需构建完善的软件工具链与应用生态，以降低开发门槛并加速智能终端产品落地。一旦终端产品在开发框架及软件生态层面形成稳定基础，其平台迁移成本将显著提高，有助于延长产品生命周期并增强产业链合作粘性。
　　总体来看，物联网行业正从早期以连接普及为特征的发展阶段，迈入以智能化能力提升为核心的新阶段。未来，随着人工智能技术持续向端侧渗透，具备本地计算与智能决策能力的设备数量有望持续增长，推动物联网产业由规模扩张驱动向技术与功能升级驱动转变，并形成具备长期成长属性的发展格局。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《WirelessConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中市场份额为第一，在整个Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。
　　随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于Wi-Fi设备领域。公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、SiliconLabs、Nordic。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　当前，全球物联网正处于从“规模复制”向“功能驱动升级”跨越的关键节点。计算“边缘化”趋势已成为推动AI能力与计算资源向终端设备结构性转移的核心动力。这一进程也对芯片的PPA（性能、功耗与尺寸）提出了工程化的严苛挑战。作为物联网边缘及终端设备的核心，系统级芯片(SoC)不仅需要持续提升运算性能，还必须严格控制功耗并优化芯片面积。传统通用型MCU/MPU/CPU已难以适应多样化的应用场景需求，唯有结合边缘计算领域的技术创新与商业模式突破，才能充分释放AI与算力的潜力。根据国际数据公司(IDC)的预测，全球边缘计算支出预计将在2025年接近2,610亿美元，预计将以13.8%的复合年增长率稳步增长，到2028年支出预计将接近3,800亿美元。
　　2024年起，生成式AI进入端侧验证阶段。越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，并取得了一系列成果。行业正呈现出明显的生态分工——中小企业通过算法创新验证应用场景，而具备实力的芯片厂商则通过定制化处理器实现AI增强性能的落地。
　　在物联网通信领域，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT和Cat.1等协议各有所长，分别适用于不同应用场景，这种多协议并存的格局将持续主导未来IoT市场发展。
　　此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础RISC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用RISC-V架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，而AIoT时代碎片化的需求也将为RISC-V带来更多的发展机遇。
　　2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容；2025年，AIGC技术不再仅仅满足于作为一个辅助性的“助手”，而是进化为具备规划、拆解、执行及反思能力的“智能体(AIAgents)”。与此同时，推理成本的快速下降与边缘算力的普及，使得AI从昂贵的云端资源演变为可工程化复用的生产力底座，预计不远的将来各行各业的数字化和智能化将迈进新的时代。
　　以乐鑫的智能AI开发套件ESP-VoCat（喵伴）为例，该套件以端到端开发为核心理念，构建起从硬件接入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，为开发者提供了一条高效、开放、具备可复制性的落地路径。喵伴的智能对讲与情绪识别能力可主动识别用户的意图与情绪变化，并通过动态表情互动进行响应，增强设备的人格化表现；长记忆能力支持对用户对话内容的持续记录，实现更具陪伴感的个性化体验；离线语音唤醒与声源定位结合电机控制，可实现180°范围内的方向跟踪，使设备交互更自然、更具沉浸感；此外，喵伴还支持MCP协议与FunctionCall能力，可用于远程控制家庭设备，作为智能家居系统的本地中枢。
　　以乐鑫携手BoschSensortec（博世传感器）推出的AI智能交互方案为例，该方案将模态感知与智能交互技术的深度融合，覆盖AI玩具、智能家居、运动健康、智慧办公等典型应用场景，实现从环境感知、行为理解到智能反馈的完整链路升级，为新一代智能终端提供更自然、更实时的交互体验。乐鑫以双频Wi-Fi6物联网芯片ESP32-C5作为核心主控，通过稳定的无线连接、实时的数据处理能力以及对MCP协议的原生支持，实现感知数据的本地解析与大模型联动，使系统在端侧具备即时理解与响应能力。
　　此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学习资料。客户可借助GitHubCopilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，加速智能物联网产品的落地。这不仅有效降低了长尾市场进入智能AIoT领域的门槛，更通过设计阶段的深度嵌入，让乐鑫的产品大量进入量产项目，并锁定未来项目生命周期内的复购营收。
　　二、经营情况讨论与分析
　　乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为产品方向，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
　　我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
　　公司采用以2D2B(DevelopertoBusiness)为核心的商业模式，通过构建面向全球开发者的技术平台与生态体系，使开发者成为产品需求的重要源头。开发者在完成方案设计后，将公司的芯片方案导入其所服务的品牌厂商及终端产品，从而持续形成新的应用项目落地。在这一模式下，公司能够触达广泛多元的应用场景，客户结构更加分散。
　　按销售渠道划分，2025年度公司直销收入占比为71.3%，经销占比为28.7%，同时前五大客户收入占比下降至22.3%，体现出开发者生态驱动下需求来源广泛、客户结构稳健的特点。
　　按产品种类划分，2025年度公司芯片收入占比为38.2%，模组及开发套件收入占比为61.2%，与上年相比结构变化不大，较为稳定。芯片毛利率为48.5%，模组及开发套件毛利率上升至45.4%，带动了整体综合毛利率提升至46.6%。
　　毛利率提升核心原因在于公司并非仅提供硬件产品，而是向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。在硬件方面，公司提供高度集成的芯片或模组；在软件方面，则持续投入构建完整的软件生态，包括ESP-IDF开发框架、AIoT组件以及各类应用软件库。客户在采用公司芯片或模组时，可以直接基于成熟的软件平台进行开发，大幅降低产品开发难度与研发周期。
　　这种“硬件+软件平台”的产品形态，使公司的产品在实际应用中不仅是硬件器件，更承载了持续的软件服务与技术支持价值，从而在硬件价格中体现出一定的软件与平台溢价。公司产品更接近开发平台型产品，能够为客户显著降低系统开发成本并提升开发效率，因此具备较强的差异化价值，也使公司能够维持较高且相对稳定的毛利率水平。
　　基于客户全生命周期价值的收入分析在2D2B（DevelopertoBusiness）商业模式下，公司收入增长呈现出基于客户全生命周期价值持续扩展的特征。一方面，开发者生态不断带来新的设计导入项目，每年都有新的客户和新产品进入量产阶段，形成持续的增量来源；另一方面，存量客户在产品生命周期内持续复购，并在开发新一代产品或扩展产品线时，通常会优先选择同一品牌的升级型号，从而实现从单一项目向多项目、从单一型号向系列化产品的持续延伸。由此，公司收入既来源于新增项目的不断导入也来源于存量客户需求的持续扩展，形成良性循环的增长结构。
　　客户产品进入量产后，通常在市场上持续销售5至10年。在此期间，客户每年持续采购，并在同一平台架构上进行型号升级与功能增强。随着功能不断扩展、生命周期持续延长，单个客户的累计价值不断提升，从而支持公司长期且具有持续性的收入增长。
　　收入季节性分析
　　历史上，第一季度通常为季节性低点，主要原因在于中国春节假期的影响，产业链上下游在此期间普遍进入较长时间的停工休假状态。随着下游应用场景的不断多元化，自第二季度至第四季度，季节性波动已得到有效缓解，第四季度一般表现优于或大致持平于此前各季度。
　　然而，2025年呈现出不同的节奏特征。在中国国补政策刺激，以及美国关税政策频繁调整预期等多重因素影响下，全年节奏出现扰动，第二季度成为全年高点，可能是部分原本属于后续两个季度的需求被提前释放。
　　收入区域性分析
　　按销售区域划分2025年度收入，境内收入占比70.2%，境外收入占比为29.8%。公司境外收入主要来自直接出口或通过境外仓库直接销售给境外终端客户及境外OEM/ODM厂商的业务。在公司的商业模式下，基本不存在通过香港等地区转口再进入境内市场的销售模式。同时，部分境内客户在采购公司芯片/模组后，会加工制造成终端产品并进一步出口至海外市场。因此，从终端需求角度来看，公司产品所服务的海外市场需求规模实际上会显著高于报表口径所体现的境外销售收入。
　　从全年维度来看，2025年境内与境外市场均实现需求增长。其中，境内收入同比增长23.1%，境外收入同比增长40.4%。
　　非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
　　剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为54,171.89万元，较上年同期增加16,473.37万元，同比增长43.70%；增长主要系三项因素综合影响所致，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成：
　　品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
　　优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实现创新，并把控性能与品质。
　　全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
　　优越的性价比和稳定支持：由于长期坚持核心技术自主研发，乐鑫能够持续优化产品架构与系统设计，实现性能与成本的同步优化，使产品以优越的性价比著称，在市场上具有突出的竞争力。同时，公司产品具备长期可用性，并提供稳定和可靠的软硬件技术支持。
　　广泛的社群支持：乐鑫获得了广泛的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声誉。
　　综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
　　2、报告期内获得的研发成果
　　随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。
　　本报告期内相关研发成果如下：
　　（1）硬件方面
　　目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4、Wi-Fi6技术及Wi-Fi6E技术。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。Wi-Fi6E在Wi-Fi6原有频段上增加了6GHz频段。
　　2025年4月，ESP32-C5进入量产。作为行业首款2.4&5GHz双频Wi-Fi6的RISC-VSoC，ESP32-C5同时集成Bluetooth5(LE)和IEEE802.15.4(Zigbee,Thread)协议栈，为物联网设备提供高性能无线连接解决方案。
　　2025年6月，ESP32-C61进入量产。该产品集成2.4GHzWi-Fi6和Bluetooth5(LE)，支持Matter，具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项。同时，ESP32-C61支持目标唤醒时间(TargetWakeTime,TWT)功能，适用于构建由电池供电，具有长久续航能力的超低功耗物联网设备，在性能方面带来了显著的提升。
　　同月，乐鑫首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片完成工程样片测试，这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军Wi-Fi6E高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。这款芯片搭载乐鑫自研的双核500MHzRISC-V处理器，支持2x2MU-MIMO与Beamforming，覆盖2.4/5/6GHz三频Wi-Fi6/6E。实测数据显示，芯片在5GHz频段、160MHz带宽下数据吞吐率可达2.1Gbps。搭载PCIe、USB、SDIO等高速接口，灵活适配多种终端形态。该芯片性能优异、性价比高，非常适合对高速无线通信有严苛要求的应用场景。依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦Wi-Fi6E高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。未来，用户将在更多设备中体验到Wi-Fi6E带来的更高速度、更低延迟和更稳定的连接体验。
　　在推出Wi-Fi6E产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代Wi-Fi7芯片的研发工作。当前，公司在Wi-Fi技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。
　　（2）操作系统
　　公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了19次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。
　　除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。
　　（3）LLM应用方案
　　AI编程、智能客服、AI办公等应用场景的落地通常依赖强大的云计算资源，而将其扩展到端侧设备需要克服计算能力、延时和功耗等众多挑战。依托于和LLM大模型公司的合作，公司为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。
　　报告期内，乐鑫科技推出智能AI开发套件——ESP-VoCat（喵伴）。喵伴拥有智能对讲与情绪识别能力、长记忆能力、离线语音唤醒与声源定位能力，还支持MCP协议与FunctionCall能力，可构建极具沉浸感的人机交互体验。该套件以端到端开发为核心理念，构建起从硬件接入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，为开发者提供了一条高效、开放、具备可复制性的落地路径。
　　在AIoT的浪潮中，交互体验正成为终端设备智能化的新焦点。乐鑫于2025年6月推出ESP-Brookesia——一款专为物联网设备打造、集成AI交互能力的UI开发与管理框架，内嵌小智、豆包等AI智能体。ESP-Brookesia深度融合AI大模型技术，为智能屏显应用赋予语音识别、自然语言对话、拟人化反馈等能力，帮助开发者构建更智能、更具温度的人机交互体验。无论是智能家居中控屏、带屏音箱、小家电控制终端，还是车载语音助手与工业控制设备，ESP-Brookesia都能提供统一、高效、可扩展的UI+AI解决方案，让设备能真正“听得懂用户的话，做出自然的反馈”。
　　报告期末，公司推出乐鑫私有化智能体平台(ESPPrivateAgentsPlatform)。这是一个专为IoT设备厂商打造的自托管智能体平台，支持厂商在其自有AWS账户中完成部署和管理。随着大语言模型(LLM)和AI智能体技术的不断发展，越来越多的设备厂商希望借助一套简化、可量产的统一平台，便捷地为用户提供AI能力。该平台针对连接设备应用场景进行了深度优化，提供一套高度集成、可直接部署的技术栈，帮助厂商快速落地智能体系统，大幅降低研发成本，拓展前沿的应用场景与市场。
　　未来，公司仍会持续不断地推出新的物联网应用方案，将自身优势从“通信连接”进一步拓展到“智能化”领域，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。
　　截止2025年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权227项。其中发明专利110项，实用新型专利38项，外观设计专利11项，美国专利41项；公司已登记软件著作权27项。报告期内，公司新申请境内发明专利30项，获得境内发明专利批准12项；新提交境外专利申请共8项，获得境外专利6项。
　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　因下游各行业数智化渗透率提升，公司营业收入目前呈增长态势。公司在费用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退影响下游需求，公司业绩存在下滑的风险。
　　(二)核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
　　市场竞争风险公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-FiMCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司正在进入Wi-Fi路由器及新一代边缘AI处理器芯片市场，将在更多的细分领域挑战国际著名芯片设计商，存在市场拓展未达预期的风险。
　　研发进展不及预期风险
　　公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　公司芯片设计技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素。
　　技术更新风险
　　行业技术在快速发展中，Wi-Fi联盟在2019年期间推出了Wi-Fi6认证计划，在2021年初开启Wi-Fi6E认证，于2024年1月开启Wi-Fi7认证计划。公司已根据Wi-Fi6标准储备相应技术，已发布支持2.4&5GHzWi-Fi6的产品，Wi-Fi6E产品已经研发成功，为后续推出Wi-Fi7产品线做好了技术储备。目前Wi-Fi4作为成熟技术仍然是物联网市场的主流需求。
　　蓝牙技术联盟于2021年发布了蓝牙核心规范5.3版本，并于2023年发布蓝牙核心规范5.4，于2024年发布蓝牙核心规范6.0，于2025年发布蓝牙核心规范6.1。报告期内，乐鑫ESPBLENimBLEHost已通过BLE6.1的认证，支持BLE6.1Host的所有功能。
　　如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　(三)经营风险
　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　原材料价格上涨风险随着市场需求的回升，上游供应链的补货周期存在一定的滞后性，导致本年度内原材料价格上涨的风险加大。同时，全球经济持续受到通货膨胀压力的影响，预计未来产品成本可能继续上升。但由于下游客户集中度降低，分布行业广泛，公司有能力将成本变动的风险向下游进行传导，但产品价格上涨可能会导致需求量增长放缓。
　　2023年、2024年和2025年，公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例分别为28.14%、23.91%、22.29%。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，也会对公司经营产生不利影响。
　　(四)财务风险
　　存货跌价和周转率下降风险公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　毛利率波动风险公司产品的毛利率主要受到晶圆采购成本、加工费成本、下游市场需求及竞争格局等多种因素影响，如未来受到行业周期、市场波动、原材料及加工费成本上升、竞争格局变化或者公司产品推广不及预期等因素影响，且公司未能采取有效措施及时应对上述市场变化，将面临毛利率波动的风险。
　　应收账款的坏账风险虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，有账期的客户交易额会逐步增加，导致应收账款绝对金额上升。较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　(五)行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游各行各业的数字化、智能化渗透率提升。物联网下游应用市场种类繁多，但单个市场需求相对有限，市场周期性变化不同。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法跟进技术变革，及时推出适用产品以获取需求升级产生的市场，可能会面临业绩波动的风险。
　　(六)宏观环境风险
　　报告期内，公司以内销为主，直接境外销售占比为29.78%。但公司境内客户的终端产品也存在大量出口的情况，比例难以统计。因此如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。
　　公司存在境外采购与销售，相关合同以美元结算。近年来集团内部已打造资金池，可将销售所得美元用于境外美元采购，大幅降低了交易业务产生的汇兑风险。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入256,527.54万元，较上年同期增长27.82%；营业利润50,735.60万元，同比增长51.83%，利润总额50,768.77万元，同比增长52.47%；归属于上市公司股东的净利润49,784.01万元，同比增长46.72%。扣除理财收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,503.94万元，同比增长47.62%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　具备潜力并持续扩张的物联网市场
　　物联网芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
　　随着物联网设备连接数的增加以及各行各业智能化渗透率的提高带来的物联网市场的不断扩大，无线芯片行业将持续成长。根据Statista的预测，2026年全球物联网市场收入将达到1.18万亿美元，2026-2030年间将以9.19%的年复合增长率增长，至2030年市场规模将达到1.68万亿美元。
　　依托强有力的政策支持、巨大的市场需求以及新技术的融合创新，物联网将在未来持续发展，加速各行业数字化转型与智能化变革进程，为产业升级注入持久动能。IDC预计，2029年中国物联网投资约为2515.1亿美元，2025年至2029年的复合年增长率(CAGR)为11.5%。
　　物联网行业发展趋势
　　近年来，全球物联网(IoT)产业正处于发展路径的重要转折阶段。与过去由连接渗透率提升或成本下降所驱动的阶段性增长不同，物联网行业正在进入以设备功能能力提升为核心驱动力的新一轮长期技术升级周期。这一变化标志着行业增长逻辑正由“连接驱动”逐步向“功能驱动”演进，产业发展模式发生结构性转变。
　　回顾物联网产业的发展历程，早期行业增长主要受益于无线连接技术成熟及芯片成本快速下降，使大量原本离线的终端设备得以实现联网功能，推动智能家电、智能照明、工业终端及消费电子设备的快速普及。在该阶段，市场需求主要来源于联网能力的新增渗透，行业呈现出明显的规模扩张特征。随后，随着联网功能逐步成为终端产品的标准配置，行业竞争重心转向成本优化与规模复制，企业更加关注方案集成度与性价比提升，整体产业表现出一定程度的库存与景气波动特征。
　　当前，随着人工智能技术向边缘侧持续演进，物联网产业正在迎来历史上首次由设备功能升级所主导的发展阶段。得益于芯片算力持续提升、低功耗架构不断优化以及轻量化人工智能模型的快速发展，越来越多终端设备开始具备本地感知、理解与决策能力。物联网设备正由传统的数据采集与传输节点，逐步演变为具备实时处理与自主响应能力的智能执行节点。
　　在这一趋势下，终端设备的价值构成正在发生变化。过去物联网设备主要承担连接与控制功能，而未来设备将增加集成本地语音交互、视觉识别、环境理解及智能控制等能力，使终端从“被动连接”向“主动智能”转变。设备能力的提升不仅带动单机算力需求的显著增长，也推动芯片平台在系统架构、软件生态及开发框架层面的持续升级，从而形成新的产业进入壁垒与技术平台优势。
　　与传统由需求波动或库存调整所形成的短期行业周期相比，本轮物联网发展更接近于由技术范式变化所驱动的长期升级周期。终端厂商在产品设计阶段即将智能化能力作为核心竞争要素，相关需求更多源于产品功能迭代与用户体验升级，而非单纯产能扩张或价格因素驱动。这种以功能替代和产品升级为主导的需求结构，有助于降低行业对短期宏观波动的敏感度，使产业增长呈现出更强的持续性与稳定性。
　　同时，随着边缘侧人工智能应用的不断深化，软硬件协同的重要性持续提升。芯片平台不仅需要提供更高能效比的算力支持，还需构建完善的软件工具链与应用生态，以降低开发门槛并加速智能终端产品落地。一旦终端产品在开发框架及软件生态层面形成稳定基础，其平台迁移成本将显著提高，有助于延长产品生命周期并增强产业链合作粘性。
　　总体来看，物联网行业正从早期以连接普及为特征的发展阶段，迈入以智能化能力提升为核心的新阶段。未来，随着人工智能技术持续向端侧渗透，具备本地计算与智能决策能力的设备数量有望持续增长，推动物联网产业由规模扩张驱动向技术与功能升级驱动转变，并形成具备长期成长属性的发展格局。
　　(二)公司发展战略
　　技术路线发展
　　随着公司发展，公司芯片产品已扩展至AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖边缘AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。
　　从两个维度来看，纵向是技术深度的拓展，横向是品类的拓展。
　　在连接技术方面，公司将持续深化“多协议融合”的战略布局，围绕Wi-Fi、BluetoothLowEnergy(BLE)以及Thread等关键无线标准，进一步满足各类智能终端的连接需求。
　　在Wi-Fi领域，公司正在研发面向Wi-Fi7标准的产品路线，重点面向家庭与企业级路由器、边缘网关以及高端智能终端设备等高带宽、低时延应用场景。随着智能家居、AR/VR、智能显示、边缘计算终端等设备对网络性能要求持续提升，Wi-Fi7在更高吞吐、更低延迟和更强多设备并发能力方面的优势，将为公司在高端连接市场打开新的增长空间。
　　在低功耗蓝牙方向，公司将持续优化超低功耗设计与射频性能，重点服务于可穿戴设备、智能配件及各类电池供电设备，并通过软硬件协同提升设备互联与边缘智能能力。
　　在Thread等低功耗网状网络协议方面，公司将持续完善协议栈与产品布局，推动其在智能家居与Matter生态中的规模化应用。
　　通过在高速连接、低功耗连接及网状网络连接三个维度的持续投入，公司致力于构建覆盖不同功耗等级与应用场景的完整无线连接技术体系，为各类智能终端提供稳定、开放且可持续演进的连接基础。
　　边缘AI战略：
　　乐鑫科技将持续围绕AIoT应用不断拓宽软件能力边界。公司已发布多款端侧AI框架，包括ESP-WHO（图像识别）、ESP-DL（深度学习推理）及ESP-SR（语音识别）；同时推出了ESPPrivateAgents平台等云端工具，以支持大模型应用及端云协同。这些组件使客户能够在不显著增加系统复杂性的前提下，为现有设备集成感知、交互及自主运行功能。
　　在硬件方面，公司观察到IoT行业正经历从“连接驱动”向“能力驱动”阶段的结构性转型。过去，设备的价值主要取决于连接节点的数量。而随着本地计算性能的提升，设备正越来越多地承担起识别、决策和持续运行的任务。因此，行业价值正从单纯的连接规模，转向单个节点所能实现的丰富功能。
　　针对这一趋势，公司将边缘侧能力增强确立为长期发展方向。在保持成本效益和功耗优势的同时，下一代产品将逐步提升本地执行能力及配套软件环境。这使得客户能够在不实质性增加系统复杂度的情况下，在现有设备形态内实现功能扩张。
　　公司预见，边缘智能的普及将是一个循序渐进的过程，其商业化落地将由功能渗透率的提升驱动，而非单一的产品更换周期。相应地，未来的业务增长预期将从单纯追求出货量，转向提升每个设备节点的价值增长。随着设备在生命周期内承担更多任务，客户将更加看重平台的稳定性、兼容性以及长期技术支持。
　　(三)经营计划
　　为了更好地实现公司的发展战略，公司将采取以下具体的计划与措施：
　　（1）产品开发计划
　　基于公司的基础技术研发积累，进一步加速堆叠组合成多样的产品矩阵，以满足物联网下游市场多样的细分需求。集中资源做好各细分行业的典型应用，将研发技术快速转化为商业化应用落地，开拓新的利润增长点。
　　（2）技术研发计划
　　公司将围绕“处理+连接”，以市场为导向，进行技术开发和产品创新。以现有研发基础为平台，根据市场需求，研究尚未涉足的无线通信连接技术领域，进行衍生拓展。持续投入AI领域的探索型研发，推动AI技术应用于物联网领域。
　　（3）市场开发规划
　　公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对芯片产品及软件平台进行升级，满足物联网行业用户对高集成、低功耗、高安全性、易开发的需求。同时，公司将以技术为驱动力，推动客户尝试新的技术应用，做好技术供应商和服务商，协助生态链客户建立起市场竞争优势。
　　（4）人才发展规划
　　人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将不断根据发展阶段进行组织结构调整，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，形成持续的股权激励计划，最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
　　公司在研发环节采用全球化战略，面向全世界招募优秀研发和技术人才。按区域分，2025年度在中国有5个研发中心（上海、无锡、苏州、合肥、深圳），海外有4个研发中心（捷克、印度、新加坡和巴西）。2025年5月2日，乐鑫投资设立孙公司乐鑫日本株式会社，进一步推动全球化的布局。
　　公司业务面向全球市场，我们积极了解下游不同市场客户的需求并为他们提供及时高效的技术服务。各团队的研发职能会有所侧重，但海外团队与中国团队也会交叉职能，并利用网络技术协同办公。
　　我们的员工股权激励计划也覆盖海外团队，全球团队都遵循共同的企业文化和价值观。 收起▲

　　1、经营情况分析：
　　归属于上市公司股东的净利润为37,676.27万元，较上年同期增加12,564.79万元，同比增长50.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为34,820.73万元，较上年同期增加11,725.87万元，同比增长50.77%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。
　　(1)营业收入：前三季度累计实现营业收入191,224.70万元，较上年同期增加45,223.22万元，同比增长30.97%。营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及... 查看全部▼

　　1、经营情况分析：
　　归属于上市公司股东的净利润为37,676.27万元，较上年同期增加12,564.79万元，同比增长50.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为34,820.73万元，较上年同期增加11,725.87万元，同比增长50.77%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。
　　(1)营业收入：前三季度累计实现营业收入191,224.70万元，较上年同期增加45,223.22万元，同比增长30.97%。营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及近年的新增潜力客户逐步放量。在应用端，智能家居仍然是我们的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了我们的整体成长。乐鑫的产品应用于泛IoT领域，着眼于长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。
　　(2)毛利率：前三季度综合毛利率为46.17%，较上年同期增加3.36个百分点，销售综合毛利为88,288.11万元，较上年同期增加25,791.59万元，同比增长41.27%。
　　毛利率的变动主要受销售结构性变化的影响。因客户群体习惯于为硬件付费，公司云服务的软件收入目前主要加入相关硬件产品的销售定价中。随着客户对乐鑫云服务的使用量上升，硬件产品中所包含的软件与服务价值相应提升，推动了整体产品组合的毛利率上升。
　　(3)研发费用：前三季度研发费用投入42,340.83万元，较上年同期增加8,307.08万元，同比增长24.41%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。本期末研发人员数量620人，较上年同期增长14.39%。研发费用中包含计提奖金6,777.45万元和股份支付费用2,692.13万元（2024年同期研发费用中的奖金为5,563.94万元，股份支付费用为2,336.82万元）。
　　(4)股份支付费用：前三季度股份支付费用总额为3,013.04万元，上年同期为2,544.06万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为40,689.31万元。
　　(5)销售费用：前三季度销售费用5,911.44万元，较上年同期增加1,452.96万元，同比增长32.59%。前三季度特许权使用费占销售费用比重达39.12%，同比增长22.05%，低于营收增速。公司基于RISC-V开源指令集自研处理器的产品线收入进入高增长阶段，相关产品节省了处理器特许权使用费的支出。
　　经营活动现金净流入31,006.77万元，较上年同期增加21,841.78万元，同比增长238.32%，主要是由于如下因素综合所致：
　　(1)销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加49,656.00万元，同比增长31.77%，系对客户的销售增长所致。
　　(2)采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加17,707.52万元，同比增长16.20%。由于近年来新增潜力客户开始放量，销售快速增长，本年度积极采购。
　　(3)人力成本：公司总人数878人，同比增长15.83%，主要系公司持续推进多个研发项目所致；支付给职工及为职工支付的现金同比增加7,634.31万元，同比增长22.91%。
　　归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末增加100.80%，总资产较上年末增加88.13%，主要系收到募集资金所致。
　　基本每股收益同比增长25.12%，稀释每股收益同比增长25.12%。加权平均净资产收益率同比增加3.02个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长50.04%所致。
　　(1)营业收入与毛利：虽然受第二季度“国补”提前拉动消费抬高了对比基数，第三季度环比第二季度营收下降3.05%，但得益于毛利率的提升，毛利额基本持平。
　　(2)管理费用：主要系由于第三季度期间公司上海总部搬入新研发大楼，进行了一次性的办公环境建设投入，包括办公家具和配套设备的更新。这些支出属于阶段性费用，有助于改善研发与办公环境，不会持续影响后续期间的费用水平。
　　(3)研发费用：主要系由于研发人员增长导致的薪酬增长。另外第三季度期间新研发大楼的折旧费用和原租赁办公室的租金费用存在叠加期，导致阶段性费用偏高。第四季度起，原上海总部办公室的租金费用将不再产生。
　　(4)财务费用：主要系美元贬值幅度较大导致的汇兑损失影响。
　　(5)其他收益：主要系本年度于第二季度收到较多非经常性的政府补助。
　　(6)所得税：集团内各公司适用的税收优惠政策不同，各公司研发费用开支节奏存在跨季差异，合并报表费用总额虽不受影响，但税收优惠在合并报表中呈现出的效果会无规律跨季度波动，年度会平滑影响。
　　综上所述，不含其他收益的税前净利润数据会更适合公司单季度进行经营情况比较。
　　同理，虽然第三季度净利润同比增长17.46%，但从不含其他收益的税前净利润角度来看，则同比增长达到了54.42%。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。
　　全球半导体市场正处于持续增长阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的报道，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。这得益于数据中心基础设施的需求以及初期人工智能边缘应用的兴起。2025年全年预测已上调至7,280亿美元，年增长率为15.4%。
　　SoC行业
　　公司硬件产品以AIoT SoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘AI计算能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，Fortune Business Insights预测，SoC市场至2032年规模将达2,698.3亿美元，年复合增长率为9.4%。其中，边缘人工智能和物联网设备据Mordor Intelligence预测至2030年复合年增长率可达12.4%。
　　随着全球加速进入以AI为关键驱动的智能时代，对于处理器的架构创新优化需求迫切。RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开放性、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，受到了业界的广泛关注，正在MCU和SoC行业中迅速崛起，尤其在IoT领域已经逐渐形成主流。作为开放指令集，RISC-V不受特定国家或公司的垄断，具有很强的国际化和标准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了巨大的空间。公司自2020年之后的新产品皆已使用自研的基于RISC-V指令集的处理器架构。
　　无线芯片行业
　　无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
　　根据Statista的预测，2025年全球物联网市场可达10,590亿美元，2025-2029年间将以10.17%的年复合增长率高速增长，至2029年市场规模将达到15,600亿美元。
　　物联网的价值正从“联网功能”向“业务赋能”跃迁，人工智能与物联网的深度融合，将赋予设备“智慧”。未来，更多的传统产业会搭载物联网芯片完成转型升级，从而带动整个无线处理器芯片行业的增长。
　　智能家居行业
　　随着物联网、人工智能及无线通信技术的进步，智能家居的部署与应用变得更加便利，以往难以实现智能化改造的场景如今也具备了接入“万物智联”体系的条件。人工智能技术通过解析用户偏好与行为习惯，能够准确识别指令并作出智能响应，从而提供更符合个性化需求的服务，显著提升居住舒适度。与此同时，谷歌、苹果、亚马逊等科技龙头企业积极拓展智能家居业务版图，在推动产品普及的过程中不断完善智能生态系统。通过持续的市场培育与推广，消费者对智能家居产品的认可度不断提高，预计未来市场渗透率与产业规模将保持稳定增长态势。
　　据Precedence Research预测，2025年全球智能家居市场收入将达到1,622.7亿美元，未来10年年复合增长率达27.11%。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中出货量全球第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。
　　随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除手机以外的其他领域都将成为乐鑫Wi-Fi产品线新的目标市场，市场容量扩大至现有的2.5倍。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoT SoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　计算"边缘化"趋势正推动更多AI能力和计算资源向边缘设备转移，这既为SoC设计企业创造了新的发展机遇，也对芯片的性能、功耗与尺寸(PPA)提出了更严苛的要求。作为物联网边缘及终端设备的核心，系统级芯片(SoC)不仅需要持续提升运算性能，还必须严格控制功耗并优化芯片面积。传统通用型MCU/MPU/CPU已难以适应多样化的应用场景需求，唯有结合边缘计算领域的技术创新与商业模式突破，才能充分释放AI与算力的潜力。
　　在物联网通信领域，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT和Cat.1等协议各有所长，分别适用于不同应用场景，这种多协议并存的格局将持续主导未来IoT市场发展。
　　此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础RISC-V ISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。报告期内，采用RISC-V架构产品的出货量持续增加，其产业生态正在不断完善，而AIoT时代碎片化的需求也将为RISC-V带来更多的发展机遇。
　　2024年以来，生成式AI在各行业的应用不断落地，越来越多的企业积极利用大模型技术解决商业挑战，并取得了一系列成果。然而，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。
　　当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
　　2024年，AIGC技术发展迅猛，大模型的处理能力取得重大突破，能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段。以乐鑫的智能AI开发套件EchoEar（喵伴）为例，该套件以端到端开发为核心理念，构建起从硬件接入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，为开发者提供了一条高效、开放、具备可复制性的落地路径。喵伴的智能对讲与情绪识别能力可主动识别用户的意图与情绪变化，并通过动态表情互动进行响应，增强设备的人格化表现；长记忆能力支持对用户对话内容的持续记录，实现更具陪伴感的个性化体验；离线语音唤醒与声源定位结合电机控制，可实现180°范围内的方向跟踪，使设备交互更自然、更具沉浸感；此外，喵伴还支持MCP协议与Function Call能力，可用于远程控制家庭设备，作为智能家居系统的本地中枢。
　　此外，乐鑫凭借丰富的开源资源和活跃的技术社区，为人工智能模型的优化与训练提供了大量高质量学习资料。客户可借助GitHub Copilot等智能开发工具，实现高效的代码开发，进一步提升开发效率，加速智能物联网产品的落地，持续推动物联网长尾市场的发展。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、战略规划
　　乐鑫科技不仅仅是一家芯片公司，而是已进化成为一家物联网技术生态型公司。乐鑫拥有全栈的工程能力，包括硬件、操作系统、软件方案、云以及AI，向全球所有的企业和开发者们提供一式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
　　2、乐鑫产品矩阵
　　公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。
　　随着乐鑫产品矩阵的不断扩展，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。
　　ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，强化了边缘AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。
　　ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。报告期内新发布的ESP32-C61在继承ESP32-C2和ESP32-C3成功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。
　　ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的AIoT SoC的产品线和技术边界。ESP32-H4在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙5.4核心规范的几乎全部功能,并通过了蓝牙6.0的官方认证。
　　ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高需求。
　　报告期内，公司首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于2025年下半年量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军Wi-Fi6E高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。
　　除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
　　3、M5Stack产品矩阵
　　乐鑫在2024年第二季度收购了明栈信息科技(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发方法而闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建，大大提高了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，该模块由乐鑫科技的ESP32系列芯片驱动，两家公司之间有深厚的技术协同效应。
　　M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往工业、教育和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。多样化的产品组合中已有300多个SKU，帮助开发者快速实现原型机验证。
　　M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同时也加速了乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多B端商机。
　　4、下游应用
　　乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。
　　综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
　　-智能家居智能化渗透率的不断提升，保持稳健增长；
　　-非智能家居的其他行业智能化发展加速，未来的智能化渗透率提升；
　　-公司芯片产品线的继续扩张（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHz Wi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E、Wi-Fi7；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI等功能）；
　　-结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力；
　　-云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。
　　（三）主要经营模式
　　经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
　　销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备方案设计能力。其他客户为直销客户。
　　（四）商业模式
　　B2D2B商业模式(Business-to-Developer-to-Business)，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式：
　　-打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；
　　-大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；
　　-在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考；
　　-公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。
　　乐鑫打造的开发者生态具有平台效应：
　　-开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；
　　-创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流；
　　-互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多；
　　随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。
　　网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10余国语言。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，为用户提供AIoT SoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。
　　我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。
　　2025年半年度经营情况请查阅本报告第二节“公司简介和主要财务指标”之“六、公司主要会计数据和财务指标”。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
　　剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为28,005.27万元，较上年同期增加11,307.90万元，同比增长67.72%；增长主要系三项因素综合影响所致，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成：
　　品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
　　优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自研。这些芯片具有丰富的功能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实现创新，并把控性能与品质。
　　全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软件框架、应用方案、硬件设计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
　　优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其在市场上具有竞争力。公司产品具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定和长期的软硬件技术支持。
　　广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声誉。
　　综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支持及广泛的社群支持共同铸就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立了良好的口碑。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
　　技术路线发展
　　随着公司发展，公司芯片产品已扩展至AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。
　　从两个维度来看，纵向是技术深度的拓展，横向是品类的拓展。
　　Wi-Fi产品
　　Wi-Fi联盟在2024年1月推出Wi-Fi7认证计划；并于2021年初开启Wi-Fi6E的认证计划，Wi-Fi6将进入快速发展期。
　 Wi-Fi6识别支持802.11ax技术的设备，频段2.4GHz和5GHz；Wi-Fi6E在Wi-Fi6原有频段上增加了6GHz频段
　　Wi-Fi5识别支持802.11ac技术的设备，频段5GHz
　　Wi-Fi4识别支持802.11n技术的设备，频段2.4GHz和5GHz
　　每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验。
　　目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术，Wi-Fi6E产品已经研发成功。Wi-Fi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。
　　公司发布的ESP32-C5产品线集成2.4GHz/5GHzWi-Fi6+Bluetooth5(LE)，搭载RISC-V32位单核处理器。2023年，公司的另一款Wi-Fi6系列的ESP32-C6已量产，此产品线为2.4GHzWi-Fi6+Bluetooth5(LE)+Thread/Zigbee多合一，搭载RISC-V32位单核处理器，可满足物联网的多模连接需求，公司产品矩阵正在进一步的丰富。
　　公司将继续密切关注Wi-Fi6产品在物联网领域的接受度以及应用需求的变化，并相应进行产品线规划，目前已经具备6GHz的Wi-Fi6E协议相关技术，并为Wi-Fi7技术作了技术储备。
　　蓝牙技术
　　我们认为Wi-Fi SoC和Bluetooth LE SoC，或是两者的集成产品，中期内会是物联网领域主要核心芯片。2019年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1核心规范，引入了方向查找定位功能，通过AoA（到达角）和AoD（离去角）技术提升定位精度.蓝牙方向查找定位系统适用于室内导航、资产跟踪、智能家居设备定位等应用场景，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。2020年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.2核心规范，定义了新一代蓝牙音频标准LE Audio（低功耗音频），新增多流音频和广播音频功能，适用于蓝牙音箱、助听器、多房间音频系统等应用场景。2021年7月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.3核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，进一步提高了通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）于2023年1月发布了蓝牙5.4核心规范，新增了带响应的周期性广播、加密广播数据、LE GATT安全级别特性和广告编码功能，旨在提升通信效率和安全性，特别适用需要与大量终端节点进行双向通信的应用场景，例如商场里面的电子货架标签系统。2024年9月，蓝牙技术联盟推出了蓝牙6.0核心规范，新增了蓝牙信道探测、基于决策的广告过滤、监测广告商、ISOAL适配层的改进、LL扩展功能集和帧空间更新等功能。尤其是蓝牙信道检测功能技术具有高精度、抗干扰能力强、安全性高和成本效益等显著优点，有望在未来几年实现广泛应用，为汽车数字钥匙、智能家居、物联网设备等领域带来更加安全、便捷、高效的连接体验。目前，公司ESP32-C2、ESP32-C6、ESP32-H2等产品主要支持蓝牙5.0的核心功能。而ESP32-H4的推出则标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙5.4核心规范的几乎全部功能，并通过了蓝牙6.0的官方认证。
　　Thread/Zigbee技术
　　Thread和Zigbee都是基于IEEE802.15.4，拥有mesh网络的拓扑优势，Thread增加了对IPv6的支持。Thread是目前主流智能家居生态（如Google,Apple，Amazon,Smartthings等）主推的网络连接协议，也是新的智能家居连接标准Matter使用的网络层协议之一。我们的ESP32-H系列产品采用低功耗蓝牙和Thread combo模式，ESP32-C5/C6采用Wi-Fi+低功耗蓝牙和Thread三合一模式，解锁了更加丰富的Thread/Zigbee应用场景，满足客户多元化的需求。近年主流手机开始集成Thread功能，如iPhone15Pro和iPhone16系列，我们预期手机支持Thread也将成为一个趋势，可以预见会有更多基于手机直连的Thread应用场景。
　　综上，在横向品类拓展方面，我们将围绕物联网中主流的连接技术进行产品品类延展。
　　RISC-V架构的应用
　　RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。
　　使用RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。RISC-V是几十年来第一个主要的新架构。从与MIPS架构相同的谱系来看，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，更重要的是相对完整的IP、工具链和软件生态系统。
　　RISC-V许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开源要求，这对商业化很友好。这种灵活性很适合希望通过整合自己的知识产权来实现产品差异化的公司来进行竞争。
　　公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这将会逐步降低许可证费用，并形成产品差异化。自2020年之后公司发布的新产品都搭载了自研的RISC-V32位处理器，2023年度发布的ESP32-P4已实现RISC-V双核400MHz主频。公司还在进一步研发基于RISC-V指令集的更高主频产品线。
　　AI应用发展
　　对于不同的AI领域应用，公司采用两种发展模式。
　　云端方案：公司使用自身的Wi-Fi产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用，尤其是云端的AI应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方还会针对不同的细分领域深化发展出不同的AI应用，与第三方合作，可以各取所长，共赢互利。目前，乐鑫芯片已可对接OpenAI的ChatGPT、字节豆包、百度“文心一言”、阿里千问、DeepSeek等各类大模型，目前在开发者社群中已涌现大量展示案例；而在商业应用中，目前以AI玩具为典型应用，并扩展至文旅、教育等应用场景，都逐步呈现出大模型和端侧硬件结合的商业化演进迹象。
　　端侧方案：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截止2025年6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权210项。其中发明专利101项，实用新型专利33项，外观设计专利11项，美国专利39项;公司已登记软件著作权26项。报告期内，公司新申请境内发明专利10项，获得境内发明专利批准3项；新提交境外专利申请共5项，获得境外专利4项。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入124,554.08万元，较上年同期增长35.35%；营业利润26,054.84万元，同比增长77.27%，利润总额26,081.00万元，同比增长83.30%；归属于上市公司股东的净利润26,126.22万元，同比增长72.29%。扣除大额存单收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,923.76万元，同比增长64.22%。

　　五、风险因素
　　（一）业绩下滑的风险
　　因下游各行业数智化渗透率提升，公司营业收入目前呈增长态势。公司在费用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退影响下游需求，公司业绩存在下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
　　-市场竞争风险
　　公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-Fi MCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司正在进入Wi-Fi路由器及新一代边缘AI处理器芯片市场，将在更多的细分领域挑战国际著名芯片设计商，存在市场拓展未达预期的风险。
　　-研发进展不及预期风险
　　公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
　　公司芯片设计技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素。
　　-技术更新风险
　　行业技术在快速发展中，Wi-Fi联盟在2019年期间推出了Wi-Fi6认证计划，在2021年初开启Wi-Fi6E认证，于2024年1月开启Wi-Fi7认证计划。公司已根据Wi-Fi6标准储备相应技术，已发布支持2.4&5GHz Wi-Fi6的产品，Wi-Fi6E产品已经研发成功，为后续推出Wi-Fi7产品线做好了技术储备。目前Wi-Fi4作为成熟技术仍然是物联网市场的主流需求。
　　蓝牙技术联盟于2021年发布了蓝牙核心规范5.3版本，并于2023年发布蓝牙核心规范5.4，于2024年发布蓝牙核心规范6.0，于2025年发布蓝牙核心规范6.1。公司目前蓝牙技术线已全面支持Bluetooth5.4，并通过蓝牙核心规范6.0认证。
　　如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。
　　（三）经营风险
　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
　　-原材料价格上涨风险
　　随着市场需求的回升，上游供应链的补货周期存在一定的滞后性，导致本年度内原材料价格上涨的风险加大。同时，全球经济持续受到通货膨胀压力的影响，预计未来产品成本可能继续上升。但由于下游客户集中度降低，分布行业广泛，公司有能力将成本变动的风险向下游进行传导，但产品价格上涨可能会导致需求量增长放缓。
　　-客户集中风险
　　2022、2023年、2024年和2025年上半年，公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例分别为26.37%、28.14%、23.91%、24.86%。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，也会对公司经营产生不利影响。
　　（四）财务风险
　　-存货跌价和周转率下降风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
　　-毛利率波动风险
　　公司产品的毛利率主要受到晶圆采购成本、加工费成本、下游市场需求及竞争格局等多种因素影响，如未来受到行业周期、市场波动、原材料及加工费成本上升、竞争格局变化或者公司产品推广不及预期等因素影响，且公司未能采取有效措施及时应对上述市场变化，将面临毛利率波动的风险。
　　-应收账款的坏账风险
　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，有账期的客户交易额会逐步增加，导致应收账款绝对金额上升。较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　（五）行业风险
　　公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　（六）宏观环境风险
　　报告期内，公司以内销为主，直接境外销售占比为28.24%。但公司境内客户的终端产品也存在大量出口的情况，比例难以统计。因此如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。
　　公司存在境外采购与销售，相关合同以美元结算。近年来集团内部已打造资金池，可将销售所得美元用于境外美元采购，大幅降低了交易业务产生的汇兑风险。 收起▲