一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。　　集成电路设计行业位于集成电路产业链... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游,属于技术密集型产业,对技术研发实力要求极高,具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点,集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
　　近几年，集成电路产业更进一步成为地缘政治的焦点所在。龙芯中科坚持建立独立于Wintel体系和AA体系之外的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，持续研发及优化包括CPU IP核、GPU IP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系。
　　（二）主营业务情况
　　公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司逐步建设筛选测试能力，提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。同时为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　面向工控等领域的“三尖兵”之一2K0300嵌入式SoC研制成功，面向服务器领域的“三剑客”之一3C6000处理器芯片样片研制成功。
　　主要芯片产品型号如下。
　　1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
　　龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103片上集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、FLASH、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，片内集成64位LA264处理器核、DDR3、2D GPU、DVO、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIE2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIE3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要应用于低功耗场景下的工控需求场景。
　　龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4-2400、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
　　龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位四核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，片上集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位四核处理器，主频2.0-2.5GHz，片上集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器等应用。
　　龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位十六核处理器，主频2.0-2.2GHz，片上集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互联。
　　龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位三十二核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成了32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互联128核。片内还集成了安全可信模块。
　　3)配套芯片
　　龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIE2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口，主要应用于与龙芯3号系列配套使用。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIE3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括GPGPU、BMC、RAID、LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司继续强化PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域联合优质ODM企业推出丰富多样的3A6000产品解决方案，完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，推出低配置、低成本云终端解决方案。在行业工控领域，结合工控行业的市场需求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，聚焦电动工具、计量芯片、打印机等应用，优化解决方案并显示出较好的市场前景。
　　二、核心技术与研发进展
　　（一）核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　多年来公司坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　龙芯已经建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　1、高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，结合后续应用与产品的需求，推动处理器核的演进研制工作。通过提升流水线乱序执行规模、优化流水线前端指令供给、优化访存数据预取算法等方法，提升高性能的LA864处理器核性能，基本完成LA864的代码开发，转向功能验证与物理磨合阶段；完成高能效LA364改进版的性能优化，验证芯片已交付流片。完善LA264核，根据新的应用需求进行功能扩展。
　　2、图形处理器设计技术
　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。
　　报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯第二代图形处理器核上持续投入，在2K3000平台中完成LG200GPU核的硅前验证工作，并交付流片。龙芯首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开，其图形处理器核在原有基础上进行功能、性能扩展，同时通过设计优化提高单位面积性能。
　　3、互连及接口IP核设计技术
　　公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPU IP核、GPU IP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，提升芯片竞争力。
　　报告期内，包括PCIE4.0控制器及PHY、龙链LCL1.0控制器及PHY、DDR4内存控制器及PHY、可信和加解密功能模块、PCIE/SATA/USB等多协议兼容的高速Serdes PHY、CAN接口控制器等模块都在不同工艺平台上进行或完成了硅后验证。新研制LPDDR4内存控制器及PHY、DP/eDP显示接口控制器及PHY、LVDS显示接口PHY等IP核，部分已交付流片。开展DDR5内存控制器的研制。
　　4、高性能物理设计平台
　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
　　公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探索单元定制和门级定制新电路设计方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和应用。
　　5、操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
　　报告期内，公司在Linux内核6.6版、6.7版、6.8版、6.9版的社区版本中完善和优化对龙芯系列芯片的原生支持，完成了KVM基础支持、objtool、orc、livepatch、硬件监测点、新一代中断模型等重要功能特性的开发，修复已知的功能性问题，持续提升LoongArch架构内核的质量。2024年发布了6.9版内核，对LoongArch架构功能支持已较为完备，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。
　　6、软件兼容技术
　　应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
　　报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，兼容性得以改进。同时开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，取得阶段性成果，可运行常见的Windows操作系统，并在部分应用场景进行了测试与试用。目前正加大研发力度，进行持续优化和改进。
　　报告期内对龙芯打印驱动引擎进行了升级与完善，修正了在某些打印机个别场景下的问题故障，目前支持的打印机覆盖了市场上大部分打印机型号和品牌，产品在更多的领域得到了应用。发布了兼容存量Web应用的浏览器版本，在网页插件支持、CSS样式兼容等方面取得了重要技术突破，可以在直接使用或少量修改源码的情况下，实现对用户存量Web系统的支持。
　　（二）报告期内获得的研发成果
　　1、芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。
　　报告期内，在通用处理器方面，“三剑客”之一龙芯3C6000系列处理器样片研制成功。对比前代产品，3C6000系列处理器的计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高。“三剑客”之一龙芯2K3000处理器芯片完成设计并交付流片。
　　在嵌入式处理器方面，“三尖兵”之一的龙芯2K0300SOC芯片研制成功，已随解决方案进入市场。“三尖兵”之一的龙芯2P0300完成代码设计。
　　在配套芯片方面，独显桥片7A2000CA样片研制成功。GPGPU芯片9A1000的研制工作全面展开。
　　2、基础软件研发
　　基础软件研发建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，显著改进应用生态。
　　报告期内，LoongArch架构的开源生态在国际开源软件界得到进一步发展与完善。Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等大量重要的开源软件社区在最新版本中，继续以较高级别和较完善的程度实现对LoongArch架构的支持。Alpine、Debian等重要开源操作系统社区正在研制LoongArch架构的原生发行版，预计会在后续版本周期发布LoongArch架构操作系统发行版。
　　在标准制定和产品软件研发方面，公司持续组织修订完善《LA架构ABI标准规范》《统一系统架构规范》，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。更新发布龙芯打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、GPU驱动等产品和解决方案，相关的应用和设备兼容性明显提高。研制龙芯自研第一代GPU核（在2K2000和7A2000等芯片中使用）的驱动产品升级版本，可显著提升典型场景下的三维图形性能。
　　3、知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项，其中发明专利572项，实用新型专利154项，外观设计专利2项。此外，公司还拥有软件著作权196项，集成电路布图设计专有权26项。
　　（三）研发投入情况表
　　（四）在研项目情况
　　（五）研发人员情况
　　（六）其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　作为国内坚持基于自主指令系统构建开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业，公司围绕信息化系统和工控系统两条主线开展产业生态建设。受宏观经济环境和行业周期变化影响，面对市场需求整体下降以及市场竞争加剧的态势，公司积极开展生态建设和面向开放市场的三年转型（2022年-2024年），持续保持高强度的研发投入，进行提升性价比的创新，开发更具市场竞争力的产品；积极开拓各应用领域市场，带动合作伙伴辐射产业链，市场与用户认可度持续提升。
　　报告期内公司实现营业收入2.20亿元，同比下降28.68%；公司持续高强度的研发投入，提升芯片产品竞争力的效果初步显现，报告期内芯片产品的营收合计1.63亿元，其中信息化芯片收入1.09亿元，已超过去年全年信息化芯片营收，工控芯片收入5,415.04万元。2024年一、二连续两个季度芯片销售收入均同比提高。随着芯片销量的逐步回暖，公司调整销售策略，减少整机型解决方案销售，报告期内解决方案收入5,617.34万元，同比减少64.14%，解决方案毛利率同比提高4.31个百分点。
　　在信息化领域，紧紧抓住市场调整的窗口期，大幅提升产品性价比和软件生态，呈现出良好发展势头。以龙芯3A6000为代表的新一代产品进入市场小批量阶段，市场影响与用户认可度持续提升。桌面CPU方面，随着龙芯3A6000的推出，相关解决方案陆续推出并进入小批量推广阶段，以华硕为代表的ODM企业积极研制了龙芯3A6000新一代主板，提升了龙芯主板品质，并支持整机厂商推出了丰富多样的产品方案，包括台式机、一体机、笔记本、NUC等。与上一代3A5000产品相比，3A6000总体性价比有较大提升，下游厂商销售积极性明显提高，桌面CPU芯片销量与去年同期相比大幅提高。服务器CPU方面，支持下游厂家完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，进入市场推广阶段，龙蜥、欧拉等服务器社区OS、以及麒麟、统信等品牌OS对龙芯服务器平台支持不断完善，相关云计算与云存储解决方案厂商不断增多，基于龙芯CPU的服务器入围中国移动等运营商服务器集采标包，龙芯服务器方案开始在行业应用之中占有一席之地。报告期内信息化类芯片产品营收同比提升186.98%，同时由于销量的上升带来单颗产品固定成本分摊额降低，该类产品毛利率逐步回升至21.55%，同比提高11.05个百分点。
　　在工控领域，公司采用点面结合的策略，以解决方案带动芯片销售，灵活机动组织产业链。一方面大幅提高龙芯嵌入式/专用芯片性价比，形成嵌入式CPU开放市场竞争力。报告期内，2K0300、2K0500、2K1000、2K1500、2K2000、3A3000、3A4000、3A5000等芯片产品批量应用于能源、交通、智能制造等不同行业的工控领域，在生产工业控制器、工业计算机、网络装备等不同设备中运行使用，相关领域的芯片销售明显增加。另一方面公司充分发挥龙芯掌握底层技术和生态开放的优势，支持行业ODM伙伴辐射工控产业链，支持设备企业通过自研板卡和设备，通过解决方案弥补开发环境等生态不足，带动芯片销售。报告期内，公司支持客户基于2K0300的嵌入式板卡方案形成小批量出货；支持打印机客户基于2P0500研发黑白单功能、四合一一体机、扫描仪等系列机型，即将推向市场；支持客户基于2K2000和3A6000开发的NUC整机，已经在能源、智能制造企业获得初步应用。但公司传统工控领域业务受部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响较大，总体上工控业务的营业收入同比下降51.86%，毛利率52.47%，同比下降15.56个百分点。
　　2024年上半年公司主营业务毛利率为29.65%，同比下降6.30个百分点。主要由于去年同期工控业务毛利额贡献度较高，而今年工控业务的收入和毛利率均下降导致；随着信息化芯片销量的回暖，报告期信息化业务毛利率呈现回升态势；解决方案类业务毛利率则与产品结构相关，本期整机类解决方案占比减少，毛利率同比提高。
　　公司持续加大研发投入，加速研发迭代。报告期内公司研发投入为2.77亿元，同比增长3.43%，其中研发费用2.13亿元，同比增长8.12%。公司积极拓展市场的同时提倡降本增效，销售费用与管理费用均同比减少。
　　归属于上市公司股东的净利润-2.38亿元，主要由于营业收入的下降、毛利率下降、减值损失计提的增加和其他收益的减少。
　　报告期内，公司加强存货管理，在多款新芯片陆续批产的情况下，公司的库存基本保持稳定；同时公司完善信用管理，继续加大催款力度，虽然受到宏观经济环境的影响，但公司的应收款项仍略有下降。

　　三、风险因素
　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。
　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　（二）核心竞争力风险
　　核心技术是公司的核心竞争力，公司存在由于核心技术人员流失、专利保护措施不力等原因导致的核心技术泄密或被他人盗用的风险。如果公司未能持续加强对技术人才的培养、激励和保护力度，公司将面临技术人才流失的风险。随着产品制程工艺和复杂程度的不断提高，公司的流片费用大幅上涨，投入的人力、物力亦将随之增加。如果未能把握好投入节奏，亦或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　（三）经营风险
　　供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，生产性采购主要包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购。报告期内公司主力芯片产品的加工服务主要供应商，采购金额占比较高。未来若国际政治经济局势剧烈变动或供应商产能紧张加剧，芯片加工服务的供应可能无法满足公司需求，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　（四）财务风险
　　1.应收账款导致的坏账风险
　　公司报告期末的应收账款规模较大，加大了公司的经营风险。如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司可能面临应收账款回收困难的风险，公司将会按照会计政策后续计提坏账准备，可能会对公司的盈利能力产生不利影响。
　　2.存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。截至到报告期期末，公司存货账面价值较高，公司按照会计政策已计提了5,560.56万元的存货跌价准备，计提后的存货账面价值为9.70亿元，对公司流动资金占用较大。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新迭代，可能会形成存货积压，公司将会进一步计提存货跌价准备，进而对公司的盈利能力产生不利影响。
　　3.研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，报告期内研发投入金额较高，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期，可能对公司的经营产生不利影响。
　　4.政府补助变化的风险
　　集成电路设计产业受到国家产业政策的鼓励和支持。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，则可能会对公司盈利产生一定的不利影响。
　　（五）行业风险
　　市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于Wintel体系与AA体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要销售于关键信息基础设施自主化领域。在全球计算机领域，CPU商用市场基本被Intel、AMD两家占据，面对龙头企业带来的竞争压力，公司可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　（六）宏观环境风险
　　美国不断出台针对中国高科技半导体企业的出口管制政策，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　（七）其他重大风险
　　知识产权纠纷的风险
　　公司所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的许可、授权、转让等。其通常较为复杂，涉及境内、外多个法域，适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性都可能遇到法律挑战，其中一些可能会演变为诉讼、仲裁、调查、制裁、保全措施等法律程序。在涉及该等法律程序时，公司有可能因此而支出高额法律费用开支。更进一步的，由于该等法律程序通常涉及境内外多个法域，时间周期较长，亦有可能被各种法律或法律之外的因素所影响，当该等法律程序的最终结果对公司不利时，则有可能导致公司面临向对方或与该等知识产权有关的第三方支付违约金、知识产权授权费用、损害赔偿、罚金等，也有可能导致公司的知识产权或相关权利、授权被宣告无效或撤销，还有可能对公司的名誉造成影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPU IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SOC和桥片芯片项目研制的牵引，掌握了高带宽低延迟片间互联龙链技术，持续演进高性能CPU核、高能效GPU核、高速内存接口和IO接口的设计研发能力。
　　与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、Java Script、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，通过在国际开源社区生态建设、龙架构标准规范体系制定、紧密结合市场需求的产品软件等方面的持续研发投入，建立起完整的基础软件生态体系建设的技术能力，掌握了二进制翻译与系统兼容、高性能图形处理器驱动等关键技术，推动LA架构软件生态不断发展与完善。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。报告期内，针对CPU、SOC和桥片芯片的设计需求，基本完成多种工艺的IP核设计和验证。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代提高性能，可以大幅降低CPU等芯片研制成本，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．产业生态优势明显
　　龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA，自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块，并在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项。
　　龙芯中科是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。为扩大龙架构的生态，2023年开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品，已有多家企业推出基于龙架构处理器IP核的SoC芯片产品。同时在多个高校推动龙架构人才生态建设，报告期内已有高校基于龙架构完成教学芯片流片并应用于教学当中。
　　龙芯产品竞争力的不断提升与市场应用持续辐射产业链，目前与公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。
　　3．团队优势
　　龙芯中科长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中68.27%为研发技术人员，且研发技术人员中45.19%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2023年是龙芯在完成技术“补课”的基础上，开展生态建设和面向开放市场三年转型（2022年-2024年）的攻坚之年。　　报告期内，公司受宏观经济环境、行业周期变化、信息化电子政务市场处于调整期导致采购量减少以及传统优势工控领域部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响，公司营业收入有较大下滑。2023年公司实现营业收入5.06亿元，同比下降31.54%，其中工控类芯片实现收入1.62亿元，同比下降41.21%；信息化类芯片实现收入9,150.83万元，同比下降51.23%；解决方案实现收入2.51亿元，同比下降8.13%。由于信息化类芯片销量的下降带来单颗产品... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年是龙芯在完成技术“补课”的基础上，开展生态建设和面向开放市场三年转型（2022年-2024年）的攻坚之年。
　　报告期内，公司受宏观经济环境、行业周期变化、信息化电子政务市场处于调整期导致采购量减少以及传统优势工控领域部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响，公司营业收入有较大下滑。2023年公司实现营业收入5.06亿元，同比下降31.54%，其中工控类芯片实现收入1.62亿元，同比下降41.21%；信息化类芯片实现收入9,150.83万元，同比下降51.23%；解决方案实现收入2.51亿元，同比下降8.13%。由于信息化类芯片销量的下降带来单颗产品固定成本分摊额的增加，同时公司为拓展市场份额，部分产品价格承压，双重因素叠加导致报告期内毛利率较上年同期下降11.03个百分点，为36.06%。
　　面对龙芯传统优势工控市场和电子政务市场调整停滞和外部竞争不断加剧的严峻形势，公司坚持生态建设的目标不动摇，不等不靠、积极作为，提出“点面结合”的经营方针，把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，快速提高通用CPU的性价比并完善软件生态，基于通用CPU研制面向特定应用的具有性价比优势的专门解决方案，结合特定应用需求研制具有开放市场性价比优势的嵌入式/专门芯片，大幅提升龙芯CPU的市场竞争力。采取“纵横结合”的市场策略，通过CPU、操作系统、ODM“三位一体”的能力以及面向特定应用的解决方案能力组织和重构产业链，坚持实事求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理和产品定价方式，夯实可持续发展基础。
　　工控领域应用点面结合，以解决方案带动芯片销售，提高市场竞争力。发挥龙芯掌握底层技术的优势，完善龙芯CPU和嵌入式操作系统平台，支持行业ODM和整机客户基于龙芯CPU开发工控产品，基于3A5000及3C5000推动网安和工控应用走向中高端市场。基于2P0500研制打印机解决方案，支持打印机企业推出基于2P0500的打印机产品；基于1C101/1C102和1C103研制智能门锁、洗地机、电机驱动等五金电子解决方案；联合合作伙伴基于1D100研制水表、热表解决方案，水表开始小批量出货。某领域由于特定原因导致市场停滞，对龙芯在工控领域营收有较大影响。
　　信息化领域应用纵横结合，积极应对电子政务市场调整停滞局面，展现良好发展势头。落实“纵横结合”市场方针，研制白牌服务器和云终端产品并形成一定规模销售，部分抵消电子政务市场停滞引起的销售收入降低。落实信息化市场“点面结合”方针，聚焦电子政务和安全应用领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化，提高营销效率。通过PC、服务器和云终端主板ODM重构产业链，降低整机成本；充分发挥龙芯3A5000、3A6000、3C5000/3D5000等性能提升效果，以及兼容Windows的浏览器和Windows兼容打印机驱动等软件生态优势，提高龙芯CPU在政策性市场的竞争力。由于2023年传统电子政务市场处于调整停滞期，龙芯信息化领域的CPU销售数量收入大幅下降，但服务器和终端板卡的收入大幅增加。
　　公司持续加大研发投入，加速研发迭代，设计能力成倍提高，从上市前每年研发1-2款新芯片到现在每年研发5款左右新芯片。2023年公司研发投入为5.23亿元，较去年同期增长31.59%，其中研发费用4.25亿元，同比增长35.68%，开发支出9,865.96万元，同比增长16.46%。
　　2023年公司加大市场开发力度，积极拓展市场，销售费用增加1,627.89万元；降本增效的举措落地效果初显，扣除本期仲裁和诉讼费用的影响，管理费用与上年度基本持平。
　　报告期内公司加大了收款力度，且针对供应链极端情况的准备工作于2022年基本完成、行业整体产能趋于缓和公司减少备货，因此报告期内的经营活动产生的现金流量净额较去年同期有所缓解。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　为扩大龙架构的生态，2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。
　　为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。
　　报告期内，研制成功的新产品主要包括应用于流片表MCU1D100，首款打印机主控芯片SoC2P0500，新一代4核桌面CPU3A6000等。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司继续强化PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，优化包括服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的市场需求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，聚焦电动工具、计量芯片、打印机等应用，优化解决方案并显示出较好的市场前景。
　　报告期内，公司主营业务基本未发生变化。为扩大龙架构的生态，龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。2023年起该部分的营收按领域计入工控或信息化领域芯片营收。
　　(二)主要经营模式
　　公司经营目前主要采用Fabess模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。
　　公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
　　公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
　　按地域来看，目前全球集成电路设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者之一。我国集成电路设计企业的数量自2012年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中，出现良好的发展势头。虽然我国集成电路设计行业发展迅速，但仍然存在两方面问题。一是我国在核心通用芯片设计领域，如CPU、存储器及高性能模拟芯片基础较为薄弱，国内对于国外公司在核心芯片领域的依赖程度较高。二是行业整体实力不强，行业集中度较低。
　　CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外CPUIP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。
　　CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。Winte体系起步较早，目前在桌面和服务器市场中占主导地位；AA生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大多数是基于X86和ARM指令系统。近些年，随着国内处理器设计和基础软件研发水平提升，独立于Winte体系和AA体系的其他生态体系开始出现，如龙芯中科推出的基于LA指令系统的生态体系。支持LA的CPU市场占有率目前尚低，但随着相关CPU产品性能的提升和生态的不断完善，其竞争力正不断增强。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。
　　公司推出了自主指令系统，掌握CPUIP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力。
　　报告期内，龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。
　　报告期内，公司推出的龙芯四核3A6000性能达到第10代四核酷睿的水平，走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的道路。龙芯中科正在把自主研发的优势转化为性价比优势。
　　报告期内，基于龙架构的国际开源软件生态建设取得突破性进展，建成与X86、ARM并列的龙架构国际开源软件体系，开发者可以基于开源软件方便地构建完整的Linux操作系统；基于龙架构的二进制翻译技术取得持续进展，龙构架Linux平台的打印机、浏览器等基础软件的兼容性已经超过其他国际主流指令系统的Linux平台。龙芯中科正在把自主研发的优势转化为软件生态的优势。
　　龙芯中科已经成为国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Inte和微软为代表的平台型企业不断向配套芯片(如Inte研制配套的GPU和AI技术)、应用平台(如微软的ChatGPT)等拓展，形成系统解决方案，以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业开始研制专用芯片，信息产业的商业模式从Winte主导的横向模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等各种专用加速器，在以ChatGPT为代表的AI大模型应用的推动下，以英伟达的GPGPU为代表的专用加速器的需求飞速增长；三是随着工艺的升级以及摩尔定律放缓趋于峰值后封装平台成为提高性能的新的创新平台。
　　从芯片制造看，2023年总体上全球集成电路制造产能处于相对过剩的状态，境内公司受国际政治与经济形势影响较大，在不同工艺平台上产能利用情况有很大的差异。具体看，境内在成熟晶圆制造工艺平台、成熟封装工艺平台上，产能显著大于需求，产能利用率不高；但在先进晶圆制造工艺及先进封装工艺平台上，产能仍然非常紧张。2023年底开始，市场反馈“去库存”阶段基本结束，需求和订单开始少量出现，估计未来整体产能利用率会有所改善，但在行业大周期的影响下，应该不会出现特别明显的提升，产能总体过剩的情况预计还会持续一段时间。
　　随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对中国的集成电路产业的出口管制政策只会愈来愈严格，在此前提下，国内集成电路产业也更加认同自主创新解决卡脖子问题，构建自主可控的生态体系已经成为行业共识并取得积极进展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：
　　(1)高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3A6000中流片成功，各主要功能、性能、功耗参数实测达到设计目标；对LA664处理器核的物理设计面积与时序进行优化设计，并在公司新研高性能服务器处理器中交付流片。结合处理器硅后实测数据，对LA664进行性能对比工作，完成LA364处理器核性能与功耗分析。
　　同时结合下一代产品的需求，启动下一代处理器核的研制工作。下一代LA664处理器核将重点优化处理核的执行效率，使其在现有基础上进一步提升，进入国际领先行列；下一代LA364处理器核将更加关注提升核的能效。
　　(2)图形处理器设计技术
　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。
　　报告期内，公司继续推进龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布第一版驱动软件，支持7A2000、2K2000等量产芯片的GPU加速。
　　龙芯第二代图形处理器核LG200已基本完成硅前验证，在原型系统上通过OpenGL和OpenCL兼容性测试套件的测试，完成在2K3000中的集成验证工作。2K3000将在2024年上半年交付流片。
　　(3)互连及接口IP核设计技术
　　公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPUIP核、GPUIP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，提升芯片竞争力。
　　报告期内，公司研制了PCIE4.0控制器，研制龙链LCL控制器，开展DDR4内存控制器RAS及性能优化，研制了包含可信和加解密功能模块，研制LPDDR4内存控制器，研制显示接口控制器，研制PCIe、SATA、USB等多协议兼容的高速SerdesPHY，研制CAN-FD接口控制器，以上IP核将在不同的龙芯芯片中验证及使用。
　　(4)高性能物理设计平台
　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
　　公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探讨单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和应用，已有部分阶段性成果。
　　(5)操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
　　报告期内，公司在Linux内核6.2版、6.3版、6.4版、6.5版、6.6版、6.7版中分别增加了ACPI/FDT两种启动方式、S3/S4电源管理、Aternative动态修改代码机制和Ftrace功能支持、可重定位内核与地址随机化、KDUMP同一内核、硬件断点与Kprobes功能支持、内存操作与校验和计算优化、内核态使用浮点单元支持、Perf工具支持和noibc库支持、Cang/LLVM初步支持、向量扩展、龙芯3A6000支持、时间命名空间、JumpLabe和Uprobes功能支持、RAID5/6操作的向量优化、二进制翻译和KGDB/KCOV/KFENCE/KASAN调测功能支持、龙芯架构KVM虚拟化支持等功能。2023年底，LoongArch架构在Linux内核版本中的功能支持已经比较完备，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。
　　报告期内，发布了龙芯统一系统架构4.1版，针对硬件设计规范进行了优化，增加SPI、I2S等硬件约束和配置、增加显示器传参约定、优化了PCI地址空间约束。在此基础上，保持操作系统跨整机兼容和CPU代际兼容，实现了“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。
　　(6)软件兼容技术
　　应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
　　二进制翻译技术是将一种指令集的软件翻译到另一种指令集并实现高效运行的技术。LA架构在设计之初就充分考虑生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标，除基础指令、虚拟机扩展指令等指令外，LA还包含二进制翻译扩展指令，以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。报告期内，公司对所研发的龙芯二进制翻译系统进行持续完善改进，实现了AOT以加速应用启动时间，提升用户体验；实现了库直通技术，针对应用中频繁调用的库函数（如图形库、C库等）进行直通处理，避免了翻译效率开销；采用多种动态优化算法，进步一提升翻译效率；在应用兼容性方面，对浏览器插件、办公软件、EDA软件等实现了更好的支持，对于X86Linux平台的软件基本兼容，X86Windows平台软件做到部分兼容。
　　Linux系统应用于桌面办公应用时，受打印机驱动支持匮乏的影响。公司在此领域投入实现了大量常见打印机对Linux系统的驱动支持。报告期内龙芯打印驱动引擎技术取得重要突破，实现了对XPS打印框架和CAPT协议的兼容，可支持的打印机类型涵盖6300多款、50多个厂商品牌，覆盖了市场上大部分打印机型号和品牌，基本解决Linux桌面系统缺乏打印机驱动的生态难题。
　　应用的兼容性问题是Linux系统普遍存在一个问题，体现在基于Linux的不同操作系统应用不兼容以及同一操作系统随开源社区进行版本升级后可能导致原应用不兼容。报告期内，公司进一步完善了应用兼容框架，通过镜像分层技术对应用兼容框架基础文件的大小进行优化，显著减低部署所需要的存储容量；对安装界面进行改进完善，提升了用户安装和使用的便捷度。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　(1)芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。
　　报告期内，龙芯3A6000四核通用CPU流片成功，突破同时多线程技术，实测单线程性能比上一代产品3A5000提高60%，多核性能提高100%，并有效降低成本；3C6000十六核通用CPU交付流片，大幅提升性能并有效降低成本，突破片间互连技术，可通过多片封装形成32核以及64核产品。打印机专用SoC芯片2P0500、流量表专用MCU芯片1D100流片成功，2K0300嵌入式SoC、1C203电机专用MCU交付流片。完成32核芯片3D5000的产品化工作及3D5000双路、四路服务器的验证。
　　(2)基础软件研发
　　基础软件研发建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，显著改进应用生态。
　　到2023年底，在国际开源软件界，LoongArch架构已成为与X86、ARM并列的开源软件世界顶层指令集架构。Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等大量重要的开源软件社区都已经以较高级别和较完善的程度实现对LoongArch架构的支持。基于这些开源软件社区所发布的软件版本，可以直接构建出LoongArch架构的操作系统发行版。在过去数年间，秉持开放、合作的开源生态建设理念，公司组织开展开源软件生态建设，累计向近200个国际开源软件项目社区贡献了超百万行的源码。大量的国内外开发者也加入到LoongArch架构的开源生态建设中，为开源社区LoongArch版本的开发做出了重要贡献。LoongArch架构的基础软件发展已经深度融入国际开源软件生态体系。
　　在标准制定和产品软件研发方面，公司完成了《LA架构ABI2.3标准规范》《统一系统架构规范4.1》等标准规范的制定，更新发布龙芯打印驱动引擎、兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、GPU驱动等产品和解决方案。龙芯打印机驱动引擎最新产品版本，总支持打印机类型已达到6300多款，品类涵盖等绝大多数厂商和品牌产品。兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案，可实现对存量Web应用网页前端的兼容和插件的支持，保护已有的IT建设投资。基于龙芯应用兼容框架技术，应用开发者只需要迁移一次，后续由公司开发的兼容包提供该应用需要的运行环境，即可实现该应用在其他Linux平台上的直接运行。基于各主要操作系统平台研制了LG100GPU驱动产品，可实现对二三维图形系统应用的支持。
　　(3)知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2023年12月31日，公司累计已获授权专利690个，其中发明专利546个，实用新型专利143个，外观设计专利1个。此外，公司还拥有软件著作权175个，集成电路布图设计专有权22个。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司持续保持研发投入。其中核心技术方面，在处理器核、图形处理器、高速接口IP核方面都有持续进展；芯片研发方面，高性能四核通用处理器3A6000芯片流片成功，其他如服务器芯片、SoC芯片、嵌入式及专用芯片等都按进度正常进行或完成；系统软件方面，进一步加强基础软件和解决方案的研发投入，不断完善软件生态。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Winte体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。
　　与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．产业生态优势明显
　　龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA，自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块，取得了500多项发明专利。龙芯中科是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPUIP核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。为扩大龙架构的生态，2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。目前，与公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。
　　3．团队优势
　　龙芯中科长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。
　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　核心技术是公司的核心竞争力，公司存在由于核心技术人员流失、专利保护措施不力等原因导致的核心技术泄密或被他人盗用的风险。如果公司未能持续加强对技术人才的培养、激励和保护力度，公司将面临技术人才流失的风险。随着产品制程工艺和复杂程度的不断提高，公司的流片费用大幅上涨，投入的人力、物力亦将随之增加。如果未能把握好投入节奏，亦或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　(四)经营风险
　　供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabess模式。公司主要负责芯片的设计工作，生产性采购主要包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购。报告期内公司主力芯片产品的加工服务主要供应商，采购金额占比较高。未来若国际政治经济局势剧烈变动或供应商产能紧张加剧，芯片加工服务的供应可能无法满足公司需求，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.应收账款导致的坏账风险
　　公司报告期末的应收账款规模较大，加大了公司的经营风险。如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司可能面临应收账款回收困难的风险。
　　2.存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司存货账面价值较去年同期有所增加，对公司流动资金占用较大。公司可能面临因市场环境发生变化可能出现的存货跌价减值的风险。
　　3.研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，报告期内研发投入金额较高，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期，可能对公司的经营产生不利影响。
　　4.政府补助变化的风险
　　集成电路设计产业受到国家产业政策的鼓励和支持。报告期内，公司计入当期收益的政府补助金额对当期利润影响较大。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，则可能会对公司盈利产生一定的不利影响。
　　(六)行业风险
　　市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于Winte体系与AA体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要销售于关键信息基础设施自主化领域。在全球计算机领域，CPU商用市场基本被Inte、AMD两家占据，面对龙头企业带来的竞争压力，公司可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　(七)宏观环境风险
　　美国不断出台针对中国高科技半导体企业的出口管制政策，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　知识产权纠纷的风险
　　公司所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的许可、授权、转让等。其通常较为复杂，涉及境内、外多个法域，适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性都可能遇到法律挑战，其中一些可能会演变为诉讼、仲裁、调查、制裁、保全措施等法律程序。在涉及该等法律程序时，公司有可能因此而支出高额法律费用开支。更进一步的，由于该等法律程序通常涉及境内外多个法域，时间周期较长，亦有可能被各种法律或法律之外的因素所影响，当该等法律程序的最终结果对公司不利时，则有可能导致公司面临向对方或与该等知识产权有关的第三方支付违约金、知识产权授权费用、损害赔偿、罚金等，也有可能导致公司的知识产权或相关权利、授权被宣告无效或撤销，还有可能对公司的名誉造成影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　参考本报告第三节“管理层讨论与分析”之“　　一、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司业务包括信息化和工控两个方面，下面分别进行分析。
　　（1）信息化业务属于平台型业务，生态壁垒较高。目前国内主要CPU包括龙芯的LA架构路线、X86合资路线以及ARM授权三条技术路线。
　　自主CPU的研发需要长期的技术积累。龙芯已坚持自主研发20多年，本报告期内推出的3A6000在桌面领域性能达到市场主流桌面CPU水平，并具有性价比优势；已交付流片的3C6000在服务器领域性能将达到市场主流服务器CPU水平，并具有性价比优势。龙芯中科正在把自主研发的优势转化为性价比的优势。
　　国内自主CPU在信息化领域的应用主要基于Linux操作系统。引进X86和ARM技术的国内CPU产品，得益于X86和ARM在国际Linux开源社区成熟的生态，不需要掌握底层技术即可在现有美西方建立的技术体系上运行应用软件。龙芯CPU采用自主指令系统，需要掌握操作系统核心模块如BIOS、内核、编译器、虚拟机、浏览器、图形系统等并推动国际开源社区支持LA架构。经过几年的努力，与指令系统相关的主要国际软件开源社区均以较高级别和较完善的程度实现对LA架构的支持，初步建成与X86和ARM并列的LA架构开源生态系统。在此基础上，龙芯公司充分发挥掌握操作系统底层技术的优势，通过自主研发完善LA架构的软件生态。随着LA架构的Linux平台打印驱动引擎技术、与Windows浏览器兼容的LA架构的龙芯浏览器、以及二进制翻译平台LATX等技术的不断完善，LA架构的Linux桌面软件生态对X86和ARM的局部优势更加明显。龙芯中科正在把自主研发的优势转换为软件生态的优势。
　　（2）工控类业务与信息化业务不同，具有“小烟囱”特点，属于垂直型业务，此类业务的应用较为固定，但需具有较强的底层技术能力，需要支持用户研制专用板卡，调试驱动、定制操作系统，坚持自主研发、掌握底层技术的龙芯CPU具有较强的技术和市场优势。同时工控类业务的市场导入时间较长，体现在营收上需要时间，但一旦导入后产品的生命周期也比较长。国家关键工业基础设施的大多数控制设备过去一直掌控在西门子、霍尼韦尔、施耐德、ABB等国外巨头手中。随着龙芯多年的发展和积累，现阶段已经具备打破国外工业垄断的基础，是龙芯重点开发的市场。
　　同时，要充分认识到，冰冻三尺,非一日之寒。以X86和ARM为代表的技术体系仍具有很深的垄断。用户对X86和ARM的认知根深蒂固，对自主CPU信心的建立需要比较长的时间。龙芯要建立基于LA架构的自主技术体系和产业生态，绝非一日之功。发展自主CPU，构建自主可控的信息技术体系是国家的需要、时代的需要，我们已经初步具备了条件，再没有理由怀疑我们能做这件事情。只要我们克服急躁情绪，发扬实事求是的作风和愚公移山的精神，既在成绩面前保持清醒的头脑，又在困难面前坚定必胜的信心，脚踏实地、积极进取，我们不屈不挠的努力，必将稳步达到我们的目的。
　　(二)公司发展战略
　　龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。
　　“十四五”期间，龙芯中科将完成从通用处理器和操作系统技术“补课”向全面开展软件生态和产业链建设的转折，从电子政务和关键行业市场走向开放市场的转折，从跟随性发展的“必然王国”向自主发展的“自由王国”转折。
　　龙芯中科在“十四五”期间的工作目标是：以龙芯中科自主指令系统为基础，通用处理器性能达到世界先进水平，基础软硬件生态基本完善，自主信息技术体系和产业生态初步建成，销售收入在“十三五”基础上再上一个大台阶。
　　2022年起的三年是龙芯公司从政策性市场走向开放市场的重要转型期，2024年是龙芯深化转型的决战之年。坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，贯彻“点面结合”的经营方针以及“平台为本，品质优先，纵深发展、重点突破”的工作方针。把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，大幅提升龙芯通用CPU在政策性市场的竞争力。采取灵活机动的战略战术，集中优势兵力，在应用比较固定或单一的领域，基于通用CPU研制专用服务器及专用终端等解决方案，研制打印机及五金电子等专用CPU芯片，形成开放市场性价比优势，打几场面向开放市场的突击战。在提高性价比、完善软件生态、重构产业链三个方程式上持续发力，实现研发和市场迭代进步，政策性市场和开放市场互相促进，迈出构建自主生态的坚实步伐。
　　(三)经营计划
　　2024年龙芯的研发、生产、市场、管理工作要紧紧围绕“点面结合”的经营方针和“两点一面”的具体工作部署展开。
　　一是继续通过政策性市场带动，快速提高龙芯通用CPU的性价比并完善软件生态。
　　全面完成3A6000+7A2000、3C6000、2K3000等通用CPU“三剑客”的研制，提升通用CPU性能，并具有一定的开放市场性价比优势。完成龙芯首款GPGPU芯片设计并交付流片，提升图形和包括AI加速在内的计算性能，与龙芯CPU形成有效的高性价比配套。
　　常态化维护并完善LA架构的开源社区和基础版操作系统，以用户体验为中心持续优化基础软件性能。持续改进和优化二进制翻译平台。结合龙芯自研GPGPU开展GPU驱动开发和算力框架的建设。完善和优化龙芯基础应用软件，建设好龙芯应用合作社。
　　继续通过PC和服务器的ODM研发调控产业链。基于通用型CPU平台开展系统级功耗管理攻关，提升龙芯笔记本连续工作时间。研制6000系列多路通用服务器解决方案。基于CPU、操作系统、ODM三位一体的能力，通过软硬件协同优化不断提高龙芯在政策性市场的地位，逐步形成开放市场竞争力。
　　二是结合特定应用需求，基于龙芯通用CPU研制具有开放市场性价比优势的专用系统解决方案。
　　基于龙芯通用型CPU芯片，采取灵活机动的战略战术，聚焦特定应用，降低成本提高性能，在专用终端、专用服务器、工业控制等领域形成开放市场竞争力。在进行充分市场分析的基础上，推出高漏电、低配置、低成本云终端解决方案。
　　三是结合特定应用需求，研制具有开放市场竞争力的嵌入式/专用CPU芯片。
　　全面完成2K0300、1C203、2P0300等龙芯嵌入式/专用CPU“三尖兵”的研制，形成在相关开放市场领先的性价比优势。研制和完善已有嵌入式/专用芯片和上述新研芯片的解决方案，形成批量销售。
　　经过2024年的工作，以“三剑客（3A6000、3C6000、2K3000）”和“三尖兵”（2K0300、1C203、2P0300）的推出为标志，龙芯将完成2022年到2024年的新一轮研发转型。2024年龙芯发展的主要矛盾将从产品研发转到市场销售。要积极探索市场销售的规律性，加强销售管理和服务，逐步取得市场主动权，先立后破，积极稳妥地构建龙芯产业生态。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1.公司所属行业　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。　　2.主要经营模式　　公司经营目前主要采用... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1.公司所属行业
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　2.主要经营模式
　　公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。
　　公司建立了测试实验室，具备一定的筛选测试能力，在提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
　　公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。
　　3.主营业务情况
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中基于LA架构CPU已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000组成的性能由低到高的完整系列。
　　为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙芯生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　公司逐步建立PC和服务器主板ODM能力，与CPU、操作系统形成“三位一体”能力。在信息化应用领域结合特定应用需求，定制如服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，结合工控行业云、管、边、端的自主化要求，在新能源、智慧交通、智能制造等领域开展龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，将风电云管智慧平台软件、数字孪生软件、工业组态软件、工业协议、工业安全软件等软件适配并整合，逐渐形成场景级解决方案。在开放市场，通过解决方案带动工控类芯片销售，形成了五金电子、计量芯片、打印机等解决方案。
　　报告期内，公司主营业务未发生变化。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：
　　(1)高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，逼近目前主流微处理器设计水平。
　　公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3A6000中完成流片，各主要功能、性能、功耗参数实测达到设计目标；正在结合硅后实测数据开展分支预测、数据预取和流水线调度等方面的性能对比分析工作。报告期内，LA364处理器核结合硅后实测数据开展性能与功耗分析，后续研发重点转向功能完备性、稳定性测试工作。
　　后续公司将持续完善五大系列LA架构CPU核。
　　(2)图形处理器设计
　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。
　　报告期内，公司继续推进龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布第一版驱动软件，支持7A2000、2K2000的GPU加速。
　　公司已启动新一代LG200系列图形处理器核的研制。该架构面向OpenGL4.6和OpenCL3.0规范设计，在LG100的基础上进行了大幅优化。报告期内，逻辑功能验证、结构与逻辑优化、物理设计磨合、驱动程序设计均取得了重要进展。
　　(3)互连及接口IP核设计技术
　　公司坚持自主研发核心IP，除了系列化的CPU IP核、GPU IP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。在多核互连方面，公司掌握了高性能可扩展多核处理器互联结构设计技术，实现基于目录的多核高速缓存一致性协议，实现结点内多核交叉开关互联、结点间mesh网络的层次化片上网络结构，支持通过高速片间互联总线形成多芯片系统，实现多处理器间高带宽低延迟的互连，达到计算能力、访存能力的同步扩展。在内存控制方面，公司从控制器到PHY自主设计，具有良好的可扩展性，可快速完成不同协议的切换和升级；采用定制/半定制方法快速构建DDR PHY，能够快速完成不同工艺间不同接口宽度要求下的设计迁移；控制器性能及功耗控制可根据需求灵活配置，匹配处理器核处理能力，提升处理器性能，并满足从低端嵌入式芯片到高端服务器芯片的不同需求。在高速接口控制器方面，公司掌握了高速接口控制器及其PHY设计技术，自主研发的IP核可移植性好，能够在不同的芯片或工艺上快速迭代升级，支持HT、PCIE等高速总线，既可作为IO总线连接桥片，又可作为处理器间互连接口使用，具备在不同的处理器连接拓扑结构下，带宽可配置，路由可配置的特点，其中，公司自研的HT3.0接口速率达8-10Gbps。
　　在报告期内，公司初步完成了内存接口IP在新一代高性能通用处理器3A6000芯片的验证，实测性能相比3A5000大幅提升，其中Stream测试带宽提升100%左右，超过了设计预期目标；在3D5000四路服务器的初样中对龙芯一致性高速互连接口IP在硅片间和芯片间的功能和性能进行了验证；完成多协议兼容PHY的设计和仿真验证。
　　(4)高性能物理设计平台
　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置生成“一键式”物理设计和验证全流程。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频CPU核、GPU核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。公司的物理设计平台支持高性能物理设计，性能比商用标准流程提升近30%。
　　公司在报告期内继续完善和发展物理设计方法学，尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探讨单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索国产EDA工具的适配和应用，已有部分阶段性成果。
　　(5)操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
　　在报告期内，公司基于Linux内核和LA系统平台，实现了对超线程、分级同步指令、可重定位内核与地址空间随机化、时间命名空间、温区控制、错误注入、栈保护功能的支持；实现了IOMMU驱动，支持PCIE外设与虚拟机的直通；实现了虚拟机对LBT二进制翻译硬件辅助的加速功能，支持虚拟机运行其它架构应用程序，丰富了虚拟机桌面系统生态；优化了中断分配策略以及亲和性配置，优化了内存管理流程和核心函数，有效提升了相关业务场景下的性能。
　　在LA架构和龙芯系统平台上实现了LG100的GPU驱动支持，完成图形处理器编程模型的定义和抽象，实现显存管理、MMU和虚拟地址管理、命令流调度与管理、电源和功耗管理等特性，完整支持了桌面、嵌入式图像环境的显示和硬件加速功能；实现了跟踪及单步调试功能，内存错误动态检测和内存泄漏检测功能；所研发的Qemu、Perf等调试类、性能分析类等辅助工具软件，可便于系统稳定性联调、性能瓶颈定位、系统级优化工作的高效开展。
　　在保持对UEFI、ACPI、SMBIOS等国际标准支持的基础上，持续制定和发展龙芯统一系统架构标准规范；规范中增加了对2K2000CPU和图形IP的支持，改进了对7A2000桥片的特性支持；实现操作系统跨整机兼容和CPU代际兼容，达到“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。
　　(6)软件兼容技术
　　应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
　　二进制翻译技术是将一种指令集的软件翻译到另一种指令集并实现高效运行的技术。LA架构在设计之初就充分考虑生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标，除基础指令、虚拟机扩展指令等指令外，LA还包含二进制翻译扩展指令，以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。报告期内，公司对所研发的龙芯二进制翻译系统进行持续优化和完善。通过各类软硬件系统技术进一步提升了翻译效率，典型负载下执行效率可达原生应用的60%以上。新兼容支持了办公、娱乐、通讯、计算机辅助设计等领域的应用软件，并在主要操作系统应用商店提供百余款二进制翻译应用的下载使用。
　　Linux系统应用于桌面办公应用时，长期受到打印机驱动支持匮乏的影响，大量常见打印机都缺乏对Linux系统的驱动支持。报告期内，公司继续完善跨平台的打印机驱动框架支撑技术，研制完成了打印驱动引擎最新版本，可支持的打印机品类和特性更加丰富，并在多个操作系统发行版和应用商店提供下载。
　　应用的兼容性问题是Linux系统普遍存在一个问题，体现在基于Linux的不同操作系统应用不兼容以及同一操作系统随开源社区进行版本升级后可能导致原应用不兼容。报告期内，公司继续完善了应用兼容框架，实现对LA平台上不同厂家、不同版本操作系统应用的兼容，支持图形、命令、服务及资源等常用应用类型。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　(1)芯片研发
　　报告期内，与3A5000采用相同工艺，通过设计优化提升性能所形成的第四代微架构首款产品3A6000流片。3A6000集成4个高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密应用支持。较上一代龙芯3A5000桌面CPU，龙芯3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升。
　　报告期内，公司基本完成32核服务器产品3D5000的产品化，完成了3D5000双路、四路服务器的设计，正在开展验证工作。对多款SoC、MCU及配套芯片进行了硅后验证或产品化工作。
　　(2)基础软件研发
　　基础软件研发完善软件生态。支持龙架构的国际开源基础软件生态体系基本建成。在2022年工作的基础上，龙芯中科联合国内外机构和个人开发者持续建设龙架构的开源基础软件生态体系。报告期内，LLVM编译器社区在最新的16版本中以正式后端的级别实现了对LA架构的完善支持，Rust编程语言社区在1.70版本也首次支持了LA架构，内核、编译器工具链等软件社区对LA架构的支持与优化得到进一步完善。截至报告期末，以Linux内核、GCC编译器、Glibc库、Binutils工具链、LLVM编译器、Go编译器、Rust语言Qemu系统、V8Javascript引擎、.NET编程框架、FFmpeg视频加速库等核心基础软件社区都已经发布了支持LA架构的正式版本，欧拉、龙蜥等操作系统社区都发布了支持LA架构的操作系统发行版。腾讯会议等流行应用的开发厂商发布了支持LA架构的最新版本。龙架构基础软件和应用软件的技术体系基本建成，龙芯基础软件工作重点从操作系统与硬件结合部转向操作系统与应用结合部。
　　在产品软件和标准方面，公司研制完成龙芯打印驱动引擎最新一代版本，持续完善和发布兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、自研GPU驱动等特色产品软件和解决方案，完成了《LA架构ABI2.10标准规范》《统一系统架构规范4.1》等标准规范的制定。最新版本的龙芯打印机驱动引擎，可以实现对CAPT协议、XPS框架打印机的支持。品类涵盖等绝大多数厂商和品牌产品，并在多个操作系统发行版和应用商店提供下载。兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案在行业领域的应用进一步拓展，在相当数量的客户生产环境实现了规模应用，获得了用户积极的评价和有益的改进反馈。
　　(3)知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2023年6月30日，公司累计已获授权专利842项，其中发明专利507项，实用新型专利146项，外观设计专利1项。此外，公司还拥有软件著作权166项，集成电路布图设计专有权22项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司各研发项目按照研发计划的进度持续保持研发投入。其中核心技术方面，LA664处理器核完成流片；芯片研发方面，继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入，3A6000芯片流片；基础软件方面，进一步加强基础版操作系统的研发投入，不断完善软件生态。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2022到2024年是公司历史上的第二轮重要转型期。公司的第一轮转型发生在2013到2015年，期间摆脱了对项目性收入的依赖，打开了政策性市场。2022年由于以电子政务为代表的政策性市场停滞导致公司信息化应用销售收入下降，龙芯中科2022年的营收大幅下降。龙芯面临着在政策性市场内与引进X86和ARM技术的产品竞争加剧，在开放市场内产品的竞争力仍不够强的局面，促使公司开展2022到2024年的第二轮转型，努力摆脱对政策性市场的依赖，打开充分竞争的开放市场。
　　为此，公司制定了点面结合、纵横结合的工作方针。
　　所谓“面”就是产品平台和产业生态建设，体现为通用CPU芯片性价比的提高和软件生态的完善。报告期内，公司新研发的第四代微架构的首款芯片3A6000流片，较之3A5000桌面CPU，在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，硅片面积缩小，性价比成倍提升。在研的服务器芯片使用3A6000中的LA664处理器核，在研的八核SoC芯片使用LA364处理器核，性价比均成倍提升。上述芯片性价比的提升将大幅提升龙芯CPU在政策性市场的竞争力，并参与到开放市场竞争中。
　　LA架构的软件生态不断完善，在2022年工作的基础上，龙芯中科联合国内外机构和开发者持续建设LA架构的开源基础软件生态。在2023年上半年，LLVM编译器社区、Rust编程语言社区等基础软件社区相继在其最新发布版本中首次实现了对LA架构的完善支持，内核、GCC、Binutils工具链等基础软件社区在最新版本中实现了对向量、虚拟化、同时多线程等LA架构高级特性的支持。到报告期末，原生支持LA架构的国际开源软件项目社区已经达到了数百个。操作系统社区和企业已经可以基于上游社区的版本直接研发LA架构的操作系统发行版。LA架构基础软件的生态建设已经从夯实基础迈入全面发展的新阶段。后续龙芯基础软件的工作重点从操作系统和硬件的结合部转向操作系统跟应用的结合部，包括夯实基础、广泛兼容、自主应用三个方面的工作。
　　“点”的工作就是要聚焦几个细分领域，面向开放市场进行重点突破。2022年以来，公司重点部署和形成了四个“点”的方向：包括面向五金电子应用的MCU、面向打印机应用的SoC、存储服务器和云终端系统解决方案等。选准软件生态壁垒不高的重点应用，通过解决方案带动，发挥自主研发的优势，取得具有市场竞争力的性价比。
　　“横”是指龙芯是生态企业，以销售芯片为主。“纵”是要采取灵活机动的商业模式，在特定阶段通过解决方案带动芯片销售，将市场打开后，再回到“横”来销售芯片。
　　上述点面结合和纵横结合的方针在实践中开始取得积极效果。公司二季度的营收实现了同比与环比的增加。但上述方针在市场上取得明显效果还需要一定时间。
　　2023年上半年，公司营业收入30,788.83万元，与去年同期34,761.51万元相比下降11.43%。龙芯1号系列MCU及其解决方案在智能门锁、跑步机/健步机、电动工具等领域显示出较强的竞争
　　力，工控类芯片中的五金电子芯片销量大幅提升。龙芯3号系列芯片过去只有4核产品，现在有16核、32核服务器芯片产品，解决方案业务中的服务器解决方案销量明显增加，贡献收入超过1亿元。合作伙伴基于龙芯3A5000和3C5000开发了上百种面向不同工控场景的解决方案，龙芯的工控类应用不断往高端发展。
　　虽然细分领域重点突破的产品取得了积极进展，但报告期内因所销售产品的产品结构发生较大变化，导致公司整体毛利率同比下降19.05个百分点，为35.91%。部分高质量等级产品所处的特定行业因该行业内部管理原因采购暂时性中止，导致工控类芯片及解决方案中工控类的收入与毛利均出现同比下滑。工控类芯片业务实现营业收入11,249.13万元，同比减少36.76%；工控类芯片业务毛利率68.03%，较去年下降7.72个百分点。受政策性市场需求减少的影响，信息化业务实现营业收入3,805.27万元，同比减少54.91%；桌面PC芯片出货量同比下降。因销量下降和固定成本分摊的影响，导致信息化芯片业务毛利率10.50%同比下降14.30个百分点。因公司市场方针调整，解决方案业务收入大幅增加，实现营业收入15,664.92万元，同比增长85.39%。
　　报告期内，公司持续加大研发投入力度，扩大研发人员规模，不断进行技术创新，持续提高产品竞争力，期间研发投入为26,767.18万元，比去年同期增加65.57%，在核心技术芯片研发及基础软件研发等方面都取得了积极与有益的进展。归属上市公司的股东净利润为-10,378.53万元，比去年同期的8,876.33万元，下降216.92%。

　　三、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。
　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　(二)核心竞争力风险
　　核心技术是公司的核心竞争力，公司存在由于核心技术人员流失、专利保护措施不力等原因导致的核心技术泄密或被他人盗用的风险。如果公司未能持续加强对技术人才的培养、激励和保护力度，公司将面临技术人才流失的风险。随着产品制程工艺和复杂程度的不断提高，公司的流片费用大幅上涨，投入的人力、物力亦将随之增加。如果未能把握好投入节奏，亦或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　(三)经营风险
　　供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作，生产性采购主要包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购。报告期内公司主力芯片产品的加工服务主要供应商，采购金额占比较高。未来若国际政治经济局势剧烈变动或供应商产能紧张加剧，芯片加工服务的供应可能无法满足公司需求，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　(四)财务风险
　　1.应收账款导致的坏账风险
　　报告期期末，公司应收账款净额与上年期末基本持平。公司较高的应收账款规模，加大了公司的经营风险。如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司可能面临应收账款回收困难的风险。
　　2.存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司存货账面价值较去年同期有所增加，对公司流动资金占用较大。公司可能面临因市场环境发生变化可能出现的存货跌价减值的风险。
　　3.研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，报告期内研发投入金额较高，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期，可能对公司的经营产生不利影响。
　　4.政府补助变化的风险
　　集成电路设计产业受到国家产业政策的鼓励和支持。报告期内，公司计入当期收益的政府补助金额对当期利润影响较大。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，则可能会对公司盈利产生一定的不利影响。
　　(五)市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于Wintel体系与AA体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要销售于关键信息基础设施自主化领域。在全球计算机领域，CPU商用市场基本被Intel、AMD两家占据，面对龙头企业带来的竞争压力，公司可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　(六)宏观环境风险
　　美国不断出台针对中国高科技半导体企业的出口管制政策，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　美国商务部网站于当地时间2023年3月2日公布信息将公司列入“实体清单”。根据美国《出口管制条例》等相关法律法规的规定，被列入“实体清单”的企业，采购该条例管制的产品和技术，供应商需事先获得美国商务部的出口许可。
　　(七)其他重大风险
　　1.仲裁风险
　　截至本报告披露日，公司与Prestige Century Investments Limited和CIP United Company Limited（上海芯联芯智能科技有限公司）之间存在1起与MIPS技术许可合同相关的仲裁事项。
　　具体进展请见公司于2023年6月26日披露的《龙芯中科关于仲裁事项进展的公告》（2023-23）。
　　若仲裁后续审理结果不及预期，可能对公司的品牌和声誉造成不利影响。
　　2.知识产权纠纷的风险
　　公司所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的许可、授权、转让等。其通常较为复杂，涉及境内、外多个法域，适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性都可能遇到法律挑战，其中一些可能会演变为诉讼、仲裁、调查、制裁、保全措施等法律程序。在涉及该等法律程序时，公司有可能因此而支出高额法律费用开支。更进一步的，由于该等法律程序通常涉及境内外多个法域，时间周期较长，亦有可能被各种法律或法律之外的因素所影响，当该等法律程序的最终结果对公司不利时，则有可能导致公司面临向对方或与该等知识产权有关的第三方支付违约金、知识产权授权费用、损害赔偿、罚金等，也有可能导致公司的知识产权或相关权利、授权被宣告无效或撤销，还有可能对公司的名誉造成影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPU IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。
　　与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．产业生态优势明显
　　龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA，自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块，取得了500余项发明专利。龙芯中科是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。目前，与公司开展合作的厂商达到数千家，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。
　　3．团队优势
　　龙芯中科长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。 收起▲