一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　集成电路设计行业位于集成电路... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，是典型的技术密集型产业，对技术研发能力要求极高，具有高技术门槛、高产品附加值以及众多细分门类的特点。集成电路设计的能力直接体现了国家在该领域的实力与地位。
　　作为全球最大的集成电路市场之一，中国的市场规模持续增长。这不仅受益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用领域的蓬勃发展，还得益于中国企业不断增加的技术创新投入和自主创新能力的快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方的高度关注，并促使它们采取了一系列打压措施，给中国带来了严峻挑战。然而，这也加速了中国的自主创新进程和国产替代的步伐。在国家政策的大力支持下，中国在集成电路的设计、制造、封装测试等环节均取得了显著进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得显著进展，并逐步迈向更先进的节点；在封装测试环节，掌握了复杂基板制造技术，并开始向高端迈进；在设计领域，国产芯片呈现出百花齐放的局面，自给率大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，其中最具代表性的就是CPU。
　　CPU作为信息产业中最基础的核心组件，承担着计算机的运算与控制核心的角色，对通用计算处理能力等性能指标有着极高的要求，被视为集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要深厚的知识积累和精湛的技术水平，掌握其核心技术需要长时间的研发投入和持续迭代。即使引进国外的CPU IP核，缺乏足够的工程实践和技术积累，也难以实现真正的消化吸收。因此，CPU的技术储备需要较长的时间周期。
　　鉴于CPU设计的技术门槛高、研发周期长，并且存在极高的生态壁垒，X86体系目前在桌面和服务器市场上占据主导地位，而ARM架构则主要应用于移动平台，在移动芯片市场中占主导地位。在中国，大多数CPU产品基于X86和ARM指令系统。近年来，建立独立于X86和ARM之外的第三套生态系统已成为业界共识，一方面是为了应对美西方的技术封锁，另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提高。在此背景下，LoongArch、RISC-V等新兴指令系统迅速崛起，其中RISC-V因其开源、免费、可扩展等特性，在物联网和边缘计算等领域展现了巨大潜力。与此同时，LoongArch凭借其自主性、先进性和兼容性，在桌面、服务器、终端、工控等多个领域得到广泛应用，随着LoongArch软件生态系统的不断完善，中国自主的第三套生态系统正在不断壮大。
　　（二）主营业务情况
　　作为集成电路设计企业，公司生产主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。为了加速研发迭代、提高产品品质、有效保障供给，公司建立了测试车间，具备与业务需求相匹配的筛选测试能力。
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。为扩大龙架构的生态，公司有序开展龙架构及核心IP授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及二进制翻译系统等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向服务器和工控等领域的3C3000，面向工作站和工控领域的3B6000。
　　主要芯片产品型号如下：
　　1）工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
　　龙芯1C102是面向智能家居以及其它物联网设备的MCU，采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103是电机控制专用的MCU，采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，采用龙芯LA132处理器核心，集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。
　　龙芯1D0100是超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，采用龙芯LA132处理器核心，集成Flash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯2K0500是64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2D GPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。
　　龙芯2K2000是64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2K0300是多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　龙芯2K3000是面向工控应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200通用GPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
　　龙芯2P0500是适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2P0300是适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，支持低功耗控制。
　　2）信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
　　龙芯3A5000是面向个人计算机市场的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是面向个人计算机市场的64位4核8线程通用处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
　　龙芯3C5000是面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3D5000是面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/S是面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/D（3D6000）是面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.0-2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/Q（3E6000）是面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3B6000M（工控芯片为2K3000，是基于相同硅片的不同封装版本）是面向终端应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200通用GPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
　　龙芯3C3000是面向低成本服务器和工控应用的64位16核处理器，主频1.5-1.8GHz，集成16个高能效LA364E处理器核，集成双通道DDR4和32路PCIe3.0接口，集成安全可信模块。
　　龙芯3B6000是面向工作站和工控应用的64位8/12/16核处理器，主频2.0-2.3GHz，集成8-16个高性能LA664处理器核，集成双通道DDR4-3200和PCIe接口，集成安全可信模块。
　　3）配套芯片
　　龙芯7A1000是第一代龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3A5000、3A6000、3B6000M、3C5000、3C6000等系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、2P0300、1D0100、1C203低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。
　　报告期内，公司主营业务基本未发生变化。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年公司在CPU的系统性价比和软件生态方面不断提升产品竞争力，并取得积极进展。推进“三剑客”在市场上齐头并进，并进行了性能、可靠性等的进一步优化。基础软件研发取得了积极进展，Debian社区开始常态化为龙架构构建镜像，龙架构上游社区工作趋于稳定和成熟。2026年是龙芯2025-2027年三年市场转型的关键一年，市场销售工作从自主化导向切实转为性价比导向，以产品为中心加强产业链建设，主动选择市场而不是被市场选择，积极稳妥地推动龙芯产业生态建设。
　　报告期内，公司实现营业收入2.72亿元，同比增长11.64%，主营业务毛利率52.08%，同比增长9.64个百分点，呈现良好发展态势。其中信息化类芯片营收1.47亿元，同比增长27.84%；工控类芯片营收0.68亿元，同比减少22.55%；解决方案业务收入0.58亿元，同比增加38.68%。报告期内，信息化类芯片毛利率同比提升34.72个百分点，为58.67%；工控类芯片毛利率同比减少6.62个百分点，为58.83%。
　　在信息化市场方面。推进“三剑客”在信息化市场上齐头并进，推动龙芯信息化应用从桌面市场为主走向桌面、服务器和云终端市场并重。继续抓住新一轮电子政务集中采购的机遇，总结在电子政务市场招标的经验，保持或提高办公信息系统应用领域中标数量、中标占比，由于内存、硬盘等配件价格上涨，招标采购中标整机出货放慢，导致上半年3A6000系列芯片的销售降低；继续推动基于3C6000的存储服务器和基于龙芯3B6000M的瘦客户机/云终端解决方案和产业链建设，3C6000和2K3000/3B6000M实现小批量出货，与3A6000一起成为信息化领域CPU营收的主力。应用适配和二进制翻译相向而行破解软件生态壁垒，推动龙芯通用CPU稳步走向业务类信息化市场和开放市场。发挥龙芯掌握“根”技术（指令系统及核心IP）自主优势，继续开展对外技术授权，形成新的可持续销售收入。由于技术授权成本低以及新桥片有效降低了成本，带动信息化领域毛利率大幅提高。
　　在工控类市场方面。随着龙芯CPU性价比的提高及相关行业对自主化要求的不断提高，2026年上半年龙芯工控类CPU市场总体上呈现出扩张的趋势，营收减少主要是由于去年同期单一高质量CPU产品存在单笔大额采购，属安全应用领域的正常波动。全流程支持用户开展以2K0300、2K3000、3C6000系列为代表的CPU高质量等级的研发和定型工作，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力；利用工控应用生态壁垒低的特点，充分发挥2K0300、2K3000、3C6000系列CPU的性价比优势，加强其产品化和产业链建设，推动龙芯工控应用破除政策性市场和开放市场的界限，在安全应用、能源、交通、制造等领域市场的基础上，对标成熟企业产品，加强对工控开放市场的渗透，提高工控领域的市场覆盖率；加强打印机等专用解决方案能力建设，提升打印机主控芯片性价比优势。重视头部企业、聚焦重点客户，优化工控领域销售渠道建设，提高用户选型、研发、量产三个环节的转化率以及重复采购率。
　　公司采取适度稳健的销售策略，加强销售管理，简化商业模式。在收紧应收账款管理和客户信用管理的双重作用下，销售回款情况得到有效改善。报告期内收款收入比达到1.32。报告期内资产减值损失0.75亿元，信用减值损失合计回冲0.45亿元，减值损失合计同比减少0.69亿元，净利润-2.24亿元，同比减亏0.71亿元。
　　公司坚持自主研发和生态建设，报告期内首款通用GPU芯片9A1000已回片，功能和性能基本符合预期，9A1000MPW流片成功；下一代6600系列的第一款芯片3B6600已交付流片。在开展下一代新产品研发的同时，进一步提高现有产品品质和安全可靠性，研发投入合计为2.47亿元，同比减少7.16%，其中费用化研发投入2.38亿元，同比基本持平，资本化研发投入同比减少69.71%，为961.68万元，系报告期内部分项目处于研究阶段还未进行资本化评审，部分涉及资本化的项目已处于结项阶段投入较少所致。报告期内公司加大投入推广新产品，销售费用同比增长40.59%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPU IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过6600系列桌面处理器、7A3000桥片、9A1000和9A2000系列GPU处理器等新一代芯片项目研制的牵引，持续演进高性能LA864CPU核、高能效LA364CPU核、LG200和LG300系列通用GPU核、安全密码处理器核、低延迟片间互连龙链接口、DDR5高速内存控制器和其它高速IO接口控制器的设计研发能力。
　　与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心组件，包括内核、编译器、虚拟机、浏览器、媒体播放器等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，持续维护和优化龙架构开源软件生态，推动和支持操作系统社区龙架构版本的发展和演进，使得龙芯最新一代系列CPU、通用GPU、桥片等芯片的功能特性能够得到开源软件社区最新版本的全面支持。基于龙架构和龙芯通用GPU，持续完善图形驱动和算力软件生态。持续提高二进制翻译系统的兼容性和性能，增加了对新型浏览器插件的兼容，在主要业务领域解决实现对存量网页应用的兼容问题。完善改进外设驱动引擎，增加对新型打印机、扫描仪、高拍仪等设备驱动的支持，系统解决Linux生态的外设驱动问题。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，公司通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，增强工艺选择的自由度。报告期内，围绕CPU、SoC、桥片等多品类芯片的差异化设计需求，公司在多个工艺节点持续扩充IP能力矩阵，包括：完成DDR5PHY和多组合Combo PHY全新研发，迭代优化PCIe、SATA、USB、DP/eDP等高速SerDes接口，提升接口兼容性与信号一致性；面向Xnm工艺开展多端口RAM类IP、PLL等模拟IP的开发设计；依托高自主可控工艺产线推进多款芯片的工艺迁移和验证，部分已经取得决定性成果，显著增强供应链抗风险能力与韧性。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得公司可以在现有技术基础上快速升级迭代，提高产品性能和性价比，更好地满足客户定制化基础软硬件的需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．自主生态优势明显
　　当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。一是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实我国信息产业“墙基”的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管制政策愈来愈严格的大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于人。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃生机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面的优势。
　　拥有自主指令系统的龙芯中科业务模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售及服务、IP授权以及架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，报告期内开展龙架构CPU对外技术授权、支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的芯片产品；在高校推动龙架构人才生态建设，支持高校基于龙架构完成多款芯片流片；同时龙芯也是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的CPU企业。
　　龙芯中科正在基于自主指令系统构建具有竞争力的生态体系，包括高性价比的通用及专用处理器芯片、外围配套芯片、具有韧性的软件生态和产业链。公司通过持续的技术研发和创新，不断提升龙芯CPU的性能和能效，使其达到市场主流产品水平，并逐渐显现出性价比的优势。积极维护和发展龙架构的开源软件生态，开发完成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，龙架构CPU的软件生态壁垒得到实质性破解。产品竞争力的提升和软件生态的不断发展吸引着越来越多的软硬件开发商和合作伙伴加入龙架构生态，目前与公司开展合作的厂商达到上万家，下游开发人员达到数十万人，共同推动我国第三套信息技术体系和产业生态的建设。
　　3．团队优势
　　公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为“人民做龙芯”的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中59.08%为研发技术人员，且研发技术人员中53.20%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、通用GPU核设计、安全密码核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、多片互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、算力框架技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整的人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下。
　　(1)高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，公司完成LA864高性能核硅前验证和流片交付，在相同工艺的情况下，保持面积基本不变，再次大幅提高了单核性能，实现了在1Xnm工艺下达到市场主流7nm CPU性能的目标；启动第六代高性能CPU核的技术预研工作；在LA364E能效核的基础上开展代号为LA364V的进一步优化改造工作。
　　(2)图形处理器设计技术
　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。
　　报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯图形处理器核上持续投入，不断积累和演进形成改进型版本。在LG200基础上进行功能、性能扩展，并通过设计优化大幅提高单位面积算力性能的LG210已随9A1000完成流片，硅后初步测试符合预期。添加INT4运算数据格式支持、小幅改进的LG220已随3B6600交付流片。完善图形渲染功能、健全多种AI运算特别是补充浮点格式支持的LG300核已完成方案论证和部分代码设计。
　　(3)安全IP核设计技术
　　公司掌握了安全IP核设计的相关技术能力，可提供对安全可信和密码算法加速的硬件支持。其中安全可信设计以龙芯自研处理器核和芯片设计框架为基础，支持可信根、可信链传递等机制；密码算法加速以商用密码算法标准为目标，实现各种密码算法硬件加速模块设计。
　　报告期内，国密算法模块持续完善功能和提高性能，并在3C3000等两代工艺的芯片上得到硅验证，整体达到中高端密码卡性能水准。可信执行环境系统完成硅前设计和系统验证，已随3B6600交付流片。新一代可重构密码处理模块完成代码设计并开展硅前验证工作，评估性能相比上一代大幅提升。
　　(4)互连及接口IP控制器设计技术
　　公司掌握了片上互连、内存控制器、片间互连控制器、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，充分发挥芯片一体化协同效能，提升芯片竞争力。
　　报告期内，公司持续迭代和优化LPDDR4控制器，进一步提升速率，并完成DDR5控制器的代码开发和仿真验证，已随3B6600交付流片。完成龙链互连控制器的延迟优化及其在3C3000上的硅验证。针对下一代GPU芯片新需求，补充PCIe4控制器的虚拟化等高级功能开发；继续进行PCIe5控制器研发。
　　(5)硬IP和接口PHY设计技术
　　公司掌握了与工艺相关的硬IP和接口PHY设计技术，包括高性能CPU核所需的多端口寄存器堆等高速SRAM单元，高频低噪声锁相环、电压温度传感器等模拟IP单元，DDR PHY、PCIe PHY等高速访存和I/O接口单元。通过自主设计硬IP核和PHY，克服部分工艺IP建设有所欠缺的短板，提高工艺选择自由度，提升芯片竞争力。
　　报告期内，在1Xnm工艺线上，完成DDR5PHY开发和验证并随3B6600交付流片。在Xnm工艺线上，继续开展多个规格高速SRAM、不同类型PLL、电压温度传感器等硬IP设计，启动DDR5PHY和PCIe5.0PHY设计。开展2Xnm高自主可控工艺线的IP补充设计和硅验证工作。
　　(6)操作系统内核
　　操作系统内核是CPU软件生态体系最重要的基础组件。公司基于服务器、桌面、终端、工控、嵌入式等平台开展操作系统内核研发能力建设，掌握了资源管理、并发调度、同步机制、外设驱动、调测分析等操作系统内核关键技术，在Linux、开源鸿蒙、嵌入式等操作系统内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。同时，公司组织生态链合作伙伴和开源爱好者积极建设内核开源社区的龙架构生态，通过开源社区的原生支持为龙架构软件生态持续发展奠定坚实基础。
　　报告期内，持续优化了Loongnix和商业操作系统龙架构发行版的产品内核，对龙芯最新一代芯片的特性支持和驱动支持得到进一步完善。完成了龙芯2K3000和龙芯通用GPU芯片的Linux内核驱动研制，实现了对二、三维图形驱动和算力系统栈的完备支持。持续完善Linux内核社区的龙架构生态，在最新的7.1版本中实现了对32位龙架构的基础支持，完善了虚拟化、并发同步、数据隔离保护等机制，通过功能故障和安全漏洞的修复进一步提升了龙架构内核的稳定性和可靠性。
　　(7)软件兼容技术
　　软件兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
　　报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，结合应用场景持续改进兼容性和提升翻译效率。基本完成龙芯系统级二进制翻译研制工作，已发布可用版本，并持续进行效率优化和兼容性改进。
　　报告期内研制了设备驱动引擎的更新版本，增加了对新型号打印机、扫描仪、Ukey等外设的支持，完善了产品的功能特性，提高了产品的用户使用体验。龙芯平台的设备驱动引擎破解了长期制约Linux桌面发展的外设兼容性问题，使Linux桌面的外设兼容成为龙架构的独特优势。对浏览器兼容解决方案进行了功能改进，增加了对新型插件的支持，进一步完善了各类对插件和外设的兼容，继续解决存量网页应用的支持问题，在大量的重要领域得到了规模应用，有力促进了公司核心业务的发展。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　(1)芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。报告期内，持续从性能、成本、生态等方面不断提高龙芯产品的市场竞争力。
　　在服务器CPU芯片方面，完成龙芯3C6000系列高性能服务器CPU芯片在高自主可控工艺线上的设计迁移以及初步功能验证。完成基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片功能验证，并推动其产品化工作。完成面向工作站和工控应用的3B6000的产品化。
　　在桌面CPU芯片方面，完成龙芯3A6000高自主可控工艺线的良率提升，正在推动该版本的产品化工作。完成龙芯3B6600设计并交付流片，在相同工艺下再次通过结构优化大幅提高CPU单核性能，增加核数提高综合性能，并采用CPU、GPU和VPU架构，集成DDR5接口，支持可信执行环境。
　　在嵌入式CPU芯片方面，根据业务需求持续完善龙芯2K3000/3B6000M芯片产品体系，推动多种场景的应用适配。
　　在通用GPU芯片方面，兼具图形渲染和通用计算功能的通用GPU芯片9A1000已回片进行功能验证，功能和性能基本符合预期，9A1000MPW流片成功。
　　在配套芯片方面，基本完成下一代精简型桥片7A3000芯片的硅前设计和验证工作，即将交付流片。
　　(2)基础软件研发
　　报告期内，LoongArch架构的基础软件生态得到进一步发展与完善。在Linux内核社区最新发布的7.1版本中，LoongArch架构的虚拟化、原子同步机制、中断控制器模型及调测分析工具等功能得到进一步的发展和完善。与指令系统相关的开源基础软件社区，包括GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等都在版本演进中继续以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的常态化支持。Alpine、Debian、OpenAnolis、OpenEuler、OpenCloudOS、OpenKylin、Deepin等操作系统社区也在最新的版本研发和迭代中实现对龙架构的原生支持，龙架构的开源基础软件生态已进入“依托社区、协同开发、稳定演进”的阶段。报告期内，公司正式成为开放原子开源基金会的白金捐赠人。在开放原子开源基金会年度生态大会上，正式宣布启动开放原子开源基金会龙架构社区的筹建。依托龙架构社区这一重要平台，组织和支持国内外的机构和个人开发者共建龙架构基础软件生态。
　　(3)知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2026年06月30日，公司累计已获授权专利906项，其中发明专利730项，实用新型专利173项，外观设计专利3项。此外，公司还拥有软件著作权209项，集成电路布图设计专有权36项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期资本化研发投入减少69.71%，系报告期内部分项目处于研究阶段还未进行资本化评审，部分涉及资本化的项目已处于结项阶段投入较少所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　参考本报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”的相关表述。

　　五、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　报告期内，公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备，影响了报告期内的净利润，加大了公司报告期内的亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发不达预期的风险
　　芯片行业发展迅速，芯片产品更新换代快，如果公司未能紧跟市场需求，正确把握核心技术研发方向，导致研发技术定位偏差或技术迭代落后市场，可能致使产品难以满足市场需求，公司将面临成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降的风险。
　　芯片研发周期长、投入大，技术复杂度高，尤其是基于先进工艺的芯片设计所需的人力、财力和物力投入不断攀升，稍有不慎可能导致流片失败或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　2.知识产权风险
　　公司致力于建立自主信息技术体系和产业生态，公司始终坚持自主创新，经过多年积累，已构建自主研发、系统布局、生态开放、积极防御的自主知识产权保护体系并积累丰富的自主知识产权成果。随着公司所从事的处理器及配套芯片设计业务不断拓展，公司面临的知识产权风险日益多元化和复杂化，可能体现在对核心技术的知识产权保护方面、权利边界理解偏差而引发法律争议的风险，以及不同司法管辖区域在法律适用、权利有效性认定及执行标准上存在差异导致的合规风险或潜在法律纠纷的风险等，上述风险可能会对公司声誉、技术研发及市场拓展造成不利影响，进而对公司的业务和经营产生负面影响。
　　3.核心技术人才流失的风险
　　作为技术密集型行业，核心技术人才是长期持续发展的关键。公司在长期自主研发和产业建设过程中团结了大量掌握CPU设计和OS开发的技术人才。如果由于未能持续加强对团队的政治建设、思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设、制度建设，以及未能持续加强对技术人才的激励和保护力度，存在技术人才流失和技术流失，或者无法吸引更多优秀技术人才加入的风险，可能会对公司技术研发能力和经营造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片设计，生产性采购包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购主要从供应商获得。报告期内，公司主力芯片产品的加工服务仍由主要供应商提供，供应商集中度较高。由于部分供应商的技术门槛较高，所提供服务具有专有性，如果公司不能与其保持稳定的合作关系，且公司未能拓展合适的供应商，可能会对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　2.市场竞争加剧风险
　　公司致力于打造独立于X86体系与ARM体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要应用于关键信息基础设施自主化领域，并开始参与开放市场竞争。而国际上CPU商用市场基本被Intel、AMD等大公司掌控，移动平台领域ARM生态体系占主导地位，国内市场也有多个竞争对手入局，如果公司未制定或调整相应的竞争策略，可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　3.主要客户、供应商变动的风险
　　报告期内，公司一方面加大开放性市场的开拓力度，探索新的商业模式；另一方面持续强化供应链建设，使得公司的主要客户、供应商出现了一定程度的变动。在未来，若公司的主要客户、供应商受市场环境变化或自身因素影响，在采购需求和供应能力上发生重大变化，则在短期内可能会对公司的经营情况产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款导致的坏账风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为4.72亿元，占报告期末资产总额的比例为15.98%，较高的应收账款占用了公司资金，加大了公司的经营风险。虽然公司按照《企业会计准则第8号——资产减值》和公司相关会计政策的规定计提了1.67亿元（截至2026年6月30日）的坏账准备，但若宏观经济形势恶化或者客户自身财务状况出现不利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法全额收回的风险，从而对公司的财务状况、经营成果和现金流造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司的存货账面价值为8.60亿元，占报告期末资产总额的比例为29.09%。虽然公司按照会计政策计提了3.10亿元（截至2026年6月30日）的存货跌价准备，但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的风险，进而影响公司的经营业绩。
　　3、研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，持续维持高强度的研发投入，报告期内研发投入总额2.47亿元，占报告期内营业收入的比例为90.91%，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期以及公司持续高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.行业景气的风险
　　公司主要产品为面向服务器和桌面的信息化类处理器芯片、面向工业控制和嵌入式专用应用等领域的处理器芯片，及配套芯片。
　　在全球市场，工控类CPU和信息化类CPU市场已经趋于稳定。在国际市场，由于龙芯CPU市场占比小，受行业景气影响小。在国内市场，龙芯CPU受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　2.供应链的风险
　　随着国际政治经济局势剧烈变动，以及美西方不断制约高科技半导体企业的先进制造工艺，核心供应商的先进制造产能紧张可能会出现进一步加剧的局面，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，可能对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　公司所处的集成电路产业深受全球地缘政治格局与宏观经济周期的双重影响，国际贸易参与主体持续调整其出口管制与技术封锁政策，针对半导体材料、半导体设备、EDA工具、制造工艺、封装、测试等领域的管制限制不断升级，贸易保护主义抬头，关税政策反复无常，都给全球半导体市场和供应链安全稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及二进制翻译系统等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及二进制翻译系统等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向工控和终端等领域的2K3000/3B6000M通用SoC芯片（2K3000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控领域和终端领域）、面向打印机领域的2P0300主控SoC芯片。
　　龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。
　　龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2DGPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。
　　龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3DGPU核，集成了DDR4-2400、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　龙芯2K3000是一款面向工控应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
　　龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2P0300是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，支持低功耗控制。
　　龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
　　龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3B6000M是一款面向终端应用的通用64位八核SoC芯片，内置8个LA364E处理器核心，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核、多格式支持的媒体编解码模块、提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。
　　3)配套芯片
　　龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3DGPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3A5000、3A6000、3B6000M、3C5000、3C6000等系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0500、2P0300、1D0100、1C203低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。
　　报告期内，公司主营业务基本未发生变化。
　　(二)主要经营模式
　　作为集成电路设计企业，公司主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。为了加速研发迭代、提高产品品质、有效保障供给，公司建立了测试车间，具备与业务需求相匹配的筛选测试能力。
　　公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为加速龙架构的生态建设，公司有序开展龙架构及核心IP授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，是典型的技术密集型产业，对技术研发能力要求极高，具有高技术门槛、高产品附加值以及众多细分门类的特点。集成电路设计的能力直接体现了国家在该领域的实力与地位。
　　作为全球最大的集成电路市场之一，中国的市场规模持续增长。这不仅受益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用领域的蓬勃发展，还得益于中国企业不断增加的技术创新投入和自主创新能力的快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方的高度关注，并促使它们采取了一系列打压措施，给中国带来了严峻挑战。然而，这也加速了中国的自主创新进程和国产替代的步伐。在国家政策的大力支持和持续加码下，中国在集成电路的设计、制造、封装测试等环节均取得了显著进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得显著进展，并逐步迈向更先进的节点；在封装测试环节，掌握了复杂基板制造技术，并开始向高端迈进；在设计领域，国产芯片呈现出百花齐放的局面，自给率大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，其中最具代表性的就是CPU。CPU作为信息产业中最基础的核心组件，承担着计算机的运算与控制核心的角色，对通用计算处理能力等性能指标有着极高的要求，被视为集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要深厚的知识积累和精湛的技术水平，掌握其核心技术需要长时间的研发投入和持续迭代。即使引进国外的CPUIP核，缺乏足够的工程实践和技术积累，也难以实现真正的消化吸收。因此，CPU的技术储备需要较长的时间周期。
　　鉴于CPU设计的技术门槛高、研发周期长，并且存在极高的生态壁垒，X86体系目前在桌面和服务器市场上占据主导地位，而ARM架构则主要应用于移动平台，在移动芯片市场中占主导地位。在中国，大多数CPU产品基于X86和ARM指令系统。近年来，建立独立于X86和ARM之外的第三套生态系统已成为业界共识，一方面是为了应对美西方的技术封锁，另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提高。在此背景下，LoongArch、RISC-V等新兴指令系统迅速崛起，其中RISC-V因其开源、免费、可扩展等特性，在物联网和边缘计算等领域展现了巨大潜力。与此同时，LoongArch凭借其自主性、先进性和兼容性，在服务器、终端、工控等多个领域得到广泛应用，随着LoongArch软件生态系统的不断完善，中国自主的第三套生态系统正在不断壮大。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。通过长期积累，公司已拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国内通用处理器行业的领先地位。
　　公司坚持建立独立于X86体系和ARM体系的安全可控的信息技术体系和产业生态，坚持自主研发，推出了自主指令系统龙架构，掌握CPUIP核的所有源代码，拥有操作系统和基础软件的核心能力，持续研发及优化包括CPUIP核、GPUIP核、接口IP核等在内的多个自主软/硬IP核，不依赖国外技术授权（包括指令系统、IP核等），不依赖境外供应链，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三个环节提高自主可控度，保障供应链安全的同时基于自主技术构建自主体系和生态。
　　完成龙芯“三剑客”“三尖兵”芯片产品化工作并推向市场，在竞争中体现出性价比优势。充分发挥龙芯自主化的优势，基于LA指令系统开展技术授权，拓展市场空间，完善龙架构软件生态，形成新的可持续销售收入。
　　与指令系统相关的主要开源基础软件社区都在版本演进中继续以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的常态化支持。开源软件世界有着重要影响力的Debian操作系统社区在2025年底正式宣布支持龙架构，体现了主流开源操作系统社区对龙架构开源基础软件生态完备度与成熟度的检验与认可，标志着龙架构的开源基础软件生态已进入“依托社区、协同开发、稳定演进”的阶段。基于开源鸿蒙社区最新版本，持续完善和优化龙架构的开源鸿蒙操作系统。研制发布了Linux、开源鸿蒙、嵌入式三类操作系统的LG200系列GPGPU驱动，实现了对主流图形编程标准的支持。研制了支持算力芯片的龙芯加速计算环境，完成了对主要推理框架和常用模型的支持。研制了浏览器兼容解决方案，实现了对各类插件和外设的支持，基本解决主要业务领域存量网页应用的兼容问题。研制了外设驱动引擎，实现了对打印机、扫描仪、高拍仪等设备驱动的支持，系统解决Linux生态的外设驱动问题。龙架构软件生态壁垒得到实质性破解。
　　龙芯基于自主研发构建自主生态的理念越来越得到产业主管部门、产业链合作伙伴和用户的认同。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新方兴未艾，硅平台成为应用创新的重要平台。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Intel、AMD为代表的平台型企业不断向配套芯片扩展，如Intel的独立显卡、AMD的AI加速卡等，形成面向AI大模型、终端等应用的系统解决方案，而以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业也在研制专用芯片，针对大语言模型等应用形成全链条解决方案，信息产业的商业模式从横向模式转向纵横结合的模式；二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等在内的各种专用加速器；三是先进制程工艺仍在演进但边际效应降低，以2.5D/3DIC为代表的高端封装成为提高性能的新的创新平台。
　　从芯片制造端看，2025年总体上全球半导体市场在AI和地缘政治需求的带动下持续增长，集成电路先进制造工艺取得持续突破，高端工艺产能不断提升。境内企业正在努力克服国际政治与经济形势影响，不断提升集成电路产线的自主可控度，尽管和国际最先进逻辑工艺的代差依然明显，但境内工艺的先进性和产能提升都取得了积极进展，可以基本满足我国集成电路多数场景下的工艺需求。先进封装工艺平台方面，境内企业BGA封装产能持续扩大，基板等重要原材料自主性明显提升，2.5D/3D封装持续投入。
　　从芯片设计端看，随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对我国高端设计企业不断打压。一方面，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁，限制企业向高端发展；另一方面，试图通过放开部分“高端”芯片冲击境内尚在成长的自主研发能力。在此前提下，国内集成电路产业也更加认同通过自主创新解决“卡脖子”问题。党的二十届四中全会关于十五五规划的建议指出“全链条推进集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，构建自主可控的信息技术体系和产业生态已经成为行业共识并正在取得积极进展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年是龙芯发展的主要矛盾从产品研发转向市场销售的转折期，也是龙芯开启新一轮增长的启动期。
　　公司坚持生态建设目标不动摇，坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，完成主打产品“三剑客”（3A6000、3C6000系列、2K3000/3B6000M）的产品化工作，把产品的自主化优势转化为性价比和软件生态的优势，采取稳健的销售策略，优化产业链建设，把握安全应用及党政信创市场复苏的时机，充分发挥龙芯3A6000系列CPU产品的性价比优势，正式发布3C6000系列及2K3000/3B6000M，并在年内实现3C6000系列典型应用的突破，探索高性能龙架构CPU技术授权的新商业模式，实现销售收入和毛利率同比均明显增长，2025年经营量质齐升。
　　报告期内，随着2022-2024年研发转型成果逐步推向市场，公司产品竞争力提升，营业收入增长速度在加快，公司全年实现营业收入6.35亿元，同比增长25.99%。其中信息化类芯片营收3.09亿元，同比增长14.95%；工控类芯片营收1.58亿元，同比增长75.81%。解决方案业务收入1.68亿元，同比增加15.70%。报告期内，随着公司产品性价比的提高和业务结构的优化，信息化类芯片毛利率同比提升20.39个百分点，为47.38%，工控类芯片毛利率同比增加11.47个百分点，为61.40%，整体毛利率同比提高16.02个百分点，为47.06%，毛利率正逐步恢复到正常水平，呈现出良好发展态势。
　　工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价比优势，实现销售收入快速恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场的主导地位；适应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的应用，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积极拓展网安、能源、交通、制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业的认可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯片进入安全应用领域名录，推动国测中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。
　　信息化领域乘势而上，实现快速增长。抓住新一轮党政办公市场重启的机遇，充分发挥“三剑客”的系统性价比优势，加强应用适配并通过龙芯二进制翻译系统破解软件生态壁垒，在新一轮招标采购中中标数量优于预期，且部分交付将在2026年完成；发挥龙芯Linux浏览器及外设驱动的优势，税务、公安等业务系统应用中标取得突破性进展；加强3C6000系列和3B6000M/2K3000产业链建设，形成多处典型应用突破，信创服务器中标量明显增加。发挥龙芯掌握根技术自主优势，创新商业模式，开展对外技术授权，拓展市场空间，完善龙架构软件生态，扩大龙架构生态阵营，形成新的可持续销售收入。发挥“三剑客”的性价比优势，基于龙芯CPU和龙芯基础版操作系统的软硬一体解决方案及产业链建设取得积极进展。
　　公司采取稳健的销售策略，加强销售投入和销售管理。在收紧应收账款管理和客户信用管理的双重作用下，销售回款情况逐步得到改善；随着公司越来越多产品导入工控市场，叠加安全应用市场恢复等因素，存货跌价准备计提规模也在进一步收窄。本年度信用减值损失金额0.65亿元，资产减值损失金额为0.96亿元，合计1.61亿元，同比减少了0.87亿元。以往年度已计提的资产减值损失和信用减值损失，本年度回冲金额合计0.38亿元。归属于上市公司股东的净利润为-4.55亿元，同比减少亏损1.70亿元，亏损收窄幅度27.22%。
　　公司坚持自主研发和生态建设，报告期内在开展下一代新产品研发的同时，进一步提高现有产品品质和安全可靠性，研发投入合计为5.07亿元，同比减少4.61%，其中费用化研发投入4.34亿元，同比持平，资本化研发投入同比减少28.18%，为0.73亿元。报告期内公司加大投入推广新产品，将部分研发人员转岗到市场支持人员，销售费用同比增长12.33%。
　　公司高度重视人才建设，在报告期内发布上市以来首次限制性股票激励计划，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司核心团队的积极性，吸引和留住优秀人才，将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SoC和桥片等芯片项目研制的牵引，持续演进高性能CPU核、高能效GPGPU核、安全密码处理器核、高带宽低延迟片间互连龙链接口、高速内存接口和高速IO接口的设计研发能力。
　　与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心组件，包括内核、编译器、虚拟机、浏览器、媒体播放器等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，常态化维护和优化龙架构开源软件生态。推动和支持操作系统社区龙架构版本的发展和演进。结合龙芯新研的CPU、GPGPU、桥片等芯片，对开源软件社区的龙架构版本进行持续完善和优化。基于龙架构和龙芯GPGPU，持续完善图形、算力和AI软件生态。持续提高二进制翻译系统的兼容性和性能。针对市场需求，研制了浏览器兼容解决方案，实现了对各类插件和外设的支持，基本解决主要业务领域存量网页应用的兼容问题。研制了外设驱动引擎，实现了对打印机、扫描仪、高拍仪等设备驱动的支持，系统解决Linux生态的外设驱动问题。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，公司通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，增强工艺选择的自由度。报告期内，针对CPU、SoC和桥片等不同类型芯片的设计需求，在多个工艺节点下持续扩展IP支持，自研了包括LCL、PCIe、SATA、USB、DP/eDP等高速SerDesPHY，以及PLL、LDO等时钟和电源IP；基于高自主可控工艺线开展多款芯片的迁移和验证工作取得决定性进展，大大提高了供应链的韧性。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得公司可以在现有技术基础上快速升级迭代，提高产品性能和性价比，更好地满足客户定制化基础软硬件的需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．自主生态优势明显
　　当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。一是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实我国信息产业“墙基”的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管制政策愈来愈严格的大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于人。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃生机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面的优势。
　　拥有自主指令系统的龙芯中科业务模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售及服务、IP授权以及架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPUIP核授权的企业，报告期内开展龙架构CPU对外技术授权、支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的芯片产品；在高校推动龙架构人才生态建设，支持高校基于龙架构完成多款芯片流片；同时龙芯也是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的CPU企业。
　　龙芯中科正在基于自主指令系统构建具有竞争力的生态体系，包括高性价比的通用及专用处理器芯片、外围配套芯片、具有韧性的软件生态和产业链。公司通过持续的技术研发和创新，不断提升龙芯CPU的性能和能效，使其达到市场主流产品水平，并逐渐显现出性价比的优势。积极维护和发展龙架构的开源软件生态，开发完成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，龙架构CPU的软件生态壁垒得到实质性破解。产品竞争力的提升和软件生态的不断发展吸引着越来越多的软硬件开发商和合作伙伴加入龙架构生态，目前与公司开展合作的厂商达到上万家，下游开发人员达到数十万人，共同推动我国第三套信息技术体系和产业生态的建设。
　　3．团队优势
　　公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为“人民做龙芯”的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中59.47%为研发技术人员，且研发技术人员中53.36%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPGPU核设计、安全密码核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、多片互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、算力框架技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整的人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下。
　　(1)高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA864、LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，公司重点推动并完成LA864核的设计交付，在相同工艺的情况下，保持面积基本不变，大幅提高了单核性能，实现了在1Xnm工艺下达到市场主流7nmCPU性能的目标。LA364E核在2K3000八核SoC、3C3000十六核服务器CPU上通过硅验证。
　　(2)图形处理器设计技术
　　公司掌握了图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，支持图形处理和通用计算加速。
　　报告期内，公司在支持图形渲染与通用计算的龙芯图形处理器核上持续投入，不断积累和演进形成改进型版本。完成LG200版本的硅验证，并适配、磨合和优化图形和AI应用。进行功能、性能扩展，并通过设计优化大幅提高单位面积算力性能，形成LG210版本，已随龙芯首款专用GPGPU芯片9A1000交付流片。添加主流AI运算数据格式支持，提高通用算力，形成LG220版本，并集成到3B6600中。启动LG300GPGPU核研发，扩展图形处理功能，完善AI运算支持。
　　(3)安全IP核设计技术
　　公司掌握了安全IP核设计的相关技术能力，可提供对安全可信和密码算法加速的硬件支持。其中安全可信设计以龙芯自研处理器核和芯片设计框架为基础，支持可信根、可信链传递等机制；密码算法加速以商用密码算法标准为目标，实现各种密码算法硬件加速模块设计。
　　报告期内，公司重点优化SM2和SM4算法核性能并完成硅验证。完成可重构密码处理模块的硅验证和调优，并演进新的可重构结构以提高算法适配性能。开发可信执行环境系统框架，已经完成软硬件设计并通过硅前系统验证。
　　(4)互连及接口IP控制器设计技术
　　公司掌握了片上互连、内存控制器、片间互连控制器、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，充分发挥芯片一体化协同效能，提升芯片竞争力。
　　报告期内，公司完成自研LPDDR4控制器硅验证，继续优化其通道粒度和访存模式；完成DDR5控制器的开发、集成和仿真验证，并集成到3B6600中。完成龙链互连控制器的延迟优化及其硅验证，继续优化P2P等典型应用场景。完成PCIe4控制器硅验证，继续演进补充可选功能、提高效率和优化功耗，并启动PCIe5控制器研发。
　　(5)硬IP和接口PHY设计技术
　　公司掌握了与工艺相关的硬IP和接口PHY设计技术，包括高性能CPU核所需的多端口寄存器堆等高速SRAM单元，高频低噪声锁相环、电压温度传感器等模拟IP单元，DDRPHY、PCIePHY等高速访存和I/O接口单元。通过自主设计硬IP核和PHY，克服部分工艺IP建设有所欠缺的短板，提高工艺选择自由度，提升芯片竞争力。
　　报告期内，在1Xnm工艺线上，完成PCIe4PHY、兼容DDR4/LPDDR4PHY硅验证，完成DDR5PHY设计。在Xnm工艺线上，开展多个规格高速SRAM、不同类型PLL、电压温度传感器等硬IP设计。开展2Xnm和1Xnm高自主可控工艺线的IP补充、迁移和硅验证工作。
　　(6)操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。内核社区的原生支持为龙架构的软件生态持续发展奠定了坚实基础，可将内核社区年度发布的LTS版本（长期维护版本）作为基线用于龙架构产品操作系统发行版的研发。
　　报告期内，Linux内核社区持续完善和优化对龙芯系列芯片的支持。首次实现了对32位龙架构的基础支持；通过实时性和调度等特性优化显著提升了系统的实时响应与多核调度能力；新增了网卡、存储等外设驱动支持；通过功能故障修复提升了龙架构内核的稳定性。
　　(7)软件兼容技术
　　软件兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持X86、ARM等生态的应用，实现对原生生态的补充。
　　报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，结合应用场景持续改进兼容性和提升翻译效率。开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，已形成发行候选版本，可运行主流桌面平台的大量应用，正结合应用场景展开测试与试用，持续进行效率优化和兼容性改进。
　　报告期内研制发布了扫描仪驱动引擎和通用外设驱动引擎，完善了打印机驱动引擎，实现了对打印机、扫描仪、Ukey、高拍仪、POS机等设备驱动的支持，破解了长期制约Linux桌面发展的外设兼容性问题，使Linux桌面的外设兼容成为龙架构的独特优势。研制了浏览器兼容解决方案，实现了对各类插件和外设的支持，基本解决存量网页应用的支持问题，在大量的重要业务领域得到了规模应用，有力促进了公司核心业务的发展。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　(1)芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。报告期内，持续从性能、成本、生态等方面不断提高龙芯产品的市场竞争力。
　　在服务器CPU芯片方面，完成龙芯3C6000系列高性能服务器16核、32核和64核CPU芯片产品化，开始进入市场，同时开展高自主可控工艺线迁移工作。完成基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片设计并流片成功。
　　在桌面CPU芯片方面，完成龙芯3A6000高自主可控工艺线迁移并流片成功。基本完成龙芯3B6600设计，在相同工艺下再次通过结构优化大幅提高CPU单核性能，增加核数提高综合性能，并内置支持图形渲染和通用计算的GPGPU核。
　　在嵌入式CPU芯片方面，完成龙芯2K3000/3B6000MSoC芯片产品化；完成龙芯2K0300SoC多种合封形态产品研发。
　　在专用CPU芯片方面，完成龙芯1C203高性价比电机驱动专用芯片的产品化并适配多种应用场景；完成龙芯2P0300打印主控芯片流片并进行产品化，已有用户导入并推向市场。完成龙芯1D100的成本优化版本产品化。
　　在配套芯片方面，完成兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000设计并交付流片；全面开展下一代精简型桥片7A3000芯片的设计。
　　(2)基础软件研发
　　报告期内，LoongArch架构的基础软件生态得到进一步发展与完善。开源软件世界有着重要影响力Debian操作系统社区在2025年底正式宣布支持龙架构，体现了主流开源操作系统社区对龙架构开源基础软件生态完备度与成熟度的检验与认可，标志着龙架构的开源基础软件生态已进入“依托社区、协同开发、稳定演进”的阶段。与指令系统相关的开源基础软件社区，包括Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库等都在版本演进中继续以较高级别和较完善的程度实现对龙架构的常态化支持。国际和国内的Alpine、OpenAnolis、OpenEuler、OpenCloud、OpenKylin、Deepin等操作系统社区也都持续发布和演进龙架构版本。成为开源鸿蒙社区龙架构工作组的组长单位，支持众多的机构和个人开发者协同开展开源鸿蒙龙架构版本研制工作。
　　(3)知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2025年12月31日，公司累计已获授权专利869项，其中发明专利686项，实用新型专利180项，外观设计专利3项。此外，公司还拥有软件著作权205项，集成电路布图设计专有权32项。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　报告期内，公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备，影响了报告期内的净利润，加大了公司报告期内的亏损。
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发不达预期风险
　　芯片行业发展迅速，芯片产品更新换代快，如果公司未能紧跟市场需求，正确把握核心技术研发方向，导致研发技术定位偏差或技术迭代落后市场，可能致使产品难以满足市场需求，公司将面临成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降的风险。
　　芯片研发周期长、投入大，技术复杂度高，尤其是基于先进工艺的芯片设计所需的人力、财力和物力投入不断攀升，稍有不慎可能导致流片失败或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　2.知识产权风险
　　公司致力于建立自主信息技术体系和产业生态，公司始终坚持自主创新，经过多年积累，已构建自主研发、系统布局、生态开放、积极防御的自主知识产权保护体系并积累丰富的自主知识产权成果。随着公司所从事的处理器及配套芯片设计业务不断拓展，公司面临的知识产权风险日益多元化和复杂化，可能体现在对核心技术的知识产权保护方面、权利边界理解偏差而引发法律争议的风险，以及不同司法管辖区域在法律适用、权利有效性认定及执行标准上存在差异导致的合规风险或潜在法律纠纷的风险等，上述风险可能会对公司声誉、技术研发及市场拓展造成不利影响，进而对公司的业务和经营产生负面影响。
　　3.核心技术人才流失风险
　　作为技术密集型行业，核心技术人才是长期持续发展的关键。公司在长期自主研发和产业建设过程中团结了大量掌握CPU设计和OS开发的技术人才。如果由于未能持续加强对团队的政治建设、思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设、制度建设，以及未能持续加强对技术人才的激励和保护力度，存在技术人才流失和技术流失，或者无法吸引更多优秀技术人才加入的风险，可能会对公司技术研发能力和经营造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　供应商集中的风险
　　公司采用Fabless经营模式，主要专注于芯片设计环节，生产性采购内容涵盖芯片加工服务及电子元器件等原材料，主要通过外部供应商完成。报告期内，公司从前五大供应商的采购金额合计占全部采购金额比例为58.45%，主力芯片产品的加工服务仍依赖核心供应商提供，供应商集中度处于高位。鉴于部分供应商的技术壁垒较高，所提供服务具有专属性，如果公司与核心供应商的合作关系波动，且公司未能及时拓展替代资源，将可能对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款导致的坏账风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为4.71亿元，占报告期末资产总额的比例为14.89%，较高的应收账款占用了公司资金，加大了公司的经营风险。虽然公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定计提了2.08亿元（截至2025年12月31日）的坏账准备，但若宏观经济形势恶化或者客户自身财务状况出现不利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法全额收回的风险，从而对公司的财务状况、经营成果和现金流造成不利影响。
　　2、存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司的存货账面价值为8.50亿元，占报告期末资产总额的比例为26.89%。虽然公司按照会计政策计提了2.43亿元（截至2025年12月31日）的存货跌价准备，但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的风险，进而影响公司的经营业绩。
　　3、研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，持续维持高强度的研发投入，报告期内研发投入总额5.07亿元，占报告期内营业收入的比例为79.75%，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期以及公司持续高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1.市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要应用于关键信息基础设施自主化领域。而国际上CPU商用市场基本被Intel、AMD等大公司掌控，移动平台领域ARM生态体系占主导地位，国内市场也有多个竞争对手入局，在竞争对手成熟的软硬件壁垒下，如果公司在提高性价比、完善软件生态、重构产业链上未制定有效的或根据市场变化调整相应的竞争策略，可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　2.需求波动风险
　　芯片市场竞争激烈，技术快速迭代，市场需求高度波动而难以预测，如客户技术路线调整、终端产品需求预测失准、现有产品市场收缩等，可能会导致公司芯片产品的市场实际需求落后于预期、已有市场存量减小等，进而引发特定型号芯片库存积压、销售收入下降及前期研发投入难以回收的风险。
　　3.生产成本上涨或供货周期延长风险
　　随着国际政治经济局势剧烈变动，以及美西方不断制约高科技半导体企业的先进制造工艺，核心供应商的先进制造产能紧张可能会出现进一步加剧的局面，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　公司所处的集成电路产业深受全球地缘政治格局与宏观经济周期的双重影响，国际贸易参与主体持续调整其出口管制与技术封锁政策，针对半导体材料、半导体设备、EDA工具、制造工艺、封装、测试等领域的管制限制不断升级，贸易保护主义抬头，关税政策反复无常，都给全球半导体市场和供应链安全稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　参考本报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　国际政治经济军事秩序变乱交织，动荡加剧，不确定不稳定性因素增加，中国以国内发展的确定性对冲外部发展的不确定性。从国内看，中国经济长期向好的支撑条件和基本趋势没有变，中国特色社会主义制度优势、超大规模市场优势、完整产业体系优势、丰富人才资源优势日益彰显。
　　以人工智能为牵引的新一轮算力基础设施建设浪潮持续发展。通用大模型商业模式基本确定，主要由传统的互联网大厂主导，如字节豆包、腾讯元宝、阿里千问等。人工智能芯片的商业模式进一步分化，国内外主要互联网大厂如谷歌、微软、百度、阿里、字节等均推出了或宣布自研AI处理器芯片，传统的通用CPU企业如Intel、AMD、龙芯均推出了或计划推出配套的GPGPU芯片，独立的AI芯片企业如英伟达持续发展。
　　经过“十四五”以来五年的发展，国内信创CPU产品供应链更加稳健、产品竞争力不断提高、信创市场持续放量，信创CPU形成X86、ARM、龙架构三条主要技术路线，信创操作系统基于Linux操作系统，形成包括统信、麒麟、方德、深度、开源鸿蒙等桌面操作系统，以及欧拉、龙蜥、腾讯等服务器操作系统。引进X86和ARM技术的信创CPU产品，得益于X86和ARM在国际Linux开源社区成熟的生态，不需要掌握底层技术即可在现有美西方建立的技术体系上运行应用软件；经过多年的努力，龙架构初步建成与X86和ARM并列的Linux基础软件体系，与指令系统相关的主要国际软件开源社区均以较高级别和较完善的程度实现对LA架构的支持。在此基础上，龙芯中科充分发挥掌握操作系统底层技术的优势，系统地解决了几十年来制约Linux桌面发展的外设兼容、Windows浏览器兼容等问题，龙架构的Linux桌面软件生态对X86和ARM的局部优势更加明显。
　　(二)公司发展战略
　　龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、GPGPUIP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。
　　2025-2027年是龙芯三年市场转型的关键时期。在新的发展阶段，要继续坚持“平台为本、品质优先、纵深发展、重点突破”的工作方针，贯彻“点面结合”的发展战略和“纵横结合”的市场战略。继续提高以“三剑客”为代表的龙芯6000系列CPU的产品品质和安全可靠性，加快研发具有更高系统性价比的CPU和GPGPU产品；持续完善和优化龙芯基础软件生态，基于自主GPGPU的推理端AI软件生态成熟可用，跨指令系统应用兼容平台性能和兼容性进一步提高，龙架构应用软件生态更加繁荣。进一步把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，信息化领域继续推动从桌面办公应用向服务器应用和业务系统应用市场发展，继续开展信息化领域的龙架构CPU技术授权，推进存储服务器等软硬一体解决方案应用取得突破；嵌入式领域破除政策性市场和开放市场的界限，开放市场销售收入明显提高。在提高性价比、完善软件生态、重构产业链三个方程式上持续发力，实现研发和市场迭代进步，政策性市场和开放市场互相促进，人均营收大幅提升的龙芯高质量发展，推动龙芯自主生态建设迈上新台阶。
　　(三)经营计划
　　2026年是龙芯2025-2027年三年市场转型（从政策性市场走向开放市场）及新一轮增长的攻坚期。
　　在工控类市场方面。利用工控应用生态壁垒低的特点，充分发挥2K0300、2K3000、3C6000系列、3C3000等CPU的性价比优势，加强其产品化和产业链建设，推动龙芯工控应用破除政策性市场和开放市场的界限，在安全应用、能源、交通、制造等领域市场的基础上，对标成熟企业产品，加强对工控开放市场的渗透，提高工控领域的市场覆盖率。继续加强打印机、流量表、电机驱动等专用解决方案能力建设，三条战线均实现批量销售，支持流量表和电机驱动领域直接销售板卡。重视头部企业、聚焦重点客户，优化工控领域销售渠道建设，提高用户选型、研发、量产三个环节的转化率以及重复采购率。
　　在信息化市场方面。进一步完善3C6000系列和3B6000M的产品化和产业链建设，发挥其性价比优势，推进“三剑客”在信息化市场上齐头并进，推动龙芯信息化应用从桌面市场为主走向桌面和服务器市场并重。继续抓住新一轮电子政务集中采购的机遇，总结2025年电子政务市场招标的经验，保持办公信息系统应用领域芯片销售的增长；发挥龙芯自主研发的优势，应用适配和二进制翻译相向而行破解软件生态壁垒，推动龙芯通用CPU在业务信息系统应用领域芯片销售的增长；探索和支持龙芯CPU在算力中心的应用。继续推动基于3C6000的存储服务器和基于龙芯3B6000M的瘦客户机/云终端解决方案和产业链建设，稳步走向政策性市场和开放市场；推动基于龙芯CPU和龙芯应用基础版操作系统的软硬一体解决方案及产业链建设，推动形成“百花齐放”的局面。继续开展对外技术授权。
　　在研发方面。继续保持高强度的研发投入。制定了终端应用和服务器应用两个“五件套”的后续研发计划。龙芯6600系列终端应用“五件套”包括主CPU芯片3B6600和3A6600、配套桥片7A3000、第一代GPGPU芯片9A1000、面向中高端应用的打印主控芯片2P1000等。龙芯6600系列服务器应用“五件套”包括高性能服务器CPU芯片3C6600、低成本服务器CPU芯片3C3000、BMC专用芯片2C0500、RAID专用芯片7B3000、高性能GPGPU芯片9A2000等。2026年计划基本完成龙芯6600系列终端应用“五件套”芯片的研发和调试工作。
　　2026年是龙芯2025-2027年三年市场转型的关键一年，市场销售工作将从自主化导向切实转为性价比导向，以产品为中心加强产业链建设，主动选择市场而不是被市场选择，积极稳妥地推动龙芯产业生态建设。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　集成电路设计行业位于集成电路... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2017年修订），公司属于制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家发展和改革委员会《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年修订）》，公司主要产品属于目录中“1新一代信息技术之1.3电子核心产业之1.3.1集成电路”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业1.3新兴软件和新型信息技术服务1.3.4新型信息技术服务”，国民经济行业为“6520集成电路设计”。
　　集成电路设计行业位于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类众多等特点，集成电路设计能力是一个国家在集成电路领域能力、地位的集中体现。
　　中国作为全球最大的集成电路市场之一，近年来市场规模持续增长。这一方面得益于消费电子、汽车电子、人工智能等应用的蓬勃发展，另一方面也得益于中国企业在技术创新上的持续投入以及自主创新能力快速提升。中国集成电路产业的快速发展引起了美西方高度关注并采取了一系列打压措施，给产业带来了严峻的挑战，但也因此加速了中国的自主创新和国产替代。在国家政策的大力支持下，中国集成电路在设计、制造、封测等环节均取得了巨大进步。在制造方面，中国在成熟制程领域取得了显着进展，并逐步向更先进节点迈进；在封测环节，中国掌握了复杂基板制造技术，并开始迈向更高端封装；在设计方面，国产芯片出现百花齐放、百舸争流的局面，自给率正大幅提升，性能上也日益接近国际先进水平，这其中最具代表性的产品是CPU。
　　CPU是信息产业中最基础的核心部件，其作为计算机的运算与控制核心，对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求，属于集成电路设计中的最高端产品。CPU设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累，需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进，即使引进国外CPU IP核，如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收，技术储备需要较长周期。
　　CPU设计技术门槛高、研发周期长，且具有极高的生态壁垒。X86体系起步较早，目前在桌面和服务器市场中占主导地位；ARM生态体系则主要应用于移动平台，在移动芯片市场占主导地位。目前，国内CPU产品大多数是基于X86和ARM指令系统。
　　近些年，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。这一方面是由于美西方对中国CPU企业持续打压，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面进行技术封锁限制企业向高端发展；另一方面得益于国内处理器设计和基础软件研发水平的提升。在此背景下，第三套生态体系如LoongArch、RISC-V等正在迅速发展。RISC-V作为一种开源的指令集架构，凭借其开源、免费、可扩展等特点，在物联网、边缘计算等垂直领域展现出很大的潜力。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，在服务器、桌面、终端、工控等通用领域得到日益广泛的应用。伴随着LA软件生态系统的日益完善，我国自主的第三套生态系统正不断壮大。
　　（二）主营业务情况
　　公司作为集成电路设计企业，主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。同时公司逐步建设筛选测试能力，提高产品质量控制能力的同时，缓解芯片测试产能时效紧迫性的问题。
　　公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。为扩大龙架构的生态，公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统、设备驱动、二进制翻译系统、Java虚拟机、浏览器等重要基础软件，并持续优化改进。
　　目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、教育等行业领域已获得广泛应用。
　　（1）处理器及配套芯片产品
　　公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
　　报告期内，公司研制成功的新产品主要包括面向工控和终端等领域的2K3000/3B6000M通用SoC芯片（2K3000和3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域）、面向打印机领域的2P0300主控SoC芯片等。
　　主要芯片产品型号如下：
　　1)工控类芯片（龙芯1号、龙芯2号）
　　龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备，采用龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，具有高稳定、高安全、低成本等特点。产品主要应用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等场景。
　　龙芯1C103集成Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。产品主要应用于高性价比的常见电机应用场景，如筋膜枪、修枝机、电锯等。
　　龙芯1D100是一款超声波水表、热表和气表测量专用MCU芯片，集成CPU、Flash、时间测量单元（TDC）、超声波脉冲发生器、温度测量单元（THSENS）、SPI、I2C、UART、MBUS、段式LCD控制器、ADC、RTC、空管检测、断线检测等功能模块。产品主要应用于超声波水表、热表和气表测量专用场景。
　　龙芯1C203是龙芯1C103的升级版，主要面向电机控制领域，片上集成FPU、Flash、TIM、ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD等功能模块，SRAM取指主频相比前代提升5倍以上，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生PWM控制信号支持。产品主要应用于高性价比、高算力要求的高速电机控制场景，如高速吹风机、洗车枪、电链锯等。
　　龙芯2K0500是一款64位单核SoC芯片，主频500MHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、2D GPU、DVO、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、USB3.0、GMAC、PCI、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口。产品主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景。
　　龙芯2K1000LA是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR2/3、PCIe2.0、SATA2.0、USB2.0、DVO等接口。产品主要应用于交换机、边缘网关、工业防火墙、工业平板、智能变电站、挂号自助机等场景。
　　龙芯2K1500是一款64位双核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成DDR3、PCIe3.0、SATA3.0、USB2.0接口，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口，支持eMMC功能。产品主要用于满足低功耗场景下的工控需求。
　　龙芯2K2000是一款通用64位双核SoC芯片，典型工作频率1.4GHz，基于LA364处理器核，集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了DDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO、GNET及GMAC、音频接口、SDIO及eMMC、CAN等接口，同时还集成了安全可信模块，产品可满足多场景工控互联网应用需求。
　　龙芯2K3000/3B6000M是一款通用64位八核SoC芯片，最高工作频率2.2/2.5GHz，基于LA364E全大核架构，集成提供图形计算和AI计算的龙芯自研LG200GPGPU核，集成多格式支持的媒体编解码模块，集成提供安全启动和密码服务的龙芯自研SPU模块，支持DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC等众多外设接口，支持RapidIO、CAN和TSN等工业接口。龙芯2K3000面向工控等领域，龙芯3B6000M面向终端领域。
　　龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机主控SoC芯片，是打印/扫描整机中核心控制部件，采用异构大小核结构，内置龙芯LA364、LA132处理器核以及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、USB、打印接口、扫描接口、eMMC、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块。单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。
　　龙芯2P0300是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，采用异构大小核结构，内置龙芯LA264、LA132处理器核以及256KB共享二级缓存，集成DDR3/4、GMAC、USB/OTG、打印接口、扫描接口、SDIO/eMMC等多种接口模块，频率最高1.25GHz，支持低功耗控制，具有较高性价比。
　　龙芯2K0300是一款多功能64位单核SoC芯片，主频1.0GHz，基于LA264处理器核，集成16位DDR4访存接口，并集成丰富的外设接口，包括USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC、eMMC、SDIO和其它工控领域常用接口，具有低功耗、高能效比的特点。产品主要应用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。
　　2)信息化类、工控类芯片（龙芯3号）
　　龙芯3A5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的64位4核通用处理器，主频2.3-2.5GHz，集成4个LA464处理器核，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。产品主要应用于桌面与终端类应用。
　　龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器，是64位4核处理器，主频2.0-2.5GHz，集成4个LA664处理器核，支持同步多线程技术，集成双通道DDR4-3200和HT3.0接口。面向高端嵌入式计算机、桌面等应用。
　　龙芯3C5000是一款面向服务器市场的64位16核处理器，主频2.0-2.2GHz，集成16个高性能LA464处理器核，集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口，最高支持十六路互连。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3D5000是一款面向服务器市场的64位32核处理器，主频2.0GHz，由两个3C5000硅片封装在一起，集成32个LA464处理器核，集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口，单机系统最高可支持四路互连128核。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/S是一款面向服务器市场的64位16核32线程处理器，主频2.2GHz，集成16个高性能LA664处理器核，集成四通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连32核64线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/D（3D6000）是一款面向服务器市场的64位32核64线程处理器，主频2.1GHz，由两个3C6000硅片封装在一起，集成32个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持四路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　龙芯3C6000/Q（3E6000）是一款面向服务器市场的64位64核128线程处理器，主频2.0GHz，由四个3C6000硅片封装在一起，集成64个高性能LA664处理器核，集成八通道DDR4-3200和PCIe接口，单机系统最高支持双路互连128核256线程。片内还集成了安全可信模块。
　　3)配套芯片
　　龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器的配套桥片，通过HT3.0接口与处理器相连，外围接口包括PCIe2.0、GMAC、SATA2.0、USB2.0和其他低速接口。可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求，并为其扩展应用提供相应的接口。
　　龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，通过HT3.0接口或PCIe接口与处理器相连。外围接口包括PCIe3.0、USB3.0、SATA3.0；显示接口为2路HDMI和1路VGA，可直连显示器；内置一个网络PHY，直接提供网络端口输出；片内集成自研3D GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。
　　其他配套芯片包括LDO电源芯片、DCDC电源芯片、时钟芯片等，主要用于与龙芯系列处理器芯片配套使用。
　　（2）解决方案
　　公司基于开放的龙架构生态体系，与板卡、整机厂商及基础软件、应用解决方案开发商建立紧密的合作关系，为下游企业提供基于龙芯处理器的各类开发板及软硬件模块，并提供完善的技术支持与服务。
　　报告期内，公司依靠龙芯新一代芯片高性价比优势积极拓展工控和开放市场，着力提升服务器主板ODM能力，强化包括CPU、操作系统、主板在内的“三位一体”能力。在信息化应用领域继续结合特定应用需求，基于3B6000M、3A5000、3A6000、3C5000、3C6000系列芯片持续优化存储服务器、行业终端、国密云等解决方案，形成系统级性价比优势。在行业工控领域，基于3A5000、2K3000、2K2000、2K1500、2K0300等芯片，积极拓展安全应用、能源、交通、制造等领域，深化龙架构工业生态建设工作，研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案。在开放市场，充分发挥2P0300、1D100和1C203等低成本优势，优化水表、打印机应用，开发电机驱动解决方案。通过解决方案带动芯片销售，显示出较好的市场前景。
　　报告期内，公司主营业务未发生变化。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年随着公司CPU研发和生态建设的持续开展，以研制成功“三剑客”“三尖兵”等芯片为标志，龙芯CPU初步具有开放市场性价比竞争力；以开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系、X86到龙架构的二进制翻译系统为标志，龙芯CPU的软件生态壁垒得到有效破解。公司的发展正在进入一个新时期，发展的主要矛盾开始从产品研发端转向市场销售端，公司营收开始进入新一轮增长周期。公司坚持实事求是的原则，采取积极稳妥的销售策略，优化销售渠道管理，坚持市场导向的产品定价方式，不断优化产品结构，提高芯片产品营收占比，主动减少解决方案类业务。
　　报告期内公司营业收入、芯片产品营收、毛利率均有所增长。随着公司产品竞争力的提升，营业收入增长速度在加快。报告期内公司实现营业收入24,351.29万元，同比增长10.90%；芯片产品营业收入合计20,190.69万元，同比增长23.60%，其中信息化类芯片营收11,467.76万元，同比增长5.01%；工控类芯片营收8,722.93万元，同比增长61.09%，已接近2024年全年工控类芯片的营收。随着芯片销售回暖，公司主动减少整机型解决方案销售，报告期内解决方案收入4,160.61万元，同比减少25.93%。报告期内公司整体毛利率同比提高12.77个百分点，为42.44%，毛利率正逐步恢复到正常水平，呈现出良好发展态势。
　　工控领域恢复发展，积极拓展开放市场，实现快速增长。营业收入同比增长61.09%，毛利率65.45%，同比增长12.98个百分点。具有传统优势的安全应用工控市场恢复增长；能源、交通、制造等其他工控领域保持稳定增长，展现良好势头；2P0500等打印机主控芯片开始批量出货，带动相应的工控类芯片收入增长，推动相关自主可控名录增加对打印机主控芯片的自主化要求。发挥新一代工控芯片性价比高等优势，积极拓展开放市场工控应用，取得积极进展，基于龙芯3A5000、3A6000、2K3000和3C6000等推动网安和工控应用从低端向中高端发展，2K0300、2K3000、2P0300等得到了头部嵌入式解决方案企业的认可，多家工控领域头部企业开始基于龙芯芯片展开设计。
　　信息化领域巩固政策性市场，开拓行业信息化市场，总体保持稳定增长。营收同比增长5.01%，毛利率23.95%，同比提高2.4个百分点。报告期内公司3A6000凭借其自主性和性价比高的优势，在桌面CPU电子政务招标中，中标数量、中标占比均大幅提升，为后续信息化领域营收增长打下坚实基础。落实信息化市场“点面结合”方针，充分发挥以“三剑客”为代表的新一代通用CPU的竞争力，巩固桌面CPU电子政务和安全应用领域信息化，积极开拓电信、能源等部分重点行业信息化；探索基于3C6000系列CPU的存储服务器、网络安全设备、密码服务器等专用服务器市场，探索基于2K3000/3B6000M系列CPU的云终端、云笔电等专用终端市场，支持合作伙伴研制垂直领域的软硬一体信息化解决方案应用。
　　随着公司销售业务的增长和市场的恢复，报告期内公司对部分主要芯片进行了生产备货采购，同时今年上半年收到的政府补助款较上年同期有所减少，进而影响到公司的经营活动现金流。公司仍坚持加速研发迭代，继续保持较强的研发投入，报告期内研发投入为2.66亿元，同比减少3.84%，其中费用化部分2.34亿元，同比增长9.95%；除研发费用外，公司积极开拓市场，销售费用也略有增长。随着业务和市场的恢复，公司毛利率和毛利额较上年同期都有所增长，但出于谨慎性原则未确认当期未弥补亏损产生的递延所得税资产导致所得税费用较上年同期增加，同时按照既定会计政策计提信用减值损失和资产减值损失较上年同期增加，报告期内归属于上市公司股东的净利润为-2.94亿元。随着市场的逐步恢复，已计提存货减值的产品后期在工控领域实现销售的可能性较大，同时随着公司持续催款，已计提坏账准备的应收账款的大部分也会逐步收回，预计不会对公司经营造成实质性影响。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
　　公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
　　与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPGPU IP核、安全IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SoC和桥片等芯片项目研制的牵引，掌握和发展了高带宽低延迟片间互连龙链技术，持续演进高性能CPU核、高能效GPGPU核、多功能SPU核、高速内存接口和高速IO接口的设计研发能力。
　　与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、Java Script、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，持续开展国际开源社区生态建设、龙架构标准规范体系制定等方面的工作。基于龙芯系列CPU和GPGPU，持续完善龙芯图形处理器驱动和龙芯加速计算平台。针对市场需求，持续优化浏览器、打印驱动引擎、二进制翻译系统等软件，推动LA架构软件生态不断发展与完善。
　　与国内多数CPU设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同，公司通过设计优化和先进工艺提升性能，摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，增强工艺选择的自由度。报告期内，结合多款芯片的研发及产品化，在多个工艺节点下持续扩展IP支持，完善LCL、PCIe、SATA、USB、DP/eDP等高速SerDes PHY，以及PLL、LDO等时钟和电源IP。针对先进工艺展开多端口寄存器堆、PLL、DDR5、PCIe5等高速PHY的研发。
　　上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得公司可以在现有技术基础上形成快速升级迭代，提高性能和性价比，可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求，可以更好地建设自主信息产业生态。
　　2．自主生态优势明显
　　当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共识。一是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实我国信息产业墙基的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管制政策愈来愈严格大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于人。目前典型的第三套生态体系有RISC-V、LoongArch等，其中LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃生机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面优势。
　　指令系统拥有者是信息产业商业模式的制定者、产业结构的构建者。拥有自主指令系统的龙芯中科业务模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售及服务、IP授权以及架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，2023开始公司将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品；也是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。
　　龙芯中科正在基于自主指令系统构建具有竞争力的生态体系，包括高性价比的通用及专用处理器芯片、外围配套芯片、具有韧性的软件生态和产业链。公司通过持续的技术研发和创新，不断提升龙芯CPU的性能和能效，使其达到世界主流水平，并逐渐显现出性价比的优势。积极维护和发展龙架构的开源软件生态，开发完成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系，基于龙架构的二进制翻译和算力框架基础软件生态建设取得突破性进展，龙架构CPU的软件生态壁垒得到有效破解。产品竞争力的提升和软件生态的不断发展吸引着越来越多的软硬件开发商和合作伙伴加入龙架构生态，目前与公司开展合作的厂商达到上万家，下游开发人员达到数十万人，共同推动我国第三套生态体系的建设。
　　3．团队优势
　　公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截至报告期末，公司员工中643人为研发技术人员，且研发技术人员中49.46%拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司多年来坚持自主研发的发展道路，在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
　　公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC设计、处理器验证、可测性设计、定制IP设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链，形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
　　公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下：
　　(1)高性能处理器微结构设计技术
　　公司掌握了高性能处理器微结构设计技术，可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取，执行效率与目前国际主流微处理器相当。
　　公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132等系列处理器核，源代码全部自主设计，可持续优化演进。
　　报告期内，LA664处理器核在公司新一代高性能通用处理器3C6000系列芯片中流片成功，LA364改进型处理器核在公司新一代通用SoC2K3000中流片成功，各项主要功能、性能、功耗参数实测达到设计目标；同时结合回片处理器的硅后实测数据，完成LA664功能验证和性能对比闭环，以及LA364改进型处理器核性能与功耗分析闭环。
　　同时，根据后续产品需求和规划，持续推进新一代高性能处理器核LA864的研制工作。LA864处理器核重点优化处理器核的执行效率，使其在现有基础上进一步提升，进入国际领先行列。LA864将首次集成到龙芯下一代处理器3B6600。本报告期内，LA864处理器核代码接近冻结，仿真性能符合预期，进入物理设计实现阶段。
　　(2)通用图形处理器设计技术
　　公司掌握了通用图形处理器设计技术，可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构，同时支持图形处理、通用计算和AI计算加速，同工艺单位面积算力密度接近国际主流。
　　报告期内，龙芯第二代图形处理器核LG200在公司新一代通用SoC2K3000中流片成功，完成硅验证，并开展了软硬件系统开发。同时研发其改进型LG210，扩展功能、提高效率并进一步增加算力密度，计划集成到龙芯首款独立GPGPU芯片9A1000，目前基本完成样片前后端设计，即将交付流片。
　　公司继续完善龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的驱动软件产品化工作，发布驱动软件的更新优化版本，支持7A2000、2K2000等量产芯片的图形领域应用。LG200的图形驱动软件已完成第一版产品版本研制，在2K3000系统上通过Open GL和Open CL兼容性测试套件的验证，可实现对OpenGL等2D、3D图形应用的完备支持。
　　(3)安全IP核设计技术
　　公司掌握了安全IP核设计的相关技术能力，可提供对安全可信和密码算法加速的硬件支持。其中安全可信设计以龙芯自研处理器核和芯片设计框架为基础，支持可信根、可信链传递等机制；密码算法加速以商用密码算法标准为目标，实现各种密码算法硬件加速模块设计。
　　报告期内，公司完成可重构密码处理器在2K3000中的流片验证；并在此基础上持续扩展安全IP核的功能，优化商密算法效率，深化推进全系统级可信执行环境的设计与验证工作，计划首次集成应用于龙芯3B6600。
　　(4)互连及接口IP核设计技术
　　公司掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核，通过自主设计IP核，克服境内工艺IP核不足的短板，适配和优化全系统性能，控制芯片设计成本，提升芯片产品竞争力。
　　报告期内，公司完成兼容DDR4/LPDDR4协议的控制器PHY的硅验证和集成应用，正在开发支持DDR5协议的内存控制器和PHY。完成第一代龙链技术在服务器芯片上的硅验证，完成其优化版本的设计集成并交付流片。完成PCIe4.0控制器和PHY的硅验证和集成应用。完成多协议兼容的高速SerDes PHY在不同工艺上的硅验证。完成了自研DP/eDP显示接口控制器及PHY等的硅验证。完成新一代支持高级硬件功能的显示控制器的设计。
　　(5)高性能物理设计平台
　　公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台，支持多种主流EDA工具和流程，支持点工具开发和集成，提供针对不同设计要求的签核验证标准，根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法，结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法，支持高主频处理器核、高能效GPU核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。
　　报告期内，公司继续完善和发展物理设计方法学，继续尝试和引入新的EDA工具、方法和流程，实践和探索单元定制和门级定制新电路和新方法，提高面向高性能低功耗低成本物理设计的能力，提升物理设计生产效率和设计质量。同时，继续积极探索全流程国产EDA工具的适配和优化，已有部分应用。
　　(6)操作系统内核
　　操作系统内核是构筑CPU技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设，掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、ACPI、外设驱动、BPF调测等操作系统内核关键技术，在Linux内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
　　报告期内，Linux内核社区版本针对龙架构系列CPU，实现了调度域、系统区域内存映射、堆栈泄漏保护等功能支持，增加了UBSAN安全操作检测工具、objtool工具跳转表功能支持，实现了PWM控制器和龙芯2K3000网卡驱动支持，完善了龙架构平台内核对rust语言的支持；增强了内存管理、虚拟化、调测工具等子系统功能。在2025年5月发布的Linux内核社区6.15版本中，龙芯各系列CPU和桥片都得到了Linux内核社区比较完整的原生支持，可将最新社区内核版本作为基线用于龙芯平台操作系统的研发。
　　修订了龙芯统一系统架构4.1版，针对最新一代芯片特性进行了优化。向ACPI官方组织提交龙架构相关虚拟化技术支持规范，已经集成合入ACPI规范的6.6版本。
　　(7)软件兼容技术
　　软件兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行，涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA作为一种新型指令系统，可借助软件兼容技术兼容支持主流桌面和服务器应用，实现对原生生态的补充。
　　报告期内，公司对龙芯应用级二进制翻译系统进行持续完善优化，持续改进兼容性和性能。开展龙芯系统级二进制翻译研制工作，取得实质性成果，有效提升翻译效率，可运行主流桌面平台的大量应用，并结合应用场景展开测试与试用，持续进行效率优化和兼容性改进。持续优化龙芯打印驱动引擎和龙芯浏览器插件平台，在众多应用场景取得比传统指令系统Linux桌面的生态优势。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　(1)芯片研发
　　龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比，初步形成开放市场竞争力。
　　报告期内，以“三剑客”“三尖兵”为代表的新一代CPU研制取得决定性进展，基本完成产品化，多数芯片已经或开始进入市场。新研的低成本服务器芯片3C3000完成设计并流片，桌面处理器3B6600和独立GPGPU芯片9A1000进入全面设计阶段。
　　在服务器CPU芯片方面，持续开展“三剑客”之一的3C6000系列的产品化工作，并开始陆续推向市场。对比前代产品，3C6000系列处理器在计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I/O性能等方面都有大幅提高，性价比优势有显著体现；完成低成本高可控的3C3000服务器CPU的设计并交付流片。
　　在桌面CPU芯片方面，开展新一代龙芯3B6600芯片研制工作，通过结构优化和频率提升进一步提高性能，报告期内已完成代码开发和基本冻结，开始进入物理设计阶段。
　　在嵌入式CPU芯片方面，“三剑客”之一的龙芯2K3000流片成功并展开产品化工作。2K3000芯片具有较强的通用和AI计算性能和丰富的外设接口，性价比优势明显。
　　在专用CPU芯片方面，“三尖兵”之一的龙芯2P0300流片成功并展开产品化工作，性价比进一步提高。
　　在配套芯片方面，兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000基本完成设计；下一代PCIe接口精简型桥片7A3000芯片代码齐套，展开功能验证。
　　(2)基础软件研发
　　报告期内，LoongArch架构的基础软件生态得到进一步发展与完善。到2025年6月，与指令系统相关的开源基础软件社区，如Linux内核、GCC编译工具链、LLVM编译器、Go语言、Rust语言、QEMU系统、V8JavaScript引擎、.NET编程框架、FFmpeg音视频编解码加速库、Alpine操作系统等，都已经完成了对龙架构的原生支持，进入常态化的优化、演进与维护阶段。支持Alpine、龙蜥、欧拉、OpenCloud等操作系统社区发布了龙架构的最新版本。
　　在标准制定和产品软件研发方面，组织更新完善《统一系统架构规范》《二进制接口ABI规范》等标准规范，实现对最新芯片特性和软件功能的支持。持续优化龙芯打印驱动引擎、兼容存量Web应用的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架等产品和解决方案。在CPU和GPU两侧开展图形和算力软件栈的生态建设，完成了最新2K3000等芯片的图形和算力驱动的研发，完善了主流AI框架和基础库对龙架构CPU和GPU的支持和优化。
　　(3)知识产权
　　公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2025年6月30日，公司累计已获授权专利820项，其中发明专利643项，实用新型专利175项，外观设计专利2项。此外，公司还拥有软件著作权205项，集成电路布图设计专有权31项。
　　3、研发投入情况表研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明：
　　报告期内，资本化研发投入金额3,175.07万元，较去年同期下降较多，主要由于本期资本化项目处于项目的收尾阶段，或者流片的前期阶段。
　　四、风险因素
　　(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。
　　政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险。
　　报告期内，公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，对存在减值迹象的相关资产计提了减值准备，影响了报告期内的净利润，加大了公司报告期内的亏损。
　　(二)核心竞争力风险
　　1.研发不达预期风险
　　芯片行业发展迅速，芯片产品更新换代快，如果公司未能紧跟市场需求，正确把握核心技术研发方向，导致研发技术定位偏差或技术迭代落后市场，可能致使产品难以满足市场需求，公司将面临成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降的风险。
　　芯片研发周期长、投入大，技术复杂度高，尤其是基于先进工艺的芯片设计所需的人力、财力和物力投入不断攀升，稍有不慎可能导致流片失败或产品开发失败，将为公司带来经营业绩下滑的风险。
　　2.知识产权风险
　　公司建立自主信息技术体系和产业生态的目标，以及所从事的处理器及配套芯片设计业务涉及大量的知识产权及各种知识产权相关的法律事务，甚至可能涉及境内、外多个法域。存在知识产权保护不力、使用不当、产生纠纷等风险，同样也存在不同法域的适用范围、使用方式、可执行性甚至有效性认定等方面的差异带来的风险，可能会对公司的竞争力和名誉造成损害，进而对公司的业务和经营产生不利影响。
　　3.核心技术人才流失风险
　　作为技术密集型行业，核心技术人才是长期持续发展的关键。公司在长期自主研发和产业建设过程中团结了大量掌握CPU设计和OS开发的技术人才。如果由于未能持续加强对团队的政治建设、思想建设、组织建设、作风建设、纪律建设、制度建设，以及未能持续加强对技术人才的激励和保护力度，存在技术人才流失和技术流失，或者无法吸引更多优秀技术人才加入的风险，可能会对公司技术研发能力和经营造成不利影响。
　　(三)经营风险供应商集中的风险
　　公司经营主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片设计，生产性采购包括芯片加工服务及电子元器件等原材料采购主要从供应商获得。报告期内，公司前五大供应商的采购金额合计占全部采购金额比例较高，主力芯片产品的加工服务仍由主要供应商提供，供应商集中度较高。由于部分供应商的技术门槛较高，所提供服务具有专有性，如果公司不能与其保持稳定的合作关系，且公司未能拓展合适的供应商，可能会对公司生产经营、研发造成不利影响。
　　(四)财务风险
　　1.应收账款导致的坏账风险
　　报告期末，公司的应收账款账面价值为5.01亿元，占报告期末资产总额的比例为15.81%，较高的应收账款占用了公司资金，加大了公司的经营风险。虽然公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定计提了2.21亿元（截至2025年6月30日）的坏账准备，但若宏观经济形势恶化或者客户自身财务状况出现不利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法全额收回的风险，从而对公司的财务状况、经营成果和现金流造成不利影响。
　　2.存货跌价风险
　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。报告期期末，公司的存货账面价值为8.25亿元，占报告期末资产总额的比例为26.04%。虽然公司按照会计政策计提了1.97亿元（截至2025年6月30日）的存货跌价准备，但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的风险，进而影响公司的经营业绩。
　　3.研发投入相关的风险
　　作为技术密集型企业，公司坚持核心技术自主创新的发展战略，持续维持高强度的研发投入，报告期内研发投入总额2.66亿元，占报告期内营业收入的比例为109.32%，部分研发投入形成了开发支出，后续将转入无形资产。若公司研究成果的产业化应用不及预期以及公司持续高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生不利影响。
　　(五)行业风险
　　1.市场竞争风险
　　公司致力于打造独立于X86体系与ARM体系的自主生态体系，可能引起竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。
　　公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，产品主要应用于关键信息基础设施自主化领域。而国际上CPU商用市场基本被Intel、AMD等大公司掌控，移动平台领域ARM生态体系占主导地位，国内市场也有多个竞争对手入局，如果公司未制定或调整相应的竞争策略，可能在激烈的行业竞争中处于不利地位。
　　2.需求波动风险
　　芯片市场竞争激烈，技术变革快速，市场需求难以预测，可能会产生客户需求变化、需求落后于预期、已有市场存量减小等，导致公司出现产品积压和销售收入下降的风险。
　　3.生产成本上涨或供货周期延长风险
　　随着国际政治经济局势剧烈变动，以及美国不断制约高科技半导体企业的先进制造工艺，供应商产能可能会出现进一步加剧的局面，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生一定的不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　国际贸易参与主体不断调整其出口管制政策，扩大了包括半导体材料、半导体制造设备、封装、测试、EDA工具等领域的管制规则，关税政策也具有反复和不确定性，使得经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定及预期带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。 收起▲