据2022年半年报：公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。公司业务横向扩展，建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。

       2025年半年报：半导体激光器光纤耦合模块出射激光需要通过光束整形、合束、VBG等操作，最后耦合进光纤。公司的高质量光纤耦合技术可实现高质量的光束整形、波长锁定，最终成功将出射激光进行光纤耦合。

       根据2025年5月6日互动易：可控核聚变技术路线主要有两种，一种是磁约束技术路线，EAST是一种磁约束的可控核聚变装置；另一种是惯性约束技术路线，公司为可控激光核聚变这一惯性约束技术路线开发了高效率、高脉冲功率工作的激光芯片，以及高功率、高封装密度、高可靠性更优光束质量的阵列模块，高度融合可控激光核聚变在商用中的低成本，高功率和高效率的要求。公司将利用自身IDM模式，推动产品不断创新，助力激光核聚变商业化。

       公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。主要产品为半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件产品。

       华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东；公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括 10G 的 EML、探测器 APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。公司是华为的供应商之一。25G的EML产品有一定的技术储备。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

       2023年7月31日互动易：车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证，公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业，公司在车载雷达芯片的设计、生产和品质管理上，始终坚持高标准、严要求。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550 nm光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。

       2025年2月14日互动易回复，公司在数据中心应用中部署了几款高端产品并获得了良好的市场反馈，包括100G EML、短距VCSEL及CW-DFB硅光应用。这些产品的设计迎合了当前人工智能和数据中心的建设需求，得到了主要头部客户的高度认可和评价。

       2025年5月28日互动易：医美板块作为公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略的重要布局，公司会利用自己波长全覆盖的技术优势，在传统的医美行业（激光嫩肤、美容、祛斑）等进行消费端下沉。项目运作方式请关注公司公开信息，感谢您的关注。

       2025年5月28日互动易：太空计算卫星星座，除了算力服务器外，卫星星座更大的价值在于激光通信系统，我们为此开发了相关产品，相关环境适应性验证，关键指标与该项目高度契合，已参与国家某重大航天工程配套。

       2025年8月23日公告：公司采用 IDM 模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，构建了 GaAs（砷化镓）、 InP（磷化铟）、 GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，具备各类衬底的半导体激光芯片的制造能力。

       2025年5月1日公告：激光雷达芯片：应用于汽车智能驾驶。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。2025年公司的车载雷达业务出货有望继续增加，公司将继续保持和车载雷达战略合作伙伴的研发合作关系，并力争突破几家主流客户。

       公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。主要产品为半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件产品，产品可广泛应用于光纤激光器,固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源,国家战略高技术,科学研究,医学美容,激光雷达,3D传感,人工智能等领域。

       公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。主要产品为半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件产品，产品可广泛应用于光纤激光器,固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源,国家战略高技术,科学研究,医学美容,激光雷达,3D传感,人工智能等领域。