事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入3.91亿元，同比增长82.67%；归属母公司股东的净利润3033.78万元，同比增长238.04%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润-1038.44万元，同比减亏。
　　光通信芯片业务快速增长，EML+CW进展显著。公司Q2营收环比高增，Q2单季收入2.61亿元，环比增长100.95%；归母净利润2585.82万元，环比增长477.24%，扣非归母净利润118.35万元，环比扭亏。分产品来看，公司光通信芯片系列26年上半年收入166.35亿元，占比快速提升至42.54%，主要得益于AI需求呈现指数级增长，带动全球算力需求快速攀升，公司对光通信领域重点布局，形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，光通信订单批量交付，伴随公司产能建设，有望迎来业绩弹性进一步释放。
　　把握硅光大趋势，公司8英寸硅光平台预计26年年底通线。硅光集成已成为光通信领域重要的技术演进方向，公司通过全资子公司出资设立星钥光子，前瞻性布局关键技术路线。为了填补国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线的空白，星钥光子旨在建设中国首家专业硅光集成芯片量产工厂。根据星钥光子产线建设进度，项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于26年底完成通线。星钥光子将以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，攻克国产硅光芯片与光电集成量产制造的核心瓶颈，预计27年初投产。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、10.02、13.46亿元，同比增速分别为50.61%、39.40%、34.31%；归母净利润分别为0.75、1.50、2.68亿元，同比增速分别为245.45%、99.39%、79.09%，对应26-28年PE分别为687X、344X、192X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　投资要点
　　全品类高速光芯片矩阵成型，卡位AI高速互联赛道。公司目前已形成EML、VCSEL、DFB、PIN全系列高速光通信芯片矩阵，多款高速光芯片覆盖AI算力全场景需求，其中200GPAM4EML适配800G/1.6T硅光模块，为数据中心高速互联核心器件；8通道100GEML采用8×100GPAM4单芯片集成方案，可直接配套800GFR8光模块，提供算力互联芯片方案；100GPAM4VCSEL带宽、RIN等核心指标优势突出，适配400G/800G短距传输；200mWCWDFB具备全温输出功率超200mW、80℃电光转换效率超20%、5℃-80℃宽温稳定工作的特性，针对性匹配800G/1.6T硅光外置光源与3.2TNPO/CPO共封装光学研发需求，全面卡位AI数据中心高速互联与下一代共封装光学赛道。
　　8英寸硅光产线年底通线，攻克光电集成量产瓶颈。公司联合亨通光电、东辉光学等产业龙头合资设立星钥光子，项目总投资50亿元，一期投入12亿元，规划建设8英寸90nm硅光产线及异质异构集成平台，计划2026年底通线、2027年初投产。通过星钥光子平台，打通国内激光器、硅光芯片、电芯片产业链协同通道，破解国产硅光与光电集成量产工艺痛点，产品面向光通信、光互联、光计算、光传感等前沿赛道，适配3.2T光模块、量子光芯片等下一代产品迭代需求。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为7.5/10.2/13.1亿元，归母净利润分别为0.8/1.5/2.5亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　国内高功率半导体激光芯片龙头，光通信芯片构筑第二增长曲线。公司为国内高功率半导体激光芯片龙头，纵向完成垂直一体化延伸，横向拓展VCSEL与高速光通信芯片，形成多元产品矩阵。公司已建成IDM全流程工艺平台，是全球极少数拥有6吋高功率半导体激光芯片生产线的厂商。公司高功率激光器业务产品结构不断优化，高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品显著进展，驱动公司26Q1延续25年的收入端高成长、利润端拐点向上趋势，26Q1实现营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%，归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈。
　　高端光芯片供给紧缺，国产替代迎来黄金窗口期；硅光/CPO技术演技，CW激光器充分受益。算力爆发带动高端光芯片需求高增，但受到设备交付、工艺复杂度、良率爬坡等多重因素制约，高端EML供给缺口延续，根据Lumentum指引，出货量与下游实际需求相比缺口预计在20%-30%左右，国产替代迎来黄金机遇期。硅光方案在1.6T及更高速率时代渗透率将加速提升，根据LightCounting数据，硅光光模块26年占比有望突破50%，硅光光模块需配置CW激光器提供光源，推动CW激光器需求结构性增长。伴随英伟达Spectrum-XEthernetPhotonics进入全面量产阶段，CPO产业化不断演进，高功率CW激光器价值进一步凸显。
　　光通信产品矩阵形成，平台化布局加速，打开成长空间。公司光通信芯片产品矩阵丰富，在VCSEL、DFB、EML、PIN均有布局，覆盖长距短距等多应用场景。公司在高速率光芯片进展显著，推出8通道100GEML和200mWCWDFB。公司100GEML、70mW/100mWCWDFB已实现量产出货，200GEML、200mWCW光源进入客户验证阶段。公司针对下一代技术、材料先发布局，通过全资子公司出资成立星钥光子，前瞻性布局硅光集成技术路线，建设国内首家硅光Foundry，26年底完成通线，预计27年初投产，通过投资匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料方向，打开广阔成长空间。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.19、10.02、13.46亿元，同比增速分别为50.61%、39.40%、34.31%；归母净利润分别为0.74、1.50、2.68亿元，同比增速分别为239.59%、103.40%、78.11%，对应26-28年PE分别为984X、483X、272X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入1.30亿元，同比增长37.81%；归属于母公司所有者的净利润0.04亿元，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润-0.12亿元，同比亏损收窄。
　　26Q1业绩增长靓丽，光通信芯片进展显著。公司26Q1收入端高成长延续，归母净利润同比扭亏为赢，环比实现445%增长。分业务来看，下游工业激光器市场的回暖，叠加公司高功率激光器业务产品结构不断优化，专注高端市场客户，推出新产品，带动公司盈利能力持续提升；受益于算力需求爆发式增长，公司高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品进展显著，客户订单开始起量，为业绩增长贡献增量。
　　光通信芯片产品矩阵丰富，硅光、薄膜铌酸锂方向前瞻性布局。公司重点布局光通信领域，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，满足超大容量的数据通信需求。公司已通过产业投资和技术研发，在硅光、薄膜铌酸锂等下一代技术方向进行前瞻布局：公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。伴随行业向3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技术主线。同时，硅光集成也是激光传感、激光显示等应用的发展趋势。公司通过全资子公司出资成立星钥光子，提前布局这下一代技术路线。根据星钥光子的产线建设进度，有望在26年年底实现工艺通线，27年正式投入生产。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为7.22、10.13、13.78亿元，同比增速分别为51.18%、40.36%、36.03%；归母净利润分别为0.74、1.54、2.98亿元，同比增速分别为242.07%、106.86%、93.23%，对应26-28年PE分别为805X、389X、200X，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。