一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品情况　　公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。主要产品包括智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等。　　报告期内，公司全力推进端侧产品的AI化转型，尤其是针对广泛采用锂电池供电的端侧设备，推出搭载公司第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列，该系列芯片已随品牌客户产品发布上市。由此，公司成为国内率... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品情况
　　公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。主要产品包括智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等。
　　报告期内，公司全力推进端侧产品的AI化转型，尤其是针对广泛采用锂电池供电的端侧设备，推出搭载公司第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列，该系列芯片已随品牌客户产品发布上市。由此，公司成为国内率先实现存内计算技术商业化落地的上市公司。此外，公司的端侧AI处理器芯片ATS362X系列也成功导入头部音频品牌，应用于其高端音箱、Party音箱等产品。
　　公司芯片部分应用案例：
　　公司的部分终端品牌客户:
　　公司的核心产品：
　　（1）智能无线音频SoC芯片系列：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱、无线麦克风、智能蓝牙穿戴设备、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等。
　　（2）端侧AI处理器芯片系列：
　　公司致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，聚焦于端侧AI技术在音频领域的深度落地与创新应用，可为声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、多音轨分离(包括人声分离，乐器分离等)、人声增强、语义分析、AI美声、AI变声、AI音效等为代表的众多实际应用场景提供充足的AI算力，可广泛应用在以Party音箱以及声卡、调音台、专业麦克风、会议系统、无线家庭影院音响系统等为代表的专业音频设备中。
　　（3）便携式音视频SoC芯片系列：搭载了公司长期积累的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
　　(二)主要经营模式
　　作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
　　1、研发模式
　　公司研发流程如下：
　　在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。
　　在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
　　在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
　　2、采购与生产模式
　　公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
　　采购生产流程:
　　3、销售模式
　　根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段及基本特点
　　公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。《新一代人工智能发展规划》也提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标、重点任务和保障措施，部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。近年来，随着物联网、人工智能、新能源
　　汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6,000亿美元，创下有史以来最高记录。展望2025年，据SIA预测全球芯片销售额预计将增长11.2%。
　　端侧设备对高能效比AI算力和快速部署专用模型的需求与日俱增
　　在端侧AI的应用场景中，当聚焦于电池供电且电池体积固定的设备时，AI算力需求的增长与电源供应能力的提升之间存在显著的供需错配。以智能手机、电脑为代表的终端设备凭借相对充足的电池容量优势，其集成的NPU算力已实现跨越式提升，能够在设备本地流畅运行轻量级AI大模型，成为端侧AI落地的典型范例。
　　然而，在现实场景中更为广泛存在的是依赖小容量锂电池供电的端侧设备，这类设备通常电池容量有限且体积固定，主要运行中小模型，在专用场景中承担AI推理任务，作为混合式AI架构的关键末梢，与云端大算力形成协作互补。受限于电池容量、物理体积、联网条件、散热效率及成本预算等多重约束，这类设备的AI化升级需同步推进两项核心工作：一是打造高能效比的AI算力芯片，二是快速部署适配的专用中小模型。其中，高能效比AI算力芯片的打造存在两条路径：一是基于传统计算架构的迭代路径，通过持续迭代制程工艺，实现功耗降低与芯片面积缩减；二则为立足架构创新的突破路径，通过存内计算、近存计算、存内处理等多种创新方式，在相对成熟的制程节点上实现能效比的突破性提升。
　　在硬件层面之外，算法的适配与迁移亦同步深化，越来越多的专用中小模型正向SoC芯片部署。作为芯片设计企业，为下游客户提供高效率、易操作的端侧AI开发编译平台，已成为推动端侧设备AI化落地的关键支撑。
　　无线通信呈现标准协议与私有协议共同蓬勃发展的趋势
　　近年来，物联网行业的蓬勃发展推动蓝牙、WiFi等标准协议加速渗透，其中蓝牙技术自1994年由爱立信提出后不断革新演进，2024年全球设备出货量已超50亿台，凭借低功耗、短距离通信优势，在音频设备、可穿戴设备、物联网等领域深度渗透，成为连接终端的基础协议之一。然而，标准协议的通用性设计使其在延迟控制上存在固有局限，难以满足对延迟有极致要求的场景需求。
　　因此，基于2.4G、5.8G等ISM频段的私有通信协议，其核心价值正在于通过高度定制化设计，专门针对极致低延迟场景，精准填补标准协议的短板。不仅如此，在保障核心的低延迟特性基础上，私有协议在带宽表现上通常优于标准蓝牙，功耗控制上也往往优于WiFi，从而在满足低延迟刚需的同时，进一步提升了场景适配能力。目前，私有协议已在消费电子（如无线麦克风、游戏外设）、智能办公（低延迟协作设备）等领域广泛应用，成为标准协议的重要补充。市场上参与私有通信协议相关产品研发和生产的企业众多，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的芯片设计公司，它们通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品，但其存在的核心意义，始终聚焦于解决标准协议在延迟控制上的瓶颈，成为低延迟场景下不可或缺的补充方案。
　　（2）主要技术门槛
　　集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进且成熟，广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高
　　性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的AI加速引擎等。
　　公司SoC音频技术架构
　　公司深耕端侧AI技术在音频领域的创新融合，公司端侧AI音频新品芯片基于22nm制程，搭载了公司自研存内计算技术，在技术路线上具有独特性，通过将存内计算技术与DSP融合，实现高弹性与高能效比的AI NPU计算架构，在智能无线音频、端侧AI处理器市场不断提升渗透率，发掘高附加值蓝海市场，持续助力公司提升市场地位和竞争力。
　　（1）智能无线音频SoC芯片系列
　　①蓝牙音箱SoC芯片系列
　　公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一，得益于公司产品竞争力的不断提升，公司中高端蓝牙音箱SoC芯片在国际一线品牌中的市场份额显著提升。公司主要服务的终端品牌包括哈曼、SONY、Bose、安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等。主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS286X系列，以及ATS2835P、ATS288X、ATS2935系列等，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的高度认可，公司正逐步走向品牌蓝牙音箱SoC芯片的领先地位。
　　②低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
　　低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的蓝海市场，目前主要覆盖无线麦克风、无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS323X，以及ATS3031、ATS2833PL、ATS2831P系列等。
　　在无线麦克风市场，随着短视频、直播行业、在线教育、远程会议、商业拍摄的快速发展，对高质量音频设备的需求不断增加，无线麦克风预计将逐步成为内容创作者的标配设备，市场规模正在迅猛增长，随着低延迟无线传输技术的不断进步及AI技术的融合和加持，无线麦克风将在音质、稳定性、抗干扰性能和AI降噪，人声增强等方面进一步提升，根据市场调研机构IMARCGroup预测，未来几年仍将持续增长，预计到2030年前后将突破45亿美元。
　　作为无线麦克风领域的早期耕耘者，公司在技术迭代与产品创新领域始终保持领先优势，成果斐然。2022年，公司率先推出第一代ATS2831P系列芯片，不仅是业界最早实现量产的单芯片SoC解决方案，更凭借行业首创的AI降噪规格，奠定了坚实的技术先发地位。为顺应无线麦克风向小型化、轻量化发展的趋势，2023年推出的第二代ATS3031系列，成功助力品牌客户打造出当时体积最小、重量最轻的产品，再次引领行业升级。2025年，第三代ATS3231系列重磅发布，成为业界首个搭载无线监听功能的无线麦克风芯片方案，持续以技术突破定义行业新标准。
　　依托20多年深厚的音频技术积累，公司芯片的音频性能达到标杆级水准：支持全链路48KHz@32bit传输，DAC SNR高达120dB（底噪＜2uVrms）、ADC SNR达112dB（底噪＜3.6uVrms）；无线传输技术可实现端到端9ms低延迟，独创的私有2.4G通信技术设计传输带宽达4Mbps，可灵活支持四发一收，两发四收和一发多收等多链接组网模式；配合16dBm发射功率与新一代跳频技术，产品传输距离最远可达450米，传输距离和抗干扰能力稳居行业前列。
　　在AI技术的赋能下，公司无线麦克风的降噪性能实现跨越式提升。基于存内计算技术的AINPU算力引擎，带来高能效比、低失真度的多场景AI自适应降噪效果，进一步强化产品核心竞争力。目前，公司已与大疆、RODE、猛玛等头部品牌客户建立深度合作关系，携手打造了多款现象级产品，持续为广大内容创作者提供技术创新、专业可靠的无线麦克风解决方案，共同推动行业发展。
　　在Soundbar市场，根据Expert Market Research发布的数据，预计到2034年全球市场规模将达到91.4亿美元，主要的终端品牌包括三星、LG、SONY、Harman、VIZIO、Hisense、TCL等。公司的无线音频方案通过高度集成的系统架构，将蓝牙音频接收、2.4G私有协议传输、音频解码与音频输出等关键模块集成于单颗芯片中，显著缩短信号处理路径，实现低至16ms的低音频传输延迟，目前已搭载于TCL、VIZIO、Hisense多家品牌客户产品中量产上市。
　　在电竞耳机市场，根据Research Insights发布的报告显示，预计到2032年全球市场规模将达到44.1亿美元，其中，无线电竞耳机受益于技术不断进步带来的延迟降低和无线传输稳定性的不断增强，正在加速电竞耳机的无线化进程。公司的芯片解决方案目前已搭载于国内外多家知名品牌客户产品中。
　　③智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
　　公司智能蓝牙穿戴SoC芯片主要搭载于手表/手环、蓝牙耳机以及AI眼镜等智能可穿戴产品中，主要产品型号包括：ATS3085、ATS3089系列等。随着生成式AI和传感器技术的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Titan、realme、Nothing、mentech、INMO、Halliday等多款手表、手环、AI眼镜产品中。今年下半年，公司即将发布搭载公司存内计算技术的ATW609X系列，将进一步提升公司在智能蓝牙穿戴领域的竞争力，发掘更高附加值、更丰富形态的智能可穿戴产品市场。
　　（2）端侧AI处理器芯片系列
　　在生成式AI浪潮席卷全球的当下，AI技术的部署路径正从“云端集中式”加速向“端侧分布式”演进，在手机、PC、可穿戴、汽车、机器人乃至玩具等终端中快速落地，解决了云端AI高成本、高时延、隐私泄露等痛点。根据《中国端侧AI全景图谱报告》相关数据显示，2023年全球端侧AI市场规模约2,000亿元，预计2028年超1.9万亿元，年复合增长率达58%。
　　对于现实场景中更广泛存在的依赖小容量锂电池供电的端侧设备，公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，可承接以往需要运行在手机、电脑甚至云端的音频应用需求。主要产品型号包括：搭载公司存内计算技术的ATS362X，以及ATS3609D、ATS3619等，目前ATS362X已在多家头部音频客户的产品中立项导入，ATS3609D、ATS3619已实现品牌客户产品落地，展现出优异的市场竞争力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，在AI技术的强劲驱动下实现整体价值加速跃升，通过加大研发投入与加速新品迭代，经营绩效极为亮眼。公司实现营业收入44,912.05万元，同比上升60.12%；实现归属于上市公司股东的净利润9,137.54万元，同比增长123.19%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,590.47万元，较上年同期增长269.08%。
　　(一)全力推进产品AI化转型，拥抱AI革新浪潮
　　2025年，作为被行业广泛认可的端侧AI元年，AI与硬件的融合创新呈现井喷态势。从AI陪伴设备、AI可穿戴产品等新兴终端带来的市场机遇，到存量设备的AI化升级浪潮，端侧智能的变革正全面渗透至产业各环节。
　　在此趋势下，公司全力推进产品AI化战略转型，以底层架构创新为核心突破口，专注为广泛采用锂电池供电的端侧设备，提供兼具低功耗与大算力优势的AI芯片解决方案。目前，公司已成功推出ATS323X、ATS362X、ATS286X三款端侧AI音频芯片，商业化落地成效显著：其中ATS323X已快速导入品牌客户无线麦克风产品中上市发售，并快速上量；ATS362X则成功打入多家专业音频头部品牌，实现产品立项导入。
　　接下来，随着面向智能穿戴场景的ATW609X正式发布，公司将全面开启“存量应用场景升级+新兴增量市场拓展”的双轮驱动模式，加速推进全品类AI化升级。届时产品矩阵将覆盖中高端蓝牙音箱、Party音箱、无线麦克风、无线电竞耳机、无线家庭影院音响系统、智能手表、AI眼镜及专业音频设备等多元领域，构建起更为广阔的端侧智能生态版图。
　　(二)品牌渗透率加速提升，业务快速上扬
　　公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度，为公司中长期发展打开了可观的增长空间；在蓝牙音箱芯片市场，公司在哈曼、索尼、Bose等为代表的品牌客户不断提升市场份额，成为业内品牌的第一梯队供应商；在低延迟高音质蓝海市场，公司在大疆、RODE、猛玛等无线麦克风品牌客户保持密切的合作关系，保持领先的技术优势和市占率，与TCL、VIZIO等知名厂商合作，发力Soundbar市场，共同挖掘无线化传输全景声带来的巨大市场机遇；公司在端侧AI处理器芯片市场持续拓展，以Party音箱品类为切入点，不断提升此品类的市场份额、同时不断发掘专业音频领域新的增长机遇。
　　(三)深耕研发创新，筑牢核心技术壁垒
　　报告期内，公司加大了研发力度，研发费用投入约12,384.68万元，同比增长23.57%。公司围绕下游实际应用场景，从芯片硬件算力、无线连接技术、音频算法升级和开发生态，全方位提升技术竞争力。在芯片硬件算力方面，持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并全面支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。音频算法升级方面，基于技术积累和原始音频数据，将智能降噪、人声分离等通过模型训练升级为专用AI中小模型，提升终端产品体验；开发生态上，持续升级NPU开发工具ANDT，便利下游客户自有模型在公司芯片平台的部署，为开拓更多端侧AI场景和客户奠定基础。
　　（四）人才梯队建设，助力长期发展
　　公司深知人才梯队是可持续发展的核心引擎，始终将梯队建设视为战略要务。报告期内，为汇聚更多具备创新思维与专业能力的人才，进一步强化研发技术实力、扩大研发团队规模，持续提升自身创新能力与市场竞争力，公司不断优化升级人力资源运营管理体系，推进股权激励计划并覆盖关键岗位人员，将员工利益与公司长期发展深度绑定。这一举措不仅有效激发了员工的工作积极性与创新精神，更彰显了公司对人才发展的高度重视，为企业持续发展注入强大动力。截至2025年6月30日，公司研发人员共计281人，占总人数的74.34%。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
　　公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。
　　2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富
　　公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及无线音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。
　　3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
　　高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。
　　公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，全链路48KHz32bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2uV，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。
　　4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售
　　芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
　　公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入通力、国光、奋达等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。
　　5.高研发投入，构建知识产权壁垒
　　报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为12,384.68万元，占营业收入的比例为27.58%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大投入如人工智能技术的研发，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司注重研发创新和技术积累，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，公司的核心技术均属于公司特有技术。
　　公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（一）报告期内获得的研发成果与进展
　　（1）存内计算技术成功商业化落地
　　报告期内，公司存内计算技术实现快速商业化落地。ATS323X芯片搭载于品牌客户旗舰款无线麦克风产品隆重发布，基于高能效比、高弹性的AI算力架构，公司与品牌客户深入合作，共同投入研发工作，将高还原度AI降噪模型、无线监听功能、48KHz32bit全链路高信噪比音频传输、超低延迟无线通信连接、时间码等多项标杆功能带给广大视频内容创作者，满足多样化场景下的长续航视频创作和直播需求，赢得消费者一致好评。该产品的快速量产发布，验证了公司存内技术的路线选择，也为公司端侧AI新产品的快速推广打下坚实的基础。
　　端侧AI处理器芯片ATS362X方案研发工作也取得了喜人进展，通过整合高性能AI算力、专业级音频处理能力与灵活的接口设计，为客户提供更智能、更高音质、更个性化的AI音频解决方案，目前已在多家头部客户的高端音箱、Party音箱实现立项导入，在专业声卡、调音台等专业音频领域的方案开发亦取得良好进展。
　　（2）持续推进芯片产品迭代升级
　　报告期内，公司推进芯片产品持续迭代，致力于存内计算技术对各条线产品的持续赋能，面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利，即将正式发布；同时，公司升级开发了面向
　　AI-Party Speaker的单SoC芯片解决方案的ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS2935芯片，以及面向智能蓝牙穿戴领域的ATS3089P芯片。
　　公司第二代存内计算技术IP研发工作也在按照既定规划稳步推进中，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升，大幅提升芯片能效比表现，并且全面支持Transformer模型。
　　（3）无线连接协议持续升级
　　无线标准协议与私有协议正呈现出共同蓬勃发展的趋势。公司在报告期内紧跟蓝牙协议的升级演进，投入研发资源持续推进公司芯片产品对新版本蓝牙协议新功能的支持工作，正在陆续把Channel Sounding（信道探测）、HDT（高数据吞吐量）等新功能应用于公司产品解决方案之中，为无损音乐传输、低成本高精度定位场景，提供便捷高效的芯片产品。公司也将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术领域进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。公司加大对2.4G私有高带宽传输协议的研发迭代，持续从无线传输低延迟、高带宽、抗干扰以及灵活性等方面升级性能，同时探索5.8G无线传输协议的开发应用，为更低延迟、更高带宽需求场景进行技术预研。
　　（4）音频算法的AI化升级改造
　　音频经历了从黑胶、磁带、CD再到数字时代的变迁，音频算法也在不断升级以满足人们对美好声音的无限追求，端侧AI时代的到来对音频算法发展带来了新的机遇。报告期内，公司基于自身多年的音频算法技术积累和大量的原始音频数据，把智能降噪、人声分离、人声美化等通过模型训练的方式重做升级为相对应的专用AI中小模型，切实为终端产品体验带来质的飞跃。此外，为便利下游品牌客户训练的自有模型在公司基于存内计算的NPU的芯片平台的部署应用，公司持续投入研发资源，对NPU的开发工具ANDT进行版本升级，以打造高效便利的端侧AI开发生态环境，为公司芯片在端侧AI更多潜在场景和客户的开拓奠定基础。
　　（二）荣誉资质方面
　　（三）知识产权方面
　　报告期内，公司新申请发明专利15项，获得发明专利批准16项。截至2025年6月30日，公司在全球拥有专利共340项，其中美国获得21项，欧洲获得15项，中国大陆获得304项；包括发明专利269项，实用新型专利23项，外观设计专利12项；拥有软件著作权登记106项；拥有集成电路布图设计登记99项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。因此，如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。
　　2.研发失败的风险
　　集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。公司报告期内研发费用占营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。
　　3.核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　4.核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.经营业绩波动的风险
　　随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司业务发展受到下游应用市场和宏观经济波动的影响，随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。近年来，由于全球经济不确定性增强、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，全球消费市场受较大影响。虽然公司持续提高产品的竞争力，努力开拓产品的应用场景及市场领域，具有良好的抗波动能力，但如果行业性增长持续放缓，可能对公司业绩造成较大影响。
　　2.客户集中风险
　　公司前五大客户集中度相对较高，且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临较大风险。
　　3.原材料供应及委外加工风险
　　公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　（三）存货跌价风险
　　公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　（五）国际贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产业中的芯片设计企业，公司采用Fabless的经营模式，现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（六）其他重大风险
　　1.实际控制人一致行动关系争议风险
　　虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。
　　2.技术授权风险
　　大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术授权。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP和EDA市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的EDA工具供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产生一定的不利影响。
　　3.知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。公司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年度，公司积极拥抱端侧产品AI化的进程，持续投入技术研发并高度重视市场拓展工作。报告期内，公司产品表现亮眼，端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。
　　(一)业务稳健发展，品牌渗透率稳步提升
　　公司坚定落实大客户战略，持续加大与国内外一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；在蓝牙音箱芯片市场锐意进取，携手哈曼、Bose、LG等为代表的品牌客户持续推出热销产品，... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2024年度，公司积极拥抱端侧产品AI化的进程，持续投入技术研发并高度重视市场拓展工作。报告期内，公司产品表现亮眼，端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。
　　(一)业务稳健发展，品牌渗透率稳步提升
　　公司坚定落实大客户战略，持续加大与国内外一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；在蓝牙音箱芯片市场锐意进取，携手哈曼、Bose、LG等为代表的品牌客户持续推出热销产品，不断提升市场份额，提高对国际头部品牌客户的渗透率；面对快速发展的低延迟高音质市场，如家庭影院的无线音响系统、无线麦克风等应用领域的强劲需求，公司敏锐捕捉市场脉搏，积极应对；公司端侧AI处理器芯片在国际一线品牌客户中的出货量持续攀升。为应对多元化的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化。报告期内，公司实现营业收入65,187.54万元，同比上升25.34%；实现归属于上市公司股东的净利润10,658.29万元，同比增长63.83%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,855.39万元，较上年同期增长53.65%。
　　(二)持续投入资源，加码端侧设备AI算力研发投入
　　公司坚持在核心技术以及战略发展方向上大力倾注研发资源，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、高性能的无线通信以及低延迟高音质的音频产品，通过持续深耕这三个维度的研发创新，稳步提升公司核心竞争力。报告期内，公司研发费用21,512.39万元，同比增长30.06%，研发投入占公司营业收入的33.00%。
　　1、创新布局，加大端侧设备中AI算力的研发，深耕AIoT智能终端音频领域
　　人工智能大模型技术的蓬勃发展和相关模型蒸馏技术的不断优化，为边缘侧、端侧设备的模型部署提供了可行性，“云端训练+端侧推理”的混合AI模式将成市场趋势，为芯片市场带来海量需求和广阔增长空间，助力更多AI应用落地。端侧AI把人工智能算法和模型部署在靠近数据源或用户的边缘设备，不依赖云端服务器，其在降低时延和成本、缓解网络压力、保障数据安全、实现个性化体验上优势显著。
　　公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗下SoC芯片产品算力的提升，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，后续公司芯片产品架构将从过去的CPU加DSP的双核异构架构，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（ComputinginMemory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。
　　2、持续投入研发低延迟高音质技术
　　公司的低延迟高音质技术融合了先进的音频信号链处理技术、自主研发的低延迟高音质音频编解码技术与通信技术，以及融合性的软件和算法技术。在此基础上，公司基于2.4G私有通信协议，打造出低延迟下的高音质无线电竞耳机解决方案、多声道高音质无线家庭影院解决方案和高音质无线麦克风解决方案。目前，这些解决方案已助力众多知名终端品牌客户的产品实现大规模出货。
　　报告期内，公司基于自身的音频核心技术，加大对专用音频前后处理技术的研发投入，在保持低工作电压下，音频ADCSNR可高于112dB，音频DACSNR高于120dB，实现低功耗与高性能的目标；基于LC3pusHigh-Resoution的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；公司高音质高音频的AI降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音，满足专业客户对音频质量、AI降噪效果及低延迟传输日益严苛的要求。
　　公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达16dBm的发射功率和全新一代无线跳频的通信技术，同时无线传输带宽较第二代提升一倍，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种连接组网模式，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输。公司将持续探索无线通信技术领域，在低延迟高音质技术领域继续保持领先地位。
　　3、技术创新驱动多款产品迭代升级，高品质芯片带来优异体验
　　报告期内，公司发布集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X、端侧AI处理器芯片ATS362X，目前处于客户导入期，部分客户产品已接近量产发布。
　　公司专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被包括国际一线音频品牌在内的多家品牌客户采用，且多款搭载该芯片的品牌客户产品进入大规模量产阶段。公司凭借高品质的蓝牙音箱SoC芯片，与哈曼、Bose、LG等国际头部品牌深度合作，报告期内下游客户推出了应用公司芯片的JBLFip7、JBLCharge6、BoseSoundLinkHome、LGXBOOMGoXO2T/XG2T等一系列热销单品，广受消费者的欢迎与青睐，为公司后续在市场上持续拓展更大增长空间打下了坚实基础。
　　公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K已步入量产，基于该芯片的卡拉OK产品解决方案已大规模量产上市。为进一步满足市场需求，公司推出了下一代升级版本的中高端卡拉OK音箱芯片ATS288X，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，全面提升了音频ADC/DAC的性能以及卡拉OK和音效算法，升级了蓝牙性能和规格，真正实现单芯片全规格的卡拉OK蓝牙音箱的完整解决方案。
　　基于公司ATS308X系列芯片的AI眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了Haiday品牌AI眼镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同时公司正积极布局新一代AI眼镜芯片的规格升级，为AI穿戴类产品的升级迭代做好准备。
　　公司基于UWB无线连接技术的音频传输方案，已于报告期内完成原型产品的内部开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，不断拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。
　　(三)存内计算持续助力端侧设备AI算力提升，无线通信技术多点布局
　　公司持续加大研发投入，致力于在极低功耗预算下，为智能音频、智能穿戴产品等依靠电池供电的IoT设备打造高AI算力。公司将在成功研发第一代基于CIM产品的基础上，持续挖掘CIM技术潜力，目前公司已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作，目标是将NPU
　　单核算力提升三倍至300GOPS，直接支持Transformer模型，能效比提高到7.8TOPS/W@INT8。
　　无线通信方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G私有无线通信协议外，将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术领域进行战略布局，并已加入了星闪联盟，后续将与生态伙伴共同为市场提供更多先进产品。同时，公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术等，积极布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展机遇，为公司的未来发展奠定基础。
　　（四）强化人才梯队，股权激励助力长期发展
　　公司深知专业扎实的研发团队是集成电路设计公司的重要基础。截至2024年12月31日，公司研发人员共计266人，占总人数73.08%。报告期内，为了聚集更多具有创新思维和专业能力的人才，进一步加强公司研发技术能力并扩大研发团队，持续提升自身的创新能力和竞争实力，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，推进股权激励计划，覆盖关键岗位工作人员，将员工利益与公司长期发展紧密绑定，不仅有效激发员工的工作积极性和创新精神，也体现公司对于人才发展的重视，为公司持续发展注入强大动力。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1.主要业务情况
　　公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。
　　顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于模数混合SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加NPU的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。
　　2.主要产品情况
　　公司的主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、AI眼镜、无线麦克风、无线收发donge、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。公司产品凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多条产品系列，已进入国内外多家知名品牌供应链。
　　公司芯片部分应用案例：
　　公司的部分终端品牌客户:
　　公司的核心产品：
　　（1）智能无线音频SoC芯片系列：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AI眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发donge等。
　　（2）端侧AI处理器芯片系列：
　　近年来，电子产品朝着智能化、轻量化与便携化方向迅猛发展。与此同时，以深度学习神经网络为代表的人工智能模型处于快速迭代进程，新一代人工智能技术持续更新并广泛应用，端侧设备在人工智能领域的落地承接趋势日益凸显。从交互体验的自然性、流畅性和沉浸感层面来看，多模态交互更契合人类日常行为习惯。它能够让AI模型从视觉、听觉、语音、触觉、文字等多元维度，深入感知与理解周围环境，进而显著提升AI模型的准确性与鲁棒性，增强AI模型在复杂环境下的应用效能。其中，音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正在快速成为AI落地端侧的首要信息维度，为端侧AI的音频处理芯片带来全新机遇的同时，也衍生出诸多挑战。端侧AI不仅要精准、细致、安全、可靠且高效地处理声音维度所承载的信息，还需充分考量承接端侧AI的设备在体积、功耗、散热等多方面面临的物理约束条件。当前，端侧AI+音频专用模型正在凭借以声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、离线翻译、人声分离、语义分析等为代表的众多实际应用场景，持续推动端侧AI产品的重构与革新，有力促进端侧AI音频领域的发展，以满足日益增长的智能化需求。
　　公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。
　　（3）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
　　(二)主要经营模式
　　作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabess经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
　　1、研发模式
　　公司研发流程如下：
　　在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。
　　在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
　　在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
　　2、采购与生产模式
　　公司采用Fabess模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
　　采购生产流程如下:
　　3、销售模式
　　根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段及基本特点
　　公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突破6000亿美元，创下有史以来最高记录。展望2025年，据SIA预测全球芯片销售额预计将增长11.2%。
　　①蓝牙的技术革新以及无线传输技术的发展带动智能无线音频SoC芯片需求增长
　　近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，通过各种应用为人们的日常工作生活带来丰富的连接，出货量长期保持增长的趋势。其中，音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2024年全球蓝牙音频传输产品的出货量约10.1亿台，到2027年蓝牙音频传输设备年出货量将达13亿台，2024年到2027年的年复合增长率为7%。
　　在2.4G频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延迟、低成本的2.4G私有通信协议也呈现出蓬勃的发展趋势，广泛应用于智能办公、智能家居、消费电子、工业控制等领域。市场上存在着众多参与2.4G私有通信协议相关产品研发和生产的企业，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的芯片设计公司，通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品。
　　②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景
　　过去的一年，以DeepSeek、OpenAI、豆包、Kimi等为代表的大模型厂商取得了蓬勃的发展，从年初各大厂商聚焦推出参数量更大、能力更强的通用大模型，展示技术实力，到下半年更多地转向探索如何将AI能力转化为具体的商业价值和解决实际问题的应用场景。
　　伴随着AI大模型不断渗透到人们的日常生活之中，云端大模型与端侧模型的结合也将愈发清晰，云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI，可以提供更强大、更有效和更优化的AI。要让AI真正触手可及，深入日常生活中的各种场景，离不开端侧AI的落地，对离线、隐私性、及时性、功耗比要求较高的设备和场景的应用也将迎来快速发展。其中，AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。端侧AI的落地发展，一方面将激发现有产品设备升级换代的需求，另一方面，随着云端大模型与端侧AI的相互融合，也将为智能穿戴产品、智能陪护产品等催生出新的广阔市场需求。
　　（2）主要技术门槛
　　集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进且成熟，广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的AI加速引擎等。
　　公司SoC音频技术架构
　　公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、无线麦克风、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。
　　（1）智能无线音频SoC芯片系列
　　①蓝牙音箱SoC芯片系列
　　公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱SoC芯片在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、Bose、安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。
　　②低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
　　低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发donge等细分市场，并已进入SONY、Samsung、VIZIO、海信、TCL、Pok、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌的供应链中。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。
　　根据ExpertMarketResearch发布的数据，2024年全球Soundbar市场规模约为59.9亿美元，预计2025年至2034年期间，该市场将以4.80%的复合年增长率增长，到2034年将达到91.4亿美元。市场增长的驱动力包括简洁方便的无线连接、丰富的全景声影音资源、语音辅助以及人工智能驱动等因素，主要的终端品牌包括三星、LG、SONY、Harman、Bose、Sonos、VIZIO、Hisense、TCL、Pok等。
　　在电竞耳机市场，BusinessResearchInsights发布的报告显示，2024年全球电竞耳机及游戏耳机市场规模为23.6亿美元，预计到2032年将达到44.1亿美元，在预测期内以约8.14%的复合年增长率增长。其中，无线电竞耳机受益于技术不断进步带来的无线传输稳定性的增强、主动降噪、空间音频等功能的加入，有望实现高于平均增速的市场表现，从而实现电竞耳机市场快速的无线化进程。而在无线麦克风市场，基于2.4G私有协议的无线麦克风产品以其低功耗（轻量化设计）、设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢得消费者的青睐。消费群体快速从Vog、播客、直播等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、演讲、讲座等活动场景。
　　③智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
　　公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。
　　市场调查机构Canays公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）数据显示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长4%，总量为1.93亿部，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表/手环推动了入门级用户的增长。此外，随着生成式AI和传感设备的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Bott、Titan、reame、Nothing、boAt、mentech、INMO、Haiday等多款手表、手环、AI眼镜产品中。
　　公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、reame、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO等品牌，并携手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。
　　（2）端侧AI处理器芯片系列
　　随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔的市场前景。公司将紧密追踪生成式AI领域的发展趋势，深化与客户战略合作，大力推动AI技术在端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧AIoT设备的用户体验。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）智能无线音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势
　　智能无线音频芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面，随着AI技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频SoC芯片中得到更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复杂的AI模型，使产品在AI音频体验上更加自然流畅，同时无线连接技术应用上，为兼顾通用性和低延迟高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情况。
　　①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势
　　在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。
　　②蓝牙技术规范持续升级，不断提升蓝牙设备效率和功能
　　2024年9月，蓝牙技术联盟SIG正式发布了蓝牙6.0核心规范，新增蓝牙信道探测功能，使用基于相位的测距（PBR）技术及往返时间（RTT）测量，能在100米范围内实现±50厘米的测量精度。同步适配层的增强，可使较大的数据帧在较小的链路层数据包中传输，减少延迟，提高可靠性。
　　③双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。
　　双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LEAudio新标准，部分指标已经处于行业领先地位，并支持双模蓝牙音频，支持LEAudio的产品方案已经发布。
　　④2.4G私有无线协议与蓝牙单芯片方案持续渗透细分市场
　　在电竞游戏、视频直播以及无线家庭影院等细分市场，这些领域对音视频同步十分敏感，且存在有线转无线的需求，2.4G私有无线协议相较于蓝牙方案具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟低、高带宽、高音质等特点，但在场景兼容性上需要蓝牙进行补充，随着终端品牌客户对于产品高集成度和低功耗要求的不断提升，2.4G/BT双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。公司较早布局2.4G/BT双模单芯片方案，无线收发一体芯片产品具有领先的综合性能表现，可广泛应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发donge等低延迟产品。
　　⑤工艺制程不断前进，AI技术持续融合
　　主流无线音频SoC芯片制造商在向更先进的制程工艺迈进，以实现更高的集成度、更低的功耗和更强的性能。同时，AI技术与无线音频SoC芯片的相互融合，也为智能穿戴、智能音频、智能陪护类产品带来更加智能化的产品体验。公司已完成部分产品制程的升级，将在继续挖掘存内计算能效比潜力的基础之上，进一步推动公司产品制程工艺的升级迭代，带来更具竞争力的芯片产品。
　　（2）端侧AI处理器芯片行业技术水平及发展趋势
　　AIGC时代下，云端作为AI大脑处理主要的训练和部分推理任务，边缘端和终端作为AI的小脑与四肢处理即时、频繁的用户端推理任务，并具备成本、隐私性双重优势。在端侧AI升级方面，一类是以手机、PC、汽车、机器人等为代表的算力较强的产品，另一类则是IoT产品的AI能力升级。同时，受益于云端大模型与端侧AI模型的相互融合，智能穿戴产品、智能陪护类产品也将催生出新的市场需求。
　　受制于功耗、散热、产品形态等方面的限制，AIoT产品算力的升级将更多关注单位毫瓦（mW）算力的数量级提升，实现路径上需在计算架构和芯片电路方面进行创新，才能带来更好的AI体验。此外，AIoT产品在承担轻量级的AI处理功能之外，在音频应用领域，还承担着语音交互、人声隔离等作为数据入口的关键功能，因此对于连接的低功耗、低延迟、抗干扰传输互联、高能效比皆具有更高的要求，为未来端侧AI落地应用奠定基础。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进。　　成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
　　公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　（1）研发项目方面
　　①研发布局低功耗端侧大算力，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功
　　报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，持续加大研发投入，旨在契合客户对端侧设备低功耗大算力的需求。公司基于CPU、DSP加NPU的三核异构核心架构已研发成功，其中，公司NPU的第一个技术实现路径是基于SRAM的存内计算（CIM）技术设计的AI算法硬件加速引擎，可实现性能、成本和功耗之间的精妙平衡且快速推动大规模量产的进程，在毫瓦级功耗开销下满足AI智能降噪、AI回声消除、AI啸叫抑制、AI人声分离、AI美声等低功耗大算力应用场景的需求，为下游客户实现成本、算力、功耗多方面的平衡。接下来，公司基于存内计算技术的三核异构核心架构将陆续应用于高端音箱SoC芯片、低延迟高音质无线音频SoC芯片、端侧AI处理器芯片等方案中，持续为用户带来全新的产品体验。公司将在成功研发第一代基于CIM产品的基础上，深入挖掘CIM技术潜力，目前公司已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作，目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，且能直接支持Transformer模型，能效比也将提高到7.8TOPS/W@INT8。
　　②端侧AI的专用音频DSP处理器芯片在客户端导入中，集成存内计算NPU的端侧AI处理器新品已流片，正在向客户推广中
　　报告期内，公司专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被国际一线音频品牌客户采用，多款产品已经大规模量产。同时，公司基于三核异构架构的端侧AI处理器芯片ATS362X已完成流片，目前处于客户导入期，客户正在进行端侧AI算法开发，在端侧AI领域未来发展值得期待。
　　③高品质芯片支持优秀方案落地焕新用户体验，集成存内计算NPU的无线音频新品芯片进展喜人
　　报告期内，公司第一代集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X均已正式推出，这两款芯片集成了强大的NPU和DSP的算力及内存，除了支持蓝牙LEAudio的所有功能以外，还采用新一代2.4G私有高带宽技术，具有更高效的无线传输带宽。
　　蓝牙音箱方面，公司发布的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X目前正在客户导入中，依托该芯片优异的性能储备和炬芯完善的AI生态开发工具，客户方案推进顺利，将会带来全新的产品体验。此外，公司凭借高品质的蓝牙音箱芯片，与哈曼、Bose、LG等国际头部品牌深度合作，在国际品牌市场中迈出了坚实有力的一步。基于双方的紧密协作，JBLFip7、JBLCharge6、BoseSoundLinkHome、LGXBOOMGoXO2T/XG2T等一系列热销单品相继问世在市场上引发了热烈反响，广受消费者的欢迎与青睐，为公司后续持续拓展更大增长空间筑牢了根基。公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K方案也已步入量产，基于该方案的卡拉OK产品已大规模量产上市。目前，公司推出了下一代升级版本的中高端卡拉OK音箱芯片ATS288X，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，全面提升了音频ADC/DAC的性能以及卡拉OK和音效算法，提升了蓝牙性能和规格，真正实现单芯片全规格的卡拉OK蓝牙音箱的完整方案。
　　低延迟高音质无线音频产品方面，公司ATS323X芯片在流片成功后顺利通过测试调优与量产阶段，客户基于ATS323X芯片的终端产品即将推出市场。公司基于ATS2835PL和ATS2833PL芯片推出了5.1.2声道的无线家庭影院解决方案，为用户带来了沉浸式的家庭观影体验；基于ATS2835P和ATS2831PL芯片助力北美知名电视品牌VIZIO推出了全新的、集成卡拉OK功能的两用家庭影院音响系统——VIZIOMicMe2.1KaraokeSoundbar，满足多样化的家庭音频娱乐需求。此外，骅讯科技（Cmedia）与炬芯科技强强联手，共同合作推出了专为无线电竞耳机市场定制的高音质低延迟无线音频SoC芯片。此款芯片将7.1声道空间音频与360°头部追踪技术相结合，带来更为震撼的7.1.4全景声沉浸式音效体验。不论是在游戏，观影，还是听音乐的多种情境下，消费者都能享受到超真实的高品质音效，感受声随人动的3D虚拟环绕立体声。通过这项创新技术，终端用户可以获得身临其境的游戏体验与家庭影院级的观影享受。
　　智能穿戴方面，公司与合作伙伴携手并进，充分发挥炬芯芯片在低功耗和硬件基础方面的卓越性能，共同探索并实现了一系列创新功能和产品体验，与合作伙伴共同推出了基于ATS3089智能手表芯片的专业运动手表，集地图显示、导航、地理信息等多种功能于一体，可在智能终端设备实现离线地图导航的功能，进一步满足用户的多样化需求，提升使用体验。此外，针对快速发展的AI眼镜市场，公司与合作伙伴共同努力，基于ATS308X系列芯片的AI眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了Haiday品牌AI眼镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同时公司正积极布局新一代AI眼镜芯片的规格升级，为AI穿戴类产品的升级迭代做好准备。
　　④拓展UWB、WiFi、星闪等无线连接技术布局，持续升级迭代私有通信协议及蓝牙通信协议
　　报告期内，公司完成了基于UWB无线连接技术音频传输方案原型产品的内部开发验证，期待与合作的各音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司持续在WiFi和星闪技术领域投入研发力量，从而拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。
　　公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达16dBm的发射功率和全新一代的无线跳频技术，同时无线传输带宽较第二代提升100%，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种连接组网模式，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输，为无线麦克风、无线家庭影院音响系统等产品市场的快速渗透提供了强有力的解决方案。此外，公司紧跟蓝牙通信技术发展的步伐，目前已通过了SIG的蓝牙5.4标准认证，接下来将继续通过研发投入，推进产品升级至最新蓝牙标准，为未来更多智能互联产品的开发奠定基础。
　　（2）荣誉资质方面
　　（3）知识产权方面
　　2024年度，公司新申请发明专利51项，获得发明专利批准35项。截至2024年12月31日，公司在全球拥有专利共337项，其中美国获得20项，欧洲获得14项，中国大陆获得303项；包括发明专利300项，实用新型专利24项，外观设计专利13项；拥有软件著作权登记101项；拥有集成电路布图设计登记98项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需求，持续加大研发投入，研发人员薪酬和研发工程费用增加。报告期内，公司研发费用21,512.39万元，同比增长30.06%，研发投入占公司营业收入的33.00%。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
　　公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。
　　2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富
　　公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及无线音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。
　　3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
　　高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期对不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。
　　公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的2.4G无线通信私有协议设计，全链路48KHz32bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2uV，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟降噪技术延迟小于3ms，处于业界先进水平。
　　4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售
　　芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
　　公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。
　　5.高研发投入，构建知识产权壁垒
　　报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为21,512.39万元，占营业收入的比例为33.00%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大对人工智能技术等关键领域的研发投入，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　因此，如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。
　　2.研发失败的风险
　　集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。
　　公司报告期内研发费用占营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。
　　3.核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　4.核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.经营业绩波动的风险
　　随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司业务发展受到下游应用市场和宏观经济波动的影响，随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。近年来，由于全球经济不确定性增强、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，全球消费市场受较大影响。虽然公司持续提高产品竞争力，努力开拓产品的应用场景及市场领域，具有良好的抗波动能力，但如果行业性增长持续放缓，可能对公司业绩造成较大影响。
　　2.客户集中风险
　　公司前五大客户集中度相对较高，且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临较大风险。
　　3.原材料供应及委外加工风险
　　公司为通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　存货跌价风险
　　公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　国际贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产业中的芯片设计企业，公司采用Fabess的经营模式，现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。
　　若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1.实际控制人一致行动关系争议风险
　　虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。
　　2.技术授权风险
　　大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术授权。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP和EDA市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的EDA工具供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产生一定的不利影响。
　　3.知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。公司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司的使命是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续发展高品质、高附加值国产智能无线音频SoC芯片，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略，实现业绩快速增长。
　　公司将不断提升在国际主流品牌的市场占有率，一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。
　　公司将抓住AI化的新机遇，基于AIoT音频应用新生态的出现，紧跟行业技术发展前沿，积极推进大客户战略，持续提升公司智能无线音频SoC芯片产品的市场份额，追求收入水平实现稳健增长；基于在音频产品研发上多年的积累，公司将抓住AI驱动下的音频芯片颠覆性创新，布局耕耘具备低功耗边缘算力的AIoT终端领域应用，打造低功耗大算力的端侧AI芯片；公司将积极拓展产品品类，进一步提升现有产品的市场占有率，同时大力研发新技术和产品，不断拓展新的产品品类和领域。
　　(三)经营计划
　　2025年，公司将继续优化资源配置、加大业务与技术创新、强化规范管理，坚持公司技术战略发展方向，持续投入研发，积极开拓市场渠道，进一步做大做强，为中长期稳健发展打下坚实基础。因此，2025年公司经营计划为：
　　1、技术发展及创新计划
　　在智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等募投项目基础上，通过使用部分超募资金对新一代端侧AI芯片研发及产业化项目、新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目的投入，公司将持续从产品制程节点升级、封装技术升级、无线传输协议升级迭代、低功耗端侧AI芯片架构及开发工具生态迭代等多方面着手，为公司业务发展和终端市场的提前布局提供坚实有力的技术保障。
　　2、市场开拓巩固计划
　　公司计划在现有销售和产品服务的基础上，进一步完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴的市场机遇。不同于出售标准元器件的商业模式，公司通过提供硬件SoC芯片加整体解决方案的商业模式，为下游方案商及终端客户提供全方位的市场服务。公司将通过提供更为完备的底层软件开发环境，完善中间层和部分上层应用，最大程度上减少下游开发者的成本，缩短公司产品进入终端市场的时间。
　　3、人力资源开发及培养计划
　　作为技术密集型的集成电路设计厂商，公司深刻认识到人才是公司存续及发展的重要因素之一。公司未来将进一步加强专业研发团队的招聘及培养工作，通过公司内部培养与业内专家引入相结合的方式，不断完善公司人才梯队的建设与激励。通过构建和谐奋进的工程师文化，进一步提升公司的自主创新和技术服务的能力。
　　4、公司规范运作提升计划
　　公司将进一步完善法人治理结构，以加强内控建设为重点，完善董事会战略、提名、审计、薪酬与考核四个专门委员会的职能作用，更好地发挥董事会在公司战略方向、重大决策等方面的作用。同时，进一步完善员工激励机制，适时推出股权激励计划，创造适宜人才发展的良好环境。公司将建立良好的信息披露制度，重视履行公司社会责任，树立并维护公司良好的社会形象。
　　5、融资计划
　　公司按承诺合理使用募集资金，加强资金管控，并按有关规定及时、真实地向社会公众进行披露。公司将根据业务发展及优化资本结构的需要，选择适当的股权融资和债权融资组合，满足公司可持续发展的资金需求，实现企业价值最大化。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)主要业务、主要产品情况　　1.主要业务情况　　公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。　　顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加NPU（神经网络处理器）的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。　　2.主要产品情况　　公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品情况
　　1.主要业务情况
　　公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。
　　顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加NPU（神经网络处理器）的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。
　　2.主要产品情况
　　公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。公司产品凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多个产品系列，已进入国内外多家知名品牌供应链。
　　公司芯片部分应用案例：
　　公司的部分终端品牌客户：
　　公司的核心产品：
　　（1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。
　　（2）端侧AI处理器芯片系列：近年来，电子产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向快速发展，随着以深度学习神经网络为代表的人工智能算法的蓬勃发展与新一代人工智能技术及应用的迭代更新，电子产品的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终端设备日新月异的智能化升级。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。
　　（3）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。
　　(二)主要经营模式
　　作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
　　1、研发模式
　　公司研发流程如下：
　　在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。
　　在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tape out评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tape out评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。
　　在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。
　　2、采购与生产模式
　　公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。
　　运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。
　　采购生产流程：
　　3、销售模式
　　根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）行业的发展阶段及基本特点
　　公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会数据，2024年6月全球半导体销售额同比增长18.30%，环比增长1.75%，连续8个月实现同比正增长；中国半导体销售额同比增长21.6%，环比增长0.8%，连续8个月实现同比正增长。
　　①蓝牙的技术革新带动蓝牙音频SoC芯片需求增长
　　蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景广泛，包括蓝牙音频、智能穿戴、定位设备、智能家居等，同时蓝牙技术的不断革新也在持续推动市场规模的扩大。根据SIG发布的《2024年蓝牙市场更新》预测，至2028年，蓝牙设备年出货量将达75亿台，2024年到2028年的年复合增长率为8%。其中，2024年全球蓝牙音频产品的出货量将达到10.1亿台，智能蓝牙手表出货量将为1.7亿只；到2028年蓝牙音频传输设备年出货量将达13亿台，智能蓝牙手表将为2.34亿只，2024年到2028年的年复合增长率为7%和7.2%。
　　②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景
　　受益于AI大模型的赋能，头部手机、PC厂商陆续发布了搭载AI技术的手机、PC产品，预示着新一轮设备升级换代的浪潮即将席卷而来。而与AI手机和AI PC相配套的智能穿戴、智能音频等外设产品，也必将迎接AI化的全面转型。其中，AI模型在音频领域有着丰富的应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔的市场前景。
　　③便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中
　　便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。
　　（2）主要技术门槛
　　集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的AI加速引擎等。
　　公司SoC音频技术架构
　　公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。
　　（1）蓝牙音频SoC芯片系列
　　①蓝牙音箱SoC芯片系列
　　公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱SoC在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、安克创新、荣耀、小米、罗技、Razer、漫步者等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。
　　②低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
　　低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，并已进入SONY、Samsung、Vizio、海信、TCL、Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。
　　根据Futuresource Consulting发布的关于家庭影音系统的研究数据，预计2024年Soundbar市场规模为61亿美元，到2028年将增长至71亿美元，市场增长的驱动力包括简洁方便的无线连接、丰富的全景声影音资源、语音辅助以及人工智能驱动等因素，主要的终端品牌包括Samsung、LG、SONY、哈曼、Bose、Sonos、Vizio、海信、TCL、Polk等。
　　在电竞耳机市场，根据Futuresource Consulting发布的研究报告，2023年全球电竞耳机市场规模约为23亿美元，预计2024年至2028年全球电竞耳机出货量将保持6.3%的复合增速，其中无线电竞耳机出货量将保持20%的复合增速，实现电竞耳机市场快速的无线化进程。而在无线麦克风市场，基于2.4G私有通信协议的无线麦克风产品以其低功耗（轻量化设计）、设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢得消费者的青睐。消费群体快速从Vlog、播客、直播等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、演讲、讲座等活动场景。
　　③智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
　　公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。
　　根据市场调查机构Canalys公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长5%，总量将达1.94亿台。此外，随着生成式AI和传感设备的不断进步，穿戴设备将不仅仅提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式AI算法将在数据融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、TITAN、realme、Nothing、boAt、INMO等多款手表、手环、AR眼镜产品中。
　　公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO等品牌，并携手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。
　　（2）端侧AI处理器芯片系列
　　随着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等，具有广阔的市场前景。报告期内，公司的端侧处理器芯片已在国际一线音频品牌客户大规模出货，并持续放量中。此外，公司新一代专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被国际一线音频客户采用，正在项目研发阶段，预计在下半年陆续量产。公司将紧密追踪生成式AI领域的发展趋势，深化与客户战略合作，大力推动AI技术在端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧AIoT设备的用户体验。
　　（3）便携式音视频SoC芯片系列
　　公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司注重研发创新和技术积累，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，公司的核心技术均属于公司特有技术，公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　(1)研发项目方面
　　①研发布局低功耗端侧大算力，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，持续加大研发投入，旨在契合客户对端侧设备低功耗大算力的需求。目前，公司基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已经研发成功，其中，公司NPU的第一个技术实现路径是基于SRAM的存内计算（CIM）技术设计的AI算法硬件加速引擎，可实现性能、成本和功耗之间的精妙平衡且快速推动大规模量产的进程，在毫瓦级功耗开销下满足AI智能降噪、AI回声消除、AI啸叫抑制、AI人声分离、AI美声等低功耗大算力应用场景的需求，为下游客户实现成本、算力、功耗多方面的平衡。接下来，公司基于存内计算技术的三核AI异构核心架构将陆续应用于高端音箱SoC芯片、低延迟高音质无线音频SoC芯片、端侧AI处理器芯片等方案中，持续为用户带来全新的产品体验。
　　②端侧AI的专用音频DSP处理器芯片在客户端导入中，集成存内计算NPU的端侧AI处理器新品已流片并通过内部验证，正在向客户推广中
　　报告期内，公司的专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被国际一线音频品牌客户采用，处于产品导入阶段，预计将于下半年陆续量产。同时，公司基于三核AI异构架构的端侧AI处理器芯片正处于客户推广阶段，客户正在进行端侧AI算法开发，在端侧AI领域未来发展值得期待。此外，公司光能量蓝牙语音遥控器方案已进入国际一线TV品牌客户的立项评估阶段，K歌蓝牙语音遥控器正在导入首发品牌客户，基于公司低功耗蓝牙SoC芯片ATB1113开发的Find My network解决方案已通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，目前公司已着手联合国际品牌客户共同开发适用于安卓设备的Find My Device解决方案。
　　③集成存内计算NPU的无线音频新品芯片进展喜人，进一步焕新用户体验
　　报告期内，公司第一代集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X和低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X均已流片并通过内部验证，这两款芯片集成了强大的NPU和DSP的算力及内存，除了支持蓝牙LE Audio的所有功能以外，更采用新一代私有高带宽技术，具有更高效的无线传输带宽。目前，两款新品芯片正在向客户送样推广。
　　蓝牙音箱方面，公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K方案已步入量产，多家客户正在进行产品开发。目前，公司正积极推进下一代中高端卡拉OK音箱芯片的设计升级，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，提升了音频ADC/DAC性能，真正实现单芯片全规格的卡拉OK方案。全新一代升级的高端蓝牙音箱芯片也正在研发中。
　　低延迟高音质无线音频产品方面，公司基于ATS2835PL和ATS2833PL芯片推出了5.1.2声道的无线家庭影院解决方案，为用户带来了沉浸式的家庭观影体验。此外，骅讯科技（Cmedia）与炬芯科技强强联手，共同合作推出了专为无线电竞耳机市场定制的高音质低延迟无线音频SoC芯片。此款芯片将7.1声道空间音频与360°头部追踪技术相结合，带来更为震撼的7.1.4全景声沉浸式音效体验。不论是在游戏、观影，还是听音乐的多种情境下，消费者都能享受到超真实的高品质音效，感受声随人动的3D虚拟环绕立体声。透过这项创新技术，终端用户可以获得身临其境的游戏体验与家庭影院级的观影享受。
　　智能手表方面，公司与合作伙伴携手并进，充分发挥炬芯芯片在低功耗和硬件基础的卓越性能，共同探索并实现了一系列创新功能和产品体验，特别是公司与合作伙伴基于ATS3089智能手表芯片开发推出的离线地图导航方案，集地图显示、导航、地理信息等多种功能于一体，可在智能终端设备实现离线地图导航的功能，进一步满足用户的多样化需求，提升使用体验。
　　④拓展UWB、WiFi、星闪等无线连接技术布局，持续升级迭代私有通讯协议及蓝牙通讯协议
　　报告期内，公司完成了基于UWB无线连接技术音频传输方案demo产品的内部开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，从而拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，实现端到端超低延迟下高音质的音频传输，为无线麦克风、无线家庭影院音响系统等产品市场的快速渗透提供了强有力的解决方案。此外，公司紧跟蓝牙通信技术发展的步伐，目前已通过了SIG的蓝牙5.4标准认证，为未来更多智能互联产品的开发奠定基础。
　　(2)荣誉资质方面
　　(3)知识产权方面
　　报告期内，公司新申请发明专利26项，获得发明专利批准22项。截止至2024年6月30日，公司在全球拥有专利共335项，其中美国获得19项，欧洲获得13项，中国大陆获得303项；包括发明专利299项，实用新型专利23项，外观设计专利13项；拥有软件著作权登记96项；拥有集成电路布图设计登记90项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司保持对市场需求和技术发展趋势的高度关注，为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需求，持续加大研发投入，研发薪酬和研发工程费用增加。报告期内，公司研发费用10,022.55万元，同比增长35.37%，研发投入占公司营业收入的35.73%。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司长期专注于系统级SoC芯片的研发、设计和销售，尤其是在智能音频领域的应用，深耕低功耗音视频和无线通信相关技术多年。公司产品线丰富，应用场景多元。公司坚持高研发投入，加大尤其是端侧设备中低功耗边缘算力的研发力度，目前，公司基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，基于三核AI异构架构的新品正在向客户送样。
　　公司持续加深对市场需求的理解，打造高品质、高附加值智能音频SoC芯片，积极推进新产品布局及发展，从手机、电脑周边的便携式产品出发，衍生至以电视周边的soundbar为主体的沉浸式无线家庭影院平台，努力提高核心竞争力。
　　(一)公司经营稳健增长，持续优化产品结构，提升综合毛利率
　　报告期内，公司在蓝牙音箱芯片市场持续加大与国际一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；面对快速发展的低延迟高音质市场，如家庭影院的无线音响系统、无线麦克风等应用领域需求强劲，公司敏锐捕捉市场脉搏，积极应对；公司端侧AI处理器芯片在国际一线品牌客户中的出货量持续攀升。为应对多元化的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化。报告期内，公司实现主营业务收入28,029.75万元，同比增长27.93%；实现综合毛利率46.43%，同比提升5.17个百分点；实现主营业务毛利额13,012.92万元，同比增长43.96%；实现归属于母公司所有者的净利润4,094.00万元，同比增长65.73%。
　　(二)持续高研发投入，加大端侧设备的边缘算力研发投入
　　2024年上半年，公司坚持在核心技术以及战略发展方向投入大力研发，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、无线通讯以及低延迟高音质音频，通过持续深耕这三个维度的研发创新，稳步提升公司核心竞争力。报告期内，公司研发费用10,022.55万元，同比增长35.37%，研发投入占公司营业收入的35.73%。
　　1、创新布局，加大端侧设备中边缘算力的研发以及布局无线通讯技术，深耕AIoT智能终端音频领域
　　在人工智能大模型技术的赋能下，下游应用场景的多元化趋势日益显著，这对于端侧算力与功耗性能平衡的要求越发严苛。公司SoC芯片产品的低功耗算力将从过去的CPU加DSP的双核异构架构，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力水平将提升几十倍，且每瓦算力效率大幅地提升；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。目前，公司基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。
　　无线通讯方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G私有通信协议外，将在UWB、WiFi、星闪等其他无线宽带通信技术进行战略布局，通过自主研发、与知名高校进行技术合作及整合等途径研究开发室内精准定位、能量收集技术等，积极布局IoT、AIoT领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场的发展契机，为公司的未来发展注入强劲动力。
　　2、低延迟高音质技术
　　公司低延迟高音质技术集成了先进的音频信号链处理技术、低延迟高音质音频编解码技术、自主研发通信技术、融合软件和算法。公司基于2.4G私有通信协议打造了低延迟下的高音质无线电竞耳机解决方案、多声道高音质无线家庭影院解决方案和高音质无线麦克风解决方案，终端品牌客户产品已采用上述方案，并实现规模出货。
　　报告期内，公司基于自身的音频核心技术，加大投入研发专用音频前后处理技术，在保持低工作电压下，音频ADC SNR可高于112dB，音频DAC SNR高于120dB，实现在保持低功耗下达成高性能目标；基于LC3plus High-Resolution的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；公司高音质高音频的AI降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音，满足专业客户对音频音效质量、AI降噪效果及低延迟传输日益严苛的要求。公司将持续探索无线通信技术领域，新一代私有高带宽通信技术的突破将驱动公司低延迟高音质技术保持领先地位。
　　3、技术创新驱动多款产品迭代升级
　　报告期内，公司集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X和低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X已流片，正在向客户送样推广。
　　公司在报告期内完成了对头部专业音频客户定制DSP芯片的研发，该芯片可以在低功耗下满足客户对自有算法较高算力的需求，目前处于产品导入阶段，预计下半年将迎来大规模量产。同时，这款芯片已经被多家其他品牌客户采用，预计将于下半年陆续量产。此外，公司基于三核AI异构架构的端侧AI音频处理器芯片正在推广阶段，客户正在进行端侧AI算法开发。
　　公司基于UWB无线连接技术的音频传输方案，已于报告期内完成demo产品的内部开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时，公司在WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，不断拓宽无线连接技术路径，强化产品的核心竞争力。
　　(三)业务拓展顺利，品牌渗透率稳步提升
　　公司蓝牙音箱芯片采用CPU和DSP双核异构架构，具备低延迟高音质技术特点，支持全格式音频解码和丰富的音频后处理技术，让声音具有更高的还原度和保真度；支持蓝牙的Audio Broadcast广播功能，可从一个蓝牙源向多个音箱同步进行音频流传输等亮点，支持蓝牙最新的LEAudio功能；公司蓝牙音箱芯片已应用在哈曼、SONY、安克创新、Razer等品牌产品中，并因其出色的性能表现而深受品牌厂商信赖和消费者欢迎。公司将继续坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，推出更多高品质的终端产品，进一步提升用户体验，从而提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，推动公司营收规模的阶梯式成长。
　　在低延迟高音质无线音频产品市场，公司凭借出色的产品品质和低功耗技术的深厚积淀，助力终端品牌客户推出深受消费者青睐的产品。其中，在无线家庭影院音响系统市场已进入了知名品牌Samsung、SONY、Vizio、海信、TCL、Polk的供应链，在无线麦克风市场已经进入大疆、RODE、猛玛、枫笛等知名品牌供应链，在无线电竞耳机市场进入了西伯利亚、倍思的供应链。
　　报告期内，搭载公司ATS3085L芯片的荣耀手环9正式上市，凭借优秀的超长续航和全方位的健康检测等功能，取得了优异的市场表现。公司第二代智能手表芯片在TITAN、realme、Nothing等品牌快速起量，并且在持续导入更多的品牌客户中。基于ATS3089系列智能手表芯片，公司与合作伙伴共同推出了智能手表离线地图导航方案，预计在下半年将有终端产品推出市场。此外，公司还携手饿了么基于公司蓝牙音频SoC芯片的开放式OWS解决方案推出智能头盔耳机产品，该产品通过“双麦阵列+环境降噪算法”的优化设计，有效滤除骑行风噪、环境噪音，保证清晰的通话效果；配备双边开放式扬声器以提供强劲音质，助力骑手安全、高效工作。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1.因技术升级导致的产品迭代风险
　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。
　　因此，如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。
　　2.研发失败的风险
　　集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。
　　公司报告期内研发费用占营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。
　　3.核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。
　　4.核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
　　（二）经营风险
　　1.经营业绩波动的风险
　　随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司业务发展受到下游应用市场和宏观经济波动的影响，随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。近年来，由于全球经济不确定性增强、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，全球消费市场受较大影响。虽然公司持续提高产品竞争力，努力开拓产品的应用场景及市场领域，具有良好的抗波动能力，但如果行业性增长持续放缓，可能对公司业绩造成较大影响。
　　2.客户集中风险
　　公司前五大客户集中度相对较高，且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临较大风险。
　　3.原材料供应及委外加工风险
　　公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
　　（三）存货跌价风险
　　公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　（五）国际贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产业中的芯片设计企业，公司采用Fabless的经营模式，现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。
　　若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　（六）其他重大风险
　　1.实际控制人一致行动关系争议风险
　　虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。
　　2.技术授权风险
　　大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术授权。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP和EDA市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的EDA工具供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产生一定的不利影响。
　　3.知识产权风险
　　芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。公司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。
　　但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
　　公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。
　　2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富
　　公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及蓝牙音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观指标和主观评价的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。
　　3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
　　高品质音质不仅需要音频链路的各环节都能实现高保真、高信噪比、低底噪、高动态范围、更符合听感的频响曲线和响度、更好通道平衡度、更好通道分离度等各种客观指标可量化且优秀，还需对人类对声音的听觉特性，主观喜好等具备一定的经验和理解，并将电学和声学经验及调音有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。
　　公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，全链路48K24bit高清音频处理，ADC SNR可高于112dB，DAC SNR高达120dB，底噪低于2uV，处于业界
　　先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟高清AI降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。
　　4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售
　　芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
　　公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。
　　5.高研发投入，构建知识产权壁垒
　　报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为10,022.55万元，占营业收入的比例为35.73%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大投入如人工智能技术的研发，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。 收起▲