一、经营情况讨论与分析　　公司是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力；产品应用范围广阔，已全面覆盖汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景。公司于2022年10月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成功登陆资本市场，开启了公司发展的新篇章。　　1、2023年行业处于周期下行期，公司业绩面临短期压力，但长期增长前景不变。　　半导体行业在过去几年经历了一段较为复杂的周期变化。2021年起受益于全球消费电子、家电和汽车等行业的强劲... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力；产品应用范围广阔，已全面覆盖汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景。公司于2022年10月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成功登陆资本市场，开启了公司发展的新篇章。
　　1、2023年行业处于周期下行期，公司业绩面临短期压力，但长期增长前景不变。
　　半导体行业在过去几年经历了一段较为复杂的周期变化。2021年起受益于全球消费电子、家电和汽车等行业的强劲需求，半导体市场增长态势一直延续到2022年上半年，其中汽车行业的芯片供应尤为紧张导致其价格大幅上涨；同时，国产化加速也为国内半导体厂商带来了前所未有的机会。进入2023年，随着全球消费电子热潮的消退和产业链各环节库存的增多，半导体行业面临较大挑战，呈现下滑的趋势。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%。
　　公司2023年的业绩受到宏观经济、半导体周期、下游终端市场、竞争环境等多方面因素影响同比出现较大幅度的下降。2023年公司实现营业收入454,574,179.68元，较上年同期下降约23.37%；归属于母公司所有者的净利润9,593,339.80元，较上年
　　同期下降92.90%。2023年末，公司总资产2,772,062,465.71元，较报告期初上升1.99%；归属于母公司的所有者权益2,552,015,909.08元，较报告期初下降0.78%。
　　随着产业链的库存去化和下游消费电子行业的逐步企稳，2023年第四季度全球智能手机和PC出货量均实现了同比增长。公司2023年第四季度的收入较2022年同期翻倍增长，环比第三季度取得了约35%的增长；第四季度归母净利润也环比前三季度也得到较大幅度的改善。展望2024年，伴随宏观经济进一步回暖、半导体周期企稳回升和国产替代趋势的延续，公司的业绩有望逐渐恢复增长。
　　2、公司持续进行研发投入，荣获多项创新奖项，夯实长期发展的基础。
　　2023年公司在新时期蓝图上谱写高质量发展的关键一年。面对复杂的局势和艰巨的科技任务，公司立足以科技发展自强不息的使命担当，充分发挥了战略新兴产业的技术和资源优势，取得各项荣誉。2023年2月，公司获静安区2022年度经济贡献称号；2023年3月，产品“高效率升压恒流驱动芯片”获中国IC设计成就奖最佳驱动芯片；2023年7月通过国家级专精特新“小巨人”复核；2023年10月，项目“多轴磁传感器”入选上海市设计100+；2023年11月LED闪光灯驱动项目获2022年度上海市高新技术成果转化项目自主创新十强；2023年11月，高性能磁传感器项目获评上海市产学研合作项目优秀奖一等奖；2023年12月获评上海市创新型企业总部。公司科技水平持续提升，新获得发明专利14件，实用新型14件，软件著作权7件，集成电路布图登记25件；截至报告期结束公司累计共获得知识产权216件。
　　公司募集资金用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等研发项目，2023年使用437,168,917.38元。募投项目的建设，将进一步丰富公司的产品体系，增强公司的业务协同，进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力，实现经济效益的大幅提升。
　　公司2023年业绩虽然承压，但基于长期发展规划仍持续进行研发投入，全年研发费用同比上升51.54%。公司积极地扩大研发人员队伍，研发人员从2022年底的141人扩充到2023年底的192人，以实现产品线的不断推陈出新，提升公司的产品竞争力，相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。
　　3、公司两大产品线协同发展，智能电机驱动芯片发展势头良好，电源管理芯片业务承压。
　　公司业务分为智能传感器业务和电源管理业务两大类。智能传感器产品包括智能电机驱动、磁传感器、光传感器三大芯片产品线；由于下游分散，受到单一行业的影响较小，竞争格局相对较好，预期未来保持稳定增长，贡献公司业绩的基本盘；而电源管理芯片下游行业较为集中，较易受到消费电子周期波动的影响，但在下游行业企稳回升之时将为公司贡献较大的业绩弹性。
　　过去几年受益于手机旺盛的市场需求，电源管理芯片迅速提升，2022年电源管理业务占到公司整体收入的约55.7%；2023年智能传感器芯片占比超过电源管理芯片，达到整体收入的49.26%。由于经过多年培育，HIO电驱芯片持续放量，保持了良好的增长态势；磁传感器产品发展也相对稳健；而电源管理芯片在2023年受到下游消费电子市场低迷、竞争激烈的影响，占比下降到整体收入的41.42%。
　　2023年智能传感器业务收入223,944,108.02元，较去年同期下降2.29%，毛利率40.95%，相对比较平稳。电源管理芯片业务收入188,306,168.18元，较去年同期下降43.01%，毛利率20.91%，业绩波动较大。封测业务收入11,626,948.04元，较去年同期下降34.66%，毛利率为负。
　　4、公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究和战略布局。
　　2023年公司多款高端产品研制取得里程碑突破，更多产品可应用于汽车和工业等领域。公司发布全新集成式电流传感器方案，提供出色的增强型隔离解决方案，可广泛应用于汽车、工控、光伏储能高压环境的电流测量；推出三相无感无刷电机驱动芯片，适用于便携式终端马达驱动；针对工业、汽车环境，推出符合AEC-Q100标准的高性能磁开关&锁存器芯片等。
　　围绕物联网终端智能化需求，公司数十款电源管理类芯片于2023年在各大环节批量应用：包含用于type-c的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等。
　　公司针对多款产品有更为长远的战略布局，例如智能三轴磁力计方案助力惯性导航系统快速精准定向，可用于人形机器人惯性导航单元（IMU）、无人机、XR头部追踪等场景；高功率、高效率IR/VCSEL发射器和驱动电路以及接口前置处理电路，高集成化、智能化、小型化的磁传感器系列芯片（包括E-compass）等产品均可适用于VR/AR/MR等设备的传感单元。
　　5、公司进一步完善内部管理制度和对外品牌建设，提高管理效率和水平。
　　2023年公司在企业管理等方面取得显著进展，进一步完善了管理制度和流程，加强各个方面的管理和监督，提高管理效率和水平。回顾这一年，公司致力于提升产品质量和服务水平，搭建“全过程数字化”智能质量管控模式，积极探索国际化发展路径，不断推动企业高质量发展。
　　在品牌建设方面，公司加强了品牌宣传和塑造，提高品牌知名度和美誉度。通过参加各类展会、举办新品发布会等方式，加强了品牌宣传，扩大品牌影响力。同时，公司官网全新升级、VI视觉更新，不断完善品牌形象和文化，提高品牌价值和品牌认可度。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务的情况
　　公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
　　2、主要产品和服务的情况
　　公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
　　（1）智能传感器芯片
　　公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Ha-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。
　　（2）电源管理芯片
　　电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。
　　（3）封装测试服务
　　公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。
　　公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用“Fabess+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
　　1、研发模式
　　产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
　　2、采购模式
　　集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。
　　3、生产模式
　　公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。
　　4、销售模式
　　公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。
　　公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。
　　公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　纵观全球，半导体行业兼具周期和成长特性。经历了2023年的下滑，WSTS预计2024年全球市场半导体销售额达到5883.6亿美元，同比增长13.1%。半导体下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，Canays预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4%，全球PC出货量同比增长7.6%。
　　一）行业的发展阶段：
　　1）智能传感器
　　智能传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，正在深刻的改变人类感知世界的方式，在当前的数字经济新时代的作用愈发重要。
　　我国高度重视智能传感器产业的发展。《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》将高端传感器能力突破作为攻关目标，提出要突破智能感知、新型短距离通信、高精度定位等关键共性技术，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板，进一步提升高性能、通用化的物联网感知终端供给能力。随着新型工业化的深入推进和新一轮产业革命的加速演进，智能传感技术作为提升信息化和工业化融合的关键技术之一，是保持我国制造业竞争力的重要支撑。
　　智能传感器技术是典型的多学科交叉领域，包括自动控制技术、微电子技术、通信技术、计算机科学和物理学等，传感器自诞生以来，经历了从非集成化实现到混合实现和集成化实现的过程。
　　2）电源管理芯片
　　电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响；广泛应用于各类电子产品和设备中，涵盖通信、机器人、消费电子、汽车电子、物联网等细分应用领域。按照功能分类，电源管理芯片可以分为AC/DC转换器、DC/DC转换器、充电管理芯片、充电保护芯片、无线充电芯片、驱动芯片等多种类型。
　　随着电子设备对电源的效率、能耗和体积以及电源管理智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片行业具有广阔的成长空间。从历史上看，新技术不断带动电源管理芯片市场的增长，例如2010-2014年智能手机驱动无线通信快速增长，2015-2019可穿戴产品与AIOT设备驱动消费电子的增长；2020至今汽车电动化、智能化趋势规模效应显现，工业能源类节能降耗需求引发模拟芯片的迭代。
　　3）封测
　　封装测试是半导体产业链的重要组成部分，在产业链环节中主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封装与检测工作，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。其中，封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测，最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品。
　　封装测试市场规模约占全球半导体市场规模的10%-15%，或将跟随半导体市场规模的增长而保持稳定增长。
　　二）行业基本特点：
　　1）智能传感器芯片：
　　智能传感器芯片具有品类繁多、应用广泛的特点。全球传感器和智能传感器市场近2000亿美元，种类超6万，是各类产业赖以生存和发展的基础，将直接决定智能装备和终端产品的性能和质量；其作为“数据入口”，更是实现产业数字化的关键。
　　较为依赖下游经销商或者集成商。智能传感器产品下游应用分散，大多是其他产业链环节的一个中间品或配件，必须依靠仪表制造商、工程集成商及终端产品推动市场应用。近年来，我国智能传感器产业链已基本形成从上游设计、材料、装备到中游制造、封装、测试再到下游汽车电子、消费电子、工业控制等终端应用的完整产业链条，智能传感器产业链初步成型，各环节均有重点企业布局。
　　目前，国内智能传感器企业主要集中在封装、测试、模组、集成、应用等环节，具备芯片设计生产能力的厂商较少，高端智能传感器芯片、敏感元件等仍然高度依赖进口，整体传感器技术水平和测量精度、温度特性、响应时间、稳定性、可靠性等指标与国外先进产品相比尚有一定的差距，导致国外厂商仍然维持较高份额，尤其在高端领域，例如车规级的磁传感器几乎被国外厂商垄断。因此，在智能传感器芯片领域，国产替代的空间依然很大。
　　2）电源管理芯片：
　　电源管理芯片作为模拟芯片，不同于数字芯片技术迭代快、追求先进制程、性能要求高等特点，其在设计难度、性能、制程等方面均存在区别。电源管理芯片下游应用领域广泛，产品高度碎片化，因而不易受某个产业景气波动的影响，行业抗周期属性明显，加之产品生命周期长，长期保持增长稳定。
　　三）主要技术门槛
　　1)半导体设计是人才密集和技术密集型产业，具有很强的规模效应和先发优势，工艺积累、制程配合是竞争力的关键来源。工艺积累是模拟芯片设计公司竞争力的关键来源，设计厂商对工艺的理解和积累是将产品性能做得更加极致的关键。
　　2)产业链的合作需长时间积累和不断磨合。例如，上游晶圆厂加工工艺的一致性、可重复性、某些特殊工艺的配合对芯片设计厂商十分重要，否则产品的良率和可靠性无法达到规模生产的要求。同时，下游经销商、集成商或整机厂商的高认可度、
　　接受度以及容错度均有助于芯片设计公司的技术积累和提升其产品的一致性。
　　3)不同种类的智能传感器芯片设计可能会涉及物理学、电子学、材料学、计算机科学、光学和数据科学等多个学科的交叉融合，技术的突破需要生产装备、敏感材料、设计工具、制造工艺、封装测试等多个环节协同联动，依赖行业“know-how”，对工艺优化的要求极高，需要长期的积累和沉淀，一款传感器产品通常从研发到商业化时间较长。其次，为了满足不同应用场景的需求，传感器芯片需要具备高灵敏度、低噪声、快速响应、稳定性好等特点，这需要在设计和制造过程中精确控制各种参数。此外，随着物联网、自动驾驶等领域的快速发展，对传感器的性能要求也越来越高，因此芯片的设计研发需不断创新，探索新的工作原理、材料和工艺等，以提高传感器的性能和应用范围，从而满足工业、车规等行业的更高要求。
　　4)电源管理芯片需要支持不同的输入电压范围，以适应不同的电源系统，因此要求芯片具备宽电压输入能力，并且能在不同电压下稳定工作。其次，电源管理芯片需要保证输出电压的稳定性和精度，以确保电源系统的正常运行，这涉及到复杂的电压调节和转换技术，需要精确控制输出电压，防止电压波动和噪声对系统造成干扰。此外，电源管理芯片还需要支持低功耗模式，以节省电源系统的能耗；低功耗设计涉及到芯片的功耗优化、睡眠模式、待机模式和关断模式等多种技术。随着电子设备功能的不断增加和性能的提升，对电源管理芯片的要求也越来越高，例如，要求芯片具备更小的体积、更高的转换效率、更低的噪声和更好的热稳定性等。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。
　　1）智能传感器芯片
　　全球智能传感器市场的主要厂商有英飞凌、艾默生、西门子、博世、意法半导体等。欧美日拥有良好的技术基础，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”的智能传感器市场。赛迪顾问数据显示，北美、欧洲、日本占据全球智能传感器市场九成以上的份额，亚太地区（中国、印度等）保持较快的增长。
　　据半导体行业观察的数据显示，中国磁传感器芯片市场规模成长动能强劲，2022年达65.1亿元，预计2027年将增至146.2亿元。近年来国外厂商整体市占率由80%下降到73%，但仍然处于垄断地位，尤其在车规等高端领域。2022年，Aegro占据中国磁传感器市场最大份额，达16%；其次为Infineon，占比达15%。公司在国内磁传感器芯片市场本土企业中保持领先地位。
　　公司智能电机驱动芯片近几年持续放量，在特定品类中不断进行国产替代，HIO电机驱动芯片更是体现了极高的性价比和客户认可度，维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。
　　2）电源管理芯片
　　根据WSTS数据，2023年全球电源管理芯片市场规模为440亿美元，同比增长7.8%。ICInsights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年CAGR为8.8%。随着下游行业需求量的驱动，中国电源管理芯片的市场规模不断扩大，ICInsight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。
　　电源管理芯片一般单品价格不高，但生命周期长，产品料号数量与芯片厂商的营收呈强正相关关系。同时，出于产品稳定性考量，下游客户粘性较强，因而芯片厂商多通过内生研发和外延并购不断拓展产品线的广度与深度，构筑竞争力。根据JWInsights数据，2022年全球电源管理芯片行业前五名的市场份额在50%左右，均为国外厂商；国外厂商占据全球电源管理芯片市场的80%以上份额。在国内市场，部分细分领域和料号的国产化率已经较高。
　　公司较早进入屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品的细分市场，通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。
　　3）封测行业
　　我国的封测产业处于国际领先水平，全球前10大封测企业中有4家来自于中国大陆，合计份额约为25%。随着摩尔定律的放缓，封测环节的重要性在不断提升，以2.5D/3D为代表的先进封装工艺较传统工艺的工序步骤和加工难度明显提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升；另一方面，现阶段中国大陆封测企业逐渐向国际先进水平靠拢，也有望带动本土供应链的成长。
　　公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2023年，数字经济发展继续呈现出蓬勃的态势。随着大数据、云计算、人工智能等技术的深入应用，数字经济在推动传统产业转型升级、促进经济高质量发展方面发挥了重要作用。技术的不断创新带来半导体行业新的应用场景，提出新的产品要求，这是推动半导体设计行业发展的重要动力。
　　1）智能传感器芯片
　　早期的智能传感器是指集成了处理器，可实现数据处理功能的传感器。随着MEMS技术、通信技术、计算机技术，特别是微系统技术、人工智能等前沿技术的交叉融合，当前智能传感器多指集传感器、通信模块、微处理器、驱动与接口和软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊断和自补偿能力，以及感知融合和灵活的通信能力，是未来智能系统的关键元件。
　　智能传感器目前已经广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各大领域，随着人工智能和物联网技术的发展，应用场景将更加多元。同时，随着联网结点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智慧城市等新产业领域都将为智能传感器行业带来更广阔的市场空间，诸如人形机器人等新兴市场不断涌现，磁传感器作为电机/编码器中的核心零部件，也将深度受益。
　　未来智能传感器将朝着微型化、集成化及低功耗等方向不断演进，更高集成度、更小体积的芯片有利于提升产品的适应性，降低成品的重量和功耗，提高应用性能、扩展应用范围。随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器芯片数量也逐渐增加，通过多传感器的融合及软件和算法的协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内部空间；例如在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车领域的应用越来越广泛。
　　2)电源管理芯片
　　未来电源管理芯片将朝着高效低耗、高精低噪以及集成智能、绿色节能化方向发展。在高性能、高品质模拟芯片产品的设计上遵循低功耗的设计原则，尽量降低芯片自身的能量损耗，将会更有利于节能；此外晶圆制造和封装环节将会更加符合绿色环保标准。
　　科技的进步催生新的下游应用领域，从而带来电源管理芯片需求的增加和要求的变化提升。例如新能源汽车中芯片较于传统汽车显著增多，充电桩中使用大电压DC-DC与AC-DC产品；消费电子中快充的不断渗透增加了电源管理芯片的需求，第三代半导体材料GaN氮化镓充电器配件也有所增加；随着搭载柔性AMOLED屏的智能手机渗透率的提升，AMOLED电源驱动芯片市场也不断增加。
　　BCD工艺目前为模拟芯片主流工艺，其优势包括降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间相互干扰以及降低制造成本等。从下游应用的角度来看，BCD工艺主要朝向高压、高功率和高密度三个方向发展。
　　3）封测
　　封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fanout）、混合封装（HybridBonding）的演变，以集成更多的I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
　　2023年公司多款芯片研制取得里程碑突破：发布全新集成式电流传感器方案，提供出色的增强型隔离解决方案，广泛应用于汽车、工控、光伏储能高压环境的电流测量；推出三相无感无刷电机驱动芯片，适用于便携式终端马达驱动；针对工业、汽车环境，推出符合AEC-Q100标准的高性能磁开关&锁存器芯片等。
　　公司电源管理芯片在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。2023年公司围绕物联网终端智能化需求，数十款电源管理类芯片在各大环节批量应用：包含用于Type-C的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等。
　　公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3DTOFVCSEL光传感器芯片及OLED屏幕偏压驱动、音频、电机等多产品的前沿应用领域实现了技术突破或研发布局。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2023年12月31日，公司已取得内地专利88项（其中发明专利41项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权105项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　集成电路行业是资本及技术密集型行业，需要不断进行技术更迭，报告期内公司加大研发投入，扩充研发人员队伍，加速产品的更新换代以及研发新产品。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
　　集成电路设计企业的稳健成长与发展，离不开专业人才的支撑。本公司始终将研发团队的培养与建设置于重要位置，持续加大研发投入，不断完善研发体系。
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
　　研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2023年12月31日，公司已取得内地专利88项（其中发明专利41项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权105项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并建立院士专家工作站。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3DTOFVCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
　　2、建立“Fabess+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
　　在“Fabess+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
　　①研发协同
　　芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及到晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
　　②生产协同
　　公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
　　③质量协同
　　采用Fabess模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
　　3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
　　公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
　　2023年7月灿瑞通过国家级专精特新“小巨人”复核；2023年10月多轴磁传感器入选上海市设计100+；2023年11月LED闪光灯驱动项目获2022年度上海市高新技术成果转化项目自主创新十强；2023年11月公司高性能磁传感器获评上海市产学研合作项目优秀奖一等奖；2023年12月获上海市人民政府市创新型企业总部授牌。
　　4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
　　公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济及国际地缘政治冲突、半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，导致公司营业收入下降，而同时公司又处于研发高投入发展阶段，因此业绩出现大幅下滑。目前全球宏观经济尚未回暖，为满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，且人力成本上涨存在刚性特征，如营业收入未能恢复增长，则业绩存在继续下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代的风险
　　集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
　　如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
　　3、技术人员流失的风险
　　集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
　　公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、经营业绩可能无法持续高速增长的风险
　　公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，最近三年受益于下游领域需求的快速增长，公司经营规模得以快速提升。
　　但随着当前宏观经济形势和终端需求变化，在此背景下，若经济增速放缓，导致智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等下游领域的发展放缓，或者公司无法准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，导致对下游领域的拓展和渗透不及预期，可能导致公司经营业绩高速增长的趋势无法持续，公司未来可能面临业绩增速放缓的风险。
　　2、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险
　　公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
　　如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
　　3、封装测试服务产能消化风险
　　公司报告期内采用“Fabess+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。
　　但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率存在可能无法持续增长的风险
　　公司正处于业务快速发展的阶段，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收的风险
　　随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　3、存货跌价的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、汇率波动的风险
　　近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　5、税收优惠风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
　　(六)行业风险
　　公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、实际控制人风险
　　截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
　　罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
　　2、募投项目风险
　　若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2023年的业绩受到宏观经济、半导体周期、下游终端市场、竞争环境等多方面因素影响同比出现较大幅度的下降。报告期内实现营业收入约45,457万元，较上年同期下降约23.4%；归属于母公司所有者的净利润约959万元，较上年同期下降约92.9%。公司针对下游需求和竞争状况及时调整市场策略，全年销售数量实现了同比增长。伴随着消费电子等下游的库存去化和需求温和复苏，公司下半年收入环比上半年增长约37%，毛利率也从上半年的26%左右提升到下半年的约32%左右，业绩逐季企稳回升。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　报告期内行业格局和趋势请“第三节管理层讨论与分析”之“二（三）2公司所处的行业地位分析及其变化情况和“二（三）3报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
　　(二)公司发展战略
　　公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用场景广泛、技术先进的高附加值产品，以核心技术创新为国产集成电路进口替代做出贡献，响应国家战略的号召。
　　未来，公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，始终专注于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过募投项目的建设，加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势、增强自身的市场竞争力。
　　(三)经营计划
　　为了更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟从以下几方面着手：
　　1、持续研发创新技术和产品
　　公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，持续开展对新技术的研究，加快产品创新。
　　2、持续开拓市场
　　公司将提高市场响应能力，提升客户开发与服务能力，扩大公司在已有市场的占有率和客户满意度，同时开展在汽车电子、医疗电子等新市场的布局。
　　3、加强人才培养与引进、优化管理体系
　　公司作为一家技术密集型企业，专业的高素质的研发人员、营销人员和管理人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。为了实现自身总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀人才引进计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才招聘和内部人才培养提升，持续优化公司组织架构和管理体系，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，保障公司未来长期可持续发展。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务的情况
　　公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
　　2、主要产品和服务的情况
　　公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
　　（1）智能传感器芯片
　　公司的智能传感器... 查看全部▼

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务的情况
　　公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
　　2、主要产品和服务的情况
　　公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
　　（1）智能传感器芯片
　　公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Hall-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。
　　（2）电源管理芯片
　　电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片等。
　　（3）封装测试服务
　　公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQ QC080000:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。
　　公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。
　　（二）主要经营模式
　　公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
　　1、研发模式
　　产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
　　2、采购模式
　　集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。
　　3、生产模式
　　公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。
　　4、销售模式
　　公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。
　　公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。
　　公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，如传音控股、闻泰科技、小米集团等，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。
　　（三）公司所处行业发展情况
　　1、模拟芯片行业概览
　　集成电路根据处理信号类型的不同主要可分为数字芯片和模拟芯片，公司属于模拟芯片行业。模拟芯片下游应用场景广泛，具有产品种类丰富、生命周期长、人才培养时间长、行业增长稳定等特点；产品高稳定性低成本，往高集成度低功耗、高性能、微型化方向发展。
　　据WSTS数据，2022年全球模拟芯片市场规模同比增长20%达到890亿美元，约占全球半导体市场规模的15.52%。虽然被持续低迷的消费电子需求所拖累，该机构预测2023年市场规模仍将
　　逆势增长达到909亿美元，主要来自汽车智能化趋势和工业数字化转型需求的推动。据Frost&Sullivan数据，中国2022年模拟芯片市场规模约为2956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%,并预计2023年将达3026.7亿元。
　　中国是最大的模拟芯片消费市场，但据中国半导体行业协会统计，2020年中国模拟芯片自给率仅为12%，仍有较大的提升空间。2022年前十大模拟芯片厂商均为美欧日公司，主要有TI、ADI、Skyworks、Infineon和ST等。
　　相较数字芯片，模拟芯片行业更少依赖先进制程，而更多依赖于工程师的经验积累。因此中国模拟芯片的发展受到海外国家半导体产业限制影响相对较小，自有供应链的日渐成熟将助力国产厂商稳步提升市场份额。近年来，部分国内模拟芯片公司在产品设计方面取得突破，在特定技术领域达到甚至超越了国际先进水平，逐步在规模上进行追赶。随着产品、技术、资金、客户资源的积累以及政策的支持，中国模拟芯片市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势，国产自给率将逐步提升。
　　2、模拟芯片行业现状
　　半导体行业兼具成长和周期属性，模拟芯片行业增长较为稳定，周期性弱于数字芯片，但仍会随着宏观经济周期共振。
　　长期来看，不断涌现的新应用领域伴随着产品创新、技术升级，给行业提供源源不断的增长动力。2000-2010年处于个人电脑和互联网的创新周期，2010-2020年智能手机和移动互联网结合催生出无数新的应用。近年来，电动汽车高速增长、新能源产业持续发展、工业物联网深入推进带给行业新的增长机会。目前，正在酝酿的人工智能等创新技术会带来新的终端应用，诸如智能汽车、人形机器人、智能家居、VR/AR等终端产品都将因此受益，从而带来对半导体元器件的新增需求，模拟芯片行业预计将在中长周期维度上保持稳定成长。
　　短期来看，由于终端消费市场持续低迷，叠加行业产能逐步释放，2023年上半年芯片行业库存普遍上涨，产品价格承压。海外模拟芯片巨头于今年全面下调了中国市场的产品价格，试图抢占更多市场份额，国产厂商也被动卷入价格战。目前行业处于复苏前的至暗时期，调整期仍将持续一段时间。在行业下行期，具备产品优势和充沛现金流的国内模拟芯片厂商将争取更高市场份额、获得收并购机会。当行业完成优胜劣汰并企稳回升时，国内头部厂商将取得更大的竞争优势。
　　3、公司产品所处细分行业发展
　　公司以磁传感器芯片为起点，不断拓宽产品品类和应用领域，目前分为智能传感器和电源管理两大系列，磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片、电源管理芯片四大类产品。
　　（1）磁传感器芯片
　　根据Yole数据，2021年全球磁传感器芯片市场规模约26亿美元，预计2027年将达到45亿美元，2021-2027年复合增长率为9%。全球磁传感器芯片主流厂商包括Allegro、TDK、Melexis、Infineon、NXP等，头部玩家几乎垄断市场，尤其是在车规磁传感器市场。
　　汽车电子为磁传感器的主要应用领域，汽车电动化带来单车磁传感器搭载量和价值量的大幅提升。在工业领域，磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业自动化带来稳定增长。在消费领域，伴随着消费电子推陈出新，磁传感器的应用需求逐渐增加。人工智能等创新技术若催生机器人等智能硬件终端的爆发，智能传感器的应用需求也会随之快速成长。
　　公司在磁传感器芯片领域深耕多年，将继续以研发为核心，紧密结合市场需求，形成更为丰富的产品矩阵，实现更多场景和更多客户的覆盖。
　　（2）智能电机驱动芯片
　　市场调研机构Research And Markets估算2022年中国电机驱动芯片市场规模达135亿元，行业多年保持稳定增长。电机驱动芯片应用范围十分广泛，目前已经应用于消费电子、电动工具、3D打印、安防监控、通信设备、汽车及工业控制等领域。
　　人工智能等新技术将会带来机器人、智能汽车等新兴应用领域的快速发展，叠加国家产业政策的积极推动，电机驱动芯片行业将持续增长。目前，电机驱动芯片市场仍被国外厂商主导，主要供应商有TI、ST、Infineon、Allegro、Toshiba等。
　　公司目前主要产品为集成霍尔元件的Hall-in-one电驱芯片简称“HIO电驱芯片”，该产品很好的满足了下游客户对于产品性能、体积和成本等多方面要求，在特定下游领域持续增长。该产品竞争格局较好，公司在目标细分市场具有较强竞争力。未来公司将不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，巩固这一细分产品的市场地位，同时衍生产品线，丰富产品种类以适应更广泛的电机设备选型及终端应用需求，逐步提高市场份额。
　　（3）光传感器芯片
　　光传感器芯片广泛应用于消费电子、汽车电子、智能安防、金融安全和工业控制等领域。
　　光传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前已在智能安防、人脸识别支付等领域实现量产出货。如新一轮科技创新周期能带来人形机器人、智能汽车、VR/AR虚拟现实等终端设备的爆发性成长，公司以相关产品储备，能更及时地抓住新的市场机会。
　　（4）电源管理芯片
　　据Frost&Sullivan，2022年全球电源管理芯片市场规模约400亿美元，以36%的份额估算出中国市场规模约为150亿美元。过去国内电源管理芯片被欧美国家优势企业所垄断，以TI、Qualcomm、ADI、Infineon等为主，国产厂商正积极争取市场份额。
　　电源管理芯片持续迭代，行业正朝着低噪声、高效率、集成化以及数模混合化方向发展。万物互联的时代，电子设备数量及种类持续增长，加之更高的节能需求，电源管理芯片的应用范围将更加广泛，功能要求更加精细复杂，行业将持续受益。在国家碳达峰碳中和战略和国产替代背景下，国内电源管理芯片市场也将持续增长。
　　今年以来，海外大厂发起针对电源管理芯片的价格战，叠加下游消费电子需求持续疲弱，国内模拟芯片行业面临了较大价格压力。未来几个季度若产业链终端需求逐渐好转，模拟芯片公司库存亦将逐步去化。伴随着宏观经济温和复苏和消费信心逐步回暖，模拟芯片行业或将有望触底回升，回归长期稳定的增长趋势。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波直流转换电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。
　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3D TOF VCSEL传感芯片及OLED屏幕偏压驱动等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新获得实用新型专利6项。截至2023年6月30日，公司已取得内地专利80项（其中发明专利27项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权80项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发费用同比上年同期增加85.04%，主要原因是公司加大研发投入，研发人员工资以及股份支付增加。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品，是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。
　　报告期内，受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司营业收入、净利润、每股收益等指标均同比下降。2023年上半年，公司实现营业收入19,143.53万元，同比减少40.42%；但第二季度，公司抓住疫情后的市场复苏机会，灵活调整业务布局，针对磁传感器和HIO电驱芯片良好的竞争格局，调整产品产能结构，2023年第二季度公司实现营业收入11,993.58万元，较2023年第一季度环比增长67.74%。
　　虽然目前市场环境整体较为低迷，但公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，适时扩大研发队伍。报告期公司研发投入合计约为5,441.76万元，比上年同期增长约85.04%，研发投入总额占营业收入比例达到28.43%，比上年同期增长19.27个百分点。为激励员工与公司共同成长，实现利益共享，2023年上半年，公司推出第二类限制性股票激励计划，本次激励计划首次授予激励对象为130人，授予总量135万股。
　　受上述因素影响，2023年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润-834.34万元，同比减少109.95%；因2023年第二季度公司实施股权激励，本期增加股份支付费用1022.32万元；扣除本期新增股份支付费用影响后，公司实现归属于上市公司股东的净利润约为187.98万元。

　　三、可能面对的风险
　　（一）核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代的风险
　　集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
　　如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
　　3、技术人员流失的风险
　　集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
　　公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、经营业绩可能无法持续高速增长的风险
　　公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，最近三年受益于下游领域需求的快速增长，公司经营规模得以快速提升。
　　但随着当前宏观经济形势和终端需求变化，在此背景下，若经济增速放缓，导致智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等下游领域的发展放缓，或者公司无法准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，导致对下游领域的拓展和渗透不及预期，可能导致公司经营业绩高速增长的趋势无法持续，公司未来可能面临业绩增速放缓的风险。
　　2、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险
　　公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
　　如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
　　3、封装测试服务产能消化风险
　　公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。
　　但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
　　4、供应商集中的风险
　　报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　5、产品质量控制的风险
　　良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、毛利率存在可能无法持续增长的风险
　　公司正处于业务快速发展的阶段，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收的风险
　　随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　3、存货跌价的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、汇率波动的风险
　　近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　5、税收优惠风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
　　（四）行业风险
　　集成电路行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。近年来，国内外宏观经济形势总体平稳，同时国家高度重视半导体行业的高质量发展，相继出台了若干支持性政策，为行业发展创造了良好的机遇。未来，如果国内外宏观经济环境或行业景气度发生不利变化，或国家相关产业政策对集成电路行业的支持力度减弱，则公司的经营将受到一定的不利影响。
　　（五）其他重大风险
　　1、实际控制人风险
　　截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
　　罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
　　2、募投项目风险
　　若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
　　研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2023年6月30日，公司已取得内地专利80项（其中发明专利27项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权80项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并建立院士专家工作站。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3DTOFVCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
　　2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
　　在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
　　①研发协同
　　芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及到晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
　　②生产协同
　　公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
　　③质量协同
　　采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
　　3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
　　公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
　　4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
　　公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品，是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。　　2022年7月18日，根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1550号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A）股19,276,800股，并于2022年10月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额2,172,302,592.... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品，是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。
　　2022年7月18日，根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1550号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A）股19,276,800股，并于2022年10月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额2,172,302,592.00元，扣除税发行费用，募集资金净额为人民币1,999,976,001.47元。受此影响，报告期末，公司总资产达27.18亿元，较上年末增长336.33%，净资产达25.72亿元，较上年末增长489.41%。同时，公司募集资金将用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等项目；募投项目的建设，将进一步丰富公司的产品体系，增强公司的业务协同，进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力，实现经济效益的大幅提升。
　　报告期内，面对消费电子行业整体波动及疫情等宏观因素影响，公司灵活调整业务布局，延伸汽车电子、工业控制等终端应用场景，同时努力巩固及维持已有消费电子业务份额，积极拓展新客户，最终实现了业务规模的持续增长。2022年，公司实现营业收入59,320.12万元，同比增长10.43%；实现归属于上市公司股东的净利润13,504.24万元，同比增长8.03%。
　　其中，公司智能传感器芯片业务实现收入229,185,540.88元，较上年增长16.20%；电源管理芯片业务实现收入330,404,803.83元，较上年度增长17.75%。封测业务受行业整体需求影响，实现收入17,795,444.45元，较上年下降55.15%。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务的情况
　　公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
　　2、主要产品和服务的情况
　　公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
　　（1）智能传感器芯片
　　（2）电源管理芯片
　　电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。
　　（3）封装测试服务
　　公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。
　　公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。
　　报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。
　　(二)主要经营模式
　　公司采用“Fabess+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
　　1、研发模式
　　产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
　　2、采购模式
　　集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。
　　3、生产模式
　　公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。
　　4、销售模式
　　公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。
　　公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。
　　公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，如传音控股、闻泰科技、小米集团等，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售，属于集成电路行业，产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。
　　（1）行业发展情况
　　①集成电路行业发展现状
　　集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义，集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产品功能分类，集成电路可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合电路（数模混合芯片）等。
　　全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长，据世界半导体贸易统计协会统计，2015年至2018年，全球集成电路市场规模从2,745亿美元增至3,933亿美元，虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响，集成电路行业规模有所波动，但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，全球集成电路行业持续增长，2021年市场规模为4,630.02亿美元,同比增速为28.18%，达到2015年以来的最高值；预计2022年全球集成电路行业市场规模将达6,056亿美元。
　　根据中国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2022年的13,085亿元；在国内市场规模快速增长的同时，国产替代是必然发展趋势，具备技术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。
　　②智能传感器芯片领域概况
　　智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、人脸支付和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。
　　目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被Meexis、Honeywe、ROHM等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达95%。
　　③电源管理芯片领域概况
　　电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。
　　根据国际市场调研机构TransparencyMarketResearch的统计数据，预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018至2026年复合增长率为10.69%。
　　受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据前瞻产业研究院的统计数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿元，复合增长率达到10.70%。根据赛迪顾问相关报告，预计到2025年，全球电源管理芯片规模将继续保持10%以上的高速增长。
　　电源管理芯片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。公司研发的电源管理芯片目前主要面向智能手机和智能家居等消费电子领域。
　　（2）集成电路行业的发展趋势及特点
　　①国产化替代趋势显著
　　近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求多通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。根据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达15.30%，超过同期原油进口金额，为我国第一大进口商品，显示中国在集成电路领域具备庞大的进口替代空间。
　　国内集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国集成电路市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。
　　②应用场景逐渐丰富
　　目前传感器芯片和电源管理芯片已广泛应用于智能手机、智能家居等领域。未来，随着5G设备商用化的落地、智能网联汽车领域的强劲发展以及数字智能化生活的普及，传感器芯片和电源管理芯片在通信领域、汽车电子领域和消费领域的需求有望持续增长。
　　③产品集成度不断提高
　　集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而缩小产品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数量，最终降低产品单位成本；另一方面，集成电路厂商可以根据终端需求灵活选择封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，凭借多年来的研究积累，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平。主要产品在市场中具有一定竞争力，建立了一定的品牌知名度和美誉度。
　　（1）智能传感器芯片领域
　　目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，包括Aegro、Honeywe、Meexis、NXP、TDK、Rohm等，国内厂商通过多年研发投入和自主创新，从细分应用领域突破，实现进口替代，但目前国内厂商仍处于追赶阶段。
　　目前磁传感器芯片的国产化率整体较低，经过十余年的研发投入和行业经验积累，公司目前在国内厂商中已占据领先地位。
　　（2）电源管理芯片领域
　　公司的电源管理芯片包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片，前两者现阶段是公司的主要产品。
　　①屏幕偏压驱动芯片
　　屏幕偏压驱动芯片是指为显示屏幕提供稳定电流和电压的芯片，一个显示屏幕一般搭载一颗屏幕偏压驱动芯片。从整体市场来看，屏幕偏压驱动芯片作为电源管理芯片的细分产品，境外厂商仍然占据市场主导地位，其中TI（德州仪器）市场份额排名第一，矽致微（SiiconMitus）等国际厂商均为主要参与者。
　　公司较早切入屏幕偏压驱动芯片的细分市场，通过持续研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品。
　　②闪光背光驱动芯片
　　闪光驱动芯片是指为智能手机闪光灯提供稳定工作电流的芯片，应用领域主要为智能手机，通常一台智能手机配置一至两颗闪光灯，目前公司及市场上的每颗闪光驱动芯片均可驱动一至两颗闪光灯，因此一台智能手机通常使用一颗闪光驱动芯片。背光驱动芯片为LCD屏幕的背光面板提供稳定的工作电流，确保背光面板持续稳定发光，主要应用领域包括智能手机、智能电视等，一片LCD屏幕一般需搭载一颗背光驱动芯片。
　　闪光驱动芯片市场的竞争格局与屏幕偏压驱动芯片市场类似，TI、矽力杰等国际一流厂商占据主导地位，国内厂商中公司是较早投入闪光驱动芯片研发的厂商，最早于2014年研发成功并导入国内龙头手机厂商供应链，目前已进入多家全球知名的手机品牌商和ODM厂商，市场份额稳步上升。背光驱动芯片市场以进口产品为主，国内有众多厂商参与市场竞争，不同厂商经过自身研发创新形成了具有各自技术优势的产品。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2022年，由于海外对华技术封锁措施持续出台，全球多区域加强本土半导体产业的扶持。我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策，各地政府也加强建设集成电路等产业集群，旨在提升本土半导体制造业的规模，突破关键核心技术，加速推进我国半导体的国产化进程。
　　（1）智能传感器信号感知领域
　　新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。国务院印发的《中国制造2025》将智能制造定位为中国制造的主攻方向。作为现代信息技术的重要支柱之一的智能传感器技术，就成为工业领域在高新技术发展方面争夺的一个制高点。智能传感器是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相比，智能传感器具有以下三个优点：通过软件技术可实现高精度的信息采集，而且成本低；具有一定的编程自动化能力；功能多样化。作为物联网、工业机器人、智能制造装备、汽车电子、智能终端等产业链条最上游，智能传感器是诸多领域智能产品发展的基础和核心。报告期内公司在磁传感器和非可见光光源（如红外LED）与泛光照明模块产品已有较大的技术突破，通过架构、方法、设计等的研究，积累了宝贵技术经验，在位置磁传感器和系列光传感器产品取得国内领先地位。
　　公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作，不断满足汽车制造商客户的需求。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证，公司的磁传感器产品已实现汽车供应商的批量供货。借助磁传感器产品优势，以期带动全系列的车规级模数混合芯片产品更加深入地进入汽车前后装市场，实现车身、车载多场景多产品全面覆盖，同时把握好储能、工业自动化和光伏带来的千亿级市场机会。
　　未来，传感器产品将向智能化、多功能融合发展。智能化传感器不仅能够完成物理信号到电信号的转换，还能在片内集成更多算法，对信号进行更丰富的处理。多功能传感器可以在同一个传感器内完成对两种或多种物理量的感知一颗芯片能够实现多颗传统芯片的功能，因此可以大大减小系统功耗和体积，产品将进一步向低功耗、小型化发展。
　　（2）电源管理芯片领域
　　电源管理芯片作为电子器件的关键设备，电源管理芯片的性能优劣极大的影响电子产品的性能及可靠性，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。近年来，随着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能大幅提升和不断创新，对电源效率、能耗、电能管理的智能化水平均提出了更高要求，整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此，高精度、低功耗、微型化、智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。报告期内，公司不断研发升压、降压、升降压转换，提供恒压、恒流、恒压+恒流等多种输出方式，实现电源管理、控制、转换、处理等功能的集成电路。未来，电源管理芯片逐渐朝微型化、集成化、高效率、低功耗、数字化及智能化方向发展。
　　（3）封装测试领域
　　随着制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势。根据UniversaChipetInterconnectExpress(UCIe)，28nm制程的芯片设计成本约0.51亿美元。但当制程提升至5nm时，芯片设计成本则快速升至5.42亿美元，成本提升近十倍。系统级封装、Chipet等先进封装技术成为行业技术演进的关键路径。Chipet是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chipet封装成在同一颗芯片内。Chipet发展涉及到整个半导体产业链，是一场生态变革，会影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chipet产品及系统设计公司到Fabess设计厂商的各个环节的参与者。
　　封装测试是集成电路行业不可或缺的三大支柱之一。在未来，物联网将是推动集成电路市场增长的主要动力，由于物联网产品更强调轻薄短小，因此，完整的系统封装与系统模组整合能力将成为集成电路封测企业的发展方向。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波直流转换电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。
　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3DTOFVCSEL传感芯片及OLED屏幕偏压驱动等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2022年12月31日，公司已取得内地专利74项（其中发明专利27项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权80项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2022年研发费用比2021年增加42.53%，主要因为研发人员工资增加导致。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平
　　研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2022年12月31日，公司已取得内地专利74项（其中发明专利27项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权80项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并建立院士专家工作站。
　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3DTOFVCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
　　2、建立“Fabess+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能
　　在“Fabess+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：
　　①研发协同
　　芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及到晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
　　②生产协同
　　公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。
　　③质量协同
　　采用Fabess模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
　　3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户
　　公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
　　4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求
　　公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、六大系列、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、新产品研发及技术迭代的风险
　　集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
　　如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
　　2、核心技术泄密风险
　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。
　　3、技术人员流失的风险
　　集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。
　　公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、经营业绩可能无法持续高速增长的风险
　　公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，最近三年受益于下游领域需求的快速增长，公司经营规模得以快速提升。
　　但随着当前国际贸易摩擦的升级，下游领域的发展面临着复杂和严峻局面，存在一定的不确定因素，在此背景下，若宏观经济环境发生重大变化、经济增速放缓，导致智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等下游领域的发展放缓，或者公司无法准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，导致对下游领域的拓展和渗透不及预期，可能导致公司经营业绩高速增长的趋势无法持续，公司未来可能面临业绩增速放缓的风险。
　　2、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险
　　公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
　　如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。
　　3、封装测试服务产能消化风险
　　公司报告期内采用“Fabess+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。
　　但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
　　4、上游晶圆和封测产能紧张的风险
　　公司采用“Fabess+封装测试”的经营模式，晶圆制造由上游代工厂完成，封装测试环节虽具备一定的自主生产能力，但目前仍有较多芯片产品需要委外封测。近年来晶圆和封装测试服务产能较为紧张，由于所属行业资本密集型的属性，晶圆厂和外部封装测试厂商产能短缺的局面预计短时间内不会有较大改善。如果代工厂在产能紧张时优先将产能调配到其他产品，或者优先供应自身或其他规模更大的客户，将不利于公司的供货稳定，从而对公司的业务拓展和持续盈利能力造成不利影响。
　　5、原材料和委托加工服务价格波动风险
　　公司主要采购的原材料包括晶圆、框架和树脂，并且委托封装测试厂进行芯片封测，主营业务成本中原材料和委托加工服务的成本占比较高。原材料和委托加工服务的价格受市场供求变化、国家宏观调控等诸多因素的影响，如果上述原材料及委托加工服务价格出现大幅波动，将会对公司的毛利率和盈利能力产生不利影响。
　　6、供应商集中的风险
　　报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
　　7、产品质量控制的风险
　　良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率存在可能无法持续增长的风险
　　公司正处于业务快速发展的阶段，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　2、应收账款回收的风险
　　随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。
　　3、存货跌价的风险
　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　4、汇率波动的风险
　　近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
　　5、税收优惠风险
　　根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。
　　(六)行业风险
　　集成电路行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。近年来，国内外宏观经济形势总体平稳，同时国家高度重视半导体行业的高质量发展，相继出台了若干支持性政策，为行业发展创造了良好的机遇。未来，如果国内外宏观经济环境或行业景气度发生不利变化，或国家相关产业政策对集成电路行业的支持力度减弱，则公司的经营将受到一定的不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、实际控制人风险
　　截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。
　　罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。
　　2、募投项目风险
　　若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司前三季度保持快速增长，第四季度受国内宏观环境、消费电子行业、疫情等多方面因素影响，公司第四季度业绩回落，但2022年全年，公司仍实现营业收入593,201,183.14元，同比增长10.43%，实现归属于母公司所有者的净利润135,042,424.99元，同比增长8.03%。同时，在整体半导体行业景气度下降的大背景下，公司通过优化供应链降本增效，并积极开拓产品终端新应用场景，实现了毛利率的持续提升。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、计算机周边等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，催生了集成电路市场的增量需求。同时，5G技术、VR（虚拟现实）和AR（增强现实）等新兴技术带动下游终端电子产品加速更新换代，以平板电视、笔记本电脑、智能手机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，进而促进了集成电路相关行业的不断发展。
　　（1）国产化替代趋势显著
　　近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求多通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。为此，政府及相关部门出台了大量法规、政策推动集成电路国产化。
　　国内集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国集成电路市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势
　　（2）应用场景逐渐丰富
　　目前传感器芯片和电源管理芯片已广泛应用于智能手机、智能家居等领域。未来，随着5G设备商用化的落地、智能网联汽车领域的强劲发展以及数字智能化生活的普及，传感器芯片和电源管理芯片在通信领域、汽车电子领域和消费领域的需求有望持续增长。
　　（3）产品集成度不断提高
　　集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而缩小产品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数量，最终降低产品单位成本；另一方面，集成电路厂商可以根据终端需求灵活选择封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。
　　(二)公司发展战略
　　公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用场景广泛、技术先进的高附加值产品，以核心技术创新为国产集成电路进口替代做出贡献，响应国家战略的号召。
　　未来，公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，始终专注于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过募投项目的建设，加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势、增强自身的市场竞争力。
　　(三)经营计划
　　为了更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟从以下几方面着手：
　　1、持续研发创新技术和产品
　　公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，持续开展对新技术的研究，加快产品创新。
　　2、持续开拓市场
　　公司将提高市场响应能力，提升客户开发与服务能力，扩大公司在已有市场的占有率和客户满意度，同时开展在汽车电子、医疗电子等新市场的布局。
　　3、加强人才培养与引进、优化管理体系
　　公司作为一家技术密集型企业，专业的高素质的研发人员、营销人员和管理人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。为了实现自身总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀人才引进计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才招聘和内部人才培养提升，持续优化公司组织架构和管理体系，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，保障公司未来长期可持续发展。 收起▲