公司在2023年12月1日举行的三季度业绩说明会上表示，该公司纳米压印技术目前有国内外几家客户在打样，预计明年一季度有批量出货。公司纳米压印技术目前开发方向为非成像光学元件，主要应用于车载HUD，穿戴设备，智能机器人，AR/VR，生物医学和各类光学传感器等，后续公司将不断深入开发更多应用领域。 收起>>

       公司主要从事各类光学光电子元器件的研发，制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。按照应用领域分类，公司主要有四大类产品和服务，包含半导体零部件及精密加工服务，生物识别零部件及精密加工服务，影像光学零部件，AR/MR光学零部件精密加工服务等。公司的产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，广泛应用于如智能手机，数码相机，安防摄像机，投影仪，智能汽车，AR/MR设备等终端产品。公司自设立以来，一直专注于光学光电子元器件生产及提供精密加工制造服务，主营业务未发生变化。 收起>>

       公司的生物识别零部件主要为3D结构光模组用光学联结件，光学屏下指纹识别模组用滤光片等，精密加工解决方案为半导体晶圆光学解决方案。3D结构光模组用光学联结件，用于3D脸部识别点阵投影器中透镜和光学衍射元件间的组装，最终用于苹果手机的3D结构光模组中。该产品系公司在光学基材上进行精密通孔加工和切割加工等工序制成。在苹果产业链中，该产品目前由本公司独供。因5G手机芯片功耗较高，天线数量较多，对机身空间要求苛刻，因此超薄屏下指纹方案的需求逐渐凸显。本公司该解决方案是实现超薄屏下指纹模组的关键技术之一。超薄屏下指纹模组的厚度约为传统光学屏下指纹模组的十分之一，能更加有效地给5G手机结构提供空间优势。公司该解决方案主要向汇顶科技提供，是汇顶科技超薄屏下指纹芯片光学加工的核心供应商，该方案已批量应用在5G智能手机上。 收起>>

       公司AR/MR光学零部件精密加工服务主要为高折射玻璃晶圆精密加工服务。公司对高折射率，高透过晶圆进行精密研磨抛光加工，实现高平坦度及高表面光滑度，以实现终端产品广视角，图像鲜明，高精度图像传输的性能要求。产品用于AR/MR智能眼镜等领域。公司攻克了大尺寸，高折射率晶圆精密研抛的技术瓶颈，成功开发出大尺寸玻璃晶圆的研抛加工技术。公司对玻璃晶圆最大加工尺寸可达30英寸（直径760毫米）。该等产品运用在AR/MR设备中，可以大大拓宽AR/MR装置视场角，增大图像导光时的全反射角度，捕捉更大的影像区域，帮助实现沉浸感极高的AR/MR应用方案，让人获得更加身临其境的体验。该等产品还可以应用于半导体加工制程中。公司供应AGC的大尺寸玻璃晶圆精密加工服务已进入小批量生产阶段。 收起>>

       公司与京瓷集团，AMS，汇顶科技，舜宇光学，海康威视，富士康，佳能，尼康，松下，理光，索尼，AGC，基恩士，三星等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果，华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的传感器陶瓷基板精密加工服务业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商，也是加工良率最高，业务份额最大的供应商，其占有率50%以上。公司的3D结构光模组用光学联结件的客户为AMS公司，该产品应用于3D脸部识别的组件中，公司目前是苹果产业链中该部件的独家供应商。公司半导体晶圆光学解决方案的客户为汇顶科技，是该公司超薄光学屏下指纹模组光学加工的核心供应商。公司的高折射玻璃晶圆精密加工服务业务的客户为全球三大光学玻璃企业之一的AGC，公司就该业务与其进行一对一的合作。 收起>>

       公司经过多年深耕，在该领域积累了多项核心技术和丰富的经验，形成了集提供光学光电子元器件产品与精密加工制造服务为一体的完整业务体系。公司在超精密加工技术，晶圆加工技术，光学薄膜设计及精密镀膜技术，光学产品嫁接半导体技术，光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权。公司是“高新技术企业”，“专利示范企业”，并设立了省级研究院，省级研发中心。公司不断开发光学光电子领域的新技术，新产品和新应用，形成了技术研发与市场开拓的良性循环。公司近年来开发了应用于半导体，生物识别领域的光学光电子元器件及精密加工服务。截止至招股意向书签署日，公司取得了9项发明专利，其中中国6项，美国2项，日本1项，并取得了74项实用新型专利。公司被评为“高新技术企业”，“专利示范企业”，并设立了省级研究院，省级研发中心。 收起>>

       半导体光学部分产品已得到客户认证，（1）超薄屏下指纹芯片整套光路层开始批量生产，（2）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）量产，第二代（多通道）目前正处于样品认证阶段，（3）多通道色谱芯片光路层产品主要应用于手机逆光拍照，色温感知，医疗领域无创测血糖，产品工艺流程已确认完毕，即将着手进行工艺研发，（4）图像传感器（CIS）整套光路层解决方案已开发成功，等待客户批量订单中。 收起>>

       公司在微纳光学领域，重点开发的超构表面光学器件，散光镜，MLA镜头，可调焦光学元件，晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，主要提供给国际知名的智慧终端厂商。其中，超构表面光学器件的产品第一代已量产，第二代开始工艺研发。在微纳光学领域，采用灰度光刻，纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化，薄型化的难题，且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能，在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Alpad的压合不良，并且通过膜系设计及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。 收起>>

       公司筹建年产20亿颗（件，套）半导体器件项目，主要开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层，环境光芯片光路层，射频芯片和功率器件芯片的微纳电路，半导体封测等产品及服务的研发，生产及销售，属于国家重点鼓励发展的产业，符合公司整体战略发展规划。该项目产品主要应用于通信和消费电子，人工智能，物联网，新能源汽车等领域。该新项目正有序推进中，项目将共建设两栋厂房（FAB厂房和半导体封装厂房），一栋测试中心，一栋试验中心，一栋食堂及配套用房，一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截止至目前，本项目工程建设已启动，FAB厂房已开始地上部分的建设，公司将进一步加强项目管理，统筹力度，按计划推进项目进度。 收起>>