事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入4.51亿元，同比+32.04%；归母净利润亏损0.82亿元，同比-26.89%；扣非净利润亏损0.84亿元，同比-47.26%。2025年Q3公司实现营业收入1.60亿元，同比+26.91%，环比+13.60%；归母净利润亏损0.31亿元，同比亏损扩大，环比+10.14%；扣非净利润亏损0.32亿元，同比亏损扩大，环比+12.74%。
　　半导体声光学+封测产品实现增长，前三季度收入同比快速提升：2025年前三季度，公司营收同比快速增长，主要原因系半导体声光学、半导体封测产品销售收入增长，而Q3净利润同比亏损扩大，主要系折旧费用、人工薪酬、股份支付、财务费用增加所致。2025年前三季度公司整体期间费用同比均有增加，其中研发投入增加主要是新产品、新技术的开发投入增加。公司仍处于产能爬坡期，随着新增产能逐步释放、量产项目增多及运营效率持续提升，整体盈利能力有望进一步改善。
　　超声波指纹芯片全面量产，CIS光路层持续突破：公司是国内少数具备在12英寸晶圆上提供整套光路层和声学层解决方案能力的企业，第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，后续持续放量有望推动公司盈利能力持续提升；公司高像素图像传感器（CIS）光路层解决方案已进入开发阶段，环境光芯片光路层产品已批量生产；多通道色谱芯片光路层产品正以多种工艺持续送样。在商业价值方面，光路层和声学层解决方案构筑了较高的竞争壁垒：相关产品技术复杂度高、客户认证周期长，形成了公司的核心竞争优势。公司未来还将在现有技术平台上持续深化开发，不断拓展新的应用领域，进一步增强可持续发展能力。
　　潜望式镜头渗透率不断增长，微棱镜业务有望起量：随着高倍数变焦逐渐成为高端机型的标配及市场刚需，潜望式镜头渗透将进一步提升，根据观研报告显示，2019年中国潜望式镜头行业规模为29.2亿元，出货量为1300万颗，渗透率约为0.9%，预计到2025年，我国潜望式摄像头行业市场规模将达到287.2亿元。公司半导体工艺键合棱镜已开发成功并获得客户认可，我们认为，随着潜望式镜头渗透率的持续提升，公司微棱镜业务有望起量。公司积极布局未来市场，多项新技术取得突破：MicroLED项目全流程工艺开发完成并实现小批量投产，随着以上产品逐步放量及新产品逐步量产，后续产能利用率将持续提升；公司多通道色谱芯片光路层产品正以不同工艺持续送样；非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片及激光雷达等MEMS器件已进入工艺选型开发阶段，这些技术积累为公司未来盈利增长奠定了坚实基础。在AR/VR眼镜领域，公司依托在光学光电子与半导体领域的核心技术，已实现多项技术突破与产业化成果，公司的高折射率玻璃晶圆持续量产交付。
　　维持“买入”评级：公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。公司半导体声光学和半导体封测业务已经呈现出快速增长的态势，半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品有望给公司业务增长带来新的动力，公司市场份额和盈利能力有望进一步提高。2025年前三季度，公司新产品仍处于产能爬坡期，固定成本较高，同时公司为构建长期竞争力持续加大研发投入等原因，导致短期利润承压，同时公司股票激励和股票期权激励费用对业绩有所影响，且2025年是费用摊销高峰期，影响到2025年的净利润，但考虑到研发成果已逐步显现，超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体制程胶合棱镜等产品已实现批量交付，MicroLED已开始小批量生产和交付，非制冷红外芯片等已开始送样并得到客户认可，通过收购整合成功切入三星的客户供应链，新开发产品的逐步量产、规模化效应释放及产能利用率提升，有望带动公司盈利能力逐渐向好，故预计公司2025-2027年归母净利润分别为-1.01亿元、1.20亿元、2.34亿元，EPS分别为-0.25、0.29、0.57元/股，对应26-27年PE分别为39X、20X。
　　风险提示：产品验收节奏不及预期、客户订单需求不及预期、市场竞争风险、技术革新风险、收购失败的风险。

　　深耕光学元件行业，半导体制程持续领先：公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。2024年9月，公司发布股票期权与限制性股票激励计划，本激励计划拟向激励对象授予权益总计2,140.44万股/万份，约占本激励计划草案公告时公司股本总额40,133.3334万股的5.33%。首次授予股票期权的各年度业绩考核目标均以2023年营业收入为基数，2024年营业收入增长率不低于40%，2025营业收入增长率不低于100%，2026年营业收入增长率不低于200%。激励计划的考核目标着眼整体营收增长，彰显公司业务发展信心。
　　半导体工艺多点突破，产品矩阵即将进入收获期。公司上市前，半导体业务主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板，精密加工服务主要为传感器陶瓷基板精密加工服务。2022年，公司新增光学半导体业务，公司自主研发的光学半导体相关工艺技术包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成膜技术。通过涂胶、光刻、显影、PVD、CVD、湿法蚀刻、干法蚀刻等半导体制程，公司可以直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的包括各种无机薄膜、有机薄膜（ColorFilter等）、微透镜阵列等在内的整套光路层（光学解决方案）。公司光学半导体产品已连续通过客户认证并实现批量生产，其中包括：（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入小批量生产，预计未来将逐步放量。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。（5）MicroLED项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。公司在半导体微纳电路及封测公司SAW滤波器晶圆亦已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。目前，半导体微纳电路及封测业务已成为公司主营业务的重要组成部分。未来公司产品矩阵有望全面发力，强化长期成长动能。
　　先进封装持续开发，TGV技术呼应AI发展需求：公司开发的TGV工艺（玻璃通孔工艺）通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5微米）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，可实现在515x510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40:1，最小孔径5微米，位置度≤3微米，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。公司的芯片贴附承载基板，是用于芯片印刷电路板贴附切割过程中的高平坦度承载基板。公司对光学玻璃基材进行晶圆级的研磨抛光加工，以达到高平坦度、低粗糙度要求，最终作为芯片制造过程中的承载基板，应用于芯片加工制程。未来随着先进封装中玻璃基封装的份额加大，公司的玻璃晶圆加工业务将持续受益市场需求扩容。
　　维持“买入”评级：公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司（以下简称“海硕力”）和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD.，可直接进入三星供应链。公司未来有望持续扩大海外的市场份额，提升品牌知名度和市场影响力。同时公司积极优化业务与收入结构，持续完善光学半导体器件产业链上下游的布局，产品矩阵进入收获期，盈利能力有望逐步修复：预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.81亿元、1.50亿元、2.66亿元，EPS分别为-0.20、0.37、0.65元/股，对应26-27年PE分别为37X、21X。
　　风险提示：业绩释放进度不及预期的风险、技术未能形成产品或实现产业化风险、新项目推进未达预期的风险、行业风险、宏观环境的风险。

　　事件：公司拟以20亿韩元收购KEMTECHCORP持有的海硕力光电技术（苏州）有限公司100%股权。同时，拟通过下属全资子公司MDKKOREACO.,LTD.以10亿韩元收购INNOWAVECO.,LTD.持有的INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD.100%股权。
　　收购切入三星供应链，完善海外布局：为落实公司的发展战略，推进公司在海外市场业务的进一步拓展，美迪凯及其下属全资子公司MDKKOREA拟分别收购海硕力和INNOWAVEVIETNAM两家公司100%股权。海硕力与INNOWAVEVIETNAM，是超薄光学软膜滤光片业务前后道加工的关联企业（拥有共同间接持股大股东）。海硕力专注于前道的光学成膜等业务，而INNOWAVEVIETNAM则从事后道的印刷与精密切割等业务，双方已形成紧密协作关系。INNOWAVEVIETNAM已进入国际知名品牌三星的供应链，通过以上两家标的公司的收购，公司可直接进入三星供应链。目前韩国在光学光电子和半导体领域已形成全球性战略地位，韩国业务是公司海外市场拓展的主要方向之一。基于本次收购，有利于公司进一步拓展海外、尤其是韩国市场。另外，通过越南工厂收购，设立海外生产基地，可以大力推动公司海外业务拓展。本次收购有助于公司整合海外产业链资源、建设销售网络、推进市场推广，进而扩大公司在海外的市场份额，提升品牌知名度和市场影响力。
　　25年Q1收入同比增长，利润同比有所改善：收入端：2025年Q1，公司实现营收1.49亿元，同比增长29.02%，环比增长3.93%；实现归母净利润-0.16亿元，同比、环比均亏损减少；实现扣非净利润-0.16亿元，同比、环比均亏损减少。Q1营业收入增长主要是半导体声光学、半导体封测产品销售收入增长；归母净利润同比亏损减少，主要是销售收入增加，促进毛利率增长。利润端：25Q1毛利率为29.91%，同比+5.30pct，环比+16.78pct；净利率为-10.72%，同比+10.81pct，环比+16.35pct。费用端：2025年Q1公司销售/管理/研发/财务费用率为1.52%/8.82%/21.12%/5.50%，同比+0.25/-0.52/-0.73/+0.30pct。
　　潜望式镜头渗透率不断增长，半导体声光学产品持续放量：随着高倍数变焦逐渐成为高端机型的标配及市场刚需，潜望式镜头渗透将进一步提升，根据观研报告显示，2019年中国潜望式镜头行业规模为29.2亿元，出货量为1300万颗，渗透率约为0.9%，预计到2025年，我国潜望式摄像头行业市场规模将达到287.2亿元。公司重点开展半导体声光学产品、各类MEMS器件、光学棱镜、掩膜版衬底、光学镜片及镀膜定制模组等方面的业务开拓，提升运营效率，进一步加强公司的综合竞争力。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信和消费电子、智能汽车等领域。公司开发了光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。公司图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。在公司环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入小批量生产，预计未来将逐步放量。公司多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。
　　首次覆盖，给予“买入”评级：公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体声光学、半导体封测、微纳电路、微纳光学、AR/MR光学零部件精密加工服务、智慧终端。公司产品和解决方案广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了半导体器件产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。随着公司不断拓宽业务领域，开发半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等产品，公司市场份额和盈利能力有望进一步提高；我们给予“买入”评级；但考虑到公司股票激励和股票期权激励费用对业绩有所影响，且2025年是费用摊销高峰期，会影响到2025年的净利润，预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.81亿元、1.53亿元、2.25亿元，EPS分别为-0.20、0.38、0.55元/股，对应26-27年PE分别为30X、21X。
　　风险提示：产品验收节奏不及预期、客户订单需求不及预期、市场竞争风险、技术革新风险、收购失败的风险。