一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。
　　光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G网络的深度覆盖与6G关键技术的突破、智能终端功能升级、AR/VR设备普及、日益增长的海量数据存储需求等，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至低空经济、人工智能等新兴领... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。
　　光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G网络的深度覆盖与6G关键技术的突破、智能终端功能升级、AR/VR设备普及、日益增长的海量数据存储需求等，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至低空经济、人工智能等新兴领域。行业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工艺层面，纳米级加工精度控制、工程良率保障及复杂光学系统集成能力直接决定产品性能；在材料创新领域，高折射率材料研发、超透镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。
　　半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局。
　　光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件与MicroLED相结合，大幅降低了光学模组的体积和重量。智能终端传感器正在向多光谱感知升级，通过集成可见光、近红外、热成像等多波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。光子芯片技术通过光互连与电子计算单元的异构集成，可有效规避传统电互连的电阻损耗，显著降低数据中心等场景的能耗与互联延迟。这一技术路径在光通信领域已演进为共封装光学（CPO）等重要的架构演进方向：将硅光芯片（集成调制、探测与电学控制电路于同一晶圆）与交换芯片近距离耦合，配合晶圆级光学封装，在提升带宽密度的同时显著降低高速光模块的功耗。这标志着数据中心互联正从突破“电连接瓶颈”向光电深度融合的架构方向演进。跨学科整合能力是关键竞争壁垒。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与半导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面，这种技术路径显著提升了模块集成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能特征：半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑，而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，技术门槛的突破速度将直接决定企业在全球化竞争中的市场地位。能够在材料体系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业，有望在市场竞争中占据先发优势。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。
　　半导体声光学领域：公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺，成功替代了传统光刻胶着色工艺，显著提升了光学性能。同时，公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法刻蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点；开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；自主开发了超透镜（Metalens）成套制造方案。利用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术在衬底上制备高折射率介质薄膜，结合光刻与刻蚀等工艺，实现高深宽比纳米柱阵列的高保真图形转移。针对特定构型，引入原子层沉积（ALD）精准覆膜或有机介质层填充以调控光学性能，并辅以化学机械抛光（CMP）进行晶圆级全局平坦化，实现高性能Metalens器件制备。
　　半导体微纳电子（主要为MEMS）领域：公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺，凭借在客户响应速度、沟通效率及物流成本上的优势，能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求，其制造水平具备与国际可比公司竞争的实力；在MicroLED显示领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影制程，结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀、ICP干法刻蚀及自主研发无机Lens加工技术，构建了覆盖MicroLED关键制程的完整工艺平台，其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案；针对非制冷红外传感器芯片，公司开发了专用的微纳电子三维结构加工工艺，利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技术，成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的精确制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑。
　　半导体封测领域：公司自主研发的真空塑封技术与同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，打破塑封对基板尺寸的限制，新产品开发成本更低周期更短，并且成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸，厚度目前最薄可以加工到10μm，同时，针对10μm厚度的晶圆进行100μm背金后，仍能有效控制晶圆翘曲，处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
　　精密光学领域：公司开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。同时，公司自主研发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术。该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV＜5μm，结合半导体制程12寸玻璃基板TTV可以做到＜0.1μm。开发了高端光刻掩膜版基板加工工艺，通过精密研磨抛光与半导体制程技术的结合，实现基板高面型精度指标，可满足ArF光刻用掩膜版基板的规格要求。
　　微纳光学领域：公司开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，工艺水平跻身行业领先行列。公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。公司开发了晶圆级压印光学模组技术，模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能。此外，公司开发了一种偏振/非偏振分光棱镜加工工艺，可实现超过10,000:1的消光比，从而确保输出光具有超高偏振纯度。该工艺采用无胶键合方式。相较于传统胶合工艺，彻底消除了光路中的有机胶层，避免了胶层带来的吸收、散射损耗，以及长期使用可能出现的发黄、老化等问题，显著提升了光学性能。同时，该棱镜可承受高功率激光，损伤阈值达>5J/cm2，并具有极高的机械强度和环境适应性，能够在低温、高温及高湿等极端环境下稳定工作。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来，光学光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端化升级。在光学领域，超表面微纳制造及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭代，赋能AR/VR设备及低空感知系统等新兴场景的规模化应用。半导体行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破先进封装的技术瓶颈。其中，MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至AR眼镜、车载显示等市场，成为显示领域的颠覆性力量；光子芯片技术通过光互连与电子单元的异构集成，显著降低数据中心能耗。
　　在政策支持与市场需求的双重推动下，集成电路产业已进入国产化替代的深化攻坚阶段。“十四五”期间，系列政策有力推动了我国在射频芯片、非制冷红外传感器芯片、高速光模块、第三代半导体等领域实现关键突破。这些领域已成为支撑新质生产力的重要基石，并在各自赛道展现出强劲的发展动能。以射频前端芯片为例，其产业生态日益成熟，应用场景正加速从5G通信、智能终端向卫星互联网、低空经济等前沿领域渗透，带动市场规模持续攀升。当前，国内企业在关键领域自主化率显著提升，但在极高频段及极端工况下的高端射频芯片领域，与国际顶尖水平仍存在代差，面临先进制程工艺与核心专利生态的双重挑战。针对上述瓶颈，国内企业正主动加速向全产业链整合模式转型，通过设计、制造与封测环节的深度协同与联合攻关，着力突破极端条件下的高端芯片性能瓶颈与工艺一致性难题，努力缩小与国际先进水平的差距，力争在“十五五”期间实现核心技术的自主可控。
　　跨学科融合与生态协同已演变为产业竞争的核心驱动力。其中，光学与半导体技术的双向赋能尤为显著：半导体先进工艺为光学器件的微型化与集成化奠定基石，而光学创新则助力半导体产品实现性能跃迁。这种深度融合推动了“材料-设备-制造-应用”全链条的创新闭环。得益于底层技术的突破与生态体系的完善，低空经济、人工智能等新兴场景得以快速拓展，为光学技术开辟了全新的价值空间；同时，智能传感器正加速向多光谱、高维感知升级，通过与AI算法的深度耦合，实现了环境感知能力的质的飞跃，进一步拓宽了产业应用的边界。
　　新质生产力驱动下的产业生态重构正催生新模式与新业态。在半导体领域，全链条协同创新助力关键环节突破，晶圆级光学封装与半导体工艺的深度融合，显著提升了模块集成度与生产效能。未来，突破技术壁垒的速度将直接决定企业在全球化竞争中的身位，而具备快速迭代能力与生态整合优势的企业，有望在技术代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。
　　展望未来，技术交叉融合将持续深化，多光谱芯片、光子芯片、MicroLED、Metalens、TGV等关键底层技术有望进一步规模化应用，赋能低空经济、人工智能等新兴领域释放万亿级市场机遇。面对挑战，企业需强化跨学科研发能力、加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞争力。唯有以创新为锚、以协同为舵，方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致远，推动本土产业迈向全球价值链高端。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。
　　6、精密光学零部件
　　（三）主要经营模式
　　1、研发模式
　　公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展前瞻性研究，紧密结合市场与行业发展趋势；另一方面，我们围绕终端产品需求，致力于新工艺与新技术的应用型开发。在关键技术领域，公司依托美迪凯各事业部下属的技术中心进行协同攻关。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，从而能更精准地响应客户与市场需求。此外，公司还积极与国内多家高校及科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克行业技术难题。
　　在研发流程方面，由企业研究院或各市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟进进度，各技术中心则负责相应关键技术攻关。为提升效率，公司采用多环节并行开发、各中心协同作业的模式。对于重大项目，由企业研究院牵头，整合资源并成立专项小组重点实施。新产品、新技术与新工艺的知识产权，则由科技管理中心统一组织申报和管理。基于行业特征与自身经营特点，公司已建立起较为完备的研发体系。
　　2、采购模式
　　公司建立了涵盖供应商管理与采购全流程的严格制度体系，并设立采购事业部，统筹负责供应商开发与管理，以及原材料、设备的寻源与采购工作。结合行业特点，公司确立了供应链导向的采购模式，通过科学的计划、组织与控制，高效落实采购任务。其核心流程包括：供应商开发与评估、采购计划制定、采购执行。
　　3、生产模式
　　鉴于产品的定制化特点，公司确立了“客户订单”与“客户需求计划”相结合的生产模式，旨在实现高效率、低成本与高弹性的交付目标。针对小批量产品，严格依据客户订单组织生产；对于大批量且需求稳定的产品，采取结合客户需求预测与实际订单的灵活排产策略。该模式下，公司依据需求计划对常规半成品实施适度备库，待正式订单下达后迅速完成后续制造与发货，从而显著提升生产效率并缩短交货周期。
　　4、销售模式
　　公司主要采用直销模式，为客户提供涵盖半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等领域的产品与服务。鉴于主要产品和服务的定制化特征，公司自成立以来坚持“研销一体化”战略，紧密围绕客户需求与下游市场趋势开展研发。
　　在客户准入方面，下游客户对供应商实行严格的认证机制：需经历长周期的资质评估、多轮样品测试及现场稽核，在对产品质量与供货能力进行综合考评合格后，公司方可进入其《合格供应商名录》。
　　公司与长期合作的客户签订产品销售框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，明确产品规格、数量、价格、交期等信息。供需双方严格依据框架协议及订单约定，有序组织生产、发货、结算及回款。
　　公司在稳固现有客户的同时，坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进：一方面强化国内业务布局，深度覆盖通信、消费电子、智能汽车、低空经济及人工智能等领域，持续推进核心器件的国产化替代，加强与重点客户的深度合作，提升快速响应能力；另一方面加速开拓海外市场，细分欧美、日韩等区域，通过强化相关业务部门及组建本地化团队，推动与目标客户的深入交流与合作。依托国内总部与海外子公司的协同联动，公司进一步强化市场动态跟踪与全球资源调配能力，持续提升国内外市场的渗透效率与抗风险水平。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，公司以现有核心技术与优质客户资源为依托，紧抓行业发展机遇，以科技创新为核心驱动力，持续巩固在光学光电子、半导体声光学等领域的业务优势，加速开发新技术、新产品、新工艺，力争成为国内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。
　　报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　（一）经营业务
　　公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。
　　1、半导体声光学
　　部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用i线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更高像素产品已进入送样验证阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）已出货终端客户进行评估、验证。
　　2、微纳电子
　　（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，已进入小批量生产。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。
　　3、半导体封测
　　（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WLCSP封装产品工艺技术得到客户认可，已进入量产准备阶段。(4)公司非制冷红外等MEMS产品已成功开发陶瓷管壳真空及氮气封装工艺，目前已进入小批量试产阶段。
　　4、玻璃基板精密加工
　　（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）光刻用掩膜版基板生产工艺开发完成并逐步送样。（3）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。（4）抗辐射航空玻璃基板已进入开发阶段。
　　5、精密光学
　　（1）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。(2)FAC透镜、SAC透镜、无胶键合棱镜、耦合透镜等光学元器件已进入开发阶段。
　　6、微纳光学
　　公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。光模块用硅微透镜已进入开发阶段。
　　公司将坚定践行“光学与半导体工艺”深度融合的发展路径，前瞻性布局下一代光电融合赛道，夯实关键技术壁垒，致力构筑面向未来的产业核心竞争力。
　　（二）技术研发
　　作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。
　　1、半导体声光学领域
　　公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺，成功替代了传统光刻胶着色工艺，显著提升了光学性能。同时，公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法刻蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点；开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；开发了超透镜（Metalens）成套制造方案，利用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术在衬底上制备高折射率介质薄膜，结合光刻与刻蚀等工艺，实现高深宽比纳米柱阵列的高保真图形转移，针对特定构型，引入原子层沉积（ALD）精准覆膜或有机介质层填充以调控光学性能，并辅以化学机械抛光（CMP）进行晶圆级全局平坦化，实现高性能Metalens器件制备。
　　2、微纳电子领域
　　公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺，凭借在客户响应速度、沟通效率及物流成本上的优势，能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求，其制造水平具备与国际可比公司竞争的实力；在MicroLED显示领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影制程，结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀、ICP干法刻蚀及自主研发无机Lens加工技术，构建了覆盖MicroLED关键制程的完整工艺平台，其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案；针对非制冷红外传感器芯片，公司开发了专用的微纳电子三维结构加工工艺，利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技术，成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的精确制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑。
　　3、半导体封测领域
　　公司自主研发的真空塑封技术与同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。公司开发的BGBM技术，晶圆减薄最大尺寸可做到12英寸，厚度目前最薄可以加工到10μm，同时，针对10μm厚度的晶圆进行100μm背金后，仍能有效控制晶圆翘曲，处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
　　4、精密光学领域
　　开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV＜5μm，结合半导体制程12寸玻璃基板TTV可以做到＜0.1μm。开发了高端光刻掩膜版基板加工工艺，通过精密研磨抛光与半导体制程技术的结合，实现基板高面型精度指标，可满足ArF光刻用掩膜版基板的规格要求。
　　5、微纳光学领域
　　开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。此外，公司开发了晶圆级压印光学模组技术，模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能。此外，公司开发了一种偏振/非偏振分光棱镜加工工艺，可实现超过10,000:1的消光比，从而确保输出光具有超高偏振纯度。该工艺采用无胶键合方式。相较于传统胶合工艺，彻底消除了光路中的有机胶层，避免了胶层带来的吸收、散射损耗，以及长期使用可能出现的发黄、老化等问题，显著提升了光学性能。同时，该棱镜可承受高功率激光，损伤阈值达>5J/cm2，并具有极高的机械强度和环境适应性，能够在低温、高温及高湿等极端环境下稳定工作。
　　另外，公司持续开展MicroLED全彩方案、十倍以上光学变焦多折射半导体工艺键合棱镜、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN、SiC等为代表的第三代半导体材料为衬底的器件等方面的研究和开发。
　　报告期内，公司累计投入研发费7,060.59万元，占公司营业收入比例为19.74%，专职研发人员170人，占公司总人数比例为11.37%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利383项，授权专利284项，有效专利254项。
　　（三）项目建设
　　根据公司业务发展需求及整体战略规划，公司在杭州新厂区筹建的半导体器件项目正有序推进。项目建设涵盖FAB厂房、封测厂房、测试及试验中心、动力中心等核心设施，厂房主体已竣工并获颁不动产权证书。后续，公司将进一步强化项目管理与统筹协调，严格按照既定计划推进项目建设。
　　（四）产品结构
　　公司立足于主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，深度布局半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。公司产品结构优化成效显著，半导体属性大幅增强：半导体声光学与半导体封测业务销售收入实现显著增长；半导体工艺键合棱镜实现量产交付并逐步放量；MicroLED、非制冷红外传感器芯片等MEMS器件顺利进入量产阶段，进一步丰富了高端产品矩阵。上述进展标志着公司从传统光学元件制造商向光学+半导体平台型企业的成功转型，未来公司还将重点聚焦各项业务的产能释放与盈利提升。
　　（五）人才发展
　　公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”的理念，高度重视人才梯队建设，持续完善人才引进与激励机制。通过实施“引育结合、产学研协同”战略，推动外部高端人才引进与内部培育深度融合；依托毗邻大学城的区位优势，共建产学研创新平台，联合开展技术攻关与定向培养。同时，优化“绩效+股权”双轨激励体系，推行核心骨干创新成果转化收益共享，充分激发人才活力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，不断完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖研发、管理、生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有丰富的产品研发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有敏感性、前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股平台、股权激励等方式，将核心团队和公司长远的发展紧密绑定。随着激励机制的不断完善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍得到进一步壮大和优化，为公司的可持续发展提供坚实的人才保障。
　　2、技术优势
　　经过多年深耕，公司在半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等领域均掌握了核心技术。依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代升级，在提升产品的技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实现多领域、多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服务。公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市场开拓的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。
　　3、产业链优势
　　公司构建了半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等研发、制造和销售于一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括半导体声光学设计及加工、半导体微纳电路加工、半导体封测、精密光学加工、微纳光学加工、表面贴装（SMT）等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，建立了长期、紧密、稳定的合作关系。
　　4、客户资源优势
　　公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较大的下游客户主要包括汇顶科技、新声半导体、丘钛微电子等。此外，公司与京瓷、美格纳半导体、佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC等知名企业也建立了业务合作关系。
　　公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。
　　5、运营优势
　　公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体行业的运营管理经验，善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。
　　另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间响应解决。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，旨在提升现有产品的技术水平和生产效率，同时不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，能够实现跨领域、多产品的广泛应用。为了支持技术研发和产品创新，公司设立了精密分析实验室，该实验室具备对物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电学特性等方面的全面分析能力，能够为各类新产品的研发提供精准的检测和分析服务。
　　经过多年的技术积累和创新，公司在半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学、表面贴装（SMT）等多个领域都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其技术特点和先进性。以下是各项核心技术在产品中的具体应用情况及技术来源的简要概述：
　　公司深耕半导体声光学、微纳电子（主要为MEMS）、先进封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等前沿领域；坚持创新驱动发展战略，敏锐洞察行业趋势，以市场需求为导向，集中优势资源攻克关键核心技术；促进多学科技术的交叉融合与迭代升级，持续拓展技术边界与产品矩阵，全力为客户提供高品质、全品类及深度定制化的系统级解决方案。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得授权专利3项，均为发明专利，申请受理专利4项（其中发明专利3项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利383项，已经授权284项，其中有效专利254项。
　　的专利涉及半导体声光学、半导体微纳电子、半导体封装、精密光学、微纳光学等主要核心技术，并取得软件著作权3项、境内外商标8项。通过不断的技术研发和创新，以及专利和商标的取得，公司的综合实力得到了不断提升。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司营业收入35,769.30万元，比上年同期增加23.04%，归属于上市公司股东的净利润-8,921.04万元，较上年同期亏损扩大3,857.56万元。

　　五、风险因素
　　（一）产品的技术迭代、产品更新较快的风险
　　公司的各类产品和服务广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代较快。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。
　　（二）核心人员流失、核心技术失密的风险
　　公司终端客户所处的消费电子行业及其他新兴科技行业发展迅速，对产业链上游供应商提出了更高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业属于资本密集型与技术密集型行业，经验丰富的技术研发人才是公司生存与发展的基石。维持核心团队的稳定并持续吸引优秀人才，是公司在行业内保持竞争优势的关键。然而，随着公司业务向高精尖领域演进，对核心研发与管理人才的要求日益提高。在行业竞争日趋激烈的背景下，公司未来可能面临核心人才流失的风险。在知识产权保护方面，公司已建立了较为完备的体系，并与核心技术人员、研发人员及高级管理人员签署了保密协议和竞业禁止协议，以防范泄密风险，切实保护核心技术。尽管如此，若未来因核心技术信息保管不善或核心技术人员流失等原因导致技术失密，仍可能对公司经营造成不利影响。
　　（三）技术未能形成产品或实现产业化风险
　　公司所处领域具有投资强度高、开发难度大、产业化周期长等特征，加之产品技术迭代迅速、市场环境多变，导致科研成果转化面临诸多不确定性。若公司前瞻性技术成果无法及时匹配新的市场需求，或竞争对手率先推出更具竞争力的替代技术与产品，公司将面临技术成果产业化失败的风险。
　　（四）客户相对集中的风险
　　报告期内，公司客户集中度相对较高，公司前五大客户销售金额占当期公司营业收入的比例为53.49%。公司的客户相对集中，主要系公司主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游行业，而下游行业集中度比较高所致。
　　由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　（五）财务风险
　　报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例为25.28%，境外销售的结算货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重大波动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定影响，进而影响公司经营业绩。
　　（六）公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险
　　光学光电子、半导体行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。随着国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为公司的生产经营带来一定风险。
　　公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自日本、俄罗斯、德国等国家，进口设备主要产自日本、欧洲等国家和地区。如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动，公司主要客户、原材料及设备供应商所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致公司主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。
　　（七）新项目推进未达预期的风险
　　为及时抓住市场发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未达预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，也会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。
　　（八）行业风险
　　近年来，通信、消费电子、智能汽车、低空经济、人工智能及物联网等科技领域的快速发展，为光学光电子及半导体行业带来了更广阔的市场空间与发展机遇。但随着行业技术逐步成熟、专业人才供给增加、跨界资本及产业内投资意愿增强，行业进入壁垒可能有所降低，公司未来面临的市场竞争压力或将进一步加大。若公司无法持续保持在技术研发、客户资源、制程完整性、品质管控及快速响应等方面的核心竞争优势，或在技术成果转化与市场开拓方面未能持续强化，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　（九）宏观环境风险
　　当前全球地缘政治局势错综复杂，全球经济增长存在放缓压力，可能对公司所处行业及经营业绩产生不利影响。此外，公司境外销售收入占比较高，若未来国际贸易摩擦加剧或贸易政策发生不利变化，亦可能对公司业绩造成影响。
　　（十）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司目前正推进多个项目建设，项目建成后，公司固定资产规模将大幅增长，相应地，固定资产折旧也会随之增加。由于在建项目的实施存在不确定性，若项目投产后经济效益未达预期，新增的固定资产折旧将给公司业绩带来一定不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。　　(二)主要经营模式　　1、研发模式　　公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展前瞻性研究，紧密结合市场与行业发展趋势；另一方面，我们围绕终端产品需求，致力于新工艺与新... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在这些领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。
　　(二)主要经营模式
　　1、研发模式
　　公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展前瞻性研究，紧密结合市场与行业发展趋势；另一方面，我们围绕终端产品需求，致力于新工艺与新技术的应用型开发。在关键技术领域，公司依托美迪凯企业研究院下属的各技术中心进行协同攻关。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，从而能更精准地响应客户与市场需求。此外，公司还积极与国内多家高校及科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克行业技术难题。
　　在研发流程方面，由企业研究院或各市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟进进度，各技术中心则负责相应关键技术攻关。为提升效率，公司采用多环节并行开发、各中心协同作业的模式。对于重大项目，由企业研究院牵头，整合资源并成立专项小组重点实施。新产品、新技术与新工艺的知识产权，则由科技管理中心统一组织申报和管理。基于行业特征与自身经营特点，公司已建立起较为完备的研发体系。
　　2、采购模式
　　公司建立了涵盖供应商管理与采购全流程的严格制度体系，并设立采购事业部，统筹负责供应商开发与管理，以及原材料、设备的寻源与采购工作。结合行业特点，公司确立了供应链导向的采购模式，通过科学的计划、组织与控制，高效落实采购任务。其核心流程包括：供应商开发与评估、采购计划制定、采购执行。
　　3、生产模式
　　鉴于产品的定制化特点，公司确立了“客户订单”与“客户需求计划”相结合的生产模式，旨在实现高效率、低成本与高弹性的交付目标。针对小批量产品，严格依据客户订单组织生产；对于大批量且需求稳定的产品，采取结合客户需求预测与实际订单的灵活排产策略。该模式下，公司依据需求计划对常规半成品实施适度备库，待正式订单下达后迅速完成后续制造与发货，从而显著提升生产效率并缩短交货周期。
　　4、销售模式
　　公司主要采用直销模式，为客户提供涵盖半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等领域的产品与服务。鉴于主要产品和服务的定制化特征，公司自成立以来坚持“研销一体化”战略，紧密围绕客户需求与下游市场趋势开展研发。
　　在客户准入方面，下游客户对供应商实行严格的认证机制：需经历长周期的资质评估、多轮样品测试及现场稽核，在对产品质量与供货能力进行综合考评合格后，公司方可进入其《合格供应商名录》。
　　公司与长期合作的客户签订产品销售框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，明确产品规格、数量、价格、交期等信息。供需双方严格依据框架协议及订单约定，有序组织生产、发货、结算及回款。
　　公司在稳固现有客户的同时，坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进：一方面强化国内业务布局，深度覆盖通信、消费电子、智能汽车、低空经济及人工智能等领域，持续推进核心器件的国产化替代，加强与重点客户的深度合作，提升快速响应能力；另一方面加速开拓海外市场，细分欧美、日韩等区域，通过强化相关业务部门及组建本地化团队，推动与目标客户的深入交流与合作。依托国内总部与海外子公司的协同联动，公司进一步强化市场动态跟踪与全球资源调配能力，持续提升国内外市场的渗透效率与抗风险水平。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。
　　光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G网络的深度覆盖与6G关键技术的突破、智能终端功能升级、AR/VR设备普及、日益增长的海量数据存储需求等，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至低空经济、人工智能等新兴领域。行业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工艺层面，纳米级加工精度控制、工程良率保障及复杂光学系统集成能力直接决定产品性能；在材料创新领域，高折射率材料研发、超透镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。
　　半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（ThroughGlassVia）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局。
　　光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件与超透镜设计相结合，大幅降低了光学模组的体积和重量。智能终端传感器正在向多光谱感知升级，通过集成可见光、近红外、热成像等多波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。跨学科整合能力成为竞争分水岭，MEMS光学器件研发，需要同时突破微机械结构设计、半导体批量制造、光学性能测试等多重技术关卡。生态协同效应日益凸显，从超透镜研发到晶圆级光学加工，再到终端应用场景落地，需要构建覆盖材料、设备、制造、应用的完整创新链。前沿技术探索呈现多点突破态势，MicroLED显示技术依托其高亮度、低延迟特性，正在拓展AR眼镜、车载HUD等新型应用场景。光子芯片技术通过光互连与电子计算单元的异构集成（如硅光芯片与CMOS工艺结合），可规避传统电互连的电阻损耗，显著降低数据中心等场景的功耗瓶颈。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与半导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面，这种技术路径显著提升了模块集成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能特征：半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑，而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，技术门槛的突破速度将直接决定企业在全球化竞争中的市场地位。能够在材料体系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业，有望在市场竞争中占据先发优势。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、微纳光学等多个领域都掌握了核心技术及自主知识产权，并得到国内外知名客户的广泛认可。
　　半导体声光学领域：公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺，成功替代了传统光刻胶着色工艺，显著提升了光学性能。同时，公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法刻蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点；开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；并开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（ALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，同时设计了不同折射率的介质叠层膜系以满足相位要求。
　　半导体微纳电路（主要为MEMS）领域：公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺，凭借在客户响应速度、沟通效率及物流成本上的优势，能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求，其制造水平具备与国际可比公司竞争的实力；在MicroLED显示领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影光刻制程，结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀及ICP干法刻蚀，并引入无机Lens加工技术，构建了覆盖MicroLED关键制程的完整工艺平台，其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案；针对非制冷红外传感器芯片，公司开发了专用的微纳电路三维结构加工工艺，利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技术，成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的精确制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑。
　　半导体封测领域：公司自主研发的真空塑封技术跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，打破塑封对基板尺寸的限制，新产品开发成本更低周期更短，并且成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸，厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
　　精密光学领域：公司开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。同时，公司自主研发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术。该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV＜10μm。
　　微纳光学领域：公司开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，工艺水平跻身行业领先行列。公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。此外，公司开发了晶圆级压印光学模组技术，模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来，光学光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端化升级。在光学领域，超表面微纳制造及多光谱成像系统集成等关键技术加速迭代，赋能AR/VR设备及低空感知系统等新兴场景的规模化应用。半导体行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破先进封装的技术瓶颈。其中，MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至AR眼镜、车载显示等市场，成为显示领域的颠覆性力量；光子芯片技术通过光互连与电子单元的异构集成，显著降低数据中心能耗。
　　在政策支持与市场需求的双重推动下，集成电路产业已进入国产化替代的深化攻坚阶段。“十四五”期间，系列政策有力推动了我国在射频芯片、非制冷红外传感器芯片、高速光模块、第三代半导体等领域实现关键突破。这些领域已成为支撑新质生产力的重要基石，并在各自赛道展现出强劲的发展动能。以射频前端芯片为例，其产业生态日益成熟，应用场景正加速从5G通信、智能终端向卫星互联网、低空经济等前沿领域渗透，带动市场规模持续攀升。当前，国内企业在关键领域自主化率显著提升，但在极高频段及极端工况下的高端射频芯片领域，与国际顶尖水平仍存在代差，面临先进制程工艺与核心专利生态的双重挑战。针对上述瓶颈，国内企业正主动加速向全产业链整合模式转型，通过设计、制造与封测环节的深度协同与联合攻关，着力突破极端条件下的高端芯片性能瓶颈与工艺一致性难题，努力缩小与国际先进水平的差距，力争在“十五五”期间实现核心技术的自主可控。
　　跨学科融合与生态协同已演变为产业竞争的核心驱动力。其中，光学与半导体技术的双向赋能尤为显著：半导体先进工艺为光学器件的微型化与集成化奠定基石，而光学创新则助力半导体产品实现性能跃迁。这种深度融合推动了“材料-设备-制造-应用”全链条的创新闭环。得益于底层技术的突破与生态体系的完善，低空经济、人工智能等新兴场景得以快速拓展，为光学技术开辟了全新的价值空间；同时，智能传感器正加速向多光谱、高维感知升级，通过与AI算法的深度耦合，实现了环境感知能力的质的飞跃，进一步拓宽了产业应用的边界。
　　新质生产力驱动下的产业生态重构正催生新模式与新业态。在半导体领域，全链条协同创新助力关键环节突破，晶圆级光学封装与半导体工艺的深度融合，显著提升了模块集成度与生产效能。未来，突破技术壁垒的速度将直接决定企业在全球化竞争中的身位，而具备快速迭代能力与生态整合优势的企业，有望在技术代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。
　　展望未来，技术交叉融合将持续深化，多光谱芯片、光子芯片、MicroLED、Metalens、TGV等关键底层技术有望进一步规模化应用，赋能低空经济、人工智能等新兴领域释放万亿级市场机遇。面对挑战，企业需强化跨学科研发能力、加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞争力。唯有以创新为锚、以协同为舵，方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致远，推动本土产业迈向全球价值链高端。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，公司以现有核心技术与优质客户资源为依托，紧抓行业发展机遇，以科技创新为核心驱动力，持续巩固在光学光电子、半导体声光学等领域的业务优势，加速开发新技术、新产品、新工艺，力争成为国内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。
　　报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　（一）经营业务
　　公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。
　　1、半导体声光学
　　部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用I线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更高像素产品已进入开发阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）采用不同工艺持续向多家客户送样，已得到部分客户认可。
　　2、微纳电路
　　（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，准备小批量量产，后制程封测已启动开发。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。
　　3、半导体封测
　　（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。
　　4、玻璃晶圆精密加工
　　（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。
　　5、精密光学
　　（1）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。（2）光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样。
　　6、微纳光学
　　公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。
　　公司将坚定践行“光学与半导体工艺”深度融合的发展路径，前瞻性布局下一代光电融合赛道，夯实关键技术壁垒，致力构筑面向未来的产业核心竞争力。
　　（二）技术研发
　　作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。
　　1、半导体声光学领域
　　开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导体制程技术和油墨丝印技术，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法刻蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（ALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，同时设计了不同折射率的介质叠层膜系以满足相位要求。
　　2、微纳电路领域
　　开发了射频芯片BAW滤波器整套生产工艺（包含：滤波器流片-掺Sc＞30%、WLP盖板封装）。开发了TSV深孔刻蚀工艺（深宽比＞60:1），并结合ALD沉膜对孔内进行多层薄膜覆盖。
　　开发了晶圆级双面金属通孔互联工艺（包含：深孔刻蚀、溅射、电镀填充、CMP、减薄、RDL等工艺）。开发了MicroLED全流程工艺，引入无机微透镜阵列加工技术，其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案。开发了非制冷红外传感器芯片的伞层结构悬浮工艺，该工艺通过涂胶、光刻、显影和刻蚀等一系列工序加工出伞层结构，实现了良好的热隔离。
　　3、半导体封测领域
　　公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。晶圆减薄最大尺寸可以做到12寸，厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
　　4、精密光学领域
　　开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV＜10μm。
　　5、微纳光学领域
　　开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。此外，公司开发了晶圆级压印光学模组技术，模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能。
　　另外，公司持续开展MicroLED纯彩方案、十倍以上光学变焦多折射半导体工艺键合棱镜、电源管理器件的晶圆级芯片尺寸封装、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN、SiC等为代表的第三代化合物为衬底的半导体器件等方面的研究和开发。
　　报告期内，公司累计投入研发费13,658.64万元，占公司营业收入比例为20.58%，专职研发人员161人，占公司总人数比例为11.37%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利375项，授权专利281项，有效专利251项。
　　（三）项目建设
　　根据公司业务发展需求及整体战略规划，公司在杭州新厂区筹建的半导体器件项目正有序推进。项目建设涵盖FAB厂房、封测厂房、测试及试验中心、动力中心等核心设施。截至本报告披露日，厂房主体已竣工并获颁不动产权证书。后续，公司将进一步强化项目管理与统筹协调，严格按照既定计划推进项目建设。
　　（四）产品结构
　　公司立足于主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，深度布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。报告期内，公司产品结构优化成效显著，半导体属性大幅增强：半导体声光学与半导体封测业务销售收入实现显著增长；半导体工艺键合棱镜于年内实现量产交付，标志着“光学+半导体”融合技术高效转化为生产力；MicroLED等MEMS器件顺利进入量产阶段，进一步丰富了高端产品矩阵。上述进展标志着公司从传统光学元件制造商向半导体光学平台型企业的转型蜕变，未来公司还将重点聚焦各项业务的产能释放与盈利提升。
　　（五）人才发展
　　公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”的理念，高度重视人才梯队建设，持续完善人才引进与激励机制。通过实施“引育结合、产学研协同”战略，推动外部高端人才引进与内部培育深度融合；依托毗邻大学城的区位优势，共建产学研创新平台，联合开展技术攻关与定向培养。同时，优化“绩效+股权”双轨激励体系，推行核心骨干创新成果转化收益共享，充分激发人才活力。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，不断完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖研发、管理、生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有丰富的产品研发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有敏感性、前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股平台、股权激励等方式，将核心团队和公司长远的发展紧密绑定。随着激励机制的不断完善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍得到进一步壮大和优化，为公司的可持续发展提供坚实的人才保障。
　　2、技术优势
　　经过多年深耕，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等领域均掌握了核心技术。依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代升级，在提升产品的技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实现多领域、多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服务。
　　公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市场开拓的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。
　　3、产业链优势
　　公司构建了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等研发、制造和销售于一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括半导体声光学设计及加工、半导体微纳电路加工、半导体封测、精密光学加工、微纳光学加工、表面贴装（SMT）等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，建立了长期、紧密、稳定的合作关系。
　　4、客户资源优势
　　公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较大的下游客户主要包括汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等。此外，公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。
　　公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。
　　5、运营优势
　　公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体行业的运营管理经验，善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。
　　另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间响应解决。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，旨在提升现有产品的技术水平和生产效率，同时不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，能够实现跨领域、多产品的广泛应用。为了支持技术研发和产品创新，公司设立了精密分析实验室，该实验室具备对物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电学特性等方面的全面分析能力，能够为各类新产品的研发提供精准的检测和分析服务。
　　经过多年的技术积累和创新，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学、表面贴装（SMT）等多个领域都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其技术特点和先进性。
　　公司深耕半导体声光学、微纳电路（主要为MEMS）、先进封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等前沿领域；坚持创新驱动发展战略，敏锐洞察行业趋势，以市场需求为导向，集中优势资源攻克关键核心技术；促进多学科技术的交叉融合与迭代升级，持续拓展技术边界与产品矩阵，全力为客户提供高品质、全品类及深度定制化的系统级解决方案。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得授权专利36项（其中发明专利12项），申请受理专利21项（其中发明专利16项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利375项，已经授权281项，其中有效专利251项，公司的专利涉及半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封装、精密光学、微纳光学等主要核心技术，并取得境内外商标8项。通过不断的技术研发和创新，以及专利和商标的取得，公司的综合实力得到了不断提升。
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司目前正推进多个项目建设，项目建成后，公司固定资产规模将大幅增长，相应地，固定资产折旧也会随之增加。由于在建项目的实施存在不确定性，若项目投产后经济效益未达预期，新增的固定资产折旧将给公司业绩带来一定不利影响，公司存在因折旧金额大幅增加而致使业绩显著下滑的风险。
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品的技术迭代、产品更新较快的风险
　　公司的各类产品和服务广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代较快。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。
　　2、核心人员流失、核心技术失密的风险
　　公司终端客户所处的消费电子行业及其他新兴科技行业发展迅速，对产业链上游供应商提出了更高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业属于资本密集型与技术密集型行业，经验丰富的技术研发人才是公司生存与发展的基石。维持核心团队的稳定并持续吸引优秀人才，是公司在行业内保持竞争优势的关键。然而，随着公司业务向高精尖领域演进，对核心研发与管理人才的要求日益提高。在行业竞争日趋激烈的背景下，公司未来可能面临核心人才流失的风险。在知识产权保护方面，公司已建立了较为完备的体系，并与核心技术人员、研发人员及高级管理人员签署了保密协议和竞业禁止协议，以防范泄密风险，切实保护核心技术。尽管如此，若未来因核心技术信息保管不善或核心技术人员流失等原因导致技术失密，仍可能对公司经营造成不利影响。
　　3、技术未能形成产品或实现产业化风险
　　公司所处领域具有投资强度高、开发难度大、产业化周期长等特征，加之产品技术迭代迅速、市场环境多变，导致科研成果转化面临诸多不确定性。若公司前瞻性技术成果无法及时匹配新的市场需求，或竞争对手率先推出更具竞争力的替代技术与产品，公司将面临技术成果产业化失败的风险。
　　(四)经营风险
　　报告期内，公司客户集中度相对较高，公司前五大客户销售金额占当期公司营业收入的比例为60.23%。公司的客户相对集中，主要系公司主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游行业，而下游行业集中度比较高所致。
　　由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　(五)财务风险
　　报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例25.46%，境外销售的结算货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重大波动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定影响，进而影响公司经营业绩。
　　(六)行业风险
　　近年来，通信、消费电子、智能汽车、低空经济、人工智能及物联网等科技领域的快速发展，为光学光电子及半导体行业带来了更广阔的市场空间与发展机遇。但随着行业技术逐步成熟、专业人才供给增加、跨界资本及产业内投资意愿增强，行业进入壁垒可能有所降低，公司未来面临的市场竞争压力或将进一步加大。若公司无法持续保持在技术研发、客户资源、制程完整性、品质管控及快速响应等方面的核心竞争优势，或在技术成果转化与市场开拓方面未能持续强化，可能对公司经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　当前全球地缘政治局势错综复杂，全球经济增长存在放缓压力，可能对公司所处行业及经营业绩产生不利影响。此外，公司境外销售收入占比较高，若未来国际贸易摩擦加剧或贸易政策发生不利变化，亦可能对公司业绩造成影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司营业收入66,379.61万元，比上年同期增加36.72%，归属于上市公司股东的净利润-15,654.63万元，较上年同期亏损扩大5,470.05万元。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　公司立足光学光电子与半导体行业，依托现有核心技术及优质客户资源，积极把握通信、消费电子、人工智能、智能汽车、低空经济等科技浪潮带来的发展机遇，持续加强科技创新。公司将以光学与半导体技术的交叉融合为方向做精做强，在巩固现有细分市场优势的同时，紧跟行业发展趋势，不断拓展业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，进一步提高市场份额和盈利能力，致力于成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。
　　(三)经营计划
　　2026年，公司将继续聚焦核心主营业务，通过推动成熟业务放量提速与新品落地加速，充分释放规模红利。同时，公司将强化成本控制与精细化管理，全力推动经营质量全面提升，为收入规模的可持续增长与盈利能力的提升开辟空间，从而夯实并增强企业的综合竞争力。
　　1、聚焦光电半导体核心赛道，构建垂直整合业务生态
　　公司将着力拓展半导体声光学产品、各类MEMS器件、光学棱镜、各类玻璃晶圆及镀膜定制模组等业务，推进半导体工艺键合棱镜、MEMS产品（MicroLED等）等新产品的产量爬坡。同时，立足“光学光电子+半导体”双赛道布局，深度释放多工艺平台协同效应，顺应市场发展趋势，致力于打造解决行业关键挑战的前沿创新产品。此外，公司将深化与产业链上下游的战略合作，通过紧密的生态协同，携手合作伙伴共同构建开放共赢的产业生态。
　　2、深耕国内拓展海外，打造全球化增长引擎
　　公司将继续深化国内“联合研发”机制，以定制化方案精准匹配多元需求，加速核心器件在前沿领域的规模化落地。海外方面，将从“网络搭建”转向“深度运营”，依托本地化团队敏锐洞察市场，构建敏捷响应的全球服务枢纽。同时，精准触达海外关键客户，持续沉淀行业口碑。以国内海外高效联动，夯实全球化业务布局。
　　3、深化数智转型，赋能高效运营
　　公司将进一步深化自动化、信息化与智能化的融合应用，加速生产基地的数字化升级。公司将启动全自动产线示范建设，并逐步推进现有产线的自动化改造，彻底打通生产全流程的软硬件交互壁垒，持续提升全链条运营效率与质量管控水平。此外，公司将着力构建智能财务系统，全面推广智能化办公应用，以数字技术深度赋能管理精细化与决策科学化，驱动公司长期价值增长。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）行业情况　　公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。　　光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G通信网络的大规模部署、智能终端功能升级、AR/VR设备普及以及车载激光雷达的量产需求，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至医疗影像、工业无损检测、低空经济等新兴领域，呈现出多点开花的市场格局。行业核心技术门槛集中体现在三个维... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）行业情况
　　公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测及智慧终端等的研发、制造和销售。
　　光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G通信网络的大规模部署、智能终端功能升级、AR/VR设备普及以及车载激光雷达的量产需求，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至医疗影像、工业无损检测、低空经济等新兴领域，呈现出多点开花的市场格局。行业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工艺层面，纳米级镀膜精度控制、微透镜阵列加工良率提升、多光谱成像系统集成等关键技术直接影响产品性能；在材料创新领域，高折射率特种玻璃研发、超透镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合，特别是针对AR/MR设备中的光波导模组、车载激光雷达中的光束整形系统等复杂光学架构，必须建立跨物理场耦合的设计能力。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。
　　半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破瓶颈的关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积控制、三维集成电路堆叠、TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术等创新正在重塑产业格局，特别是针对射频前端模块中的SAW/BAW滤波器，需要攻克应力匹配、温度系数调控等工艺难题。
　　光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域，基于半导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件，与超透镜设计相结合，大幅降低了光学模组的体积和重量。车载激光雷达系统则呈现出多技术路线并进态势，从机械旋转式向MEMS微振镜、Flash面阵式演进，其中金属化封装工艺和车规级可靠性验证构成主要技术壁垒。智能终端传感器正在向多光谱感知升级，通过集成可见光、近红外、热成像等多波段探测单元，结合AI算法实现环境感知能力的质变。跨学科整合能力成为竞争分水岭，典型代表是MEMS光学器件研发，需要同时突破微机械结构设计、半导体批量制造、光学性能测试等多重技术关卡。在可靠性验证方面，车载光学组件需满足-40℃至125℃的宽温域工作需求，这对材料热膨胀系数匹配和封装应力释放提出了严苛要求。生态协同效应日益凸显，从超透镜研发到晶圆级光学加工，再到终端应用场景落地，需要构建覆盖材料、设备、制造、应用的完整创新链。前沿技术探索呈现多点突破态势，MicroLED显示技术依托其高亮度、低延迟特性，正在拓展AR眼镜、车载HUD等新型应用场景。光子芯片技术通过光互连与电子计算单元的异构集成（如硅光芯片与CMOS工艺结合），可规避传统电互连的电阻损耗，显著降低数据中心等场景的功耗瓶颈。在制造工艺创新方面，晶圆级光学加工技术与半导体前道工艺深度融合，使得光学元件能够直接集成在传感器芯片表面，这种技术路径显著提升了模块集成度和生产效能。产业演进呈现出明显的双向赋能特征：半导体制造工艺的进步为光学器件微型化提供支撑，而光学技术的突破持续为半导体产品性能突破注入创新动能。这种协同创新模式正在重塑产业竞争格局，技术门槛的突破速度将直接决定企业在进口替代和全球化竞争中的市场地位。能够在材料体系创新、异质集成技术、量产工艺控制三个维度建立优势的企业，有望在智能汽车、元宇宙设备、低空经济等新兴市场中占据先发优势。
　　（二）主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术。公司产品和解决方案广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等多个领域。
　　1、半导体声光学
　　2、微纳电路
　　3、半导体封测
　　4、半导体零部件及精密加工服务
　　5、玻璃晶圆精密加工服务
　　6、精密光学零部件
　　7、微纳光学
　　8、智慧终端
　　(三)主要经营模式
　　1、研发模式
　　公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展结合市场和行业发展趋势的前瞻性研究；另一方面，针对终端产品需求，进行新工艺和新技术的应用型开发。在关键技术方面，公司依托美迪凯企业研究院下属各技术中心进行协同开发。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作研发机制，能够更好地贴近客户需求和市场需求。此外，公司还与国内多家高校和科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克行业技术难题。
　　在研发流程方面，由市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设计并跟进项目进度，各技术中心负责相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，公司采用多研发环节并行开发、各技术中心协同作业的方式。对于重大项目开发，由公司企业研究院牵头，整合相关资源，成立专项小组进行重点实施。新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心负责组织申报和管理。基于行业特征及自身经营特点，公司已建立了较为完备的研发体系。
　　2、采购模式
　　公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。
　　3、生产模式
　　公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。
　　4、销售模式
　　公司主要通过直销模式，为客户提供各类半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学、智慧终端等产品和服务。
　　公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》。
　　公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年，公司以现有核心技术与优质客户资源为依托，紧抓行业发展机遇，以科技创新为核心驱动力，持续巩固在光学光电子、半导体声光学等领域的业务优势，加速开发新技术、新产品、新工艺，力争成为国内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。
　　报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　（一）经营业务
　　公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了半导体器件产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。
　　1、半导体声光学
　　部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，高像素图像传感器（CIS）光路层解决方案已进入开发阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）采用不同工艺持续送样。（5）公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜，该工艺已开发成功并获客户认可。
　　2、微纳电路
　　（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，目前已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已开始小批量投产。（4）非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。目前，半导体微纳电路业务已成为公司主营业务的重要组成部分。
　　3、半导体封测
　　（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。
　　4、玻璃晶圆精密加工
　　公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体、AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。
　　5、精密光学零部件
　　（1）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。（2）光刻用掩膜版衬底生产工艺开发完成并逐步送样。（3）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。
　　6、微纳光学
　　公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信和消费电子、智能汽车等领域。
　　公司将持续深度整合国内外相关资源，立足全球化布局，聚焦尖端半导体技术与智能终端全产业链能力构建，重点打造以半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测工艺为核心的硬科技矩阵，同步推进智慧终端智造、AR/MR交互系统相关产品开发及超精密微纳光学解决方案创新，构筑面向未来的产业核心竞争力。
　　（二）技术研发
　　作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。
　　1、半导体声光学领域
　　开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导体制程技术和丝印油墨印刷技术，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工艺，成功开发在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决光线串扰问题。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，并设计了不同折射率介质叠层的膜系来满足相位的要求。
　　2、微纳电路领域
　　开发了射频芯片BAW滤波器整套生产工艺（包含：滤波器流片-掺Sc＞30%、WLP盖板封装）。开发了TSV深孔刻蚀工艺（深宽比＞60:1），并结合ALD沉膜对孔内进行多层薄膜覆盖。开发了晶圆级双面金属通孔互联工艺（包含：深孔刻蚀、溅射、电镀填充、CMP、减薄、RDL等工艺）。开发了非制冷红外传感器芯片的伞层结构悬浮工艺，该工艺通过涂胶、光刻、显影和刻蚀等一系列工序加工出伞层结构，实现了良好的热隔离。开发了MicroLED全流程工艺技术，通过半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物Lens工艺，实现全套MicroLED的加工。
　　3、半导体封测领域
　　公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
　　4、精密光学领域
　　开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30英寸，TTV＜10μm；开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理。开发了光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工、印刷、内外径端面抛光等工序，实现产品表面百纳米以下级损伤、高同心度等要求，应用于硬盘储存领域。
　　5、微纳光学领域
　　采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微型光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。
　　另外，公司持续加大MicroLED纯彩方案、非制冷红外MEMS器件、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。
　　报告期内，公司累计投入研发费用6,633.01万元，占公司销售收入比例为22.82%，专职研发人员156人，占公司总人数比例为12.83%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利358项，授权专利269项，有效专利239项。
　　（三）项目建设
　　根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中，项目将共建设两栋主厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，整个建筑工程已于2025年6月份完成规划验收。公司将进一步加强项目管理、统筹力度，按计划推进项目进度。
　　（四）产品结构
　　公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，投资布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务，其中半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测产品的比重不断增加。
　　（五）人才发展
　　报告期内，公司基于现有人才发展现状，系统规划人才队伍建设路径，秉承"能者上、庸者下、劣者汰"的用人理念，全面开展人才绩效评估与效能诊断，制定差异化人才发展计划。通过建立常态化岗位价值评估机制，精准识别并重点培育高潜质自驱型人才，构建可持续发展的人才储备体系。同步推进薪酬体系改革，实施"绩效激励+股权激励"双轨激励体系，强化员工福利保障措施，有效提升团队稳定性，为业务可持续发展提供强有力的人才支撑。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、人才优势
　　公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，不断完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖研发、管理、生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有丰富的产品研发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有敏感性、前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股计划、股权激励等方式，将核心团队和公司长远的发展紧密绑定。随着激励机制的不断完善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍得到进一步壮大和优化，为公司的可持续发展提供坚实的人才保障。
　　2、技术优势
　　经过多年深耕，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等领域均掌握了核心技术。依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代升级，在提升产品的技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实现多领域、多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服务。
　　公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市场开拓的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。
　　3、产业链优势
　　公司构建了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等研发、制造和销售于一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括半导体声光学设计及加工、半导体微纳电路加工、半导体封测、精密光学加工、微纳光学加工、表面贴装（SMT）等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，建立了长期、紧密、稳定的合作关系。
　　4、客户资源优势
　　公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较大的下游客户主要包括汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等。此外，公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。
　　公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。
　　5、运营优势
　　公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体行业的运营管理经验，善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。
　　另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间响应解决。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司建立了完整的技术创新体系，持续对各项核心技术进行更新迭代，旨在提升现有产品的技术水平和生产效率，同时不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，能够实现跨领域、多产品的广泛应用。为了支持技术研发和产品创新，公司设立了精密分析实验室，该实验室具备对物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电性等方面的全面分析能力，能够为各类新产品的研发提供精准的检测和分析服务。
　　经过多年的技术积累和创新，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学、表面贴装（SMT）等多个领域都掌握了核心技术和自主知识产权。目前，这些核心技术在各类产品中得到了具体应用，并展现出了其技术特点和先进性。以下是各项核心技术在产品中的具体应用情况及技术来源的简要概述：
　　公司致力于半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学、智慧终端等细分领域的研究和开发。始终将技术创新放在企业发展的首位，紧盯行业发展趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻关，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质、多类型、定制化的产品及解决方案。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司获得授权专利24项（其中发明专利4项），申请受理专利4项（其中发明专利4项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利358项，已经授权269项，其中有效专利239项，公司的专利涉及半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封装、精密光学、微纳光学等主要核心技术，并取得境内外商标8项。通过不断的技术研发和创新，以及专利和商标的取得，公司的综合实力得到了不断提升。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要是新项目的研发投入增加、以及股权激励产生的股份支付费用增加所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司营业收入为29,071.18万元，比上年同期增加35.05%，归属于上市公司股东的净利润-5,063.48万元，较上年同期减少4.48万元。

　　五、风险因素
　　（一）产品的技术迭代、产品更新较快的风险
　　公司的各类产品和服务广泛应用于通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与工艺要求较为多样化，且技术迭代较快。如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及终端客户持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场份额降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。
　　（二）核心人员流失、核心技术失密的风险
　　公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快，对产业链上游供应商提出了较高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业是资本密集型、技术密集型行业，有经验的技术研发人才是公司生存和发展的基础。维持核心团队的稳定并不断吸引优秀人才，尤其是技术人才是公司在行业内保持优势的关键。目前的发展阶段对公司各方面人才提出了更高要求。在企业间激烈的人才竞争下，未来公司可能面临核心人才流失的风险。同时，公司建立了较为完备的知识产权保护体系，并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保密协议及竞业禁止协议，防范泄密风险，切实保护核心技术，但未来如果因核心技术信息保管不善或核心技术人员流失等原因导致公司核心技术失密，将对公司造成不利影响。
　　（三）技术未能形成产品或实现产业化风险
　　科技成果产业化并最终服务于经济社会发展的需求、提升国家综合实力和人民生活水平是其意义所在。产品的技术迭代、产品更新较快及市场的变化将给科研技术成果的应用带来很多不确定性。该领域的投资强度高、开发难度大、产业化周期长，可能发生产业化过程中研发方向改变、新技术替代带来的风险。精密光学、半导体产品的应用领域不断拓展，产品技术不断升级，市场需求面临较大的不确定性，企业的前瞻性技术成果可能面临无法适应新的市场需求的情况，或者竞争对手抢先推出更先进、更具竞争力的技术和产品，或出现其他替代产品和技术，从而使公司的技术成果面临产业化失败的风险。
　　（四）客户相对集中的风险
　　报告期内，公司客户集中度相对较高，公司前五大客户销售金额占当期公司营业收入的比例为60.31%。公司的客户相对集中，主要系公司主要产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下游行业，而下游行业集中度比较高所致。
　　由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。
　　（五）财务风险
　　公司境外业务占比较高，报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例27.63%，境外销售的结算货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重大波动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定影响，进而影响公司经营业绩。
　　（六）公司境外采购和收入占比较高，国际贸易摩擦加剧带来的风险
　　光学光电子、半导体行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观环境因素的影响。随着国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为公司的生产经营带来一定风险。
　　公司采购境外生产商所产原材料及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自日本、俄罗斯、德国等国家，进口设备主要产自日本、欧洲等国家和地区。如果未来国际贸易局势和政策发生重大变动，公司主要客户、原材料及设备供应商所处国家与中国的贸易关系发生重大不利变化，可能导致公司主要产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。
　　（七）新项目推进未达预期的风险
　　为及时抓住市场发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未达预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，也会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。
　　（八）行业风险
　　近年来随着通信和消费电子、智能汽车、元宇宙、低空经济、人工智能、物联网等新科技领域的发展，为光学光电子、半导体行业开拓了更广阔的应用前景和市场空间。随着行业技术的不断成熟、相关技术人才的增多、行业内外企业投资意愿的增强，未来行业壁垒可能被削弱，公司可能面临市场竞争进一步加剧的风险。如果公司不能保持在技术研发、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速响应能力等方面的优势，不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力，则可能对公司盈利能力产生不利影响。
　　（九）宏观环境风险
　　当前全球局势比较复杂，全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、智能汽车、机器视觉、半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。此外，公司的外销收入占比较高，若国际贸易摩擦加剧，也可能影响公司业绩。
　　（十）业绩大幅下滑或亏损的风险
　　公司目前正推进多个项目建设，项目建成后，公司固定资产规模将大幅增长，相应地，固定资产折旧也会随之增加。由于在建项目的实施存在不确定性，若项目投产后经济效益未达预期，新增的固定资产折旧将给公司业绩带来一定不利影响。 收起▲