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序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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1 | 芯片概念 | 保利联合 神宇股份 高争民爆 |
2023年5月31日公司调研显示:公司研发的半导体冷却板主要
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2 | 共封装光学(CPO) | 致尚科技 生益科技 景旺电子 |
2023年6月5日互动易回复:光模块芯片基座是光模块的重要零
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3 | 航空发动机 | 炼石航空 新研股份 宗申动力 |
2023年4月10日互动易回复:公司高强高导铜合金材料应用于
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4 | 新材料概念 | 洪汇新材 常青科技 骏鼎达 |
公司以坚守创新驱动发展,持续不断研发、制造各类合金新材料、服
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5 | 医疗器械概念 | 泰林生物 富士莱 济民医疗 |
陕西斯瑞新材料股份有限公司是一家以轨道交通、电力电子、航空航
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6 | 充电桩 | 胜蓝股份 西昌电力 积成电子 |
2022年11月14日投资者关系记录表:公司的高强高导铜合金
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7 | 新能源汽车 | 胜蓝股份 积成电子 荣盛发展 |
2022年11月14日投资者关系纪录表:公司的主要产品为中高
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8 | 3D打印 | 积成电子 中海达 兴业股份 |
2023年7月18日互动易回复:公司自主开发了CuCr电触头
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 航空航天 |
2022年11月14日投资者关系纪录表:公司的主要产品为中高压电真空接触材料及制品、高强高
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