公司2024Q1业绩同环增长，毛利率持续提升，维持“买入”评级
　　公司发布2023年报及2024一季报，公司2023年度实现营业收入25.08亿元，YoY+52.11%；实现归母净利润7.24亿元，YoY+44.29%；扣非净利润6.08亿元，YoY+60.05%；毛利率46.02%，YoY-1.71pcts。此外，2024Q1实现营收6.08亿元，YoY+10.4%，QoQ+1.88%；实现归母净利润2.02亿元，YoY+4.27%，QoQ+26.49%；扣非净利润1.72亿元，YoY+2.78%，QoQ+15.36%；毛利率47.92%，YoY+1.27pcts，QoQ+3.12pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，公司作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程，我们上调公司2024-2025盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元（前值9.32/11.99亿元），预计2024/2025/2026年EPS为6.34/8.26/10.73元（前值5.86/7.55元），当前股价对应PE为27.3/21.0/16.1倍，维持“买入”评级。
　　CMP设备营收同比高增，新产品及工艺加速验证
　　分公司产品看，2023年公司CMP设备收入22.78亿元，同比+59.2%；毛利率46.02%，同比-1.63pcts。晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元，同比+5.55%；毛利率45.98%，同比-2.24pcts。CMP设备：公司首台UniversalH300机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产。面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，2023年已取得多个领域头部企业批量订单。针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜机，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024H1发往客户端进行验证。划切设备：公司研发出满足先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。随着国内逻辑+存储晶圆厂持续扩产，公司将在高端CMP设备、减薄设备、划切设备、晶圆再生代工等业务实现快速突破，实现产能扩张、经营规模快速提升。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

　　2023年业绩高增，CMP设备出货量大幅增长，新机型进展顺利
　　华海清科2023全年实现营收25.08亿元（+52.11%yoy），归母净利润7.24亿元（+44.29%yoy），主因CMP产品市占率提升、晶圆再生等业务获得批量订单以及关键耗材与维保服务业务逐步放量。2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.70pcts。1Q24收入6.80亿元（+10.40%yoy），归母净利润2.02亿元（+4.27%yoy），毛利率为47.92%，同比+1.27pcts。看好公司布局CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，我们预计公司24/25/26年收入为33.3/44.8/58.5亿元，2024年行业PS均值为9.2倍，公司新产品逐步放量，给予一定估值溢价，对应10.5x24PS，维持“买入”，目标价219.87元。
　　2023回顾：CMP设备收入显著增长，减薄、切割、清洗设备进展顺利
　　2023年公司CMP设备收入22.78亿元，占比90.82%，同比增长59.20%，毛利率46.02%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.30亿元，占比9.18%，同比增长5.55%，毛利率45.98%。公司2023年毛利率为46.02%，同比下降1.70pct。公司推出Versatile-GP300量产机台已取得多个头部企业的批量订单；12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得封装测试龙头Demo订单，公司开发干抛型封装减薄机预计2024年上半年进行验证。12英寸晶圆边缘切割设备、12英寸单片终端清洗机、应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备、应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已发往客户端进行验证。
　　1Q24&24展望：营收预计持续增长，“装备+服务”构筑护城河
　　华海清科1Q24收入6.80亿元（+10.40%yoy），归母净利润2.02亿元（+4.27%yoy），毛利率为47.92%，同比+1.27pcts。1Q24公司研发投入0.80亿元，同比增长24.26%。公司推出UniversalH300机台，目前已完成多道工艺的小批量验证，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart已小批量出货，同时新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，看好24年下游积极扩产及半导体设备国产化率提升下公司的成长性。
　　估值：维持“买入”评级，调整目标价至219.87元、
　　考虑到新产品收入确认时间较长，我们调整公司24-25年收入预测至33.3/44.8亿元（前值：37.7/46.1亿元）。2024年行业PS均值为9.2倍，公司新产品逐步放量，我们给予一定估值溢价，对应10.5x24PS，维持“买入”，调整目标价至219.87元（前值：237.21元）。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

　　事件概述：4月27日，华海清科发布2023年年报和2024年一季报，公司2023年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.29%；实现扣非净利润6.08亿元，同比增长60.05%。2024年Q1公司实现营收6.80亿元，同比增长10.40%;实现归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%；实现扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%。
　　2023年收入利润同比高增长。公司在CMP设备领域为国产化领跑者，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强。在2023年来保持了较高的收入利润增长趋势。2023年全年公司营收25.08亿元。其中，CMP设备收入22.78亿元，同比增长约59.20%，晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元，同比增长约5.55%。2023年综合毛利率达46.02%，同比减少1.70pct，其中CMP设备毛利率46.02%，同比减少1.63pct，其他业务毛利率45.98%，同比减少2.24pct。2024Q1公司综合毛利率47.92%。
　　多品类并行发展，新产品矩阵逐渐展开。
　　1）减薄设备方面，用于先进封装的量产机台取得多个领域头部企业的订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。
　　2）清洗设备方面，首台12英寸单片清洗机发往大硅片企业验证，应用于12英寸英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机完成装配，4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备正验证，4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。
　　3）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；
　　4）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。
　　积极进行产业投资，增强产业协同。2023年公司参与设立上海金浦创投和无锡华海金浦创投，增强半导体产业协同效应。完成对浙江鑫钰的股权投资，扩展离子注入设备赛道的布局。
　　投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为33.59/41.48/52.21亿元，归母净利润分别为9.07/11.41/14.68亿元，对应现价2024-2026年的PE为28/23/18倍，我们看好公司在CMP环节的领先优势和产品线拓展，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

　　业绩高增，CMP设备持续放量：2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比+52.11%，其中CMP设备销售营业收入22.78亿元，同比+59.2%，其他营业收入2.30亿元，同比+5.55%；归母净利润7.24亿元，同比+44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比+60.05%。2023年Q4营业收入6.68亿元，同比+29.54%，环比+10.23%；归母净利润1.6亿元，同比+0.7%，环比-15.79%。2024Q1公司实现营业收入6.8亿元，同比+10.4%；归母净利润2.02亿元，同比+4.27%；扣非归母净利润1.72亿元，同比+2.78%。
　　盈利能力稳定，期间费用率总体下降：2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.71pct，其中CMP设备销售毛利率46.02%，同比-1.63%，其他毛利率45.98%，同比-2.24%；销售净利率为28.86%，同比-1.56pct；期间费用率为21.83%，同比-2.79pct，其中销售费用率为5.38%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为17.81%，同比-1.42pct，财务费用率为-1.35%，同比-0.68pct。2024Q1公司毛利率为47.92%，同比+1.27pct；销售净利率为29.72%，同比-1.75pct；期间费用率为22.02%，同比+3.32pct，其中销售费用率为5.96%，同比+0.81pct，管理费用率（含研发）为17.53%，同比+2.86pct，财务费用率为-1.46%，同比-0.34pct。
　　存货&合同负债略有增长：截至2023年底公司合同负债为13.28亿元，同比+1.85%，存货为24.15亿元，同比+2.29%；经营活动净现金流为6.53亿元，同比+2501.04%。截至2024年Q1末公司合同负债为12.26亿元，同比-8.11%，存货为27.32亿元，同比+18.49%；2024年Q1公司经营活动净现金流为1.68亿元，同比-136.29%。
　　立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。
　　盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，预计2026年归母净利润为15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为24/19/16X。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

　　2023年业绩持续高增，看好公司“设备+服务”平台化发展战略
　　华海清科公告预计2023年实现营业收入23-27亿元，同比增长39.5%-63.8%，预计归母净利润6.59亿元-7.74亿元，同比增长31.4%-54.3%。
　　公司CMP产品市占率持续提升，同时公司平台化布局初见成效，减薄设备、湿法设备、测量设备进展顺利，我们看好2024中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速，国产半导体设备厂商业绩有望持续放量。我们维持公司23-25年收入预测26/37.7/46.1亿元。2024年行业PS均值为8.9倍，公司新产品逐步放量，我们给予一定估值溢价，对应10x24PS，维持“买入”，给予目标价237.21元。
　　4Q收入同环比维持高增，费用影响单季度利润率
　　4Q23公司预计实现营收4.6亿-8.6亿元，中值同比增长28.2%，环比增长8.9%；归母净利润预计在0.95亿-2.10亿元，中值同比下降3.9%，环比减少19.6%，净利率中位数23.1%，主要受四季度费用提升影响。
　　公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。我们看好2024中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速，国产半导体设备厂商业绩有望持续放量。
　　新产品验证进展顺利，长期看好“设备+服务”平台化发展战略
　　公司CMP产品在成熟制程方面已基本实现全覆盖，先进制程方面也在加快推进中，除上述晶圆制造以外，在先进封装、大硅片生产领域也有成熟应用。
　　减薄产品在技术指标方面均对标国际竞争对手的先进机型，目前也实现了小批量出货。
　　另外，公司投资的鑫钰新材料所开发的离子注入机产品研发顺利，目前处于产品验证阶段。公司量测设备主要用于晶圆的膜厚测量工艺，市场相对细分，该产品目前处于小批量出货阶段。长期我们看好工艺平台演进与国产化率提升，公司CMP设备带动减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等收入持续放量。
　　估值：维持“买入”评级，调整目标价至237.21元
　　考虑公司费用提升的影响，我们维持公司23-25年收入预测26/37.7/46.1亿元，调整归母净利润7.6/10.4/13.0亿元（前值：7.8/10.5/13.1亿元）。2024年行业PS均值为8.9倍，公司新产品逐步放量，我们给予一定估值溢价，对应10x24PS，维持“买入”，调整目标价至237.21元（前值：268.29元）。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧、清洗设备竞争加剧。

　　事件概述
　　公司发布2023年报和2024年一季报。
　　23年业绩延续快速增长，扣非盈利水平持续提升
　　2023年实现营收25.08亿元，同比+52%，其中Q4为6.68亿元，同比+30%。分业务来看，2023年CMP设备和其他业务分别收入22.78和2.30亿元，分别同比+59%和+6%。2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24和6.08亿元，分别同比+44%和+60%，2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为28.86%和24.25%，分别同比-1.52和+1.21pct，扣非盈利水平持续提升，主要受益于规模效应下费用率下降。2023年销售毛利率和期间费用率分别为46.02%和21.83%，分别同比-1.70和-2.80pct。
　　Q1业绩增速放缓，在手订单饱满收入确认有望加速
　　2024Q1实现营收6.80亿元，同比+10%，归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02和1.72亿元，同比+4%和+3%，增速有所放缓。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为29.72%和25.25%，同比-1.74和-1.87pct，略有下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为47.92%和22.02%，同比+1.26和+3.32pct，可见期间费用率提升是净利率下降主要原因，主要系管理和研发费用率明显上提，同比+1.98和+0.87pct。截至2024Q1末，公司存货和合同负债分别为27.32和12.26亿元，环比+13%和-8%，同比+19%和-8%，在手订单依旧充足，随着设备持续交付确认，24年营收有望重回快速增长。在新接订单方面，我们预计24Q1签单量维持在较高水平，全年有望延续快速增长势头。
　　立足CMP设备不断完善产品线，关注先进封装等对减薄设备需求拉动
　　1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削，已取得多个领域头部企业的批量订单，并开发晶圆减薄贴膜一体机，突破超薄晶圆加工难题。
　　2）划切设备：研发12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证，FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配。4）膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。
　　投资建议
　　我们预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元，2024/5/14股价181.40元对应PE为29、22、17倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。

　　事项：
　　公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；归属母公司股东净利润7.24亿元，同比增长44.29%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。2024年一季度，公司实现营收6.80亿元，同比增长10.40%；
　　归属母公司股东净利润2.02亿元，同比增长4.27%。
　　平安观点：
　　新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：2023公司实现营收25.08亿元（+52.11%YoY），归母净利润7.24亿元（+44.29%YoY），扣非后归母净利润6.08亿元（+60.05%YoY），主要系公司CMP产品市场占有率不断提高，晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。公司整体毛利率和净利率分别是46.02%（-1.70pctYoY）和28.86%（-1.56pctYoY）。从费用端来看，公司期间费用率为21.83%（-2.80pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.38%（-0.7pctYoY）、5.69%（-0.4pctYoY）、-1.35%（-0.68pctYoY）和12.12%（-1.02pctYoY）。2024Q1单季度，公司实现营收6.80亿元（+10.40%YoY，+1.88%QoQ），归母净利润2.02亿元（+4.27%YoY，+26.49%QoQ），扣非后归母净利润1.72亿元（+2.78%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为47.92%（+1.26pctYoY，+3.12pctQoQ）和29.72%（-1.74pctYoY，+5.79pctQoQ）。
　　持续推进新产品新工艺开发，业务扩展进展顺利：公司大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年，公司CMP设备销售实现销售收入22.78亿元，同比增长59.2%，毛利率为46.02%，同比下滑1.63pct。在CMP新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，预计2024年实现量产。公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。公司研发出12英寸晶圆边缘切割设备，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。此外，公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，晶圆再生产能已经达到10万片/月。
　　投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.13亿元（前值为9.38）、13.47亿元（前值为11.74）、17.44亿元（新增），EPS分别为6.38元、8.48元、10.97元，对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：半导体行业周期向下，如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　事项：
　　1月21日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入23亿元到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。
　　平安观点：
　　新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入23到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。利润方面，预计归母净利润6.59亿元到7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%；扣非净利润预计为5.53亿元到6.47亿元，同比增长45.54%至70.28%。第四季度单季，公司预计实现营收4.6亿到8.6亿元，以中值6.6亿计算，同比增长28.16%，环比增长8.91%，同环比均实现增长；归母净利润预计在0.95亿到2.10亿元，扣非归母净利润预计在0.94亿到1.88亿元，以中值1.41亿计算，同比增长23.68%，环比减少7.24%。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因系公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。
　　业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，同时进一步加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，23年已有多台设备发往不同客户端进行验证。公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为26个月，该项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
　　投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。我们维持公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元、9.38亿元、11.74亿元，EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应1月19日收盘价PE分别为40.9X、30.9X和24.7X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。