事件：2024年12月24日公司公告将使用自有资金不超过10.05亿元收购参股离子注入机子公司芯嵛半导体剩余82%股权。
　　交易基于2024-2026子公司业绩分三期完成，对赌补偿机制降低收购风险：华海清科秉持“装备+服务”的平台化发展策略，通过此次收购成功切入离子注入机领域。此次交易将基于收购标的2024-2026年业绩、营收结构和交付机台数量等考核标准，分三期完成。具体来看：（1）芯嵛公司2024年的营收需分别达0.45亿、1.05亿和3.4亿元，且整机营收占比需超过80%，零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超过20%；（2）2024至2025年，需分别交付不少于4台和8台机台进入客户端验证或验收程序。如果芯嵛公司超额完成上述考核标准，收购方将通过现金奖励的方式对芯嵛公司的核心技术团队进行奖励。若（1）业绩未达到85%且（2）交付机台数量未达标，补偿金额将根据特定公式计算，并可通过扣减支付费用或股份等方式执行，补偿总额不超过转让对价总额；这种对赌补偿机制旨在最大程度降低收购方的收购风险，并激励芯嵛公司核心团队。
　　芯嵛核心团队专注离子注入行业30余年，低能大束流离子注入设备已在多家客户端验证：芯嵛公司成立于2018年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。公司的低能大束流离子注入设备已送往客户端进行验证。芯嵛公司的核心技术团队在离子注入行业拥有超过30年的专业经验，积累了丰富的行业知识和产品设计、工艺性能的核心参数。团队还对设备的核心模块——离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司的产品在晶圆颗粒污染控制效果和晶圆装载效率方面优于同类竞品，并且设备零部件的国产化率更高。2024年1至5月，芯嵛公司营收为78.06万元，归母净利润为-1516.68万元，主要系公司已发出的离子注入设备仍在客户验证过程中，尚未形成收入。
　　受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：收购进展不及预期，下游扩产不及预期。

　　公司2024Q3业绩同环比增长，维持“买入”评级
　　公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入24.52亿元，YoY+33.22%；归母净利润7.21亿元，YoY+27.8%；扣非归母净利润6.15亿元，YoY+33.85%。毛利率45.82%，YoY-0.64pcts；净利率29.4%，YoY-1.25pcts。其中，2024Q3单季度营收9.55亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%；归母净利润2.88亿元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%；扣非归母净利润2.46亿元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%；毛利率45.08%，YoY-1.65pcts，QoQ+0.15pcts；净利率30.16%，YoY-1.17pcts，QoQ+1.92pcts。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为44.4/34.1/26.3倍，维持“买入”评级。
　　CMP产品市占率持续提升，带动关键耗材与维保服务逐步放量
　　2024Q3营收同比高增，主要系公司持续加大研发投入和生产能力建设，CMP市场占有率不断提高。随着公司CMP产品市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。2024Q3业绩增长，主要系（1）公司营收同比+57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；（3）公允价值变动减少。
　　减薄设备完成首台验证，紧握先进封装发展机遇
　　2024年9月19日公司发布公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺客户端进行验证。公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。此外，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。
　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

　　公司公布三季度业绩：收入9.55亿元，同比+57.63%，环比+17.00%；归母净利润2.88亿元，同比+51.74%，环比+24.97%。前三季度公司实现收入24.52亿元，同比+33.22%；归母净利润7.21亿元，同比+27.80%。公司CMP客户的进一步拓宽，配套耗材和维保收入放量。Q3毛利率稳中有升叠加嵌入式软件即征即退等税收优惠金额增加，Q3净利率达30.2%。随着新产线的逐步落地，我们认为国内半导体制造商2025年资本开支预期有望维持高位。公司CMP业务布局领先，持续拓张减薄、划切、清洗、测量等装备，未来持续受益于先进逻辑、HBM等扩张需求，维持买入。
　　3Q24回顾：CMP市占率进一步提升，驱动收入利润增长亮眼
　　公司3Q24实现营收9.55亿元，同比+57.63%，环比+17.00%，同环比增长主因公司CMP客户覆盖面进一步拓展，随公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。公司3Q24实现毛利率45.08%，同比-1.65pcts，环比基本持平。规模效应凸显公司3Q24研发费用率为8.86%，同比下降3.53pcts，同时嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加带动公司净利润增长，3Q24实现归母净利润2.88亿元，同比+51.74%，环比+24.97%，净利率达30.2%，盈利水平持续改善。
　　展望：GP300顺利完成首台验证，“装备+服务”的平台化战略发力
　　公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，大力发掘减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等新机会。1）减薄设备:自公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。9月20日公司公告Versatile-GP300完成首台验证工作;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证;2）根据半年报，12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证；4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。
　　估值：维持“买入”评级，目标价224.64元
　　公司设备出货量快速提升，我们上修公司24-26年收入预测至35.1/47.9/62.1亿元（前值：33.3/44.8/58.5亿元），对应归母净利润10.2/13.6/17.1亿元（前值：10.1/13.0/16.5亿元）。公司“装备+服务”的平台化布局见效，净利率持续走高，我们给予一定估值溢价，对应39x25年PE（可比公司均值34.6倍），维持“买入”，调整目标价至224.64元（前值：159.38元）。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

　　投资要点
　　受益下游需求稳健增长，公司Q3业绩环比高增：2024Q1-Q3公司实现营收24.52亿元，同比+33.2%，主要系集成电路产业需求高增致使公司
　　CMP产品的市场保有量不断扩大，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致；归母净利润7.21亿元，同比+27.8%，主要系营业收入增长以及公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加所致；扣非净利润为6.15亿元，同比+33.9%。Q3单季营收为9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%；归母净利润为2.88亿元，同比+51.7%，环比+25%。
　　公司盈利能力高位维稳，期间费用率小幅降低：2024Q1-Q3毛利率为45.8%，同比-0.6pct；销售净利率为29.4%，同比-1.2pct；期间费用率为20.9%，同比-0.4pct，其中销售费用率为6.1%，同比+0.8pct，管理费用率为5.1%，同比-0.4pct，研发费用率为10.4%，同比-1.2pct，财务费用率为-1.1%，同比+0.4pct。Q3单季毛利率为45.08%，同环比-1.7pct/+0.2pct；销售净利率为30.16%，同环比-1.2pct/+1.9pct。
　　存货&合同负债大幅增长，现金流回款显著好转：截至2024Q3末公司合同负债为15.05亿元，同比+18%；存货为33.12亿元，同比+45%。Q3公司经营性现金流为5.04亿元，同比+391%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加。
　　受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。
　　盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.9/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

　　事件简评
　　2024年9月19日公司发布公告，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
　　经营分析
　　减薄设备验收通过，平台化布局已形成。公司2023年推出了新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，目前该机型持续发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，代表公司在先进工艺领域，突破了传统减薄机的精度限制，得到了客户认可，后续放量可期。
　　“装备+服务”模式构建成长护城河，看好公司长期发展。公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
　　1）CMP设备：UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。
　　2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已在客户端验收通过，满足批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。
　　3）划切设备：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，已发往多家客户进行验证。
　　4）关键耗材与维保业务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
　　盈利预测、估值与评级
　　预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元，同比增长43%/27%/26%；归母净利润10.05/12.62/15.72亿元，同比增长39%/26%/24%，对应PE为50/40/32倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。

　　事件概述
　　12月24日，公司公告拟用不超过10亿元收购子公司芯嵛半导体剩余82%股权，收购完成后，芯嵛半导体将成为公司全资子公司。
　　收购芯嵛拓展离子注入业务，对赌补偿机制降低收购风险
　　芯嵛半导体主营业务为集成电路离子注入机，公司通过本次收购，成功切入离子注入机领域，符合“装备+服务”的平台化战略，具体从交易细节来看：
　　1）估值方面：芯嵛半导体尚未实现稳定收入和盈利，整体估值12.25亿，以25年对赌收入测算PS为11.8倍，低于可比公司，结合离子注入国产化率不足10%，芯嵛半导体的估值具备一定吸引力；
　　2）业绩承诺：业绩承诺方（CHENWEI、上海凯城、CHENJIONG）交易对价并非一次性支付，将基于2024-2026年业绩表现分期支付：①考核标准一，芯嵛未来收入不低于0.45、1.05和3.4亿元，且整机收入占比需超过80%，②考核标准二，2024、2025年分别交付不少于4、8台，若当年未完成考核标准，将根据未完成比例计算业绩补偿数额，以扣除支付费用或股份等方式进行支付进行业绩补偿。从对赌目标来看，收入端三年复合增速高达160%，交付方面同样要求不低，对赌补偿机制最大程度降低收购风险。此外，业绩承诺方以自身名义，按转让对价一定比例，通过上海证券交易所集中竞价方式，购买公司股票，充分体现了对未来发展的信心。
　　BIS制裁新规落地，离子注入机环节受益加速国产替代
　　1）行业层面：BIS制裁落地，国产设备加速导入，离子注入环节国产化率不足10%且美系垄断（Axcelix、AMAT），价值量占比约前道设备的3%-5%，根据我们测算2025年市场规模约110亿元，其中低/中/高能注入机分别占比61%、20%、18%，是国产替代最迫切环节；
　　2）公司层面：芯嵛半导体核心技术团队从事离子注入行业超30年，主要产品低能大束流离子注入设备已实现商业化，相较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高，目前已有部分机台验收，持续受益国产替代。除了业绩考核外，本次交易设置全面的超额奖励机制，若2024年超额完成业绩承诺，2025-2026年同样超额完成，将分别奖励1000万元-2000万元（2025年）、2000万元-3000万元（2026年）给核心团队，具体数字根据超额情况确定。此外，另外设置两台特点工艺设备交付奖励，一旦实现验收，直接奖励2000万元/台。除CMP、减薄等设备外，离子注入有望成为公司新的成长曲线。
　　立足CMP设备不断完善产品线，减薄、清洗、量测等设备取得积极进展
　　公司在巩固CMP竞争优势同时，不断丰富产品线布局，减薄、清洗、量测等设备取得积极进展。1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，9月Versatile-GP300完成首台验证工作。晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。2）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4）膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。
　　投资建议
　　我们维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%；2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.36和17.02亿元，同比+39%、+32%和+27%；2024-2026年EPS为4.26、5.64和7.19元。2024/12/24股价172.47元对应PE为40、31、24倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　本次拟收购事项尚未完成，存在不确定性；下游扩产不及预期；半导体业务拓展不及预期；公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成，存在不确定性等。

　　事项：
　　公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%。
　　平安观点：
　　新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY），主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度，公司实现营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ），Q3利润增长主要系（1）公司营业收入较去年同期增长57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pctYoY，+0.15pctQoQ）和30.16%（-1.17pctYoY，-1.92pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20.89%（-0.40pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pctYoY）、5.10%（-0.42pctYoY）、-0.70%（+0.40pctYoY）和10.42%（-1.19pctYoY）。
　　持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收，新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，获得客户高度认可，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础。
　　投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

　　事件概述
　　公司发布2024年三季报。
　　分析判断:
　　CMP等设备加速收入确认，Q3营收端超市场预期
　　2024Q1-3公司实现营业收入24.52亿元，同比+33.22%，其中Q3为9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%，提速明显，超过市场预期，我们判断主要受益于CMP设备在手订单充足，加速确认收入，CMP仍是营收主要构成，此外受益CMP保有量提升，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。截止2024Q3，公司存货/合同负债分别为33.12亿元、15.05亿元，环比+7.52%/+12.19%，持续创新高，一定程度指引了公司新接订单快速增长，充足CMP以及减薄等其他设备订单将支撑短中期业绩高增，同时CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务逻辑打通。
　　规模效应对冲毛利率波动，Q3盈利水平表现出色
　　2024Q1-3公司实现归母净利润/扣非后归母净利润7.21/6.15亿元，同比+27.80%/+33.85%，其中Q3为归母净利润/扣非后归母净利润2.88/2.46亿元，同比+51.74%/+62.36%，同样超市场预期。2024Q1-3公司净利率和扣非归母净利率分别为29.40%和25.07%，分别同比-1.24和+0.11pct，盈利水平表现出色：①毛利端，24Q1-3公司整体毛利率45.82%，同比-0.64pct，表现较为平稳；②费用端，24Q1-3公司期间费用率为20.89%，同比-0.4pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.81/-0.42/-1.19/-0.40pct，期间费用率略有下降主要系规模效应，有效对冲了毛利率波动对盈利水平影响。
　　24Q3公司净利率和扣非归母净利率分别为30.16%和25.80%，分别同比-1.17和+0.75pct，扣非盈利水平略有提升：24Q3公司整体毛利率45.08%，同比-1.65pct，我们推测主要系产品确认结构所致；24Q3公司期间费用率19.70%，同比-3.23pct，其中管理/研发费率同比-1.87/-3.52pct，主要系规模效应。此外，公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加，一定程度增厚了利润端表现。
　　立足CMP设备不断完善产品线，减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线
　　公司在巩固CMP竞争优势同时，不断丰富产品线布局，减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线。1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，9月Versatile-GP300完成首台验证工作。晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。2）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4）膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。5）离子注入：公司以18%股份参股芯嵛半导体，布局离子注入设备环节。此外，公司公告拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地，投资金额不超过16.98亿元，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，进一步助力公司平台化布局。
　　投资建议
　　我们维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%；2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.36和17.02亿元，同比+39%、+32%和+27%；2024-2026年EPS为4.26、5.64和7.19元。2024/10/29股价183元对应PE为43、32、25倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　下游扩产不及预期，半导体业务拓展不及预期，公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成，存在不确定性等。

　　多年沉淀建立壁垒，业绩表现亮眼。华海清科始于清华大学成果转化，2022年转为四川国资控股并上市，十多年来深耕CMP技术领域。1）在CMP领域建立起技术和市场壁垒，根据公司年报，公司拥有12英寸CMP设备自主知识产权，并已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线；2024年6月，华清海科和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目获得2023年度国家技术发明奖一等奖；2）技术成果已转化为优异的业绩表现，2023年营业收入25.08亿元，2017-2023年CAGR为125.3%，CMP设备收入贡献约90%；归母净利润7.24亿元，2020-2023年CAGR为64.9%。2024H1公司保持业绩增长态势，实现营收14.97亿元，同比增长21.2%；实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.7%。
　　半导体市场复苏，叠加工艺进步下的使用频率提升，CMP设备具备成长空间。1）国内晶圆厂扩产趋势确定，将推动半导体设备需求进一步上涨。根据2024年6月SEMI（国际半导体产业协会）的预测，中国晶圆厂产能在2024、2025年将分别达到885万片/月、1010万片/月（8英寸当量），同比增长14%、15%。2）CMP设备需求量随制程进步而增大，成熟制程的8英寸产线每万片月产能平均需求CMP设备3.7台，而先进制程的12英寸产线上升至17.5台；3）国产替代空间大，公司市占率稳步提升：CMP设备市场长期以来被美国应用材料及日本荏原垄断，全球市占率在90%以上。国内华海清科已能实现14nm节点以上设备全替代，关键零部件基本实现国产替代。根据睿工业，CMP设备国产化率已由2017年的3%提升至2023年的40%，预计将在2027年达到70%。按CMP设备占半导体设备规模的2.5%计算，2023年中国大陆CMP市场约64亿元，华海清科市占率达35%。
　　“装备+服务”的平台化战略布局，创造新的利润增长点。1）切入与CMP工艺相关的前后道设备赛道，打开市场空间：截至2023年底，公司研发的减薄设备、划切设备、清洗设备均已发往客户端验证。根据QYR（恒州博智），2023年的三类设备全球市场规模分别为9.02、17.25、40.59亿美元，预计2030年将分别达到13.93、25.16、55.49亿美元，新布局的三个领域合计市场空间约为CMP设备的2.1倍。2）半导体设备受下游扩产周期影响，公司开展晶圆再生和维保耗材业务可有效平滑收入波动。一方面，国内晶圆再生业务尚处于早期发展阶段，具备成长性，而国际市场也存在较大空间：根据我们的测算，2023年全球晶圆再生市场约为10.53亿美元，QYR（恒州博智）预计2029年将达到19.79亿美元，据此计算未来几年CAGR将达到11%以上。另一方面，维保耗材业务针对已销售的CMP设备开展，具有稳定性。当前该业务收入占比不足10%，有较大提升空间；参考海外成熟半导体设备厂商应用材料，其服务收入占营收比长期维持在20%左右。
　　首次覆盖，给予“增持”评级。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为10.09/13.03/16.06亿元，当前股价（2024/8/19）对应的PE分别为31/24/19倍。可比公司2024-2026年平均PE分别为36/27/21倍。公司PE低于可比公司平均水平，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期的风险、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、技术创新风险。

　　事项：
　　公司公布2024年半年报，上半年公司实现营收14.97亿元，同比增加21.23%；归属上市公司股东净利润4.33亿元，同比增加15.65%。
　　平安观点：
　　践行“装备+服务”的平台化发展战略，公司业绩稳增长：2024H1，公司实现营收14.97亿元（+21.23%YoY），实现归母净利润4.33亿元（+15.65%YoY），主要系公司深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是46.29%（-0.03pctYoY）和28.91%（-1.40pctYoY）。从费用端来看，2024H1，公司的期间费用率为21.64%（+1.16pctYoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.02%（+0.66pctYoY）、5.47%（+0.38pctYoY）、-1.26%（-0.05pctYoY）和11.42%（+0.18pctYoY）。Q2单季度，公司实现营收8.16亿元（+32.03%YoY，+20%QoQ），归母净利润2.31亿元（+27.89YoY，+14.03%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率分别为44.93%（-1.06pctYoY，-2.99pctQoQ）和28.24%（-0.91pctYoY，-1.48pctQoQ），毛利率净利率同比环比有所下滑。
　　持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。（1）CMP装备：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。（2）减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。（3）划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。（4）清洗装备：应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。（5）供液系统：用于湿法工艺装备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购，在国内众多集成电路客户实现产业化应用。（6）膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。（7）晶圆再生业务：获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并积极推进产能扩张进程。（8）关键耗材与维保服务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，同时叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
　　投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们下调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.14亿元（前值为10.13）、12.41亿元（前值为13.47）、15.54亿元（前值为17.44），EPS分别为3.86元、5.24元、6.57元，对应8月16日收盘价PE分别为35.3X、26.0X和20.7X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：半导体行业周期向下，如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。