投资要点
　　CMP先进制程迭代升级。公司持续迭代升级CMP装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型。公司面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，已成功交付国内集成电路制造龙头企业并获重复订单。该装备采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平，能够有力支撑先进制程及先进封装等领域的严苛需求，标志着国产高端CMP装备在先进半导体制造关键环节取得重要突破。公司12英寸CMP装备Universal-300FS已成功交付国内逻辑芯片龙头企业，并进入其先进制程工艺产线验证。该装备凭借卓越的清洗能力，以及高效、稳定的综合性能，有效支撑客户端的高良率产线需求，快速赢得客户信任与市场肯定，目前正式步入规模化量产阶段。
　　减薄、划切等配套3DIC全流程解决方案。公司持续加大新产品研发投入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入。公司12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300、12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300先后实现批量发货，与公司CMP系列装备形成针对3DIC的切、磨、抛等成套解决方案，更好满足AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。公司12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300累计出机量突破20台。该装备卓越的技术性能与稳定的量产能力获得了市场的高度认可，标志着国产高端半导体装备在3DIC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规模化应用的重要跨越，为产业发展注入了强劲动力。
　　离子注入装备多品类推进。离子注入机作为半导体制造核心装备，其中大束流类型的份额占比最高，基于对市场需求的精准判断，公司将大束流离子注入机作为核心突破点，持续加大研发投入。公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖；最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平，具备高稳定性与高工艺匹配度，能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单和市场份额。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入46/59/74亿元，归母净利润12/16/21亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，应收账款回收的风险，下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险，宏观环境风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，知识产权争议风险，募集资金投资项目风险，产业政策变化的风险。

　　核心提要
　　本篇报告解决了以下核心问题：1、相比其他半导体设备，CMP设备的特殊性；2、公司离子注入、减薄等设备新品成长前景。
　　投资逻辑
　　CMP设备国产替代龙头，服务类业务空间广阔。CMP工艺与芯片制程材料、互连工艺协同发展，同时耗材特征显著，我们测算，2026E中国大陆CMP设备市场空间为14.7亿美元，CMP耗材市场空间不低于11.8亿美元，其中CMP通用耗材市场空间不低于8.8亿美元，CMP关键耗材市场空间计不低于3.0亿美元。公司是CMP设备国产替代龙头，先进制程设备持续发展，高端产能加速扩充，近年CMP设备快速放量。随着公司CMP设备保有量持续增长，耗材零部件、抛光头维保服务等需求有望加速放量。依托CMP设备优势，公司在先进制程晶圆再生领域更具竞争力，近年积极扩充晶圆再生产能，参考海外同业公司，晶圆再生、关键耗材及维保等服务类业务空间广阔。
　　离子注入、减薄等设备新品快速发展。离子注入机行业集中度高，美国是中国设备主要进口来源。我们测算，2024年-2026年中国大陆离子注入设备市场空间为16.8/17.1/18.8亿美元，2026E低能大束流/中低束流/高能离子注入设备市场空间分别为11.3/3.8/3.4亿美元。晶圆减薄是3DIC的关键工艺，减薄机技术难度较高，日本厂商主导全球市场。公司近年持续完善设备品类，收购芯嵛公司布局离子注入设备，减薄机快速发展，“装备+服务”平台化布局加速。
　　投资建议：我们预计公司2025年-2027年收入分别为45.51/58.37/71.45亿元，归母净利润分别为12.77/16.99/21.71亿元，对应EPS分别为3.61/4.80/6.14元，对应PE分别为42X/32X/25X。公司是国内CMP设备龙头，近年持续完善设备品类，同时发力耗材服务、晶圆再生业务，成长可期，维持“买入”评级。
　　风险提示：新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

　　十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期，国产半导体设备与存储客户共同研发，加速国产化率的提升，当前我们看国内存储的产能与全球龙头均存在显著的差距，需要充分的产能以确保稳定的供应体系。在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户的扩产而逐渐提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。
　　华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，2013年正式成立，持续深化“装备+服务”平台化发展战略，现已建立起涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备产品矩阵，并通过不断拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务，构建了全方位、多维度的服务体系。
　　核心新品产业化进展顺利。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300晶圆减薄的极限厚度及TTV均已达到国际先进水平，累计出机突破20台。华海清科已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，12英寸大束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业。
　　盈利预测：公司深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利，同时考虑到部分产品处于市场开拓阶段且持续加码研发投入与生产能力建设，我们调整此前业绩预测（2025.7.3）。预计公司2025-2027年营收分别为45.36/60.15/75.02亿元（前值为45.03/58.60/73.60亿元），归母净利润分别为12.01/16.01/20.13亿元（前值为12.90/16.90/21.21亿元）。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：宏观经济及行业波动风险，行业风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，客户相对集中的风险等。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报：公司2025年三季度实现营业收入12.44亿元（YoY+30.28%，QoQ+19.97%），实现归母净利润2.86亿元（YoY-0.71%，QoQ+5.14%），实现扣非归母净利润2.63亿元（YoY+6.54%，QoQ+5.77%）。
　　评论：
　　AI驱动先进封装需求，紧抓机遇持续提升市占。2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司积极把握市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司25年前三季度实现营收31.94亿元（YoY+30.28%），单三季度实现营收12.44亿元（YoY+30.28%,QoQ+19.97%）。
　　盈利能力短期承压，主要系新品推广阶段毛利率较低以及研发投入加大。25Q3公司实现毛利率40.97%（YoY-4.11pct，QoQ-4.85pct），毛利率下滑主要系Q3确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低；25Q3实现净利率22.99%（YoY-7.17pct，QoQ-3.24pct），主要系公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑。公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。
　　持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。减薄装备方面，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，25H1实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。划切装备方面，公司12英寸晶圆边缘切割装备可解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。边缘抛光设备方面，公司12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
　　投资建议：参考前三季度业绩，我们调整公司25-27年归母净利润预测为11.84/15.07/18.63亿元（前值为13.5/16.9/19.8亿元），参考可比公司给予26年45倍PE，目标价为191.86元，维持“强推”评级。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

　　投资要点
　　业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025Q1-Q3公司营收31.94亿元，同比+30.3%，主要系公司CMP设备销量增长，带动了耗材及维保业务的放量，同时晶圆再生和湿法设备收入也逐步增加。期间归母净利润为7.91亿元，同比+9.8%，扣非归母净利润为7.23亿元，同比+17.6%，业绩持续改善。Q3单季营收12.44亿元，同比+30.28%，环比+19.97%。归母净利润为2.86亿元，同比-0.71%，环比+5.14%，扣非归母净利润为2.63亿元，同比+6.54%，环比+5.77%。
　　Q3盈利能力略降，持续维持高研发投入：2025Q1-Q3公司毛利率为44.09%，同比-1.73pct；销售净利率为24.8%，同比-4.6pct；期间费用率为22.6%，同比+1.7pct，其中销售费用率为4.7%，同比-1.4pct，管理费用率为6.3%，同比+1.2pct，研发费用率11.8%，同比+1.4pct，财务费用率-0.2%，同比+0.5pct。期间公司持续加大研发投入，Q1-Q3研发投入为3.8亿元，同比+42.8%Q3单季毛利率为40.97%，同环比-4.1pct/-4.85pct；销售净利率为22.99%，同环比-7.2pct/-3.24pct。
　　合同负债微增：截至2025Q3末，公司合同负债15.12亿元，同比+0.4%；存货38.98亿元，同比+17.7%。Q1-Q3公司实现经营活动现金流净额4.24亿元，同比-51.6%，主要系公司业务规模扩大，原材料采购、职工薪酬增幅较大，以及收到政府补助减少。
　　CMP设备市占率提升，减薄/划切设备快速放量：（1）CMP装备：Universal-H300已获批量重复订单并规模化出货；先进制程订单占比较高，公司部分机型在头部客户实现全流程验证；12/8英寸机台市占率持续提升。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。（2）减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线，订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业；目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力；公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300已进入国内多家头部客户端验证。（3）划切装备：集成切割、传输、清洗、量测等功能，搭载高精度对准和多轴切割技术，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题，已发往多家客户验证。（4）离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；新一代束流系统持续优化装载效率与颗粒控制，以满足逻辑、存储、CIS等多类芯片需求。（5）湿法装备、晶圆再生业务：公司已布局多类晶圆清洗装备，SDS/CDS供液系统已实现批量出货并在多领域实现应用；依托CMP与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为11.8/15.1/19.3（原值为13.8/17.8/22.8）亿元，当前股价对应PE为40/31/25倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　先进制程CMP放量+新业务提升，Q3收入端保持快速增长
　　2025Q1-3公司收入31.9亿元，同比+30.3%，其中Q3为12.4亿元，同比+30.3%，保持快速增长，符合市场预期。25Q3营收拆分来看：1）结合中报，我们判断CMP设备仍为主要收入构成，公司市占率不断提高，且先进制程订单已实现较大占比。随着保有量扩大，耗材与维保业务逐步放量；2）非CMP方面，先进封装领域的减薄、划切、边缘抛光设备等在手订单充足；晶圆再生与湿法设备收入逐步增加。截至Q3末，公司存货/合同负债为39.0/15.1亿元，同比+18%/+0.4%，在手订单较好，先进逻辑、存储等扩产拉动叠加非CMP业务（减薄、离子注入、湿法设备等）进入放量阶段，收入端有望延续较快增长势头。
　　新品确认影响短期毛利率，Q3利润端增速有所放缓
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非净利润为7.9/7.2亿元，同比+9.8%/+17.6%，其中Q3为2.9/2.6亿元，同比-0.7%/+6.5%，利润端稳健增长，单Q3增速有所放缓。2025Q3公司净利率/扣非净利率为23.0%/21.1%，同比-7.2pct/-4.7pct，盈利水平波动较大。具体来看：1）毛利端：25Q3公司毛利率为41.0%，同比-4.1pct，出现一定波动，推测系新品确认影响；2）费用端：25Q3公司期间费用率为20.4%，同比+0.7pct，其中研发费用率同比+1.9pct，推测与先进CMP、离子注入机等研发投入有关；3）25Q3非经损益较去年同期有所减少，一定程度影响利润表现。
　　CMP受益存储扩产，减薄、离子注入等成长逻辑清晰
　　1）全球存储超级周期已经确立，长存三期成立、长鑫IPO等，26年大陆存储扩产有望实现高增，公司CMP竞争力突出，市占率不断提升，为存储产业链核心标的；2）先进封装领域，公司持续构建完整的切、磨、抛核心设备产品线，客户进展顺利，2025年相关设备开始进入放量阶段，对标DISCO成长逻辑打通，市场显著低估；3）离子注入领域，公司完成先进制程大束流机型全覆盖，批量交付国内多家头部集成电路制造企业，标志产业化加速。
　　投资建议
　　考虑公司新品确认影响毛利，研发投入不断加强，我们维持2025-2027年公司营收预测为45.54、58.66、75.90亿元，分别同比+33.7%、+28.8%、+29.4%；调整2025-2027年归母净利润预测为11.77、15.25、19.89亿元（原值为13.48、17.30、22.20亿元），分别同比+15.0%、+29.5%、+30.5%；对应EPS为3.33、4.31、5.63元（原值为3.81、4.89、6.28元）。2025/10/30股价137.34元对应PE分别为41、32、24倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。

　　事项：
　　公司发布2025半年报，实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，实现归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%。
　　平安观点：
　　公司业绩稳健增长，核心竞争力进一步增强。2025上半年，公司实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，实现归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，实现扣非归母净利润4.60亿元，同比增长25.02%，实现毛利率46.08%。公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。此外，随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。
　　CMP设备基本盘持续迭代，减薄、划切等新品稳步拓展。1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer和DietoWafer两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。3）划切装备：已发往多家客户进行验证，同时正依据客户验证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作。4）离子注入设备：全资子公司芯嵛自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。
　　AI趋势拉动3DIC快速发展，有望对公司设备带来旺盛需求。2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的迭代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，有望为公司持续高速增长提供强劲动能。
　　投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、划切、离子注入等设备稳步拓展，将在国产化自主可控浪潮中充分受益；同时，AI趋势拉动先进封装和芯片堆叠快速发展，有望对公司的设备产品带来旺盛需求。基于公司2025半年报以及对行业的判断，我们维持对公司的业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应8月28日收盘价PE分别为33.8X、26.3X、20.7X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2025年半年度报告。
　　先进制程CMP放量+新业务高增，25H1公司收入端保持快速增长
　　2025H1公司营收19.50亿元，同比+30.28%，其中Q2为10.37亿元，同比+27.05%，持续快速增长，基本符合市场预期。分业务来看，1）我们判断CMP设备仍为主要收入构成，订单快速增长，且新签订单中先进制程已实现较大占比；2）先进封装设备方面，减薄设备订单量大幅增长，划切、边缘磨抛、湿法等已进入多家头部验证；3）随着存量设备增加，预计耗材维保收入开始放量。截至25H1末，公司存货/合同负债为37.03/17.55亿元，同比+20.19%/30.81%，在手订单充足，推测主要系先进逻辑、存储等扩产拉动，叠加非CMP业务（减薄、离子注入、湿法设备等）进入放量阶段，我们预计25H2公司新接订单有望大幅提升，同时全年收入端延续快速增长势头。
　　毛利率维持在较高水平，芯嵛并表一定程度影响当前盈利水平
　　2025H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为5.05/4.60亿元，分别同比+16.82%/+25.02%，其中Q2为2.72/2.48亿元，分别同比+18.01%/+26.32%，符合市场预期。2025H1公司净利率/扣非净利率为25.92%/23.62%，分别同比-2.99pct/-0.99pct，盈利水平有所下降。具体来看：1）毛利端：25H1毛利率为46.08%，同比持平，其中Q2为45.82%，同比+0.89pct，推测系产品结构等正常波动；2）费用端：25H1期间费用率为23.98%，同比+2.34pct，费用率提升是盈利水平下滑的主要原因，其中销售、管理、研发和财务费用率同比-1.36/+1.48/+1.11/+1.11pct，主要系收购芯嵛公司影响；3）非经常损益同比减少1937万元（政府补助减少），一定程度压制利润表现。
　　CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等成长逻辑清晰
　　1）AI产业趋势下，中国大陆先进制程扩产未来五年确定向上，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额，2025H1新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，持续受益先进制程扩产。2）先进封装领域，公司已经完成减薄机、划切、晶圆减薄贴膜一体机等设备布局，客户进展顺利，持续构建完整的切、磨、抛核心设备产品线，2025年相关设备开始进入放量阶段，对标DISCO成长逻辑打通。2024年DISCO营收26.82亿美元，中国大陆收入约8.55亿美元，可见切磨抛市场广阔，公司有望借此再造一个主业，市场显著低估；离子注入领域，公司已完成先进制程大束流机型全覆盖，并积极布局中束流及高能离子注入机等设备。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027年公司营收预测为45.54、58.66、75.90亿元，分别同比+33.7%、+28.8%、+29.4%；归母净利润预测为13.48、17.30、22.20亿元，分别同比+31.7%、+28.4%、+28.4%；对应EPS为3.81、4.89、6.28元。2025/8/28日股价129.99元对应PE分别为34.09、26.56、20.69倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。