事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入1.59亿元（yoy+23.15%），归母净利润实现781.58万元，扣非归母净利润实现484.53万元。2025年前三季度，公司实现营业收入4.43亿元（yoy+23.11%），归母净利润实现75.47万元，扣非归母净利润实现-191.44万元。
　　点评：中国封测潜力厂商，2025Q3单季度营收创历史新高。公司2025Q3营收创公司成立以来单季度历史新高，其主要原因一方面是部分品类延续去年旺盛的需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面是新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、SoC、特种芯片等）。
　　利扬芯片在立足芯片测试业务之际，也在加速拓展新的市场，自2024年来就展开了“一体两翼”的战略布局：以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼。
　　对于左翼业务，利扬芯片全资子公司利阳芯的晶圆磨切相关营收上半年较同期增长112%；技术方面，拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；公司携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，隐切技术打破国外技术垄断。
　　对于右翼业务，利扬芯片全资子公司光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，解决现有主流车载摄像头的痛点和难点，具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于机器人眼睛的高精度和宽光谱智能识别。7月5日，公司携手叠铖光电举办了发布会，搭载TerraSigh芯片的无人矿卡成功演示了在烟尘、逆光、炫光、透明移动物体等复杂场景下的动态障碍检测和无人驾驶。这是全球首个真正全天候的无人矿卡解决方案，具有全球领先性。
　　投资建议：公司单季度营收创新高，盈利预期乐观。我们上调公司盈利预期，预计2025-2027年公司实现营收由6.04/7.45/9.2亿元上调至6.24/7.90/9.89亿元，归母净利润由-0.19/-0.04/0.22亿元上调至0.11/0.25/0.33亿元，维持评级为“增持”。
　　风险提示：集成电路行业周期性波动风险、集成电路测试行业竞争风险、进口设备依赖风险、负债金额增加较快的风险、合作不确定性的风险、技术迭代风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收2.84亿元，同比+23.09%；实现归母净利润-0.07亿元，同比+16.38%；实现扣非净利润-0.07亿元，同比+15.33%。其中单季度Q2实现营收1.54亿元，同比+35.29%，环比+18.38%；实现归母净利润0.01亿元，同比+105.96%，环比+106.90%；实现扣非净利润0.01亿元，同比+107.87%，环比+109.70%。
　　25H1盈利能力稳步提升，测试技术布局持续深化：2025年上半年，公司坚持以市场为导向，稳健投向中高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、机器人等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。同时，2025年上半年公司整体毛利率为25.02%，同比+0.52pcts；净利率为-2.02%，同比+1.14pcts，盈利能力同比略有提升。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为-0.91/-2.11/-3.76/+1.96pcts。
　　晶圆磨切业务同比高增，集成电路核心竞争力提升：2025年上半年，公司坚定不移地深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，强化技术创新，共同提升公司在集成电路领域的核心竞争力。1）左翼聚焦晶圆加工环节，凭借25μm超薄减薄和20μm切割道量产技术突破行业瓶颈，2025年上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%，显著提升生产效率和产品良率；2）右翼布局智能感知领域，与叠铖光电独家合作开发"强感知弱算力"技术，通过超宽光谱图像传感芯片突破复杂环境成像难题，在自动驾驶和机器人视觉等新兴市场建立竞争优势。两大业务板块的技术突破和市场拓展相辅相成，共同推动公司向高端芯片制造服务商转型升级。
　　集成电路测试迎机遇，多领域解决方案构筑竞争优势：近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方集成电路测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。公司专注集成电路测试领域，具备数字、模拟、混合信号等全工艺SoC芯片测试能力，在高算力芯片、车规芯片、存储芯片等领域拥有领先的测试解决方案。通过自主研发测试设备和定制化方案，公司显著提升测试效率与准确性，已为指纹识别、FPGA、AI芯片、5G通信等众多领域提供核心技术支持。目前正布局CMOS传感器、AI芯片、HBM存储等前沿领域测试技术研发，持续强化在汽车电子、工业控制等新兴市场的竞争优势。未来有望受益于AI算力爆发、汽车智能化升级和存储芯片国产化替代浪潮，进一步巩固行业领先地位。
　　给予“增持”评级：公司深度布局集成电路测试高端领域，凭借"一体两翼"战略在晶圆减薄和图像传感技术方面取得突破。受益于AI算力、汽车电子和存储芯片国产化趋势，第三方测试需求持续增长。公司拥有先进制程测试解决方案能力，产品结构优化推动盈利能力持续改善，规模效应显现带来利润弹性，未来发展空间广阔。考虑到公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司利润，故给予增持评级。预计2025-2027年，分别实现归母净利润-0.19/-0.04/0.22亿元，对应EPS分别为-0.09/-0.02/0.11元，当前股价对应27年PE为304X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

　　事件：公司发布2025年半年度报告，实现营业收入2.84亿元，同比增长23.09%。实现归母净利润-706万元，同比减亏16.38%。扣非归属母公司净利润-676万元，同比减亏15.33%。第二季度归母净利润52.34万元，实现单季度盈利。
　　业务增长稳健，盈利拐点初显。2025H1，集成电路测试业务实现营业收入27,729.14万元，同比增长21.85%，其中第二季度收入突破1.5亿元，创历史新高，反映出高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC等新兴领域需求持续释放；同时，晶圆磨切业务收入同比大增111.61%，显示“一体两翼”战略布局开始兑现产能释放效应。2025H归母净利润亏损706.11万元，但2025Q2已实现单季盈利52.34万元，盈利拐点初步显现。综合来看，公司正在走出前期投入期，测试主业与延伸业务双轮驱动，未来盈利弹性可期。
　　战略聚焦清晰，技术协同优势凸显。公司持续加码中高端集成电路测试产能，围绕汽车电子、高算力、5G通讯、AI、存储、传感器及机器人等重点领域，构建覆盖数字、模拟、混合信号、射频等多工艺的SoC测试解决方案，研发投入与产能布局协同推进。新能源汽车产业升级带动汽车芯片需求激增，公司在三温测试基础上，进一步拓展智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶相关测试技术；同时，依托在汽车电子、工业控制和存储等领域的积累，实现机器人芯片测试的快速复用与定制，打开新增量空间。晶圆磨切服务作为测试业务的延伸，技术成果逐步实现落地量产，不仅丰富服务类型，也增强客户黏性。综合来看，在国产化加速和测试分工深化的背景下，公司凭借市场前瞻布局与技术体系化优势，有望持续提升市场份额和盈利能力。
　　左翼业务量产落地，技术优势显著，带动短期业绩高增。公司围绕晶圆减薄、激光开槽及隐切等工艺服务，实现芯片从晶圆测试到封装的完整衔接：其中超薄晶片减薄可实现25μm以下薄型化加工，激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产，打破国外技术垄断，提高良率并降低综合成本。随着量产推进，2025年上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%，显示延伸业务已开始贡献业绩，同时推动市场下沉，为更多国内设计厂商提供高性价比解决方案。左翼业务技术领先且量产稳健，通过多项关键工艺创新，为公司主业增长提供了可靠支撑，并具备持续放量潜力。
　　右翼前瞻布局，技术创新驱动未来增长。公司与叠铖光电独家合作，提供晶圆异质叠层及测试工艺，借助其全天候超宽光谱图像传感芯片，实现复杂天气与光线条件下高识别率，突破传统技术瓶颈。通过“小模型替代大算力”的“强感知弱算力”方案，不仅降低算力资源需求，还可提升自动驾驶安全性，同时适用于机器人视觉的高精度和宽光谱智能识别，为公司未来在无人驾驶及智能机器人领域的市场拓展奠定技术基础。右翼业务虽暂未量产贡献收入，但已完成“全天候超宽光谱图像传感器芯片”全部工艺并成功上车演示，前瞻性技术布局与差异化优势为公司长期增长提供核心动力。
　　投资建议：公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，虽然使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司的利润，但满足长远发展需求，提升市场竞争力。我们预计2025-2027年公司实现营收6.04/7.45/9.2亿元，归母净利润-0.19/-0.04/0.22亿元，维持评级为“增持”。
　　风险提示：集成电路行业周期性波动风险、集成电路测试行业竞争风险、进口设备依赖风险、负债金额增加较快的风险、合作不确定性的风险、技术迭代风险。