推荐逻辑：1）在国际贸易不稳的大环境下，我国出台多层级政策支持半导体领域发展，国产替代进程加速；2）25年模拟芯片厂商价格战正式结束，行业有望逐步进入良性竞争，公司毛利率有望在未来三年维持在32%以上且呈逐年修复态势；3）公司采用虚拟IDM经营模式优势明显，目前已构建中低压、高压、超高压BCD工艺平台，初步形成自研工艺体系；4）公司前瞻性布局多相电源领域，多款产品已大规模出货，在服务器领域ASP有望达到450美元。
　　贸易摩擦+政策红利内外共驱，半导体国产替代进程加速。近年来，中美贸易战多次影响我国半导体领域发展，25年4月中美关税政策升级引发全球芯片供应链重构，终端客户国产替代意愿增强。同时，我国先后推出包括并购支持、反倾销调查以及强制重点领域国产化率等政策组合拳支持半导体领域国产替代，在多层级政策红利支持下，模拟芯片行业供给格局将进一步改善。
　　模拟芯片行业价格战正式结束，行业有望开启结构性复苏。模拟芯片行业由海外龙头企业主导。23年起海外龙头德州仪器在中国市场发起狼性价格战，直接导致国产厂商利润率受到重创。同期，国内未上市中小厂商为回笼现金流大规模抛售低端芯片，模拟芯片市场定价体系严重紊乱。25年6月及8月，德州仪器先后两次宣布全面涨价，总共设计料号超6万个，标志着模拟芯片行业为期两年的价格战周期终结，行业有望进入利润修复与结构性复苏阶段。
　　虚拟IDM赋能高端模拟芯片国产替代。公司采用虚拟IDM经营模式优势明显，在打入壁垒较高的通信、汽车电子等应用领域方面竞争力较强。目前公司已构建中低压、高压、超高压BCD工艺平台，初步形成系统自研工艺体系，在提升晶圆厂产线性能的同时提高了企业自身上游供应链国产化，在增强自身产品竞争力的同时保证了晶圆厂产能利用率，与晶圆厂实现双赢效果。
　　电源管理+信号链双轮驱动，前瞻性布局多相电源成长空间值得期待。公司深耕模拟芯片行业多年，在电源管理芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的供应体系，同时持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固市场地位。公司在多相电源领域前瞻性布局，与大客户合作进行料号开发，产品技术国内领先，目前已实现通信、消费电子和车规全覆盖，服务器领域ASP有望达到450美元。
　　盈利预测与投资建议。预计未来三年公司营收分别为25.5/34.0/42.2亿元，复合增速为36.0%。公司深耕模拟芯片行业多年，与客户定制化研发的多相电源领域壁垒较高，叠加虚拟IDM经营模式下公司初步形成自有工艺，具有一定优势，给予公司26年9倍PS，对应目标价68.03元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　风险提示：产品研发不及预期、下游需求恶化、价格战反复、政策波动等风险。

　　并购天易合芯协同增效，扩大信号链产品布局
　　杰华特及公司全资子公司杰瓦特拟以合计人民币3.1874亿元直接和间接收购南京天易合芯合计40.89%的股权的股东权益，并实际控制目标公司合计41.31%的股权。天易合芯的光学、电容传感芯片（SAR传感芯片）等产品与杰华特产品线高度互补，传感器产品技术可与公司现有核心技术有效融合，并已导入多家头部手机厂商。2025Q1，天易合芯营收5,004.17万元，净利润150.35万元，实现利润转正。本次并购有助于杰华特拓宽客户渠道，扩大市场份额，进一步优化产品结构，增强公司综合竞争实力。
　　积极拓展新兴应用蓝海，高端计算渗透率提升
　　公司积极切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，强化市场竞争力。目前公司在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域已形成完整的DrMOS+多相的产品矩阵，产品渗透率不断提升。公司产品包括符合inte1.VR14的12相控制器、inte1.IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品。汽车电子领域，公司推出了多款汽车应用的高低边驱动芯片和车灯驱动芯片，已经进入客户设计阶段，新一代车规DrMOS已实现量产。公司具有多款USB车充和协议芯片产品，部分型号已经开始收获订单，获得下游客户认可。公司已基本完成汽车LDO的布局，能够提供完整的LDO产品组合。
　　业绩方面，截至2024年底，公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合，涵盖40多条子产品线，在售产品型号近2,200款。
　　业绩方面，2025Q1公司实现营业收入5.82亿元，同比增长60.42%；归母净利润-1.13亿元，同比减亏；毛利率29.69%，同比提升2.01pct；公司经营活动产生的现金流量净额由负转正，在手资金较为充沛。
　　计划H股上市，放眼国际化战略
　　5月30日，公司在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，募集资金将用于技术研发、产品组合扩展、海外市场布局等多个方面，提升公司资本实力和综合竞争力。通过H股上市，公司将进一步拓宽境外融资渠道，降低对单一资本市场的依赖，加强资金运作的灵活性，并有助于吸引国际投资者关注，提高公司在全球资本市场的影响力。
　　投资建议
　　公司产品矩阵多元化，高性能计算领域放量；计划H股上市，推进国际化战略；并购天易合芯，拓宽业务渠道。预计2025-2027年分别实现销售收入23.22亿元、30.19亿元、38.76亿元。7月18日股价对应PS分别为5.56、4.28、3.33倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期的风险；关键技术人员流失的风险；存货规模较大及跌价风险；国际贸易摩擦加剧的风险

　　事项：
　　2025年10月30日，公司发布2025年三季度报告：
　　1）2025Q1-Q3公司实现营业收入19.42亿元，同比+63.01%；毛利率27.06%，同比-0.97pct；归母/扣非归母净利润-4.60/-5.18亿元，同比+9.29%/+2.72%；
　　2）2025Q3公司实现营业收入7.55亿元，同比/环比+71.18%/+14.54%；毛利率25.34%，同比/环比-3.11pct/-1.59pct；归母净利润-1.65亿元，同比/环比+3.06%/+9.28%；扣非归母净利润-1.91亿元，同比/环比-10.42%/+3.97%。
　　评论：
　　计算与汽车电子放量驱动收入高增，盈利修复趋势延续。公司在计算、汽车电子等高成长赛道布局的产品持续放量，推动营收实现快速增长。2025年前三季度实现营业收入同比增长63.01%至19.42亿元，Q3单季度营收7.55亿元，同比大幅提升71.18%，环比提升14.54%，保持强劲增长态势。盈利端表现稳步改善，前三季度归母净利润为-4.60亿元，Q3为-1.65亿元，亏损同比收窄，经营改善趋势明确。展望后续，随着终端需求复苏、新品加速放量及规模效应持续释放，公司盈利能力有望逐季修复。
　　内生+外延双轮驱动，技术深度与生态布局协同塑造成长韧性。内生方面，当前公司模拟产品型号超3,200款，工艺平台已延伸至12寸90nm以下，技术纵深与产品广度不断拓展：1）新能源领域，面向太阳能应用的超高压PMIC芯片已进入量产；2）网通与安防领域，多通道PoE供电芯片及PD协议功率全集成芯片部分实现批量供货；3）汽车电子领域，多款高低边驱动、车灯驱动芯片已导入多个客户，新一代车规DrMOS实现量产，多款USB车充及协议芯片获订单，汽车LDO产品组合基本完善；4）计算领域，符合Intel协议的多相控制器、DrMOS大电流及集成功率管产品相继推出。外延方面，公司通过并购立吉微、天易合芯、领芯微等标的，在电源管理与信号链领域实现技术互补、客户协同和供应链整合，显著提升运营效率与规模效应。内外合力下，公司正加速向覆盖多场景、多平台的综合性半导体解决方案商演进，平台化战略初见成效，打开公司远期成长空间。
　　推进H股上市筹备，夯实国际化与资本实力。为加快国际化战略布局、提升境外融资能力并增强综合竞争力，公司已启动H股发行及香港联合交易所上市的相关筹备工作。2025年5月30日，公司正式向港交所递交上市申请。H股上市有望进一步提升公司全球化运营与资本市场影响力，为后续海外业务拓展与业务拓展提供支撑。
　　投资建议：公司作为国内采取虚拟IDM模式经营的模拟芯片厂商，拓宽产品布局打开远期成长空间。考虑到尚处高研发投入阶段，我们将公司2025-2027年归母净利润预测由-3.79/0.19/2.13亿元调整为-4.31/0.12/1.93亿元，对应EPS为-0.96/0.03/0.43元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品开发进度不及预期；行业竞争加剧。

　　事项：
　　2025年8月25日，公司发布2025年半年度报告：
　　1）2025H1：公司实现营业收入11.87亿元，同比+58.20%；毛利率28.16%，同比+0.37pct；归母/扣非归母净利润-2.95/-3.27亿元；
　　2）2025Q2：公司实现营业收入6.59亿元，同比/环比+56.47%/+24.81%；毛利率26.93%，同比/环比-0.94pct/-2.76pct；归母净利润-1.82亿元；扣非后归母净利润-1.99亿元。
　　评论：
　　25H1收入同/环比高增，需求回暖叠加计算/汽车新品量产放量有望带动公司业绩修复。受益于下游终端市场库存去化逐步完成，需求端迎来修复，叠加公司在计算、汽车电子等高成长赛道布局的产品逐步实现规模量产，推动公司2025H1实现营收同比增长58.20%至11.87亿元。公司归母净利润为-2.95亿元，同比亏损收窄，经营改善趋势明确。尽管短期毛利率仍受行业竞争压制，公司坚持研发投入与战略性费用投放，持续夯实技术壁垒、拓展市场渠道，为后续高质量发展奠定基础。展望未来，随着终端需求复苏、新品加速放量及规模效应显现，公司盈利能力有望持续修复。
　　行业拐点将至，国产替代加速，国内模拟芯片厂商有望迎来新一轮成长。随着半导体景气周期逐步回暖，海外龙头库存已出现止涨或下滑，模拟芯片行业开始进入上行通道。竞争格局方面，我国在多相电源、电池管理芯片等高端市场的国产化率仍然偏低，TI、MPS等海外厂商长期占据主导。但在外部贸易环境不确定性加剧及国家对自主可控的重视下，国产替代进程有望加快。公司已实现DC-DC芯片全等级产品布局，是率先突破多相电源的国产厂商。同时，公司在国内主流晶圆代工厂构建了90nm/0.18μm/0.35μm的中低压/高压/超高压完整工艺平台。展望未来，公司有望在需求复苏叠加国产替代的过程中迎来快速成长期。
　　内生+外延双轮驱动，“技术引领+生态布局”塑造成长韧性。内生方面，公司聚焦计算、汽车电子、新能源等高景气领域，持续推出差异化产品：1）新能源领域，面向太阳能应用的超高压PMIC芯片已进入量产；2）网通与安防领域，多通道PoE供电芯片及PD协议功率全集成芯片部分实现批量供货；3）汽车电子领域，多款高低边驱动、车灯驱动芯片已导入多个客户，新一代车规DrMOS实现量产，多款USB车充及协议芯片获订单，汽车LDO产品组合基本完善；4）计算领域，符合Intel协议的多相控制器、DrMOS大电流及集成功率管产品相继推出。当前公司模拟产品型号超3,200款，工艺平台已延伸至12英寸90nm以下，技术纵深与产品广度不断拓展。外延方面，公司通过并购立吉微、天易合芯、领芯微等标的，在电源管理与信号链领域实现技术互补、客户协同和供应链整合，显著提升运营效率与规模效应。内外合力下，公司正加速向覆盖多场景、多平台的综合性半导体解决方案商演进，平台化战略初见成效，打开公司远期成长空间。
　　投资建议：公司作为国内采取虚拟IDM模式经营的模拟芯片厂商，拓宽产品布局打开远期成长空间。考虑到下游需求恢复不及预期，叠加公司尚处高研发投入阶段，我们将公司2025-2026年归母净利润预测由-1.38/0.83亿元调整为-3.79/0.19亿元，新增2027年归母净利润预测为2.13亿元，对应EPS为-0.85/-0.04/0.48元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品开发进度不及预期；行业竞争加剧。