一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主营业务、主要产品或服务情况　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。　　原子层沉积（ALD）等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一，凭借优良的技术特性，具有广泛的普适性，在半导体集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。微导纳米相关产品已在半导体、光伏领域实现了大规模产业化应用。　... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务、主要产品或服务情况
　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。
　　原子层沉积（ALD）等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一，凭借优良的技术特性，具有广泛的普适性，在半导体集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。微导纳米相关产品已在半导体、光伏领域实现了大规模产业化应用。
　　在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
　　在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
　　作为国家高新技术企业，公司先后荣获工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）等称号。公司拥有七个国家级、省级研发平台，包括国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室等，并承担了多项国家、省级重大科技专项。
　　公司以“创新驱动，引领未来，为客户创造价值”为使命，不断引领行业技术创新，成立至今已开发多款高端薄膜沉积设备并成功实现产业化。公司iTomic HiK系列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，半导体多款设备荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。
　　报告期内，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，积极拓展半导体业务，取得显著成效，前期战略布局逐步落地。随着High-k材料、金属化合物、硬掩膜等先进工艺设备量产规模的不断扩大，以及新工艺设备市场渗透率的不断提升，2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。
　　报告期内，公司实现营业收入104,994.82万元，较上年同期增长33.42%，连续多年保持高速增长。其中，半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80,360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元，同比增长348.95%；扣除非经常性损益的净利润13,636.47万元，同比增长1,090.38%，盈利能力保持稳健。未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，积极运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设，持续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。
　　公司生产研发的主要设备，具体如下：
　　（1）公司半导体领域主要产品
　　2、产业化应用是指已实现销售，产业化验证是指已签署合同并正在履行，开发实现是指已形成研发样机，虽未与客户签署销售合同但已进行试样验证，下同。
　　（2）公司光伏领域主要产品
　　（3）其他新兴应用领域主要产品
　　除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，主要包括设备改造、备品备件及其他两类业务。
　　①设备改造。公司的设备采用模块化设计，公司可以针对市场需求和技术发展趋势，为已销售的在役设备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。
　　②备品备件及其他。公司设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购易损耗的零部件。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续服务。
　　（二）经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
　　2、采购模式
　　公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。
　　3、生产模式
　　公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。
　　4、销售模式
　　公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。
　　5、研发模式
　　公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
　　（三）所属行业发展情况
　　公司生产的薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具备光学、电学等方面的特殊性能，广泛应用于半导体、光伏等领域的生产制造环节。
　　（1）半导体行业
　　薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。
　　半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，先进制程及芯片技术创新，新材料及3D封装技术的发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储等芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的主要推动力。
　　在AI等新兴应用推动下全球半导体市场有望在2030年突破1万亿美元市场规模
　　晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的18%以上。
　　薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。随着集成电路制造不断向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。Maximize Market Research预计2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元，同比推算国内市场规模将达162亿美元。
　　2019-2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模及预测（亿美元）
　　半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。
　　半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(Applied Materials,Inc.)、泛林半导体LAM(LamResearchCorporation)、东京电子TEL(TokyoElectronLimited)、先晶半导体ASM(ASMInternational)等传统设备厂商占有主要市场份额。
　　近年来，通过国家重大专项、集成电路产业投资基金等战略举措的持续推动，以及部分民营企业的快速崛起，我国半导体制造体系和产业生态得以建立并不断完善。我国半导体设备产业在部分细分领域已取得显著进步，但整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产品的国产化进程明显滞后，且实际应用场景仍较为有限。
　　为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，迎来巨大的发展机遇。
　　（2）光伏行业
　　薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，在“双碳”战略目标驱动下，市场前景广阔。
　　光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。
　　全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2025年1-6月国内新增装机212.21GW，同比增长107%，累计装机规模突破1000GW。电池片产量334.0GW，同比增长7.7%。装机容量和电池片产量的不断扩大，以及电池技术的迭代持续带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。
　　光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争力。
　　光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。
　　目前，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线是新建量产产线的主要方向。本轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。公司长期深耕光伏新能源产业，在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，为下游厂商提供全球领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）报告期内经营情况概述
　　报告期内，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，积极拓展半导体业务，取得显著成效，前期战略布局逐步落地。随着High-k材料、金属化合物、硬掩膜等先进工艺设备量产规模的不断扩大，以及新工艺设备市场渗透率的不断提升，2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。
　　报告期内，公司实现营业收入104,994.82万元，较上年同期增长33.42%，连续多年保持高速增长。其中，半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80,360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。同期，公司实现归属于母公司所有者的净利润19,236.06万元，同比增长348.95%；扣除非经常性损益的净利润13,636.47万元，同比增长1,090.38%，盈利能力保持稳健。未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，积极运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设，持续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。
　　为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展潜力，公司重点在市场开拓、研发投入、人才资源、产品布局、运营管理等方面采取多项措施，其中主要包括：
　　1、半导体设备业务：订单规模同比大幅度增长，占比逐年提升
　　报告期内，全球半导体产业在人工智能、新能源汽车、数据中心等需求拉动下延续高景气，国内半导体产业依托国家政策与资本支持，产业链自主化进程加速，资本开支持续扩张。作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者之一，公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，加大研发投入和市场拓展力度，加快了新产品和新工艺的推广，成效显著。ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出客户所需的多款关键工艺设备。
　　2025年上半年新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。其中：
　　iTomic HiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。
　　iTomic PE系列ALD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，于报告期陆续取得多家产业链重要客户订单。
　　iTronix PE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。
　　凭借强大的工艺开发能力，实现iTronix LP系列CVD设备多项关键工艺的突破，获得产业链核心客户的重复订单。
　　在市场拓展的同时，公司不断开发新技术、推出新产品以满足下游客户新需求。报告期内，用于大规模生产的iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备正式推出，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一。基于当前市场需求及公司拓展的成效，预计2025年公司在半导体领域的产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将持续保持增长。
　　2、光伏设备业务：稳健经营，持续提升技术能力
　　报告期内，光伏行业装机需求和产业规模仍保持增长，但受产业链各环节新增产能快速释放影响，短期内出现供过于求，产业链各环节盈利水平总体承压。近期，随着国家政策引导，下游光伏电池片厂商也正积极通过技术创新、成本控制等方式，推动行业向高质量发展转变。面对当前光伏行业的调整，公司加速现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发，巩固技术领先地位；严格控制经营风险，不断优化成本，积极推动项目的交付和验收；通过积极开展国内外多元化市场布局，把握市场结构性机遇，实现稳健增长。
　　TOPCon技术路线，公司持续创新整线工艺，电池转换效率不断突破，自主研发的JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户认可并取得订单。
　　XBC技术路线，依托公司在TOPCon量产整线的成熟经验与技术积累，成功开发了新一代XBC电池整线解决方案。该方案可针对XBC电池的特殊工艺需求，提供定制化的薄膜沉积解决方案，助力客户快速实现XBC技术产业化，抢占下一代高效电池市场先机。
　　钙钛矿技术路线，公司不断优化和完善钙钛矿整线解决方案，目前已覆盖电子传输层（SnO等）、空穴传输层（NiOx等）、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，可实现关键功能层的制备。报告期内，应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备获得客户验收，进入产业化应用阶段。
　　3、持续推进可转债募投项目建设
　　随着国内半导体市场规模扩大及产业链自主可控需求提升，高端国产薄膜沉积设备需求持续增长。报告期内，公司积极推进可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”的建设。通过建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力。项目的实施将有效扩大公司半导体设备的生产规模，解决现有产能瓶颈，满足日益增长的订单需求，巩固竞争优势。
　　4、坚持创新驱动，保持高强度研发投入和成果转化力度
　　报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，加快半导体设备的产品布局，迭代发展新一代光伏电池技术路线。2023年至2025年1-6月，公司研发投入分别30,814.00万元、41,909.38万元和15,317.22万元，多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术等项目。
　　在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，完善专利布局。报告期内，公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计40项，累计授权专利数达到218项，新增申请专利共计98项，累计申请专利数达到710项。
　　5、持续提升制造供应和运营管理能力建设
　　公司持续强化制造供应和运营管理能力建设，在生产制造领域全面推行精益生产和数字化管理，优化了制造工序、资源分配和产品追溯，降低了成本，进一步提升生产制造过程中的智能化程度。报告期内，公司基于原子层沉积（ALD）技术的智能工厂成功入选2025年江苏省先进级智能工厂名单；供应链管理上加强预测、库存和供应商管理，构建稳定体系以应对产业链调整的风险，确保核心部件供应安全；质量管理上升级了供应商系统并成立专项团队，有效提升效率、追溯性并降低故障率，同时通过原材料优化降低成本、提升竞争力；研发质量提升方面通过整合系统模块以实现信息共享；系统工程通过专项攻关解决客户问题、提升效率，借助PLM项目推动研发数字化、智能化，有效缩短研发周期并提升设计创新能力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、先进技术路线优势
　　公司以ALD技术为核心，专注于ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场景拓展。ALD工艺可以在100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力。
　　此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，为公司的后续发展提供了广阔市场空间。
　　2、优秀的研发团队和完善的产业化应用中心平台的优势
　　公司创始团队、核心管理人员拥有丰的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。
　　同时，公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景Demo设备线，从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。
　　3、技术积累与研发创新能力优势
　　公司坚持自主研发，已形成先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十一项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司iTomic HiK系列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。
　　4、平台化的产品矩阵布局优势
　　公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以ALD为核心正逐步拓展CVD等多种薄膜沉积技术和产品，光伏领域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发，同时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。
　　5、优质客户资源优势
　　在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层等工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。
　　6、高效客户服务优势
　　公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　受益于公司完整的ALD和CVD设备布局、公司核心技术持续突破、产品升级快速迭代，产品种类不断丰富。公司布局的薄膜沉积设备在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场，目前公司逐步形成了先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技术等十一大核心技术。
　　报告期内，公司核心技术无重大变化。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计40项，累计授权专利数达到218项；新增申请专利共计98项，累计申请专利数达到710项。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系公司部分研发项目已于前期实现产业化应用，逐步结项，导致研发投入阶段性同比下降。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　2024年部分资本化项目结项后转无形资产，报告期内无新增符合资本化条件的项目。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司营业收入104,994.82万元，同比增长33.42%；归属于上市公司股东的净利润19,236.06万元，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润13,636.47万元；报告期末，公司总资产835,676.01万元，较上一年末增长1.16%；归属于上市公司股东的净资产281,972.72万元，较上一年末增长8.64%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　随着技术和应用领域的不断发展，下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料类型、技术指标等要求也不断变化，因此会对产品提出新的要求。公司紧跟行业技术发展趋势为客户提供具有技术优势的高附加值产品及应用解决方案。但若公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、新产品验证进度不及预期的风险
　　公司薄膜沉积设备主要应用于半导体晶圆、光伏电池片的生产环节，客户对公司新产品的验证要求较高、验证周期较长，新产品存在验证进度不及预期的风险。
　　2、季度业绩波动风险
　　客户采购存在非均匀、非连续等特征，这导致公司各季度间的订单签订金额存在较大波动。此外，受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异，从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时，公司的期间费用支出有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的风险。
　　3、订单履行风险
　　公司设备类产品在手订单较多，若在公司订单执行过程中，受到国内行业行情加剧下行、客户需求发生变化等不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价的风险
　　公司存货账面余额较高，主要是由于公司发出商品的验收周期相对较长导致。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货跌价准备，但仍不能排除市场环境发生变化，或其他难以预计的原因，导致存货无法顺利实现销售，或者存货价格出现大幅下跌的情况，使得公司面临存货跌价风险。
　　2、应收账款和合同资产无法回收的风险
　　报告期内，随着公司业务规模及营业收入的快速增长，应收账款和合同资产也大幅增加。随着公司业务规模的扩大，公司的客户数量逐步增加，应收账款和合同资产的金额及占比可能会进一步增加。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因素导致应收账款和合同资产不能按期回收，并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回收发生坏账的情况，将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。
　　（四）行业风险
　　1、下游行业波动的风险
　　公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜沉积设备、配套产品及服务，主要应用于半导体领域、光伏领域及其他新兴领域，公司的经营状况与下游行业的发展密切相关。在半导体领域，如果由于国际政治和经济形势引起的对尖端技术的封锁或者由于下游行业的周期性波动等，导致半导体行业固定资产投资及对设备需求的下降，将会影响公司经营业绩；在光伏领域，未来如果光伏行业政策变化等因素导致行业景气度下降或者产能严重过剩，进而影响下游企业对公司产品的需求，也可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、国内市场竞争加剧的风险
　　近年来，ALD、CVD技术因其良好的市场空间和丰富的应用场景受到关注，在巨大发展潜力的吸引下，国内竞争者开始出现，市场竞争趋于激烈。未来随着国内竞争企业的增加，可能压缩公司的利润空间，并导致公司市场份额下滑，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦对全球经济发展和世界政经格局造成重大冲击，如果由于上述因素可能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，或者由于国产替代的元器件无法达到境外相关产品的质量和技术标准，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，进而对公司的经营产生不利影响。
　　（六）知识产权争议风险
　　公司薄膜沉积专用设备目前主要应用于光伏及半导体集成电路领域。半导体集成电路专用设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利、实施商业秘密保护等方式设置较高的进入壁垒。未来随着公司业务的发展，一方面存在竞争对手主张公司侵犯其知识产权权利或申请公司专利无效的情形，另一方面也存在公司的知识产权被侵权的可能。上述原因均可能导致公司产生知识产权纠纷，对公司的正常经营活动产生不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。　　原子层沉积（ALD）等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一，凭借优良的技术特性，具有广泛的普适性，在半导体集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。微导纳米相关产品已在半导体、光伏领域实现了大规模产业化应用。　　在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（A... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。
　　原子层沉积（ALD）等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一，凭借优良的技术特性，具有广泛的普适性，在半导体集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。微导纳米相关产品已在半导体、光伏领域实现了大规模产业化应用。
　　在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
　　在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
　　作为国家高新技术企业，公司先后荣获工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）及SEMIChinaSCC＆ECOPV联盟发起成员单位等称号，报告期内新增一个国家级研发平台，目前拥有包括国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室等七个国家级、省级研发平台，承担多项国家、省级重大科技专项。公司iTomicHiK系列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，半导体多款设备荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。报告期内，为推动新质生产力和未来产业创新发展，公司作为国内原子层沉积技术（ALD）代表企业之一，联合多家高校、研究所和企业共同发起和组建了原子级制造创新发展联盟，并担任联盟首批副理事长单位。
　　（一）报告期内经营情况概述
　　1、半导体业务：全球半导体产业在人工智能、新能源汽车、数据中心等终端需求驱动实现结构性增长。国内半导体产业依托国家政策支持和产业链协同效应，正从制程追赶转向通过新器件、新架构、新材料、新工艺及新设备实现产业突围和格局重塑。作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者之一，公司抓住下游产业链核心客户产能扩张和技术创新的机遇，持续加大研发投入和市场拓展力度，取得显著成效。公司ALD设备在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用并取得批量重复订单，已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，成功进入存储芯片领域先进器件产线并完成批量验收，成为公司又一重要量产产品。
　　2、光伏业务：光伏行业装机需求和产业规模保持增长，但受产业链各环节新增产能快速释放影响，短期内出现供过于求，产业链各环节盈利水平总体承压。面对当前光伏行业的调整，公司严格控制经营风险，积极推动项目的交付和验收，优化客户结构，并持续推进现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术的产业化，以满足核心客户对先进产能的需求。
　　3、业绩情况：2024年度，公司营业收入和营业毛利分别为269,990.04万元和107,957.97万元，同比增长60.74%和51.73%。其中，半导体设备收入32,732.82万元，同比增长168.44%；光伏设备收入229,027.70万元，同比增长52.94%。半导体设备收入占主营业务比重由2023年度的7.27%提升至12.14%，呈逐年上升的趋势。
　　2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润为22,670.82万元，同比下降16.16%。主要是由于公司规模的扩大以及研发投入的增加，研发费用上升较多；此外，出于谨慎性原则，公司根据信用风险计提坏账损失及资产减值增加。
　　截至2024年12月31日，公司在手订单总额67.72亿元，其中光伏领域、半导体领域和新兴应用领域在手订单分别为51.88亿元、15.05亿元和0.79亿元。半导体领域在手订单同比大幅度增长65.91%，占订单总量的比重呈逐年上升趋势。预计随着公司战略布局的逐步落地，公司半导体领域产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。
　　（二）半导体领域产品的研发和产业化进展
　　半导体制造过程中，薄膜沉积设备与刻蚀设备、光刻设备并列为半导体前道工艺三大主设备，是我国半导体供应链安全的关键环节。公司半导体领域产品主要包括iTomic系列原子层沉积（ALD）设备和iTronix系列化学气相沉积（CVD）设备两大类的薄膜沉积设备。
　　1、ALD设备的研发和产业化进展
　　公司是国内领先的ALD设备供应商，相关产品涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺。ALD技术在45nm以下节点以及3D结构等先进半导体薄膜沉积环节具有良好的应用前景，是半导体设备中增长最快的领域之一。公司开发的国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-kALD设备，解决了国内集成电路突破28nm制程节点最核心工艺之一的高介电常数（High-k）栅氧层薄膜工艺。公司持续拓展技术覆盖面，陆续研发和推出HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DNAND、3DDRAM、TSV技术等工艺解决方案，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示（硅基OLED）中ALD技术的主要应用场景。
　　（1）iTomicHiK系列
　　iTomicHiK系列是公司最早研发的ALD设备系列产品，经过多次迭代和技术升级，已实现产业化应用多年，核心设备总体表现和各项核心技术指标达到国际先进同类水平，具有领先的技术优势。通过持续的研发和应用拓展，目前该产品可适用于沉积多种氧化物和氮化物、多元掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高k栅介质层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等多个应用领域。
　　针对客户对于在极高深宽比结构器件内壁沉积高介电常数（High-k）超薄膜材料的需求，公司在原有横向进气模式（Crossfow，CF）产品基础上，成功开发了采用垂直进气模式（Showerhead，SHD）的iTomicHiK系列ALD设备。该产品可有效应对先进半导体器件中超高深宽比结构的制造挑战，拓宽了iTomicHiK系列产品的应用场景。报告期内，该产品已实现产业化验证并获得重复订单。
　　（2）iTomicMeT系列
　　半导体制程持续迭代，器件不断微缩化且从平面结构转变为三维立体结构，如FinFET、GAA等。在这一趋势下，传统采用PVD方式制备的金属/金属化合物已难以达到工艺所需效果，因此ALD已经成为国际上金属/金属化合物沉积的主流解决方案之一。
　　针对客户对于在复杂结构表面和对薄膜厚度有精准要求的器件表面沉积金属/金属化合物材料的需求，公司开发了iTomicMeT系列产品。该系列产品可为先进逻辑芯片、存储芯片及先进封装的金属化等关键工艺提供解决方案。报告期内，该系列产品已实现产业化应用并获得重复订单。
　　（3）iTomicPE系列
　　ALD可分为等离子体增强原子层沉积（PEALD）和热原子层沉积（TALD），与TALD需要加热来发生反应相比，PEALD可以在较低温度下获得高质量的薄膜，更适合应用于热预算较小的场景。同时与热反应相比，PEALD通过控制等离子体可以更灵活地调节膜层性能，因此广泛应用于逻辑、存储、新型存储等领域多重曝光介质膜和绝缘介质材料的薄膜沉积。
　　针对客户对PEALD工艺的需求，公司开发的iTomicPE系列产品，可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜、介质层、图案化等关键工艺解决方案。报告期内，该系列产品已实现产业化应用并获得重复订单。
　　iTomicPE:满足客户对PEALD工艺的要求，形成工艺整体解决方案
　　除上述三个系列外，公司的半导体领域ALD产品还包括iTomicMW系列批量式原子层沉积系统、iTomicLite系列轻型原子层沉积系统以及iTomicSpatix系列空间型原子层沉积系统等产品。其中，iTomicMW系列批量式原子层沉积系统主要适用于成膜镀率低，厚度要求以及产能要求高的关键工艺及应用，可一次处理25片12英寸晶圆；iTomicLite系列轻型原子层沉积系统主要是满足6、8英寸晶圆量产工艺需求和客户高端研发和新工艺试量产需求。两款产品均已经实现产业化应用并获得重复订单。iTomicSpatix系列空间型原子层沉积系统则是公司新开发的半导体领域空间型ALD设备。
　　2、CVD设备的研发和产业化进展
　　公司是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，实现了相关领域国内高端CVD设备技术和产业化突破。CVD设备广泛应用于半导体薄膜沉积的各环节，尤其是高端CVD技术在芯片制造过程中具有不可替代的作用，与ALD等技术互相补充，共同满足先进半导体器件工艺需求。公司构建的以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，能够满足客户芯片新功能、新架构和新材料的制程需要，提供多场景全方位的新工艺和新设备的解决方案。
　　（1）iTronixMTP系列
　　硬掩膜是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一，通常由PECVD制备。无定形碳作为硬掩模材料具有多项先进特性，如高度的蚀刻选择性、低反射性、热稳定性和机械强度，这些特性使得碳硬掩模成为半导体制造技术中不可或缺的材料，能够满足高图形密度、高深宽比等复杂结构薄膜沉积的需求。
　　针对客户对于沉积高蚀刻选择性硬掩膜材料的需求，公司开发了iTronixMTP系列产品。该系列产品适用于存储、逻辑等领域的硬掩模工艺，具备沉积无定形碳薄膜的能力。相关技术成功突破我国半导体设备领域关键技术，实现了高蚀刻选择比、高深宽比孔硬掩膜沉积设备的研发、制造与产业化，进一步巩固了公司在高端薄膜沉积设备领域的优势。报告期内，该系列中适用于高温领域的高端产品已取得批量验收，成为公司又一重要规模量产产品，并持续获得批量订单。未来该系列产品的目标是覆盖全温阈、全工艺（各类化学源）、全应用（逻辑、DRAM、3DNAND）的碳薄膜领域。
　　（2）iTronixPE系列
　　PECVD（等离子体增强化学气相沉积）是CVD设备中应用最广泛的设备类型之一，广泛用于制备各类常用膜层材料。由于其普适性且国产化率仍相对较低，常用国产PECVD设备市场需求依然十分广阔。相比于其他系列产品，用于制备常用膜层材料的PECVD设备技术路线较为成熟，在工艺应用中仍然发挥着不可或缺的作用，可与其他技术路线相互补充，共同满足客户多样化的需求。
　　为满足客户和市场需求，同时与公司其他半导体薄膜沉积设备形成配套的技术解决方案，公司开发了iTronixPE系列产品。该系列产品主要面向应用范围更普适、技术路线更成熟的常用膜层材料（SiO2、SiN、SiON、a-Si等）。报告期内，该系列产品已通过多家客户的产品性能测试，处于样机测试阶段。
　　（3）iTronixLP系列
　　LPCVD是CVD设备中应用较多的设备类型之一，其与常压的CVD相比，具有较佳的阶梯覆盖能力，成膜质量好，依靠加热设备作为热源来维持反应的进行，降低了颗粒污染源等特点，在特定关键工艺环节具有不可替代的作用。
　　为满足客户对关键工艺的需求，公司开发了iTronixLP系列产品。该系列产品可满足SiGe、poy-Si、dopeda-Si等薄膜沉积工艺的需求。报告期内，该系列产品已在关键工艺应用上取得突破。目前，该系列产品已产业化验证并获得客户重复订单。
　　除上述三个系列外，公司半导体CVD产品还包括iTronixLTP系列低温等离子体增强化学气相沉积系统，该系列产品主要为先进封装制造领域提供薄膜沉积方案，可满足低温SiO2、SiN、SiCN等薄膜工艺的应用需求。
　　（三）光伏领域产品的研发和产业化进展
　　公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业之一，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，产品包括ALD、CVD和炉管等设备，覆盖了PERC、TOPCon、XBC电池、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等技术路线。
　　（1）TOPCon电池技术路线
　　凭借较高的转换效率、相对成熟的设备与工艺、较高的量产性价比，TOPCon电池技术路线已成为光伏行业的主流技术路线，市场份额占比超过70%。公司ALD技术在TOPCon电池金字塔绒面正面A2O3钝化层制备上具有显著的技术优势，自产业化应用以来一直保持着领先地位。根据光伏行业协会的统计，公司ALD设备在TOPCon细分应用领域中累计市场占有率在国内同类型业务企业中位居第一。
　　同时，公司也在持续丰富产品矩阵，为客户提供具有竞争力的ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案，目前已实现了对TOPCon产线真空类设备的全覆盖。报告期内，公司针对TOPCon电池技术路线的另一大核心产品管式PE-Tox+PE-Poy设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层）进入规模量产阶段。根据光伏行业协会的统计，公司累计市场占有率在国内同类型业务企业中位居前三且在全球同类型业务企业中位居领先地位。
　　公司在TOPCon整线工艺技术上持续创新，电池转换效率不断突破，目前已升级至SMARTAEPTOPCon3.0版本，进一步巩固了在TOPCon技术领域的领先地位。在现有产品升级的同时，公司直击行业痛点，在半片电池边缘钝化技术领域取得突破，自主研发应用于光伏半片电池领域的边缘钝化2.0新技术设备已发往客户现场进行验证，攻克了该应用绕镀问题的技术瓶颈，为TOPCon电池制造环节的提效降本提供了强有力的技术支持。
　　（2）XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新型高效电池技术路线
　　XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术凭借更高的理论光电转换效率，随着成本的逐步下降和技术的逐步完善，有望成为光伏电池新建产能的另一大方向。通过持续研发和市场扩展，公司在XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均已建立了完善的技术储备、能够覆盖电池生产整线的关键工艺设备，产品已取得订单并出货至客户端。
　　XBC电池技术路线基本沿袭了TOPCon钝化工艺，且单GW产线的ALD设备使用量有所提升。根据光伏行业协会的统计，公司ALD设备在XBC细分应用领域中累计市场占有率在国内同类型业务企业中位居第一。报告期内，公司应用于XBC电池的ALD设备新增了头部客户订单。此外公司还开发了应用于XBC电池的高产能LPCVD设备，并已成功发货至行业头部客户产线进行验证。
　　钙钛矿、钙钛矿叠层电池作为下一代光伏发电技术路线，具有光电转换率高、材料成本低、应用场景广等特点，近年来产业化进展迅速。报告期内，公司应用于钙钛矿/钙钛矿叠层电池的ALD设备在客户端开展产业化验证，并获得多家客户重复订单，助力该领域头部客户持续刷新钙钛矿组件新的纪录。针对钙钛矿电池空穴传输层、钝化层、电极层专用的磁控溅射设备，以及电子传输层专用的蒸镀设备也首次出货至客户端，实现了对MW级钙钛矿电池整线主要工艺设备的覆盖。
　　（四）其他新兴应用领域产品的研发和产业化进展
　　除在半导体和光伏领域外，公司还持续在新兴领域进行前沿化开发，为公司未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行产业化验证。相应产品包括应用于柔性电子领域的iSparo系列卷对卷原子层沉积系统和应用于光学领域的iOptomic系列原子层沉积系统。目前新兴领域的订单量较小，但受益于柔性电子和精密光学器件等市场需求增加和技术迭代升级，新兴领域高端薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。
　　（五）研发投入和知识产权保护方面
　　报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，加快半导体设备的产品布局，迭代发展新一代光伏电池技术路线。2022年-2024年，公司研发投入分别为13,839.54万元、30,814.00万元和41,909.38万元，最近三年累计研发投入近86,562.92万元，多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术等项目。
　　在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，完善专利布局。报告期内，公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计49项，累计授权专利数达到178项，新增申请专利共计252项，累计申请专利数达到613项。
　　（六）制造供应和运营管理能力建设
　　公司在生产制造、供应链管理、质量管理、研发质量和系统工程等方面多举措优化提升。在生产制造方面，半导体制造和光伏制造全面实行模块化生产、均衡生产等精益生产理念，实施全面的数字化管理，实现了生产计划排程、生产进度实时分析、生产资源有效分配、产品质量安全追溯等，有效降低运营成本。
　　供应链管理方面，面对国际贸易局势变动导致的全球产业链调整，公司进一步加强了在需求预测、库存管理和供应商管理等方面的运营，构建完善稳定的全球供应链体系，通过战略性采购、联合开发、增加供应商储备等方式维护供应链的可持续性，保证核心部件的可控性。
　　在质量管理方面，公司对供应商管理系统进行了升级，新增了质量管理模块，规范了供应商反馈渠道，有效提升了处理效率和问题追溯性，减少了因沟通不畅导致的质量问题。针对关键OEM部件的质量问题，公司成立了专项团队，通过一系列技术手段和管理措施，显著降低了设备故障率，推动了客户设备的顺利验收，避免了高额的维修和更换成本。同时，公司通过原材料选型优化，显著降低了产品成本，进一步提升了产品的市场竞争力。
　　在研发质量提升方面，公司制定了OEM部件选型标准流程，从性能、交付和成本等多个维度进行综合评估，选型最优的OEM部件，有效规避了选型风险，提升了整机设计质量。此外，公司还开发了质量综合看板和人员能力矩阵，并计划进一步推进供应商能力矩阵和研发质量系统的开发，在2025年完成多个系统质量模块的整合，实现质量信息的实时整合与共享，提高协同效率。
　　在系统工程推进方面，公司针对产业链核心客户专项问题，成立了专项团队进行集中攻关，成功提升了设备运行效率，并获得了客户重复订单，增强了团队的战斗力和公司的市场声誉。同时，公司上线了PLM项目，推动了产品研发设计管理向数字化、智能化方向发展，缩短了产品开发周期，提升了产品设计水平和创新能力，搭建了产品研发项目管理平台，实现了对研发项目的全面管理。
　　（七）人才队伍建设
　　公司秉承“以客户为中心，为员工谋福祉”的价值观，为每一位员工提供完备的福利、培训、激励计划，旨在激发员工潜能，助力其职业成长。在人才培养方面，公司实施了多元化的培训机制，覆盖不同专业领域、职级和个人发展阶段，确保每位员工都能获得与其职业发展相匹配的培训资源。在人才激励方面，公司制定了系统化的人才激励机制，通过具有行业竞争力的薪酬福利、透明规范的晋升通道和长效共享的股权机制，持续激发人才创新活力。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予第一批次的归属以及预留授予工作，共归属登记第二类限制性股票322.2770万股，归属人数293人；共授予预留限制性股票356.42万股，授予人数295人，通过极具吸引力的股权激励计划与员工共享企业发展的经营成果。
　　（八）ESG管理体系的建设
　　公司高度重视ESG工作，在深耕主业、努力提升经营业绩的同时，将ESG理念深度融入公司战略和日常运营，积极履行国家生态文明建设的企业责任、持续为社会创造价值、不断提升公司治理水平。凭借卓越的绿色发展实践，公司荣获2024年度无锡市绿色工厂殊荣。
　　报告期内，公司董事会全力支持并推动ESG相关工作，高度重视ESG议题的识别和管理。
　　报告期内，公司共筛选出七项重要性议题。同时，严格遵守证监会和上交所关于加强企业ESG实践的监管要求，督导公司ESG实践和首份ESG报告的信息披露工作，对识别的ESG重要议题进行重点披露，回应利益相关方关切和期望。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务情况
　　公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，研发生产的高端薄膜沉积设备广泛应用于半导体晶圆、光伏电池片生产的关键环节，薄膜性能直接影响半导体器件性能以及电池片的光电转换效率。
　　2、主要产品
　　（1）公司半导体领域主要产品
　　（2）公司光伏领域主要产品
　　（3）其他新兴应用领域主要产品
　　除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，主要包括设备改造、备品备件及其他两类业务。
　　①设备改造。公司的设备采用模块化设计，公司可以针对市场需求和技术发展趋势，为已销售的在役设备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。
　　②备品备件及其他。公司设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购易损耗的零部件。备品备件主要为载具（一体舟）等产品。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
　　2、采购模式
　　公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。
　　3、生产模式
　　公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。
　　4、销售模式
　　公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。
　　5、研发模式
　　公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于C3562半导体器件专用设备制造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在半导体、光伏等新一代信息技术领域、新能源的应用。根据公司产品的应用领域的不同，下游行业发展情况如下：
　　1.1半导体薄膜沉积设备行业
　　1.1.1薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。
　　半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，先进制程及芯片技术创新，新材料及3D封装技术的发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储等芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的主要推动力。
　　在AI等新兴应用推动下全球半导体市场有望在2030年突破1万亿美元市场规模
　　晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的18%以上。
　　薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。随着集成电路制造不断向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。MaximizeMarketResearch预计2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达559亿美元，同比推算国内市场规模将达162亿美元。
　　1.1.2半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。
　　半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(AppiedMaterias,Inc.)、泛林半导体LAM(LamResearchCorporation)、东京电子TEL(TokyoEectronLimited)、先晶半导体ASM(ASMInternationa)等传统设备厂商占有主要市场份额。
　　近年来，通过国家重大专项、集成电路产业投资基金等战略举措的持续推动，以及部分民营企业的快速崛起，我国半导体制造体系和产业生态得以建立并不断完善。我国半导体设备产业在部分细分领域已取得显著进步，但整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产品的国产化进程明显滞后，且实际应用场景仍较为有限。
　　为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，将会迎来巨大的发展机遇。
　　1.2光伏薄膜沉积设备行业
　　1.2.1薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，受益于光伏行业装机规模持续扩大和旧设备改造需求增长，市场前景广阔。
　　光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。
　　全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2024年国内累计新增装机277.57GW，同比增长28.3%，新增和累计装机量继续保持全球第一的水平。电池片产量超过654GW，同比增长10.6%。同时，电池技术也加快了从PERC到TOPCon的迭代，N型电池市场占有率大幅度上升。装机容量和电池片产量的不断扩大，以及电池技术的迭代持续带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。
　　1.2.2光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争力。
　　光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。
　　目前，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线是新建量产产线的主要方向。本轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。公司长期深耕光伏新能源产业，在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，为下游厂商提供全球领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
　　在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。
　　根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　3.1半导体薄膜沉积设备技术发展情况和趋势
　　半导体薄膜沉积设备技术的演进路径与半导体器件的大小和结构息息相关。在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，影响集成电路制造工序愈为复杂，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。同时，随着线宽不断缩小，晶体管密度越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能将变得越来越难，并且成本也在指数级攀升，因此集成电路目前已进入“后摩尔时代”，制造工艺向着小型化、多样化和高能效、功能化方向发展，各类新器件、新构架、新材料、新工艺、新设备不断出现。这一趋势对薄膜沉积设备产生了更高的技术要求，市场对于高性能薄膜沉积设备的依赖逐渐增加。
　　3.1.1半导体领域内PVD、CVD、ALD三类薄膜沉积技术相互补充、不断迭代，共同满足先进半导体器件技术发展的需要
　　常见的半导体领域中薄膜类型主要分为半导体、介质、金属/金属化合物薄膜三大类。半导体领域薄膜的沉积材料与应用场景复杂多样，伴随制程的演变及材料需求增加，薄膜沉积工艺和设备不断进步。根据薄膜制备依据的基础原理不同，可将薄膜沉积设备分为不同的技术路线。PVD、CVD、ALD三类薄膜沉积技术均为目前半导体领域的主流技术路线，但各技术适用的环节有所不同。在芯片的制造过程中，涉及十余种不同材料的薄膜、数十种工艺类型、上百道工艺环节，需要不同性能和材料的薄膜，因此PVD、CVD、ALD三类薄膜沉积技术依靠各自技术特点拓展适合的应用领域，材料制备上相互补充，各自也随着下游应用需求的提高持续发展。
　　ALD技术相较于CVD技术和PVD技术，产业化应用起步时间较晚，在45nm以上等成熟制程、2D平面结构器件中应用较少，2007年Inte公司才首次在45nm技术节点上开始应用ALD技术进行薄膜制备，主要由于在先进制程节点下，原来用于成熟制程的溅射PVD、PECVD等工艺无法满足部分工序要求，因此需要引入ALD技术。ALD技术凭借其原子层级沉积特点，具有薄膜厚度精确度高、均匀性好、台阶覆盖率极高、沟槽填充性能极佳等优势，特别适合在对薄膜质量和台阶覆盖率有较高要求的领域应用，在45nm以下节点以及3D结构等半导体薄膜沉积环节具有较好的应用前景。半导体制程演进与薄膜沉积技术对应情况如下：
　　半导体薄膜沉积技术的演进过程
　　3.1.2在人工智能技术（AI）为核心驱动的新一轮半导体周期中，ALD技术等尖端薄膜沉积技术对满足半导体器件新架构、新工艺和新材料的需求具有不可替代的关键性作用
　　随着AI在大数据计算、图像识别与生成、医学诊断与研究、娱乐和软件等产业中的应用加速发展，对计算能力的需求日益增长，推动了半导体器件不断提高运行速度并降低能耗。这促使逻辑芯片内部晶体管结构的微缩、存储器的3D结构化和先进封装应用等新架构、新工艺和新材料的需求不断涌现。
　　半导体器件结构的复杂化和微型化对薄膜沉积提出了原子级的要求。ALD技术凭借其三维共形性、大面积成膜均匀性和精确膜厚控制的优异特性，成为满足这些要求的关键技术。SEMI预计，2020年至2025年全球ALD设备市场规模的年复合增长率将达到26.3%，在各类关键晶圆生产设备中增速最快。
　　目前，半导体行业的薄膜沉积设备中，ALD设备作为技术发展所必需的工艺设备。随着国内半导体产业技术的持续升级，ALD设备的必要性更加凸显。
　　3.1.3CVD薄膜沉积技术覆盖了集成电路前道制造过程中大部分沉积工艺，市场规模最大，CVD设备尤其是高端CVD设备在芯片制造过程中具有不可替代的作用
　　由于技术上所具有的特点，CVD设备广泛应用于半导体薄膜沉积的各环节，并与其他类型薄膜沉积设备互相补充。根据SEMI和北京欧立信数据显示，在2021年全球各类薄膜沉积设备市场份额中，PECVD、LPCVD等CVD技术仍是薄膜设备中占比最高的设备类型，PECVD占整体薄膜沉积设备市场的33%，LPCVD设备占比约为11%。
　　近些年来随着我国半导体制造体系和产业生态建立和逐步完善，包括CVD在内的薄膜沉积设备产业化已有长足进步，但部分关键工艺的半导体薄膜沉积设备的国产化率不足5%，且已实现的应用场景相对有限。半导体领域内关键工艺的高端CVD设备的产业化具有良好的市场前景。
　　3.1.4公司半导体薄膜沉积技术的发展情况
　　3.2光伏薄膜沉积设备技术发展情况
　　光伏薄膜沉积设备技术的演进路径与光伏电池类型变化相关。太阳能电池片技术路线主要包括铝背场电池（A-BSF）、PERC、TOPCon、异质结（HJT）、XBC电池、钙钛矿等。目前，PERC技术逐步淘汰，TOPCon已成为目前主流技术路线，同时行业内也在积极布局或探索HJT、XBC、钙钛矿等新型光伏电池技术。
　　光伏领域中薄膜沉积技术以PECVD和ALD为主，综合使用多项技术路线是行业趋势。PECVD技术因其兼容性高，各类型应用前景广泛。ALD技术作为成膜质量最好的技术，随着光伏效率提升对薄膜工艺要求提高，也有更多的应用场景。行业内薄膜设备厂商目前主要以PECVD或ALD技术路线为主，根据各自的技术积累和未来技术方向的专业判断，同时进行多种技术路线的选择和尝试。
　　公司ALD技术在TOPCon电池中已经取得良好应用，因ALD技术优异的保型性且薄膜材料密度一致，在TOPCon电池具有金字塔绒面的正面A2O3钝化层制备中，公司的ALD设备成为主流技术路线。同时，公司还基于PEALD、PECVD等多种真空薄膜技术，开发多款不同技术路线的产品，已推出的PE-Tox+PE-Poy设备产业化进展顺利，客户认可度较高，市场占有率快速提升。由公司开发的行业内首条GW级PE-TOPCon工艺整线的验收，带动和引领了行业内TOPCon电池的量产导入。同时，公司还积极地探索开发双面Poy、XBC、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新一代高效电池方面的技术。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　受益于公司完整的ALD和CVD设备布局、公司核心技术持续突破、产品升级快速迭代，产品种类不断丰富。公司布局的薄膜设备在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场，目前公司逐步形成了先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技术等十一大核心技术。报告期内，随着公司在半导体领域的技术和产品产业化进程加速，相关技术形成体系，新增先进半导体器件薄膜加工技术。
　　2.核心技术具体表征
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计49项，累计授权专利数达到178项，新增申请专利共计252项，累计申请专利数达到613项。
　　备注：其他是指商标。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期研发投入总额增加11,095.39万元，增长幅度为36.01%，系公司加大研发投入、积极加快新产品研发活动所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　因部分在研项目市场持续开拓，工艺升级持续优化的需要，报告期内调整部分项目预计总投资额度。合计数与单项加总的尾差系四舍五入导致。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、先进技术路线优势
　　公司以ALD技术为核心，专注于ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场景拓展。ALD工艺可以在100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力。
　　此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域
　　的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，为公司的后续发展提供了广阔市场空间。
　　2、优秀的研发团队和完善的产业化应用中心平台的优势
　　公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。
　　同时，公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景Demo设备线，从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。
　　3、技术积累与研发创新能力优势
　　公司坚持自主研发，已形成薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司iTomicHiK系列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。
　　4、平台化的产品矩阵布局优势
　　公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以ALD为核心正逐步拓展CVD等多种薄膜沉积技术和产品，光伏领域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发，同时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。
　　5、优质客户资源优势
　　在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层等工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。
　　6、高效客户服务优势
　　公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　随着技术和应用领域的不断发展，下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料类型、技术指标等要求也不断变化，因此会对产品提出新的要求。公司紧跟行业技术发展趋势为客户提供具有技术优势的高附加值产品及应用解决方案。但若公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、新产品验证进度不及预期的风险
　　公司薄膜沉积设备主要应用于光伏电池片、半导体晶圆的生产环节，客户对公司新产品的验证要求较高、验证周期较长，新产品存在验证进度不及预期的风险。
　　2、季度业绩波动风险
　　客户采购存在非均匀、非连续等特征，这导致公司各季度间的订单签订金额存在较大波动。此外，受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异，从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时，公司的期间费用支出有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的风险。
　　3、订单履行风险
　　公司设备类产品在手订单较多，若在公司订单执行过程中，受到国内行业行情加剧下行、客户需求发生变化等不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价的风险
　　公司存货账面余额较高，主要是由于公司发出商品的验收周期相对较长导致。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货跌价准备，但仍不能排除市场环境发生变化，或其他难以预计的原因，导致存货无法顺利实现销售，或者存货价格出现大幅下跌的情况，使得公司面临存货跌价风险。
　　2、应收账款和合同资产无法回收的风险
　　报告期内，随着公司业务规模及营业收入的快速增长，应收账款和合同资产也大幅增加。随着公司业务规模的扩大，公司的客户数量逐步增加，应收账款和合同资产的金额及占比可能会进一步增加。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因素导致应收账款和合同资产不能按期回收，并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回收发生坏账的情况，将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。
　　(六)行业风险
　　1、下游行业波动的风险
　　公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜沉积设备、配套产品及服务，主要应用于半导体领域、光伏领域及其他新兴领域，公司的经营状况与下游行业的发展密切相关。在半导体领域，如果由于国际政治和经济形势引起的对尖端技术的封锁或者由于下游行业的周期性波动等，导致半导体行业固定资产投资及对设备需求的下降，将会影响公司经营业绩；在光伏领域，未来如果光伏行业政策变化等因素导致行业景气度下降或者产能严重过剩，进而影响下游企业对公司产品的需求，也可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、国内市场竞争加剧的风险
　　近年来，ALD、CVD技术因其良好的市场空间和丰富的应用场景受到关注，在巨大发展潜力的吸引下，国内竞争者开始出现，市场竞争趋于激烈。未来随着国内竞争企业的增加，可能压缩公司的利润空间，并导致公司市场份额下滑，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦对全球经济发展和世界政经格局造成重大冲击，如果由于上述因素可能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，或者由于国产替代的元器件无法达到境外相关产品的质量和技术标准，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，进而对公司的经营产生不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、知识产权争议风险
　　公司薄膜沉积专用设备目前主要应用于光伏及半导体集成电路领域。半导体集成电路专用设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利、实施商业秘密保护等方式设置较高的进入壁垒。未来随着公司业务的发展，一方面存在竞争对手主张公司侵犯其知识产权权利或申请公司专利无效的情形，另一方面也存在公司的知识产权被侵权的可能。上述原因均可能导致公司产生知识产权纠纷，对公司的正常经营活动产生不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　公司2024年营业收入269,990.04万元，同比增长60.74%；2024年归属于上市公司股东的净利润22,670.82万元，同比下降16.16%；2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润18,728.74万元，同比下降0.45%；2024年末公司总资产
　　826,113.35万元，同比增长8.96%；2024年末归属于上市公司股东的净资产259,538.86万元，同比增长10.70%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　在半导体领域，中国正处于全球半导体产业转移的历史机遇期，国内产业链的景气度和成长性更加突显。依托庞大的终端应用市场需求和国家产业政策的大力支持，中国集成电路产业发展迅速，国内芯片制造企业的产线建设数量和投资规模也相应快速增长。随着国产半导体设备产品的技术性能不断提升，以及国家针对半导体泛半导体产业整体战略布局，集成电路制造的设备端国产替代趋势明显，半导体设备国产化进程加速。
　　薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备同样迎来重大发展机遇。随着国内半导体行业的发展，客户对新器件、新架构、新材料、新工艺的需求持续推动了薄膜沉积设备的创新。政策支持和技术进步的推动下，国产薄膜沉积设备有望加速渗透，迎来前所未有的发展契机。
　　在光伏领域，光伏薄膜沉积设备具有稳定的中长期需求。根据IRENA预测，到2050年，至少有70%的发电量来自于光伏、风电等可再生能源，可再生能源装机量需达到28,000GW。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长。随着全球《巴黎协定》的通过以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，意味着全球能源转型，有望驱动光伏装机规模继续扩大。国内光伏装机和电池片产能已经连续多年位居全球首位，并保持着较强的竞争力。
　　在光伏行业降本增效的发展趋势推动下，新产品、新技术层出不穷，相应量产和扩产需求催生更多的生产设备需求，在国内巨大市场需求拉动下，具备相应技术研发和生产制造能力的光伏设备厂商有望持续受益。
　　(二)公司发展战略
　　作为绿色家园的推动者，以及科技创新、自立自强的践行者，公司坚持全球化布局与多元化发展，通过构建以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，依托于产业化应用中心，引领创新性应用，不断向各领域进行横向以及纵深发展。通过自主创新，积极开发半导体、下一代光伏电池、柔性电子等领域具有市场竞争力的产品。公司通过为客户提供一流技术、一流品质和一流服务，不断扩展市场占有率，打造高端装备制造商的优质品牌，实现高端技术装备的国产化、产业化，针对新兴产业形成一整套技术解决方案，力争成为全球微纳制造装备领导者。
　　在半导体领域内，公司将利用现有的核心技术，持续拓展市场空间，保持在ALD和CVD等高端薄膜沉积设备市场的竞争优势。公司将瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，构建和完善ALD、CVD等多种先进真空技术平台，持续丰富产品矩阵，满足客户新器件、新架构、新材料的工艺需求，提供多场景全方位解决方案，覆盖逻辑、存储、化合物半导体、新型显示、先进封装等细分应用领域及各类氧化物、氮化物等工艺，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求，从而占据技术的最前沿，引领行业创新发展。
　　在光伏领域内，公司将紧跟下游行业电池技术迭代和扩产的发展趋势，充分发挥ALD、CVD等多种先进真空技术平台的优势，横向拓宽产品线，提高市场覆盖率，为客户提供ALD、PEALD、PECVD、LPCVD、扩散等配套产品，定位新型高效电池工艺整线设备供应商，从而抓住当前行业发展机遇，储备未来增长点，稳固自身在光伏领域薄膜沉积设备市场的领先地位。
　　其他新兴行业如新能源、光学、显示等领域内，依托公司产业化应用中心行业拓展的战略部署，加快产品布局和规划，凭借在技术方面的领先优势，持续进行新技术及新应用的开发，并进入新市场领域，不断推出引领行业的创新型产品，推进产业化验证和应用，以及深化拓展核心技术在多领域内的市场空间。通过多领域发展，降低了单一细分领域周期性波动带来的影响。
　　(三)经营计划
　　1、技术研发计划
　　公司将继续坚持以客户需求作为技术研发导向，持续增加研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对新技术的研究，加快产品创新。公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。
　　2、市场营销和服务开展计划
　　公司将继续密切关注客户需求，在满足现有客户对设备需求的同时，深度挖掘现有客户的其他需求，并积极拓展国内外其他知名客户，不断支持公司扩大业务规模。在产品技术路线交流、销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化的服务和解决方案。
　　3、人力资源计划
　　公司将根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，不断加强人才队伍的建设工作。公司根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划及具体实施办法，建立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统，注重国内外高端专业技术人才的引进。通过人才培养计划，满足公司发展的人力资源需求，强化技术研发团队的力量。公司增强核心经营人员和技术人员的稳定性，持续推进人才培养计划，进一步提升研发队伍的创新能力，不断促进员工综合素质及业务水平的提高。
　　4、产品开发规划
　　公司将根据发展战略完善产品矩阵和产品线，并重点建设ALD、CVD技术高端装备产业化研发中心。依靠公司核心技术加大研发力度，开发系列化高端集成电路制造所需的ALD、CVD设备产品。与国内外顶尖半导体及泛半导体制造商加深合作，大力开发量产化工艺技术，实现专有工艺配合专用设备的配套，提升产品技术壁垒，增强产品在国际市场的竞争力。公司将大力开发新能源领域产业化应用技术和专用产业化装备，积累前沿技术产业化应用的知识产权，布局前瞻性技术领域关键产业化技术以及整体解决方案。
　　5、知识产权发展规划
　　公司已制定知识产权战略发展规划，根据工作目标和工作任务积极推进。首先，以完善知识产权管理体系为主，加大知识产权经费投入，深化知识产权信息综合运用，完善关键产品专利海外布局，积累知识产权优势。其次，以高价值专利培育为主，持续推进关键产品专利技术分析工作，进一步完善关键产品专利布局，提高和加强纠纷应对能力。最后，以自身技术为出发点开展运营，全面持续推进知识产权布局及保护工作，实现创新成果高效转化。
　　6、市场拓展规划
　　公司将加强和健全各事业部的专业化、国际化市场营销团队，提升营销团队的专业技术能力，积极拓展国内外市场，同时密切关注市场动态、了解技术趋势、加强信息反馈，快速有效地挖掘客户需求，围绕公司核心技术，积极为客户提供具有竞争力的解决方案。同时，加强对客户技术服务和产品的质量及品牌维护，通过先进技术、优质产品以及专业服务，提升公司的核心竞争力，打造公司国际化品牌。公司强化各事业部相关产业的技术交流和互动，积极参与相关技术领域的标准与规范制定工作，建立专业化、国际化地位，打造具有影响力的微纳装备制造领导者形象。
　　7、管理提升规划
　　全面提升管理效能，通过成本核算中心来提高成本核算的正确率和效率，以降低综合成本，同时压缩采购成本、控制设计成本，并建立标准化计量体系。重点优化和简化运营流程，提高部门工作效率，加强跨部门沟通，以客户满意度来监督运营。持续完善强化产品管理，提升产品核心竞争力，制定并定期完善产品路线图，制定中长期产品规划，定期举行市场分析，根据特定客户制定销售策略。细化和落实销售策略，建立客户和公司高层定期沟通机制，建立销售、产品管理、设计定期沟通制度，控制、降低售后成本。重点强化质量体系，推进模块化、标准化，加强设计质量管控、供应商质量管控、制造质量管控、售后质量管控。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）主营业务、主要产品或服务情况　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。　　在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主营业务、主要产品或服务情况
　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。
　　在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
　　在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
　　作为国家高新技术企业，公司先后荣获国家“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）等称号，并被认定为国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站，承担多项国家、省级重大科技专项。公司自主研发的iTomic HiK系列ALD设备被认定为江苏省首台（套）重大装备以及第十五届“中国半导体创新产品和技术奖”，iTomic MW系列批量式ALD设备荣获中国集成电路创新联盟第七届“IC创新奖”。
　　公司已开发和正在开发的多款薄膜沉积设备，具体如下：
　　1、半导体领域主要产品
　　在半导体领域内，公司现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖HfO、AlO3、ZrO、TiO、LaO3、ZnO、SiO、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。
　　iTomic系列原子层沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高k栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等多个应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取得重复订单。
　　iTomic MW系列批量式原子层沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片电容介质层、掺杂介质层、新型显示器、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取得重复订单。
　　iTomic PE系列等离子体增强沉积系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料；可用于MEMS、逻辑、存储、CMOS芯片的多重图案化和间隔层。
　　iTronix系列化学气相沉积系统，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件等镀膜领域。该系列部分产品在2023年7月首台设备出货后，目前已经取得客户批量重复订单。
　　2、光伏领域主要产品
　　3、其他新兴应用主要产品
　　除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，主要包括设备改造、备品备件及其他两类业务。
　　①设备改造。公司的设备采用模块化设计，公司可以针对市场需求和技术发展趋势，为已销售的在役设备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容主要包括尺寸改造、工艺改造等。
　　②备品备件及其他。公司设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购易损耗的零部件。备品备件主要为载具（一体舟）等产品。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续服务。
　　（二）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。
　　2、采购模式
　　公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。
　　3、生产模式
　　公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。
　　4、销售模式
　　公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。
　　5、研发模式
　　公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。
　　报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
　　（三）所属行业发展情况
　　根据《国民经济行业分类与代码》（GBT/4754-2017），公司所处行业属于C3562半导体器件专用设备制造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在半导体、光伏等新一代信息技术领域、新能源的应用。根据公司产品的应用领域的不同，下游行业发展情况如下：
　　1、半导体薄膜沉积设备行业
　　（1）薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。
　　半导体行业是电子信息产业的基础支撑，产业链主要包括半导体材料、半导体设备以及设计、晶圆制造、封测环节。长期来看，半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，整体在波动中上升。预计随着以人工智能（AI）为代表的新兴应用的高速发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的核心推动力。
　　晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等重要作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额的20%以上。
　　薄膜沉积设备的不断创新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。随着集成电路制造不断向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，先进制程芯片和高端存储芯片所需要的薄膜层数和种类越来越多，对绝缘介质薄膜、导电薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。根据SEMI数据预计，2023年全球半导体晶圆制造前端设备市场规模为956.1亿美元，到2025年将扩大至1,127.8亿美元，2023至2025年复合年均增长率达到5.7%。薄膜沉积设备约占晶圆制造前端设备市场22%，2025年市场规模预计248.1亿美元。
　　（2）半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要由传统设备厂商占主要市场份额，国产化趋势明显。
　　半导体薄膜沉积设备具有极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高，多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(Applied Materials,Inc.)、泛林半导体LAM(Lam Research Corporation)、东京电子TEL(Tokyo Electron Limited)、先晶半导体ASM(ASM International)等传统设备厂商占有主要市场份额。
　　为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，将会迎来巨大的发展机遇。
　　2、光伏薄膜沉积设备行业
　　（1）薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，受益于光伏行业装机规模持续扩大和旧设备改造需求增长，市场前景广阔。
　　光伏电池片制造过程中，薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。随着电池结构的发展与电池转换效率的不断提升，薄膜沉积设备的重要地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。
　　全球《巴黎协定》的签订以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年快速发展，光伏技术不断突破，发电成本快速下降，装机规模迅猛增长，根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2023年国内累计新增装机216.88GW，同比增长148.1%，新增和累计装机量继续保持全球第一的水平。电池片产量超过545GW，同比增长超过64.9%。同时，随着激光增强烧结技术等新兴技术发展，电池技术也加快了从PERC到TOPCon的迭代，N型电池TOPCon市场占有率大幅度上升。装机容量和电池片产量的不断扩大，以及电池技术的迭代带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。
　　另外，国家发改委同有关部门研究制定了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，相关政策将支持探索在风电光伏、航空等新兴领域开展高端装备再制造业务。加快风电光伏、动力电池等产品设备残余寿命评估技术研发，有序推进产品设备及关键部件梯次利用。完善风力发电机、光伏设备及产品升级与退役等标准。预计在这一政策的推动下，现存行业内现存的PERC电池产线将产生较大规模的设备改造服务需求。
　　在PERC电池产线向TOPCon产线升级的过程中，核心的薄膜沉积设备需要进行升级替换，公司既具备相应的设备改造服务能力，也能够为客户提供改造过程中核心设备，降低客户产线改造的成本，提升产线的经济效益。
　　（2）光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具有更强的市场竞争力。
　　光伏电池片制造环节的规模优势明显、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。
　　目前，由于PERC电池片的量产平均转换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线正逐步成为电池技术的主要发展方向。新建量产产线开始主要聚焦于TOPCon、HJT、XBC三种技术路线。本轮技术迭代周期，率先实现技术研发与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。公司长期深耕光伏新能源产业，在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货，下游厂商提供全球领先的设备产品和解决方案，持续引领行业技术发展。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　受益于公司完整的ALD和CVD设备布局、公司核心技术持续突破、产品升级快速迭代，产品种类不断丰富。公司布局的薄膜设备（包含近年来迅速发展的CVD技术和处于研发攻坚末期的PVD技术）在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场，目前公司逐步形成了薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术以及高效电池整线工艺技术等十大核心技术。
　　报告期内，公司核心技术无重大变化。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计30项，累计授权专利数达到160项；新增申请专利共计97项，累计申请专利数达到460项。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期研发投入总额相比去年同期增加13,141.06万元,增长幅度为134.05%,系公司进一步扩充研发团队、加大研发投入、积极加快新产品研发活动所致。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　报告期内随着公司研发项目的推进，部分项目已取得客户订单，进入开发实现或产业化验证阶段，公司对此部分满足资本化条件的研发投入予以资本化处理。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，下游半导体行业景气度上行，由于人工智能部署，持续的技术迁移，叠加先进制程需求，头部存储企业、逻辑企业资本开支增长，持续推动着国产半导体设备需求的增加。光伏行业短期存在阶段性供需错配，新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长，但产品价格走低，新建产能较上年同期放缓，对光伏设备需求有所影响。PERC产能面临淘汰和技术改造，TOPCon成为行业主流技术路线，占比持续提高中。同时，XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术也在不断推进产业化，多家厂商已经开始布局相关产品。
　　公司持续关注行业发展趋势及时动态调整业务布局。在报告期内，公司继续加大在半导体领域的投入，加快了新产品和新工艺的推广，充分利用了核心客户的扩产机会，提升了半导体业务的比重。预计2024年全年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。同时，面对当前光伏行业的调整期，公司一方面严格控制经营风险，加强回款周期管理，确保项目的顺利交付和验收，保障公司资金的充足性。另一方面，公司持续推进现有技术升级和新兴技术的产业化，为客户提供PERC产线改造服务、TOPCon设备技术升级及XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术设备，满足战略客户对先进产能的需求，积极争取订单。
　　截至2024年6月30日，公司在手订单80.85亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单66.67亿元，半导体在手订单13.44亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.73亿元。报告期内，公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收数增长导致公司营业收入较上年同期有所增加。2024年上半年公司实现营业收入78,697.58万元，同比增加105.97%。
　　同时，为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展潜力，公司重点在研发投入、人才资源、产品布局、运营管理等方面采取措施：
　　1、产品布局：加快半导体领域拓展，推进光伏领域技术升级和新型技术产业化
　　（1）半导体领域：进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。
　　除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM领域的市场拓展外，公司在新型存储、先进封装和硅基OLED领域内也取得较大的进展。目前，铁电存储器(FeRAM)、阻变存储器(RRAM)等新型存储技术因具有不同于NAND/DRAM的存算一体结构，具有非易失性、快速数据访问、较好数据保持和低功耗等特点，在提升算力方面具有更高潜力。薄膜沉积技术是推动新型存储技术产业化实现的关键技术之一。在该领域内，公司ALD设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。
　　2.5D和3D先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸的需求，特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。针对先进封装技术对低温工艺的特定需求，公司于2024年7月推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案，能够在50~200°C的温度区间内实现高质量的薄膜沉积，为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。当前公司正积极推动该领域产品的市场导入，构建产品先发优势。
　　硅基OLED以其小巧的尺寸和便携性优势，在近眼显示系统和投影显示领域展现出广泛的应用潜力，目前增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实(MR)设备供应商逐渐开始应用相关技术，市场前景广阔且发展迅速。ALD工艺制备的高致密性阻水阻氧保护层薄膜能有效地对氧、水高度敏感的硅基OLED进行保护，解决其因水氧侵蚀导致的使用寿命缩减的问题和短板，是硅基OLED量产的关键技术之一。在该领域内，公司已陆续获得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基OLED厂商知名客户的订单，并顺利出货，部分产品实现产业应用。
　　（2）光伏领域：当前光伏领域在手订单主要来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户，应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池。其中，应用于TOPCon电池的ALD设备市场占有率位居第一梯队，PE-Tox+PE-Poly设备（隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备）受到行业的认可市场占有率快速增加；应用于XBC电池的ALD设备在爱旭、隆基已投产和拟投产的XBC电池生产线中占比保持领先，有望在下游客户未来扩产过程中延续客户储备优势；在钙钛矿电池领域，应用于钙钛矿电池的板式ALD设备获得多家客户订单；在钙钛矿/晶硅叠层电池领域，量产型管式ALD设备成功实现验收。
　　截至2024年6月30日，公司预收合同款（合同负债）和存货中已发出商品金额分别为24.59亿元和27.02亿元，与订单规模相匹配。当前公司在积极推动各项订单实施与交付，订单执行期间持续关注市场动态和客户信用状况，采取必要的风险控制措施，加强销售回款，降低坏账风险。
　　（3）新兴应用领域：公司继续执行ALD+CVD等镀膜平台化战略，持续在新兴领域进行前沿化开发，为公司未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。例如消费电子光学摄像头、车载摄像头、安防仪器、超透镜、AR\VR等精密光学镜片行业已开始使用ALD逐步替代传统镀膜技术。ALD镀膜工艺精确控制方式实现纳米级的超薄薄膜沉积和良好的保形性特性，很好地解决异形光学镜片异形、大曲率镜头镀膜均匀性问题。用来制备高性能的超低减反膜，有助于减少镜头炫光和鬼影等伪影，从而提高成像质量。虽目前订单量较小，但受益于技术提升和光学镜片等精密光学器件市场需求的增加，该领域尖端的薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。
　　2、技术创新方面：坚持创新驱动，保持高强度研发投入和成果转化力度
　　报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，巩固现有技术优势，拓展并深化产业前瞻领域的应用。2024年上半年，公司研发投入达到22,944.25万元，占收入比例29.15%，其中超过60%投向半导体领域。公司半导体领域研发重点包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、钙钛矿/晶硅叠层电池等新一代高效电池技术等项目。
　　在持续强化技术壁垒的同时，公司高度重视技术保护工作，完善专利布局。报告期内，公司新增专利申请及授权数量再创新高，知识产权布局工作进一步强化，新增各类专利申请97项，新增专利授权共计30项，累计授权专利达到160项。同时，公司初步形成了以“企业级-产品级-技术级”三位一体的商标-品牌布局，注册商标65件，范围包含中国、美国、欧盟、澳大利亚、新加坡等多个国家和地区。
　　3、制造供应方面：实施制造改革，优化供应链体系
　　公司在生产制造、内部管理、供应链等方面多举措优化提升。半导体制造和光伏制造全面实行模块化生产、均衡生产等精益生产理念，实施全面的数字化管理，实现了生产计划排程、生产进度实时分析、生产资源有效分配、产品质量安全追溯等，有效降低运营成本。
　　同时，面对国际贸易局势变动导致的全球产业链调整，公司重点加强了在需求预测、库存管理和供应商管理等方面的运营，构建完善稳定的全球供应链体系，通过战略性采购、联合开发、增加供应商储备等方式维护供应链的可持续性，保证核心部件的可控性。
　　4、人才队伍建设方面：构建卓越人才梯队，为公司的可持续发展提供人才保障
　　公司秉承“以客户为中心，为员工谋福祉”的价值观，为每一位员工提供完备的福利、培训、激励计划，旨在激发员工潜能，助力其职业成长。在人才培养方面，公司实施了多元化的培训机制，包括针对新员工的90天培养跟踪计划、“微导星”储备人才发展计划以及晋升训练营等。这些培训项目覆盖不同专业领域、职级和个人发展阶段，确保每位员工都能获得与其职业发展相匹配的培训资源。报告期内，公司为期半年的2023年晋升训练营顺利结项，覆盖110名新晋升人员，通过设置不同的培养地图和实践任务，有效提升了岗位匹配度。
　　在人才激励方面，公司坚持“产业聚才，人才引产”的发展理念，建立了富有市场竞争力的薪酬福利体系和科学公正的晋升机制，助力员工自我价值实现。报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予第一批次的归属以及预留授予工作，共归属登记第二类限制性股票322.2770万股，归属人数293人；共授予预留限制性股票356.42万股，授予人数295人，通过极具吸引力的股权激励计划与员工共享企业发展的经营成果。

　　三、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代及新产品开发风险
　　随着技术和应用领域的不断发展，下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料类型、技术指标等要求也不断变化，因此会对产品提出新的要求。公司需要不断紧跟行业技术发展趋势、及时研发可满足行业技术要求的产品。
　　如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，如无法持续提供满足电池降本增效需求的产品、无法响应半导体、新型高效电池等领域新出现的应用需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要，从而可能对公司的经营业绩造成不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、新产品验证进度及市场发展不及预期的风险
　　公司薄膜沉积设备主要应用于半导体晶圆、光伏电池片的生产环节，直接影响半导体器件性能及光伏电池片的光电转换效率，是下游客户产线的关键工艺设备。因此，客户对公司新产品的验证要求较高、验证周期较长，公司用于半导体各细分领域和新型高效电池的新产品存在验证进度不及预期的风险。
　　在半导体领域，我国半导体设备制造产业起步较晚，目前国内产线关键设备的国产化仍处于起步和发展阶段。在光伏领域，新型高效电池扩产计划持续推进，但因技术成熟度、投资成本等限制性因素，规模化量产尚存在不确定性。如果半导体制造和国内新型高效电池产线发展不及预期，公司未来销售增长将受到限制。
　　2、季节业绩波动的风险
　　由于客户采购存在非均匀、非连续等特征，导致公司各季度间的订单签订金额存在较大波动。受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异，从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时，公司的期间费用支出有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的风险。
　　（三）财务风险
　　1、经营业绩波动甚至出现亏损的风险
　　公司在半导体各细分领域和光伏新型高效电池的产品、技术方面存在持续加强投入的需求，相关投入会对公司经营业绩造成影响。如果未来由于新产品开发持续投入但未能及时实现产业转化，或出现市场竞争加剧、下游客户投资需求变化，以及在手订单由于生产、验收周期受外部不利因素影响未能及时转化为收入等情形，可能使公司面临一定的经营压力，从而导致公司未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。
　　2、存货跌价的风险
　　报告期末，公司存货账面价值较高，主要是由于公司发出商品的验收周期相对较长导致。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货跌价准备，但仍不能排除市场环境发生变化，或其他难以预计的原因，导致存货无法顺利实现销售，或者存货价格出现大幅下跌的情况，使得公司面临存货跌价风险。
　　3、研发投入未能有效转化的风险
　　报告期内，公司持续加大研发投入。随着在半导体领域产业化不断推进和光伏领域持续投入，公司研发人员以及研发项目投入增加，导致研发费用呈持续上升趋势。若研发费用持续增加，但研发投入未能有效实现成果转化，将对公司的经营业绩产生不利影响。
　　4、应收账款不能按期回收的风险
　　随着公司业务规模的扩大，公司的客户数量逐步增加，应收账款的金额及占比可能会进一步增加。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因素导致应收账款不能按期回收，并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回收发生坏账的情况，将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。
　　（四）行业及宏观环境风险
　　1、行业周期波动和产业政策变化的风险
　　公司的经营状况与下游行业的发展密切相关。在半导体领域，如果由于国际政治和经济形势引起的对尖端技术的封锁或者下游行业的周期性波动等因素，导致半导体行业固定资产投资及对设备需求的下降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。在光伏领域，如果由于未来光伏行业行业景气度进一步下降或者产能严重过剩，进而影响下游企业对公司产品的需求，可能对公司的经营业绩产生不利影响。
　　2、国际贸易摩擦加剧的风险
　　全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦对全球经济发展和世界政经格局造成重大冲击，如果由于上述因素可能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，或者由于国产替代的元器件无法达到境外相关产品的质量和技术标准，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，进而对公司的经营产生不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、先进技术路线优势
　　公司以ALD技术为核心，专注于ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场景拓展。ALD工艺可以在100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力，会越来越受到青睐。
　　此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，为公司的后续发展提供了广阔市场空间。
　　2、优秀的研发团队和完善的产业化应用中心平台的优势
　　公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石。
　　同时，公司已建立的产业化应用中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目发展孵化器。产业化应用中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景Demo设备线，从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。
　　3、技术积累与研发创新能力优势
　　公司坚持自主研发，已形成薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司半导体iTomic HiK系列ALD设备和光伏KF系列ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k原子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获得重复订单。
　　4、平台化的产品矩阵布局优势
　　公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导体领域公司以ALD为核心正逐步拓展CVD等多种镀膜技术和产品，光伏领域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发，同时依托产业化应用中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。
　　5、优质客户资源优势
　　在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层氧化铪工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。
　　6、高效客户服务优势
　　公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺及设备。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入的工艺磨合时间。 收起▲