投资逻辑
　　公司主营业务聚焦原子层沉积（ALD）核心工艺，并向CVD等真空装备及多元新兴应用市场延伸，产品全面覆盖半导体前道制造与光伏高效电池生产环节。公司2025年实现收入26.33亿元，同比微降2.47%。半导体设备业务实现收入8.81亿元（YOY+169.12%）。截至2025年末，公司发出商品维持在20.58亿元的高水位，且合同负债于2026Q1末稳居19.15亿元。庞大的待结转资产与订单储备，有望支撑公司业绩稳健兑现。公司2025年8月发行可转债募集不超过11.70亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建等项目。2026年6月，公司转股价格33.29元/股。
　　AI算力驱动与先进存储扩产共振，薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元。受3DNAND与DRAM结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动，据ASMI预测，全球单晶圆ALD市场规模将稳步攀升，至2030年达51亿至61亿美元区间。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业。据公司2025年11月披露，目前公司半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂。
　　平台化布局与高强度研发筑牢核心卡位优势。公司以ALD技术为锚点，成功打通并构建了覆盖半导体（逻辑、存储、先进封装）、光伏（TOPCon、HJT、钙钛矿）及柔性电子等领域的薄膜沉积设备矩阵。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预测公司2026-2028年营收分别为31.79亿元、44.37亿元、64.05亿元，归母净利润分别为3.98亿元、6.69亿元、10.65亿元。公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头的稀缺布局，半导体核心设备放量带来显著业绩弹性。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游光伏行业景气度波动与设备验收延迟的风险，半导体核心客户集中度过高及下游资本开支不及预期的风险，核心技术研发与新工艺产线验证不及预期的风险，募投项目转固导致短期毛利率承压及盈利能力波动的风险，限售股解禁的风险。

　　2025年受光伏行业调整影响净利润承压，半导体收入同比翻倍以上增长。2025年公司实现收入26.33亿元，同比下降2.47%；实现归母净利润2.19亿元，同比下降3.23%；实现扣非归母净利润1.60亿元，同比下降14.53%。2025年公司净利润承压主要原因是，1）光伏设备验收数量减少，导致整体营收小幅下降；2）产品结构变动、新建产能导致折旧摊销增加、叠加光伏相关项目计提资产减值损失；3）公司持续保持高研发投入。分产品，2025年公司光伏设备实现收入15.91亿元，同比下降30.52%；半导体设备实现收入8.81亿元，同比增长169.12%；配套产品及服务实现收入1.44亿元，同比增长99.49%。
　　2026Q1净利润继续承压，持续加强研发投入。2026Q1公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%；实现归母净利润0.21亿元，同比下降75.01%；实现扣非归母净利润0.22亿元，同比下降72.85%。2026Q1公司净利润承压主要原因是，1）受光伏行业阶段性调整影响，光伏设备收入同比下降30.53%；2）公司保持高强度研发投入，加快半导体项目建设，折旧摊销及研发支出同比增长；3）为加快资金回笼，公司对某客户应收账款实施债务重组，2026Q1确认债务重组损失；4）受国际汇率市场波动影响，2026Q1产生汇兑损失。
　　毛利率短期下滑，控费能力优化。2025年公司毛利率为32.69%，同比下降7.30pct，净利率为8.33%，同比下降0.07pct。分产品，2025年公司光伏设备毛利率为37.30%，同比下降3.37pct；半导体设备毛利率为18.53%，同比下降9.15pct；配套产品及服务毛利率为65.46%，同比下降3.70pct。2025年公司期间费用率为19.58%，同比下降0.76pct。
　　2026Q1公司毛利率为32.76%，同比下降3.38pct，环比下降0.58pct，净利率为4.36%，同比下降12.12pct，环比增长7.55pct。2026Q1公司期间费用率为30.68%，同比增长7.23pct。
　　半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，长期受益全场景产品矩阵与规模化量产能力。1）半导体领域，公司ALD设备目前已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD设备已实现硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。2025年公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升；存储领域，公司相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线；逻辑芯片领域，公司部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线；先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证；化合物半导体领域，公司设备主要应用于制备化合物半导体的钝化层和过渡层，相关轻型ALD设备已实现产业化应用，并取得多家行业知名客户重复订单；新型显示领域，公司设备主要应用于硅基OLED、microLED的阻水阻氧保护层制备，产品已陆续获得京东方等客户验收和重复订单。2）光伏领域，公司持续优化XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术。3）其他新兴应用领域，公司目前已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域深耕布局，推动行业技术落地。
　　首次再融资落地，助力半导体产能与研发升级。2025年公司向不特定对象发行可转换公司债券顺利发行并上市，共募集资金11.70亿元，这是公司自2022年登陆科创板以来首次实施的再融资项目。2025年公司可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”有序推进，为公司长期稳健发展夯实基础。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入28.68、38.75、52.08亿元，实现归母净利润3.57、4.93、6.73亿元，现价对应PE分别为110、80、58倍。公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，现已形成以ALD技术为核心、CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，未来成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；客户拓展不及预期；毛利率下降风险；订单交付及确收风险等。

　　26Q1公司实现营收4.82亿元，归母净利润2101.78万元，毛利率32.76%。利润下滑主要系1）因下游光伏行业阶段性调整，公司光伏设备验收数量减少，26Q1光伏设备收入同比减少30.53%；2）持续推进半导体设备国产化并巩固在新一代光伏电池技术领域的领先优势，保持高强度研发投入、加快半导体项目建设，折旧摊销及研发支出同比增长；3）为加快资金回笼，公司对某客户应收账款实施债务重组，确认债务重组损失；4）因国际汇率市场波动产生汇兑损失。
　　公司半导体设备业务新签订单规模屡创新高，2025年公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品Highk、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。目前公司ALD设备已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD设备已实现硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。
　　存储：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。根据2025年11月投资者调研纪要，半导体新增订单中超80%来自于存储芯片NAND与DRAM头部客户。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。
　　逻辑：公司多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要，部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
　　先进封装：相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
　　光伏及新兴领域：公司成功开发适用于TOPCon电池的边缘钝化设备等提升组件效率的关键工艺设备。公司在HJT电池领域已具备核心工艺设备和整线方案的供应能力，在头部光伏企业产线验证中表现优异。在钙钛矿电池领域，公司是国内少数实现ALD、磁控溅射、蒸镀等核心真空工艺设备全覆盖的供应商之一；自主研发的ALD设备是制备高性能柔性钙钛矿电池的关键装备，在同类产品中市占率领先，已多次助力客户刷新钙钛矿组件效率纪录。除半导体和光伏外，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。
　　投资建议：微导纳米显著受益于国内存储芯片头部客户的加速扩产与工艺升级，持续拓宽产品应用领域，业绩增长动力强劲。我们预计公司2026-2028年营收分别为29.09/35.62/45.06亿元，归母净利润分别为3.61/5.07/6.85亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，系统性风险等。

　　投资要点
　　半导体设备加速放量，收入占比过半：2026年上半年公司实现营收11.89亿元，同比+13.3%，主要系半导体设备量产规模、工艺覆盖度持续提升，批量通过客户验收；分业务看，半导体设备实现收入6.29亿元，同比+224.8%，占主营业务收入比重提升至53.1%，成为公司核心增长极；光伏设备实现收入3.82亿元，同比-52.5%，主要受光伏行业周期性调整影响；实现归母净利润1.02亿元，同比-46.7%；扣非归母净利润0.60亿元，同比-55.9%，主要系光伏业务收入回落及计提较大金额减值、半导体业务放量初期成本上涨较快、研发费用及财务费用增加所致。2026Q2单季实现营收7.07亿元，同比+31.1%，环比+46.7%；归母净利润0.81亿元，同比-24.8%，环比+287.4%；扣非归母净利润0.38亿元，同比-30.8%，环比+72.5%。
　　盈利能力短期承压，研发投入持续高增：2026H1公司毛利率为31.6%，同比-4.4pct，主要系半导体设备尚处规模放量初期、折旧摊销及产品结构影响较大，叠加光伏业务计提较大金额减值所致；销售净利率为8.6%，同比-9.7pct；期间费用率为24.6%，同比+1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.2%/5.8%/11.6%/4.0%，同比-0.2pct/+0.6pct/-1.1pct/+2.4pct，财务费用率上升主要系可转债利息摊销及汇兑损失增加所致。2026H1公司研发投入2.45亿元，同比+60.1%，占营收比例达20.6%。2026Q2单季毛利率为30.8%，同比-5.1pct，环比-1.9pct；销售净利率为11.5%，同比-8.5pct，环比+7.2pct。
　　经营性现金流大幅转正：截至2026年6月末，公司存货为29.36亿元，较年初-5.6%；合同负债为16.62亿元，较年初-15.1%。2026H1公司经营活动净现金流为1.92亿元，同比大幅转正，主要系原材料备货充足、采购付款相对减少及销售回款增加所致。2026Q2单季经营活动净现金流为1.23亿元，同比大幅转正，环比+77.0%。
　　半导体设备持续突破，订单快速放量：公司多款ALD、CVD设备获得重点客户验证与量产导入，半导体设备新签订单规模再创新高，占全部新签订单比例超85%，增量主要来自存储领域客户。（1）分产品来看，①ALD设备：由逻辑、存储、先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破；②CVD设备：完成下一代新型碳膜及掺杂碳膜设备开发，LPCVD等产品逐步获得产业链重要客户量产重复订单。（2）分应用场景来看，①存储：ALD与高端CVD设备已批量应用于国产存储芯片量产产线，随存储芯片3D堆叠层数持续提升、客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。②逻辑：多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平。③先进封装：公司积极推动设备在客户端验证，产品采用独特低温控制技术，适配Chiplet、2.5D/3D封装对低热预算、厚膜沉积等需求。产能建设方面，2025年可转债募投项目加速推进，薄膜沉积设备智能化工厂投资进度已超60%，持续提升规模化交付能力。
　　前瞻布局新兴领域，培育第二增长曲线：①固态电池：ALD技术可用于固态电解质薄膜制备与致密化、界面缓冲层构筑及锂金属负极保护，有效提升库伦效率与循环稳定性。②硅基OLED：ALD凭借原子级厚度控制精度与优异薄膜均匀性，可满足硅基OLED钝化层、封装层等关键薄膜沉积需求。③面板级封装：公司布局玻璃基PLP所需ALD/CVD薄膜沉积设备，可满足TGV内壁绝缘层、RDL侧壁保护层及大面积多层介电层等制程需求。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们维持公司2026/2027/2028年归母净利润为3.7/4.8/6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为149/115/92X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　公司业绩：
　　2025年，公司实现营业收入26.3亿元，同比减少2.5%，归母净利润2.2亿元，同比减少3.2%，扣非后归母净利润1.6亿元，同比减少14.5%。其中，2025年第四季度，公司实现营业收入9.1亿元，同比减少21.1%，环比增长35.7%，归母净利润-0.3亿元，上年同期为0.8亿元，上季度为0.6亿元，扣非后归母净利润-0.3亿元，上年同期为0.7亿元，上季度为0.5亿元。
　　2026年第一季度，公司实现营业收入4.8亿元，同比减少5.5%，环比减少47.1%，归母净利润0.2亿元，去年同期为0.8亿元，扣非后归母净利润-0.3亿元，去年同期为0.8亿元。
　　2025年，公司毛利率32.7%，其中第四季度毛利率33.3%，同比减少8.8个百分点，环比增加6.8个百分点，2026年第一季度毛利率32.8%，同比减少3.4个百分点，环比减少0.6个百分点。
　　半导体设备业务快速增长，多款设备或量产导入。
　　2025年，公司半导体设备收入8.8亿元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重提升至33.49%，新签订单规模屡创新高。公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，应用于存储、逻辑芯片和先进封装领域。
　　光伏设备继续进行前瞻性技术布局并加速出海，并持续开发新兴领域。
　　2025年公司光伏设备收入15.9亿元，同比下降30.52%。由于光伏行业阶段性供需错配矛盾仍未完全化解，产业链盈利压力对设备验收节奏形成一定影响但基于下游光伏技术迭代及海外市场需求，公司一直持续开展前瞻性技术布局并加速出海步伐。
　　除半导体和光伏外，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.5/5.1/6.6亿元，前次2026/2027年预测值为4.96/5.3亿元，主要基于半导体业务进展节奏，稍上调盈利预测，当前市值对应PE分别为103/70/54，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　公司获取订单节奏不及预期；下游行业需求不及预期；光伏行业产能出清节奏不及预期。

　　事项：
　　公司发布2025年报和2026Q1报，2025年，公司实现收入26.33亿元，同比下降2.47%，实现归母净利润2.19亿元，同比下降3.23%；2026Q1，公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%，实现归母净利润2102万元，同比下降75.01%。
　　平安观点：
　　光伏业务承压，拖累公司整体业绩。2025年，公司实现收入26.33亿元，同比小幅下降2.47%，实现归母净利润2.19亿元，同比下降3.23%，实现扣非归母净利润1.60亿元，同比下降14.53%。2026Q1，公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%，实现归母净利润2102万元，同比下降75.01%，实现扣非归母净利润2208万元，同比下降72.85%，实现经营性现金流6927万元，同比转正。公司业绩总体出现下滑，主要原因为光伏行业周期性下行，公司光伏设备验收数量减少，相关业务短期承压所致。具体数据方面，2025年，公司光伏设备收入15.91亿元，同比下降30.52%，是公司业绩下滑的主要拖累。
　　半导体业务发力，成为支撑公司业绩的核心业务。2025年，公司半导体设备收入8.81亿元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重提升至33.49%，成为公司的核心增长极。2025年，公司半导体设备业务实现重要突破与快速增长，新签订单规模屡创新高，为公司积累了充足的订单储备。2025年，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。在存储、逻辑芯片、先进封装等各细分类领域，均取得了长足的进步：
　　1）存储领域：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。
　　2）逻辑芯片领域：公司与国内主流厂商保持着稳定合作关系，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要，部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
　　3）先进封装领域：公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。
　　投资建议：公司ALD设备起家，并逐渐拓展到CVD领域，在半导体和光伏行业有广泛应用，具备较强的卡位优势。受到光伏业务行业周期下行影响，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司净利润分别为3.93亿元（前值为5.19亿元）、5.69亿元（前值为7.91亿元）、6.77亿元（新增），对应4月30日收盘价的PE分别为93.2X、64.3X、54.0X，虽然公司光伏业务短期承压，但半导体业务正快速发力，逐渐成为支撑公司业绩的核心业务，且未来潜力可观，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要。（2）下游需求的风险。光伏正处于周期下行阶段，若行业长期难以企稳或回暖，光伏设备将成为公司业绩的拖累。（3）国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。

　　投资要点
　　半导体设备业务高速增长，2025年营收占比达33.5%：2025年公司实现营收26.33亿元，同比-2.5%；其中半导体设备实现营收8.81亿元，同比+169.1%，收入占比由2024年的12.1%跃升至33.5%，光伏设备营收15.9亿元，同比-30.52%；归母净利润2.19亿元，同比-3.2%，扣非归母净利润1.60亿元，同比-14.5%，主要系光伏行业周期性波动、新建产能折旧增加所致。2026Q1公司实现营收4.82亿元，同比-5.5%，环比-47.1%；归母净利润0.21亿元，同比-75.0%，环比扭亏；扣非归母净利润0.22亿元，同比-72.8%，环比扭亏，同比下降主要系下游光伏行业阶段性调整、半导体设备保持高研发投入等所致。
　　全年盈利能力受产品结构变化承压，研发投入持续增长：2025年公司销售毛利率32.7%，同比-7.3pct，我们认为主要系确收产品结构，首台套新品验证毛利率较低所致；销售净利率8.3%，同比-0.1pct；期间费用率为19.6%，同比-0.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.9%/4.9%/10.1%/1.8%，同比+0.3pct/-1.8pct/+0.2pct/+0.5pct；期间公司研发投入3.75亿元，超70%投入半导体领域。2026Q1公司毛利率为32.8%，同比-3.4pct，环比-0.6pct；销售净利率为4.4%，同比-12.1pct，环比+7.6pct，研发投入1.17亿元，同比+72.9%。
　　2026Q1经营性现金流大幅转正：截至2025年末，公司合同负债为19.57亿元，同比-4.7%；存货31.09亿元，同比-16.5%。截至2026年Q1，公司存货30.39亿元，相比2025年末-2.25%，合同负债为19.15亿元，相比2025年末-2.1%。2025年公司经营活动净现金流为3.91亿元，同比大幅转正。2026年Q1经营活动净现金流为0.69亿元，同比大幅转正，环比-67.5%。
　　半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补齐关键零部件供应链短板。
　　半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，率先实现量产型High-kALD在前道产线应用，并完成硬掩模CVD导入核心客户量产线。硬掩模、金属化合物等关键工艺实现规模交付，客户覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等领域。（1）逻辑/存储：High-kALD已广泛应用于DRAM、3DNAND等；空间ALD、多站式PEALD提升产能与效率；CVD持续拓展，硬掩模及介质设备已进入客户验证。（2）先进封装：布局TSV、三维集成等ALD/CVD高精度沉积技术，部分产品已在客户端验证。（3）新型显示：获得京东方等客户验收及复购。（4）化合物半导体：轻型ALD设备实现产业化，获得多家客户重复订单。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们基本维持公司2026/2027年归母净利润为3.7/4.8亿元，预计公司2028年归母净利润为6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为90/70/56X，维持“增持”评级
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。