投资要点
　　半导体快速放量，订单营收高速增长。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，公司半导体业务保持稳健增长。2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%；2025年1-9月累计实现半导体设备营收约5.26亿元，同比增长78.27%。报告期内，公司成功发行11亿元可转债，其中6.43亿元用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设”，项目建成后将极大提升产能，支撑订单的规模化交付；2.27亿元用于“研发实验室扩建”，旨在确保前沿技术能快速转化为可量产、高稳定性的产品，实现从“技术领先”到“市场领先”的无缝衔接，以持续提高公司在半导体领域的竞争优势。
　　存储占据主流赛道，支撑技术迭代。随着存储芯片转向3D架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3DNAND和3DDRAM不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD技术的作用愈发关键，需求持续提升。另外，CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。公司高温PECVD、TiNALD等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。
　　逻辑芯片和先进封装领域持续突破。除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求.公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入26/31/36亿元，归母净利润分别为3/4.3/5.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度不及预期的风险；季度业绩波动风险；订单履行风险；存货跌价的风险；应收账款和合同资产无法回收的风险；下游行业波动的风险；国内市场竞争加剧的风险；宏观环境风险；知识产权争议风险。

　　双轮驱动筑牢根基，核心技术释放发展势能
　　微导纳米依托ALD（原子层沉积）核心技术积淀，围绕半导体与光伏高端装备赛道深耕主业，核心发展势能加速释放。2025上半年实现营业收入10.5亿元，同比增长33.42%；实现归母净利润1.92亿元，同比增长348.95%，盈利能力稳步提升。公司持续加大研发投入，ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。
　　国内原子层沉积设备（ALD）领域的领先厂商，受益于半导体薄膜沉积设备行业发展。
　　（1）在半导体应用方面，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，在行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持。相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域。（2）在国内厂商中，公司与北方华创、中微公司、拓荆科技等企业在ALD、PECVD设备方面形成竞争关系；在全球市场上，应用材料AMAT、泛林半导体LAM、东京电子、先晶半导体等传统设备厂商占有主要市场份额。（3）随着国内芯片制造能力的提升和通信技术、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用，ALD设备将在更多领域逐步扩展，市场规模进一步扩大。
　　ALD技术应用于光伏开拓者，多技术路线布局引领产业发展
　　公司在光伏领域的产品位于产业链中游，主营薄膜沉积设备是制造太阳能电池片的关键设备。作为国内首家将原子层沉积（ALD）技术规模化应用于光伏领域的开拓者与产业化先驱，公司已形成TOPCon、XBC、钙钛矿三种技术路线、多元产品并发，发展前景广阔。
　　我们预计公司25-27年的收入在25.3/27.7/32.7亿元，同比增速分别为-6%、9%、18%，归母净利润分别为3.15/4.31/5.78亿元，对应利润增速分别为39%、37%、34%。考虑到公司在ALD设备上的领先地位，以及公司深度受益于国内半导体设备自主可控的扩产浪潮，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游行业周期性波动、技术迭代风险、市场竞争加剧、新产品验证进度不及预期的风险、测算主观性相关风险、公司股价波动风险

　　投资要点
　　业绩持续增长，半导体收入占比提升至30%+。2025Q1-Q3营收17.2亿元，同比+11.5%，其中半导体设备收入5.3亿元，同比增长78.3%，占比由2023年的7+%提升至30.6%，归母净利润2.5亿元，同比+64.8%；扣非归母净利润1.9亿元，同比+62.6%。2025Q3单季营收为6.7亿元，同比-11.3%，环比+24.5%，其中半导体设备3.4亿元、光伏设备3.3亿元；归母净利润为0.6亿元，同比-48.0%，环比-48.2%；扣非归母净利润为0.5亿元，同比-52.2%，环比-11.0%，主要系光伏业务确收存在季度性波动、Q3光伏设备确收减少影响。
　　Q3盈利能力受产品结构影响承压，公司控费能力强劲。2025Q1-Q3公司销售毛利率32.4%，同比-6.0pct，销售净利率14.4%，同比+4.7pct；期间费用率为21.5%，同比-6.2pct；其中销售费用率为3.1%，同比-0.5pct，管理费用率为4.8%，同比-4.8pct，财务费用率为2.0%，同比+0.8pct，研发费用率为11.6%，同比-1.7pct。Q3单季销售毛利率为26.6%，同比-11.7pct，环比-9.4pct；销售净利率为8.4%，同比-5.9pct，环比-11.7pct。我们认为Q3盈利能力波动主要系确收的产品结构影响，半导体设备前期通常毛利率较低，后续随着量产设备放量，盈利能力将修复。
　　现金流同环比转正，半导体设备新签订单同比+97.3%。截至2025Q3末，公司合同负债为21.9亿元，同比-10.8%；存货36.2亿元，同比-18.1%；2025Q1-Q3公司半导体业务增长强劲、半导体设备新签订单约15亿元、同比+97+%。2025Q3经营性净现金流为3.6亿元，同环比大幅转正。
　　半导体设备持续突破，订单快速放量。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为95/72/54倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　投资要点
　　半导体收入占比不断提升，订单快速增长。2025上半年公司总营收10.50亿元，同比+33.4%，其中半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，公司半导体业务增长强劲，新签半导体设备订单超去年全年水平，在手订单23+亿元、同比+73%以上，较年初增长54.7%。
　　发布2025年股权激励草案，考虑净利率&新签订单。本激励计划首次授予部分涉及的激励对象420人，约占公司全部职工的27.74%，授予价格为24.30元/股，考核年度2025-2027年，考核指标为净利润率或半导体设备新签订单——2025-2027年净利润率均不低于10%、2025-2027年半导体设备新签订单我们测算保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元。（1）2025年：2025年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2025年半导体业务新签订单金额增长率不低于35%。（2）2026年：2026年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2026年半导体业务新签订单金额增长率不低于82%或2025年-2026年两年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于217%。（3）2027年：2027年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2027年半导体业务新签订单金额增长率不低于146%或2025年-2027年三年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于463%。
　　ALD&CVD平台化布局，发行可转债募资加大半导体领域投入。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为87/66/50倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

　　主要观点：
　　事件概况
　　微导纳米于2025年8月28日发布2025年半年报：
　　2025年半年度，公司实现营业收入为10.5亿元，同比上升33.42%；归母净利润为1.92亿元，同比上升348.95%；毛利率为36.05%，同比下降2.35pct；归母净利率为18.32%，同比上升12.88pct。公司营业收入及营业毛利同比增长，同时公司期间费用降低，政府补助增加，导致净利润大幅提升。
　　2025年第二季度公司实现营业收入5.4亿元，同比下降12.43%，环比上升5.76%；归母净利润为1.08亿元，同比上升175.65%，环比上升28.72%；毛利率为35.97%，同比下降1.18pct；净利率为20.06%，同比上升13.69pct。
　　半导体业务收入和订单持续增长，光伏验收保持增长
　　2025年上半年，公司半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80,360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。
　　2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。
　　半导体新品布局与市场拓展并举，光伏稳健经营提升技术能力
　　半导体：公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，加大研发投入和市场拓展力度，加快了新产品和新工艺的推广。1）iTomicHiK系列、iTomicMeT系列ALD设备和iTronixMTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。2）iTomicPE系列ALD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，陆续取得多家产业链重要客户订单。3）iTronixPE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。4）iTronixLP系列CVD设备多项关键工艺突破，获得产业链核心客户的重复订单。5）2025年上半年，用于大规模生产的iTomicSpatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备正式推出，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一。
　　光伏：面对当前光伏行业的调整，公司加速现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发，巩固技术领先地位；严格控制经营风险，不断优化成本，积极推动项目的交付和验收；通过积极开展国内外多元化市场布局，把握市场结构性机遇，实现稳健增长。1）TOPCon技术路线，公司自主研发的JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户认可并取得订单。2）XBC：公司成功开发了新一代XBC电池整线解决方案。3）钙钛矿：公司目前已覆盖电子传输层（SnO等）、空穴传输层（NiOx等）、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，可实现关键功能层的制备，应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备获得客户验收，进入产业化应用阶段。
　　投资建议
　　考虑公司毛利率及费用水平变化，我们对盈利预测小幅调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元（收入不变），归母净利润分别为3.18/4.96/5.30亿元（前值为2.88/4.40/4.97亿元），以当前总股本4.61亿股计算的摊薄EPS为0.69/1.08/1.15元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为64/41/39倍，考虑到公司在ALD领域具有领先优势，且在半导体领域持续突破，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　1）新产品验证进度不及预期的风险。2）受到国内行业行情波动、客户需求发生变化等因素的影响，有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。3）存货跌价的风险，应收账款和合同资产无法回收的风险。4）光伏及半导体下游行业波动的风险。5）技术迭代带来的创新风险。6）国内市场竞争加剧的风险。7）核心技术人员流失或不足的风险。8）全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦影响公司生产及交付能力的风险。9）测算市场空间的误差风险。10）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

　　事项：
　　公司发布2025半年报，实现收入10.50亿元，同比增长33.42%，实现归母净利润1.92亿元，同比增长348.95%。
　　平安观点：
　　盈利大幅增长，半导体领域逐渐发力。2025上半年，公司实现收入10.50亿元，同比增长33.42%，连续多年保持高速增长，其中，半导体设备收入1.94亿元，同比增长27.17%，光伏设备收入8.04亿元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。利润方面，上半年，公司实现归母净利润1.92亿元，同比增长348.95%，实现扣非归母净利润1.36亿元，同比增长1090.38%，盈利能力保持稳健。未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，积极运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设，持续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市场竞争力。
　　半导体业务持续拓展，新增订单超去年全年水平。公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，积极拓展半导体业务，取得显著成效，前期战略布局逐步落地。随着High-k材料、金属化合物、硬掩膜等先进工艺设备量产规模的不断扩大，以及新工艺设备市场渗透率的不断提升，2025H1公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，公司半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%，其中：1）iTomicHiK系列、iTomicMeT系列ALD设备和iTronixMTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。2）iTomicPE系列ALD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，于报告期陆续取得多家产业链重要客户订单。3）iTronixPE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。4）凭借强大的工艺开发能力，实现iTronixLP系列CVD设备多项关键工艺的突破，获得产业链核心客户的重复订单。
　　投资建议：公司ALD设备起家，并逐渐拓展到CVD领域，在半导体和光伏行业有广泛应用，具备较强的卡位优势，在手订单规模可观，未来增长潜力较大。根据公司2025半年报以及对行业趋势的判断，我们调整了公司的业绩预测，预计2025-2027年公司净利润分别为3.39亿元（前值为2.93亿元）、5.19亿元（前值为4.51亿元）、7.91亿元（前值为7.37亿元），对应8月29日收盘价的PE分别为57.6X、37.7X、24.7X。我们认为，公司半导体设备具备较强的市场竞争力，在手订单快速增长，未来将成为公司主要的业绩增长点，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要。（2）下游需求可能存在波动的风险。公司产品主要应用于半导体和光伏行业，如果半导体产业周期性波动或光伏产业扩产节奏放缓导致对设备的需求降低，可能对公司的经营业绩产生不利影响。（3）国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。